KR100545587B1 - 광픽업장치및그것을구비한광학기록매체구동장치 - Google Patents

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Abstract

광 픽업 장치는 하부 프레임부와 상부 프레임부가 접합된 케이스를 갖는다. 하부 프레임부에는, 반도체 레이저 소자와, 3분할용 회절 격자와, 투과형 홀로그램 소자 및 반사 거울이 배치된다. 또한, 하부 프레임부에는 리드 프레임이 배치된다. 반도체 레이저 소자는 히트 싱크(heat sink)를 매개로 리드 프레임상에 배치되고, 수평 방향으로 레이저 광을 출사한다. 상부 프레임부에는 포토다이오드 및 리드 프레임이 배치된다. 포토다이오드는 반도체 레이저 소자의 광출사 방향에 평행한 수광면을 갖고, 리드 프레임에 설치된다. 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광은 3분할 회절 격자와, 투과형 홀로그램 소자를 통과한 후, 상측으로 휘어져 광학 기록 매체로 유도된다. 광학 기록 매체의 기록면에서 반사된 귀환광은 반도체 레이저 소자의 광출사 방향에 평행한 방향으로 휘어지고, 다시 투과형 홀로그램 소자 및 3분할 회절 격자를 투과한 후, 반사 거울에 의해 연직 상방으로 휘어져 포토다이오드로 입사한다.

Description

광 픽업 장치 및 그것을 구비한 광학 기록 매체 구동 장치{AN OPTICAL PICKUP APPARATUS AND AN APPARATUS FOR DRIVING AN OPTICAL RECORDING MEDIUM PROVIDED WITH THE SAME}
본 발명은 홀로그램 소자 등의 회절 소자를 이용한 광 픽업 장치 및 그를 구비한 광학 기록 매체 구동 장치에 관한 것이다.
최근, 광 픽업 장치의 소형 경량화 및 저가격화의 요구에 따라, 홀로그램 소자를 이용한 광 픽업 장치의 연구 개발이 행하여지고 있고, 예를 들어 특개평 8-124205호 공보에 이런 종류의 광 픽업 장치가 개시되어 있다. 도 35는 종래의 광 픽업 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도이고, 도 36은 종래의 광 픽업 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 35 및 도 36에 있어서, 종래의 광 픽업 장치는, 기체(基體 ; 2)의 주면에 도전성 히트 싱크(heat sink ; 3)와, 반도체 레이저 소자(5)와, 투과형 3분할용 회절 격자(6)와, 투과형 홀로그램 소자(7) 및 반사 거울(8)이 배치되어 있다.
기체(2)은, n형 Si(실리콘) 등의 도전성 반도체 재료, 동 등의 도전성 금속으로 이루어지는 양호한 열전도성 재료 혹은 수지 등으로 형성되어 있다.
도전성 히트 싱크(3)는, n형 Si 반도체 기판상에 형성된 반도체 레이저 소자(5)를 탑재한다. 도전성 히트 싱크(3)의 주면(主面)상에는 PIN형 포토다이오드(4a)가 형성되어 있고, 포토다이오드(4a) 옆쪽에는, 정보 신호 검출용 포토다이오드(4b)가 형성되어 있다. 또한, 도전성 히트 싱크(3)의 주면에는, 반도체 레이저 소자(5)가 설치되어 있다. 투과형 3분할용 회절 격자(6)는, 반도체 레이저 소자(5)의 광출사부 전방에 위치하도록 기체(2)의 도랑(2a)에 고정되어 있다. 투과형 3분할용 회절 격자(6)는 반도체 레이저 소자(5)측의 표면 등에 피치의 요철(凹凸)로 이루어지는 회절 격자면(6a)을 갖고 있고, 반도체 레이저 소자(5)에서 출사된 레이저 빔을 0차와 ㅁ1차의 3개의 회절광으로 분할하여 출사한다.
투과형 홀로그램 소자(7)는 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 광출사측에, 투과형 3분할용 회절 격자(6)와 대향하도록 기체(2)의 도랑(2b)에 고정되어 있다. 투과형 홀로그램 소자(7)는, 투과형 3분할용 회절 격자(6)측 표면에, 요철의 피치가 점차적으로 변화하는 곡선군(曲線群)으로 이루어지는 홀로그램면(7a)이 형성된 투광성 기판으로 이루어진다.
반사 거울(8)은, 투과형 홀로그램 소자(7)의 광출사측에, 투과형 홀로그램 소자(7)에 대해 45도 각도로 경사지도록 기체(2)의 도랑(2c)에 고정되어 있다. 반사 거울(8)은 투과형 홀로그램 소자(7)를 투과한 3개의 회절광을 거의 직각 상방으로 반사시킨다.
반사 거울(8)의 윗쪽에는 대물 랜즈(9)가 배치되어 있고, 반사 거울(8)로서 반사된 회절광을 반사형 광학 기록 매체(1)의 기록면에 집광하여 0차 회절광에 의한 주촛점과 주촛점 양측에 ㅁ1차 회절광에 의해 2개의 부촛점을 형성한다.
또한, 반사 거울(10)은 주촛점 및 2개의 부촛점에서의 정보 신호를 포함한 광학 기록 매체(1)에서의 3개의 귀환광을 포토다이오드(4b)로 유도한다.
상기의 광 픽업 장치에서는, 반도체 레이저 소자(5)의 후단면측에서 출사된 레이저광은 포토다이오드(4a)로 수광된다. 포토다이오드(4a)는 수광량에 따른 신호를 출력한다. 자동 출력 제어 회로(도시하지 않음)는, 포토다이오드(4a)로부터의 신호에 기초하여 반도체 레이저 소자(5)의 레이저 광의 광출력이 일정하게 되도록 반도체 레이저 소자(5)를 제어한다.
또한, 반도체 레이저 소자(5)의 전단면측에서 출사된 레이저 광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)로 0차와 ㅁ1차의 3개의 회절광으로 분할된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다. 투과형 홀로그램 소자(7)를 투과한 3개의 회절광은 반사 거울(8)로서 상방으로 반사된 후, 대물 랜즈(9)의 집광 작용에 의해 광학 기록 매체(1)에 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된다. 광학 기록 매체(1)에 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된 3개의 회절광은, 광학 기록 매체(1)의 표면에서 광학 기록 매체(1)에 기록되어 있는 정보를 포함한 3개의 귀환광으로서 반사된다. 3개의 귀환광은 대물 랜즈(9)를 통하고, 반사 거울(8)로서 반사된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다.
그리고, 투과형 홀로그램 소자(7)를 1차(또는 -1차) 회절로 투과한 3개의 귀환광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 회절 격자면(6a) 상측을 투과한 후, 반사 거울(10)에 의해 하방측에 반사되어 포토다이오드(4b)에 입사한다.
그리고, 포토다이오드(4b)에 입사한 귀환광에 기초하여 재생 신호, 주지의 비점 수차법(非点收差法) 등에 의한 포커스 에러 신호 및 주지의 3빔법에 의한 트랙킹 에러 신호가 얻어진다. 이로써, 광학 기록 매체(1)에 기록된 정보의 재생, 트랙킹 서보 및 포커스 서보가 행하여진다.
상기의 광 픽업 장치에서는, 귀환광 검출용 포토다이오드(4b)와 반도체 레이저 소자(5)가 도전성 히트 싱크(3)의 공통하는 주면상에 설치되어 있다. 이 때문에, 포토다이오드(4b)에 전기적으로 접속되는 배선 부재와, 반도체 레이저 소자(5)에 전기적으로 접속되는 배선 부재가 거의 동일면상에 배치된다. 이 때문에, 광 픽업 장치의 케이스의 횡폭이 크게 되어, 광 픽업 장치가 크게 된다.
또한, 상기의 광 픽업 장치에서는, 광학 기록 매체(1)로서 반사된 귀환광을 포토다이오드(4b)에 최적 상태로 입사시키기 위해, 반사 거울(10)이 이동 및 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 때문에, 반사 거울(10)의 부착 기구가 복잡하고, 또 대형화하며, 그로써 광 픽업 장치의 케이스의 두께가 크게 된다.
또한, 상기의 광 픽업 장치의 제조 공정에는, 반도체 레이저 소자(5)의 출력 검사 공정이 포함된다. 도 37은 도 35 및 도 36에 도시하는 종래의 광 픽업 장치의 반도체 레이저 소자의 검사 공정의 설명도이다. 이 검사 공정은, 기체(2)의 주면상에 도전성 히트 싱크(3) 및 반도체 레이저 소자(5)가 배치된 상태로 행하여지고, 반도체 레이저 소자(5)에서 레이저 광(B)을 출사하며, 그 앞쪽에서 레이저 광(B)의 광 강도 분포가 검출된다. 레이저 광(B)의 광 강도 분포는 원시야상(파 필드 패턴 ; FFP)으로 불리고, 이 원시야상(FFP)에 기초하여 반값 폭(W) 및 광강도의 피크 위치(P)를 측정함으로써 반도체 레이저 소자(5)의 레이저 광(B)이 퍼지는 각 및 광축의 위치 오차가 검출된다.
그러나, 상기의 광 픽업 장치에서는, 반도체 레이저 소자(5)로부터의 레이저 광이 기체(2)의 주면에 거의 평행하게 출사되고, 진행에 따라 방사상으로 확대한다. 이 때문에, 기체(2)의 주면측에 퍼진 레이저 광(B)의 일부가 기체(2)의 주면에 부딪쳐 진행이 막히고, 그로써 원시야상(FFP)에 결손 부분(L)이 생긴다. 이 때문에, 정확한 원시야상(FFP)이 얻어지지 않게 되어, 반도체 레이저 소자(5)의 레이저 광이 퍼지는 검사 및 위치 오차 검사에 오차가 생긴다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 배선 부재가 동일면내에 배치되는 것이 방지된 소형의 광 픽업 장치 및 그를 구비한 광학 기록 매체 구동 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 광학 기록 매체에 의해 반사된 광속이 광검출기의 최적 위치에 입사하도록 조정하는 조정 기구가 간소화된 광 픽업 장치 및 그를 구비한 광학 기록 매체 구동 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 반도체 레이저 소자로부터 출사되는 레이저 광의 진행이 다른 부재에 의해 막힐 일이 없는 광 픽업 장치 및 그를 구비한 광학 기록 매체 구동 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 광 픽업 장치는, 제1 지지 부재와, 제1 지지 부재상에 배치된 제2 지지 부재와, 제1 지지 부재에 설치된 제1 배선 부재와, 제2 지지 부재에 설치된 제2 배선 부재와, 제1 지지 부재에 설치되고, 또 제1 배선 부재와 전기적으로 접속되어, 광을 출사하는 광원과, 제2 지지 부재에 설치되고, 또 제2 배선 부재와 전기적으로 접속되어, 광원으로부터 출사된 광에 기초하는 귀환광을 검출하는 광 검출기를 구비한다.
본 발명에 따른 광 픽업 장치에 있어서는, 광원에 전기적으로 접속되는 제1 배선 부재가 제1 지지 부재에 설치되고, 광검출기에 전기적으로 접속되는 제2 배선 부재가 제2 지지 부재에 설치된다. 제2 지지 부재는 제1 지지 부재상에 배치된다. 이 때문에, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재의 적층 방향을 따라 제1 배선 부재와 제2 배선 부재가 사이를 두고 배치된다. 이로써, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재로 이루어지는 광 픽업 장치의 케이스의 횡폭은 축소하여, 광 픽업 장치를 소형화할 수 있다.
특히, 제1 지지 부재가 제1면을 갖고, 제2 지지 부재가 제1면에 거의 평행하게 대향하는 제2면을 갖으며, 광원이 제1면에 평행한 방향으로 광을 출사하도록 배치되고, 광검출기가 제2면에 평행한 방향으로 입사하는 귀환광을 수광하도록 배치된다.
이 경우, 광원으로부터 출사된 광은 제1 지지 부재의 제1면에 평행하게 출사되고, 광학 기록 매체에서 반사된 귀환광은 제2 지지 부재의 제2면에 평행 입사한다. 그리고, 입사한 귀환광은 제2 지지 부재에 설치된 광검출기로 입사한다. 이와 같이, 광원으로부터의 출사광 및 귀환광이 서로 평행한 제1면 및 제2 면에 평행하게 진행한다. 이로써, 광의 진행 방향에 직교하는 방향의 광 픽업 장치의 두께를 얇게 할 수 있다.
특히, 제1 지지 부재 및 제2 지지 부재는, 제1면에 평행한 접합면을 갖고, 조립시에 접합면을 따라 제1 지지 부재와 제2 지지 부재가 상대적으로 이동 가능하게 접합된다.
이 경우, 접합면을 따라 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 상대 이동시킴으로써 귀환광이 광검출기로 입사하는 위치가 최적으로 되도록 조정할 수 있다.
특히, 제1 배선 부재는 제1면과 평행하게 되도록 배치되고, 제2 배선 부재는 제2면과 평행하게 되도록 배치된다.
또한, 제1 지지 부재는 귀환광을 반사하여 광검출기로 유도하는 반사 부재를 갖아도 된다.
또, 제1 배선 부재는 제1 지지 부재로부터 돌출한 돌출부를 갖고, 제2 배선 부재는 제2 지지 부재로부터 돌출한 돌출부를 갖는다.
또한, 제1 배선 부재의 돌출부와 제2 배선 부재의 돌출부가 같은 방향으로 돌출하고 있는 것이 바람직하다.
이 경우에는, 광 픽업 장치의 제1 및 제2 지지 부재의 한쪽 단면측에서 제1 및 제2 배선 부재가 돌출하기 때문에, 제1 및 제2 배선 부재에 접속되는 외부의 접속 단자의 배치가 용이하게 된다.
특히, 광원은 제1 및 제2 지지 부재의 한쪽 단부에서 광을 출사하고, 제1 및 제2 배선 부재의 돌출부는 제1 및 제2 지지 부재의 다른쪽 단부에서 돌출하는 것이 바람직하다.
이와 같은 형상에 의해, 광의 출사 방향에 직교하는 방향의 폭이 축소된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
특히, 제1 배선 부재는, 제1 지지 부재의 측면에서 돌출한 방열부(放熱部)를 더 갖는 것이 바람직하다.
이 경우에는, 제1 지지 부재에 배치된 발열 부재, 예를 들어 광원으로부터의 열을 제1 배선 부재의 방열부를 통해 외부로 배출할 수 있어, 온도 변화에 의한 광 픽업 장치의 동작 특성이 억제된다. 또한, 방열부를 광 픽업의 하우징으로 부착부로서 기능시키는 것도 가능하다.
특히, 광원은 제1 배선 부재에 설치되고, 광검출기는 제2 배선 부재에 부착되어도 된다.
이 경우, 광원은 제1 배선 부재를 사이에 두고 제1 지지 부재에 배치되고, 광검출기는 제2 배선 부재를 사이에 두고 제2 지지 부재에 배치된다. 이 때문에, 광원과 제1 배선 부재의 전기적 접속 및 광검출기와 제2 배선 부재의 전기적 접속이 용이하게 된다.
특히, 광 픽업 장치는, 제1 배선 부재상에 배치된 히트 싱크를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 광원, 예를 들어 반도체 레이저 소자의 동작시에 발생하는 열을 히트 싱크가 흡수하여, 발열에 의한 반도체 레이저 소자의 출력 특성의 변동을 억제할 수 있다.
또한, 광원은 히트 싱크상에 배치된 반도체 레이저 소자인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 반도체 레이저 소자가 히트 싱크를 사이에 두고 제1 배선 부재상에 배치된다.
특히, 광검출기는, 귀환광을 수광하는 수광면을 갖고, 또 수광면이 광원의 광출사 방향과 평행하게 되도록 배치되어 있다.
이 경우, 광원의 광출사 방향과 광검출기의 수광면이 평행하게 배치되고, 제1 지지 부재와 제2 지지 부재의 적층 방향으로 박형화(薄形化)된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
특히, 제2 지지 부재는, 광검출기를 피복하는 피복부를 갖고, 제2 지지 부재의 적어도 피복부가 투명 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.
투명 재료로 이루어지는 피복부는, 귀환광을 투과하여 광검출기의 수광면으로 유도할 수 있다. 또한, 광검출기를 피복함으로써, 광 픽업 장치의 조립시에 광검출부와 제2 배선 부재의 접속부 근방이 손상을 받는 것이 방지된다. 또한, 습기 종류가 광검출기로 침입하는 것이 방지되어 광검출기의 내습성이 향상한다.
또한, 본 발명의 광 픽업 장치는, 반도체 레이저 소자의 레이저 광의 출사 방향측에 배치되고, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광에 기초하여 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자와, 제1 회절 소자에 의해 회절된 귀환광을 광검출기로 유도하는 광학계를 더 구비한다.
이 경우, 귀환광을 제1 회절 소자에 의해 소정의 방향으로 회절하고, 광학계에 의해 귀환광의 광로(光路)를 변화시켜 광검출기로 유도할 수 있다.
또한, 제1 지지 부재상에 설치되는 제3 지지 부재를 더 구비하고, 제1 회절 소자가 제3 지지 부재에 설치되어 있어도 된다.
이 경우, 제3 지지 부재를 제1 지지 부재에 설치함으로써 제1 회절 소자를 소정의 위치에 용이하게 배치할 수 있다.
특히, 제1 지지 부재는 제1 회절 소자가 반도체 레이저 소자의 광출사 방향을 따라 이동 가능하게 되도록 제3 지지 부재를 안내하는 안내면을 갖는 것이 바람직하다.
이 경우, 제1 지지 부재의 안내면을 따라 제3 지지 부재를 이동시킴으로써, 제1 회절 소자를 반도체 레이저 소자의 광출사 방향으로 이동시켜 제1 회절 소자를 통과하는 레이저 광의 촛점 위치를 조정할 수 있다.
또한, 제1 회절 소자는 제1 지지 부재의 제1면에 배치되어도 된다. 이 경우에는, 제1 회절 소자가 직접 제1 지지 부재에 배치되어 위치 조정이 행하여진다.
특히, 제1 회절 소자는 투과형 홀로그램 소자인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 광 픽업 장치는, 반도체 레이저 소자와 제1 회절 소자 사이에 배치되고, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수의 광속으로 분할하는 제2 회절 소자를 더 구비한다.
이 경우, 제2 회절 소자에 의해 레이저 광을 복수의 광속으로 분할하고, 분할된 각 광속을 이용하여 광학 기록 매체에 기록된 정보의 재생 처리 및 광학 기록 매체의 기록면에서의 트랙킹 처리를 행할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 광학 기록 매체상에 집광하는 집광기를 더 구비한다. 이 경우, 집광기에 의해 광학 기록 매체의 기록면상에 레이저 광을 집광하여 정보의 판독 동작을 행할 수 있다.
특히, 제1 지지 부재는, 귀환광을 반사하여 광검출기의 수광면으로 유도하는 반사 부재를 갖아도 된다. 이 경우, 반사 부재에 의해 귀환광의 광로를 변화시켜 수광면으로 유도할 수 있다.
또한, 광검출기는 귀환광을 수광하는 수광면을 갖고, 또 수광면이 광원의 광출사 방향에 직교하도록 배치되어 있다.
이 경우, 광학 기록 매체로부터의 귀환광은 제2 지지 부재의 제2면에 평행하게 입사하고, 광원의 광출사 방향에 직교하도록 배치된 광검출기의 수광면으로 입사한다. 따라서, 귀환광을 광원의 광출사 방향에 직교하는 방향으로 굽힐 필요가 없게 된다. 이 때문에, 귀환광을 직교 방향으로 굽히기 위한 광학계가 생략되어 광 픽업 장치의 구성이 간소화된다.
특히, 광원은 제1 배선 부재에 설치되고, 광검출기는 제2 배선 부재에 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 광원은 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자인 것이 바람직하다.
특히, 제2 지지 부재는 반도체 레이저 소자의 광출사 방향에 직교하는 제3면을 갖고, 제2 배선 부재의 선단에는 제3면을 따르도록 구부러진 굴절부가 형성되어 있고, 광검출기는 제2 배선 부재의 굴절부에 배치되어 있다.
이 경우, 제2 지지 부재의 반도체 레이저 소자의 광출사 방향에 직교하는 제3면을 따라 제2 배선 부재의 선단이 구부러지고, 이 굴절부에 광검출기를 배치함으로써, 광검출기의 수광면이 반도체 레이저 소자의 광출사 방향에 직교하도록 배치된다. 이로써, 귀환광을 광출사 방향에 직교하는 방향으로 굽히기 위한 광학계가 불필요하게 되어 광 픽업 장치의 구성을 간소화할 수 있다.
특히, 반도체 레이저 소자의 광출사 방향측에 배치되고, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절하여 광검출기로 유도하는 제1 회절 소자를 구비하는 것이 바람직하다.
이로써, 귀환광을 제1 회절 소자에 의해 회절하고, 수광면이 반도체 레이저 소자의 광출사 방향에 직교하는 방향으로 배치된 광검출기로 귀환광을 유도할 수 있다.
특히, 제1 지지 부재상에 설치되는 제3 지지 부재를 더 구비하고, 제1 회절 소자가 제3 지지 부재에 설치되도 된다.
이 경우에는, 제3 지지 부재를 제1 지지 부재상에 설치함으로써, 제1 회절 소자가 제1 지지 부재의 소정 위치에서 위치가 정해진다.
특히, 제1 회절 소자가 투과형 홀로그램 소자인 것이 바람직하다. 또한, 반도체 레이저 소자와 제1 회절 소자 사이에 배치되고, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 광을 복수의 광으로 분할하는 제2 회절 소자를 더 구비해도 된다.
이 경우에는, 제2 회절 소자에 의해 분할된 복수의 광속을 이용해 광학 기록 매체에 기록된 정보의 재생 처리 및 광학 기록 매체의 기록면에서의 트랙킹 처리를 행할 수 있다.
또한, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 광을 광학 기록 매체상에 집광하는 집광기를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이로써, 광학 기록 매체상에 레이저 광을 정확하게 집광할 수 있다.
특히, 제1 지지 부재는 제1면에 평행한 편평(偏平)한 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이로써, 제1 및 제2 지지 부재의 두께가 축소된 박형의 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
또한, 제1 지지 부재의 광출사 방향의 선단 부분에 광원으로부터 출사된 광을 통과시키는 절결부가 형성되는 것이 바람직하다.
이 경우, 광원으로부터 출사된 광이 제1 지지 부재의 선단 부분에 맞춰 광의 일부가 결손하는 것이 방지된다. 따라서, 광 픽업의 광원의 검사 공정에 있어서, 레이저 광의 결손이 방지된 원시야상을 검출하여 고정밀도의 검사를 행할 수 있다.
특히, 광원으로부터 출사된 광에 기초하는 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자를 더 구비하고, 제1 지지 부재의 선단 부분이 제1 회절 소자를 지지하는 지지면을 갖아도 된다.
반도체 레이저 소자의 검사는 제1 회절 소자의 배치전에 행하여진다. 그리고, 지지면에 형성된 절결부에 의해, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광이 지지면의 선단부에 맞춰 레이저 광의 일부가 결손하는 것이 방지된다. 따라서, 레이저 광의 결손 부분이 방지된 원시야상을 검출함으로써 광 픽업 장치의 반도체 레이저 소자에 대한 고정밀도의 검사를 행할 수 있다.
또한, 광원이 반도체 레이저 소자를 포함하고, 반도체 레이저 소자가 지지면에 수직인 방향으로 장축(長軸)을 갖는 타원 단면 형상의 레이저 광을 출사해, 절결부가 지지면에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
또, 레이저 광이 지지면에 수직인 방향으로 폭넓은 단면 형상으로 되기 때문에, 지지면에 절결부를 설치함으로써 레이저 광의 진행이 끊기는 것이 방지된다.
또한, 본 발명에 따른 광 픽업 장치는, 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자와, 반도체 레이저 소자를 지지하는 제1 지지면을 갖는 제1 지지 부재를 구비한다. 그리고, 반도체 레이저 소자의 광출사 방향으로 길어지는 제1 지지 부재의 선단 부분에는, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 통과시키는 결절부가 설치되어 있다.
이 경우, 결절부에 의해 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광은 제1 지지 부재의 선단 부분에 맞춰 레이저 광의 일부가 결손되는 것이 방지된다. 따라서, 광 픽업 장치의 반도체 레이저 소자의 검사 공정에 있어서, 레이저 광의 결손이 방지된 원시야상을 검출하여 고정밀도의 검사를 행할 수 있다.
특히, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절시키는 투과형 회절 소자를 더 구비하고, 제1 지지 부재의 선단 부분이 투과형 회절 소자를 지지하는 지지면을 갖아도 된다.
반도체 레이저 소자의 검사는, 투과형 회절 소자의 배치 전에 행하여진다. 그리고, 회절 소자 지지면에 형성된 절결부에 의해, 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광이 회절 소자 지지면의 선단 부분에 맞춰 레이저 광의 일부가 결손하는 것이 방지된다. 따라서, 레이저 광의 결손이 방지된 원시야상을 검출함으로써 광 픽업 장치의 반도체 레이저 소자에 대한 고정밀도의 검사를 행할 수 있다.
특히, 반도체 레이저 소자는 회절 소자 지지면에 수직인 방향으로 장축을 갖는 타원 단면 형상의 레이저 광을 출사하고, 절결부는 회절 소자 지지면에 설치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 레이저 광이 회절 소자 지지면에 수직인 방향으로 폭넓은 단면 형상으로 되기 때문에, 회절 소자 지지면에 절결부를 설치함으로써 레이저 광의 진행이 끊기는 것이 방지된다.
특히, 제1 지지 부재의 제1 지지면에 거의 평행한 제2 지지면을 갖고, 또 제1 지지 부재에 접합되는 제2 지지 부재와, 제2 지지 부재의 제2 지지면에 배치되고, 귀환광을 수광하는 수광 소자와, 투과형 회절 소자를 투과한 귀환광을 수광 소자로 유도하는 광학계를 더 구비하는 것이 바람직하다.
이로써, 제조 공정에서의 반도체 레이저 소자의 검사를 정확하게 행하는 것이 가능하고, 또 박형화된 광 픽업 장치를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 광학 기록 매체 구동 장치는, 광학 기록 매체로 광을 출사하고, 광학 기록 매체로부터의 귀환광을 수광하는 광 픽업 장치와, 광학 기록 매체를 회전시키는 회전 구동 기구와, 광 픽업 장치를 광학 기록 매체의 반지름 방향으로 이동시키는 광 픽업 구동 기구와, 광 픽업 장치로부터 출력되는 신호를 처리하는 처리부를 구비하고 있다. 그리고, 광 픽업 장치는, 제1 지지 부재와, 제1 지지 부재상에 배치된 제2 지지 부재와, 제1 지지 부재에 설치된 제1 배선 부재와, 제2 지지 부재에 설치된 제2 배선 부재와, 제1 지지 부재에 설치되고, 또 배선 부재와 전기적으로 접속되어, 광을 출사하는 광원과, 제2 지지 부재에 설치되고, 또 제2 배선 부재와 전기적으로 접속되어, 광원으로부터 출사된 광에 기초하는 귀환광을 검출하는 광 검출기를 구비한다.
이 경우에는, 제1 배선 부재와 제2 배선 부재가 제1 및 제2 지지 부재의 적층 방향을 따라 중복하도록 배치됨으로써, 횡폭이 축소된 소형의 광 픽업 장치가 얻어진다. 이 때문에, 소형화된 광 픽업 장치를 이용함으로써 광학 기록 매체 구동 장치를 소형화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광학 기록 매체 구동 장치는, 광학 기록 매체로 레이저 광을 출사하고, 광학 기록 매체로부터의 귀환광을 수광하는 광 픽업 장치와, 광학 기록 매체를 회전시키는 회전 구동 기구와, 광 픽업 장치를 광학 기록 매체의 반지름 방향으로 이동시키는 광 픽업 구동 기구와, 광 픽업 장치에서 출력되는 신호를 처리하는 처리부를 구비하고 있다. 그리고, 광 픽업은 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자와, 반도체 레이저 소자를 지지하는 제1 지지면을 갖는 제1 지지 부재를 구비하고, 반도체 레이저 소자의 광 픽업 출사 방향으로 길어지는 제1 지지 부재의 선단 부분에 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 통과시키는 절결부가 설치되어 있다.
이로써, 제조 공정에서의 반도체 레이저 소자의 검사를 정확하게 행하는 것이 가능하고, 또 소형화된 광 픽업 장치를 이용해 소형화된 광학 기록 매체 구동 장치를 얻을 수 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명한다.
(1) 제1 실시예
제1 실시예에 따른 광 픽업 장치를 도1∼도 5에 도시한다. 또, 도 1∼도 3중에는, 3차원의 방향이 명확하게 되도록 x축, y축 및 z축이 기입되어 있다. x축 방향은 연직 방향이고, z축은 방향은 반도체 레이저 소자의 광출사 방향을 나타내며, y축 방향은 xz 평면에 직교하는 수평 방향을 나타낸다. x∼z축 방향의 정의는, 이하의 모든 실시예에서 동일하다.
도 1∼도 5에 있어서, 광 픽업 장치의 투수광 유닛은, 수지 몰드로 이루어지는 하부 프레임부(11A)와 상부 프레임부(11B)가 접착 고정된 케이스를 갖는다. 하부 프레임부(11A)와 상부 프레임부(11B)는 서로 대향하는 주면을 갖는다. 하부 프레임부(11A)의 주면상에는, 도전성 히트 싱크(3)와, 투과형 3분할용 회절 격자(6)와, 투과형 홀로그램 소자(7) 및 반사 거울(12)이 설치되어 있다. 또한, 도전성 히트 싱크(3)의 상면에는, 빔 파워 모니터용 포토다이오드(4a) 및 반도체 레이저 소자(5)가 설치되어 있다. 또한, 상부 프레임부(11B)의 주면에는, 반사 거울(12)로서 반사된 귀환광을 검출하는 포토다이오드(4b)가 설치되어 있다.
도전성 히트 싱크(3)의 주면에는 반도체 레이저 소자(5)가 설치되어 있다. 반도체 레이저 소자(5)의 전방에는 투과형 3분할용 회절 격자(6)는, 반도체 레이저 소자(5)측의 표면에 같은 피치의 요철로 이루어지는 회절 격자면(6a)을 갖고 있고, 반도체 레이저 소자(5)에서 출사된 레이저 광을 0차와, ㅁ1차의 3개의 회절광으로 분할하여 출사한다.
투과형 홀로그램 소자(7)는 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 광출사측에, 투과형 3분할용 회절 격자(6)와 대향하도록 고정되어 있다. 투과형 홀로그램 소자(7)는, 투과형 3분할용 회절 격자(6)측의 표면에, 요철의 피치가 점차적으로 변화하는 곡선군으로 이루어지는 홀로그램면(7a)이 형성된 투광성 기판으로 이루어진다.
상기의 광 픽업 장치에 있어서, 반도체 레이저 소자(5)로부터의 레이저 광의 출사 방향은, 하부 프레임부(11B)와 상부 프레임부(11A)가 대향하는 방향과 직교하는 방향(z축 방향)이다. 또한, 포토다이오드(4b)의 검출 영역(수광면)은, 하부 프레임부(11A)와 상부 프레임부(11B)가 대향하는 방향과 직교하는 yz 평면과 거의 평행하게 형성되어 있다.
도 6a 및 도 6b는 포토다이오드(4b)의 검출 영역을 나타낸다. 도 6A에 도시하는 바와 같이, 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 회절 방향이 y축 방향일 경우에는, 0차의 회절광에 기초하는 귀환광이 입사하는 검출 영역(41)과, ㅁ1차의 회절광에 기초하는 2개의 귀환광이 각각 입사하는 분할 영역(42, 42)이 검출 영역(41) 양측에 y축 방향을 따라 배치된다. 또한, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 회절 방향이 x축 방향일 경우에는, 0차의 회절광에 기초하는 귀환광이 입사하는 분할 영역(41) 양측에 z축 방향으로 ㅁ1차의 회절광에 기초하는 귀환광이 각각 입사하는 분할 영역(42, 42)이 배치된다.
하부 프레임부(11A)에는, 포토다이오드(4a)로부터의 신호를 출력하는 리드프레임(131)과, 반도체 레이저 소자(5)로 전력을 공급하는 리드프레임(132) 및 포토다이오드(4a)와 반도체 레이저 소자(5)에 공통하는, 예를 들어 접지용 리드프레임(133)이 설치되어 있다. 리드프레임(133)상에는 도전성 히트 싱크(3)가 탑재되어 있다. 각 리드프레임(131, 132, 133)의 한단은 하부 프레임부(11A)에 고정되고, 다른단은 하부 프레임부(11A)에서 외부로 돌출하고 있다.
또한, 상부 프레임부(11B)에는, 포토다이오드(4b)의 분할된 각 검출 영역으로부터의 신호를 출력하는 복수의 리드프레임(141) 및 포토다이오드(4b)의 각 검출 영역에 공통인, 예를 들어 접지용 리드프레임(142)이 설치되어 있다. 리드프레임(142)상에는 포토다이오드(4b)가 탑재되어 있다. 각 리드프레임(141, 142)의 한단은 상부 프레임부(11B)에 고정되고, 다른단은 상부 프레임부(11B)에서 외부로 돌출하고 있다.
또한, 광 픽업 장치는, 상기의 투수광 유닛에 접속되는 하우징을 갖는다. 하우징에는 투과형 홀로그램 소자(7)와 광학 기록 매체 사이에서 레이저 광의 광축 방향을 변화시키는 반사 거울 및 레이저 광을 광학 기록 매체의 표면에 집광시키는 대물 랜즈가 설치되어 있다.
도 7은 광 픽업 장치에서의 레이저 광의 진행 상태를 나타내는 측면도이고, 도 8은 광 픽업 장치에서의 레이저 광의 진행 상태를 나타내는 평면도이다. 이 광 픽업 장치에서는, 반도체 레이저 소자(5)의 전단면측에서 출력된 레이저 광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)로 0차와 ㅁ1차인 3개의 회절광으로 분할된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다. 투과형 홀로그램 소자(7)를 투과한 3개의 회절광은 반사 미러(8)로서 상방으로 반사된 후, 대물 랜즈(9)의 집광 작용에 의해 광학 기록 매체(1)에 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된다.
광학 기록 매체(1)에 주촛점 및 2개의 부 초점으로서 집광된 3개의 회절광은, 광학 기록 매체(1)에서, 이 광학 기록 매체(1)에 기록된 정보를 포함하는 3개의 귀환광으로서 반사되고, 대물 랜즈(9)를 통해 반사 거울(8)로서 반사된 후, 투광형 홀로그램 소자(7)로 입사한다.
투과형 홀로그램 소자(7)를 1차(또는 -1차) 회절로 투과한 3개의 귀환광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 회절 격자면(6a) 우측 혹은 좌측을 투과한 후, 반사 거울(12)로서 상측면으로 반사되어 포토다이오드(4b)로 입사된다. 포토다이오드(4b)로 입사한 귀환광은, 전기 신호로 변환되어 리드프레임(141)에서 출력되고, 이 출력에 기초하여 광학 기록 매체에 기록된 정보의 재생, 트랙킹 서보와, 포커싱 서보가 행하여진다.
(2) 제2 실시예
도 10∼도 15는 제2 실시예에 따른 광 픽업 장치의 투수광 유닛의 구성을 도시하고 있다. 제2 실시예에 따른 광 픽업 장치는, 반도체 레이저 소자에서 출사되는 레이저 광의 진행 경로에 관한 구성에 대해서는, 상기의 제1 실시예의 광 픽업 장치와 동일하다. 이 때문에, 제1 실시예와 동일한 광학 부품에는 동일한 부호를 붙이고 있다.
제2 실시예에 따른 광 픽업 장치의 투수광 유닛은, 하부 프레임부(15A)와 상부 프레임부(15B)와 홀로그램 유지부(15C)가 접착 고정된 케이스를 갖는다. 하부 프레임부(15A)의 중앙의 요(凹)부에는 도전성 히트 싱크(3)와, 투과형 3분할용 회절 격자(6) 및 반사 거울(12)이 부착되어 있다. 또한, 도전성 히트 싱크(3)의 상면에는 레이저 파워 모니터용 포토다이오드(4a ; 도시하지 않음) 및 반도체 레이저 소자(5)가 설치되어 있다. 또한, 상부 프레임부(15B)에는, 반사 거울(12)로서 반사된 귀환광을 검출하는 포토다이오드(4b)가 설치되어 있다.
또한, 본 제2 실시예에서의 광 픽업 장치에서는, 투과형 홀로그램 소자(7)가 홀로그램 유지부(15C)의 하단부에 고정되어 있다.
하부 프레임부(15A)에는, 포토다이오드(4a)로부터의 신호를 출력하는 리드프레임(131)과, 반도체 레이저 소자(5)로 신호를 공급하는 리드프레임(132) 및 포토다이오드(4a)와 반도체 레이저 소자(5)에 공통인, 예를 들어 접지용 리드프레임(133)이 설치되어 있다. 각 리드프레임(131, 132, 133)의 한단은 하부 프레임부(15A)에 고정되고, 다른단은 하부 프레임부(15A)에서 외부로 돌출하고 있다.
또한, 상부 프레임부(15B)에는, 포토다이오드(4b)가 분할된 각 검출 영역으로부터의 신호를 출력하는 복수의 리드프레임(141) 및 포토다이오드(4b)의 각 검출 영역에 공통인, 예를 들어 접지용 리드프레임(142)이 설치되어 있다. 각 리드프레임(141, 142)의 한단은 상부 프레임부(15B)에 고정되고, 다른단은 상부 프레임부(15B)에서 외부로 돌출하고 있다.
하부 프레임부(15A) 및 상부 프레임부(15B)은, 하부 프레임부(15A)의 접합면(151A)과 상부 프레임부(15B)의 접합면(151B)을 접착 고정함으로써 일체화되어 있다. 또한, 하부 프레임부(15A)와 홀로그램 유지부(15C)는, 하부 프레임부(15A)의 접합면(151A)과 홀로그램 유지부(15C)의 접합면(151C)을 접착 고정함으로써 일체화되어 있다.
하부 프레임부(15A)와, 상부 프레임부(15B)를 일체화할 때, 하부 프레임부(15A)와 상부 프레임부(15B)는 접합면(151A, 151B)을 따라 2차원적으로 이동 가능하게 형성되어 있다.
또한, 하부 프레임부(15A)와, 홀로그램 유지부(15C)의 접합면(152A, 152C)은, 양자가 일체화할 때 홀로그램 유지부(15C)가 상부 프레임부(15B)의 안내면(153A)을 따라 레이저 광의 입출사 방향(도 14의 z축 방향)으로 1차원적으로 이동 가능하게 형성되어 있다.
따라서, 하부 프레임부(15A)과 상부 프레임부(15B)를 접착 고정할 때, 상부 프레임부(15B)의 위치를 하부 프레임부(15A)에 대해 최적 위치로 되도록 평면 방향으로 미조정하면서 위치를 정한 후, 양자가 접합된다. 이로써, 광학 기록 매체로부터의 귀환광이 포토다이오드(4b)로 입사하는 위치는, 평면 방향(yz 평면)에서 2차원적으로 조정 가능하게 되어 있다.
또한, 하부 프레임부(15A)와 홀로그램 유지부(15C)를 접착 고정할 때, 홀로그램 유지부(15C)의 위치를 하부 프레임부(15A)에 대해 최적 위치로 되도록 레이저 광의 입출사 방향으로 미조정하면서 위치를 정한 후, 양자를 접합한다. 이로써, 광학 기록 매체로부터의 귀환광의 포토다이오드(4b)로의 입사 위치, 즉 하부 프레임부(15A)와 상부 프레임부(15B)가 대향하는 방향에서의 촛점 위치를 1차원적으로 조정하는 것이 가능하게 된다.
본 제2 실시예에 따른 광 픽업 장치에 있어서도, 레이저 광의 진행 경로는 도 7 및 도 8을 이용해 설명한 제1 실시예의 경우와 마찬가지이다. 즉, 반도체 레이저 소자(5)의 전단면측에서 출력된 레이저 광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)로 0차와 ㅁ1차의 회절광으로 분할된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다. 투과형 홀로그램 소자(7)를 투과한 3개의 회절광은 반사 거울(8)로서 상방으로 반사된 후, 대물 랜즈(9)의 집광 작용에 의해 광학 기록 매체로 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된다.
광학 기록 매체에 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된 3개의 회절광은, 광학 기록 매체에 기록되어 있는 정보를 포함한 3개의 귀환광으로서 반사되고, 대물 랜즈(9)를 통해 반사 거울(8)로 반사된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다.
투과형 홀로그램 소자(7)를 1차(또는 -1차) 회절로 투과한 3개의 귀환광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 회절 격자면(6a)의 우측 혹은 좌측을 투과한 후, 반사 거울(8)로서 상측으로 반사되어 포토다이오드(4b)로 입사된다.
포토다이오드(4b)로 입사한 귀환광은, 전기 신호로 변화되어 리드프레임(141)에서 출력되고, 주지하는 바와 같이 광학 기록 매체에 기록된 정보의 재생, 트랙킹 서보와, 포커싱 서보가 행하여진다.
(3) 제3 실시예
도 16∼도 20은 제3 실시예에 따른 광 픽업 장치를 도시하고 있다. 제3 실시예의 광 픽업 장치는 제2 실시예의 광 픽업 장치에 대해 리드프레임의 구성이 다르다. 그래서, 제2 실시예의 광 픽업 장치와 동일한 부품에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 있다.
제3 실시예에 따른 광 픽업 장치의 투수광 유닛에서는, 하부 프레임부(15A)과 상부 프레임부(15B)와 홀로그램 유지부(15C)에 의해 케이스가 구성되어 있다. 하부 프레임부(15A)의 주면상에는, 도전성 히트 싱크(3)와, 투과형 3분할용 회절 격자(6)와, 반사 거울(12)이 설치되어 있다. 반사 거울(12)은, 광학 기록 매체로부터의 귀환광을 상방으로 향해 반사한다. 또한, 도전성 히트 싱크(3)의 상면에는 레이저 파워 모니터용 포토다이오드(4a)가 설치됨과 동시에, 반도체 레이저 소자(5)가 설치되어 있다. 또한, 상부 프레임부(15B)의 주면에는, 반사 거울(12)로서 반사된 귀환광을 검출하는 포토다이오드(4b)가 설치되어 있다. 또한, 홀로그램 유지부(15C)에는 투과형 홀로그램 소자(7)가 고정되어 있다.
도 20에 도시하는 바와 같이, 광 픽업 장치는 투수광 유닛에 접속되는 하우징(17)을 구비한다. 하우징(17)은, 투수광 유닛이 수입되는 요부(17a)를 갖고, 반사 거울(8)과, 대물 랜즈(9) 및 대물 랜즈(9)를 구동하는 액추에이터(18)가 설치되어 있다.
도 19에 도시하는 바와 같이, 하부 프레임부(15A)에는, 포토다이오드(4b)로부터의 신호를 출력하는 리드프레임(131)과, 반도체 레이저 소자(5)로 신호를 공급하는 리드프레임(132) 및 포토다이오드(4b)와 반도체 레이저 소자(5)에 공통인, 예를 들어 접지용 리드프레임(133)이 설치되어 있다. 각 리드프레임(131∼133)의 한단은 하부 프레임부(15A)에 고정되고, 다른단은 하부 프레임부(15A)에서 외부로 돌출하고 있다. 또한, 리드프레임(133)은, 하부 프레임부(15A)의 측면에서 바깥쪽으로 돌출한 방열부(16)를 갖는다.
리드프레임(133)의 상면에는 히트 싱크(3)를 사이에 두고 반도체 레이저 소자(5)가 배치되어 있다. 반도체 레이저 소자(5)는 출력시에 발열하기 때문에, 발생한 열을 배출할 필요가 있다. 그래서, 히트 싱크(3)가 설치되어 있다. 반도체 레이저 소자(5)로부터의 열은 히트 싱크(3)를 통해 리드프레임(133)으로 전해지고, 또한 방열부(16)에서 외부로 방열된다.
도 20에 있어서, 하우징(17)은, 투수광 유닛이 수입되는 요부(17a)를 갖고 있다. 투수광 유닛의 방열부(16)는 요부(17a)에 형성된 접촉면(17b)에 접촉하도록 설치되어 있다. 이로써, 반도체 레이저 소자(5)로부터 방열부(16)로 전해진 열은 접촉면(17b)을 통해 하우징(17)으로 전해진다. 이로써, 반도체 레이저 소자(5)의 열이 하우징(17)측으로 이동하여 반도체 레이저 소자(5)가 냉각된다.
또한, 상부 프레임부(15B)에는, 포토다이오드(4b)의 분할된 각 검출 영역에서의 신호를 출력하는 복수의 리드프레임(141) 및 각 검출 영역에 공통인, 예를 들어 접지용 리드프레임(142)이 설치되어 있다. 각 리드프레임(141, 142)의 한단은 상부 프레임부(15B)에 고정되고, 다른단은 상부 프레임부(15B)에서 외부로 돌출하고 있다.
(4) 제4 실시예
도 21은 제4 실시예에 따른 광 픽업 장치의 투수광 유닛의 단면 구조를 도시하고, 도 22는 상부 프레임부(15B)를 도시하고 있다. 제4 실시예에서의 광 픽업 장치는, 제3 실시예에 따른 광 픽업 장치에 대해 상부 프레임부(15B)의 구조가 다르다.
상부 프레임부(15)는, 불투명한 절연 재료, 예를 들어 플라스틱이나 세라믹 등으로 형성되어 있다. 상부 프레임부(15B)의 하면 중앙에는 요부(19)가 형성되어 있고, 이 요부(19) 내에 리드프레임(141, 142)의 단부가 노출하고 있다. 리드프레임(142)의 단부에는 포토다이오드(4b)가 설치되어 있다. 포토다이오드(4b)와 각 리드프레임(141, 142)은 와이어에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 포토다이오드(4b)가 배치된 요부(19)에는, 아크릴 수지 등의 투명한 열경화성 수지가 충전되어 있다. 이로써, 포토다이오드(4b) 및 포토다이오드(4b)와 리드프레임(141, 142)의 와이어 접속 부분이 투명한 열경화성 수지로 이루어지는 피복부(20)에 의해 보호된다.
그 때문에, 상부 프레임부(15B)의 조립시에, 포토다이오드(4b)의 와이어나 접속 부분이 이물질과의 접촉에 의해 파단(破斷)하는 것이 방지된다. 또한, 습기의 침입이 방지되고, 포토다이오드(4b)의 내습성이 향상한다.
또한, 투명한 열경화성 수지는 반사 거울(12)에서 반사되는 귀환광을 투과한다. 이로써, 귀환광을 포토다이오드(4b)의 검출 영역으로 충분히 유도할 수 있다.
또, 상부 프레임부(15B)의 피복부(20) 뿐만 아니라, 상부 프레임부(15B) 전체를 투명한 열경화성 수지 등으로 형성해도 된다.
(5) 제5 실시예
도 23∼도 28은 제5 실시예에 따른 광 픽업 장치의 투구광 유닛을 도시하고 있다. 본 제5 실시예의 광 픽업 장치는, 수지 몰드로 이루어지는 하부 프레임부(21A)와 상부 프레임부(21B)와 홀로그램 유지부(21C)가 접착 고정된 케이스를 갖는다. 하부 프레임부(21A)는, 반도체 레이저 소자(5) 등이 배치되는 제1 지지부(22)와, 홀로그램 유지부(21C)가 배치되는 제2 지지부(23)를 구비한다. 제1 지지부(22)는, 상부 지지면(22a)과, 경사면(22b) 및 하부 지지면(22c)으로 이루어지는 저면과, 그 주위를 둘러싸는 측면으로 구성되어 있다. 상부 지지면(22a)은 하부 지지면(22c)에 대해 연직 방향의 위치에 형성되고, 그 표면상에 리드프레임(133)을 사이에 두고 도전성 히트 싱크(3)가 배치되어 있다. 도전성 히트 싱크(3)의 상면에는 반도체 레이저 소자(5)가 배치되어 있다.
또한, 하부 지지면(22c)에는 투과형 3분할용 회절 격자(6)가 배치되어 있다. 3분할용 회절 격자(6)는 반도체 레이저 소자(5)측의 표면에 같은 피치의 요철로 이루어지는 회절 격자면(6a)이 형성되어 있고, 반도체 레이저 소자(5)에서 출사된 레이저 광을 0차와 ㅁ1차의 3개의 회절광으로 분할하여 출사한다.
하부 프레임부(21A)의 제2 지지부(23)는 제1 지지부(22)에 비해 폭좁게 형성되어 있고, 저면(22a) 및 양측면에 의해 홀로그램 유지부(21C)의 수납부가 구성되어 있다.
홀로그램 유지부(21C)는 내부에 투과형 홀로그램 소자(7)를 갖고 있다. 홀로그램 유지부(21C)는 제2 지지부(23)에 장착되고, z축을 따라 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(7)의 위치 조정이 행하여진다.
하부 프레임부(21A)에는, 포토다이오드(4a)로부터의 신호를 출력하는 리드프레임(131)과, 반도체 레이저 소자(5)로 전력을 공급하는 리드프레임(132) 및 포토다이오드(4a)와 반도체 레이저 소자(5)에 공통하는, 예를 들어 접지용 리드프레임(133)이 설치되어 있다. 각 리드프레임(131∼133)의 단부는 하부 프레임부(21A)에서 외부로 돌출하고 있다.
상부 프레임부(21B)에는, 포토다이오드(4b)의 분할된 각 검출 영역으로부터의 신호를 출력하는 복수의 리드프레임(141) 및 각 검출 영역에 공통인, 예를 들어 접지용 리드프레임(142)이 설치되어 있다. 또한, 상부 프레임부(21B)는, 하부 프레임부(21A)의 제1 지지부(22) 상면을 덮도록 형성되고, 수직면(210B)을 갖고 있다. 리드프레임(141, 142)의 단부는 상부 프레임부(21B)의 수평면(211B)을 따라 배치되고, 그 선단부가 수직면(210B)을 따라 구부러져 있다. 포토다이오드(4b)는 리드프레임(142)의 구부러진 선단부(142a)상에 설치되어 있다. 이로써, 포토다이오드(4b)의 검출 영역은 수직 방향으로 배치된다. 또한, 포토다이오드(4b)는 복수의 리드프레임(141, 142)의 선단과 와이어(143)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 각 리드프레임(141, 142)의 단부는 상부 프레임부(21B)에서 외부로 돌출하고 있다.
상기의 투수광 유닛을 갖는 광 픽업 장치에 있어서, 반도체 레이저 소자(5)의 전단면측에서 출력된 레이저 광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)로 0차 빔과 ㅁ1차인 3개의 회절광으로 분할된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다. 그리고, 투과형 홀로그램 소자(7)를 투과한 3개의 회절광은 반사 거울(도시하지 않음)로 상방으로 반사된 후, 대물 랜즈(도시하지 않음)의 집광 작용에 의해 광학 기록 매체에 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된다.
광학 기록 매체에 주촛점 및 2개의 부촛점으로서 집광된 3개의 회절광은, 이 광학 기록 매체에 기록되어 있는 정보를 포함하는 3개의 귀환광으로서 반사되고, 대물 랜즈를 통해 반사 거울로서 반사된 후, 투과형 홀로그램 소자(7)로 입사한다.
투과형 홀로그램 소자(7)를 1차(또는 -1차) 회절로 투과한 3개의 귀환광은, 투과형 3분할용 회절 격자(6)의 회절 격자면(6a) 상측을 투과한 후, 상부 프레임부(21B)의 수직면(210B)에 설치된 포토다이오드(4b)로 입사한다. 포토다이오드(4b)로 입사한 귀환광은, 전기 신호로 변환되어 리드프레임(141)에서 출력되고, 이 출력에 기초하여 광학 기록 매체에 기록된 정보의 재생, 트랙킹 서보와 포커싱 서보가 행하여진다.
(6) 제6 실시예
도 29에 있어서, 제6 실시예에 따른 광 픽업 장치는 반도체 레이저 소자(5)와, 3분할 회절 격자(6)와, 투과형 홀로그램 소자(7) 등이 유닛화된 투수광 유닛(30)과, 반사 거울(8)과, 집광 랜즈(9)를 구비한다.
도 29∼도 32에 있어서, 투수광 유닛(30)은 수지 몰드로 이루어지는 하부 프레임부(31A)와, 상부 프레임부(31B) 및 홀로그램 유지부(31C)가 상호 접합되어 구성되어 있다.
하부 프레임부(31A)는, 반도체 레이저 소자(2) 등이 배치되는 제1 지지부(32)와 홀로그램 유지부(31C)가 배치되는 제2 지지부(33)를 구비한다. 제1 지지부(32)는, 상부 지지면(32a)과, 경사면(32b) 및 하부 지지면(32c)으로 이루어지는 저면과, 그 주위를 둘러싸는 측면으로 구성되어 있다. 상부 지지면(32a)은 하부 지지면(32c)에 대해 연직 상방의 위치에 형성되고, 그 표면상에 리드프레임(133)을 사이에 두고 도전성 히트 싱크(3)가 배치되어 있다. 도전성 히트 싱크(3)의 상면에는 반도체 레이저 소자(5)가 배치되어 있다.
반도체 레이저 소자(5)는 레이저 광의 출사 방향이 상부 지지면(32a)과 거의 평행하게 되도록 배치되어 있다. 반도체 레이저 소자(5)의 옆쪽에는 반사 거울(12)이 배치되어 있다. 반사 거울(12)은 광학 기록 매체(1)로부터의 귀환광을 연직 상방으로 반사한다. 또한, 하부 지지면(32c)에는, 투과형 3분할용 회절 격자(6)가 배치되어 있다. 3분할용 격자(6)에는 반도체 레이저 소자(5)측의 표면에 같은 피치의 요철로 이루어지는 회절 격자면(6a)이 형성되어 있고, 반도체 레이저 소자(5)에서 출사된 레이저 광을 0차 또는 +1차와 -1차인 3개의 회절광으로 분할하여 출사한다.
하부 프레임부(31A)의 제2 지지부(33)는 제1 지지부(32)에 비해 폭좁게 형성되어 있고, 저면(34) 및 양측면에 의해 홀로그램 유지부(31c)의 수납부가 구성되어 있다. 또한, 저면(34)의 선단부에는 절결부(35)가 형성되어 있다. 이 절결부(35)는 후술하는 작용을 하는 것으로, 그 형상은 특히 한정되는 것은 아니다.
홀로그램 유지부(31C)는 내부에 투과형 홀로그램 소자(7)를 갖고 있다. 홀로그램 유지부(31C)는 제2 지지부(33)에 장착되고, z축을 따라 이동시킴으로써 투과형 홀로그램 소자(7)의 위치 조정이 행하여진다.
상부 프레임부(31B)는, 하부 프레임부(31A)의 제1 지지부(32) 상면을 덮는 평판상으로 형성되고, 하부 프레임부(32)의 상부 지지면(32a)에 거의 평행한 지지면(31a)을 갖고 있다. 지지면(310a)에는 리드프레임(142)을 사이에 두고 포토다이오드(4b)가 배치되어 있다. 또한, 포토다이오드(4b)의 근방에는, 포토다이오드(4b)에 전기적으로 접속되는 복수개의 리드프레임(141, 142)이 배치되어 있다.
상기 구조를 갖는 광 픽업 장치의 제조 공정에 있어서는, 반도체 레이저 소자(5)의 출력 검사가 행하여진다. 도 33은 반도체 레이저 소자의 검사 공정의 설명도이다. 반도체 레이저 소자(5)의 검사는, 하부 프레임부(31A)의 상부 지지변(32a)상에 도전성 히트 싱크(3)와, 반도체 레이저 소자(5) 및 리드프레임(131∼133)이 배치된 상태로 행하여진다. 그리고, 반도체 레이저 소자(5)에서 출사된 레이저 빔을 전방의 소정 위치에 배치한 검사 장치의 수광면으로 입사시키고, 레이저 광의 원시야상을 검출한다. 또한, 이에 기초하여 레이저 광의 출력 상태나 레이저 광의 출사 위치의 오차 등이 검출된다.
반도체 레이저 소자(5)에서 레이저 광(B)을 출사하면, 레이저 광(B)은 그 광축이 상부 지지면(32a)과 거의 평행하게 진행한다. 또한, 레이저 광(B)은 장축이 연직 방향(x축 방향)으로 되는 타원형의 단면 형상을 갖고, 진행에 따라 확대한다. 따라서, 출사 방향을 따라 레이저 광(B)의 하단이 하부 프레임부(31A)의 제2 지지부(33) 저면에 접근한다. 한편, 제2 지지부(33) 저면(34)의 선단부에는 절결부(35)가 형성되어 있다. 따라서, x축 방향(-x축 방향)으로 확산하는 레이저 광(B)은 절결부(35)를 통해 진행하고, 레이저 광(B)이 제2 지지부(33)의 저면(34)에 의해 막히는 것이 방지된다.
이 때문에, 반도체 레이저 소자(5)의 레이저 광의 출사 방향의 전방에 자리잡은 검사 장치의 수광면에 있어서 정확한 원시야상(FFP)을 얻을 수 있다. 그리고, 검출된 원시야상(FFP)에 기초하여 정확한 반값폭(W) 및 피크 위치(P)가 얻어지고, 반도체 레이저 소자(5)의 출력 상태 및 출사 방향의 위치 오차를 정확하게 측정 및 검출할 수 있다.
또한, 상기의 하부 프레임부(31A)는, 절결부(35)를 설치하는 것에 더하여, 제1 지지부(32)의 상부 지지면(32a)이 제2 지지부(33)의 저면(34)에 비해 연직 윗쪽의 위치에 형성되어 있다. 이로써, 반도체 레이저 소자(5)에서 출사되는 레이저 광(B)이 제2 지지부(33)의 저면(34)과 간섭하는 영역을 감소시켜, 절결부(35)를 축소시킨다.
또한, 상부 지지면(32a)과 하부 지지면(32c) 사이에 경사면(32b)을 설치함으로써, 상부 지지면(32a)과 하부 지지면(32c) 사이에 단차부가 형성되어 레이저 광(B)이 간섭하는 것이 방지된다.
(7) 제7 실시예
여기서는, 제1∼제6 실시예에 따른 광 픽업 장치를 이용한 광학 기록 매체 구동 장치에 대해서 설명한다. 도 34에 도시하는 바와 같이, 광학 기록 매체 구동 장치(50)는, 광학 기록 매체(1)를 회전 구동시키는 모터(55) 및 모터(55)의 동작을 제어하는 회전 제어계(56)를 갖는다. 광학 기록 매체(1)의 하면측에는 광 픽업 장치(40)가 배치되어 있다. 광 픽업 장치(40)는, 이송 모터(51)에 의해 검출 위치가 광학 기록 매체(1)의 반지름 방향으로 이동된다. 이송 모터(51)의 동작은 이송 모터 제어계(52)에 의해 제어된다. 또한, 광 픽업 장치(40)의 동작은 픽업 제어계(53)에 의해 제어되고, 광 픽업 장치(40)로부터의 검출 신호는 신호 처리계(54)에 의해 처리된다. 또한, 광학 기록 매체 구동 장치(50)의 각 처리계의 동작은 드라이브 콘트롤러(57)에 의해 제어된다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 광 픽업 장치의 투수광 유닛에서는, 반도체 레이저 소자(5)에 접속되어 있는 리드프레임(131, 132, 133)은 하부 프레임부(11A)에 설치되고, 포토다이오드(4b)에 접속되어 있는 리드프레임(141, 142)은 상부 프레임부에 설치되어 있다. 즉, 리드프레임(131∼133)과 리드프레임(141, 142)은 동일 평면은 아니고, x축 방향으로 고저차를 갖어 다른 프레임부에 설치되어 있다. 이 때문에, 리드프레임을 설치하기 위한 하부 프레임부(11A) 및 상부 프레임부(11B)의 횡폭을 넓힐 필요가 없게 되고, 광 픽업 장치의 투수광 유닛의 케이스의 횡폭을 소형으로 하는 것이 가능하다.
또한, 이 광 픽업 장치의 투수광 유닛에서는, 하부 프레임부(11A)와 상부 프레임부(11B)의 접합면을 따라 상호 이동시킴으로써, 귀환광이 포토다이오드(4b)의 최적 위치로 입사하도록 위치를 정할 수 있다. 그리고, 위치를 정한 후, 하부 프레임부(11A)와 상부 프레임부(11B)를 접착 고정하여 광 픽업 장치의 투수광 유닛이 제조된다. 이 때문에, 포토다이오드(4b)에 귀환 빔을 유도하는 반사 거울(12)에 이동 기구를 설치할 필요가 없게 되어, 반사 거울(12)의 부착 구조가 간소화되고 있다. 이로써, 하부 프레임부(11A)와 상부 프레임부(11B)로 이루어지는 케이스의 두께(x축 방향의 폭)를 작게 할 수 있다.
또, 제1 실시예에 따른 광 픽업 장치에서는, 도 9에 도시하는 바와 같이 반사 거울(8)을 하부 프레임부(11A)의 주면상에 설치해 일체화해도 된다. 이 경우에도 상기와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 픽업 장치에 있어서도, 반도체 레이저 소자(5)에 접속되어 있는 리드프레임(131, 132, 133)과, 포토다이오드(4b)에 접속되어 있는 리드프레임(141, 141)이 동일 평면이 아니라, 하부 프레임부(15A)과 상부 프레임부(15B)에 개별적으로 고저차를 두고 설치되어 있다. 이 때문에, 리드프레임을 동일 평면에 설치한 경우에 비해 케이스를 폭넓이로 형성할 필요가 없고, 광 픽업 장치를 소형화할 수 있다.
또, 하부 프레임부(15A)에 상부 프레임부(15B)와 홀로그램 유지부(15C)를 접착 고정할 때, 하부 프레임부(15A)와 상부 프레임부(15B)를 접합면(151A, 151B)을 따라 상대 이동시키고, 또한 하부 프레임부(15A)와 홀로그램 유지부(15C)를 접합면(152A, 152C) 및 안내면(153A)을 따라 상대 이동시켜 위치를 결정한 후에 접착 고정된다. 이로써, 포토다이오드(4b)가 광학 기록 매체로부터의 귀환광의 최적 입사 위치 및 최적 촛점 위치로 입사하도록 조정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광학 기록 매체 구동 장치(50)는, 드라이브 인터패이스(58)를 사이에 두고 기록 재생 장치에 접속되고, 검출 신호에 기초한 정보 재생 처리 등이 행하여진다. 상기와 같은 광학 기록 매체 구동 장치(50)에 제1∼제6 실시예에 의한 광 픽업 장치를 이용함으로써, 광기록 매체로부터의 정보 판독 등을 정확하게 행하는 것이 가능하다.
또, 상기 제6 실시예에서의 하부 프레임(31A)의 절결부(35)는, 제1∼제5 실시예에서의 광 픽업 장치의 각 하부 프레임부에 설치되어도 된다. 이로써, 광 픽업 장치의 제조 공정에서의 반도체 레이저 소자의 출력 검사를 정확하게 행할 수 있다.
또한, 제3 실시예에 따른 광 픽업 장치에 있어서, 리드프레임에 설치된 방열부는, 다른 실시예에서의 광 픽업 장치의 대응하는 리드프레임에 설치되어도 된다. 이로써, 반도체 레이저 소자의 동작시에, 반도체 레이저 소자의 발열에 의한 온도 상승을 억제할 수 있다.
또한, 제4 실시예에 따른 광 픽업 장치에 있어서, 투명 재료로 이루어지는 피복부(20) 또는 상부 프레임부(15B)는, 제1∼제3 실시예 및 제5, 제6 실시예에서의 상부 프레임부에 적용할 수 있다. 이로써, 포토다이오드 주변 영역을 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에서의 광 픽업 장치의 구성을 도시하는 측부 단면도.
도 2는 도 1의 광 픽업 장치의 하부 프레임부 상면의 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 도 1의 광 픽업 장치의 상부 프레임부 하면의 구성을 도시하는 평면도.
도 4는 도 1의 광 픽업 장치의 외관을 도시하는 사시도.
도 5는 도 1의 광 픽업 장치의 외관을 도시하는 사시도.
도 6a 및 도 6b는 도 1의 광 픽업 장치에서의 포토다이오드의 구성을 도시하는 평면도.
도 7은 도 1의 광 픽업 장치에서의 레이저 광의 진로를 나타내는 측면도.
도 8은 도 1의 광 픽업 장치에서의 레이저 광의 진로를 나타내는 상면도.
도 9는 도 1의 광 픽업 장치의 다른 예의 구성을 도시하는 측부 단면도.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광 픽업 장치의 구성을 도시하는 분해 사시도.
도 11은 도 10의 광 픽업 장치의 하부 프레임부의 구성을 도시하는 사시도.
도 12는 도 10의 광 픽업 장치의 상부 프레임부의 구성을 도시하는 사시도.
도 13은 도 10의 광 픽업 장치의 외관을 도시하는 사시도.
도 14는 도 10의 광 픽업 장치의 구성을 도시하는 측부 단면도.
도 15는 도 10의 광 픽업 장치에서의 하부 프레임부와 홀로그램 소자부의 결합 상태를 나타내는 도면.
도 16은 제3 실시예에 따른 광 픽업 장치의 구성을 도시하는 분해 사시도.
도 17은 도 16의 광 픽업 장치의 외관을 도시하는 사시도.
도 18은 도 16의 광 픽업 장치의 구성을 도시하는 측부 단면도.
도 19는 도 16의 광 픽업 장치의 구성을 도시하는 평면 단면도.
도 20은 도 16의 광 픽업 장치의 조립 상태를 나타내는 사시도.
도 21은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광 픽업 장치의 측부 단면도.
도 22는 도 21의 광 픽업 장치의 상부 프레임부의 사시도.
도 23은 본 발명의 제5 실시예에 따른 광 픽업 장치의 외관 사시도.
도 24는 도 23의 광 픽업 장치의 분해 사시도.
도 25는 도 23의 광 픽업 장치의 정면 단면도.
도 26은 도 23의 광 픽업 장치의 측부 단면도.
도 27은 도 23의 광 픽업 장치의 상부 프레임부의 평면도.
도 28은 도 23의 광 픽업 장치의 하부 프레임부의 평면도.
도 29는 본 발명의 제6 실시예에 따른 광 픽업 장치의 측부 단면도.
도 30은 도 29의 광 픽업 장치의 수광 유닛의 분해 사시도.
도 31은 도 30의 수광 유닛의 조립 상태의 외관 사시도.
도 32는 도 31의 수광 유닛의 측부 단면도.
도 33은 반도체 레이저 소자의 검사 공정의 설명도.
도 34는 광 픽업 장치를 이용한 광학 기록 매체 구동 장치의 구성을 도시하는 블록도.
도 35는 종래의 광 픽업 장치의 측부 단면도.
도 36은 종래의 광 픽업 장치의 평면도.
도 37은 종래의 광 픽업 장치의 반도체 레이저 소자의 검사 공정의 설명도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : 메모리 셀 어레이
12 : 로우 디코더
13 : 컬럼 선택 스위치
14 : 로우 프리디코더
15 : 컬럼 디코더
16 : 센스 앰프 회로
17, 18 : 비트선 전위 클램프용 MOS 트랜지스터
19 : 정전압 발생 회로
20 : 입출력 회로
21 : 센스 앰프
23 : 컬럼 선택 스위치용 MOS 트랜지스터
24 : 메모리 셀
26 : 더미 컬럼 선택 스위치용 MOS 트랜지스터
27 : 더미 셀용 정전류원
30 : 제어 회로
31 : 인버터 회로
N1∼N7 : NMOS 트랜지스터
P1∼P3 : PMOS 트랜지스터
CM : 전류 미러 회로

Claims (40)

  1. 제1 지지 부재와,
    상기 제1 지지 부재상에 배치된 제2 지지 부재와,
    상기 제1 지지 부재에 설치된 제1 배선 부재와,
    상기 제2 지지 부재에 설치된 제2 배선 부재와,
    상기 제1 지지 부재에 설치되고, 또 상기 제1 배선 부재와 전기적으로 접속되며, 광을 출사하는 광원과,
    상기 제2 지지 부재에 설치되고, 또 상기 제2 배선 부재와 전기적으로 접속되며, 상기 광원으로부터 출사된 광에 기초하는 귀환광을 검출하는 광 검출기를 구비하고,
    상기 제1 지지 부재는 상기 귀환광을 반사하여 상기 광검출기로 유도하는 반사 부재를 갖고,
    상기 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자와,
    상기 제1 지지 부재상에 부착되는 제3 지지 부재를 더 구비하고,
    상기 제1 회절 소자는 상기 제3 지지 부재에 부착되며,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 회절 소자가 상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향을 따라 이동 가능하게 되도록 상기 제3 지지 부재를 안내하는 안내면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 지지 부재가 제1면을 갖고,
    상기 제2 지지 부재가 상기 제1면에 거의 평행하게 대향하는 제2면을 갖고,
    상기 광원은 상기 제1면에 평행한 방향으로 광을 출사하도록 배치되고,
    상기 광 검출기는 상기 제2면에 평행한 방향으로 입사하는 상기 귀환광을 수광(受光)하도록 배치되는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재는, 상기 제1면에 평행한 접합면을 갖고,
    조립시에, 상기 접합면을 따라 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재가 상대적으로 이동 가능하게 접합되는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 배선 부재는 상기 제1면과 평행하게 되도록 배치되고,
    상기 제2 배선 부재는 상기 제2면과 평행하게 되도록 배치되는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1 지지 부재는 상기 귀환광을 반사하여 상기 광 검출기로 유도하는 반사 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 배선 부재는 상기 제1 지지 부재에서 돌출한 돌출부를 갖고,
    상기 제2 배선 부재는 상기 제2 지지 부재에서 돌출한 돌출부를 갖는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 배선 부재의 돌출부와 상기 제2 배선 부재의 돌출부가 같은 방향으로 돌출하고 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 광원은 상기 제1 및 제2 지지 부재의 한쪽 단부에서 광을 출사하고,
    상기 제1 및 제2 지지 부재의 상기 돌출부는 상기 제1 및 제2 지지 부재의 다른쪽 단부에서 돌출하고 있는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 배선 부재는, 상기 제1 지지 부재의 측면에서 돌출한 방열부를 더 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 광원은 상기 제1 배선 부재에 설치되고,
    상기 광 검출기는 상기 제2 배선 부재에 설치되는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1 배선 부재상에 배치된 히트 싱크(heat sink)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 광원은 상기 히트 싱크상에 배치된 반도체 레이저 소자인 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  13. 제2항에 있어서, 상기 광 검출기는, 상기 귀환광을 수광하는 수광면을 갖고, 또 상기 수광면이 상기 광원의 광 출사 방향과 평행하게 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2 지지 부재는, 상기 광 검출기를 피복하는 피복부를 갖고,
    상기 제2 지지 부재의 적어도 상기 피복부가 투명 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 광원은 상기 제1 배선 재료에 설치되고,
    상기 광 검출기는 상기 제2 배선 부재에 설치되는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 광원은 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자인 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 회절 소자는 상기 제1 지지 부재의 상기 제1면에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 제1 회절 소자는 투과형 홀로그램 소자인 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  19. 제16항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 제1 회절 소자 사이에 배치되고, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수의 광속으로 분할하는 제2 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 광학 기록 매체상에 집광하는 집광기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  21. 제13항에 있어서, 상기 제1 지지 부재는 상기 귀환광을 반사하여 상기 수광면으로 유도하는 반사 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  22. 제2항에 있어서, 상기 광 검출기는, 상기 귀환광을 수광하는 수광면을 갖고, 또 상기 수광면이 상기 광원의 광 출사 방향에 직교하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 광원은 상기 제1 배선 부재에 설치되고,
    상기 광 검출기는 상기 제2 배선 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 광원은 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자인 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제2 지지 부재는 상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향에 직교하는 제3면을 갖고,
    상기 제2 배선 부재의 선단에는 상기 제3면을 따르도록 구부러진 굴곡부가 형성되어 있으며,
    상기 광 검출기는 상기 제2 배선 부재의 상기 굴곡부에 배치되어 있는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향측에 배치되고, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절하여 상기 광 검출기로 유도하는 제1 회절 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 제1 지지 부재상에 설치되는 제3 지지 부재를 더 구비하고,
    상기 제1 회절 소자는 상기 제3 지지 부재에 설치되어 있는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  28. 제26항에 있어서, 상기 제1 회절 소자는 투과형 홀로그램 소자인 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  29. 제26항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자와 상기 제1 회절 소자 사이에 배치되고, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 복수의 광속으로 분할하는 제2 회절 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  30. 제29항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 광을 광학 기록 매체상에 집광하는 집광기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  31. 제2항에 있어서, 상기 제1 지지 부재는 상기 제1면에 평행한 편평(偏平) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  32. 제2항에 있어서, 상기 제1 지지 부재의 상기 광 출사 방향의 선단 부분에, 상기 광원으로부터 출사된 광을 통과시키는 절결부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  33. 제32항에 있어서, 상기 광원으로부터 출사된 광에 기초하는 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자를 더 구비하고,
    상기 제1 지지 부재의 상기 선단 부분은 상기 제1 회절 소자를 지지하는 지지면을 갖는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  34. 제33항에 있어서, 상기 광원은 반도체 레이저 소자를 포함하고,
    상기 반도체 레이저 소자는 상기 지지면에 수직인 방향으로 장축을 갖는 타원 단면 형상의 레이저 광을 출사하며,
    상기 절결부는 상기 지지면에 설치되어 있는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  35. 레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자와,
    상기 반도체 레이저 소자를 지지하는 제1 지지면을 갖는 제1 지지 부재를 구비하고,
    상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향으로 연장하는 상기 제1 지지 부재의 선단 부분에, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 통과시키는 절결부가 설치되며,
    상기 제1 지지 부재는 상기 귀환광을 반사하여 상기 광검출기로 유도하는 반사 부재를 갖고,
    상기 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자와,
    상기 제1 지지 부재상에 부착되는 제3 지지 부재를 더 구비하고,
    상기 제1 회절 소자는 상기 제3 지지 부재에 부착되며,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 회절 소자가 상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향을 따라 이동 가능하게 되도록 상기 제3 지지 부재를 안내하는 안내면을 갖는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광에 기초하는 귀환광을 회절시키는 투과형 회절 소자를 더 구비하고,
    상기 제1 지지 부재의 상기 선단 부분은 상기 투과형 회절 소자를 지지하는 회절 소자 지지면을 갖는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  37. 제36항에 있어서, 상기 반도체 레이저 소자는, 상기 회절 소자 지지면에 수직인 방향으로 장축을 갖는 타원 단면 형상의 레이저 광을 출사하고,
    상기 절결부는 상기 회절 소자 지지면에 설치되어 있는
    것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  38. 제37항에 있어서, 상기 제1 지지면에 거의 평행한 제2 지지면을 갖고, 또 상기 제1 지지 부재에 접합되는 제2 지지 부재와,
    상기 제2 지지 부재의 상기 제2 지지면에 배치되고, 상기 귀환광을 수광하는 수광 소자와,
    상기 투과형 회절 소자를 투과한 상기 귀환광을 상기 수광 소자로 유도하는 광학계
    를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광 픽업 장치.
  39. 광학 기록 매체로부터 광학적으로 정보를 판독하는 광학 기록 매체 구동 장치에 있어서,
    상기 광학 기록 매체에 광을 출사하고, 상기 광학 기록 매체로부터의 귀환광을 수광하는 광 픽업 장치와,
    상기 광학 기록 매체를 회전시키는 회전 구동 기구와,
    상기 광 픽업 장치를 상기 광학 기록 매체의 반지름 방향으로 이동시키는 광 픽업 구동 기구와,
    상기 광 픽업 장치에서 출력되는 신호를 처리하는 처리부
    를 구비하고,
    상기 광 픽업 장치는,
    상기 제1 지지 부재와,
    상기 제1 지지 부재상에 배치된 제2 지지 부재와,
    상기 제1 지지 부재에 설치된 제1 배선 부재와,
    상기 제2 지지 부재에 설치된 제2 배선 부재와,
    상기 제1 지지 부재에 설치되고, 또 상기 제1 배선 부재와 전기적으로 접속되며, 광을 출사하는 광원과,
    상기 제2 지지 부재에 설치되고, 또 상기 제2 배선 부재와 전기적으로 접속되며, 상기 광원으로부터 출사된 광에 기초하는 귀환광을 검출하는 광 검출기를 구비하고,
    상기 제1 지지 부재는 상기 귀환광을 반사하여 상기 광검출기로 유도하는 반사 부재를 갖고,
    상기 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자와,
    상기 제1 지지 부재상에 부착되는 제3 지지 부재를 더 구비하고,
    상기 제1 회절 소자는 상기 제3 지지 부재에 부착되며,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 회절 소자가 상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향을 따라 이동 가능하게 되도록 상기 제3 지지 부재를 안내하는 안내면을 갖는 것
    을 특징으로 하는 광학 기록 매체 구동 장치.
  40. 광학 기록 매체로부터 광학적으로 정보를 판독하는 광학 기록 매체 구동 장치에 있어서,
    상기 광학 기록 매체로 레이저 광을 출사하고, 상기 광학 기록 매체로부터의 귀환광을 수광하는 광 픽업 장치와,
    상기 광학 기록 매체를 회전시키는 회전 구동 기구와,
    상기 광 픽업 장치를 상기 광학 기록 매체의 반지름 방향으로 이동시키는 광 픽업 구동 기구와,
    상기 광 픽업 장치로부터 출력되는 신호를 처리하는 처리부
    를 구비하고,
    상기 광 픽업 장치는,
    레이저 광을 출사하는 반도체 레이저 소자와,
    상기 반도체 소자를 지지하는 제1 지지면을 갖는 제1 지지 부재
    를 구비하며,
    상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향으로 연장하는 상기 제1 지지 부재의 선단 부분에, 상기 반도체 레이저 소자로부터 출사된 레이저 광을 통과시키는 절결부가 설치되며,
    상기 제1 지지 부재는 상기 귀환광을 반사하여 상기 광검출기로 유도하는 반사 부재를 갖고,
    상기 귀환광을 회절하는 제1 회절 소자와,
    상기 제1 지지 부재상에 부착되는 제3 지지 부재를 더 구비하고,
    상기 제1 회절 소자는 상기 제3 지지 부재에 부착되며,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 회절 소자가 상기 반도체 레이저 소자의 광 출사 방향을 따라 이동 가능하게 되도록 상기 제3 지지 부재를 안내하는 안내면을 갖는 것
    을 특징으로 하는 광학 기록 매체 구동 장치.
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