JPH07235060A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 グレーティング４はパッケージ２におけるレ
ーザ光の出射側に取付けられる。グレーティング４は、
予め、トラッキングエラーの信号振幅がほぼ最大となる
取付け回転角度θを有すべく形成されている。 【効果】 レーザ光における位相差調整の最適化を可能
にしつつ、光ピックアップの薄型化を達成することが可
能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体レーザ及び受光
素子がパッケージに備えられた、いわゆるモールド型レ
ーザにてディスクの読み取りを行う光ピックアップ装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク装置には、ディスクを読み取
るための光ピックアップ装置（以下、単に「光ピックア
ップ」と称する）が設けられている。この光ピックアッ
プには、発光素子と受光素子とエラー信号生成のための
光学部品とが必要不可欠なものとして備えられている。

【０００３】すなわち、光ピックアップには、図１１に
示すように、発光部６０が設けられており、この発光部
６０は、半導体レーザ５１とこの半導体レーザ５１を封
入したパッケージ５２とから構成されている。

【０００４】従来の光ピックアップの光学動作を説明す
る。まず、半導体レーザ５１から出射された光束は、回
折格子５３を透過した後、メインビームＭ１とサブビー
ムＳ１・Ｓ２とに分かれる。これらメインビームＭ１及
びサブビームＳ１は、ハーフミラー５４によって折り曲
げられ、コリメートレンズ５５を通り、対物レンズ５６
によってディスク５７の信号面上に絞り込まれる。

【０００５】ディスク５７からの反射光は、ハーフミラ
ー５４を透過し、フォーカスエラー生成のための非点収
差を有して受光素子５９へ入射する。これによって、ト
ラッキングエラー信号、フォーカスエラー信号及びＲＦ
(Radio Frequency) 信号が得られる。このとき、トラッ
キングエラー信号を得るためのディスク５７上のスポッ
トは、本発明の説明図である図３に示すように、１本の
トラック２０に対してエラー信号が最大となるように、
オフセット角θにて照射される。この３ビームの位相差
調整は、通常、図１１に示す回折格子５３を回転するこ
とにより行われる。上記のオフセット角θは、トラッキ
ングエラー信号振幅が最大となる角度である。

【０００６】一方、従来の光ピックアップにおいては、
ディスク５７からの戻り光をハーフミラー５４等で分岐
した後、本発明の説明図である図６（ａ）（ｂ）に示す
ように、ホログラム素子１４によって受光素子９・１２
へ導く方式も実用化されている。

【０００７】この方式においては、ホログラム素子１４
の位置調整と回転調整とが必要である。上記の位置調整
とは、ホログラム素子１４を光軸に垂直なＸ方向及びＹ
方向に位置を調整することであり、回転調整とは、フォ
ーカスエラー信号の合焦点を調整するためにホログラム
素子１４を回転することをいう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光ピックアップでは、半導体レーザ５１のパッケー
ジ５２や受光素子５９のパッケージの関係上、光ピック
アップを薄型化しようとした場合に限界があり、製品と
してのディスク装置本体から要求される光ピックアップ
の薄型化を達成するのは困難であるという問題点を有し
ている。

【０００９】また、回折格子５３はパッケージ５２とは
別体のもので構成される一方、この回折格子５３にはレ
ーザ光の位相差調整のために回折格子５３を回転調整し
得るホルダが必要であるので、これによってコストアッ
プを招来することになっていた。

【００１０】さらに、受光系における光学部品の削減と
受光部調整の簡略化とをねらったホログラム方式におい
ても、ホログラム素子１４におけるＸ−Ｙ方向の調整と
回転調整とが不可欠であり、これに対してもまだ十分な
簡略化には至っていなかった。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、レーザ光における位相差
調整の最適化又はホログラム素子の位置及び回転調整の
簡略化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達成
し得る光ピックアップ装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の光
ピックアップ装置は、上記課題を解決するために、半導
体レーザを備えたパッケージにおけるレーザ光の出射側
にトラッキングエラーを検出するためのサブビーム発生
用の回折格子が設けられ、上記半導体レーザから出射さ
れたレーザ光が上記回折格子を通過した後ハーフミラー
により反射されてディスクに照射され、ディスクからの
反射光が受光素子にて受光される光ピックアップ装置に
おいて、上記回折格子はパッケージにおけるレーザ光の
出射側に取付けられる一方、この回転格子を上記トラッ
キングエラーの信号振幅がほぼ最大となる回転角度に維
持するための角度設定手段が設けられていることを特徴
としている。

【００１３】請求項２記載の発明の光ピックアップ装置
は、上記課題を解決するために、請求項１の光ピックア
ップ装置において、上記角度設定手段は、予め、トラッ
キングエラーの信号振幅がほぼ最大となる取付け回転角
度を有すべく形成された回折格子にて構成されているこ
とを特徴としている。

【００１４】請求項３記載の発明の光ピックアップ装置
は、上記課題を解決するために、請求項１の光ピックア
ップ装置において、上記角度設定手段は、ハーフミラー
がミラー反射光の光軸の周りに回転自在に形成されて構
成されていることを特徴としている。

【００１５】請求項４記載の発明の光ピックアップ装置
は、上記課題を解決するために、半導体レーザ及び受光
素子を備えたパッケージにおけるレーザ光の出射側にト
ラッキングエラーを検出するためのサブビーム発生用の
回折格子が設けられ、上記半導体レーザから出射された
レーザ光が上記回折格子を通過した後ハーフミラーによ
り反射されてディスクに照射され、ディスクからの反射
光が信号検出のためのホログラム素子を通過して受光素
子にて受光される光ピックアップ装置において、上記パ
ッケージにおけるレーザ光の出射側に上記回折格子が取
付けられる一方、このパッケージにおける回折格子の周
りには円筒形状の取付部が形成され、この取付部には、
上記ホログラム素子が光軸の周りに回転自在に遊嵌され
ていることを特徴としている。

【００１６】

【作用】請求項１の構成によれば、回折格子はパッケー
ジにおけるレーザ光の出射側に取付けられる。

【００１７】すなわち、従来は、回折格子がパッケージ
と別体で設けられており、回折格子のための設置スペー
スが必要であったが、本発明では、回折格子はパッケー
ジと一体になるので、回折格子の設置スペースが省略で
きる。また、この回転格子は、角度設定手段によってト
ラッキングエラーの信号振幅がほぼ最大となる回転角度
に維持される。

【００１８】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となる。

【００１９】請求項２の構成によれば、角度設定手段
は、予め、トラッキングエラーの信号振幅がほぼ最大と
なる取付け回転角度を有すべく形成された回折格子にて
構成されているので、最初からレーザ光における位相差
調整の最適化が図られている。

【００２０】また、回折格子を回転し得る構成も不要で
ある。このため、装置の複雑化を回避し、スペースの省
略化を図ることができる。

【００２１】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となる。

【００２２】請求項３の構成によれば、角度設定手段
は、ハーフミラーがミラー反射光の光軸の周りに回転自
在に形成されて構成されている。

【００２３】このため、トラッキングエラーの信号振幅
がほぼ最大となるサブビームの位相差調整を、光束を折
り曲げるためのハーフミラーを回転させることによって
行うことができる。この結果、サブビームの位相差調整
をさらに精度良く、かつスペースを必要とせずに行うこ
とができる。

【００２４】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となる。

【００２５】請求項４の構成によれば、ディスクからの
戻り光をハーフミラーで分岐した後、ホログラム素子に
よって受光素子へ導く方式を採用し、かつ半導体レーザ
がパッケージに備えられた光ピックアップ装置に適用さ
れるものとなっている。そして、パッケージにおけるレ
ーザ光の出射側に回折格子が取付けられる一方、このパ
ッケージにおける回折格子の周りには円筒形状の取付部
が形成され、この取付部には、上記ホログラム素子が光
軸の周りに回転自在に遊嵌されている。

【００２６】このため、ホログラム素子を円筒形状の取
付部に取り付けることにより、ホログラム素子の光軸に
対する直角方向のＸ−Ｙ方向における位置調整が自動的
に可能となる。また、ホログラム素子を取付部内で光軸
の周りに回転させることによって、受光位置の回転調整
が可能となる。

【００２７】したがって、ホログラム素子の位置及び回
転調整における簡略化を可能にして、光ピックアップの
薄型化を達成することができる。

【００２８】

【実施例】

〔実施例１〕本発明の一実施例について図１ないし図３
に基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００２９】本実施例の光ピックアップ装置（以下、単
に「光ピックアップ」と称する）は、図２に示すよう
に、半導体レーザ１が封入されたパッケージ２を有する
発光部１０と、このパッケージ２におけるレーザ光の出
射側に形成された回折格子としてのグレーティング４
と、ハーフミラー１１と、コリメートレンズ５と、対物
レンズ６と、レーザパワー制御用受光素子８と、受光素
子９とを有している。

【００３０】上記のパッケージ２は、図１に示すよう
に、例えばポリカーボネート等の樹脂からなる透明のも
のからなっており、リードフレーム等の基板３上に固定
されたチップからなる半導体レーザ１と図示しないワイ
ヤーボンドとを保護するようになっている。このように
パッケージ２に封入された構成の半導体レーザ１をモー
ルド型レーザ又はフラットパッケージレーザと称してい
る。

【００３１】ところで、従来のモールド型レーザにおけ
る発光部は、金属製の基台と金属製の円筒状容器とカバ
ーガラスとにより構成されていたのでコスト的に不利な
構造であった。また、金属製の円筒状容器では直径を小
さくする場合に限界があるので光ピックアップの薄型化
に対して不利であった。さらに、発光部の出射側におか
れる従来の回折格子は、発光部とは別体物で構成される
ので、部品点数が多くなるという問題点があった。

【００３２】そこで、本実施例においては、パッケージ
２における半導体レーザ１からのレーザ光の出射側端面
に、直接グレーティング４を形成している。また、グレ
ーティング４におけるグレーティングパターンの形成角
度については、モールド型レーザの取付け基準位置、す
なわち基板３の水平位置に対してサブビーム位相差が１
８０度となるように、予めオフセット角θを持たせてい
る。

【００３３】上記のグレーティング４のオフセット角θ
について、図３に基づいて説明する。

【００３４】ディスク７をトラッキングする場合のトラ
ッキングエラー信号を得るためのディスク７上のスポッ
トは、図３に示すように、１本のトラック２０に対して
エラー信号が最大となるように、オフセット角θにて照
射される。すなわち、トラックピッチをｐ、メインビー
ムＭ１とサブビームＳ１・Ｓ２との間隔をｄ、メインビ
ームＭ１とサブビームＳ１・Ｓ２とのトラッキング方向
の距離をｘとすると、トラッキングエラーの信号振幅が
最大となるサブビーム間位相差を１８０度となるように
するための距離ｘは、 ｘ＝ｐ／４ で示され、そのときのオフセット角θは、 ｔａｎθ＝ｘ／ｄ θ＝ｔａｎ^-1（ｘ／ｄ） で表される。

【００３５】このように、本実施例では、グレーティン
グ４がモールド型レーザの取付け基準位置、つまり基板
３の水平位置に対してサブビーム位相差が１８０度とな
るように、予めオフセット角θを持たせているので、グ
レーティング４を回転する装置を必要としない。

【００３６】次に、上記のハーフミラー１１は、図１に
示すように、ハーフミラー１１の出射光における光軸の
周りに回転し得るようになっている。

【００３７】すなわち、上記モールド型レーザのレーザ
光束の出射端面には、上述したように、サブビーム生成
のためのグレーティング４がオフセット角θを持って形
成されている。したがって、半導体レーザ１が基板３に
よって光ピックアップに固定されると、ディスク７上の
３ビームＭ１・Ｓ１・Ｓ２は、図３に示す位置関係でト
ラック２０に照射され、ほぼ最適な３ビーム位相差調整
が既になされているので、通常の場合、３ビーム位相差
調整を殆ど行わなくてもトラッキングエラー信号は得ら
れる。しかし、光ピックアップの各構成部品の誤差によ
り、３ビーム位相差の微調整を必要とする場合がある。
その時、発光部１０のパッケージ２を光軸中心の周りに
回転させて調整することも可能であるが、回転調整する
ためには、パッケージ２の上下の空間に余分のスペース
を必要とするので、光ピックアップを極限まで薄くでき
ない。

【００３８】そこで、本実施例では、図１に示すよう
に、ハーフミラー１１を出射光の周りに回転して微調整
を行うことができるようにしている。このため、光ピッ
クアップの厚みに影響を与えず、超薄型の光ピックアッ
プを提供し得るものとなっている。

【００３９】上記の構成を有する光ピックアップの光学
動作を以下に説明する。なお、予め、上記のハーフミラ
ー１１の微調整は終了しているものとする。

【００４０】まず、図２に示すように、半導体レーザ１
から出射された光束は、グレーティング４を透過した
後、メインビームＭ１とサブビームＳ１とに分かれる。
これらメインビームＭ１及びサブビームＳ１は、ハーフ
ミラー１１によって折り曲げられ、コリメートレンズ５
を通り、対物レンズ６によってディスク７の信号面上に
絞り込まれる。ディスク７からの反射光は、ハーフミラ
ー１１を透過し、フォーカスエラー生成のための非点収
差を有して受光素子９へ入射する。これによって、トラ
ッキングエラー信号、フォーカスエラー信号及びＲＦ(R
adio Frequency)信号が得られる。

【００４１】以上の説明のように、本実施例の光ピック
アップでは、グレーティング４はパッケージ２における
レーザ光の出射側に取付けられる。

【００４２】すなわち、従来は、回折格子がパッケージ
２と別体で設けられており、回折格子のための設置スペ
ースが必要であったが、本実施例では、回折格子として
のグレーティング４はパッケージ２と一体になるので、
グレーティング４の設置スペースが省略できる。また、
グレーティング４は、角度設定手段によってトラッキン
グエラーの信号振幅がほぼ最大となる回転角度に維持さ
れる。

【００４３】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となる。

【００４４】また、上記角度設定手段は、予め、トラッ
キングエラーの信号振幅がほぼ最大となる取付け回転角
度を有すべく形成されたグレーティング４にて構成され
ているので、最初からレーザ光における位相差調整の最
適化が図られている。したがって、従来行っていた回折
格子の回転調整を省略することができる。さらに、グレ
ーティング４を回転するための構成も不要である。この
ため、装置の複雑化を回避し、スペースの省略化を図る
ことができる。

【００４５】また、上記角度設定手段として、ハーフミ
ラー１１がミラー反射光の光軸の周りに回転自在となる
ように形成することができる。

【００４６】このため、トラッキングエラーの信号振幅
がほぼ最大となるサブビームの位相差調整、特に微調整
を、光束を折り曲げるためのハーフミラー１１を回転さ
せることによって行うことができる。この結果、サブビ
ームの位相差調整をさらに精度良く、かつパッケージ２
を回転させる場合に比べて、スペースを必要とせずに行
うことができ、光ピックアップの厚みを極限まで薄くす
ることができる。

【００４７】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化及び
軽量化を達成することが可能となる。

【００４８】〔実施例２〕本発明の他の実施例を図４な
いし図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。な
お、説明の便宜上、前記の実施例１の図面に示した部材
と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付
し、その説明を省略する。

【００４９】本実施例の光ピックアップは、ディスク７
からの戻り光をハーフミラー１１で分岐した後、ホログ
ラム素子１４によって受光素子９・１２へ導く方式とな
っている。

【００５０】すなわち、図４に示すように、本実施例の
光ピックアップにおける発光部１０は、基板３に半導体
レーザ１とレーザパワー制御用受光素子８とＲＦ信号及
びエラー信号を検出するための受光素子９・１２とが固
定され、全体が透明樹脂からなるパッケージ２にてモー
ルドされている。また、発光部１０には、エラー信号の
入出力用リード１６が設けられている。

【００５１】上記のパッケージ２におけるレーザ光の光
束出射側の端面には、実施例１と同様に、グレーティン
グ４が形成されている。また、グレーティング４の周り
には、グレーティング４を囲むように円筒形状の取付部
１３が形成されている。この取付部１３には、円筒状の
ホログラム素子１４が遊嵌されて光軸の周りに回転自在
に設けられる。

【００５２】上記ホログラム素子１４の端部には、信号
検出用のホログラム１５が形成されている。そして、ホ
ログラム素子１４を取付部１３に取付け、パッケージ２
におけるレーザ光の出射側端面２ａに沿って平行に位置
決めすることにより、従来行っていたホログラム素子１
４における、光軸に対して直角方向であるＸ−Ｙ方向の
位置調整を省略することが可能となる。

【００５３】上記ホログラム１５のホログラムパターン
の生成は、図５に示す光学計算に基づき行われる。すな
わち、レーザ光の発光点Ｌと受光素子９・１２の受光点
Ｐとホログラム面Ｈとにおいて、

【００５４】

【数１】

【００５５】を満たすポイントを設定していくことによ
り、ホログラムパターンが得られる。

【００５６】そして、通常は親となるホログラムパター
ンのマスクを作成した後、これを子に転写等してホログ
ラムパターンを複製するようにしている。

【００５７】ところで、上述のホログラム素子１４のパ
ッケージ２におけるレーザ光の出射側端面２ａ（図４参
照）への位置決めだけでは、フォーカスエラーの焦点誤
差まで無調整にすることはできない。このため、図６
（ａ）（ｂ）に示すように、ホログラム素子１４を位置
決めした後、ホログラム素子１４を回転調整してフォー
カスエラー生成用の受光素子１２ａ・１２ｂの分割線上
にスポットを当てるようにする。

【００５８】すなわち、前記サブビームＳ１・Ｓ２間の
トラック２０に対する位相差が１８０度に設定された
時、トラッキングエラー信号振幅は最大となり、最も安
定してトラッキングエラーを検出することができる。

【００５９】これによって、フォーカスエラーの合焦点
調整まで行うことができ、従来行っていたＸ−Ｙ方向の
位置調整を省略して、光ピックアップの性能を確保する
ことができる。

【００６０】なお、本実施例におけるホログラム素子１
４の取付部１３は、必ずしも円筒状の突起に限らず、例
えば、円筒状のくぼみでもよい。また、ホログラム素子
１４を回転させることができ、かつＸ−Ｙ方向の位置を
決めるものであれば、他の構造でもよく、その作用は同
じである。

【００６１】また、ホログラムによるエラー信号の生成
原理については、ここでは省略する。

【００６２】このように、発光部１０を上記構造のモー
ルド型レーザとすることによって、図７に示すように、
ディスク７から光ピックアップの下面までの距離を、従
来の金属製のキャンパッケージに比較して大幅に短くす
ることができる。このため、光ピックアップの薄型化と
製品プレーヤとしての薄型化をさらに推進することがで
きる。なお、同図において、対物レンズ６はアクチュエ
ータ部（ＡＣＴ）１７により駆動される。

【００６３】また、本実施例のパッケージ２は、フラッ
ト樹脂パッケージであるため、光軸中心に３ビーム位相
差の回転調整を行うと、回転分だけ、余分に厚み方向に
スペースが必要となり、光ピックアップの薄型化に支障
を来す。これを防ぐためにも、本実施例は有効であり、
オフセット角θに対してさらに微調整が必要な場合で
も、必要最小限度の上記厚みのスペースで微調整が可能
となる。

【００６４】これによって、トラッキングエラー信号を
得るための３ビーム法の最大の弱点と言えるトラック２
０に対するサブビームＳ１・Ｓ２の位相差調整を簡略又
は省略することができる。

【００６５】このように本実施例の光ピックアップは、
ディスク７からの戻り光をハーフミラー１１で分岐した
後、ホログラム素子１４によって受光素子９・１２へ導
く方式を採用し、かつ半導体レーザ１がパッケージ２に
備えられたものとなっている。そして、パッケージ２に
おけるレーザ光の出射側にグレーティング４が取付けら
れる一方、このパッケージ２におけるグレーティング４
の周りには円筒形状の取付部１３が形成され、この取付
部１３には、上記ホログラム素子１４が光軸の周りに回
転自在に遊嵌されている。

【００６６】このため、ホログラム素子１４を円筒形状
の取付部に取り付けることにより、ホログラム素子１４
の光軸に対する直角方向のＸ−Ｙ方向における位置調整
が自動的に可能となる。また、ホログラム素子１４を取
付部１３内で光軸の周りに回転させることによって、受
光位置の回転調整が可能となる。さらに、調整工程を容
易にするだけでなく、固定した後の信頼性も向上する。

【００６７】したがって、ホログラム素子１４の位置及
び回転調整における簡略化を可能にして、光ピックアッ
プの薄型化を達成することができる。

【００６８】〔実施例３〕本発明のさらに他の実施例
を、図４及び図８に基づいて説明すれば、以下の通りで
ある。なお、説明の便宜上、前記の実施例１及び実施例
２の図面に示した部材と同一の機能を有する部材につい
ては、同一の符号を付し、その説明を省略する。

【００６９】本実施例の光ピックアップでは、図８
（ａ）（ｂ）に示すように、パッケージ２内において、
基板３に半導体レーザ１とレーザパワー制御用受光素子
８と信号用の受光素子１２とが取付けられている。そし
て、信号用の受光素子１２は基板３面に対して平行に、
つまり水平にマウントされている。

【００７０】上記の構成において、半導体レーザ１から
出射された光束は、回折格子４によって、前記信号読み
取り用のメインビームＭ１と、トラッキングエラー信号
を検出するためのサブビームＳ１・Ｓ２とに分けられ、
ホログラム１５の０次回折光としてディスク７上に到達
する。ディスク７によって反射された光束は、同じ経路
を通り戻ってくる。

【００７１】戻ってきた光束は、ホログラム１５によっ
て１次回折光として分岐され、３ビーム用の回折格子４
の領域を通過せず、そのままパッケージ２内へ進行す
る。ここで、上記基板３に受光素子１２を固定する場
合、図４に示すように、１次回折光に対して受光素子１
２がほぼ垂直になるようにするためには、基板３を一部
折り曲げ加工した後、この折り曲げ面に対して受光素子
１２を平行に固定する必要がある。

【００７２】そこで、本実施例の光ピックアップにおい
ては、基板３の一部折り曲げ加工を回避するために、図
８（ａ）（ｂ）に示すように、基板３の折り曲げ加工な
しの状態で、受光素子１２を水平な基板３面と平行に固
定する。この場合に、ディスク７からの信号光を適確に
受光できるように、すなわち、ディスク７からの信号光
束がほぼ垂直に受光素子１２へ入射するように、パッケ
ージ２の上部に全反射ミラー部１８が設けられている。
そして、この全反射ミラー部１８によって、ホログラム
素子１４からの信号光の光束が１度折り曲げられて受光
素子１２へ導かれるようになっている。

【００７３】なお、上記全反射ミラー部１８は、パッケ
ージ２自体にくぼみを形成して内面全反射ミラーとする
ことが可能であり、又はくぼみ等を形成せずに単なる平
面で内面反射を得て、受光素子１２へ光束を導いてもよ
い。さらに、光束の当たる領域に、反射型のホログラム
を形成し、その光束を受光素子１２へ導いてもよい。

【００７４】このように、本実施例の光ピックアップ
は、実施例２の構成に加えて、受光素子１２は、基板３
の面に平行に設けられる一方、上記パッケージ２の内部
には、ホログラム素子１４からの±１次回折光を反射し
て受光素子１２に導くための全反射ミラー部１８が設け
られている。

【００７５】このため、基板３の一部折り曲げ加工を回
避して、基板３の構成を簡略化することによりコストダ
ウンを図る一方、半導体レーザ１、及び受光素子１２を
同一の基板３上に配して、良好な信号光束を受光するこ
とができる。

【００７６】〔実施例４〕本発明の他の実施例を図９及
び図１０に基づいて説明すれば、以下の通りである。な
お、説明の便宜上、前記の実施例１ないし実施例３の図
面に示した部材と同一の機能を有する部材については、
同一の符号を付し、その説明を省略する。

【００７７】本実施例の光ピックアップは、図９（ａ）
に示すように、半導体レーザ１と受光素子１２とがモー
ルドされたモールド型レーザにおいて、半導体レーザ１
の光軸を中心とした半円柱状の突出部１９をパッケージ
２の下面に形成している。

【００７８】また、図９（ｂ）に示すように、この半円
柱状の突出部１９に対応して、光ピックアップのハウジ
ング２１に上記レーザ光の光軸からの半径ｒとした半円
形状の突出部１９とほぼ同一円形状のハウジング受部２
２を形成する。なお、本実施例では、パッケージ２の下
面に上記半円柱状の突出部１９を形成したが、必ずしも
これに限らず、例えば、パッケージ２の上面に突出部１
９を形成することも可能である。

【００７９】上記の構成によって、ディスク７上の３ビ
ーム位相差の微調整を行うことが可能となる。すなわ
ち、図９（ｂ）に示すように、レーザ光の光軸を中心と
して、パッケージ２をハウジング２１に形成された半円
柱のハウジング受部２２で摺動させて、回転微調整を行
うことができる。

【００８０】これによって、ピックアップの厚みを直接
薄く構成することができるモールド型レーザを採用しな
がら、さらに、安定してトラッキングエラーを検出でき
る３ビーム法を採用し、３ビーム法のサブビーム位相差
の調整を容易に行うことができる。

【００８１】なお、本発明は、上記の実施例に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能で
ある。例えば、上記実施例では、パッケージ２の下面に
半円柱状の突出部１９を形成したが、特にこれに限定す
るものではなく、この作用・効果を満たすものとして、
図１０（ａ）に示すように、半導体レーザ１と受光素子
１２とがモールドされたモールド型レーザにおいて、光
軸の延長線上におけるパッケージ２の両外側に半導体レ
ーザ１の光軸を軸線とする円柱状の突起２４を設けるこ
とも可能である。なお、本実施例では、パッケージ２に
おける、レーザ光の出射側の突起は、円筒形状の取付部
１３にて代用されている。

【００８２】このような構成にすることによっても、図
１０（ｂ）に示すように、パッケージ２をハウジング２
１に形成されたＶ字型の案内部２３で摺動することによ
り、上述したと同様に、レーザ光の光軸を中心として、
パッケージ２を回転微調整することができ、３ビーム法
におけるサブビームＳ１・Ｓ２の位相差調整を容易にか
つ安定した状態で行うことができる。

【００８３】

【発明の効果】請求項１の発明の光ピックアップ装置
は、以上のように、回折格子はパッケージにおけるレー
ザ光の出射側に取付けられる一方、この回転格子を上記
トラッキングエラーの信号振幅がほぼ最大となる回転角
度に維持するための角度設定手段が設けられている構成
である。

【００８４】これにより、従来は、回折格子がパッケー
ジと別体で設けられており、回折格子のための設置スペ
ースが必要であったが、本発明では、回折格子はパッケ
ージと一体になるので、回折格子の設置スペースが省略
できる。また、この回転格子は、角度設定手段によって
トラッキングエラーの信号振幅がほぼ最大となる回転角
度に維持される。

【００８５】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となるという効果を奏する。

【００８６】請求項２の発明の光ピックアップ装置は、
以上のように、請求項１記載の光ピックアップ装置にお
いて、上記角度設定手段は、予め、トラッキングエラー
の信号振幅がほぼ最大となる取付け回転角度を有すべく
形成された回折格子にて構成されている。

【００８７】これにより、角度設定手段は、予め、トラ
ッキングエラーの信号振幅がほぼ最大となる取付け回転
角度を有すべく形成された回折格子にて構成されている
ので、最初からレーザ光における位相差調整の最適化が
図られている。また、回折格子を回転し得る構成も不要
である。このため、装置の複雑化を回避し、スペースの
省略化を図ることができる。

【００８８】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となるという効果を奏する。

【００８９】請求項３の発明の光ピックアップ装置は、
以上のように、請求項１記載の光ピックアップ装置にお
いて、上記角度設定手段は、ハーフミラーがミラー反射
光の光軸の周りに回転自在に形成されて構成されてい
る。

【００９０】これにより、トラッキングエラーの信号振
幅がほぼ最大となるサブビームの位相差調整を、光束を
折り曲げるためのハーフミラーを回転させることによっ
て行うことができる。この結果、サブビームの位相差調
整をさらに精度良く、かつスペースを必要とせずに行う
ことができる。

【００９１】したがって、レーザ光における位相差調整
の最適化を可能にしつつ、光ピックアップの薄型化を達
成することが可能となるという効果を奏する。

【００９２】請求項４の発明の光ピックアップ装置は、
以上のように、パッケージにおけるレーザ光の出射側に
上記回折格子が取付けられる一方、このパッケージにお
ける回折格子の周りには円筒形状の取付部が形成され、
この取付部には、上記ホログラム素子が光軸の周りに回
転自在に遊嵌されている構成である。

【００９３】これにより、ディスクからの戻り光をハー
フミラーで分岐した後、ホログラム素子によって受光素
子へ導く方式を採用し、かつ半導体レーザがパッケージ
に備えられた光ピックアップ装置に適用されるものとな
っている。そして、ホログラム素子を円筒形状の取付部
に取り付けることにより、ホログラム素子の光軸に対す
る直角方向のＸ−Ｙ方向における位置調整が自動的に可
能となる。また、ホログラム素子を取付部内で光軸の周
りに回転させることによって、受光位置の回転調整が可
能となる。

【００９４】したがって、ホログラム素子の位置及び回
転調整における簡略化を可能にして、光ピックアップの
薄型化を達成することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における光ピックアップ装置
の発光部及びハーフミラーの構造を示す斜視図である。

【図２】上記光ピックアップ装置の全体構造を示す模式
図である。

【図３】上記光ピックアップ装置にてトラッキングされ
るディスクの構造を示す要部平面図である。

【図４】本発明の他の実施例における光ピックアップ装
置であって、ホログラム素子を有する発光部の構造を示
す斜視図である。

【図５】上記ホログラム素子のホログラムパターンを形
成するための光学原理を示す説明図である。

【図６】上記ホログラム素子の回折光を示すものであ
り、（ａ）は回折光が受光素子に受光される状態を示す
斜視図、（ｂ）はホログラム素子におけるホログラムの
左半分、右半分の回折光が、各受光素子に受光される状
態を示す説明図である。

【図７】上記光ピックアップ装置の全体構造を示す側面
断面図である。

【図８】本発明のさらに他の実施例における光ピックア
ップ装置であって、パッケージに全反射ミラー部を設け
た発光部の構造を示すものであり、（ａ）は平面断面
図、（ｂ）は側面断面図である。

【図９】本発明のさらに他の実施例における光ピックア
ップ装置であって、パッケージの下面に半円柱状の突出
部を形成した発光部の構造を示すものであり、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は背面図である。

【図１０】上記光ピックアップ装置における、パッケー
ジの前面及び後面に突起を形成した発光部の構造を示す
ものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は背面図である。

【図１１】従来例を示すものであり、光ピックアップ装
置の全体構造を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 半導体レーザ ２ パッケージ ３ 基板 ４ グレーティング（回折格子） ７ ディスク ９ 受光素子 １１ ハーフミラー（角度設定手段） １２ 受光素子 １３ 取付部 １４ ホログラム素子 １５ ホログラム ２０ トラック ２４ 突起

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体レーザを備えたパッケージにおける
   レーザ光の出射側にトラッキングエラーを検出するため
   のサブビーム発生用の回折格子が設けられ、上記半導体
   レーザから出射されたレーザ光が上記回折格子を通過し
   た後ハーフミラーにより反射されてディスクに照射さ
   れ、ディスクからの反射光が受光素子にて受光される光
   ピックアップ装置において、 上記回折格子はパッケージにおけるレーザ光の出射側に
   取付けられる一方、この回転格子を上記トラッキングエ
   ラーの信号振幅がほぼ最大となる回転角度に維持するた
   めの角度設定手段が設けられていることを特徴とする光
   ピックアップ装置。
2. 【請求項２】上記角度設定手段は、予め、トラッキング
   エラーの信号振幅がほぼ最大となる取付け回転角度を有
   すべく形成された回折格子にて構成されていることを特
   徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
3. 【請求項３】上記角度設定手段は、ハーフミラーがミラ
   ー反射光の光軸の周りに回転自在に形成されて構成され
   ていることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ
   装置。
4. 【請求項４】半導体レーザ及び受光素子を備えたパッケ
   ージにおけるレーザ光の出射側にトラッキングエラーを
   検出するためのサブビーム発生用の回折格子が設けら
   れ、上記半導体レーザから出射されたレーザ光が上記回
   折格子を通過した後ハーフミラーにより反射されてディ
   スクに照射され、ディスクからの反射光が信号検出のた
   めのホログラム素子を通過して受光素子にて受光される
   光ピックアップ装置において、 上記パッケージにおけるレーザ光の出射側に上記回折格
   子が取付けられる一方、このパッケージにおける回折格
   子の周りには円筒形状の取付部が形成され、この取付部
   には、上記ホログラム素子が光軸の周りに回転自在に遊
   嵌されていることを特徴とする光ピックアップ装置。