JP2001052368A - レーザモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザダイオードチップから出射された出射
光の光量を正確にモニタすること。 【解決手段】 レーザダイオードチップ４１をパッケー
ジ３１，３２内に搭載したレーザモジュールにおいて、
パッケージ３１，３２内でかつレーザダイオードチップ
４１の前方に、レーザダイオードチップ４１から出射さ
れた出射光の一部の光をモニタするフロントモニタ４２
を設ける。このフロントモニタ４２は、出射光の光学的
有効範囲外に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップに
用いられるレーザモジュールに関し、特に、ＣＤ−Ｒ、
ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭやＭＯ等のように、読込み
だけでなく書込みも可能な光記録媒体用に適したレーザ
モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、パーソナルコンピュータ
等の電子機器には種々の周辺装置が接続されるが、その
１つに記憶装置（記録媒体）がある。そして、記憶装置
（記録媒体）にも色々な種類があって、その１つにＣＤ
−Ｒ（compact disc recordable）がある。ＣＤ−Ｒは
追記が可能な記録媒体であって、ＣＤ−ＲＯＭやオーデ
ィオＣＤ（ＣＤ−ＤＡ）と互換性がある。ＣＤ−Ｒへの
書込みには専用の装置と書込み用アプリケーションが必
要だが、ＣＤ−Ｒからの読出しは通常のＣＤ−ＲＯＭド
ライブでできる。いったん書き込んだデータは消去でき
ないが、何度も追記できる。

【０００３】また、消去・再書き込み可能な光ディスク
の一種としてＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、光磁気ディ
スク（ＭＯ）も知られている。ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ
ＡＭは、相変化記録方法で情報（データ）を書き込む。
ＭＯは、磁気薄膜の熱−磁気効果を使って情報（デー
タ）を書き込み、光−磁気効果を使って情報（データ）
を読み出すディスク状の光メモリーである。

【０００４】さて、このようなＣＤ−ＲやＭＯなどの光
ディスクに情報（データ）を書き込んだり、それから情
報（データ）を読み出すためには、光ディスク上にレー
ザビームを照射するための記録再生用光ピックアップが
必要となる。

【０００５】一般に、この種の光ピックアップは、レー
ザビームを出射するレーザ光源と、この出射されたレー
ザビームを光ディスクなどの記録媒体へ導く光学系とを
備えている。前述したように、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、
ＤＶＤ−ＲＡＭやＭＯでは情報の読出しばかりでなく、
情報の書込みをも行うことができるが、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ
−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭやＭＯ用の光ピックアップで
は、レーザ光源から出射されるレーザビームの出力を、
情報の読出し時と情報の書込み時とで切り替える必要が
ある。その理由は、情報の書込みを、レーザビームの照
射により光ディスクの記録層にピットを形成することで
行うからであり、情報書込み時におけるレーザ光源から
出射されるレーザビームの出力は、情報読出し時におけ
る出力に比較して大きく、例えば、１０〜２０倍程度で
ある。

【０００６】次に、図５を参照して、ＣＤ−Ｒ等の光デ
ィスク記録／再生装置に使用される光ピックアップにつ
いて説明する。

【０００７】図示の光ピックアップ１は、光学ベース２
と、対物レンズ３−１やトラッキングコイル（図示せ
ず）及びフォーカシングコイル（図示せず）を備えたレ
ンズホルダ３と、ダンパベース４と、レンズホルダ３お
よびダンパベース４を収容するアクチュエータベース５
等を備えている。

【０００８】光ピックアップ１は、レーザビームを出射
するレーザ光源であるレーザ部１１を備えている。レー
ザ部１１から出射されたレーザビームは、回折格子（後
述する）、ビームスプリッタ（後述する）、コリメータ
レンズ（後述する）、および対物レンズ３−１を通っ
て、光記憶媒体である光ディスク（ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ
Ｗ、ＤＶＤ−ＲＡＭやＭＯ）（後述する）上に照射され
る。この光ディスクからの反射光は、対物レンズ３−
１、コリメータレンズ、およびビームスプリッタを通っ
て受光装置であるフォトダイオード（ＰＤ）（後述す
る）に入射する。即ち、フォトダイオードは光ディスク
からの反射光を受光する。

【０００９】レーザ部１１及びビームスプリッタ等の光
学部品は光学ベース２に保持されている。尚、光学ベー
ス２は、さらに光ディスクドライブの筐体（図示せず）
に摺動可能に保持される。光学ベース２の側面には、回
路基板１５が固定されている。回路基板１５は、それに
接続されたフレキシブルケーブル１６により光ディスク
ドライブの他の回路要素（図示せず）に電気的に接続さ
れる。

【００１０】レンズホルダ３とダンパベース４との間
は、複数のサスペンションワイヤ６で連結され、これら
の組立体がアクチュエータベース５に収容されている。
アクチュエータベース５の一部は、ヨーク７となってお
り、このヨーク７にはマグネットが組み合わされてい
る。

【００１１】アクチュエータベース５は、金属材料で成
形された略枠状体の一端側にダンパベース４の受入れ部
（図示せず）を有する。この受入れ部には、ダンパベー
ス４を固定するための支持ブロック５−１を有する。支
持ブロック５−１は、アクチュエータベース５に一体に
成形されている。更に、略枠状体の両側壁には、光学ベ
ース２に設けられた支持部２−１で支持される略半円形
状の突起５−２が設けられている。

【００１２】ダンパベース４には、透明な樹脂素材で形
成されたダンパベースカバー４−２が取り付けられてお
り、その後部にはサスペンションワイヤ６の一端を固定
するための固定部４−１が設けられ、ダンパベース４と
ダンパベースカバー４−２との間の空間にサスペンショ
ンワイヤ６の振動を抑制するための制振材（図示せず）
が注入されている。

【００１３】ダンパベース４の後壁には、固定された更
に先のサスペンションワイヤ６の端部と半田付け接続す
るためのフレキシブル配線基板８が設けられている。ダ
ンパベース４は、アクチュエータベース５の両側壁と支
持ブロック５−１との間のスペースに挿入された状態に
て固定される。

【００１４】ダンパベース４は、ネジ９により支持ブロ
ック５−１とダンパベース４とを挟み付けるようにして
取り付けられ、ダンパベース４をネジ９を中心として回
動可能としている。これはスキュー調整するためであ
る。

【００１５】ダンパベース４をアクチュエータベース５
に固定する前に、ダンパベース４にはサスペンションワ
イヤ６が取り付けられる。即ち、レンズホルダ３とダン
パベース４とは、複数のサスペンションワイヤ６で連結
された組立体の状態にてアクチュエータベース５に収容
され固定される。

【００１６】図６に上述した光ピックアップ１の光学系
のシステム構成例を示す。図示の光学系は、レーザダイ
オードＬＤ（図３のレーザ部１１に相当）、回折格子Ｇ
ＲＴ、偏光ビームスプリッタＰＢＳ、コリメータレンズ
ＣＬ、１／４波長板ＱＷＰ、立ち上げミラーＭＩＲ、対
物レンズＯＬ（図３の対物レンズ３−１に相当）、光デ
ィスクＤＩＳＣ、センサレンズＳＬ、およびフォトダイ
オード（受光素子）ＰＤを有する。

【００１７】レーザダイオードＬＤから水平右方向へ出
射された１本のレーザビームは、回折格子ＧＲＴで３本
のレーザビームに分離され、偏光ビームスプリッタＰＢ
Ｓ、コリメータレンズＣＬ、および１／４波長板ＱＷＰ
を通過し、立ち上げミラーＭＩＲで直角に折り曲げられ
て鉛直上方向へ進み、対物レンズＯＬを介して光ディス
クＤＩＳＣ上へ照射される。

【００１８】尚、回折格子ＧＲＴで分離された３本のレ
ーザビームの内、中央の１本のレーザビームは信号読み
取り用に使用され、残り２本のレーザビームはトラッキ
ングサーボのために使用される。

【００１９】光ディスクＤＩＳＣからの反射光は、鉛直
下方向へ進み、対物レンズＯＬを通過し、立ち上げミラ
ーＭＩＲで直角に折り曲げられて水平左方向へ進み、１
／４波長板ＱＷＰおよびコリメータレンズＣＬを通り、
偏光ビームスプリッタＰＢＳで直角に折り曲げられて水
平手前方向へ進み、センサレンズＳＬを通してフォトダ
イオードＰＤで受光される。

【００２０】ところで、レーザ光源として使用されるレ
ーザダイオードは、レーザダイオードチップを内蔵又は
搭載したレーザモジュールとして提供される。そして、
このレーザモジュールには、レーザダイオードチップか
ら出射した光量をモニタするためのフォトダイオードチ
ップ（受光素子）も搭載されている。通常、このフォト
ダイオードチップは、レーザダイオードチップの背面側
から出射された光（光学的な有効範囲外にある光）をモ
ニタするバックモニタとして搭載される。このバックモ
ニタは、レーザダイオードチップから出射されるレーザ
ビームの光量を制御するために使用される。

【００２１】一般的に、この種のレーザモジュールは、
銅または鉄からなるステム上に垂直方向にブロック（ダ
イ）を取り付け、このダイ上にサブマウントを介してレ
ーザダイオードチップを搭載した構造をしている。さら
に、レーザダイオードチップの背面側にレーザダイオー
ドチップの背面から出射した光量をモニタするためのフ
ォトダイオードチップ（バックモニタ）を搭載してい
る。そして、これらダイ、サブマウント、レーザダイオ
ードチップ、およびバックモニタはキャップで覆われて
いる。

【００２２】しかしながら、このような構成のレーザモ
ジュールには、パッケージコストが高くなるとか、レー
ザダイオードチップとフォトダイオードチップのワイヤ
ボンディング方向が異なるので組み立てに手間がかかる
などの多くの欠点がある。

【００２３】そこで、このような欠点を解消するため
に、図７乃至図１０に示すような、リードフレームタイ
プのレーザモジュールの開発が進められている。但し、
図示のレーザモジュールは、ＣＤ−ＲＯＭのような低出
力の光ピックアップに用いられるものである。

【００２４】図７は上パッケージ（後述する）を省いた
状態の平面図、図８は筐体５０’上に搭載された状態の
正面図、図９は底面図、図１０は側断面図である。

【００２５】図示のレーザモジュールは、リードフレー
ム２０’とレーザモジュール本体３０’とを有し、前後
方向に延びる中心線Ｃを境にして実質的に左右対称な形
状をしている。レーザモジュール本体３０’は、下パッ
ケージ３１’、上パッケージ３２’、及びカバーガラス
３３を有する。下パッケージ３１’と上パッケージ３
２’とを一纏めにして単にパッケージと呼ぶ。レーザモ
ジュールは、リードフレーム２０’とパッケージとを一
体成型して製造されるので、製造し易いという利点があ
る。

【００２６】リードフレーム２０’は、所定の厚さの導
電性の平板をプレスして、図７に示されるような形状に
作られる。図示のリードフレーム２０’は、レーザダイ
オードチップ４１及びバックモニタ（フォトダイオード
チップ）４２’を搭載するチップ搭載リード端子２１’
と、レーザダイオードアノード側リード端子２２’と、
バックモニタカソード側リード端子２３’と、レーザモ
ジュール本体３０’を筐体５０’上に取り付けるために
レーザモジュール本体３０’の両側面から外側へ突出し
た右フレーム支持部２４’および左フレーム支持部２
５’とを有し、これらは二点鎖線で示す架橋部分２６’
で連結されている。レーザダイオードチップ４１は、サ
ブマウント４３を介してチップ搭載リード端子２１’上
に搭載されている。尚、この架橋部分２６’は最後の製
造工程でダイバーカットされる。

【００２７】チップ搭載リード端子２１’は中心線Ｃの
方向へレーザモジュール本体３０’の背面側から延在し
ている。また、レーザダイオードアノード側リード端子
２２’およびバックモニタカソード側リード端子２３’
は、それぞれ、チップ搭載リード端子２１’の右側及び
左側でチップ搭載リード端子２１’と平行に間隔を空け
て延在している。

【００２８】レーザダイオードチップ４１、バックモニ
タ４２’、及びサブマウント４３は、下パッケージ３
１’、上パッケージ３２’、及びカバーガラス３３で囲
まれたレーザモジュール本体３０’の収容空間内に収容
される。図７及び図１０から明らかなように、レーザダ
イオードチップ４１およびサブマウント４３は、チップ
搭載リード端子２１’上の先端側（前方）に搭載され、
バックモニタ４２’はレーザダイオードチップ４１の背
面側でチップ搭載リード端子２１’上に搭載されてい
る。

【００２９】右フレーム支持部２４’には、その背面側
に切り欠き部２４１’が形成され、左フレーム支持部２
５’には、その前面側に切り欠き部２５１’が形成され
ている。

【００３０】次に、このようなレーザモジュールの製造
方法について説明する。先ず、リードフレーム２０’
は、下パッケージ３１’によってモールド成型される。
その後、図７に示されるように、レーザダイオードチッ
プ４１とレーザダイオイードアノード側リード端子２
２’とを第１のワイヤ６１でワイヤボンディングし、バ
ックモニタ（フォトダイオードチップ）４２’とバック
モニタカソード側リード端子２３’とを第２のワイヤ６
２でワイヤボンディングする。そして、前面にカバーガ
ラス３３を配置した状態で、下パッケージ３１’と上パ
ッケージ３２’とを接着剤または超音波溶着などにより
接合する。そして、上記架橋部分２６’をダイバーカッ
トする。

【００３１】このような構成のレーザモジュールは、図
８及び図１０に示されるように、筐体５０’の矩形の凹
部５１’上に配置される。上述したように、右フレーム
支持部２４’及び左フレーム支持部２５’には、図７及
び図９に示されるように、それぞれ、切り欠き部２４
１’および２５１’が設けられている。また、筐体５
０’上には、凹部５１’に近接した左右の位置に、それ
ぞれ、右ボス５２’および左ボス５３’が突出してい
る。レーザモジュールを筐体５０’の凹部５１’上に搭
載する際、図７および図９に示されるように、右ボス５
２’及び左ボス５３’を、それぞれ、右フレーム支持部
２４’の切り欠き部２４１’及び左フレーム支持部２
５’の切り欠き部２５１’に係合させ、これによってレ
ーザモジュールを位置決めする。その後、ＵＶ接着剤５
５を右ボス５２’及び左ボス５３’の部分に上から滴ら
して、レーザモジュールを筐体５０’上に固定する。Ｕ
Ｖ接着剤５５の代りにはんだ等で融着しても良い。

【００３２】このような構成のリードフレームタイプの
レーザモジュールの場合、リードフレーム２０’と下パ
ッケージ３１’とが一体成型されるので、製造し易いと
いう利点がある。また、レーザダイオードチップ４１と
バックモニタ４２’を同一平面上に配置できるため、ワ
イヤボンディングが容易であるという利点もある。

【００３３】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のリードフレームタイプのレーザモジュールでは、レー
ザダイオードチップ４１からの出射光のパワー制御を行
うために、レーザダイオードチップ４１の背面側に設置
されたバックモニタ４２’によって、出射光の光量をモ
ニタしている。

【００３４】レーザダイオードチップ４１の背面は、基
本的に反射面であって、レーザダイオードチップ４１で
発生した僅かな光量しか外部へ漏洩光として透過しな
い。したがって、バックモニタ４２’は、この僅かな光
量の漏洩光から実際の出射光の光量を推定してモニタし
なければならない。しかも、レーザダイオードチップ
は、個々に、背面（反射面）での反射率も異なるので、
バックモニタ４２’では正確に出射光の光量をモニタす
ることは困難である。

【００３５】そのため、バックモニタ４２’をレーザモ
ジュールに内蔵する代りに、レーザモジュールとは別パ
ーツとして、別途、フロントモニタをレーザモジュール
の前方へ配置することが一般的に行われる。すなわち、
このフロントモニタで出射光の一部の光をモニタして、
出射光のパワー制御を行っている。

【００３６】しかしながら、フロントモニタをレーザモ
ジュールとは別パーツで構成した場合、フロントモニタ
それ自身の個々の精度や、フロントモニタを取付ける位
置（場所）、フロントモニタの取付け精度等に起因し
て、フロントモニタに流れる電流値が変わってしまう。
したがって、この方法でも、やはり出射光の光量を正確
にモニタすることは困難である。

【００３７】したがって、本発明の課題は、レーザダイ
オードチップから出射された出射光の光量を正確にモニ
タすることができる機能を有するレーザモジュールを提
供することにある。

【００３８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、レーザ
ダイオードチップ（４１）をパッケージ（３１，３２）
内に搭載したレーザモジュールにおいて、パッケージ
（３１，３２）内でかつレーザダイオードチップ（４
１）の前方に、このレーザダイオードチップ（４１）か
ら出射された出射光の一部の光をモニタするフロントモ
ニタ（４２）を設けたことを特徴とするレーザモジュー
ルが得られる。

【００３９】上記レーザモジュールにおいて、前記フロ
ントモニタ（４２）を前記出射光の光学的有効範囲外に
配置することが好ましい。

【００４０】なお、上記括弧内の符号は、理解を容易に
するために付したものであり、一例にすぎず、これらに
限定されない。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００４２】図１乃至図４を参照して、本発明の一実施
の形態に係るレーザモジュールについて説明する。図示
のレーザモジュールは、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ
−ＲＡＭやＭＯのような高出力の光ピックアップに用い
られるものである。

【００４３】図１は上パッケージ（後述する）を省いた
状態の平面図、図２は筐体５０上に搭載された状態の図
１のII−II線における正断面図、図３は底面図、図４は
側断面図である。

【００４４】図示のレーザモジュールは、リードフレー
ム２０とレーザモジュール本体３０とを有し、前後方向
に延びる中心線Ｃを境にして実質的に左右対称な形状を
している。レーザモジュール本体３０は、下パッケージ
３１、上パッケージ３２、及びカバーガラス３３を有す
る。下パッケージ３１と上パッケージ３２とを一纏めに
して単にパッケージと呼ぶ。レーザモジュールは、リー
ドフレーム２０とパッケージとを一体成型して製造され
るので、製造し易いという利点がある。

【００４５】リードフレーム２０は、所定の厚さの導電
性の平板をプレスして、図１に示されるような形状に作
られる。図示のリードフレーム２０は、レーザダイオー
ドチップ４１及びフロントモニタ（フォトダイオードチ
ップ）４２を搭載するチップ搭載リード端子２１と、レ
ーザダイオードアノード側リード端子２２と、フロント
モニタカソード側リード端子２３と、レーザモジュール
本体３０を筐体５０上に取り付けるためにレーザモジュ
ール本体３０の両側面から外側へ突出した右フレーム支
持部２４および左フレーム支持部２５とを有し、これら
は二点鎖線で示す架橋部分２６で連結されている。

【００４６】さらに、チップ搭載リード端子２１と、右
フレーム支持部２４および左フレーム支持部２５とは、
それぞれ、第１及び第２の連結部分２７および２８によ
って連結されている。すなわち、レーザダイオードチッ
プ４１を搭載するチップリード部分であるチップ搭載リ
ード端子２１は、第１及び第２の連結部分２７および２
８によって右フレーム支持部２４および左フレーム支持
部２５と一体化されて、リードフレーム部分２９として
形成されている。このリードフレーム部分２９は、図３
に示されるように、筐体５０のレーザモジュール載置面
と接触可能なように外部に露出している。

【００４７】尚、レーザダイオードチップ４１は、サブ
マウント４３を介してチップ搭載リード端子２１上に搭
載されている。尚、架橋部分２６は最後の製造工程でダ
イバーカットされる。

【００４８】チップ搭載リード端子２１は中心線Ｏの方
向へレーザモジュール本体３０の背面側から延在してい
る。また、レーザダイオードアノード側リード端子２２
およびバックモニタカソード側リード端子２３は、それ
ぞれ、チップ搭載リード端子２１の右側及び左側でチッ
プ搭載リード端子２１と平行に間隔を空けて延在してい
る。

【００４９】レーザダイオードアノード側リード端子２
２およびフロントモニタカソード側リード端子２３は、
それぞれ、折り曲げ部２２１および２３１を有し、ここ
から、レーザモジュール本体３０側でチップ搭載リード
端子２１よりも高い位置に置かれる。すなわち、レーザ
ダイオードアノード側リード端子２２およびフロントモ
ニタカソード側リード端子２３に段差を設けている。こ
のように段差を設けたのは、絶縁を考慮に入れたのと、
ワイヤボンディング時のワイヤのループ長をできるだけ
短くして、断線不良を少なくするためである。

【００５０】また、リード間距離も長くなるため、図示
しないフレキシブル基板への接合も容易となる。

【００５１】図示の例では、レーザダイオードアノード
側リード端子２２およびフロントモニタカソード側リー
ド端子２３は、サブマウント４３に相当する分だけチッ
プ搭載リード端子２１より高くなっている。したがっ
て、図２より明らかなように、レーザモジュール本体３
０のチップ収容空間において、レーザダイオードアノー
ド側リード端子２２およびフロントモニタカソード側リ
ード端子２３は、チップ搭載リード端子２１よりも高く
なっている。

【００５２】レーザダイオードチップ４１、フロントモ
ニタ４２、及びサブマウント４３は、下パッケージ３
１、上パッケージ３２、及びカバーガラス３３で囲まれ
た、レーザモジュール本体３０のチップ収容空間内に収
容される。図１及び図４から明らかなように、レーザダ
イオードチップ４１およびサブマウント４３は、チップ
搭載リード端子２１上の先端より所定距離だけ後方に搭
載され、フロントモニタ４２はレーザダイオードチップ
４１の前面側でチップ搭載リード端子２１上の先端部に
搭載されている。

【００５３】フロントモニタ４２は、レーザダイオード
チップ４１から出射された出射光の一部の光をモニタす
るためのものである。本実施の形態では、図４から明ら
かなように、レーザダイオードチップ４１は、サブマウ
ント４３の高さ分だけフロントモニタ４２より高い位置
に設置されており、それによって、フロントモニタ４２
を出射光の光学的有効範囲外に配置している。従って、
たとえフロントモニタ４２をレーザモジュールに内蔵し
ても、レーザダイオードチップ４１から出射された出射
光のうち、実際に有効な出射光を妨害することはない。

【００５４】このように、フロントモニタを別途設ける
のではなく、フロントモニタ４２をレーザモジュールに
内蔵したので、別途設けるものに比較して、フロントモ
ニタ４２に流れる電流のバラツキを少なくすることがで
きる。

【００５５】右フレーム支持部２４には、その背面側に
切り欠き部２４１が斜めに形成され、左フレーム支持部
２５には、その前面側に切り欠き部２５１が斜めに形成
されている。また、レーザモジュール本体３０には、そ
の背面に、図４に示されるように、偏芯ドライバ７０の
先端７１が挿入可能な調整穴３４があけられている。

【００５６】次に、このようなレーザモジュールの製造
方法について説明する。先ず、リードフレーム２０は、
下パッケージ３１によってモールド成型される。その
後、図１に示されるように、レーザダイオードチップ４
１とレーザダイオイードアノード側リード端子２２とを
第１のワイヤ６１でワイヤボンディングし、フロントモ
ニタ（フォトダイオードチップ）４２とフロントモニタ
カソード側リード端子２３とを第２のワイヤ６２でワイ
ヤボンディングする。ここで、レーザダイオードアノー
ド側リード端子２１およびフロントモニタカソード側リ
ード端子２３は、レーザダイオードチップ搭載面より高
い位置に構成され絶縁されているので、ワイヤボンディ
ング時に、第１および第２のワイヤ６１および６２のル
ープ長を短くすることができる。そのため、断線不良を
少なくすることができる。

【００５７】そして、下パッケージ３１と上パッケージ
３２とを接着剤または超音波溶着などにより接合し、前
面にカバーガラス３３を配置する。そして、上記架橋部
分２６をダイバーカットする。

【００５８】このような構成のレーザモジュールは、図
２及び図４に示されるように、筐体５０の円板形の台座
５１上に搭載される。すなわち、この台座５１はレーザ
モジュール載置面として働く。台座５１の中心は、図４
に示されるように、レーザダイオードチップ搭載面に対
して直交する方向に延在し且つレーザダイオードチップ
４１の発光中心点４１１を通る回転軸Ｏと同軸である。
そして、この台座５１から、図２および図４に示すよう
に、回転軸Ｏと同軸の円柱状の凸部５４が突出してい
る。また、リードフレーム部分２９には、回転軸Ｏと同
軸に円柱状の凹部２９１が形成されている。この凹部２
９１は、たとえば、プレスにより圧縮することにより形
成できる。

【００５９】一方、上述したように、右フレーム支持部
２４及び左フレーム支持部２５には、図１及び図３に示
されるように、それぞれ、切り欠き部２４１および２５
１が設けられている。また、筐体５０上には、図１に示
されるように、発光中心点４１１（凸部５４）に関して
対称な位置に右ボス５２および左ボス５３が突出してい
る。レーザモジュールを筐体５０の台座５１上に搭載す
る際、図２および図４に示されるように、筐体５０の凸
部５４をリードフレーム部分２９の凹部２９１に挿入す
ると共に、図１および図３に示されるように、右ボス５
２及び左ボス５３を、それぞれ、右フレーム支持部２４
の切り欠き部２４１及び左フレーム支持部２５の切り欠
き部２５１に係合させ、これによってレーザモジュール
を位置決めする。そして、図４に示されるように、偏芯
ドライバ７０の先端７１を調整治具８０を介して調整穴
３４に挿入した状態で、偏芯ドライバ７０をその軸の回
りに回転することにより、レーザモジュールを回転軸Ｏ
の回りに回転して、レーザダイオードチップ４１の発光
中心点４１１における水平方向の角度を調整する。その
後、ＵＶ接着剤５５を右ボス５２及び左ボス５３の部分
に上から滴らして、レーザモジュールを筐体５０上に固
定する。

【００６０】このように、本実施の形態では、リードフ
レーム部分２９を、直接、筐体５０に接触させるので、
レーザダイオードチップ４１から発生した熱を、直接、
筐体５０に逃がすことができる。これにより、レーザモ
ジュールの熱抵抗をＣＡＮパッケージのレーザモジュー
ルと同等にすることができる。したがって、大出力のレ
ーザダイオードチップ４１を使用しても、動作電流の増
大や波長の変化等が余り問題となることがない。また、
レーザモジュールを筐体５０に対して回転軸Ｏの回りに
回転可能としたので、レーザダイオードチップ４１の発
光中心点４１１における水平方向の角度を調整すること
が可能である。さらに、リードフレーム２０と樹脂パッ
ケージ３１，３２の一体成型により製造できるので安価
である。また、バックモニタ４１’の代りにフロントモ
ニタ４２を搭載（内蔵）しているので、別パーツとして
構成したフロントモニタに比較して、正確に出射光の光
量をモニタすることが可能である。

【００６１】尚、本発明は、上述した実施の形態に限定
されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更
が可能なのはいうまでもない。たとえば、上述した実施
の形態では、リードフレーム部分２９を外部に露出して
いるが、必ずしも外部に露出する必要はない。この場合
には、レーザモジュールを筐体５０上に固定するための
接着剤として導電性の接着剤を使用すれば良い。これに
より、レーザダイオードチップで発生した熱を、リード
フレーム部分及びボスを介して筐体に逃がすことができ
る。また、上述した実施の形態では、レーザモジュール
本体側に凹部を形成し、筐体側に凸部を形成している
が、これらを逆に設けても良いのは勿論であす。すなわ
ち、レーザモジュール本体側に凸部を形成し、筐体側に
凹部を形成しても良い。とにかく、レーザモジュールを
筐体に対してレーザダイオード発光点を中心に回転可能
な構造であれば、どのような構成を採用しても良い。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、フロ
ントモニタを内蔵したので、別途設ける場合に比較し
て、フロントモニタに流れる電流値のバラツキを少なく
することができ、その結果として、レーザダイオードチ
ップから出射された出射光の光量を正確にモニタするこ
とができる。また、バックモニタを省けるので、低価格
化が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係るレーザモジュール
の構成を示す平面図である。

【図２】図１に示したレーザモジュールのII−II線での
正断面図である。

【図３】図１に示したレーザモジュールの底面図であ
る。

【図４】図１に示したレーザモジュールの側断面図であ
る。

【図５】本発明に係るレーザモジュールが適用される光
ピックアップを示す平面図である。

【図６】図５に示した光ピックアップの光学系を示す構
成図である。

【図７】従来のレーザモジュールの構成を示す平面図で
ある。

【図８】図７に示したレーザモジュールの正面図であ
る。

【図９】図７に示したレーザモジュールの底面図であ
る。

【図１０】図７に示したレーザモジュールの側断面図で
ある。

【符号の説明】

２０ リードフレーム ２１ チップ搭載リード端子 ２２ レーザダイオードアノード側リード端子 ２３ フロントモニタカソード側リード端子 ２４ 右フレーム支持部 ２５ 左フレーム支持部 ２６ 架橋部分 ２７，２８ 連結部分 ２９ リードフレーム部分 ２９１ 凹部 ３０ レーザモジュール本体 ３１ 下パッケージ ３２ 上パッケージ ３３ カバーガラス ４１ レーザダイオードチップ ４１１ 発光中心点 ４２ フロントモニタ（フォトダイオードチップ） ４３ サブマウント ５０ 筐体 ５１ 台座 ５２ 右ボス ５３ 左ボス ５４ 凸部 ６１，６２ ワイヤ ７０ 偏芯ドライバ Ｏ 回転軸

フロントページの続き (72)発明者 石田 進 東京都調布市国領町８丁目８番地２ ミツ ミ電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5D119 AA41 FA05 FA23 FA28 5F073 BA05 FA04 FA16 FA24

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザダイオードチップ（４１）をパッ
   ケージ（３１，３２）内に搭載したレーザモジュールに
   おいて、 前記パッケージ（３１，３２）内でかつ前記レーザダイ
   オードチップ（４１）の前方に、該レーザダイオードチ
   ップ（４１）から出射された出射光の一部の光をモニタ
   するフロントモニタ（４２）を設けたことを特徴とする
   レーザモジュール。
2. 【請求項２】 前記フロントモニタ（４２）を前記出射
   光の光学的有効範囲外に配置したことを特徴とする請求
   項１に記載のレーザモジュール。