JPH0554418A - ピツクアツプ装置 - Google Patents

ピツクアツプ装置

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JPH0554418A
JPH0554418A JP3215286A JP21528691A JPH0554418A JP H0554418 A JPH0554418 A JP H0554418A JP 3215286 A JP3215286 A JP 3215286A JP 21528691 A JP21528691 A JP 21528691A JP H0554418 A JPH0554418 A JP H0554418A
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千佳士 吉永
Noriyoshi Oyama
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 検出素子を取付けるプリント基板の小型化を
計りながら、前記検出素子を安定させて固定することが
出来るピックアップ装置を提供する。 【構成】 プリント基板20にフレキシブル基板23を
重ねた上から検出素子16を半田付け固定するのに際
し、検出素子16の複数のリード端子をプリント基板2
0のランド及びフレキシブル基板23のランドに分散し
て半田付けするように構成するとともに、前記リード端
子が半田付けされるプリント基板20のランドに該プリ
ント基板20の導電パターンにより結線される第2のラ
ンドに対応するフレキシブル基板23のランドを前記第
2のランドに半田付けするように構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、信号記録媒体の信号ト
ラックを横切る方向に移動可能に支持されるとともに、
フレキシブル基板を用いて電気信号の授受が行われるピ
ックアップ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ディスク等の信号記録媒体に記録された
信号を再生する為、あるいは信号記録媒体に信号を記録
する為のピックアップ装置としては、代表的なものとし
てレーザービームを用いて光学的に信号再生、あるいは
信号記録を行う光ピックアップ装置が存在し、このよう
なピックアップは、例えば実開昭63−55265号公
報に示される如く、互いに平行な2本のガイドシャフト
によりガイドされて信号記録媒体の信号トラックを横切
る方向(トラッキング方向)に移動可能に成されてい
る。
【0003】ところで、ピックアップ装置は、本体シャ
ーシに固定されるプリント基板上に形成される他の回路
との間で電気信号の授受を行う必要がある。例えば、光
ピックアップ装置の場合、光源となるレーザーダイオー
ドに電源を供給したり、光量を制御する制御信号を供給
したり、あるいは、信号記録媒体から読み取られた信号
を検出する為の光検出素子に電源を供給したり、該光検
出素子から得られる検出信号を送出したりする必要があ
る。その為、ピックアップ装置は、本体シャーシに固定
されるプリント基板上の回路との電気信号の授受を行う
為に、例えば実開平2−101367号公報に示される
如く、樹脂フィルムに導電パターンを形成してなるフレ
キシブル基板が伝送ケーブルとして使用されることが従
来から行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記実
開平2−101367号公報に示されるピックアップ装
置においては、該ピックアップに備えられた電気素子が
取付けられるプリント基板に設けたコネクタとフレキシ
ブル基板に設けられたコネクタとにより該フレキシブル
基板を前記プリント基板に結合していたので、小型化に
不利であるとともに、製造コストも高くつくという欠点
があった。
【0005】一方、電気素子が取付けられたプリント基
板にフレキシブル基板を半田付けすることにより該フレ
キシブル基板を前記プリント基板に結合する方法も知ら
れているが、従来のこの方法は、電気素子を配置する部
分から外れた部分に前記フレキシブル基板を半田付けす
る部分(ランド)を設けるとともに、該ランドと前記電
気素子のリード端子とを結線する為の導電パターンを形
成していたので、その分だけプリント基板の形状を大と
しなければならず、ピックアップの小型化、薄型化を推
進する障害となった。
【0006】また、フレキシブル基板に電気素子のリー
ド端子を接続するランドを設け、前記フレキシブル基板
に電気素子を直接取付けるようにする方法が存在する
が、この場合、前記電気素子のリード端子の半田外れが
生じにくくする等の為、前記フレキシブル基板の前記電
気素子が取付けられた部分を平面に保持するべくフレキ
シブル基板の裏面に導電パターンが形成されていない基
板を接着していた。その為、該基板と前記フレキシブル
基板との間に接着剤の層が介在される。
【0007】ところで、光ピックアップ装置に具備され
る光検出素子は、受光される受光ビームの光軸方向に精
度が要求される。その為、前記方法により前記光検出素
子を取付けると、前記接着剤の層の為、温度変化、経年
変化により前記光検出素子の位置精度を保つのが困難で
あるという問題が生じた。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気信号の授
受を行う為の複数のリード端子を有するとともに、信号
記録媒体から読み取られた信号を検出する検出素子と、
該検出素子の所定のリード端子が半田付けされる第1ラ
ンド、及び該第1ランドに導電パターンにより結線され
る第2ランドを有するとともに、ピックアップ装置の基
台に固定されるプリント基板と、該プリント基板に一部
が重ねられて配置され、前記プリント基板の第2ランド
に半田付けされるべく対応して設けられたランドを有す
るとともに、前記検出素子との電気信号の授受を行う為
の伝送線路を形成するフレキシブル基板とを備え、前記
検出素子の所定のリード端子を半田付けする為のランド
を前記フレキシブル基板に設けている。
【0009】
【作用】本発明は、プリント基板にフレキシブル基板を
重ねた上から検出素子を半田付け固定するのに際し、検
出素子の複数のリード端子をプリント基板のランド及び
フレキシブル基板のランドに分散して半田付けするよう
にするとともに、前記リード端子が半田付けされるプリ
ント基板のランドに該プリント基板の導電パターンによ
り結線される第2のランドに対応するフレキシブル基板
のランドを前記第2のランドに半田付けするようにした
ものである。
【0010】
【実施例】次に、図面を用いて実施例を説明する。図1
は本発明の主要部分となる光検出素子部分を示す展開平
面図であり、図2は図1の光検出素子が取付けられた光
ピックアップ装置を示す一部透視平面図である。
【0011】光ピックアップ装置の各種光学素子(後に
詳述する)が組み込まれる基台となる光学ブロックベー
は、アルミダイキャストにより構成され、互いに平
行に配設されたガイドシャフト2,3によりディスク等
の信号記録媒体のトラッキング方向に移動可能に成され
ている。
【0012】前記光学ブロックベースには、対物レン
ズ4が装着され、かつフォーカシングコイル(図示せ
ず)及びトラッキングコイル5が取付けられているとと
もに、複数本のワイヤー6により変位可能に支持されて
いるレンズホルダー7と、該レンズホルダー7を挾んで
同一の磁極面が対向して配置されている一対の永久磁石
8,9、及び該一対の永久磁石8,9の対向面側でない
磁極面が付設され、前記レンズホルダー7を包囲するべ
く形成されたヨーク10から構成される磁気回路とから
成る対物レンズ駆動機構11が取付けられており、該対
物レンズ駆動機構11によりフォーカシングコイル及び
トラッキングコイル5に流す制御電流に応じて対物レン
ズ4をフォーカシング方向及びトラッキング方向に駆動
することが出来る。
【0013】一方、光学ブロックベースには、光ビー
ム(レーザー光)を発生する光源となるレーザーダイオ
ード12と、該レーザーダイオード12から発生される
光ビームを回析する回析格子13と、該回析格子13を
通過した光ビームの光路を分割する為及びフォーカス制
御に利用する非点収差を発生させる為の平行平板より成
るハーフミラー14と、該ハーフミラー14により反射
された光ビームの光軸を直角に反射して光ビームを対物
レンズ4に入射させる為のミラー15と、信号記録媒体
の信号面により反射され、変調されるとともに、前記ハ
ーフミラー14を透過した光ビームが受光される光検出
素子16とが取付けられている。
【0014】ところで、光検出素子16は、回析格子1
3により回析され、主ビーム(0次光)と2つの副ビー
ム(±1次光)に分割された光ビームを受光するように
成されており、図1に示す如く、田の字状に4分割され
た主センサー17と該主センサー17を挾んで配設され
た2つの受光素子から成る副センサー18とによりそれ
ぞれ前記主ビームと副ビームとが受光される。
【0015】そして、前記主センサー17の各受光素子
から得られる出力をそれぞれ所定の演算処理することに
より信号記録媒体に記録された信号に応じたデータ信号
が得られるとともに、信号記録媒体の信号面との光ビー
ムのフォーカスズレに応じたフォーカシングエラー信号
が得られるように成されている。
【0016】一方、前記副センサー18の各受光素子か
ら得られる出力を所定の演算処理することにより信号記
録媒体の信号面上の信号トラックとの光ビームのトラッ
クズレに応じたトラッキングエラー信号が得られるよう
に成されている。
【0017】また、光検出素子16は、主センサー17
及び副センサー18の各受光素子に電源を供給する為、
及び前記各受光素子から得られる信号を独立して出力す
る為に8本のリード端子19a乃至19h(そのうち、
リード端子19c及び19gは共通で、共に電源を供給
する為の電源端子である)が設けられたIC(集積回
路)により構成されている。
【0018】次に、図1を参照しながら、光検出素子1
6の取付方法に付いて説明する。図1において、20は
ガラスエポキシ基板や金属基板等の硬質のプリント基板
である。前記プリント基板20には、光検出素子16の
リード端子19b,19d,19e及び19hがそれぞ
れ半田付けされる第1ランド21a,21b,21c及
び21dが形成されており、また、前記第1ランド21
a,21b及び21cはそれぞれ導電パターンにより第
2ランド22a,22b及び22cに結線されている。
尚、前記第1ランド21a,21b,21c及び21d
部分と前記第2ランド22a,22b及び22c部分を
除いてプリント基板20のパターン面は、レジスト膜に
より絶縁されている。
【0019】23はポリイミドフィルム等の軟質の樹脂
フィルムに導電パターンが形成されたフレキシブル基板
である。前記フレキシブル基板23は、本体シャーシに
固定される本体側プリント基板(図示せず)上の電源回
路からの電源を供給する為、及び前記プリント基板上の
回路に光検出素子16の主センサー17及び副センサー
18の各受光素子から得られる信号を供給する為の伝送
ケーブルとして使用される。
【0020】また、前記フレキシブル基板23には、光
検出素子16のリード端子19a,19f,19g及び
19hがそれぞれ半田付けされる第1ランド24a,2
4b,24c及び24dが形成されているとともに、プ
リント基板20の第2ランド22a,22b及び22c
にそれぞれ対応する位置に第2ランド25a,25b及
び25cが形成されている。
【0021】光検出素子16を取付ける場合、まず、プ
リント基板20にフレキシブル基板23を重ねて両面テ
ープにより仮止めする。この場合、図3に示す如く、前
記プリント基板20と前記フレキシブル基板23とが位
置合わせされることによりプリント基板20の第1ラン
ド21a,21b,21c及び21dとフレキシブル基
板23の第1ランド24a,24b,24c及び24d
との組合わせが光検出素子16のリード端子の間隔に対
応して配置される。ただし、前記光検出素子16のリー
ド端子19gと共通のリード端子19cに対応する部分
には、プリント基板20の第1ランド及びフレキシブル
基板23の第1ランドのいずれも配置されない。また、
光検出素子16のリード端子19hに対応する部分に
は、プリント基板20の第1ランド21d及びフレキシ
ブル基板23の第1ランド24dの両方が配置され、こ
の場合、該第1ランド24dの部分がフレキシブル基板
23の他の第1ランド24b及び24cより1段奥まっ
たところから形成されているので、前記フレキシブル基
板23が重ねられてもプリント基板20の第1ランド2
1dは一部が覗く。
【0022】一方、プリント基板20にフレキシブル基
板23が仮止めされた状態において、プリント基板20
の第2ランド22a,22b及び22cに一部がそれぞ
れ重なるようにフレキシブル基板23の第2ランド25
a,25b及び25cが配置される。
【0023】前述の如く、プリント基板20にフレキシ
ブル基板23を仮止めしたら、その後、プリント基板2
0にフレキシブル基板23を重ねた状態(図3に示す状
態)の上から光検出素子16の各リード端子の半田付け
を行う。この場合、リード端子19b,19d及び19
eはそれぞれプリント基板20の第1ランド21a,2
1b及び21cに半田付けされ、リード端子19a,1
9f及び19gはそれぞれフレキシブル基板23の第1
ランド24a,24b及び24cに半田付けされ、リー
ド端子19hはプリント基板20の第1ランド21d及
びフレキシブル基板23の第1ランド24dの両方に半
田付けされる。
【0024】また、光検出素子16の各リード端子の半
田付けと同時に、フレキシブル基板23の第2ランド2
5a,25b及び25cをそれぞれ対応されるプリント
基板20の第2ランド22a,22b及び22cに半田
付けする。
【0025】このように半田付けが行われた状態におい
て、光検出素子16のリード端子19b,19d,19
e及び19hがプリント基板20の第1ランドに直接半
田付けされることによりまた、その半田付け部分を比較
的均等に分散させていることにより前記光検出素子16
を前記プリント基板20に安定して、かつ確実に固定す
ることが出来る。
【0026】また、半田付けが行われた状態において、
プリント基板20の第1ランド21a,21b及び21
cにそれぞれ直接半田付けされた光検出素子16のリー
ド端子19b,19d及び19eから出力される信号
は、それぞれ前記第1ランド21a,21b及び21c
及びそれに対応する導電パターンを介してそれぞれ第2
ランド22a,22b及び22cに伝達されるようにな
る。そして、前記第2ランド22a,22b及び22c
に伝達される信号は、それぞれフレキシブル基板23の
第2ランド25a,25b及び25cに伝達されるの
で、前記リード端子19b,19d及び19eから出力
される信号を、それぞれフレキシブル基板23の導電パ
ターンを介して本体側プリント基板上の回路に供給する
ことが出来る。
【0027】プリント基板20にフレキシブル基板23
を重ねた上から光検出素子16の取付けが完了したら、
該光検出素子16の後方をステンレス製のカバー26に
より覆って該カバー26を含めてフレキシブル基板23
が重ねられたプリント基板20をステンレス製の取付板
27にネジ28a,28bにより固定する。その後、前
記取付板27を光学ブロックベースの所定位置にネジ
29により固定することで光検出素子16を前記光学ブ
ロックベースに取付ける。
【0028】ここで、光検出素子16は、受光される光
ビームの光軸と直交する方向の位置調整が、プリント基
板20を取付板27に取付ける際に前記プリント基板2
0を取付ける位置を前記取付板27の面方向に移動させ
ることにより行われ、また、受光される光ビームの光軸
方向の位置調整が、前記取付板27と光学ブロックベー
との距離を先の尖がった調整ネジ30で調整するこ
とにより行われる。
【0029】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明に依れば、検出
素子の複数のリード端子のうち、直接プリント基板のラ
ンドに半田付けするようにしているので、前記検出素子
を温度変化、経年変化に依らず安定させて固定すること
が出来、かつ前記検出素子が配置される部分においてプ
リント基板にフレキシブル基板を重ねて配置するととも
に、前記検出素子の複数のリード端子をプリント基板の
ランドとフレキシブル基板のランドとに分散させて半田
付けするようにしているので、前記プリント基板を小型
化するのに有利であり、薄型のピックアップ装置に用い
るのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るピックアップ装置の主要部分とな
る光検出素子部分を示す展開平面図である。
【図2】本発明の一実施例を示す一部透視平面図であ
る。
【図3】図1に示されるプリント基板にフレキシブル基
板を重ねた状態を示す平面図である。
【符号の説明】 光学ブロックベース11 対物レンズ駆動機構 16 光検出素子 19a,19b,19c,19d,19e,19f,1
9g,19hリード端子 20 プリント基板 21a,21b,21c,21d プリント基板の第
1ランド 22a,22b,22c プリント基板の第
2ランド 23 フレキシブル基板 24a,24b,24c,24d フレキシブル基板
の第1ランド 25a,25b,25c フレキシブル基板
の第2ランド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号記録媒体の信号トラックを横切る方
    向に移動可能に支持され、信号記録媒体から信号を読み
    取る為のピックアップ装置において、電気信号の授受を
    行う為の複数のリード端子を有するとともに、信号記録
    媒体から読み取られた信号を検出する検出素子と、該検
    出素子の所定のリード端子が半田付けされる第1ラン
    ド、及び該第1ランドに導電パターンにより結線される
    第2ランドを有するとともに、ピックアップ装置の基台
    に固定されるプリント基板と、該プリント基板に一部が
    重ねられて配置され、前記プリント基板の第2ランドに
    半田付けされるべく対応して設けられたランドを有する
    とともに、前記検出素子との電気信号の授受を行う為の
    伝送線路を形成するフレキシブル基板とを備え、前記検
    出素子の所定のリード端子を半田付けする為のランドを
    前記フレキシブル基板に設け、前記プリント基板に前記
    フレキシブル基板を重ねた状態の上から前記検出素子の
    複数のリード端子を分散してプリント基板の第1ランド
    及びフレキシブル基板のランドに半田付けするようにす
    るとともに、前記プリント基板の第2ランドに対応する
    フレキシブル基板のランドを前記第2ランドに半田付け
    するようにしたことを特徴とするピックアップ装置。
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