JPH01140850U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01140850U JPH01140850U JP1988036539U JP3653988U JPH01140850U JP H01140850 U JPH01140850 U JP H01140850U JP 1988036539 U JP1988036539 U JP 1988036539U JP 3653988 U JP3653988 U JP 3653988U JP H01140850 U JPH01140850 U JP H01140850U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- window glass
- frame member
- groove
- housing
- image sensor
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の半導体パツケージ装
置の１実施例の平面図及び断面図、第２図は本考
案装置の他の実施例の平面図、第３図ａ，ｂ並び
にｃは本考案装置の具体的構成図、第４図ａ及び
ｂは従来装置の平面図及び断面図。 １はパツケージ本体、２はウインドガラス、３
は接着剤、４Ｃは穴、１０は枠材、１２は溝。
置の１実施例の平面図及び断面図、第２図は本考
案装置の他の実施例の平面図、第３図ａ，ｂ並び
にｃは本考案装置の具体的構成図、第４図ａ及び
ｂは従来装置の平面図及び断面図。 １はパツケージ本体、２はウインドガラス、３
は接着剤、４Ｃは穴、１０は枠材、１２は溝。
Claims (1)
- 固体撮像素子を収納するウインドガラス付きパ
ツケージ装置であつて、パツケージ本体上面にウ
インドガラスを装着するための枠部材を備え、該
枠部材に接着剤逃がし用の溝を設けてなる半導体
パツケージ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988036539U JPH0650993Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体パッケージ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988036539U JPH0650993Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体パッケージ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140850U true JPH01140850U (ja) | 1989-09-27 |
| JPH0650993Y2 JPH0650993Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31263137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988036539U Expired - Lifetime JPH0650993Y2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体パッケージ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650993Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004334048A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Sony Corp | 光学装置、レンズ鏡筒及び撮像装置 |
| JP2005294495A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2007074066A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| WO2012063915A1 (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-18 | パナソニック株式会社 | 赤外線センサモジュールおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220358A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Nec Corp | 半導体固体撮像装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP1988036539U patent/JPH0650993Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220358A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Nec Corp | 半導体固体撮像装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004334048A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Sony Corp | 光学装置、レンズ鏡筒及び撮像装置 |
| JP4525000B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2010-08-18 | ソニー株式会社 | 光学装置、レンズ鏡筒及び撮像装置 |
| JP2005294495A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2007074066A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| WO2012063915A1 (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-18 | パナソニック株式会社 | 赤外線センサモジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0650993Y2 (ja) | 1994-12-21 |