JP3485645B2 - 半導体レーザ装置とこれを用いた光ピックアップ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は透過型ホログラム素子を
有する半導体レーザ装置とこれを用いた光ピックアップ
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、透過型ホログラム素子を有する光
ピックアップ装置は低価格、小型化が可能なことから活
発に研究開発が行われている。

【０００３】例えば、特開平１−３１３９８７号（Ｈ０
１Ｓ３／１８）公報には、半導体レーザ素子、再生信号
などの情報を含んだ光記録媒体からの帰還光を受光する
信号検出用受光素子、モニタ用受光素子をキャップ等に
内蔵し、このキャップ上に光分割素子としての透過型ホ
ログラム素子を一体化した光ピックアップ装置が開示さ
れている。このように透過型ホログラム素子を用いる光
ピックアップ装置の場合、帰還光の集光スポットが検出
用受光素子に受光されるように、ホログラム素子やホロ
グラム素子を固定するキャップ自体を動かして調整を行
っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記光
ピックアップ装置はホログラム素子のホログラム面の平
行移動が可能であるので、光記録媒体からの帰還光を信
号検出用受光素子に入射するように調整可能であるが、
ホログラム面の高さ方向の調整が困難なため、信号検出
用受光素子の受光面に帰還光を集光させることができな
かった。

【０００５】本発明は斯る問題点を鑑みて成されたもの
であり、透過型ホログラム素子のホログラム面の位置調
整が容易な光ピックアップ装置用の半導体レーザ装置を
提供することが目的である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ装
置は、半導体レーザ素子及び受光素子を配設してなる配
設部材と、該配設部材上に上記半導体レーザ素子から出
力された光を入射し且つ該光に基づく帰還光を上記受光
素子で受光させるように回折する透過型のホログラム面
を支持してなる支持手段と、を備え、 上記支持手段は複
数の部材からなり、該各部材は上記ホログラム面が三次
元的に可動可能となるように互いに異なる方向に可動で
き、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を
構成する各部材が接着材により固定されたことを特徴と
する。

【０００７】また、本発明の半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子と、該半導体レーザ素子に対向配置され該
半導体レーザ素子から出力されたレーザ光を上方へ反射
する反射手段と、受光素子と、を配設してなる配設部材
と、該配設部材上に上記上方へ反射された光を入射し且
つ該光に基づく帰還光を上記受光素子で受光させるよう
に回折する透過型のホログラム面を支持してなる支持手
段と、を備え、 上記支持手段は複数の部材からなり、該
各部材は上記ホログラム面が三次元的に可動可能となる
ように互いに異なる方向に可動でき、 上記ホログラム面
を固定するように上記支持手段を構成する各部材が接着
材により固定されたことを特徴とする。

【０００８】本発明の半導体レーザ装置は、複数のリー
ドを保持すると共に、半導体レーザ素子及び受光素子を
収容する凹部を有する絶縁性モールド体からなり、該凹
部内に半導体レーザ素子と受光素子とを配設してなる配
設部材と、該配設部材上に半導体レーザ素子から出力さ
れた光を入射し且つ該光に基づく帰還光を上記受光素子
で受光させるように回折する透過型のホログラム面を支
持してなる支持手段と、を備え、上記凹部内において、
上記半導体レーザ素子及び上記受光素子が対応する上記
リードと電気的に接続され、上記支持手段は複数の部材
からなり、該各部材は上記ホログラム面が三次元的に可
動可能となるように互いに異なる方向に可動でき、 上記
ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成する
各部材が接着材により固定されたことを特徴とする。

【０００９】また、本発明の半導体レーザ装置は、複数
のリードを保持すると共に、半導体レーザ素子、該半導
体レーザ素子から出力されたレーザ光を上方に反射する
反射手段、及び受光素子を収容する凹部を有する絶縁性
モールド体からなり、該凹部内に半導体レーザ素子と受
光素子とを配設してなる配設部材と、該配設部材上に上
記反射手段により反射された光を入射し且つ該光に基づ
く帰還光を上記受光素子で受光させるように回折する透
過型のホログラム面を支持してなる支持手段と、を備
え、上記凹部内において、上記半導体レーザ素子及び上
記受光素子が対応する上記リードと電気的に接続され、
上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するよう
に上記支持手段を構成する各部材が接着材により固定さ
れたことを特徴とする。

【００１０】また、本発明の半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子載置用フレーム及び複数のリードを保持す
ると共に、半導体レーザ素子及び受光素子を収容する凹
部を有する絶縁性モールド体からなり、該凹部内に半導
体レーザ素子と受光素子とを配設してなる配設部材と、
該配設部材上に上記半導体レーザ素子から出力された光
を入射し且つ該光に基づく帰還光を上記受光素子で受光
させるように回折する透過型のホログラム面を支持して
なる支持手段と、を備え、上記凹部内において、上記半
導体レーザ素子が半導体レーザ素子載置用フレーム上に
設けられると共に、該半導体レーザ素子及び上記受光素
子が対応する上記リードと電気的に接続されてなり、上
記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホロ
グラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異な
る方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように
上記支持手段を構成する各部材が接着材により固定され
たことを特徴とする。

【００１１】また、本発明の半導体レーザ装置は、半導
体レーザ素子載置用フレーム及び複数のリードを保持す
ると共に、半導体レーザ素子、該半導体レーザ素子から
出力されたレーザ光を上方に反射する反射手段、及び受
光素子を収容する凹部を有する絶縁性モールド体からな
り、該凹部内に半導体レーザ素子と受光素子とを配設し
てなる配設部材と、該配設部材上に上記反射手段により
反射された光を入射し且つ該光に基づく帰還光を上記受
光素子で受光させるように回折する透過型のホログラム
面を支持してなる支持手段と、を備え、上記凹部内にお
いて、上記半導体レーザ素子が半導体レーザ素子載置用
フレーム上に設けられると共に、該半導体レーザ素子及
び上記受光素子が対応する上記リードと電気的に接続さ
れてなり、上記支持手段は複数の部材からなり、該各部
材は上記ホログラム面が三次元的に可動可能となるよう
に互いに異なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固
定するように上記支持手段を構成する各部材が接着材に
より固定されたことを特徴とする。

【００１２】特に、上記凹部内において、上記受光素子
が半導体レーザ素子載置用フレーム上に設けられたこと
を特徴とする。

【００１３】また、上記反射手段が上記絶縁性モールド
体に設けられた傾斜部により支持されることを特徴とす
る。

【００１４】また、上記傾斜部は上記凹部内の一部に形
成された凹部により構成されることを特徴とする。

【００１５】また、上記反射手段が反射型３分割用回折
格子であることを特徴とする。

【００１６】また、上記半導体レーザ素子と上記ホログ
ラム面との間に透過型３分割用回折格子を有することを
特徴とする。

【００１７】また、上記反射手段がミラーであり、該ミ
ラーと上記ホログラム面の間に透過型３分割用回折格子
を有することを特徴とする。

【００１８】また、上記透過型３分割用回折格子は上記
支持手段に設けられていることを特徴とする。

【００１９】また、上記ホログラム面を備える透過型ホ
ログラム素子は該ホログラム面に対向した３分割用回折
格子面を有し、該回折格子面が上記配設部材と対向する
ように配置されていることを特徴とする。

【００２０】また、上記ホログラム面は上記帰還光を上
記３分割用回折格子の３分割用回折格子面に入射しない
ように回折して上記受光素子で受光させることを特徴と
する。

【００２１】また、上記半導体レーザ素子、上記反射手
段、及び上記受光素子がこの順序で略一直線上に配置さ
れたことを特徴とする。

【００２２】また、上記支持手段を構成する複数の部材
の一つが上記ホログラム面を備える透過型ホログラム素
子であることを特徴とする。

【００２３】また、上記支持手段は、上記配設部材上に
固定される第１部材と、該第１部材に回転方向且つ垂直
方向に可動可能に構設される第２部材と、該第２部材に
水平方向に可動可能に構設され上記ホログラム面を備え
る透過型ホログラム素子が固定された第３部材と、から
なることを特徴とする。

【００２４】また、上記第１部材は上記第２部材を保持
するための円柱状空洞部を有し、上記第２部材は上部に
嵌合部を有する内部透光性の円柱体からなり該円柱体が
上記円柱状空洞部に回転方向且つ垂直方向に摺動可能に
挿嵌され、上記第３部材は下部に嵌合部とその上側に上
記ホログラム面を備える透過型ホログラム素子とを有す
る内部透光性体からなり該嵌合部が上記第２部材の嵌合
部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２部材と第
３部材が接着材により固定されたことを特徴とする。

【００２５】また、上記支持手段は、上記配設部材上に
固定される第１部材と、該第１部材に回転方向且つ垂直
方向に可動可能に構設される第２部材と、からなり、上
記ホログラム面を備える透過型ホログラム素子は上記第
２部材に水平方向に可動可能に構設されることを特徴と
する。

【００２６】また、本発明の半導体レーザ装置は、上記
第１部材は上記第２部材を保持するための円柱状空洞部
を有し、上記第２部材は上部に嵌合部を有する内部透光
性の円柱体からなり該円柱体が上記円柱状空洞部に回転
方向且つ垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記ホログラ
ム面を備える透過型ホログラム素子は上記第２部材の嵌
合部に水平方向に摺動可能に嵌合されてなり、上記第２
部材と上記ホログラム素子が接着材により固定されたこ
とを特徴とする。

【００２７】また、上記支持手段は、上記配設部材上に
固定される第１部材と、該第１部材に垂直方向に可動可
能に構設される第２部材と、該第２部材に水平方向に可
動可能に構設される第３部材と、上記ホログラム面が固
定され該第３部材に上記水平方向と略直交する水平方向
に可動可能に構設される第４部材と、からなることを特
徴とする。

【００２８】また、上記第１部材は上記第２部材を保持
するための空洞部を有し、上記第２部材は上部に嵌合部
を有する内部透光性体からなり該透光性体が上記空洞部
に垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第３部材は上部
及び下部に互いに略直交する嵌合部を有する内部透光性
体からなり該下部の嵌合部が上記第２部材の嵌合部に水
平方向に摺動可能に嵌合され、上記第４部材は下部に嵌
合部、その上側に上記ホログラム面を備える透過型ホロ
グラム素子を有する内部透光性体からなり該嵌合部が上
記第３部材の上部の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合
され、上記第２、第３、第４部材が接着材により固定さ
れたことを特徴とする。

【００２９】また、上記支持手段は、上記配設部材上に
固定される第１部材と、該第１部材に垂直方向に可動可
能に構設される第２部材と、該第２部材に水平方向に可
動可能に構設される第３部材と、からなり、上記ホログ
ラム面を備える透過型ホログラム素子は上記第３部材に
上記水平方向と略直交する水平方向に可動可能に構設さ
れることを特徴とする。

【００３０】また、上記第１部材は上記第２部材を保持
するための空洞部を有し、上記第２部材は嵌合部を上部
に有する内部透光性体からなり該透光性体が上記空洞部
に垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第３部材は上部
及び下部に互いに略直交する嵌合部を有する内部透光性
体からなり該下部の嵌合部が上記第２部材の嵌合部に水
平方向に摺動可能に嵌合され、上記ホログラム面を備え
る透過型ホログラム素子は上記第３部材の上部の嵌合部
に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２、第３部材
及び上記ホログラム素子は接着材により固定されたこと
を特徴とする。

【００３１】また、上記支持手段は、上記配設部材に水
平方向に可動可能に構設される第１部材と、該第１部材
に回転方向且つ垂直方向に可動可能に構設され上記ホロ
グラム面を備える透過型ホログラム素子が固定された第
２部材と、からなることを特徴とする。

【００３２】また、本発明の半導体レーザ装置は、上記
配設部材は上部に嵌合部を有し、上記第１部材は上記第
２部材を保持するための円柱状空洞部と下部に嵌合部を
有し該嵌合部が上記配設部材の嵌合部に水平方向に摺動
可能に嵌合され、上記第２部材は上記ホログラム面を備
える透過型ホログラム素子を有する内部透光性の円柱体
からなり該円柱体が上記円柱状空洞部に回転方向且つ垂
直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第１部材と上記第２
部材が接着材により固定されたことを特徴とする。

【００３３】また、上記支持手段は上記配設部材に水平
方向に可動可能に構設され、上記ホログラム面を備える
透過型ホログラム素子は上記支持手段に回転方向且つ垂
直方向に可動可能に構設されることを特徴とする。

【００３４】また、上記配設部材は上部に嵌合部を有
し、上記支持手段は上記ホログラム素子を保持するため
の円柱状空洞部と下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配
設部材の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記
ホログラム素子は円柱体からなり該円柱体が上記円柱状
空洞部に回転方向且つ垂直方向に摺動可能に挿嵌され、
上記第１部材と上記ホログラム素子が接着材により固定
されたことを特徴とする。

【００３５】また、上記支持手段は、上記配設部材に水
平方向に可動可能に構設される第１部材と、該第１部材
に垂直方向に可動可能に構設される第２部材と、上記ホ
ログラム面を備えるホログラム素子が固定され上記第２
部材に上記水平方向と略直交する水平方向に可動可能に
構設される第３部材と、からなることを特徴とする。

【００３６】また、上記配設部材は上部に嵌合部を有
し、上記第１部材は上記第２部材を保持するための空洞
部と下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配設部材の嵌合
部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２部材は上
部に嵌合部を有する内部透光性体からなり該透光性体が
上記空洞部に垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第３
部材は下部に嵌合部、その上側に上記ホログラム素子を
有する内部透光性体からなり該嵌合部が上記第２部材の
上部の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第
１、第２、第３部材は接着材により固定されたことを特
徴とする。

【００３７】また、上記支持手段は、上記配設部材に水
平方向に可動可能に構設される第１部材と、該第１部材
に垂直方向に可動可能に構設される第２部材と、からな
り、上記ホログラム面を備える透過型ホログラム素子は
上記第２部材に上記水平方向と略直交する水平方向に可
動可能に構設されることを特徴とする。

【００３８】また、上記配設部材は上部に嵌合部を有
し、上記第１部材は上記第２部材を保持するための空洞
部と下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配設部材の嵌合
部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２部材は上
部に嵌合部を有する内部透光性体からなり該透光性体が
上記空洞部に垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記ホロ
グラム素子は上記第２部材の上部の嵌合部に水平方向に
摺動可能に嵌合され、上記第１、第２部材、上記ホログ
ラム素子は接着材により固定されたことを特徴とする。

【００３９】また、上記ホログラム素子が上記支持手段
の上記空洞部内に収納されることをことを特徴とする。

【００４０】また、上記水平方向の１つは上記半導体レ
ーザ素子と上記受光素子とを結ぶ方向と平行であること
を特徴とする。

【００４１】また、上記水平方向は上記半導体レーザ素
子と上記受光素子とを結ぶ方向と略平行であることを特
徴とする。

【００４２】また、上記配設部材及び上記支持手段は、
樹脂からなることを特徴とする。

【００４３】また、上記ホログラム面は、上記帰還光に
非点収差を与えることを特徴とする。

【００４４】特に、上記配設部材は、周縁に少なくとも
対向してなる円弧部を有することを特徴とする。

【００４５】本発明の光ピックアップ装置は、上記半導
体レーザ装置を有することを特徴とする。

【００４６】

【作用】本発明の半導体レーザ装置は、半導体レーザ素
子から出力された光が入射され且つ該光に基づく帰還光
（例えば光ピックアップ装置に用いる場合、光記録媒体
に照射され反射されてなる該媒体の情報を含んだ帰還
光）が受光素子で受光されるように回折する透過型のホ
ログラム面を三次元的に可動可能に支持してなるので、
ホログラム面の位置調整が容易に行える。

【００４７】また、半導体レーザ素子と受光素子が、配
設部材の凹部内に収容され、この凹部内で半導体レーザ
素子、受光素子がリードと電気的に接続される場合、こ
の配設部材により、半導体レーザ素子、受光素子が保護
されるのに加えて、上記電気的な接続の信頼性も確保さ
れる。更に、反射手段が凹部内に収容される場合には、
この反射手段も同様に保護される。

【００４８】また、半導体レーザ素子が半導体レーザ素
子載置用フレーム上に設けられる場合、半導体レーザ素
子の熱がフレームを通して効率よく放熱されるので、半
導体レーザ素子が長寿命、高光出力可能となる。斯る場
合、半導体レーザ素子と載置用フレームとの電気的接続
をワイヤーボンディングによることなく容易に行え、こ
のように接続した場合、半導体レーザ素子はその他方の
電極のみをリードにワイヤーボンディング等で電気的に
接続すればよいので、作製が容易になる。

【００４９】また、受光素子が半導体レーザ素子載置用
フレーム上に設けられた場合には、受光素子の熱がリー
ドを通して効率よく放熱されるので、受光素子の感度の
低下を抑制できる。この場合、受光素子と載置用フレー
ムとの電気的接続をワイヤーボンディングせずに容易に
行え、このように接続した場合、受光素子はその他方の
電極のみをリードとワイヤーボンディング等で電気的に
接続すればよいので、作製がより容易になる。

【００５０】また、半導体レーザ素子、反射手段、及び
受光素子がこの順序で一直線上に配置された場合には、
反射手段が半導体レーザ素子からのレーザ光の光遮蔽手
段としても機能するので、このレーザ光が受光素子に直
接入射するのを防止できる。斯る構成の場合半導体レー
ザ装置の幅を小さくすること、即ち光ピックアップ装置
の薄型化が可能となる。

【００５１】また、３分割用回折格子で半導体レーザ素
子から出力されたレーザビームを分割して３本のビー
ム、好ましく０次、±１次回折ビームを形成することに
より、光ピックアップ装置において所謂３ビーム法によ
るトラッキングが可能となる。

【００５２】特に、反射手段が反射型３分割用回折格子
である場合、部品点数が削減できる。

【００５３】また、透過型３分割用回折格子を用いた場
合、回折格子面の凹凸を等ピッチにできるので、この透
過型３分割用回折格子の調整は非常に容易である。しか
も、半導体レーザ装置の長さを大きくすることなく、反
射型３分割用回折格子に比べて３分割用回折格子と半導
体レーザ素子の距離を大きくでき、この結果、上記凹凸
の間隔を大きくできるので、反射型３分割用回折格子に
比べて透過型３分割用回折格子の製造が容易となる。し
かも、この上記凹凸の間隔を大きくすると、±１次回折
光等の回折角が小さくなるので、光ピックアップ装置に
用いた場合、これら回折光の光軸が対物レンズの中心側
を通り、光の利用効率が高まる。

【００５４】特に、透過型ホログラム素子がそのホログ
ラム面に対向して３分割用回折格子面を有する場合、部
品点数が削減できる。

【００５５】特に、支持手段が複数の部材からなり、該
各部材が互いに異なる方向に可動できる場合には、各部
材を個別に可動させて調整できるので、ホログラム面の
微調整が容易になる。

【００５６】特に、支持手段を構成する部材が互いに嵌
合して構成される場合、各部材を方向性よく可動させる
ことができるので、ホログラム面の調整を精度よく行え
る。

【００５７】また、支持手段のうちの１つの部材が回動
可能である場合、透過型ホログラム素子のホログラム面
の向きまでも調整できる。従って、透過型ホログラム素
子のホログラム面で回折された光の波面が乱れるのを防
止しつつ透過型ホログラム素子を所定位置に設置でき
る。

【００５８】また、第１部材が配設部材に水平方向に可
動可能に構設された場合、支持手段の構成部品点数が少
なくすむので、低コストで作製できる。

【００５９】また、透過型ホログラム素子自体が水平方
向に可動可能である場合、支持手段の構成部品点数が少
なくすむので、低コストで作製できる。

【００６０】特に、支持手段が配設部材に水平方向に可
動可能に構設され、ホログラム素子が支持手段に回転方
向且つ垂直方向に可動可能に構設される場合、部品点数
が非常に少なくてすみ、しかもホログラム面の微調整が
容易になる。

【００６１】また、支持手段、支持手段を構成する部
材、又はホログラム素子が摺動してなる場合、摺動部分
には空隙がないので、ホログラム面を所定位置に高精度
に設置でき、加えて接着材で固定する際この接着材が流
れ出て不所望な箇所に付着する恐れがない。

【００６２】また、ホログラム素子が支持手段の空洞部
内に収納される場合、ホログラム素子が光ピックアップ
装置等に組み込まれる際に保護される。

【００６３】また、上記ホログラム面が、帰還光に対し
て回折機能、好ましくは１次又は−１次で回折する機能
の他、帰還光に非点収差を与える場合、所謂光ピックア
ップ装置に用いた際に所謂非点収差法によるフォーカシ
ングが行える。

【００６４】更に、上記モールド体及び上記支持手段が
樹脂からなる場合には、軽量化、低コスト化、大量生産
化が可能となる。

【００６５】特に、配設部材の周縁に少なくとも対向し
てなる円弧部を有する場合、例えば光ピックアップ装置
においてこの円弧部に対応する円状開口部に組み込むこ
とにより半導体レーザ装置を回転させることができるの
で、光学系の調整が簡単になる。

【００６６】

【実施例】本発明に係る各実施例を図面を参照しつつ詳
細に説明する。 （第１実施例）図１は本実施例の非点収差法によるフォ
ーカシング及び３ビーム法によるトラッキングを行う光
ピックアップ装置用半導体レーザ装置の一部分解斜視
図、図２はこの半導体レーザ装置の断面図、図３はこの
半導体レーザ装置の上面図、図４はこの半導体レーザ装
置の配設部材の上面図である。尚、図１〜図３ではボン
ディング線は図示しない。

【００６７】図中、１は、放熱フィンとしても機能する
リン青銅、鉄、又は銅等の導電性金属からなる十字形状
の半導体レーザ素子載置用リードフレーム２及び銅等の
導電性金属からなる端子導出用リード３、３、・・・
と、これらを共通の黒色樹脂からなる絶縁性モールド体
４によって一体化してなる配設部材である。ここで、上
記載置用フレーム２が左右に張り出し部を有するのは、
放熱及び配設部材の剛性を高めるためである。

【００６８】この絶縁性モールド体４は、上記載置用フ
レーム２及び端子導出用リード３、３、・・・を保持す
ると共に内部において載置用フレーム２及び端子導出用
リード３、３、・・の表面が露出するように凹部５が設
けられている。即ち、モールド体４は周囲に枠体を形成
することにより以下の素子を収納する容器を構成する。
ここで、上記フレーム２及びリード３、３、・・・は一
方向上にあるので、この容器の幅が小さくできる。

【００６９】６は、凹部５内で露出した載置用フレーム
２にダイボンドされ該フレームと電気的に接続されたＳ
ｉ等からなる導電性サブマウント（ヒートシンク）であ
る。このサブマウント６にはその上表面の一部に受光面
を有するモニタ用ＰＩＮ型フォトダイオード７が形成さ
れている。

【００７０】８は、上記フォトダイオード７の受光面の
前方で上記サブマウント６上に図示しない絶縁膜を介し
てダイボンドされた半導体レーザ素子である。この半導
体レーザ素子８は前端面と後端面からそれぞれレーザ光
を出力し、該後端面から出力されたレーザ光（モニタ
光）はフォトダイオード７で受光される。９は、半導体
レーザ素子８の前方に対向配置された反射型３分割用回
折格子（反射手段）であり、該３分割用回折格子９は凹
部５内の載置用フレーム２に設けられた開口部２ａ下の
絶縁モールド体４に形成された凹部４ａの傾斜部４ｂに
固定されている。この回折格子９の回折格子面９ａは、
前端面から出力されたレーザ光を０次、±１次の回折光
に分割すると共に直角上方に反射する。

【００７１】１０は、３分割用回折格子９の後方の凹部
５内の載置用フレーム２にダイボンドされ該フレーム２
と電気的に接続された上表面に受光面を備えた信号検出
用受光素子であり、該受光素子１０はその受光面が半導
体レーザ素子８のレーザ光出射点と３分割用回折格子９
とを結ぶ一直線上に配置されている。

【００７２】１１は、絶縁モールド体４の凹部５上に３
次元的に可動可能に構設される透過型ホログラム素子１
２を支持する黒色樹脂からなる支持部材であって、第１
部材１３、第２部材１４及び第３部材１５で構成されて
いる。上記ホログラム素子１２のホログラム面１２ａは
入射ビームをこの光軸に対して斜めの光軸を有する±１
次回折ビームを発生させると共に、この±１次回折ビー
ムがビーム進行方向と直交する一方向とこの一方向と直
交する方向で焦点距離が異なるように集光する（非点収
差）作用を及ぼす。即ち、このホログラム素子７は、ビ
ームスプリッタ、集光レンズ及びシリンドリカルレンズ
の機能を併せもつ。

【００７３】第１部材１３は、中央に第２部材１４を嵌
挿するための円柱状空洞部１３ａ、上部に空洞部１３ａ
に挿入された第２、第３部材１４、１５の位置調節をす
るための治具を挿入する調節用窓部１３ｂ、１３ｂ、及
び下部に設けられた第２部材１４の落下防止用突起部１
３ｃを有する。この第１部材１３ａは配設部材１の凹部
５の周縁部に設けられた段差からなる嵌合部５ａに嵌合
され、接着材２０ａにより配設部材１上に固定されてい
る蓋部である。

【００７４】第２部材１４は、その上端に互いに対向し
た台形凹状の切欠からなる嵌合部１４ａを有する内部空
洞の円柱部材（円筒部材）からなり、上記空洞部１３ａ
に回転方向及び垂直方向に摺動可能に嵌挿される。

【００７５】第３部材１５は、上端に透過型ホログラム
素子１２が固定され、下端に上記嵌合部１４ａに対応し
た凸状の嵌合部１５ａを有する内部空洞の円柱部材（円
筒部材）からなり、該凸状の嵌合部１５ａは凹状の嵌合
部１４ａと水平方向に摺動可能に嵌合されている。この
第３部材１５は、上記第２部材１４が上記第１部材１３
の円柱状空洞部１３ａ内に嵌挿されるに伴って該円柱状
空洞部１３ａ内に遊嵌され、ホログラム素子１２が第１
部材１３により保護される。

【００７６】上記第２、第３部材１４、１５が単に構設
された状態では互いに可動可能であるので、図２に示す
ように所望の位置に配置された状態で樹脂等の接着材２
０ｂによって固定されている。そして、この配設部材１
の凹部５上に透過型ホログラム素子１２を備えた支持部
材１１が固定されることにより該凹部５内は密閉され、
凹部５内に外部から不所望な光が入るのが防止される。

【００７７】尚、本実施例では、本装置が光ピックアッ
プ装置の円状開口部に組み込まれ回転自在に調整が行な
われるため、絶縁性モールド体４は長手方向において対
向する円弧部４ｃ、４ｃを有すると共に調整用治具挿入
用の凹部４ｄを有する。

【００７８】また、上記フォトダイオード７、半導体レ
ーザ素子８、信号検出用受光素子１０は、図４に示すよ
うに対応するフレーム２又はリード３、３、・・・と金
等のワイヤー（図中、太線）により電気的に接続されて
いる。但し、受光素子１０は、再生信号及びフォーカス
信号を検出するための４分割フォトダイオード１０ａ
と、その両側のトラッキング信号検出用のフォトダイオ
ード１０ｂ、１０ｂからなるが、各フォトダイオードの
電極は示さない他、フォトダイオード７、半導体レーザ
素子８の電極等も図示しない。

【００７９】斯る半導体レーザ装置の透過型ホログラム
素子１２の位置調整は以下のように光ピックアップ装置
若しくはこの装置用調整機に組み込まれた状態で行われ
る。以下、光ピックアップ装置に実装された場合につい
て図５を用いて説明する。尚、最初、上述の半導体レー
ザ装置は、配設部材１と第１部材１３とが接着材により
固定され、第２、第３部材１４、１５のみが可動可能な
状態である。また、図５は要部のみ示す。

【００８０】図５中、１６は光ディスク等の反射型光記
録媒体、１７は上述の半導体レーザ装置、１８は半導体
レーザ装置から出射された０次、±１次の回折光を直角
方向に反射する反射ミラー等からなる反射手段、１９は
反射手段１８で反射された０次、±１次の回折光を上記
光記録媒体１６上に集光させて、それぞれ主スポットと
該主スポットの両側に副スポットを形成する集光レンズ
等からなる集光手段である。この主スポットは再生しよ
うとするトラックを走査し、副スポットは主スポットの
両側を前記トラックに僅かにかかって走査するように光
ピックアップ装置の光学系が調整配置される。

【００８１】まず、斯る半導体レーザ装置を動作させ
る。この動作状態において、半導体レーザ素子７の後端
面から出力されたモニタ光としてのレーザ光はフォトダ
イオード７で受光される。この受光量に応じた信号が図
示しないＡＰＣ駆動回路（自動光出力調整回路）に送ら
れ、前端面から出力されるレーザ光が所望の光出力にな
るように制御される。半導体レーザ素子７の前端面から
出力されたレーザ光は、３分割用回折格子９で０次、±
１次の回折光に分割されると共に透過型ホログラム素子
１２側に反射される。その後、透過型ホログラム素子１
２を透過（０次回折）した前記３分割用回折格子９で反
射された０次、±１次の回折光は反射手段１８で略直角
に反射された後、集光手段１９により光記録媒体１６に
集光され、上述したように主スポット、副スポットが形
成される。そして、光記録媒体１６で反射された媒体１
６の情報を含んだ上記０次、±１次の回折光（帰還光）
は集光手段１９、反射手段１８をこの順序で経て透過型
ホログラム素子１２に入射される。

【００８２】次に、信号検出用受光素子１０の受光信号
を観測しながら、透過型ホログラム素子１２に入射した
上記情報を含んだ０次、±１次の回折光（帰還光）がこ
の素子１２を１次（又は−１次）回折で透過して信号検
出用受光素子１０で良好に受光されるように、詳細に述
べると、上記０次回折光がフォトダイオード１０ａ、上
記副スポットに対応する＋１次、−１次の回折光がそれ
ぞれフォトダイオード１０ｂ、１０ｂに良好に受光され
るように、第２部材１４の上下方向の移動又は回動、第
３部材１４の水平方向の移動により透過型ホログラム素
子１２の３次元方向の位置調整を行う。その後、この調
整が完了した状態で、図２に示すように樹脂等の接着材
により第２、第３部材１４、１５を第１部材１３と固定
する。

【００８３】尚、このように調整された半導体レーザ装
置を組み込んだ光ピックアップ装置では、上記フォトダ
イオード１０ａの検出信号から再生信号及びフォカスエ
ラー信号が得られると共に、フォトダイオード１０ｂ、
１０ｂの検出信号からトラッキングエラー信号が得られ
る。このフォカスエラー信号、トラッキングエラー信号
に基づいて集光手段が図示しない駆動機構により駆動し
てフォカシング、トラッキングが行われる。

【００８４】斯る半導体レーザ装置は、第２、第３部材
１４、１５の固定前では、第２部材１４が垂直方向にス
ライド可能で且つ回動可能であり、しかも第３部材１５
が水平方向にスライド可能であるので、ホログラム素子
１２を３次元的に容易に移動させることができる。この
結果、半導体レーザ素子８から出力され、３分割用回折
格子９、ホログラム素子１２、反射手段１８、集光手段
１９を介した光が、光記録媒体１６で反射され、集光手
段１９、反射手段１８を再度経た後、ホログラム素子１
２により１次（又は−１次）回折された光記録媒体１６
からの帰還光が受光素子１０で効率よく受光されるよう
にホログラム素子１２の位置調整が容易にできる。しか
も、これら第２、第３部材１４、１５はそれぞれ第１部
材１３、第２部材１４に対して摺動して移動するので、
ホログラム素子１２を高精度且つ容易に位置合わせでき
る。

【００８５】そして、特に第２部材１４と第３部材１５
の嵌合は互いに咬合してなるので、第３部材１５のみを
挟持して、第２部材１４、第３部材１５を可動させるこ
とができる。この結果、第２、第３部材１４、１５を可
動させる際にそれぞれを挟持し直す必要がなく、ホログ
ラム素子１２の位置調整時間が短縮できる。

【００８６】更に、斯る構成では、摺動部分には空隙が
ないので、第１部材１３と第２部材１４、第２部材１４
と第３部材１５を樹脂等の接着材で固定する場合、接着
材が流れ出て凹部５内の素子などへ付着する恐れがな
い。

【００８７】また、半導体レーザ素子８、３分割用回折
格子９及び信号検出用受光素子１０が、絶縁性モールド
体４の凹部５内に収容され、この凹部５内で半導体レー
ザ素子８、信号検出用受光素子９が端子導出用リード
３、３、・・・とワイヤーボンディング線によって電気
的に接続されるので、半導体レーザ素子８、３分割用回
折格子９、信号検出用受光素子１０、ワイヤーボンディ
ング線が保護される。

【００８８】また、半導体レーザ素子８、受光素子１０
が半導体レーザ素子載置用フレーム２上に設けられるの
で、半導体レーザ素子８及び受光素子１０の熱がフレー
ムを通して効率よく放熱される。従って、半導体レーザ
素子８が長寿命、高光出力可能となる共に、受光素子１
０の感度の低下を抑制できる。

【００８９】しかも、載置用フレーム２、端子導出用リ
ード３、３、・・・の上表面が同一平面にあるので、半
導体レーザ素子８、受光素子１０、フォトダイオード７
へのワイヤーボンディングが容易に行える。

【００９０】また、半導体レーザ素子８、３分割用回折
格子９、及び受光素子１０がこの順序で一直線上に配置
されているので、３分割用回折格子９が光遮蔽手段とし
て機能し、半導体レーザ素子８の前端面から出力された
レーザ光が受光素子１０に入射するのが防止できる。

【００９１】更に、斯る装置は、ホログラム素子１２が
第１部材１３の空洞部１３ａ内に収納されるので、ホロ
グラム素子１２が光ピックアップ装置等に組み込まれる
際に保護される。

【００９２】更に、フレーム２及びリード３、３、・・
・は同一方向に延在するので、配設部材の幅を小さくで
きる。従って、上述のように反射手段１８を介すること
により半導体レーザ装置１７を光記録媒体１６の記録面
に略直交させる構成として光ピックアップ装置の薄型化
が可能となる。尚、勿論、薄型化は望めないが、反射手
段１８を設けずに半導体レーザ装置１７と光記録媒体１
６の記録面を略平行にした構成にしてもよい。 （第２実施例）本実施例が第１実施例と異なる点は支持
部材のみであるので、支持部材を一部分解斜視図である
図６に基づいて説明する。尚、第１実施例と同一部分又
は対応する部分には同一符号を付してその説明は割愛す
る。

【００９３】２１は、絶縁モールド体４の凹部５上に３
次元的に可動可能に構設される透過型ホログラム素子１
２を支持する支持部材であって、樹脂からなる第１部材
１３、樹脂からなる第２部材２４及び樹脂製又は銅等の
金属製第３部材２５で構成されている。

【００９４】第１部材１３は、中央に第２部材２４を嵌
挿するための円柱状空洞部１３ａ、上部に空洞部１３ａ
に挿入した第２、第３部材２４、２５の位置調節をする
ための調節用窓部１３ｂ、１３ｂ、及び下部に設けられ
た第２部材２４の落下防止用突起部１３ｃを有し、上記
絶縁性モールド体４の凹部５上に固定されている。

【００９５】第２部材２４は、その上部に互いに対向し
た凹状の案内溝からなる嵌合部２４ａを有する内部空洞
の円柱部材（円筒部材）からなり、上記空洞部１３ａに
回転方向及び垂直方向に摺動可能に嵌挿される。

【００９６】第３部材２５は、上端に透過型ホログラム
素子１２が固定され、下部に上記嵌合部２４ａに嵌挿す
る爪状の嵌合部２５ａ、上部に素子１２のホログラム面
を露出する窓部（図示せず）を有するコ字型部材（内部
中空体）からなり、該嵌合部２５ａは上記嵌合部２４ａ
と摺動可能に嵌合されている。この第３部材２５も、上
記第２部材２４が上記第１部材１３の円柱状空洞部１３
ａ内に嵌挿されるに伴って該円柱状空洞部１３ａ内に遊
嵌され、ホログラム素子１２が第１部材１３により保護
される。

【００９７】上記第２、第３部材２４、２５は単に構設
された状態では互いに可動可能であるので、これら部材
は所望の位置に配置された状態で樹脂等の接着材によっ
て固定される。この配設部材１の凹部５の嵌合部５ａに
透過型ホログラム素子１２を備えた支持部材２１が固定
されることにより該凹部５内は密閉され、凹部５内に外
部から不所望な光が入るのが防止される。

【００９８】本実施例においても、第２、第３部材が第
１実施例と同様の可動をするので、第１実施例と同様の
効果が得られる他、第１実施例に比べて第３部材が容易
に形成できるので、量産性に優れる。 （第３実施例）本実施例も第１実施例と異なる点は支持
部材のみであるので、支持部材を分解斜視図である図７
に基づいて説明する。尚、第１実施例と同一部分又は対
応する部分には同一符号を付してその説明は割愛する。

【００９９】３１は、絶縁モールド体４の凹部５上に３
次元的に可動可能に構設される透過型ホログラム素子１
２を支持する樹脂からなる支持部材であって、第１部材
１３、第２部材３４及び第３部材３５で構成されてい
る。

【０１００】第１部材１３は、中央に第２部材３４を嵌
挿するための円柱状空洞部１３ａ、上部に空洞部１３ａ
に挿入した第２、第３部材３４、３５の位置調節をする
ための調節用窓部１３ｂ、１３ｂ、及び下部に設けられ
た第２部材３４の落下防止用突起部１３ｃを有し、上記
絶縁性モールド体４の凹部５上に固定されている。尚、
本実施例の第１部材１３は、第１実施例とは調節用窓部
１３ｂ、１３ｂの位置が異なる以外は同じである。

【０１０１】第２部材３４は、その上部に第３部材３５
を挿入する挿入溝（嵌合部）３４ａを有する内部空洞の
円柱部材（円筒部材）からなり、上記空洞部１３ａに回
転方向及び垂直方向に摺動可能に嵌挿される。

【０１０２】第３部材３５は、上部に透過型ホログラム
素子１２が固定された内部空洞の角型部材からなり、該
第３部材３５は上記挿入溝３４ａに水平方向に摺動可能
に嵌合されている。この第３部材３５も、上記第２部材
３４が上記第１部材１３の円柱状空洞部１３ａ内に嵌挿
されるに伴って該円柱状空洞部１３ａ内に遊嵌され、ホ
ログラム素子１２が第１部材１３により保護される。

【０１０３】上記第２、第３部材３４、３５は単に構設
された状態では互いに可動可能であるので、所望の位置
に配置された状態で樹脂等の接着材によって固定され
る。この配設部材１の凹部５の５ａに透過型ホログラム
素子１２を備えた支持部材３１が固定されることにより
該凹部５内は密閉され、凹部５内に外部から不所望な光
が入るのが防止される。

【０１０４】本実施例も第２実施例と同様の効果が得ら
れる。尚、本実施例では、ホログラム素子１２を第３部
材３５に固定しているが、ホログラム素子１２自体を第
２部材３４の挿入溝３４ａに嵌合するような構成にして
もよい。 （第４実施例）本実施例が第１実施例と異なる点は支持
部材のみであるので、支持部材を一部分解斜視図である
図８に基づいて説明する。尚、第１実施例と同一部分又
は対応する部分には同一符号を付してその説明は割愛す
る。

【０１０５】４１は、絶縁モールド体４の凹部５上に３
次元的に可動可能に構設され透過型ホログラム素子１２
を支持する樹脂からなる支持部材であって、第１部材４
３、第２部材４４、第３部材４５、及び第４部材４６で
構成されている。

【０１０６】第１部材４３は、中央に第２部材４４を嵌
挿するための角型状空洞部４３ａ、上部に空洞部４３ａ
に挿入した第２、第３、第４部材４４、４５、４６の位
置調節をするための調節用窓部４３ｂ、４３ｂ、及び下
部に設けられた第２部材４４の落下防止用突起部（図示
せず）を有し、上記絶縁性モールド体４の凹部５上に固
定されている。

【０１０７】第２部材４４は、その上端に互いに対向し
た台形凹状の切欠からなる嵌合部４４ａを有する内部空
洞の角型状部材からなり、上記空洞部４３ａに垂直方向
に摺動可能に嵌挿される。

【０１０８】第３部材４５は、上部に上記嵌合部４４ａ
と直交関係であって互いに対向した台形凹状の切欠から
なる嵌合部４５ａ、下部に上記嵌合部４４ａに対応し嵌
合部４５ａと直交した凸状の嵌合部４５ｂを有する内部
空洞の角型状部材からなり、該凸状の嵌合部４５ｂは凹
状の嵌合部４４ａと水平方向に摺動可能に嵌合されてい
る。

【０１０９】第４部材４６は、上部にホログラム素子１
２が固定され、下部に上記嵌合部４５ａに対応した凸状
の嵌合部４６ａを有する内部空洞の角型状部材からな
り、該凸状の嵌合部４６ａは凹状の嵌合部４５ａと水平
方向に摺動可能に嵌合されている。

【０１１０】この第３、第４部材４５、４６は、上記第
２部材４４が上記第１部材４３の空洞部４３ａ内に嵌挿
されるに伴って該空洞部４３ａ内に遊嵌され、ホログラ
ム素子１２が第１部材４３により保護される。

【０１１１】上記第２、第３、第４部材４４、４５、４
６は単に構設された状態では互いに可動可能であるの
で、所望の位置に配置された状態で樹脂等の接着材によ
って固定される。この配設部材１の凹部５の５ａに透過
型ホログラム素子１２を備えた支持部材４１が固定され
ることにより該凹部５内は密閉され、凹部５内に外部か
ら不所望な光が入るのが防止される。

【０１１２】本実施例では、３次元方向の可動が互いに
直交する直線方向である点で上述の第１〜第３実施例と
は異なるが、第１実施例と同様の効果が得られる。尚、
上述では、空洞部４３ａを角型状とし、第２部材４４を
角型状部材としたが、勿論他の形状としてもよい。 （第５実施例）本発明に係る第５実施例を図面を参照し
つつ詳細に説明する。図９は本実施例の光ピックアップ
装置用半導体レーザ装置の分解斜視図、図１０はこの半
導体レーザ装置の断面図であり、これら図にはボンディ
ング線は図示しない。尚、第１実施例と同一部分又は対
応する部分には同一符号を付して異なる点のみを説明す
る。

【０１１３】絶縁性モールド体４は、第１実施例と異な
り、上部に３分割回折格子９と受光素子１０を結ぶ直線
と平行に形成された台形凹状の嵌合部を備えたストライ
プ状案内溝４ｃを有している。

【０１１４】支持部材５１は、絶縁モールド体４の凹部
５上に３次元的に可動可能に構設される透過型ホログラ
ム素子１２を支持する黒色樹脂からなり、第１部材１３
及び第２部材５４で構成されている。

【０１１５】第１部材１３は、中央に第２部材５４を嵌
挿するための円柱状空洞部１３ａ、上部に嵌挿した第２
部材５４の位置調節をするための調節用窓部１３ｂ、１
３ｂ、及び下部に設けられた第２部材５４の落下防止用
突起部１３ｃの他、底部にストライプ形状の凸状嵌合部
１３ｄを有し、該嵌合部１３ｄは上記案内溝４ｃの凹状
嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合される。

【０１１６】第２部材５４は、上部に透過型ホログラム
素子１２が固定された円筒部材からなり、上記空洞部１
３ａに回転方向及び垂直方向に摺動可能に嵌挿される。

【０１１７】上記第１部材１３、第２部材５４は単に構
設された状態では可動可能であるので、図１０に示すよ
うに所望の位置に配置された状態で樹脂等の接着材２０
ｂによって固定されている。この配設部材１の凹部５上
に透過型ホログラム素子１２を備えた支持部材５１が固
定されることにより該凹部５内は密閉され、凹部５内に
外部から不所望な光が入るのが防止される。

【０１１８】斯る半導体レーザ装置も、第１、第２部材
１３、５４の固定前では、第２部材５４が垂直方向にス
ライド可能で且つ回動可能であり、しかも第１部材１３
が水平方向にスライド可能であるので、ホログラム素子
１２を３次元的に容易に移動させることができる。この
結果、ホログラム素子１２の位置調整が容易にできる。
しかも、これら第１、第２部材１３、５４は摺動して移
動するので、ホログラム素子１２を高精度に位置合わせ
できる等、第１実施例と同様の効果が得られる。しか
も、この装置は第１実施例に比べて部品点数が少ないの
で、低コストで第１実施例と同様の効果が得られる。 （第６実施例）本発明に係る第６実施例を図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１１は本実施例の光ピックアッ
プ装置用半導体レーザ装置の分解斜視図、図１２はこの
半導体レーザ装置の断面図であり、これら図にはボンデ
ィング線は図示しない。尚、第５実施例と同一部分又は
対応する部分には同一符号を付して異なる点を説明す
る。

【０１１９】第５実施例と大きく異なる点は、反射型３
分割用回折格子を単なる反射ミラーとし、この反射ミラ
ーの上方に透過型３分割用回折格子を備えた点及び絶縁
性モールド体４の嵌合部の形状である。

【０１２０】図中、２９は凹部４ａの傾斜面４ｂ上に固
定された反射ミラー（反射手段）である。絶縁性モール
ド体４は、凹部５の周縁部に段差を設けることにより形
成された嵌合部５ａを有する。

【０１２１】支持部材６１は、絶縁モールド体４の凹部
５上に３次元的に可動可能に構設される透過型ホログラ
ム素子１２を支持する黒色樹脂からなり、第１部材１３
及び第２部材５４で構成されている。

【０１２２】第１部材１３は、中央に第２部材５４を嵌
挿するための円柱状空洞部１３ａ、上部に嵌挿した第２
部材５４の位置調節をするための調節用窓部１３ｂ、１
３ｂ、及び円柱状空洞部１３ａに３分割用回折格子面９
ａが臨むように下部に設けられた透過型３分割用回折格
子６９の他、底部には上記嵌合部５ａに比べて長手方向
において例えば０．６ｍｍ程度短い嵌合部１３ｅを有
し、該嵌合部１３ｅは水平方向に摺動可能に嵌合され
る。尚、第１部材１３の両側部に設けられた凹部１３ｆ
は該第１部材１３を配設部材１に対して水平に摺動させ
る際に挟持する部分であり、また調節用窓部１３ｂ、１
３ｂは第５実施例と形状が異なり、第２部材５４の初期
位置決めが可能なようにＶ字形状の切欠きを有する。

【０１２３】第２部材５４は、上部に透過型ホログラム
素子１２が固定された円筒部材からなり、上記空洞部１
３ａに回転方向及び垂直方向に摺動可能に嵌挿される。
また第２部材５４は、両側部に上記調節用窓部１３ｂ、
１３ｂのＶ字形状に対応した形状を有する挟持用凸部６
４ｂが設けられている。

【０１２４】上記第１部材１３、第２部材５４は単に構
設された状態では可動可能であるので、図１２に示すよ
うに所望の位置に配置された状態で樹脂等の接着材２０
ｂによって固定される。この配設部材１の凹部５上に透
過型ホログラム素子１２を備えた支持部材６１が固定さ
れることにより該凹部５内は密閉され、凹部５内に外部
から不所望な光が入るのが防止される。

【０１２５】斯る半導体レーザ装置も、第１、第２部材
１３、５４の固定前では、第２部材５４が垂直方向にス
ライド可能で且つ回動可能であり、しかも第１部材１３
が水平方向にスライド可能であるので、ホログラム素子
１２を３次元的に容易に移動させることができる。この
結果、ホログラム素子１２の位置調整が容易にできる。
しかも、これら第１、第２部材１３、５４は摺動して移
動するので、ホログラム素子１２を高精度に位置合わせ
できる。

【０１２６】この半導体レーザ装置を用いた光ピックア
ップ装置では、半導体レーザ素子８の前端面から出力し
たレーザビームは、反射ミラー２９で直角上方へ反射さ
れた後、透過型３分割用回折格子６９に入射する。この
回折格子６９に入射したレーザビームは上述と同様に０
次、±１次回折ビームに分割され、この３本のビームは
透過型ホログラム素子１２を透過し、第１実施例での説
明と同じく集光手段を介して光記録媒体に集光される。
この光記録媒体で反射された３本のビームは集光手段を
通った後、透過型ホログラム素子１２に入射され、透過
型３分割用回折格子６９の回折格子面９ａを避けるよう
に＋１次（又は−１次）で回折されて光検出素子１０に
て受光される。

【０１２７】尚、本実施例では第１部材１３の下部に透
過型３分割用回折格子６９を別体にて設けたが、図１３
のように一体成型により第１部材の下部に透過型３分割
用回折格子を設けた構成にしてもよい。また、設置部材
１の上部に透過型３分割用回折格子を設けた構成にして
も勿論よい。勿論、回折格子面９ａは透過型３分割用回
折格子６９の上面でもよい。 （第７実施例）本発明に係る第７実施例を図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１４は本実施例の光ピックアッ
プ装置用半導体レーザ装置の分解斜視図、図１５はこの
半導体レーザ装置の断面図であり、これら図にはボンデ
ィング線は図示しない。尚、第６実施例と同一部分又は
対応する部分には同一符号を付して異なる点を説明す
る。

【０１２８】第６実施例と大きく異なる点は、３分割用
回折格子を使用せず、透過型ホログラム素子がホログラ
ム面の他、この面と対向する側に３分割用回折格子面を
備えた点である。

【０１２９】支持部材１３は、絶縁モールド体４の凹部
５上に３次元的に可動可能に構設される透過型ホログラ
ム素子７２を支持する黒色樹脂からなる。

【０１３０】この支持部材１３は、中央にホログラム素
子７２を嵌挿するための円柱状空洞部１３ａ、上部に嵌
挿したホログラム素子７２の位置調節をするための調節
用窓部１３ｂ、１３ｂ、及び下部に設けられたホログラ
ム素子７２の落下防止用突起部１３ｃの他、底部には上
記嵌合部５ａに比べて長手方向において例えば０．６ｍ
ｍ程度短い嵌合部１３ｅを有し、該嵌合部１３ｅは水平
方向に摺動可能に嵌合されている。

【０１３１】透過型ホログラム素子７２は、上面に透過
型ホログラム面１２を下面に３分割用回折格子面９ａを
有する円柱状透明部材からなり、円柱状空洞部１３ａに
回転方向及び垂直方向に摺動可能に嵌挿される。

【０１３２】上記支持部材１３、ホログラム素子７２は
単に構設された状態では可動可能であるので、図１５に
示すように所望の位置に配置された状態で樹脂等の接着
材２０ｂによって固定されている。この配設部材１の凹
部５上に透過型ホログラム素子７２及び支持部材１３が
固定されることにより該凹部５内は密閉され、凹部５内
に外部から不所望な光が入るのが防止される。

【０１３３】斯る半導体レーザ装置も、上記支持部材１
３、ホログラム素子７２の固定前では、ホログラム素子
７２が垂直方向にスライド可能で且つ回動可能であり、
しかも支持部材１３が水平方向にスライド可能であるの
で、ホログラム素子７２を３次元的に容易に移動させる
ことができる。この結果、ホログラム素子７２のホログ
ラム面の位置調整が容易にできる。しかも、これら上記
支持部材１３、ホログラム素子７２は摺動して移動する
ので、ホログラム素子７２のホログラム面１２ａを高精
度に位置合わせできる。

【０１３４】上記第６、第７実施例のように反射手段と
してミラーを用いる場合、３分割用回折格子は透過型を
使用できる。このような構成の場合には、第１〜第５実
施例に比べて、半導体レーザ装置の長さを大きくするこ
となく３分割用回折格子と半導体レーザ素子の距離を大
きく取れるので、３分割用回折格子面の凹凸のピッチを
大きくでき、±１次回折光の回折角度が小さくできる。
しかも、透過型の場合には半導体レーザ素子側からのビ
ームは上記格子面に略直交して入射するので、等ピッチ
でも光記録媒体情に集光する各集光スポットの強度分布
は対称になる。このような等ピッチの３分割用回折格子
面にはどの部分にビームが入射しても特性に変化がない
ので、調整が簡単である。

【０１３５】本発明は、上記各実施例に限定されず、支
持部材を構成する部材の可動等は種々組み合わせても勿
論よい。また、上述では支持部材、特に第１部材が蓋部
を兼ね備えていたが、蓋部を備えた配設部材上の該蓋部
に支持部材（例えば第１部材）が設けられた構成として
もよく、即ち配設部材が所謂ハウジングである場合でも
この配設部材上に支持部材（例えば第１部材）を構成す
るようにしても勿論よい。

【０１３６】また、上述では、受光素子１０がフレーム
２と直接電気的に接続されているが半導体レーザ素子８
をフレーム２と直接電気的に接続するような構成として
もよく、また、受光素子１０をリード３と電気的に接続
させるようにしてもよく、素子等の電気的な接続は適宜
変更してもよい。

【０１３７】また、上述では半導体レーザ素子の端面か
ら側方に出力されたレーザビームを反射手段で透過型ホ
ログラム素子（上方）側に反射するようにしたが、面発
光型半導体レーザ素子を使用する場合は反射手段を設け
る必要がない。

【０１３８】更に、上記各実施例では、第２、第３、又
は第４部材は上下方向に内部空洞を有する構成とした
が、この内部空洞の部分を少なくとも透光部材からなる
ようにしてもよく、更には第２、第３、又は第４部材自
体を透光部材で構成してもよい。即ち、本発明での内部
透光性の円柱体や透光性体とは、内部が空洞若しくは透
光部材等からなるものも含む。

【０１３９】

【発明の効果】本発明の半導体レーザ装置は、半導体レ
ーザ素子から出力された光が入射され且つ該光に基づく
帰還光（例えば光ピックアップ装置に用いる場合、光記
録媒体に照射され反射されてなる該媒体の情報を含んだ
帰還光）が受光素子で受光されるように回折する透過型
のホログラム面を三次元的に可動可能に支持してなるの
で、ホログラム面の位置調整が容易に行える。

【０１４０】また、支持手段のうちの１つの部材が回動
可能である場合、透過型ホログラム素子のホログラム面
の向きまでも調整できる。従って、透過型ホログラム素
子のホログラム面で回折された光の波面が乱れるのを防
止しつつ透過型ホログラム素子を所定位置に設置でき
る。

【０１４１】また、半導体レーザ素子が半導体レーザ素
子載置用フレーム上に設けられる場合、半導体レーザ素
子の熱がフレームを通して効率よく放熱されるので、半
導体レーザ素子が長寿命、高光出力可能となる。斯る場
合、半導体レーザ素子と載置用フレームとの電気的接続
をワイヤーボンディングによることなく容易に行え、こ
のように接続した場合、半導体レーザ素子はその他方の
電極のみをリードにワイヤーボンディング等で電気的に
接続すればよいので、作製が容易になる。

【０１４２】また、受光素子が半導体レーザ素子載置用
フレーム上に設けられた場合には、受光素子の熱がリー
ドを通して効率よく放熱されるので、受光素子の感度の
低下を抑制できる。この場合、受光素子と載置用フレー
ムとの電気的接続をワイヤーボンディングせずに容易に
行え、このように接続した場合、受光素子はその他方の
電極のみをリードとワイヤーボンディング等で電気的に
接続すればよいので、作製がより容易になる。

【０１４３】また、半導体レーザ素子、反射手段、及び
受光素子がこの順序で一直線上に配置された場合には、
反射手段が光遮蔽手段としても機能するので、半導体レ
ーザ素子からのレーザ光が受光素子に直接入射するのを
防止できる。斯る構成の場合半導体レーザ装置の幅を小
さくすること、即ち光ピックアップ装置の薄型化が可能
となる。

【０１４４】また、３分割用回折格子で半導体レーザ素
子から出力されたレーザビームを分割して３本のビー
ム、好ましく０次、±１次回折ビームを形成することに
より、光ピックアップ装置において所謂３ビーム法によ
るトラッキングが可能となる。

【０１４５】特に、反射手段が反射型３分割用回折格子
である場合、部品点数が削減できる。

【０１４６】また、透過型３分割用回折格子を用いた場
合、回折格子面の凹凸を等ピッチにできるので、この透
過型３分割用回折格子の調整は非常に容易である。しか
も、半導体レーザ装置の長さを大きくすることなく、反
射型３分割用回折格子に比べて３分割用回折格子と半導
体レーザ素子の距離を大きくでき、この結果、上記凹凸
の間隔を大きくできるので、反射型３分割用回折格子に
比べて透過型３分割用回折格子の製造が容易となる。し
かも、上記凹凸の間隔を大きくすると、±１次回折光等
の回折角が小さくなるので、光ピックアップ装置に用い
た場合、これら回折光の光軸が対物レンズの中心側を通
り、光の利用効率が高まる。

【０１４７】特に、透過型ホログラム素子がそのホログ
ラム面に対向して３分割用回折格子面を有する場合、部
品点数が削減できる。

【０１４８】特に、支持手段が複数の部材からなり、該
各部材が互いに異なる方向に可動できる場合には、各部
材を個別に可動させて調整できるので、ホログラム面の
微調整が容易になる。

【０１４９】特に、支持手段を構成する部材が互いに嵌
合して構成される場合、各部材を方向性よく可動させる
ことができるので、ホログラム面の調整を精度よく行え
る。

【０１５０】また、支持部材のうちの１つの部材が回動
可能である場合、透過型ホログラム素子のホログラム面
の向きまでも調整できる。従って、透過型ホログラム素
子のホログラム面で回折された光の波面が乱れるのを防
止しつつ透過型ホログラム素子を所定位置に設置でき
る。

【０１５１】また、第１部材が配設部材に水平方向に可
動可能に構設された場合、支持手段の構成部品点数が少
なくすむので、低コストで作製できる。

【０１５２】また、透過型ホログラム素子自体が水平方
向に可動可能である場合、支持手段の構成部品点数が少
なくすむので、低コストで作製できる。

【０１５３】特に、支持手段が配設部材に水平方向に可
動可能に構設され、ホログラム素子が支持手段に回転方
向且つ垂直方向に可動可能に構設される場合、部品点数
が非常に少なくてすみ、しかもホログラム面の微調整が
容易になる。

【０１５４】また、支持手段、支持手段を構成する部
材、又はホログラム素子が摺動してなる場合、摺動部分
には空隙がないので、ホログラム面を所定位置に高精度
に設置でき、加えて接着材で固定する際この接着材が流
れ出て不所望な箇所に付着する恐れがない。

【０１５５】また、ホログラム素子が支持手段の空洞部
内に収納される場合、ホログラム素子が光ピックアップ
装置等に組み込まれる際に保護される。

【０１５６】また、上記ホログラム面が、帰還光に対し
て回折機能、好ましくは１次又は−１次で回折する機能
の他、帰還光に非点収差を与える場合、所謂光ピックア
ップ装置に用いた際に所謂非点収差法によるフォーカシ
ングが行える。

【０１５７】更に、上記モールド体及び上記支持手段が
樹脂からなる場合には、軽量化、低コスト化、大量生産
化が可能となる。

【０１５８】特に、配設部材の周縁に少なくとも対向し
てなる円弧部を有する場合、例えば光ピックアップ装置
においてこの円弧部に対応する円状開口部に組み込むこ
とにより半導体レーザ装置を回転させることができるの
で、光学系の調整が簡単になる。

【０１５９】従って、上記半導体レーザ装置を用いた光
ピックアップ装置では上述の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る半導体レーザ装置の
一部分解斜視図である。

【図２】上記半導体レーザ装置の断面図である。

【図３】上記半導体レーザ装置の上面図である。

【図４】上記半導体レーザ装置の配設部材の上面図であ
る。

【図５】上記半導体レーザ装置を光ピックアップ装置に
組み込んだ状態を示す要部斜視図である。

【図６】本発明の第２実施例に係る半導体レーザ装置の
支持部材及びホログラム素子を示す一部分解斜視図であ
る。

【図７】本発明の第３実施例に係る半導体レーザ装置の
支持部材及びホログラム素子を示す分解斜視図である。

【図８】本発明の第４実施例に係る半導体レーザ装置の
支持部材及びホログラム素子を示す一部分解斜視図であ
る。

【図９】本発明に係る第５実施例の半導体レーザ装置の
分解斜視図である。

【図１０】上記半導体レーザ装置の断面図である。

【図１１】本発明に係る第６実施例の半導体レーザ装置
の分解斜視図である。

【図１２】上記半導体レーザ装置の断面図である。

【図１３】上記第６実施例の他の態様に係る半導体レー
ザ装置の断面図である。

【図１４】本発明に係る第７実施例の半導体レーザ装置
の分解斜視図である。

【図１５】上記半導体レーザ装置の断面図である。

【符号の説明】

１ 配設部材 ２ 半導体レーザ素子載置用リードフレーム ３ 端子導出用リード ４ 樹脂モールド体（絶縁性モールド体） ５ 凹部 ８ 半導体レーザ素子 ９ 反射型３分割用回折格子（反射手段） ９ａ ３分割用回折格子面 １０ 信号検出用受光素子 １１、２１、３１、４１、５１、６１、７１ 支持部材 １２、７２ 透過型ホログラム素子 １２ａ ホログラム面 １３、２３、３３、４３ 第１部材 １３ｅ １４、２４、３４、４４、５４ 第２部材 １５、２５、３５、４５ 第３部材 ２９ 反射ミラー（反射手段） ４６ 第４部材 ５ａ、１３ｅ、１４ａ、１５ａ、２４ａ、２５ａ、３４
ａ 嵌合部 ４４ａ、４５ａ、４５ｂ、４６ａ 嵌合部 ６９ 透過型３分割用回折格子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 隆夫 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 新名 達彦 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−313988（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−121827（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 7/09 - 7/22

Claims (40)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体レーザ素子及び受光素子を配設し
   てなる配設部材と、該配設部材上に上記半導体レーザ素
   子から出力された光を入射し且つ該光に基づく帰還光を
   上記受光素子で受光させるように回折する透過型のホロ
   グラム面を支持してなる支持手段と、を備え、 上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
   ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
   なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成
   する各部材 が接着材により固定されたことを特徴とする
   半導体レーザ装置。
2. 【請求項２】 半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素
   子に対向配置され該半導体レーザ素子から出力されたレ
   ーザ光を上方へ反射する反射手段と、受光素子と、を配
   設してなる配設部材と、該配設部材上に上記上方へ反射
   された光を入射し且つ該光に基づく帰還光を上記受光素
   子で受光させるように回折する透過型のホログラム面を
   支持してなる支持手段と、を備え、 上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
   ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
   なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成
   する各部材 が接着材により固定されたことを特徴とする
   半導体レーザ装置。
3. 【請求項３】 複数のリードを保持すると共に、半導体
   レーザ素子及び受光素子を収容する凹部を有する絶縁性
   モールド体からなり、該凹部内に半導体レーザ素子と受
   光素子とを配設してなる配設部材と、該配設部材上に半
   導体レーザ素子から出力された光を入射し且つ該光に基
   づく帰還光を上記受光素子で受光させるように回折する
   透過型のホログラム面を支持してなる支持手段と、を備
   え、 上記凹部内において、上記半導体レーザ素子及び上記受
   光素子が対応する上記リードと電気的に接続され、上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
   ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
   なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成
   する各部材 が接着材により固定されたことを特徴とする
   半導体レーザ装置。
4. 【請求項４】 複数のリードを保持すると共に、半導体
   レーザ素子、該半導体レーザ素子から出力されたレーザ
   光を上方に反射する反射手段、及び受光素子を収容する
   凹部を有する絶縁性モールド体からなり、該凹部内に半
   導体レーザ素子と受光素子とを配設してなる配設部材
   と、該配設部材上に上記反射手段により反射された光を
   入射し且つ該光に基づく帰還光を上記受光素子で受光さ
   せるように回折する透過型のホログラム面を支持してな
   る支持手段と、を備え、 上記凹部内において、上記半導体レーザ素子及び上記受
   光素子が対応する上記リードと電気的に接続され、上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
   ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
   なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成
   する各部材 が接着材により固定されたことを特徴とする
   半導体レーザ装置。
5. 【請求項５】 半導体レーザ素子載置用フレーム及び複
   数のリードを保持すると共に、半導体レーザ素子及び受
   光素子を収容する凹部を有する絶縁性モールド体からな
   り、該凹部内に半導体レーザ素子と受光素子とを配設し
   てなる配設部材と、該配設部材上に上記半導体レーザ素
   子から出力された光を入射し且つ該光に基づく帰還光を
   上記受光素子で受光させるように回折する透過型のホロ
   グラム面を支持してなる支持手段と、を備え、 上記凹部内において、上記半導体レーザ素子が半導体レ
   ーザ素子載置用フレーム上に設けられると共に、該半導
   体レーザ素子及び上記受光素子が対応する上記リードと
   電気的に接続されてなり、上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
   ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
   なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成
   する各部材 が接着材により固定されたことを特徴とする
   半導体レーザ装置。
6. 【請求項６】 半導体レーザ素子載置用フレーム及び複
   数のリードを保持すると共に、半導体レーザ素子、該半
   導体レーザ素子から出力されたレーザ光を上方に反射す
   る反射手段、及び受光素子を収容する凹部を有する絶縁
   性モールド体からなり、該凹部内に半導体レーザ素子と
   受光素子とを配設してなる配設部材と、該配設部材上に
   上記反射手段により反射された光を入射し且つ該光に基
   づく帰還光を上記受光素子で受光させるように回折する
   透過型のホログラム面を支持してなる支持手段と、を備
   え、 上記凹部内において、上記半導体レーザ素子が半導体レ
   ーザ素子載置用フレーム上に設けられると共に、該半導
   体レーザ素子及び上記受光素子が対応する上記リードと
   電気的に接続されてなり、上記支持手段は複数の部材からなり、該各部材は上記ホ
   ログラム面が三次元的に可動可能となるように互いに異
   なる方向に可動でき、 上記ホログラム面を固定するように上記支持手段を構成
   する各部材 が接着材により固定されたことを特徴とする
   半導体レーザ装置。
7. 【請求項７】 上記凹部内において、上記受光素子が半
   導体レーザ素子載置用フレーム上に設けられたことを特
   徴とする請求項５又は６記載の半導体レーザ装置。
8. 【請求項８】 上記反射手段が上記絶縁性モールド体に
   設けられた傾斜部により支持されることを特徴とする請
   求項４又は６記載の半導体レーザ装置。
9. 【請求項９】 上記傾斜部は上記凹部内の一部に形成さ
   れた凹部により構成されることを特徴とする請求項８記
   載の半導体レーザ装置。
10. 【請求項１０】 上記反射手段が反射型３分割用回折格
    子であることを特徴とする請求項２、４、６、８、又は
    ９記載の半導体レーザ装置。
11. 【請求項１１】 上記半導体レーザ素子と上記ホログラ
    ム面との間に透過型３分割用回折格子を有することを特
    徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、又は
    ９記載の半導体レーザ装置。
12. 【請求項１２】 上記反射手段がミラーであり、該ミラ
    ーと上記ホログラム面の間に透過型３分割用回折格子を
    有することを特徴とする請求項２、４、６、８、又は９
    記載の半導体レーザ装置。
13. 【請求項１３】 上記透過型３分割用回折格子は上記支
    持手段に設けられていることを特徴とする請求項１１又
    は１２記載の半導体レーザ装置。
14. 【請求項１４】 上記ホログラム面を備える透過型ホロ
    グラム素子は該ホログラム面に対向した３分割用回折格
    子面を有し、該回折格子面が上記配設部材と対向するよ
    うに配置されていることを特徴とする請求項１、２、
    ３、４、５、６、７、８、又は９記載の半導体レーザ装
    置。
15. 【請求項１５】 上記ホログラム面は上記帰還光を上記
    ３分割用回折格子の３分割用回折格子面に入射しないよ
    うに回折して上記受光素子で受光させることを特徴とす
    る請求項１０、１１、１２、１３又は１４記載の半導体
    レーザ装置。
16. 【請求項１６】 上記半導体レーザ素子、上記反射手
    段、及び上記受光素子がこの順序で略一直線上に配置さ
    れたことを特徴とする請求項２、４、６、８、９、１
    ０、又は１２記載の半導体レーザ装置。
17. 【請求項１７】 上記支持手段を構成する複数の部材の
    一つが上記ホログラム面を備える透過型ホログラム素子
    であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、
    ６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１
    ５、又は１６記載の半導体レーザ装置。
18. 【請求項１８】 上記支持手段は、上記配設部材上に固
    定される第１部材と、該第１部材に回転方向且つ垂直方
    向に可動可能に構設される第２部材と、該第２部材に水
    平方向に可動可能に構設され上記ホログラム面を備える
    透過型ホログラム素子が固定された第３部材と、からな
    ることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、
    ７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、又
    は１６記載の半導体レーザ装置。
19. 【請求項１９】 上記第１部材は上記第２部材を保持す
    るための円柱状空洞部を有し、上記第２部材は上部に嵌
    合部を有する内部透光性の円柱体からなり該円柱体が上
    記円柱状空洞部に回転方向且つ垂直方向に摺動可能に挿
    嵌され、上記第３部材は下部に嵌合部とその上側に上記
    ホログラム面を備える透過型ホログラム素子とを有する
    内部透光性体からなり該嵌合部が上記第２部材の嵌合部
    に水平方向に摺動可能に嵌合され、 上記第２部材と第３部材が接着材により固定されたこと
    を特徴とする請求項１８記載の半導体レーザ装置。
20. 【請求項２０】 上記支持手段は、上記配設部材上に固
    定される第１部材と、該第１部材に回転方向且つ垂直方
    向に可動可能に構設される第２部材と、からなり、上記
    ホログラム面を備える透過型ホログラム素子は上記第２
    部材に水平方向に可動可能に構設されることを特徴とす
    る請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、
    １１、１２、１３、１４、１５、又は１６記載の半導体
    レーザ装置。
21. 【請求項２１】 上記第１部材は上記第２部材を保持す
    るための円柱状空洞部を有し、上記第２部材は上部に嵌
    合部を有する内部透光性の円柱体からなり該円柱体が上
    記円柱状空洞部に回転方向且つ垂直方向に摺動可能に挿
    嵌され、上記ホログラム面を備える透過型ホログラム素
    子は上記第２部材の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合
    されてなり、 上記第２部材と上記ホログラム素子が接着材により固定
    されたことを特徴とする請求項２０記載の半導体レーザ
    装置。
22. 【請求項２２】 上記支持手段は、上記配設部材上に固
    定される第１部材と、該第１部材に垂直方向に可動可能
    に構設される第２部材と、該第２部材に水平方向に可動
    可能に構設される第３部材と、上記ホログラム面が固定
    され該第３部材に上記水平方向と略直交する水平方向に
    可動可能に構設される第４部材と、からなることを特徴
    とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１
    ０、１１、１２、１３、１４、１５、又は１６記載の半
    導体レーザ装置。
23. 【請求項２３】 上記第１部材は上記第２部材を保持す
    るための空洞部を有し、上記第２部材は上部に嵌合部を
    有する内部透光性体からなり該透光性体が上記空洞部に
    垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第３部材は上部及
    び下部に互いに略直交する嵌合部を有する内部透光性体
    からなり該下部の嵌合部が上記第２部材の嵌合部に水平
    方向に摺動可能に嵌合され、上記第４部材は下部に嵌合
    部、その上側に上記ホログラム面を備える透過型ホログ
    ラム素子を有する内部透光性体からなり該嵌合部が上記
    第３部材の上部の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合さ
    れ、 上記第２、第３、第４部材が接着材により固定されたこ
    とを特徴とする請求項２２記載の半導体レーザ装置。
24. 【請求項２４】 上記支持手段は、上記配設部材上に固
    定される第１部材と、該第１部材に垂直方向に可動可能
    に構設される第２部材と、該第２部材に水平方向に可動
    可能に構設される第３部材と、からなり、上記ホログラ
    ム面を備える 透過型ホログラム素子は上記第３部材に上
    記水平方向と略直交する水平方向に可動可能に構設され
    ることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、
    ７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、又
    は１６記載の半導体レーザ装置。
25. 【請求項２５】 上記第１部材は上記第２部材を保持す
    るための空洞部を有し、上記第２部材は嵌合部を上部に
    有する内部透光性体からなり該透光性体が上記空洞部に
    垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第３部材は上部及
    び下部に互いに略直交する嵌合部を有する内部透光性体
    からなり該下部の嵌合部が上記第２部材の嵌合部に水平
    方向に摺動可能に嵌合され、上記ホログラム面を備える
    透過型ホログラム素子は上記第３部材の上部の嵌合部に
    水平方向に摺動可能に嵌合され、 上記第２、第３部材及び上記ホログラム素子は接着材に
    より固定されたことを特徴とする請求項２４記載の半導
    体レーザ装置。
26. 【請求項２６】 上記支持手段は、上記配設部材に水平
    方向に可動可能に構設される第１部材と、該第１部材に
    回転方向且つ垂直方向に可動可能に構設され上記ホログ
    ラム面を備える透過型ホログラム素子が固定された第２
    部材と、からなることを特徴とする請求項１、２、３、
    ４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１
    ４、１５、又は１６記載の半導体レーザ装置。
27. 【請求項２７】 上記配設部材は上部に嵌合部を有し、
    上記第１部材は上記第２部材を保持するための円柱状空
    洞部と下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配設部材の嵌
    合部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２部材は
    上記ホログラム面を備える透過型ホログラム素子を有す
    る内部透光性の円柱体からなり該円柱体が上記円柱状空
    洞部に回転方向且つ垂直方向に摺動可能に挿嵌され、 上記第１部材と上記第２部材が接着材により固定された
    ことを特徴とする請求項２６記載の半導体レーザ装置。
28. 【請求項２８】 上記支持手段は上記配設部材に水平方
    向に可動可能に構設され、上記ホログラム面を備える透
    過型ホログラム素子は上記支持手段に回転方向且つ垂直
    方向に可動可能に構設されることを特徴とする請求項
    １、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１
    ２、１３、１４、１５、又は１６記載の半導体レーザ装
    置。
29. 【請求項２９】 上記配設部材は上部に嵌合部を有し、
    上記支持手段は上記ホログラム素子を保持するための円
    柱状空洞部と下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配設部
    材の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合され、上記ホロ
    グラム素子は円柱体からなり該円柱体が上記円柱状空洞
    部に回転方向且つ垂直方向に摺動可能に挿嵌され、 上記第１部材と上記ホログラム素子が接着材により固定
    されたことを特徴とする請求項２８記載の半導体レーザ
    装置。
30. 【請求項３０】 上記支持手段は、上記配設部材に水平
    方向に可動可能に構設される第１部材と、該第１部材に
    垂直方向に可動可能に構設される第２部材と、上記ホロ
    グラム面を備える透過型ホログラム素子が固定され上記
    第２部材に上記水平方向と略直交する水平方向に可動可
    能に構設される第３部材と、からなることを特徴とする
    請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１
    １、１２、１３、１４、１５、又は１６記載の半導体レ
    ーザ装置。
31. 【請求項３１】 上記配設部材は上部に嵌合部を有し、
    上記第１部材は上記第２部材を保持するための空洞部と
    下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配設部材の嵌合部に
    水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２部材は上部に
    嵌合部を有する内部透光性体からなり該透光性体が上記
    空洞部に垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記第３部材
    は下部に嵌合部、その上側に上記ホログラム素子を有す
    る内部透光性体からなり該嵌合部が上記第２部材の上部
    の嵌合部に水平方向に摺動可能に嵌合され、 上記第１、第２、第３部材は接着材により固定されたこ
    とを特徴とする請求項３０記載の半導体レーザ装置。
32. 【請求項３２】 上記支持手段は、上記配設部材に水平
    方向に可動可能に構設される第１部材と、該第１部材に
    垂直方向に可動可能に構設される第２部材と、からな
    り、 上記ホログラム面を備える透過型ホログラム素子は上記
    第２部材に上記水平方向と略直交する水平方向に可動可
    能に構設されることを特徴とする請求項１７記載の半導
    体レーザ装置。
33. 【請求項３３】 上記配設部材は上部に嵌合部を有し、
    上記第１部材は上記第２部材を保持するための空洞部と
    下部に嵌合部を有し該嵌合部が上記配設部材の嵌合部に
    水平方向に摺動可能に嵌合され、上記第２部材は上部に
    嵌合部を有する内部透光性体からなり該透光性体が上記
    空洞部に垂直方向に摺動可能に挿嵌され、上記ホログラ
    ム素子は上記第２部材の上部の嵌合部に水平方向に摺動
    可能に嵌合され、 上記第１、第２部材、上記ホログラム素子は接着材によ
    り固定されたことを特徴とする請求項３２記載の半導体
    レーザ装置。
34. 【請求項３４】 上記ホログラム素子が上記支持手段の
    上記空洞部内に収納されることをことを特徴とする請求
    項１９、２１、２３、２５、２７、２９、３１、又は３
    ３記載の半導体レーザ装置。
35. 【請求項３５】 上記水平方向の１つは上記半導体レー
    ザ素子と上記受光素子とを結ぶ方向と平行であることを
    特徴とする請求項２２、２３、２４、２５、３０、３
    １、３２、又は３３記載の半導体レーザ装置。
36. 【請求項３６】 上記水平方向は上記半導体レーザ素子
    と上記受光素子とを結ぶ方向と略平行であることを特徴
    とする請求項２６、２７、２８、又は２９記載の半導体
    レーザ装置。
37. 【請求項３７】 上記配設部材及び上記支持手段は、樹
    脂からなることを特徴とする請求項１〜３６の何れか１
    項に記載の半導体レーザ装置。
38. 【請求項３８】 上記ホログラム面は、上記帰還光に非
    点収差を与えることを特徴とする請求項１〜３７の何れ
    か１項に記載の半導体レーザ装置。
39. 【請求項３９】 上記配設手段は、周縁に少なくとも対
    向してなる円弧部を有することを特徴とする請求項１〜
    ３８の何れか１項に記載の半導体レーザ装置。
40. 【請求項４０】 請求項１〜３９の何れか１項に記載の
    半導体レーザ装置を有することを特徴とする光ピックア
    ップ装置。