WO2002075815A1 - Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres - Google Patents

Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres Download PDF

Info

Publication number
WO2002075815A1
WO2002075815A1 PCT/FR2002/000936 FR0200936W WO02075815A1 WO 2002075815 A1 WO2002075815 A1 WO 2002075815A1 FR 0200936 W FR0200936 W FR 0200936W WO 02075815 A1 WO02075815 A1 WO 02075815A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor
electronic
optical unit
photosensitive surface
electronic camera
Prior art date
Application number
PCT/FR2002/000936
Other languages
English (en)
Inventor
Pierre Cambou
Gilles Simon
Original Assignee
Atmel Grenoble S.A.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Atmel Grenoble S.A. filed Critical Atmel Grenoble S.A.
Priority to JP2002574129A priority Critical patent/JP2004522346A/ja
Priority to CA002440947A priority patent/CA2440947A1/fr
Priority to EP02718261A priority patent/EP1374315A1/fr
Priority to US10/469,873 priority patent/US20040080658A1/en
Publication of WO2002075815A1 publication Critical patent/WO2002075815A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Definitions

  • the invention relates to an electronic camera of series, of small dimensions, at low cost and in particular the optical part of focusing of the images on an electronic sensor in integrated circuit technology.
  • Electronic cameras use an electronic image sensor (or electronic chip) instead of the film of traditional cameras.
  • Electronic sensors made in integrated circuit technology, are in the form of electronic chips comprising an arrangement of pixels forming a photosensitive surface. The arrangement of photosensitive pixels provides electronic signals corresponding to the light image focused by the optics of the camera on the photosensitive surface of the sensor.
  • Signal processing electronics generate an electronic signal corresponding to the actual light image projected onto the photosensitive surface of the sensor.
  • FIG. 1 shows a simplified embodiment of an electronic camera 10 of the state of the art comprising an electronic sensor 12 of images in integrated circuit technology and a focusing lens 14 of the images on a photosensitive surface 16 of the sensor.
  • the image sensor is fixed to a printed circuit 18 secured to a housing 20 of the camera, a support 22 for the lens is fixed to the same printed circuit.
  • the structure of the state-of-the-art camera of FIG. 1 has drawbacks. Indeed, the dispersion of the manufacturing and mounting tolerances of the optical elements makes the positioning of the image projected by the lens on the photosensitive surface of the sensor imprecise. Adjustments of positioning of the lens relative to the sensor prove to be necessary and in particular a focusing adjustment of the lens, along the optical axis ZZ ′, which has an impact on the cost of mass production.
  • the lens 14 In the assembly of FIG. 1, the lens 14 must be positioned on the one hand, horizontally with respect to the surface of the sensor so as to center the light images on the entire photosensitive surface of the sensor and, on the other hand, vertically along the optical axis ZZ 'to focus the image 5 as best as possible on this sensitive surface.
  • the lens 14 is integral with a girl's ring 24 surrounding the lens, which can be screwed into the support 22 comprising a thread complementary to the thread of the ring.
  • the lens can then be moved along the optical axis ZZ ′ to focus on the photosensitive surface of the sensor and compensate for variations in the mounting and manufacturing tolerances of the optical unit. Once the focus adjustment has been made, the lens can be fixed in position, for example by bonding the ring 24 to the support 22.
  • FIG. 1 has another drawback linked to the dispersions of the positioning of the support 22 of the lens with respect to the photosensitive surface 16 of the sensor 12.
  • FIG. 2 shows a defect in centering an image 30 on the photosensitive surface 16 of the sensor 12 of the camera of the figure.
  • the theoretical center O of image 30 is located at the intersection of the axes of symmetry XX 'and YY' of the photosensitive surface 16 of the sensor.
  • a dispersion of horizontal positioning, along these axes 0 XX ′ and YY ′, of the support of the lens with respect to the photosensitive surface of the sensor produces an image 32 whose center O ′ is offset from the theoretical center O.
  • This dispersion of positioning the support 22 relative to the photosensitive surface of the sensor which can be of the order of 300 micrometers, produces an offset of the image focused on the sensitive surface of the sensor generating defects in linearity and sensitivity in particular at the corners of the image.
  • part of the edges of the off-centered image can be projected onto elements of the chip or of the support of the lens producing parasitic reflections which decrease the contrast of the image.
  • the invention provides an electronic camera for viewing light images comprising an electronic image sensor having an active face comprising an arrangement of photosensitive pixels forming a photosensitive surface, electrical conductors on the active face and a free face opposite the active face, an optical unit comprising at least a lens for focusing the light images on the photosensitive surface of the sensor, characterized in that the optical unit is mechanically integral with the sensor and in that, to ensure centered focusing of the light images on the photosensitive surface of the sensor, at least two surfaces positioning, one of the surfaces on the optical unit and the other surface on the sensor, are in direct mechanical contact.
  • the mechanical positioning of the optical unit and the electronic sensor, with respect to each other, is achieved by direct mechanical contact between two positioning surfaces, one on the optical unit and the other on the electronic sensor. These two positioning surfaces in direct mechanical contact determine with great precision the position of the optical axis ZZ 'and the distance of the focusing lens from the sensitive surface of the sensor.
  • the optical unit and the electronic sensor each have three plane surfaces perpendicular to each other, a planar surface of the optical unit being in contact with a respective parallel planar surface of the electronic sensor, each pair of surfaces in contact canceling, at least in one of the two directions of each of the three axes of an Oxyz reference trihedron, one of the three degrees of freedom of the optical unit with respect to the sensor.
  • This first embodiment according to the invention ensures precise and reproducible focusing and centering in the production of light images on the photosensitive surface of the sensor.
  • the lens is an integral part of the optical unit, making it directly integral with the sensor via the optical unit and the positioning surfaces.
  • the electronic sensor is transferred to a printed circuit comprising electrical conductors connected to the electrical input / output ports of the sensor.
  • the electrical connections between the sensor and the printed circuit can be made according to various known techniques.
  • the electronic sensor is transferred by its free face to a printed circuit comprising electrical conductors, electrical connection wires connecting the conductors from the active side to the electrical conductors of the printed circuit.
  • connection technique using connection wires, is commonly called in English “bonding”
  • the electronic sensor is transferred by its active face to the printed circuit comprising an opening for the passage of light over the photosensitive surface of the sensor.
  • the electrical connections are made by the fusion of solder microbeads, between the electronic sensor and the printed circuit. These balls are arranged at the electrical connections of the electronic sensor facing the electrical conductors of the printed circuit.
  • FIG. 2 shows a defect in centering an image on the photosensitive surface of the sensor of the camera of Figure 1;
  • FIG. 3a shows a partial sectional view of an electronic camera according to the invention
  • Figure 3b shows a bottom view of the camera of Figure 3a
  • FIG. 4a shows an alternative mounting of the camera of Figure 3a;
  • FIG. 4b shows a bottom view of the camera of Figure
  • FIG. 5 shows a perspective view of an optical unit of the cameras of Figures 3a and 4a.
  • Figure 3a shows a partial sectional view along A'A of an electronic camera 40 according to the invention and Figure 3b a bottom view of the camera of Figure 3a.
  • the camera 40 comprises an electronic image sensor 42 (or electronic chip) comprising an arrangement of photosensitive pixels forming a photosensitive surface 44 and an optical unit 46.
  • the optical unit 46 of cylindrical shape along the axis of revolution ZZ ' has a first cylindrical wall 48, along this same axis ZZ'.
  • the first cylindrical wall is closed at an upper part by a second wall 50 perpendicular to the axis ZZ '.
  • the second wall 50 has at its center a focusing lens 52 of the images on the photosensitive surface of the electronic sensor 42.
  • the lower part of the cylindrical wall 48 has passages 54, 56, 58, 60 revealing feet 62, 64, 66, 68 for fixing the electronic sensor 42, on the side of its photosensitive surface 44, on the optical unit 46
  • Each of the feet 62, 64, 66, 68 comprises:
  • the vertical surfaces of a pair, perpendicular to each other and to the horizontal surfaces 72, 74, 76, 78, of each of the feet, are in contact with vertical surfaces of the edges 88, 90, 92, 94 of the electronic sensor.
  • the vertical surfaces of the optical unit 46 and of the sensor 42 in mechanical contact maintain in horizontal position, in the Oxy plane, the focusing lens 52 relative to the photosensitive surface of the sensor. Only two tolerances linked to the manufacturing precision of the optical unit and to the manufacturing precision of the sensor 42 are involved in the positioning of the focusing lens 52 relative to the photosensitive surface 44 of the sensor.
  • the mechanical contacts between the different positioning surfaces of the optical unit and of the sensor can be obtained in a manner known to those skilled in the mechanical art by a choice of manufacturing tolerances for the optical unit and the sensor. For example, these tolerances can be calculated so as to obtain the maintenance of the sensor between the feet of the optical unit by clamping the sensor between the contacting surfaces and thus obtaining the desired positioning precision.
  • the sensor is transferred to a printed circuit 100 by its free face 102, opposite to its active face 79 comprising the photosensitive surface.
  • the printed circuit is mechanically supported by a housing 104 of the camera. Electrical connections 106 connect pads 107 (or metal pads) of the electronic output of the electronic sensor and the electrical conductors of the printed circuit making the electrical connections between the sensor and a pixel signal processing electronics (not shown in the figures) of the electronic camera.
  • the optical unit can also be held in position, along the axis ZZ ', in direct contact with the electronic sensor, using a holding piece 108 secured to the printed circuit 100, the holding piece exerting a force for holding the optical unit against the electronic sensor 42.
  • Figure 4a shows a partial section along BB 'of an alternative embodiment of the camera of Figure 3a and Figure 4b a bottom view of the camera of Figure 4a.
  • the electronic sensor 42 is transferred, according to the “flip-chip” mounting technique, to a printed circuit 110 by the side of its active face 79 comprising the photosensitive surface 44.
  • the printed circuit 110 fixed on a housing 111 of the camera, has openings 112, 114, 116, 118 for the passages of the respective feet 62, 64, 66, 68 of the optical unit 46 in mechanical contact with the horizontal and vertical surfaces for positioning the sensor electronic.
  • Electrical connections connecting the electrical conductors of the active face (79) of the sensor to the electrical conductors of the printed circuit 110 are made by solder microbeads 120 according to the "flip-chip” technique for transferring the sensor to the printed circuit.
  • FIG. 5 shows a perspective view of the optical unit 46 comprising the focusing lens 52.
  • the optical unit 46 and the focusing lens 52 are molded in a single plastic part transparent.
  • the optical unit is covered with a layer opaque to light revealing the focusing lens 52.
  • FIG. 5 shows the opacified surface of the optical unit, the lens having remained transparent to light.
  • the precision of the molding is the order of 1 micrometer compatible with the positioning accuracy of the optical unit and of the camera sensor according to the invention.
  • reference zones are provided, facing the vertical and horizontal surfaces of the feet of the optical unit. These reference zones are of the order of a square millimeter and must not include ranges of electrical outputs.
  • the only tolerance between the active part of the optics (output diopter) and that of the electronic sensor (photosensitive area of the electronic sensor) is the geometric tolerance of the optical unit.
  • the details obtained with this type of assembly are of the order of ten micrometers. These tolerances are compatible with fixed optics, not adjustable, and which have focal distances less than 5 millimeters.
  • Another advantage of the camera according to the invention lies in the fact that the dimensions of the optical unit are of the same order of magnitude as those of the silicon image sensor. This allows non-damaging forces to be applied to the silicon during assembly of the optical unit on the image sensor.
  • the camera according to the invention ensures, without any adjustment, focal depths of about 30 centimeters to infinity which allows their integration in electronic equipment such as microcomputers and mobile phones and for which a camera focus adjustment is not desired.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

L'invention concerne les caméras électroniques de visualisation d'images lumineuses. La caméra (40) comporte un capteur électronique (42) d'images ayant une face active (79) ayant un arrangement de pixels photosensibles formant une surface photosensible (44), des conducteurs électriques sur la face active et une face libre (102) opposée à la face active, un bloc optique (46) comportant au moins une lentille de focalisation (52) des images lumineuses sur la surface photosensible du capteur. Le bloc optique de la caméra est solidaire mécaniquement du capteur et pour assurer une focalisation centrée des images lumineuses sur la surface photosensible du capteur, au moins deux surfaces de positionnement du bloc optique (72, 74) et du capteur (79) sont en contact mécanique direct. Applications: caméras électroniques à faible coût pour micro-ordinateur, téléphones portables appareils photo-numériques.

Description

CAMERA ELECTRONIQUE A FAIBLE COUT EN TECHNOLOGIE DES CIRCUITS INTEGRES
L'invention concerne une caméra électronique de série, de petites dimensions, à faible coût et notamment la partie optique de focalisation des images sur un capteur électronique en technologie des circuits intégrés Les caméras électroniques utilisent un capteur d'image électronique (ou puce électronique) à la place du film argentique des caméras traditionnelles. Les capteurs électroniques, réalisés en technologie des circuits intégrés, se présentent sous la forme de puces électroniques comportant un arrangement de pixels formant une surface photosensible. L'arrangement de pixels photosensibles fournit des signaux électroniques correspondant à l'image lumineuse focalisée par l'optique de la caméra sur la surface photosensible du capteur. Une électronique de traitement des signaux génère un signal électronique correspondant à l'image lumineuse réelle projetée sur la surface photosensible du capteur. Ces types de capteurs sont utilisés dans l'imagerie à faible coût, par exemple dans les caméras numériques, appareils photo-numériques grand public.
L'assemblage des caméras électroniques de petites dimensions (de l'ordre de 1 cm3 ) est réalisé actuellement avec des méthodes classiques issues de la photographie. La figure 1 montre une réalisation simplifiée d'une caméra électronique 10 de l'état de l'art comportant un capteur électronique 12 d'images en technologie des circuits intégrés et une lentille de focalisation 14 des images sur une surface photosensible 16 du capteur. Le capteur d'images est fixé sur un circuit imprimé 18 solidaire d'un boîtier 20 de la caméra, un support 22 de la lentille est fixée sur le même circuit imprimé.
La structure de la caméra de l'état de l'art de la figure 1 comporte des inconvénients. En effet, la dispersion des tolérances de fabrication et de montage des éléments optiques rendent imprécis le positionnement de l'image projetée par la lentille sur la surface photosensible du capteur. Des réglages de positionnement de la lentille par rapport au capteur s'avèrent nécessaires et notamment un réglage de focalisation de la lentille, selon l'axe optique ZZ', ce qui a une incidence sur le coût de fabrication de série. Dans le montage de la figure 1 la lentille 14 doit être positionnée d'une part, horizontalement par rapport à la surface du capteur de façon à centrer les images lumineuses sur la totalité de la surface photosensible du capteur et, d'autre part, verticalement selon l'axe optique ZZ' pour focaliser 5 au mieux l'image sur cette surface sensible. La lentille 14 est solidaire d'une bague fillette 24 entourant la lentille, pouvant se visser dans le support 22 comportant un filetage complémentaire du filetage de la bague. La lentille peut être alors déplacée, selon l'axe optique ZZ', pour effectuer la focalisation sur la surface photosensible du capteur et compenser les o variations des tolérances de montage et de fabrication du bloc optique. Une fois le réglage de focalisation effectué, la lentille peut être fixée en position par exemple par collage de la bague 24 sur le support 22.
La structure optique de la figure 1, présente un autre inconvénient lié aux dispersions du positionnement du support 22 de la lentille par rapport 5 à la surface photosensible 16 du capteur 12. La figure 2 montre un défaut de centrage d'une image 30 sur la surface photosensible 16 du capteur 12 de la caméra de la figure. Le centre théorique O de l'image 30 se situe à l'intersection des axes de symétrie XX' et YY' de la surface photosensible 16 du capteur. Une dispersion de positionnement horizontale, selon ces axes 0 XX' et YY', du support de la lentille par rapport à la surface photosensible du capteur produit une image 32 dont le centre O' se trouve décalé par rapport au centre théorique O. Cette dispersion de positionnement du support 22 par rapport à la surface photosensible du capteur, qui peut être de l'ordre de 300 micromètres, produit un décentrage de l'image focalisée sur la surface 5 sensible du capteur générant des défauts de linéarité et de sensibilité en particulier au niveau des coins de l'image. En outre, une partie des bords de l'image décentrée peut se projeter sur des éléments de la puce ou du support de la lentille produisant des réflexions parasites qui diminuent le contraste de l'image. Afin de pallier les inconvénients des caméras électroniques de l'art antérieur, l'invention propose une caméra électronique de visualisation d'images lumineuses comportant un capteur électronique d'images ayant une face active comportant un arrangement de pixels photosensibles formant une surface photosensible, des conducteurs électriques sur la face active et une face libre opposée à la face active, un bloc optique comportant au moins une lentille de focalisation des images lumineuses sur la surface photosensible du capteur, caractérisé en ce que le bloc optique est solidaire mécaniquement du capteur et en ce que, pour assurer une focalisation centrée des images lumineuses sur la surface photosensible du capteur, au moins deux surfaces de positionnement, une des surfaces sur le bloc optique et l'autre surface sur le capteur, sont en contact mécanique direct.
Le positionnement mécanique du bloc optique et du capteur électronique, l'un par rapport à l'autre, est réalisé par un contact mécanique direct entre deux surfaces de positionnement, l'une sur le bloc optique et l'autre sur le capteur électronique. Ces deux surfaces de positionnement en contact mécanique direct déterminent avec une grande précision la position de l'axe optique ZZ' et la distance de la lentille de focalisation par rapport à la surface sensible du capteur.
Dans une première réalisation de la caméra selon l'invention, le bloc optique et le capteur électronique comportent chacun trois surfaces planes perpendiculaires entre elles, une surface plane du bloc optique étant en contact avec une respective surface plane parallèle du capteur électronique, chaque paire de surfaces en contact annulant, au moins dans une des deux directions de chacun des trois axes d'un trièdre de référence Oxyz, un des trois degrés de liberté du bloc optique par rapport au capteur. Cette première réalisation selon l'invention assure une focalisation et un centrage précis et reproductible en fabrication des images lumineuses sur la surface photosensible du capteur,.
Dans les réalisations préférentielles, adaptées aux caméras de très faible coût, la lentille fait partie intégrante du bloc optique, la rendant directement solidaire du capteur par l'intermédiaire du bloc optique et les surfaces de positionnement.
Dans les différentes réalisations de la caméra, le capteur électronique est reporté sur un circuit imprimé comportant des conducteurs électriques reliés aux ports d'entrée/sortie électriques du capteur. Les connexions électriques entre le capteur et le circuit imprimé peuvent être réalisées selon différentes techniques connues.
Selon une première technique le capteur électronique est reporté par sa face libre sur un circuit imprimé comportant des conducteurs électriques, des fils de connexion électrique reliant les conducteurs électriques de la face active aux conducteurs électriques du circuit imprimé.
Cette technique de connexion, utilisant des fils de connexion, est communément appelée en langue anglaise «bonding »
Selon une deuxième technique, le capteur électronique est reporté par sa face active sur le circuit imprimé comportant une ouverture pour le passage de la lumière sur la surface photosensible du capteur. Les connexions électriques sont effectuées par la fusion de microbilles de soudure, entre le capteur électronique et le circuit imprimé. Ces billes sont disposées au niveau des connexions électriques du capteur électronique face aux conducteurs électriques du circuit imprimé. Cette technique de montage des capteurs électroniques, utilisant des microbilles de soudure, est communément appelée en langue anglaise « flip chip »
L'invention sera mieux comprise à l'aide d'exemples de réalisation de caméras électroniques selon l'invention. - la figure 1 représente une vue partielle d'une caméra électronique de l'état de l'art ;
- la figure 2 montre un défaut de centrage d'une image sur la surface photosensible du capteur de la caméra de la figure 1 ;
- la figure 3a montre une vue partielle en coupe d'une caméra électronique selon l'invention ;
- la figure 3b montre une vue de dessous de la caméra de la figure 3a ;
- la figure 4a montre une variante de montage de la caméra de la figure 3a ; - la figure 4b montre une vue de dessous de la caméra de la figure
4a ;
- la figure 5 représente une vue en perspective d'un bloc optique des caméras des figures 3a et 4a.
La figure 3a montre une vue partielle en coupe selon A'A d'une caméra 40 électronique selon l'invention et la figure 3b une vue de dessous de la caméra de la figure 3a.
La caméra 40 comporte un capteur électronique 42 d'images (ou puce électronique) comportant un arrangement de pixels photosensibles formant une surface photosensible 44 et un bloc optique 46. Le bloc optique 46 de forme cylindrique selon l'axe de révolution ZZ' comporte une première paroi cylindrique 48, selon ce même axe ZZ'. La première paroi cylindrique est fermée à une partie supérieure par une deuxième paroi 50 perpendiculaire à l'axe ZZ'. La deuxième paroi 50 comporte en son centre une lentille de focalisation 52 des images sur la surface photosensible du capteur électronique 42.
La partie inférieure de la paroi cylindrique 48 comporte des passages 54, 56, 58, 60 laissant apparaître des pieds 62, 64, 66, 68 pour la fixation du capteur électronique 42, du côté de sa surface photosensible 44, sur le bloc optique 46. Chacun des pieds 62, 64, 66, 68 comporte :
- une surface horizontale 72, 74, 76, 78, parallèle au plan Oxy. Les surfaces horizontales sont en contact mécanique direct avec une face active 79 du capteur électronique 42 du côté de la surface photosensible 44 maintenant en position longitudinale, selon l'axe ZZ', la lentille de focalisation 52 par rapport à ladite surface photosensible 44 du capteur. Ainsi, une seule tolérance liée à la précision de fabrication du bloc optique intervient dans le positionnement vertical, selon l'axe ZZ', de la lentille par rapport à la surface photosensible du capteur.
- une paire de surfaces verticales 80a et 80b, 82a et 82b, 84a et 84b, 86a et 86b, parallèles à axe ZZ'. Les surfaces verticales d'une paire, perpendiculaires entre elles et aux surfaces horizontales 72, 74, 76, 78, de chacun des pieds, sont en contact avec des surfaces verticales des bords 88, 90, 92, 94 du capteur électronique.
Les surfaces verticales du bloc optique 46 et du capteur 42 en contact mécanique maintiennent en position horizontale, dans le plan Oxy, la lentille de focalisation 52 par rapport à la surface photosensible du capteur. Deux seules tolérances liées à la précision de fabrication du bloc optique et à la précision de fabrication du capteur 42 interviennent dans le positionnement de la lentille de focalisation 52 par rapport à la surface photosensible 44 du capteur.
Les contacts mécaniques entre les différentes surfaces de positionnement du bloc optique et du capteur peuvent être obtenus de façon connue par l'homme de métier de la mécanique par un choix des tolérances de fabrication du bloc optique et du capteur. Par exemple, ces tolérances peuvent être calculées de façon à obtenir le maintien du capteur entre les pieds du bloc optique par un serrage du capteur entre les surfaces en contact et ainsi obtenir la précision de positionnement souhaitée.
Le capteur est reporté sur un circuit imprimé 100 par sa face libre 102, opposée à sa face active 79 comportant la surface photosensible. Le circuit imprimé est supporté mécaniquement par un boîtier 104 de la caméra. Des connexions électriques 106 relient des plots 107 (ou plages métalliques) de sortie électrique du capteur électronique et des conducteurs électriques du circuit imprimé réalisant les connexions électriques entre le capteur et une électronique de traitement des signaux des pixels (non représentée sur les figures) de la caméra électronique.
Le bloc optique peut être, en outre, maintenu en positon, selon l'axe ZZ', en contact direct avec le capteur électronique, à l'aide d'une pièce de maintien 108 solidaire du circuit imprimé 100, la pièce de maintien exerçant une force de maintien du bloc optique contre le capteur électronique 42.
La figure 4a montre une coupe partielle selon BB' d'une variante de réalisation de la caméra de la figure 3a et la figure 4b une vue de dessous de la caméra de la figure 4a. Dans cette variante, le capteur électronique 42 se trouve reporté, selon la technique de montage « flip-chip », sur un circuit imprimé 110 par le côté de sa face active 79 comportant la surface photosensible 44. A cet effet, le circuit imprimé 110, fixé sur un boîtier 111 de la caméra, comporte des ouvertures 112, 114, 116, 118 pour les passages des pieds respectifs 62, 64, 66, 68 du bloc optique 46 en contact mécanique avec les surfaces horizontales et verticales de positionnement du capteur électronique. Des connexions électriques reliant les conducteurs électriques de la face active (79) du capteur aux conducteurs électriques du circuit imprimé 110 sont effectuées par des microbilles 120 de soudure selon la technique « flip-chip » de report du capteur sur le circuit imprimé.
La figure 5 montre une vue en perspective du bloc optique 46 comportant la lentille de focalisation 52. Dans les réalisations des figures 3a et 4a selon l'invention, le bloc optique 46 et la lentille de focalisation 52 sont moulées en une seule pièce en plastique transparent. Le bloc optique est recouvert d'une couche opaque à la lumière laissant apparaître la lentille de focalisation 52. La figure 5 montre la surface opacifiée du bloc optique, la lentille étant restée transparente à la lumière. La précision du moulage est de l'ordre de 1 micromètre compatible avec la précision de positionnement du bloc optique et du capteur de la caméra selon l'invention.
Dans les angles du capteur électronique, habituellement réalisé en silicium, des zones de référence, face aux surfaces verticales et horizontales des pieds du bloc optique, sont ménagées. Ces zones de référence sont de l'ordre du millimètre carré et ne doivent pas comporter des plages de sorties électriques. La seule tolérance entre la partie active de l'optique (dioptre de sortie) et celle du capteur électronique (zone photosensible du capteur électronique) est la tolérance géométrique du bloc optique. Les précisions obtenues avec ce type de montage sont de l'ordre de la dizaine de micromètres. Ces tolérances sont compatibles avec des optiques fixes, non réglables, et qui ont des distances focales inférieures à 5 millimètres.
Un autre avantage de la caméra selon l'invention réside dans le fait que les dimensions du bloc optique sont du même ordre de grandeur que celles du capteur d'images en silicium. Cela permet d'appliquer des forces non dommageables sur le silicium lors de l'assemblage du bloc optique sur capteur d'images.
La caméra selon l'invention, de très petite taille, assure, sans aucun réglage, des profondeurs focales d'environ 30 centimètres à l'infini ce qui permet leur intégration dans des équipements électroniques comme les micro-ordinateurs et les téléphones portables et pour lesquels un réglage de focalisation de la caméra n'est pas souhaité.

Claims

REVENDICATIONS
1. Caméra électronique de visualisation d'images lumineuses comportant un capteur électronique (12, 42) d'images ayant une face active (79) comportant un arrangement de pixels photosensibles formant une surface photosensible (16, 44), des conducteurs électriques sur la face active (79) et une face libre (102) opposée à la face active, un bloc optique (22, 46) comportant au moins une lentille de focalisation (14, 52) des images lumineuses sur la surface photosensible du capteur, caractérisée en ce que le bloc optique (52) est solidaire mécaniquement du capteur (42) et en ce que, pour assurer une focalisation centrée des images lumineuses sur la surface photosensible (44) du capteur, au moins deux surfaces de positionnement, une des surfaces sur le bloc optique et l'autre surface sur le capteur, sont en contact mécanique direct.
2. Caméra électronique selon la revendication 1, caractérisée en ce que le bloc optique (46) et le capteur électronique (42) comportent chacun trois surfaces planes perpendiculaires entre elles, une surface plane du bloc optique (72, 74, 76, 78, 80a, 80b, 82a, 82b, 84a, 84b, 86a, 86b) étant en contact avec une respective surface plane (79, 88, 90, 92, 94) parallèle du capteur électronique, chaque paire de surfaces en contact annulant, au moins dans une des deux directions de chacun des trois axes d'un trièdre de référence Oxyz, un des trois degrés de liberté du bloc optique par rapport au capteur.
3. Caméra électronique selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisée en ce que la lentille de focalisation (52) fait partie intégrante du bloc optique (46), la rendant directement solidaire du capteur (42) par l'intermédiaire du bloc optique et les surfaces de positionnement.
4. Caméra électronique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le capteur électronique (42) est reporté par sa face libre (102) sur un circuit imprimé (100) comportant de conducteurs électriques, des fils de connexion électrique (106) reliant les conducteurs électriques de la face active (79) aux conducteurs électriques du circuit imprimé (100).
5. Caméra électronique selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisée en ce que le capteur électronique (42) est reporté par sa face active (79) sur un circuit imprimé (110) comportant une ouverture pour le passage de la lumière sur la surface photosensible (44) du capteur, des connexions électriques reliant les conducteurs électriques de la face active du capteur aux conducteurs électriques du circuit imprimé étant effectuées par des microbilles (120) de soudure.
6. Caméra électronique selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que le bloc optique (46), de forme cylindrique selon un axe de révolution ZZ', comporte une première paroi cylindrique (48), selon ce même axe ZZ', la première paroi cylindrique étant fermée à une partie supérieure par une deuxième paroi (50) perpendiculaire à l'axe ZZ', la deuxième paroi (50) comportant en son centre la lentille de focalisation (52) des images sur la surface photosensible du capteur électronique (42).
7. Caméra électronique selon la de revendication 6, caractérisée en ce qu'une partie inférieure de la paroi cylindrique comporte des passages (54, 56, 58, 60) laissant apparaître des pieds (62, 64, 66, 68) de fixation du capteur électronique (42), du côté de sa surface photosensible (44), sur le bloc optique (46), chacun des pieds (62, 64, 66, 68) comportant :
- une surface horizontale (72, 74, 76, 78), parallèle au plan Oxy, en contact mécanique direct avec la face active (79) du capteur électronique électronique (42) du côté de la surface photosensible (44) maintenant en position longitudinale, selon l'axe ZZ', la lentille de focalisation (50) par rapport à ladite surface photosensible (44) du capteur.
- une paire de surfaces verticales (80a et 80b, 82a et 82b, 84a et 84b, 86a et 86b) parallèle à l'axe ZZ', les surfaces verticales d'une paire, perpendiculaires entre elles et aux surfaces horizontales (72, 74, 76, 78) de chacun des pieds, étant en contact avec des surfaces verticales des bords (88, 90, 92, 94) du capteur électronique.
8. Caméra électronique selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisée en ce que le bloc optique (46) et la lentille de focalisation (52) sont moulées en une seule pièce en plastique transparent, le bloc optique étant recouvert d'une couche opaque à la lumière laissant apparaître la lentille de focalisation (52) transparente à la lumière.
9. Caméra électronique selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisée en ce que le bloc optique (46) est maintenu en positon, selon l'axe ZZ', en contact direct avec le capteur électronique (42), à l'aide d'une pièce de maintien (108) solidaire du circuit imprimé, la pièce de maintien exerçant une force de maintien du bloc optique contre le capteur électronique.
PCT/FR2002/000936 2001-03-16 2002-03-15 Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres WO2002075815A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002574129A JP2004522346A (ja) 2001-03-16 2002-03-15 集積回路技術による安価な電子カメラ
CA002440947A CA2440947A1 (fr) 2001-03-16 2002-03-15 Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres
EP02718261A EP1374315A1 (fr) 2001-03-16 2002-03-15 Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres
US10/469,873 US20040080658A1 (en) 2001-03-16 2002-03-15 Low cost electronic camera made using integrated circuit technology

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0103626A FR2822326B1 (fr) 2001-03-16 2001-03-16 Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres
FR01/03626 2001-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2002075815A1 true WO2002075815A1 (fr) 2002-09-26

Family

ID=8861230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2002/000936 WO2002075815A1 (fr) 2001-03-16 2002-03-15 Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20040080658A1 (fr)
EP (1) EP1374315A1 (fr)
JP (1) JP2004522346A (fr)
CA (1) CA2440947A1 (fr)
FR (1) FR2822326B1 (fr)
WO (1) WO2002075815A1 (fr)

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004010687A1 (fr) * 2002-07-18 2004-01-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Module de camera, support a utiliser dans un module de camera, systeme de camera et procede de fabrication d'un module de camera
WO2004010686A1 (fr) * 2002-07-18 2004-01-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Module de camera, support destine a un module de camera, systeme de camera et procede de fabrication d'un module de camera
WO2004057677A2 (fr) * 2002-12-20 2004-07-08 Em Microelectronic-Marin Sa Structure a circuit integre ayant une partie optoelectronique recouverte par un capot a passage de lumiere
WO2005055316A2 (fr) * 2003-11-26 2005-06-16 Micron Technology, Inc. Groupe d'imageurs microelectroniques et procedes permettant de former un groupe d'imageurs microelectroniques
US7009654B2 (en) 2001-02-26 2006-03-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US7115961B2 (en) 2004-08-24 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imaging devices and methods of packaging microelectronic imaging devices
US7189954B2 (en) 2004-07-19 2007-03-13 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with optical devices and methods of manufacturing such microelectronic imagers
US7199439B2 (en) 2004-06-14 2007-04-03 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7223626B2 (en) 2004-08-19 2007-05-29 Micron Technology, Inc. Spacers for packaged microelectronic imagers and methods of making and using spacers for wafer-level packaging of imagers
US7253397B2 (en) 2004-02-23 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7253957B2 (en) 2004-05-13 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Integrated optics units and methods of manufacturing integrated optics units for use with microelectronic imagers
US7253390B2 (en) 2004-06-14 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Methods for packaging microelectronic imagers
US7262134B2 (en) 2005-09-01 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
US7271482B2 (en) 2004-12-30 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
US7276393B2 (en) 2004-08-26 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
US7294897B2 (en) 2004-06-29 2007-11-13 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7300857B2 (en) 2004-09-02 2007-11-27 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US7303931B2 (en) 2005-02-10 2007-12-04 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having microlenses and methods of forming microlenses on microfeature workpieces
US7321455B2 (en) 2003-09-18 2008-01-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices
US7397066B2 (en) 2004-08-19 2008-07-08 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with curved image sensors and methods for manufacturing microelectronic imagers
US7402453B2 (en) 2004-07-28 2008-07-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
US7416913B2 (en) 2004-07-16 2008-08-26 Micron Technology, Inc. Methods of manufacturing microelectronic imaging units with discrete standoffs
US7429494B2 (en) 2004-08-24 2008-09-30 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with optical devices having integral reference features and methods for manufacturing such microelectronic imagers
US7498647B2 (en) 2004-06-10 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7511262B2 (en) 2004-08-30 2009-03-31 Micron Technology, Inc. Optical device and assembly for use with imaging dies, and wafer-label imager assembly
US7646075B2 (en) 2004-08-31 2010-01-12 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers having front side contacts
US8008192B2 (en) 2005-06-28 2011-08-30 Micron Technology, Inc. Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids
US8092734B2 (en) 2004-05-13 2012-01-10 Aptina Imaging Corporation Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers
US8816463B2 (en) 2004-06-09 2014-08-26 Round Rock Research, Llc Wafer-level packaged microelectronic imagers having interconnects formed through terminals
FR3057434A1 (fr) * 2016-10-11 2018-04-13 Delphi Technologies, Inc. Dispositif de camera comportant un systeme d'alignement avec un capteur d'image

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7473218B2 (en) * 2002-08-06 2009-01-06 Olympus Corporation Assembling method of capsule medical apparatus
US20040061799A1 (en) 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
FR2854498B1 (fr) * 2003-04-29 2005-09-16 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur a capteur optique s'installant a l'interieur d'un objet.
FR2854496B1 (fr) * 2003-04-29 2005-09-16 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur
DE10344760A1 (de) * 2003-09-26 2005-05-04 Siemens Ag Optisches Modul und optisches System
FR2861217B1 (fr) 2003-10-21 2006-03-17 St Microelectronics Sa Dispositif optique pour boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication.
US7091571B1 (en) * 2003-12-11 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and method for manufacture thereof
US7821564B2 (en) * 2003-12-30 2010-10-26 Given Imaging Ltd. Assembly for aligning an optical system
KR100700507B1 (ko) * 2006-06-02 2007-03-28 (주)모비솔 초소형 일체형 광학장치
EP2529333A4 (fr) * 2010-01-28 2013-10-23 Pathway Innovations And Technologies Inc Système d'imagerie documentaire comportant un appareil caméra-scanneur et un logiciel de traitement basé sur un ordinateur personnel
DE102010047106A1 (de) * 2010-10-01 2012-04-05 Conti Temic Microelectronic Gmbh Optische Vorrichtung mit Justageelement
FR3037190B1 (fr) * 2015-06-02 2017-06-16 Radiall Sa Module optoelectronique pour liaison optique sans contact mecanique, ensemble de modules, systeme d'interconnexion, procede de realisation et de connexion a une carte associes
US20180315894A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and a method of manufacturing the same
US10948682B2 (en) 2018-03-23 2021-03-16 Amazon Technologies, Inc. Self-aligning lens holder and camera assembly

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0400176A1 (fr) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft Elément optique fixable sur une surface
US5216805A (en) * 1990-12-12 1993-06-08 Eastman Kodak Company Method of manufacturing an optoelectronic device package
EP0585186A2 (fr) * 1992-08-28 1994-03-02 Eastman Kodak Company Enveloppe de protection pour des semiconducteurs avec des composants optiques
US5783815A (en) * 1995-10-24 1998-07-21 Sony Corporation Light receiving device having lens fitting element
JPH11191865A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JPH11317895A (ja) * 1998-03-05 1999-11-16 Olympus Optical Co Ltd 光学装置
US6117193A (en) * 1999-10-20 2000-09-12 Amkor Technology, Inc. Optical sensor array mounting and alignment

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0400176A1 (fr) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft Elément optique fixable sur une surface
US5216805A (en) * 1990-12-12 1993-06-08 Eastman Kodak Company Method of manufacturing an optoelectronic device package
EP0585186A2 (fr) * 1992-08-28 1994-03-02 Eastman Kodak Company Enveloppe de protection pour des semiconducteurs avec des composants optiques
US5783815A (en) * 1995-10-24 1998-07-21 Sony Corporation Light receiving device having lens fitting element
JPH11191865A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JPH11317895A (ja) * 1998-03-05 1999-11-16 Olympus Optical Co Ltd 光学装置
US6117193A (en) * 1999-10-20 2000-09-12 Amkor Technology, Inc. Optical sensor array mounting and alignment

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1999, no. 12 29 October 1999 (1999-10-29) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 02 29 February 2000 (2000-02-29) *

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7009654B2 (en) 2001-02-26 2006-03-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
WO2004010687A1 (fr) * 2002-07-18 2004-01-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Module de camera, support a utiliser dans un module de camera, systeme de camera et procede de fabrication d'un module de camera
WO2004010686A1 (fr) * 2002-07-18 2004-01-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Module de camera, support destine a un module de camera, systeme de camera et procede de fabrication d'un module de camera
US7527441B2 (en) 2002-07-18 2009-05-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
WO2004057677A2 (fr) * 2002-12-20 2004-07-08 Em Microelectronic-Marin Sa Structure a circuit integre ayant une partie optoelectronique recouverte par un capot a passage de lumiere
WO2004057677A3 (fr) * 2002-12-20 2005-07-07 Em Microelectronic Marin Sa Structure a circuit integre ayant une partie optoelectronique recouverte par un capot a passage de lumiere
US7321455B2 (en) 2003-09-18 2008-01-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic devices and methods for packaging microelectronic devices
US7583862B2 (en) 2003-11-26 2009-09-01 Aptina Imaging Corporation Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
WO2005055316A2 (fr) * 2003-11-26 2005-06-16 Micron Technology, Inc. Groupe d'imageurs microelectroniques et procedes permettant de former un groupe d'imageurs microelectroniques
WO2005055316A3 (fr) * 2003-11-26 2005-08-18 Micron Technology Inc Groupe d'imageurs microelectroniques et procedes permettant de former un groupe d'imageurs microelectroniques
US7253397B2 (en) 2004-02-23 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7253957B2 (en) 2004-05-13 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Integrated optics units and methods of manufacturing integrated optics units for use with microelectronic imagers
US8092734B2 (en) 2004-05-13 2012-01-10 Aptina Imaging Corporation Covers for microelectronic imagers and methods for wafer-level packaging of microelectronics imagers
US8816463B2 (en) 2004-06-09 2014-08-26 Round Rock Research, Llc Wafer-level packaged microelectronic imagers having interconnects formed through terminals
US8703518B2 (en) 2004-06-10 2014-04-22 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US8035179B2 (en) 2004-06-10 2011-10-11 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7498647B2 (en) 2004-06-10 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7253390B2 (en) 2004-06-14 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Methods for packaging microelectronic imagers
US7262405B2 (en) 2004-06-14 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Prefabricated housings for microelectronic imagers
US7199439B2 (en) 2004-06-14 2007-04-03 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7419841B2 (en) 2004-06-14 2008-09-02 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US8053857B2 (en) 2004-06-29 2011-11-08 Round Rock Research, Llc Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7858429B2 (en) 2004-06-29 2010-12-28 Round Rock Research, Llc Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7294897B2 (en) 2004-06-29 2007-11-13 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imagers and methods of packaging microelectronic imagers
US7416913B2 (en) 2004-07-16 2008-08-26 Micron Technology, Inc. Methods of manufacturing microelectronic imaging units with discrete standoffs
US7265330B2 (en) 2004-07-19 2007-09-04 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with optical devices and methods of manufacturing such microelectronic imagers
US7189954B2 (en) 2004-07-19 2007-03-13 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with optical devices and methods of manufacturing such microelectronic imagers
US7402453B2 (en) 2004-07-28 2008-07-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
US7439598B2 (en) 2004-07-28 2008-10-21 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units
US7655507B2 (en) 2004-07-28 2010-02-02 Micron Technology Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
US7397066B2 (en) 2004-08-19 2008-07-08 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with curved image sensors and methods for manufacturing microelectronic imagers
US7223626B2 (en) 2004-08-19 2007-05-29 Micron Technology, Inc. Spacers for packaged microelectronic imagers and methods of making and using spacers for wafer-level packaging of imagers
US7115961B2 (en) 2004-08-24 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Packaged microelectronic imaging devices and methods of packaging microelectronic imaging devices
US7429494B2 (en) 2004-08-24 2008-09-30 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with optical devices having integral reference features and methods for manufacturing such microelectronic imagers
US7511374B2 (en) 2004-08-26 2009-03-31 Aptina Imaging Corporation Microelectronic imaging units having covered image sensors
US7276393B2 (en) 2004-08-26 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
US7691660B2 (en) 2004-08-26 2010-04-06 Aptina Imaging Corporation Methods of manufacturing microelectronic imaging units on a microfeature workpiece
US7786574B2 (en) 2004-08-26 2010-08-31 Aptina Imaging Corp. Microelectronic imaging units
US7511262B2 (en) 2004-08-30 2009-03-31 Micron Technology, Inc. Optical device and assembly for use with imaging dies, and wafer-label imager assembly
US7646075B2 (en) 2004-08-31 2010-01-12 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers having front side contacts
US8502353B2 (en) 2004-09-02 2013-08-06 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US7956443B2 (en) 2004-09-02 2011-06-07 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US7300857B2 (en) 2004-09-02 2007-11-27 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US8669179B2 (en) 2004-09-02 2014-03-11 Micron Technology, Inc. Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers
US7271482B2 (en) 2004-12-30 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
US7795649B2 (en) 2005-02-10 2010-09-14 Aptina Imaging Corporation Microfeature workpieces having microlenses and methods of forming microlenses on microfeature workpieces
US7303931B2 (en) 2005-02-10 2007-12-04 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces having microlenses and methods of forming microlenses on microfeature workpieces
US8008192B2 (en) 2005-06-28 2011-08-30 Micron Technology, Inc. Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids
US9293367B2 (en) 2005-06-28 2016-03-22 Micron Technology, Inc. Conductive interconnect structures and formation methods using supercritical fluids
US7262134B2 (en) 2005-09-01 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces and methods for forming interconnects in microfeature workpieces
FR3057434A1 (fr) * 2016-10-11 2018-04-13 Delphi Technologies, Inc. Dispositif de camera comportant un systeme d'alignement avec un capteur d'image
WO2018069090A1 (fr) * 2016-10-11 2018-04-19 Delphi Technologies, Inc. Dispositif de camera comportant un systeme d'alignement avec un capteur d'image

Also Published As

Publication number Publication date
EP1374315A1 (fr) 2004-01-02
CA2440947A1 (fr) 2002-09-26
US20040080658A1 (en) 2004-04-29
FR2822326A1 (fr) 2002-09-20
FR2822326B1 (fr) 2003-07-04
JP2004522346A (ja) 2004-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1374315A1 (fr) Camera electronique a faible cout en technologie des circuits integres
US7988371B2 (en) Camera module
JP5345186B2 (ja) ウエハーレベルの撮像モジュールの製造方法、及び組み立て設備
US9029759B2 (en) Compact camera modules with features for reducing Z-height and facilitating lens alignment and methods for manufacturing the same
JP5498684B2 (ja) 半導体モジュール及びその製造方法
US20160252734A1 (en) Lens array modules and wafer-level techniques for fabricating the same
US20060164539A1 (en) Camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
EP1691227B1 (fr) Dispositif comportant un module de caméra à mise au point automatique et procédé de montage correspondant
US7030926B2 (en) Image pick-up apparatus and portable telephone utilizing the same
CN106033761B (zh) 具有非平面光学界面的背面照度图像传感器
EP1311903A2 (fr) Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou camera
JP2009124515A (ja) 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器
KR20130080820A (ko) 광 흡수층을 갖는 이미지 센서 어셈블리용 커버
JP3783966B2 (ja) 信号処理装置および信号処理方法
Leitel et al. Curved artificial compound-eyes for autonomous navigation
JP4075144B2 (ja) 撮像装置の製造方法
CN1945857B (zh) 晶圆级影像模块
JP2004080704A (ja) 撮像装置及びその製造方法
JP2003319217A (ja) カメラ
KR100966338B1 (ko) 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 카메라 모듈
US20190253590A1 (en) Camera Module
FR2922682A1 (fr) Procede de fabrication d'un micromodule de capture d'images
KR101598221B1 (ko) 카메라모듈
JP2010080577A (ja) 半導体装置
FR3040531B1 (fr) Dispositif de composants microelectroniques et smartphone equipe d'un tel dispositif

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002718261

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10469873

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002574129

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2440947

Country of ref document: CA

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002718261

Country of ref document: EP

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8642

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2002718261

Country of ref document: EP