JPS63185240U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63185240U JPS63185240U JP1987076474U JP7647487U JPS63185240U JP S63185240 U JPS63185240 U JP S63185240U JP 1987076474 U JP1987076474 U JP 1987076474U JP 7647487 U JP7647487 U JP 7647487U JP S63185240 U JPS63185240 U JP S63185240U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- members
- outside
- adhesive
- reservoir groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Description
第1図は本考案を半導体レーザに適用した一つ
の実施例を示す断面図、第2図は本考案を固体撮
像装置に適用した一つの実施例を示す断面図、第
3図は従来例を示す分解斜視図である。 符号の説明、1,8,14,16……部材、1
1,17……接着剤、12,18……溜め溝、1
3,19……撥水性のある接着剤。
の実施例を示す断面図、第2図は本考案を固体撮
像装置に適用した一つの実施例を示す断面図、第
3図は従来例を示す分解斜視図である。 符号の説明、1,8,14,16……部材、1
1,17……接着剤、12,18……溜め溝、1
3,19……撥水性のある接着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一つの部材に他の部材が接着剤にて接着されて
その2つの部材間に外部から遮ぎられた被封止空
間が形成された封止構造において、 上記2つの部材の互いに接着され且つ外部に露
出する部分に溜め溝が形成され、 上記溜め溝内に撥水性を有する接着剤が埋めら
れてなる ことを特徴とする封止構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987076474U JPS63185240U (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987076474U JPS63185240U (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63185240U true JPS63185240U (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=30923584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987076474U Pending JPS63185240U (ja) | 1987-05-21 | 1987-05-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63185240U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133626A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子用パッケージ及び発光素子の封止方法 |
JP2010224363A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 収容器および現像器 |
JP2011014927A (ja) * | 2000-02-01 | 2011-01-20 | Panasonic Corp | 光電子装置およびその製造方法 |
WO2013125292A1 (ja) * | 2012-02-20 | 2013-08-29 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 光通信用のレンズユニット及び半導体モジュール |
-
1987
- 1987-05-21 JP JP1987076474U patent/JPS63185240U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014927A (ja) * | 2000-02-01 | 2011-01-20 | Panasonic Corp | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2003133626A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子用パッケージ及び発光素子の封止方法 |
JP2010224363A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Fuji Xerox Co Ltd | 収容器および現像器 |
WO2013125292A1 (ja) * | 2012-02-20 | 2013-08-29 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 光通信用のレンズユニット及び半導体モジュール |