JP4944301B2 - 光電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光電子装置およびその製造方法に関する。特に、樹脂パッケージに搭載された光電子素子が光学部品によって封止されている光電子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光電子素子としては、発光半導体素子である半導体レーザ素子や受光半導体素子が挙げられる。米国特許第５，７４８，６５８号には、半導体レーザ素子および受光半導体素子が搭載された光電子装置として、半導体レーザ装置、光ピックアップ装置、光ディスク装置等が開示されている。その構成を図７（ａ）および（ｂ）に示す。図７（ａ）および（ｂ）は、上面構成および断面構成を模式的に示している。なお、図７（ａ）において、図７（ｂ）に示した光学部品９２は省略している。
【０００３】
図示した装置は、樹脂パッケージ９０内に搭載された半導体レーザチップ７０が光学部品９２によって封止された構成を有している。樹脂パッケージ９０は、絶縁材料からなる枠体９１と、チップ搭載部７４を含むリードフレーム７３と、保護板７９とから構成されており、半導体レーザチップ７０は、ヒートシンク用シリコン基板７１を介してチップ搭載部７４に搭載されている。半導体レーザチップ７０が搭載された樹脂パッケージ９０を封止する光学部品９２は、光学平板やホログラム光学部品などである。なお、図中、放熱板７７および信号処理回路７５も示されている。
【０００４】
また、特開平８−２８８５９４号公報および特開平７−１８３４１４号公報には、段差を有する枠体からなる樹脂パッケージ上に紫外線硬化型の接着剤を用いてホログラム光学部品を搭載固定することによって、半導体レーザ素子を封止した半導体レーザ装置が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の光電子装置及およびその製造方法において、以下に示すような課題がある。
【０００６】
光ディスク装置等の大容量化および小型化等に伴って、これらの装置内に含まれている光ピックアップ装置の心臓部である半導体レーザ装置に用いられる光学部品の複合化および小型化がより強く求められている。その光学部品は、回折格子、プリズムおよびホログラム素子等であり、半導体レーザ装置が載置されたパッケージに接着剤で固定される。また、そのパッケージは、半導体レーザ装置と光ディスク装置等との光学的位置合わせのために、円筒内の内壁に当接して回転調整をするのに設けられたガイド壁（図７中、符号８９）を有している。近年、光電子装置の小型化とともに、光学部品（図７中、符号９２）の外囲部とガイド壁（８９）の内壁とのすき間の距離が短くなっている。そのすき間は、接着剤が供給される接着部となるのであるが、すき間が狭くなったことによって、光学部品をパッケージに載置した後に接着剤を接着部（すき間）に供給することが困難になっている。
【０００７】
特に、量産用の製造装置のノズルを用いて接着剤を供給する手法では、ノズルを狭いすき間の接着部に入れることが難しく、それゆえ、ノズルを接着部に十分ガイドして配置することができない。そのため、光学部品の必要な部分に接着剤を塗布することができなくなり、その結果、光学部品をパッケージに気密性良く固定することができないという問題が発生している。
【０００８】
また、光学部品の上部やパッケージの周辺部等の接着部でない箇所にも不要な接着剤が塗布されて、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪くなるという課題もある。例えば、パッケージのガイド壁の外周部に接着剤が塗布されると、その外周部の寸法を基準にして位置合わせをするために、他の製造装置等との関係で、位置あわせ等に不具合が生じたり、ハンドラーでつかめない場合が生じる。
【０００９】
さらに、接着剤は狭い幅の接着部全体に幅広く供給されるために、接着剤が接着部に届く前に光学部品外囲部とガイド壁内壁との間に溜まって気泡を含むようになることも生じ、十分に接着することができなくなるという問題も生じる。
【００１０】
本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、接着剤の供給を容易に行うことができる光電子装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明による光電子装置は、光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されており、前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位置する外周部の一部において対向して設けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の第２側壁とを有し、前記一対の第２側壁のそれぞれは、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有し、前記光学部品は、前記一対の第２側壁のそれぞれの前記凸部の間に配置され、かつ、前記第２側壁の前記切り欠き部に充填された接着剤によって固定されている。
【００１２】
前記搭載部は、リードフレームのダイスパッドであり、前記第１側壁、前記第２側壁、前記光学部品載置部および前記枠体は、樹脂により一体成形されていることが好ましい。
【００１３】
前記第２側壁の前記凸部は外壁側に傾いており、かつ、前記光学部品の側面外壁は内側に傾いていることが好ましい。
【００１４】
前記第２側壁の高さは、前記第１側壁の高さよりも高く、前記第２側壁の外壁は、円弧状でかつ内壁側に傾いていることが好ましい。
【００１５】
前記第２側壁と前記第１側壁とが合流する合流部の付近の前記第１側壁に側壁切り欠き部が設けられていることが好ましい。
【００１６】
前記第２側壁の前記切り欠き部と前記第１側壁の前記側壁切り欠き部とがほぼ１方向に沿って設けられていることが好ましい。
【００１７】
前記第１側壁は、前記光学部品の長辺側の長さよりも長く、前記第２側壁の前記切り欠き部まで延長されていることが好ましい。
【００１８】
前記光学部品は、前記第２側壁よりも高く、かつ、前記光学部品の幅は、前記第２側壁の幅よりも狭いことが好ましい。
【００１９】
前記接着剤は、紫外線硬化接着剤であることが好ましい。
【００２０】
本発明による光電子装置の製造方法は、（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置する外周部の一部に対向して設けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の第２側壁と、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有する枠体を形成する工程と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、（ｄ）前記枠体の前記光学部品載置部に前記光学部品を載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記接着剤を前記切り欠き部に供給し、それによって、前記光学部品を前記光学部品載置部に固定する工程とを包含する。
【００２１】
ある実施形態では、前記工程（ａ）において、前記光電子素子が搭載される搭載部を含む部材として、複数のダイスパッドを含むリードフレームを用意し、前記工程（ｂ）は、前記リードフレームを、イジェクターピンを備えた金型内にセットする工程と、前記金型で前記枠体を樹脂成形する工程と、前記イジェクターピンにより前記枠体の前記凸部を押して、前記金型から前記枠体を取り外す工程とを包含する。
【００２２】
ある実施形態において、前記工程（ｅ）において、前記ノズルは、前記切り欠き部の上方を前記切り欠き部に沿って走査される。
【００２３】
前記工程（ｄ）は、前記光学部品を紫外線硬化接着剤によって半固定した後、前記光学部品と前記光電子素子との光学位置合わせをする工程を包含することが好ましい。
【００２４】
前記工程（ｅ）は、前記接着剤として紫外線硬化接着剤を前記切り欠き部に供給した後、前記紫外線硬化接着剤を硬化させることによって本固定をする工程を包含することが好ましい。
【００２５】
本発明による他の光電子装置は、光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されており、前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位置する外周部に設けられた側壁を有し、前記光学部品の側壁の下部には、傾斜部が設けられている。
【００２６】
前記光学部品の前記傾斜部は、前記側壁の上面よりも低い位置に設けられていることが好ましい。
【００２７】
ある実施形態において、前記側壁と前記傾斜部との間に接着剤が充填され、それによって、前記光学部品が固定されている。
【００２８】
本発明のよる他の光電子装置の製造方法は、（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置する外周部に設けられた側壁とを有する枠体を形成する工程と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、（ｄ）光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設けられた光学部品を前記光学部品載置部に載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記光学部品の前記傾斜部と前記枠体の前記側壁との間に前記接着剤を供給し、それによって、前記光学部品を固定する工程とを包含し、前記工程（ｅ）は、前記光学部品の前記傾斜部の一部に前記接着剤を供給し、前記光学部品の下部領域周辺に前記接着剤を流動させることによって実行される。
【００２９】
ある実施形態において、前記工程（ｅ）は、前記枠体の前記側壁の一方向に沿って前記ノズルを搬送して前記接着剤を供給する工程を包含する。
【００３０】
本発明の光電子装置では、一対の第２側壁のそれぞれの内壁側に切り欠き部が形成されている。このため、この切り欠き部によって光学部品と第２側壁とのすき間を広げることができ、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込みを容易にすることができる。また、接着剤が光学部品等の不要な部分へ塗布されることも減少でき、そして、内部の気泡も抜けやすくすることができる。さらに、一対の第２側壁のそれぞれが有する凸部の間に光学部品は配置される構成であるので、光学部品の位置合わせを簡便かつ的確に実行することができる。加えて、第２側壁をガイド壁として機能させた場合、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位置合わせを容易に行うことができる。また、本発明の他の光電子装置では、光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設けられているので、この傾斜部によって光学部品と側壁とのすき間が広がり、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込みが容易となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施の形態を説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
（実施形態１）
図１および図２を参照しながら、本発明による実施形態１にかかる光電子装置を説明する。図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態にかかる光電子装置の外観形状を示す平面図および側面図である。図２（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）の線IIＡ−IIＡ’および線IIＢ−IIＢ’に沿った断面構成を模式的に示している。
【００３２】
本実施形態における光電子装置は、光電子素子１０５と、光電子素子１０５が搭載される搭載部１０７と、搭載部１０７の周辺を囲む枠体からなる樹脂パッケージ１００と、光学部品１０１とを有している。光学部品１０１は、樹脂パッケージ１００の上面のうちの搭載部１０７寄りの内周部に位置する光学部品載置部１０９に載置されている。
【００３３】
樹脂パッケージ１００の上面には、一対の第１側壁２０１ａ、ｂと、一対の第２側壁２０３ａ、ｂとが設けられている。第１側壁２０１ａ、ｂは、樹脂パッケージ１００の上面の外周部の一部において互いに対向して設けられており、第２側壁２０３ａ、ｂは、第１側壁２０１ａ、ｂが設けられた部分以外の外周部において互いに対向して設けられている。本実施形態の樹脂パッケージ１００は、箱形の外観形状を有しており、第１側壁２０１ａ、ｂは、光電子装置を上方から見た場合における樹脂パッケージ１００の長辺側に設けられており、一方、第２側壁２０３ａ、ｂは短辺側に設けられている。また、光電子装置を上方から見た場合に、樹脂パッケージ１００の光学部品載置部１０９の内側には、矩形の開口部が形成されており、この開口部のほぼ中央に光電子素子１０５が設けられている。
【００３４】
第２側壁２０３ａ、ｂは、切り欠き部２０５ａ、ｂと、凸部２０７ａ、ｂとを内壁側に有している。切り欠き部２０５ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁と光学部品１０１とのすき間を広げるために、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の一部を切り欠いた部分であり、一方、凸部２０７ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁のうち切り欠き部ａ、ｂが形成されたなかった部分である。凸部２０７ａ、ｂが設けられた部分のパッケージ１００の上面は、樹脂パッケージ１００を作製する際に樹脂パッケージ１００を金型から離すために使用するイジェクターピン（Ｅピン）によって押される箇所であり、図１（ａ）では、イジェクターピンによるピン跡が円形で示されている。
【００３５】
第１側壁２０１ａ、ｂおよび第２側壁２０３ａ、ｂを含む樹脂パッケージ１００は、リードフレーム１０３と共に樹脂によって一体成形されており、リードフレーム１０３の一部として構成されたダイスパッド１０７が、光電子素子１０５の搭載部１０７となっている。本実施形態において、光電子素子１０５は、ダイスパッド１０７上に搭載されており、具体的には、半導体レーザ素子が、シリコン基板よりなる受光素子を介してダイスパッド１０７上に設けられている。リードフレーム１０３は、銅製であり、その厚さは、０．２〜０．３ｍｍ程度である。リードフレーム１０３のダイスパッド１０７部分は、光電子素子１０５を搭載できるように、樹脂パッケージ１００の内部において露出している。
【００３６】
樹脂パッケージ１００とともに光電子素子１０５を封止する光学部品１０１は、光電子素子１０５の上方に設けられている。光学部品１０１は、例えば、ホログラム素子、回折格子、プリズムおよびマイクロレンズ等であり、本実施形態では、光学部品としてホログラム素子１０１を用いている。ホログラム素子１０１は、位置合わせされて光学部品載置部１０９に搭載しており、凸部２０７ａ、ｂの間に配置されている。また、ホログラム素子１０１は、第２側壁２０３ａ、ｂの切り欠き部２０５ａ、ｂの間に充填された接着剤（不図示）によって光学部品載置部１０９に固定されている。なお、図１（ａ）では、半透明のホログラム素子１０１を点々のパターンで表している。
【００３７】
本実施形態におけるホログラム素子１０１は、透明樹脂やガラス等の材料から構成されており、直方体形状（長辺：約１０ｍｍ、短辺：約４ｍｍ、高さ：約５ｍｍ）を有している。ホログラム素子１０１の裏面部には、開口を有する中空部が設けられている。一方、ホログラム素子１０１の表面部には、回折格子によるホログラムパターンが形成されており、これによって、光ビームの回折、分割、収束等が行われる。本実施形態の光電子装置を例えば光ピックアップ装置として動作させる場合、光ピックアップ装置の構成は、例えば米国特許第５，７４８，６５８号によって開示されているような公知の技術に基づいて実現することができる。ここで、米国特許第５，７４８，６５８号を本願明細書に参考のため援用する。例えば、本実施形態の光電子装置（半導体レーザ装置）と、反射鏡と、対物レンズとから光ピックアップ装置を構成することができる。
【００３８】
次に、樹脂パッケージ１００の構成をさらに詳細に説明する。光電子素子１０５の搭載部１０７の周辺に設けられた光学部品載置部１０９は、光電子素子１０５の高さ（約２００〜５００ミクロン）よりも約１．５倍以上高い所定の高さに、平坦に設けられている。光学部品載置部１０９の外周部の一部には、光学部品載置部１０９を挟んで、第１側壁２０１ａ、ｂが対向して設けられており、第１側壁２０１ａ、ｂは、ホログラム素子１０１の長辺側部にも対向している。
【００３９】
また、第２側壁２０３ａ、ｂも、光学部品載置部１０９を挟んで対向して設けており、ホログラム素子１０１の短辺側部に対向している。第２側壁２０３ａ、ｂの高さは、第１側壁２０１ａ、ｂの高さよりも高く、ホログラム素子１０１の高さよりも低くなるように設定してある。第２側壁２０３ａ、ｂの高さを第１側壁２０１ａ、２０１ｂの高さよりも低くすると、組立時において第２側壁を利用した位置合わせを行うことが困難となるからである。また、第２側壁２０３ａ、ｂの高さをホログラム素子１０１の高さよりも高くすると、第２側壁２０３ａ、ｂの高い側壁を縫ってホログラム素子１０１を載置することが困難となるからである。
【００４０】
第２側壁２０３ａ、ｂは、外壁側が円弧状になるように構成されており、相対向する第２側壁２０３ａ、ｂの外壁の両者は、所定の円周上に位置している。このようにすることによって、樹脂パッケージ１００の第２側壁２０３ａ、ｂの部分を円筒形空洞に、はめ込むことができる仕組みにすることができる。言い換えると、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機能させることによって、光電子装置（または半導体レーザ装置）を光ディスク装置の対物レンズと位置合わせして取り付ける際、対物レンズと位置合わせされた円筒形空洞に対して第２側壁２０３ａ、ｂをはめ込んだ後、第２側壁２０３ａ、ｂを摺動させることによって、容易に光電子装置の回転調整を行うことができる。本実施形態では、円筒形空洞にはめ込みを容易にするために、第２側壁２０３ａ、ｂの上面を第１側壁２０１ａ、ｂの上面よりも高くし、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を円弧状するとともに、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を内部側に（例えば約４°）傾けている。
【００４１】
第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側には、切り欠き部２０５ａ、ｂを第２側壁の内壁の両脇から設けることによって形成された凸部２０７ａ、ｂも設けられている。第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の全ての部分に切り欠き部２０５ａ、ｂを設けた構成にせずに、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側に凸部２０７ａ、ｂを残した構成にすると、樹脂パッケージ１００を作製するための樹脂封止の際、イジェクタピンで凸部２０７ａ、ｂを押して、樹脂パッケージ１００を金型から容易に取り外すことができるため、製造工程上の利点が大きい。第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の全てに切り欠き部２０５ａ、ｂを設けた場合には、イジェクタピンで押すことができる平坦な部分を確保できなかったり、第２側壁２０３ａ、ｂの厚さが薄くなることによって、イジェクタピンで押すために必要な強度を確保できなくなってしまうという問題が発生し得る。したがって、このような問題を考えると、通常、切り欠き部２０５ａ、ｂを設けることは好ましくないことといえるかもしれないが、本実施形態では、切り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から設けることで、このような問題が生じることを回避している。
【００４２】
また、切り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から設けることによって、切り欠き部２０５ａ、ｂに接着剤を供給するためのノズルを、直接上から搬送して切り欠き部に挿入するだけでなく、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の脇から横に容易に移動させることできるようになる。したがって、ノズルが樹脂パッケージ１００に衝突することを低減することができる。
【００４３】
切り欠き部２０５ａ、ｂは、接着剤をノズルで供給できる程度の切り欠き深さであれば良く、好適な深さを適時設定すればよい。本実施形態では、光電子装置を上方からみた場合において、第２側壁２０３ａの上面と凸部２０７ａの内壁とが重なるエッジ部分に対して、第２側壁２０３ａの上面と切り欠き部２０５ａの内壁とが重なるエッジ部分の方が、約０．３〜０．４ｍｍ程度外側に位置するように設計されている。第２側壁２０３ａに対向する第２側壁２０３ｂも、第２側壁２０３ａと同様に設計されている。
【００４４】
図１（ｂ）に示した例では、切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁をほぼ垂直になるようにしているが、切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁は傾斜させてもよい。切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁の角度は適宜設定すればよく特に限定はされないが、例示的に示すと、垂直線（例えば、リードフレーム１０３に対する法線）に対して、切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁を外壁側に約０°〜約３０°（例えば約１５°）傾けることができる。切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁を傾斜させると、樹脂パッケージ１００を作製する際の型抜けが良くなるという利点が得られる。
【００４５】
第２側壁２０３ａ、ｂの凸部２０７ａ、ｂの位置は、凸部２０７ａ、ｂにホログラム素子１０１の位置合わせの機能を持たす場合のことを考慮すると、対称となるように配置するのが良い。特に、第２側壁２０３ａ、ｂの中心部に凸部２０７ａ、ｂを配置すると機械的にも強固であるため好ましい。凸部２０７ａ、ｂの間隔は、ホログラム素子１０１の大きさに合わせて設定されている。その間隔は、ホログラム素子１０１を組立載置する際の位置決めができ、かつ裕度（マージン）が確保されているものであればよい。裕度の分は、例えば、凸部２０７ａ、ｂの内壁を外壁側に若干傾ける等によって確保することができる。なお、凸部２０７ａ、ｂの内壁を外壁側に例えば５°程度傾けると、樹脂封止工程における型抜けが良くなるという利点も得られる。また、図１（ｂ）に示すように、ホログラム素子１０１の側面外壁が内部側に傾いているような場合、ホログラム素子１０１を第１側壁および第２側壁のそれぞれの間に載置することが容易となるため好ましい。
【００４６】
次に、本実施形態にかかる光電子装置の製造方法を説明する。本実施形態の光電子装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００４７】
まず、ダイスパッド１０７を含むリードフレーム１０３を用意した後、このリードフレーム１０３を金型にセットする。次いで、通常の半導体装置の製造に適用されている樹脂封止工程を実行することによって、第１側壁および第２側壁（２０１ａ、２０１ｂ、２０３ａ、２０３ｂ）や光学部品載置部１０９等を一体成形して、樹脂パッケージ１００を得る。
【００４８】
次に、光硬化接着剤である紫外線硬化接着剤を塗布した光学部品載置部１０９にホログラム素子１０１を載置して、光学位置合わせした後、光照射して仮固定する。その後、再度、切り欠き部２０５ａ、ｂに沿って、接着剤供給用のノズルを移動させて接着剤を供給し、確実に本固定する。本固定の際に使用する接着剤も、紫外線硬化接着剤を使用することが好ましい。その理由は、供給時の接着剤の温度と流動性等との関係でノズルを細くできるからある。特にノズル先端を細くできると、その先端部をすき間に入れて確実に接着剤を供給できるため利点が大きい。
【００４９】
以下、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施形態にかかる光電子装置の製造方法をさらに詳述する。図３（ａ）〜（ｃ）は、樹脂パッケージ形成工程を説明するための工程断面図であり、図４（ａ）〜（ｄ）は、光学部品接着工程を説明するための工程断面図である。
【００５０】
まず、光電子素子が搭載される搭載部（ダイスパッド）１０７を含むリードフレーム１０３を用意する。複数のダイスパッド１０７を含むリードフレーム１０３を用いる場合、一度に多数の光電子装置を製造することができるため利点が大きい。図３（ａ）に示すように、リードフレーム１０３を金型５０にセットする。金型５０には、樹脂パッケージを金型から押し出して離すためのイジェクタピン（Ｅピン）５２が設けられている。
【００５１】
次に、図３（ｂ）に示すように、金型５０内に樹脂５４を流し込み、樹脂封止を行う。この樹脂封止によって、第１側壁２０１ａ、ｂ、切り欠き部および凸部を有する第２側壁２０３ａ、ｂ、光学部品載置部１０９等を含む樹脂パッケージ１００が形成される。
【００５２】
次に、図３（ｃ）に示すように、Ｅピン５２で樹脂パッケージ１００中の凸部２０７ａ、ｂを押して、樹脂パッケージ１００を金型５０から抜く。なお、図３（ａ）および（ｂ）には示していないが、上側の金型５０だけでなく、下側の金型５０にも型抜きを行うためのＥピン５２が設けられており、このＥピン５２で樹脂パッケージ１００の裏面を押すことによっても型抜きが行われる。
【００５３】
次に、図４（ａ）に示すように、樹脂パッケージ１００内のダイスパッド１０７上に光電子素子１０５を搭載する。次に、樹脂パッケージ１００の光学部品載置部１０９上に紫外線硬化接着剤を塗布し、その後、図４（ｂ）に示すように、光学部品載置部１０９にホログラム素子１０１を載置し、次いで、凸部２０７ａ、ｂを基準にホログラム素子１０１の光学位置合わせした後、光照射を行ってホログラム素子１０１の仮固定をする。
【００５４】
次に、図４（ｃ）に示すように、接着剤供給用のノズル６０を用意した後、ノズル６０の先端部を切り欠き部２０５ａ、ｂとホログラム素子１０１との間のすき間に挿入し、このすき間にノズル６０から紫外線硬化接着剤を供給することによって本固定を行う。図４（ｄ）に示すように、本固定によって、ホログラム素子１０１は樹脂パッケージ１００に確実に固定される。紫外線硬化接着剤は一般的に比較的粘度が高いので、接着剤を供給する時は、接着剤の温度を調節して、所望の流動性を得られるようにしておくことが好ましい。なお、接着剤を供給する際、ノズル６０は、樹脂パッケージ１００の上方から入れるだけでなく側方から入れることもできる。
【００５５】
接着剤の供給時に多量の接着剤が供給されると、接着剤があふれてしまい、そのあふれた接着剤がホログラム素子１０１に付着し、光学特性を悪くすることがある。このような問題を回避するために、本実施形態の光電子装置では、図１（ａ）に示すように、第２側壁２０３ａ、ｂと第１側壁２０１ａ、ｂとの合流部付近の第１側壁２０１ａ、ｂに側壁切り欠き部２０９ａ、ｂを設けている。この側壁切り欠き部２０９ａ、ｂによって、多量の接着剤を供給しても、過剰な接着剤があふれてホログラム素子１０１に付着することを防止することができる。さらに、本実施形態の構成では、第２側壁２０３ａ、ｂの切り欠き部２０５ａ、ｂと側壁の切り欠き部２０９ａ、ｂとをほぼ１方向に沿って設けている。このため、切り欠き部２０５ａ、ｂに供給された過剰な接着剤があふれるのを速やかに解消することができる。
【００５６】
また、第１側壁２０１ａ、ｂの長さをホログラム素子１０１の長辺側の長さよりも長くし、第１側壁２０１ａ、ｂを第２側壁２０３ａ、２０３ｂとの合流部の切り欠き部２０５ａ、ｂの内部側まで延長させることで、接着剤がホログラム素子１０１の短辺側に付着しやすくなるようにしている。
【００５７】
本実施形態では、樹脂パッケージ１００の第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側に切り欠き部２０５ａ、ｂを有しているので、ホログラム素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間を広げることができる。その結果、光電子装置の寸法が小さい場合でも、製造工程段階において接着剤供給用のノズル６０の入り込みを容易にすることができる。
【００５８】
また、ホログラム素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間が広がっているので、光学部品の上部やパッケージの周辺部等の接着部でない箇所に不要な接着剤が塗布されることを減少させることができ、その結果、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪くなることを防止することができる。さらに、ホログラム素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間を広げていることによって、接着剤が接着箇所に届く前に当該すき間に溜まって気泡を含むようになることも防止することができる。つまり、内部の気泡を抜けやすくすることができ、その結果、ホログラム素子１０１と樹脂パッケージ１００とを十分に接着させて固定することができる。加えて、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機能させて、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位置合わせを容易に行うことができる。
（実施形態２）
図５および図６を参照しながら、本発明による実施形態２にかかる光電子装置を説明する。図５および６は、本実施形態にかかる光電子装置の外観形状を示す平面図および側面図である。図６は、図５の線VI−VI’に沿った断面構成を模式的に示している。本実施形態の光電子装置は、上記実施形態１の光電子装置と同様な材料を用いて構成されており、ほぼ同等な形状を有しているが、以下の点が実施形態１の構成と異なる。なお、上記実施形態１と同様の構成の部分については、説明の簡略化のため説明を省略する。
【００５９】
本実施形態の光電子装置では、図５に示すように、第２側壁４０３ａ、ｂと第１側壁４０１ａ、ｂとの間に側壁切り欠き部（図１（ａ）中の２０９ａ、ｂ）が形成されていない。側壁切り欠き部を形成していない理由は、第１側壁４０１ａ、ｂと第２側壁４０３ａ、ｂとによってホログラム素子３０１の周囲を囲んで、ノズルから供給される接着剤をホログラム素子３０１の周囲に流動させることができるようにするためである。このようにして接着剤を流動させる場合には、接着剤の流動性が高くなるように調整することが好ましい。
【００６０】
本実施形態において、ホログラム素子３０１は、底辺側に位置している底辺側傾斜部（下部側傾斜部）３０３と、底辺側傾斜部３０３の上部に位置する上部側傾斜部３０５を有している。ホログラム素子３０１に底辺側傾斜部３０３が設けられていることによって、ホログラム素子３０１と第１側壁および第２側壁（４０１ａ、ｂおよび４０３ａ、ｂ）とのすき間を広くすることができる。底辺側傾斜部３０３は、例えば、通常の金型から部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度で設けられており、部分的に接着剤をノズルから供給しても接着剤が底辺側傾斜部３０３上を流動できる程度の角度を有している。
【００６１】
また、底辺側傾斜部３０３の角度をその上部側傾斜部３０５の角度よりも大きくしている。これによって、光学部品載置部３０９と側壁（４０１ａ等）とが合わさるコーナー部６０１に対して、底辺側傾斜部３０３の下部を組立時の位置制御ができる程度に接近させることができ、接着剤の供給・流動スペースを確保することができる。また、底辺側傾斜部３０３の下部がコーナー部６０１に接近した部分（接近部）があることによって、接着剤の流動を少量の接着剤供給で可能にすることができ、このため、ノズルの入り難い周辺領域までノズルを移動させなくても接着剤を流動させて供給することが可能となる。その結果、ノズルの移動が少なくすることができるので、不要な部分への接着剤の塗布も減少するとともに、ホログラム素子（光学部品）３０１の接着を確実に行うことができるようになる。さらに、ホログラム素子３０１の底辺側傾斜部３０３の上部側には、ノズルの搬送やその位置制御を裕度をもって行うことができ、かつ接着剤を供給できる間隔が確保されているため、ノズルによる接着剤の供給を容易かつ確実に実行することができる。
【００６２】
底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θは、例えば２０〜６０度、好ましくは、３０〜５０度である。傾斜角度θが小さいと、スペースＳ１が狭くなるため、ノズルからの接着剤供給が困難となってしまう。反対に、傾斜角度θが大きいと、回折格子等を作り込んで光電子素子４０５を収納するための空間を設けるため必要な上部側幅Ｗ２が、ホログラム素子３０１の底辺部幅Ｗ１に対してさらに狭くなってしまい、足りなくなってしまう。また、その上部側幅Ｗ２を広くすると光電子装置の全体形状も大きくなり、小型化が図れない。したがって、これらの点を考慮して、ホログラム素子３０１の形状、特に、底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θの角度を決定することが好ましい。
【００６３】
底辺側傾斜部３０３は、ホログラム素子３０１の底辺側周辺の全領域に設ける必要もなく、第１側壁４０１ａ、ｂに沿った側だけに設けても良い。それは、接着剤のノズルからの供給を第１側壁４０１ａ、ｂ側に沿って行った後、第２側壁４０３ａ、ｂ側には、その接着剤の流動性を活かして供給することができるからである。なお、底辺側傾斜部３０３に対向する第１側壁４０１ａ、ｂと第２側壁４０３ａ、ｂ側との接続部に該当するコーナー部を若干丸めておいたり、切り欠いたり、または傾斜角度を大きくしていると、第１側壁４０１ａ、１ｂ側の接着剤が第２側壁４０３ａ、ｂ側に容易に回り込めるようにすることができる。
【００６４】
また、ホログラム素子３０１の底辺側傾斜部３０３の傾斜角度を、第２側壁４０３ａ、ｂ側よりも第１側壁４０１ａ、ｂ側の方が大きくなるようにしておくことが好ましい。このようにすれば、ノズルの移動の容易な高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂ側からの接着剤の供給スペースを十分確保することができるからである。
【００６５】
第２側壁４０３ａ、ｂの高さＨ２は、第１側壁４０１ａ、ｂの高さＨ１よりも高い。また、第１側壁４０１ａ、ｂの内壁側の高さＨ３は、底辺側傾斜部３０３の高さＨ６よりも高くなるように構成されている。これは、接着剤６０１を囲み外部に漏らさないようにするためである。光学部品載置部３０９の高さＨ４は、光電子素子４０５の厚さＨ５よりも高くしてある。Ｈ５よりもＨ４を高くしたのは、次の理由による。すなわち、光電子素子４０５には、電気接続のためのワイヤボンディング等がなされることがあるが、それに必要な空間をホログラム素子３０１の内部側空間部を大きくすることによって確保するのではなく、光学部品載置部３０９の高さＨ４で確保するようにしたものである。
【００６６】
本実施形態にかかる光電子装置の製造方法は、上記実施形態１で説明した製造方法とほぼ同様であるが、本固定での接着剤の供給工程が異なる。以下、この点を説明する。
【００６７】
本実施形態における本固定工程では、第１側壁４０１ａ、ｂとホログラム素子３０１との間の２箇所のスペース部に対応させて、各々１本のノズル（計２本）を用意し、各々のノズルを同時に第１側壁４０１ａ、ｂに沿って搬送して、接着剤を供給した。高さの高い第２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間にノズルを挿入するには精度が要求されるので、本実施形態では、高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂとホログラム素子３０１との間に、単純な一方向のノズル搬送で接着剤を供給し、次いで、供給した接着剤を流動させて第２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間にも回り込ませている。この方法により、ノズル搬送の方向を９０度も変更させずに、高い側壁を避けて、ホログラム素子３０１の底辺周辺部の上から接着剤を供給して、ホログラム素子３０１をそれらの側壁に接着することができる（図６参照）。その時の流動性の制御等は、接着剤として例えば紫外線硬化接着剤等を用い、ノズルにヒータ等を巻いて温度コントロールをすることによって行うことができる。
【００６８】
本実施形態では、ホログラム素子３０１に底辺側傾斜部３０３が設けられているので、ホログラム素子３０１と側壁（４０１ａ等）とのすき間を広げることができ、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込みが容易になる。底辺側傾斜部３０３は、通常の金型から部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度となるようにされており、部分的に接着剤をノズルから供給しても、ノズルの入り難い周辺領域まで接着剤が流動できる程度の角度にされている。このような構成によって、ノズルの移動距離を短くすることができるとともに、ノズルの移動方向も単純となって、接着剤を容易・確実に供給することができる。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、第２側壁の内壁側に切り欠き部が形成されているので、光学部品と第２側壁とのすき間を広げることができる。その結果、接着剤供給用のノズルの入り込みが容易となり、接着剤の供給を容易に行うことができる光電子装置およびその製造方法を提供することができる。また、接着剤が不要な部分へ塗布されることも減少でき、内部の気泡も抜けやすくすることができる。光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設けられている場合、この傾斜部によって光学部品と側壁とのすき間を広げることができるため、接着剤を供給するノズルの入り込みを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明による実施形態１にかかる光電子装置の平面図であり、（ｂ）は、その側面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）における線IIＡ−IIＡ’に沿った断面図であり、（ｂ）は、線IIＢ−IIＢ’に沿った断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１にかかる光電子装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１にかかる光電子装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】実施形態２にかかる光電子装置の平面図である。
【図６】図５における線VI−VI’に沿った光電子装置の断面図である。
【図７】（ａ）は、従来の光電子装置の構成を説明するための平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の断面図である。
【符号の説明】
１００ 樹脂パッケージ
１０１ ホログラム素子
１０３ リードフレーム
１０５ 光電子素子
１０７ 搭載部
１０９ 光学部品載置部
２０１ａ，２０１ｂ 第１側壁
２０３ａ，２０３ｂ 第２側壁
２０５ａ，２０５ｂ 切り欠き部
２０７ａ，２０７ｂ 凸部
【発明の属する技術分野】
本発明は、光電子装置およびその製造方法に関する。特に、樹脂パッケージに搭載された光電子素子が光学部品によって封止されている光電子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光電子素子としては、発光半導体素子である半導体レーザ素子や受光半導体素子が挙げられる。米国特許第５，７４８，６５８号には、半導体レーザ素子および受光半導体素子が搭載された光電子装置として、半導体レーザ装置、光ピックアップ装置、光ディスク装置等が開示されている。その構成を図７（ａ）および（ｂ）に示す。図７（ａ）および（ｂ）は、上面構成および断面構成を模式的に示している。なお、図７（ａ）において、図７（ｂ）に示した光学部品９２は省略している。
【０００３】
図示した装置は、樹脂パッケージ９０内に搭載された半導体レーザチップ７０が光学部品９２によって封止された構成を有している。樹脂パッケージ９０は、絶縁材料からなる枠体９１と、チップ搭載部７４を含むリードフレーム７３と、保護板７９とから構成されており、半導体レーザチップ７０は、ヒートシンク用シリコン基板７１を介してチップ搭載部７４に搭載されている。半導体レーザチップ７０が搭載された樹脂パッケージ９０を封止する光学部品９２は、光学平板やホログラム光学部品などである。なお、図中、放熱板７７および信号処理回路７５も示されている。
【０００４】
また、特開平８−２８８５９４号公報および特開平７−１８３４１４号公報には、段差を有する枠体からなる樹脂パッケージ上に紫外線硬化型の接着剤を用いてホログラム光学部品を搭載固定することによって、半導体レーザ素子を封止した半導体レーザ装置が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の光電子装置及およびその製造方法において、以下に示すような課題がある。
【０００６】
光ディスク装置等の大容量化および小型化等に伴って、これらの装置内に含まれている光ピックアップ装置の心臓部である半導体レーザ装置に用いられる光学部品の複合化および小型化がより強く求められている。その光学部品は、回折格子、プリズムおよびホログラム素子等であり、半導体レーザ装置が載置されたパッケージに接着剤で固定される。また、そのパッケージは、半導体レーザ装置と光ディスク装置等との光学的位置合わせのために、円筒内の内壁に当接して回転調整をするのに設けられたガイド壁（図７中、符号８９）を有している。近年、光電子装置の小型化とともに、光学部品（図７中、符号９２）の外囲部とガイド壁（８９）の内壁とのすき間の距離が短くなっている。そのすき間は、接着剤が供給される接着部となるのであるが、すき間が狭くなったことによって、光学部品をパッケージに載置した後に接着剤を接着部（すき間）に供給することが困難になっている。
【０００７】
特に、量産用の製造装置のノズルを用いて接着剤を供給する手法では、ノズルを狭いすき間の接着部に入れることが難しく、それゆえ、ノズルを接着部に十分ガイドして配置することができない。そのため、光学部品の必要な部分に接着剤を塗布することができなくなり、その結果、光学部品をパッケージに気密性良く固定することができないという問題が発生している。
【０００８】
また、光学部品の上部やパッケージの周辺部等の接着部でない箇所にも不要な接着剤が塗布されて、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪くなるという課題もある。例えば、パッケージのガイド壁の外周部に接着剤が塗布されると、その外周部の寸法を基準にして位置合わせをするために、他の製造装置等との関係で、位置あわせ等に不具合が生じたり、ハンドラーでつかめない場合が生じる。
【０００９】
さらに、接着剤は狭い幅の接着部全体に幅広く供給されるために、接着剤が接着部に届く前に光学部品外囲部とガイド壁内壁との間に溜まって気泡を含むようになることも生じ、十分に接着することができなくなるという問題も生じる。
【００１０】
本発明はかかる諸点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、接着剤の供給を容易に行うことができる光電子装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明による光電子装置は、光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されており、前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位置する外周部の一部において対向して設けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の第２側壁とを有し、前記一対の第２側壁のそれぞれは、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有し、前記光学部品は、前記一対の第２側壁のそれぞれの前記凸部の間に配置され、かつ、前記第２側壁の前記切り欠き部に充填された接着剤によって固定されている。
【００１２】
前記搭載部は、リードフレームのダイスパッドであり、前記第１側壁、前記第２側壁、前記光学部品載置部および前記枠体は、樹脂により一体成形されていることが好ましい。
【００１３】
前記第２側壁の前記凸部は外壁側に傾いており、かつ、前記光学部品の側面外壁は内側に傾いていることが好ましい。
【００１４】
前記第２側壁の高さは、前記第１側壁の高さよりも高く、前記第２側壁の外壁は、円弧状でかつ内壁側に傾いていることが好ましい。
【００１５】
前記第２側壁と前記第１側壁とが合流する合流部の付近の前記第１側壁に側壁切り欠き部が設けられていることが好ましい。
【００１６】
前記第２側壁の前記切り欠き部と前記第１側壁の前記側壁切り欠き部とがほぼ１方向に沿って設けられていることが好ましい。
【００１７】
前記第１側壁は、前記光学部品の長辺側の長さよりも長く、前記第２側壁の前記切り欠き部まで延長されていることが好ましい。
【００１８】
前記光学部品は、前記第２側壁よりも高く、かつ、前記光学部品の幅は、前記第２側壁の幅よりも狭いことが好ましい。
【００１９】
前記接着剤は、紫外線硬化接着剤であることが好ましい。
【００２０】
本発明による光電子装置の製造方法は、（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置する外周部の一部に対向して設けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の第２側壁と、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有する枠体を形成する工程と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、（ｄ）前記枠体の前記光学部品載置部に前記光学部品を載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記接着剤を前記切り欠き部に供給し、それによって、前記光学部品を前記光学部品載置部に固定する工程とを包含する。
【００２１】
ある実施形態では、前記工程（ａ）において、前記光電子素子が搭載される搭載部を含む部材として、複数のダイスパッドを含むリードフレームを用意し、前記工程（ｂ）は、前記リードフレームを、イジェクターピンを備えた金型内にセットする工程と、前記金型で前記枠体を樹脂成形する工程と、前記イジェクターピンにより前記枠体の前記凸部を押して、前記金型から前記枠体を取り外す工程とを包含する。
【００２２】
ある実施形態において、前記工程（ｅ）において、前記ノズルは、前記切り欠き部の上方を前記切り欠き部に沿って走査される。
【００２３】
前記工程（ｄ）は、前記光学部品を紫外線硬化接着剤によって半固定した後、前記光学部品と前記光電子素子との光学位置合わせをする工程を包含することが好ましい。
【００２４】
前記工程（ｅ）は、前記接着剤として紫外線硬化接着剤を前記切り欠き部に供給した後、前記紫外線硬化接着剤を硬化させることによって本固定をする工程を包含することが好ましい。
【００２５】
本発明による他の光電子装置は、光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されており、前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位置する外周部に設けられた側壁を有し、前記光学部品の側壁の下部には、傾斜部が設けられている。
【００２６】
前記光学部品の前記傾斜部は、前記側壁の上面よりも低い位置に設けられていることが好ましい。
【００２７】
ある実施形態において、前記側壁と前記傾斜部との間に接着剤が充填され、それによって、前記光学部品が固定されている。
【００２８】
本発明のよる他の光電子装置の製造方法は、（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置する外周部に設けられた側壁とを有する枠体を形成する工程と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、（ｄ）光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設けられた光学部品を前記光学部品載置部に載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記光学部品の前記傾斜部と前記枠体の前記側壁との間に前記接着剤を供給し、それによって、前記光学部品を固定する工程とを包含し、前記工程（ｅ）は、前記光学部品の前記傾斜部の一部に前記接着剤を供給し、前記光学部品の下部領域周辺に前記接着剤を流動させることによって実行される。
【００２９】
ある実施形態において、前記工程（ｅ）は、前記枠体の前記側壁の一方向に沿って前記ノズルを搬送して前記接着剤を供給する工程を包含する。
【００３０】
本発明の光電子装置では、一対の第２側壁のそれぞれの内壁側に切り欠き部が形成されている。このため、この切り欠き部によって光学部品と第２側壁とのすき間を広げることができ、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込みを容易にすることができる。また、接着剤が光学部品等の不要な部分へ塗布されることも減少でき、そして、内部の気泡も抜けやすくすることができる。さらに、一対の第２側壁のそれぞれが有する凸部の間に光学部品は配置される構成であるので、光学部品の位置合わせを簡便かつ的確に実行することができる。加えて、第２側壁をガイド壁として機能させた場合、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位置合わせを容易に行うことができる。また、本発明の他の光電子装置では、光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設けられているので、この傾斜部によって光学部品と側壁とのすき間が広がり、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込みが容易となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施の形態を説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
（実施形態１）
図１および図２を参照しながら、本発明による実施形態１にかかる光電子装置を説明する。図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態にかかる光電子装置の外観形状を示す平面図および側面図である。図２（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）の線IIＡ−IIＡ’および線IIＢ−IIＢ’に沿った断面構成を模式的に示している。
【００３２】
本実施形態における光電子装置は、光電子素子１０５と、光電子素子１０５が搭載される搭載部１０７と、搭載部１０７の周辺を囲む枠体からなる樹脂パッケージ１００と、光学部品１０１とを有している。光学部品１０１は、樹脂パッケージ１００の上面のうちの搭載部１０７寄りの内周部に位置する光学部品載置部１０９に載置されている。
【００３３】
樹脂パッケージ１００の上面には、一対の第１側壁２０１ａ、ｂと、一対の第２側壁２０３ａ、ｂとが設けられている。第１側壁２０１ａ、ｂは、樹脂パッケージ１００の上面の外周部の一部において互いに対向して設けられており、第２側壁２０３ａ、ｂは、第１側壁２０１ａ、ｂが設けられた部分以外の外周部において互いに対向して設けられている。本実施形態の樹脂パッケージ１００は、箱形の外観形状を有しており、第１側壁２０１ａ、ｂは、光電子装置を上方から見た場合における樹脂パッケージ１００の長辺側に設けられており、一方、第２側壁２０３ａ、ｂは短辺側に設けられている。また、光電子装置を上方から見た場合に、樹脂パッケージ１００の光学部品載置部１０９の内側には、矩形の開口部が形成されており、この開口部のほぼ中央に光電子素子１０５が設けられている。
【００３４】
第２側壁２０３ａ、ｂは、切り欠き部２０５ａ、ｂと、凸部２０７ａ、ｂとを内壁側に有している。切り欠き部２０５ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁と光学部品１０１とのすき間を広げるために、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の一部を切り欠いた部分であり、一方、凸部２０７ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁のうち切り欠き部ａ、ｂが形成されたなかった部分である。凸部２０７ａ、ｂが設けられた部分のパッケージ１００の上面は、樹脂パッケージ１００を作製する際に樹脂パッケージ１００を金型から離すために使用するイジェクターピン（Ｅピン）によって押される箇所であり、図１（ａ）では、イジェクターピンによるピン跡が円形で示されている。
【００３５】
第１側壁２０１ａ、ｂおよび第２側壁２０３ａ、ｂを含む樹脂パッケージ１００は、リードフレーム１０３と共に樹脂によって一体成形されており、リードフレーム１０３の一部として構成されたダイスパッド１０７が、光電子素子１０５の搭載部１０７となっている。本実施形態において、光電子素子１０５は、ダイスパッド１０７上に搭載されており、具体的には、半導体レーザ素子が、シリコン基板よりなる受光素子を介してダイスパッド１０７上に設けられている。リードフレーム１０３は、銅製であり、その厚さは、０．２〜０．３ｍｍ程度である。リードフレーム１０３のダイスパッド１０７部分は、光電子素子１０５を搭載できるように、樹脂パッケージ１００の内部において露出している。
【００３６】
樹脂パッケージ１００とともに光電子素子１０５を封止する光学部品１０１は、光電子素子１０５の上方に設けられている。光学部品１０１は、例えば、ホログラム素子、回折格子、プリズムおよびマイクロレンズ等であり、本実施形態では、光学部品としてホログラム素子１０１を用いている。ホログラム素子１０１は、位置合わせされて光学部品載置部１０９に搭載しており、凸部２０７ａ、ｂの間に配置されている。また、ホログラム素子１０１は、第２側壁２０３ａ、ｂの切り欠き部２０５ａ、ｂの間に充填された接着剤（不図示）によって光学部品載置部１０９に固定されている。なお、図１（ａ）では、半透明のホログラム素子１０１を点々のパターンで表している。
【００３７】
本実施形態におけるホログラム素子１０１は、透明樹脂やガラス等の材料から構成されており、直方体形状（長辺：約１０ｍｍ、短辺：約４ｍｍ、高さ：約５ｍｍ）を有している。ホログラム素子１０１の裏面部には、開口を有する中空部が設けられている。一方、ホログラム素子１０１の表面部には、回折格子によるホログラムパターンが形成されており、これによって、光ビームの回折、分割、収束等が行われる。本実施形態の光電子装置を例えば光ピックアップ装置として動作させる場合、光ピックアップ装置の構成は、例えば米国特許第５，７４８，６５８号によって開示されているような公知の技術に基づいて実現することができる。ここで、米国特許第５，７４８，６５８号を本願明細書に参考のため援用する。例えば、本実施形態の光電子装置（半導体レーザ装置）と、反射鏡と、対物レンズとから光ピックアップ装置を構成することができる。
【００３８】
次に、樹脂パッケージ１００の構成をさらに詳細に説明する。光電子素子１０５の搭載部１０７の周辺に設けられた光学部品載置部１０９は、光電子素子１０５の高さ（約２００〜５００ミクロン）よりも約１．５倍以上高い所定の高さに、平坦に設けられている。光学部品載置部１０９の外周部の一部には、光学部品載置部１０９を挟んで、第１側壁２０１ａ、ｂが対向して設けられており、第１側壁２０１ａ、ｂは、ホログラム素子１０１の長辺側部にも対向している。
【００３９】
また、第２側壁２０３ａ、ｂも、光学部品載置部１０９を挟んで対向して設けており、ホログラム素子１０１の短辺側部に対向している。第２側壁２０３ａ、ｂの高さは、第１側壁２０１ａ、ｂの高さよりも高く、ホログラム素子１０１の高さよりも低くなるように設定してある。第２側壁２０３ａ、ｂの高さを第１側壁２０１ａ、２０１ｂの高さよりも低くすると、組立時において第２側壁を利用した位置合わせを行うことが困難となるからである。また、第２側壁２０３ａ、ｂの高さをホログラム素子１０１の高さよりも高くすると、第２側壁２０３ａ、ｂの高い側壁を縫ってホログラム素子１０１を載置することが困難となるからである。
【００４０】
第２側壁２０３ａ、ｂは、外壁側が円弧状になるように構成されており、相対向する第２側壁２０３ａ、ｂの外壁の両者は、所定の円周上に位置している。このようにすることによって、樹脂パッケージ１００の第２側壁２０３ａ、ｂの部分を円筒形空洞に、はめ込むことができる仕組みにすることができる。言い換えると、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機能させることによって、光電子装置（または半導体レーザ装置）を光ディスク装置の対物レンズと位置合わせして取り付ける際、対物レンズと位置合わせされた円筒形空洞に対して第２側壁２０３ａ、ｂをはめ込んだ後、第２側壁２０３ａ、ｂを摺動させることによって、容易に光電子装置の回転調整を行うことができる。本実施形態では、円筒形空洞にはめ込みを容易にするために、第２側壁２０３ａ、ｂの上面を第１側壁２０１ａ、ｂの上面よりも高くし、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を円弧状するとともに、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を内部側に（例えば約４°）傾けている。
【００４１】
第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側には、切り欠き部２０５ａ、ｂを第２側壁の内壁の両脇から設けることによって形成された凸部２０７ａ、ｂも設けられている。第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の全ての部分に切り欠き部２０５ａ、ｂを設けた構成にせずに、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側に凸部２０７ａ、ｂを残した構成にすると、樹脂パッケージ１００を作製するための樹脂封止の際、イジェクタピンで凸部２０７ａ、ｂを押して、樹脂パッケージ１００を金型から容易に取り外すことができるため、製造工程上の利点が大きい。第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の全てに切り欠き部２０５ａ、ｂを設けた場合には、イジェクタピンで押すことができる平坦な部分を確保できなかったり、第２側壁２０３ａ、ｂの厚さが薄くなることによって、イジェクタピンで押すために必要な強度を確保できなくなってしまうという問題が発生し得る。したがって、このような問題を考えると、通常、切り欠き部２０５ａ、ｂを設けることは好ましくないことといえるかもしれないが、本実施形態では、切り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から設けることで、このような問題が生じることを回避している。
【００４２】
また、切り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から設けることによって、切り欠き部２０５ａ、ｂに接着剤を供給するためのノズルを、直接上から搬送して切り欠き部に挿入するだけでなく、第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の脇から横に容易に移動させることできるようになる。したがって、ノズルが樹脂パッケージ１００に衝突することを低減することができる。
【００４３】
切り欠き部２０５ａ、ｂは、接着剤をノズルで供給できる程度の切り欠き深さであれば良く、好適な深さを適時設定すればよい。本実施形態では、光電子装置を上方からみた場合において、第２側壁２０３ａの上面と凸部２０７ａの内壁とが重なるエッジ部分に対して、第２側壁２０３ａの上面と切り欠き部２０５ａの内壁とが重なるエッジ部分の方が、約０．３〜０．４ｍｍ程度外側に位置するように設計されている。第２側壁２０３ａに対向する第２側壁２０３ｂも、第２側壁２０３ａと同様に設計されている。
【００４４】
図１（ｂ）に示した例では、切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁をほぼ垂直になるようにしているが、切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁は傾斜させてもよい。切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁の角度は適宜設定すればよく特に限定はされないが、例示的に示すと、垂直線（例えば、リードフレーム１０３に対する法線）に対して、切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁を外壁側に約０°〜約３０°（例えば約１５°）傾けることができる。切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁を傾斜させると、樹脂パッケージ１００を作製する際の型抜けが良くなるという利点が得られる。
【００４５】
第２側壁２０３ａ、ｂの凸部２０７ａ、ｂの位置は、凸部２０７ａ、ｂにホログラム素子１０１の位置合わせの機能を持たす場合のことを考慮すると、対称となるように配置するのが良い。特に、第２側壁２０３ａ、ｂの中心部に凸部２０７ａ、ｂを配置すると機械的にも強固であるため好ましい。凸部２０７ａ、ｂの間隔は、ホログラム素子１０１の大きさに合わせて設定されている。その間隔は、ホログラム素子１０１を組立載置する際の位置決めができ、かつ裕度（マージン）が確保されているものであればよい。裕度の分は、例えば、凸部２０７ａ、ｂの内壁を外壁側に若干傾ける等によって確保することができる。なお、凸部２０７ａ、ｂの内壁を外壁側に例えば５°程度傾けると、樹脂封止工程における型抜けが良くなるという利点も得られる。また、図１（ｂ）に示すように、ホログラム素子１０１の側面外壁が内部側に傾いているような場合、ホログラム素子１０１を第１側壁および第２側壁のそれぞれの間に載置することが容易となるため好ましい。
【００４６】
次に、本実施形態にかかる光電子装置の製造方法を説明する。本実施形態の光電子装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００４７】
まず、ダイスパッド１０７を含むリードフレーム１０３を用意した後、このリードフレーム１０３を金型にセットする。次いで、通常の半導体装置の製造に適用されている樹脂封止工程を実行することによって、第１側壁および第２側壁（２０１ａ、２０１ｂ、２０３ａ、２０３ｂ）や光学部品載置部１０９等を一体成形して、樹脂パッケージ１００を得る。
【００４８】
次に、光硬化接着剤である紫外線硬化接着剤を塗布した光学部品載置部１０９にホログラム素子１０１を載置して、光学位置合わせした後、光照射して仮固定する。その後、再度、切り欠き部２０５ａ、ｂに沿って、接着剤供給用のノズルを移動させて接着剤を供給し、確実に本固定する。本固定の際に使用する接着剤も、紫外線硬化接着剤を使用することが好ましい。その理由は、供給時の接着剤の温度と流動性等との関係でノズルを細くできるからある。特にノズル先端を細くできると、その先端部をすき間に入れて確実に接着剤を供給できるため利点が大きい。
【００４９】
以下、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施形態にかかる光電子装置の製造方法をさらに詳述する。図３（ａ）〜（ｃ）は、樹脂パッケージ形成工程を説明するための工程断面図であり、図４（ａ）〜（ｄ）は、光学部品接着工程を説明するための工程断面図である。
【００５０】
まず、光電子素子が搭載される搭載部（ダイスパッド）１０７を含むリードフレーム１０３を用意する。複数のダイスパッド１０７を含むリードフレーム１０３を用いる場合、一度に多数の光電子装置を製造することができるため利点が大きい。図３（ａ）に示すように、リードフレーム１０３を金型５０にセットする。金型５０には、樹脂パッケージを金型から押し出して離すためのイジェクタピン（Ｅピン）５２が設けられている。
【００５１】
次に、図３（ｂ）に示すように、金型５０内に樹脂５４を流し込み、樹脂封止を行う。この樹脂封止によって、第１側壁２０１ａ、ｂ、切り欠き部および凸部を有する第２側壁２０３ａ、ｂ、光学部品載置部１０９等を含む樹脂パッケージ１００が形成される。
【００５２】
次に、図３（ｃ）に示すように、Ｅピン５２で樹脂パッケージ１００中の凸部２０７ａ、ｂを押して、樹脂パッケージ１００を金型５０から抜く。なお、図３（ａ）および（ｂ）には示していないが、上側の金型５０だけでなく、下側の金型５０にも型抜きを行うためのＥピン５２が設けられており、このＥピン５２で樹脂パッケージ１００の裏面を押すことによっても型抜きが行われる。
【００５３】
次に、図４（ａ）に示すように、樹脂パッケージ１００内のダイスパッド１０７上に光電子素子１０５を搭載する。次に、樹脂パッケージ１００の光学部品載置部１０９上に紫外線硬化接着剤を塗布し、その後、図４（ｂ）に示すように、光学部品載置部１０９にホログラム素子１０１を載置し、次いで、凸部２０７ａ、ｂを基準にホログラム素子１０１の光学位置合わせした後、光照射を行ってホログラム素子１０１の仮固定をする。
【００５４】
次に、図４（ｃ）に示すように、接着剤供給用のノズル６０を用意した後、ノズル６０の先端部を切り欠き部２０５ａ、ｂとホログラム素子１０１との間のすき間に挿入し、このすき間にノズル６０から紫外線硬化接着剤を供給することによって本固定を行う。図４（ｄ）に示すように、本固定によって、ホログラム素子１０１は樹脂パッケージ１００に確実に固定される。紫外線硬化接着剤は一般的に比較的粘度が高いので、接着剤を供給する時は、接着剤の温度を調節して、所望の流動性を得られるようにしておくことが好ましい。なお、接着剤を供給する際、ノズル６０は、樹脂パッケージ１００の上方から入れるだけでなく側方から入れることもできる。
【００５５】
接着剤の供給時に多量の接着剤が供給されると、接着剤があふれてしまい、そのあふれた接着剤がホログラム素子１０１に付着し、光学特性を悪くすることがある。このような問題を回避するために、本実施形態の光電子装置では、図１（ａ）に示すように、第２側壁２０３ａ、ｂと第１側壁２０１ａ、ｂとの合流部付近の第１側壁２０１ａ、ｂに側壁切り欠き部２０９ａ、ｂを設けている。この側壁切り欠き部２０９ａ、ｂによって、多量の接着剤を供給しても、過剰な接着剤があふれてホログラム素子１０１に付着することを防止することができる。さらに、本実施形態の構成では、第２側壁２０３ａ、ｂの切り欠き部２０５ａ、ｂと側壁の切り欠き部２０９ａ、ｂとをほぼ１方向に沿って設けている。このため、切り欠き部２０５ａ、ｂに供給された過剰な接着剤があふれるのを速やかに解消することができる。
【００５６】
また、第１側壁２０１ａ、ｂの長さをホログラム素子１０１の長辺側の長さよりも長くし、第１側壁２０１ａ、ｂを第２側壁２０３ａ、２０３ｂとの合流部の切り欠き部２０５ａ、ｂの内部側まで延長させることで、接着剤がホログラム素子１０１の短辺側に付着しやすくなるようにしている。
【００５７】
本実施形態では、樹脂パッケージ１００の第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側に切り欠き部２０５ａ、ｂを有しているので、ホログラム素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間を広げることができる。その結果、光電子装置の寸法が小さい場合でも、製造工程段階において接着剤供給用のノズル６０の入り込みを容易にすることができる。
【００５８】
また、ホログラム素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間が広がっているので、光学部品の上部やパッケージの周辺部等の接着部でない箇所に不要な接着剤が塗布されることを減少させることができ、その結果、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪くなることを防止することができる。さらに、ホログラム素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間を広げていることによって、接着剤が接着箇所に届く前に当該すき間に溜まって気泡を含むようになることも防止することができる。つまり、内部の気泡を抜けやすくすることができ、その結果、ホログラム素子１０１と樹脂パッケージ１００とを十分に接着させて固定することができる。加えて、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機能させて、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位置合わせを容易に行うことができる。
（実施形態２）
図５および図６を参照しながら、本発明による実施形態２にかかる光電子装置を説明する。図５および６は、本実施形態にかかる光電子装置の外観形状を示す平面図および側面図である。図６は、図５の線VI−VI’に沿った断面構成を模式的に示している。本実施形態の光電子装置は、上記実施形態１の光電子装置と同様な材料を用いて構成されており、ほぼ同等な形状を有しているが、以下の点が実施形態１の構成と異なる。なお、上記実施形態１と同様の構成の部分については、説明の簡略化のため説明を省略する。
【００５９】
本実施形態の光電子装置では、図５に示すように、第２側壁４０３ａ、ｂと第１側壁４０１ａ、ｂとの間に側壁切り欠き部（図１（ａ）中の２０９ａ、ｂ）が形成されていない。側壁切り欠き部を形成していない理由は、第１側壁４０１ａ、ｂと第２側壁４０３ａ、ｂとによってホログラム素子３０１の周囲を囲んで、ノズルから供給される接着剤をホログラム素子３０１の周囲に流動させることができるようにするためである。このようにして接着剤を流動させる場合には、接着剤の流動性が高くなるように調整することが好ましい。
【００６０】
本実施形態において、ホログラム素子３０１は、底辺側に位置している底辺側傾斜部（下部側傾斜部）３０３と、底辺側傾斜部３０３の上部に位置する上部側傾斜部３０５を有している。ホログラム素子３０１に底辺側傾斜部３０３が設けられていることによって、ホログラム素子３０１と第１側壁および第２側壁（４０１ａ、ｂおよび４０３ａ、ｂ）とのすき間を広くすることができる。底辺側傾斜部３０３は、例えば、通常の金型から部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度で設けられており、部分的に接着剤をノズルから供給しても接着剤が底辺側傾斜部３０３上を流動できる程度の角度を有している。
【００６１】
また、底辺側傾斜部３０３の角度をその上部側傾斜部３０５の角度よりも大きくしている。これによって、光学部品載置部３０９と側壁（４０１ａ等）とが合わさるコーナー部６０１に対して、底辺側傾斜部３０３の下部を組立時の位置制御ができる程度に接近させることができ、接着剤の供給・流動スペースを確保することができる。また、底辺側傾斜部３０３の下部がコーナー部６０１に接近した部分（接近部）があることによって、接着剤の流動を少量の接着剤供給で可能にすることができ、このため、ノズルの入り難い周辺領域までノズルを移動させなくても接着剤を流動させて供給することが可能となる。その結果、ノズルの移動が少なくすることができるので、不要な部分への接着剤の塗布も減少するとともに、ホログラム素子（光学部品）３０１の接着を確実に行うことができるようになる。さらに、ホログラム素子３０１の底辺側傾斜部３０３の上部側には、ノズルの搬送やその位置制御を裕度をもって行うことができ、かつ接着剤を供給できる間隔が確保されているため、ノズルによる接着剤の供給を容易かつ確実に実行することができる。
【００６２】
底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θは、例えば２０〜６０度、好ましくは、３０〜５０度である。傾斜角度θが小さいと、スペースＳ１が狭くなるため、ノズルからの接着剤供給が困難となってしまう。反対に、傾斜角度θが大きいと、回折格子等を作り込んで光電子素子４０５を収納するための空間を設けるため必要な上部側幅Ｗ２が、ホログラム素子３０１の底辺部幅Ｗ１に対してさらに狭くなってしまい、足りなくなってしまう。また、その上部側幅Ｗ２を広くすると光電子装置の全体形状も大きくなり、小型化が図れない。したがって、これらの点を考慮して、ホログラム素子３０１の形状、特に、底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θの角度を決定することが好ましい。
【００６３】
底辺側傾斜部３０３は、ホログラム素子３０１の底辺側周辺の全領域に設ける必要もなく、第１側壁４０１ａ、ｂに沿った側だけに設けても良い。それは、接着剤のノズルからの供給を第１側壁４０１ａ、ｂ側に沿って行った後、第２側壁４０３ａ、ｂ側には、その接着剤の流動性を活かして供給することができるからである。なお、底辺側傾斜部３０３に対向する第１側壁４０１ａ、ｂと第２側壁４０３ａ、ｂ側との接続部に該当するコーナー部を若干丸めておいたり、切り欠いたり、または傾斜角度を大きくしていると、第１側壁４０１ａ、１ｂ側の接着剤が第２側壁４０３ａ、ｂ側に容易に回り込めるようにすることができる。
【００６４】
また、ホログラム素子３０１の底辺側傾斜部３０３の傾斜角度を、第２側壁４０３ａ、ｂ側よりも第１側壁４０１ａ、ｂ側の方が大きくなるようにしておくことが好ましい。このようにすれば、ノズルの移動の容易な高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂ側からの接着剤の供給スペースを十分確保することができるからである。
【００６５】
第２側壁４０３ａ、ｂの高さＨ２は、第１側壁４０１ａ、ｂの高さＨ１よりも高い。また、第１側壁４０１ａ、ｂの内壁側の高さＨ３は、底辺側傾斜部３０３の高さＨ６よりも高くなるように構成されている。これは、接着剤６０１を囲み外部に漏らさないようにするためである。光学部品載置部３０９の高さＨ４は、光電子素子４０５の厚さＨ５よりも高くしてある。Ｈ５よりもＨ４を高くしたのは、次の理由による。すなわち、光電子素子４０５には、電気接続のためのワイヤボンディング等がなされることがあるが、それに必要な空間をホログラム素子３０１の内部側空間部を大きくすることによって確保するのではなく、光学部品載置部３０９の高さＨ４で確保するようにしたものである。
【００６６】
本実施形態にかかる光電子装置の製造方法は、上記実施形態１で説明した製造方法とほぼ同様であるが、本固定での接着剤の供給工程が異なる。以下、この点を説明する。
【００６７】
本実施形態における本固定工程では、第１側壁４０１ａ、ｂとホログラム素子３０１との間の２箇所のスペース部に対応させて、各々１本のノズル（計２本）を用意し、各々のノズルを同時に第１側壁４０１ａ、ｂに沿って搬送して、接着剤を供給した。高さの高い第２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間にノズルを挿入するには精度が要求されるので、本実施形態では、高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂとホログラム素子３０１との間に、単純な一方向のノズル搬送で接着剤を供給し、次いで、供給した接着剤を流動させて第２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間にも回り込ませている。この方法により、ノズル搬送の方向を９０度も変更させずに、高い側壁を避けて、ホログラム素子３０１の底辺周辺部の上から接着剤を供給して、ホログラム素子３０１をそれらの側壁に接着することができる（図６参照）。その時の流動性の制御等は、接着剤として例えば紫外線硬化接着剤等を用い、ノズルにヒータ等を巻いて温度コントロールをすることによって行うことができる。
【００６８】
本実施形態では、ホログラム素子３０１に底辺側傾斜部３０３が設けられているので、ホログラム素子３０１と側壁（４０１ａ等）とのすき間を広げることができ、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込みが容易になる。底辺側傾斜部３０３は、通常の金型から部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度となるようにされており、部分的に接着剤をノズルから供給しても、ノズルの入り難い周辺領域まで接着剤が流動できる程度の角度にされている。このような構成によって、ノズルの移動距離を短くすることができるとともに、ノズルの移動方向も単純となって、接着剤を容易・確実に供給することができる。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、第２側壁の内壁側に切り欠き部が形成されているので、光学部品と第２側壁とのすき間を広げることができる。その結果、接着剤供給用のノズルの入り込みが容易となり、接着剤の供給を容易に行うことができる光電子装置およびその製造方法を提供することができる。また、接着剤が不要な部分へ塗布されることも減少でき、内部の気泡も抜けやすくすることができる。光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設けられている場合、この傾斜部によって光学部品と側壁とのすき間を広げることができるため、接着剤を供給するノズルの入り込みを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明による実施形態１にかかる光電子装置の平面図であり、（ｂ）は、その側面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）における線IIＡ−IIＡ’に沿った断面図であり、（ｂ）は、線IIＢ−IIＢ’に沿った断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１にかかる光電子装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１にかかる光電子装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】実施形態２にかかる光電子装置の平面図である。
【図６】図５における線VI−VI’に沿った光電子装置の断面図である。
【図７】（ａ）は、従来の光電子装置の構成を説明するための平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の断面図である。
【符号の説明】
１００ 樹脂パッケージ
１０１ ホログラム素子
１０３ リードフレーム
１０５ 光電子素子
１０７ 搭載部
１０９ 光学部品載置部
２０１ａ，２０１ｂ 第１側壁
２０３ａ，２０３ｂ 第２側壁
２０５ａ，２０５ｂ 切り欠き部
２０７ａ，２０７ｂ 凸部
Claims (13)
- 光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、
前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されており、
前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位置する外周部の一部において対向して設けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の第２側壁とを有し、
前記一対の第２側壁のそれぞれは、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有し、
前記光学部品は、前記一対の第２側壁のそれぞれの前記凸部の間に配置され、かつ、前記第２側壁の前記切り欠き部に充填された接着剤によって固定されており、
前記第２側壁の高さは、前記第１側壁の高さよりも高く、
前記第２側壁の外壁は、円弧状でかつ内壁側に傾いている、光電子装置。 - 前記搭載部は、リードフレームのダイスパッドであり、前記第１側壁、前記第２側壁、前記光学部品載置部および前記枠体は、樹脂により一体成形されている、請求項１に記載の光電子装置。
- 前記第２側壁の前記凸部は外壁側に傾いており、かつ、前記光学部品の側面外壁は内側に傾いている、請求項１に記載の光電子装置。
- 前記第２側壁と前記第１側壁とが合流する合流部の付近の前記第１側壁に側壁切り欠き部が設けられている、請求項１に記載の光電子装置。
- 前記第２側壁の前記切り欠き部と前記第１側壁の前記側壁切り欠き部とがほぼ１方向に沿って設けられている、請求項４に記載の光電子装置。
- 前記第１側壁は、前記光学部品の長辺側の長さよりも長く、前記第２側壁の前記切り欠き部まで延長されている、請求項４に記載の光電子装置。
- 前記光学部品は、前記第２側壁よりも高く、かつ、前記光学部品の幅は、前記第２側壁の幅よりも狭い、請求項１に記載の光電子装置。
- 前記接着剤は、紫外線硬化接着剤である、請求項１に記載の光電子装置。
- （ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意する工程と、
（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置する外周部の一部に対向して設けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられ、高さが前記第１側壁の高さよりも高く、外壁が円弧状でかつ内壁側に傾いている一対の第２側壁と、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有する枠体を形成する工程と、
（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、
（ｄ）前記枠体の前記光学部品載置部に前記光学部品を載置する工程と、
（ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記接着剤を前記切り欠き部に供給し、それによって、前記光学部品を前記光学部品載置部に固定する工程と
を包含する、光電子装置の製造方法。 - 前記工程（ａ）において、前記光電子素子が搭載される搭載部を含む部材として、複数のダイスパッドを含むリードフレームを用意し、
前記工程（ｂ）は、
前記リードフレームを、イジェクターピンを備えた金型内にセットする工程と、
前記金型で前記枠体を樹脂成形する工程と、
前記イジェクターピンにより前記枠体の前記凸部を押して、前記金型から前記枠体を取り外す工程と
を包含する、請求項９に記載の光電子装置の製造方法。 - 前記工程（ｅ）において、前記ノズルは、前記切り欠き部の上方を前記切り欠き部に沿って走査される、請求項９に記載の光電子装置の製造方法。
- 前記工程（ｄ）は、前記光学部品を紫外線硬化接着剤によって半固定した後、前記光学部品と前記光電子素子との光学位置合わせをする工程を包含する、請求項９に記載の光電子装置の製造方法。
- 前記工程（ｅ）は、前記接着剤として紫外線硬化接着剤を前記切り欠き部に供給した後、前記紫外線硬化接着剤を硬化させることによって本固定をする工程を包含する、請求項１２に記載の光電子装置の製造方法。
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