WO2012063915A1 - 赤外線センサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an infrared sensor module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an adhesive flow-out prevention structure of a lens fixing portion.
  • the infrared sensor module can detect temperature without contact. For this reason, conventionally, an automatic lighting system that detects the presence of a person and performs lighting control following the movement of the person, detection of the temperature inside the microwave oven, detection of the temperature distribution of the object to be cooked Widely used.
  • the infrared sensor module includes a module using a thermopile type infrared sensor and a module using a quantum type infrared sensor.
  • a driving IC 140 and an infrared detection element 130 are sequentially mounted on a circuit board 110, and a metal case 120 having a lens opening window 123 is mounted.
  • Patent Document 1 A structure has been proposed (Patent Document 1).
  • the metal case 120 is hermetically sealed.
  • the driving IC 140 and the infrared detection element 130 on the circuit board 110 are electrically connected by a bonding wire 132.
  • a lens 122 is attached to the lens opening window 123 of the metal case 120.
  • the lens opening window 123 takes in infrared rays into the package of the metal case 120. Since the size of the lens aperture window 123 affects the amount of incident infrared rays, the size is defined as an “aperture diameter” by optical design.
  • the infrared sensor module incorporating a signal processing circuit element such as the driving IC 140
  • a fillet around the mounting surface due to the nature of the adhesive.
  • the fillet portion may protrude from the mounting surface and the adhesive may flow out.
  • the epoxy adhesive does not transmit infrared rays due to its property, if the opening of the lens opening window of the case is narrowed by this flow, the sensor performance may be deteriorated.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and reduces the protrusion of the adhesive for fixing the lens, and maintains the opening diameter of the optical member opening window with high accuracy, and is highly accurate and reliable.
  • An object of the present invention is to provide an infrared sensor module capable of performing infrared detection.
  • the present invention is provided on the substrate, provided with an infrared sensor element for detecting infrared rays, a signal processing circuit element for processing the output of the infrared sensor element, and a predetermined distance from the infrared sensor element,
  • An infrared sensor module comprising: an optical member opening window including an optical member for forming an infrared image of the infrared ray on the infrared sensor element; and a case housing the infrared sensor element and the signal processing circuit element
  • the optical member opening window has a thin portion on a surface side where the optical member is mounted at a peripheral edge thereof, and is concave between the peripheral edge portion of the optical member and the peripheral edge portion of the optical member opening window.
  • the concave part constitutes a filling part filled with an adhesive.
  • the present invention is the infrared sensor module, wherein the case is a metal case, and the peripheral portion of the optical member opening window is a thin portion that is thinned by crushing an end portion. Including things.
  • the present invention is the infrared sensor module, wherein the case is a metal case, and the peripheral portion of the optical member opening window is a chamfered portion formed on a mounting surface side of the optical member. It is.
  • the present invention is the above infrared sensor module, wherein the case or the optical member has a ring-shaped groove portion in the vicinity of the peripheral edge portion of the optical member opening window, and the adhesive is also provided in the groove portion. Is configured to be filled.
  • the method of the present invention comprises a step of mounting an infrared sensor element that is disposed on a substrate and detects an infrared ray, and a signal processing circuit element that processes an output of the infrared sensor element, and the infrared ray is coupled to the infrared sensor element.
  • the step of forming the case includes a step of forming a shape so as to have a thin portion on a surface side on which the optical member is mounted at a peripheral edge of the optical member opening window. It is characterized by including.
  • the adhesive protrudes from the mounting surface around the mounting surface of the optical member at the peripheral portion of the optical member opening window, and a flow-out occurs. Can be prevented. Therefore, the opening of the optical member opening window is narrowed by the flow of the adhesive, and the opening diameter does not vary and the sensor performance is not deteriorated.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of FIG. 1, (a) is a cross-sectional view showing a part of the case, and (b) is a cross-sectional view of a further main part.
  • FIG. 1 shows the infrared sensor module of Embodiment 1 of this invention
  • (a) is sectional drawing of a case
  • (b) is the top view of the case inner surface which looked at the case from the lower side
  • Sectional drawing which shows the peripheral part of the opening window for optical members of the infrared sensor module of Embodiment 1 of this invention 1 is an exploded perspective view showing an infrared sensor module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • Sectional drawing which shows the infrared sensor module of Embodiment 2 of this invention Sectional drawing which shows the infrared sensor module of Embodiment 3 of this invention
  • or (c) is a figure which shows the relationship between wettability and a contact angle.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing the infrared sensor module according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 1B shows a state where the case of the infrared sensor module and the sensor cover are removed, that is, the case of the infrared sensor module. It is the top view which looked at the inside from the upper side.
  • 2 is a cross-sectional view of the main part of FIG. 1
  • FIG. 2 (a) is a cross-sectional view showing a portion of the case
  • FIG. 2 (b) is a cross-sectional view of a further main part
  • 3A is a cross-sectional view of the case, FIG.
  • FIG. 3B is a plan view of the inner surface of the case when the case is viewed from below
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the peripheral edge of the optical member opening window.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the infrared sensor module.
  • an opening window 23 for attaching an optical member is provided as an optical member opening window in a case body 21 of a metal case 20 formed of a stainless steel plate or the like.
  • a lens 22 is mounted on the opening window 23 as an optical member that images external infrared light.
  • a thin portion is provided on the periphery of the opening window 23 on the surface side where the lens 22 is mounted.
  • the concave part 25 is comprised, and the concave part 25 comprises the filling part with which the adhesive agent 24 is filled.
  • the peripheral edge portion 23R of the opening window 23 that constitutes the recessed portion 25 made of a thin portion is formed, for example, by forming the opening window 23 by punching and then chamfering. That is, the peripheral edge portion 23R of the opening window 23 is constituted by a chamfered portion. With this configuration, the adhesive 24 is prevented from flowing into the opening window 23.
  • the infrared sensor module is disposed on the substrate 10 and includes an infrared sensor element 30 that detects infrared rays and a signal processing circuit element 40 that processes the output of the infrared sensor element 30.
  • the metal case 20 is provided at a predetermined distance from the infrared sensor element 30 and accommodates the infrared sensor element 30 and the signal processing circuit element 40.
  • the infrared sensor element 30 used here is a thermopile sensor mounted on the substrate 10 by surface mounting. And it is electrically connected to the substrate 10 by wire bonding. The infrared sensor element 30 may be electrically connected by soldering or the like during surface mounting on the substrate 10.
  • the thermopile sensor has a thermocouple formed by polysilicon micromachining. In this thermocouple, infrared rays are detected as a voltage by using the thermoelectromotive force effect (Seebeck effect) that generates a temperature difference between the thermocouple contacts due to heat from infrared rays and generates a potential difference between the contacts due to this temperature difference. It is comprised so that it may do.
  • thermopile infrared sensor converts the received infrared light into heat with an infrared absorbing film, and adds this heat to a number of thermocouples connected in series. Output.
  • thermopile as a material of an infrared absorption film that absorbs infrared rays, a gold black film or a carbon film having a high infrared absorption rate is used.
  • the infrared sensor element 30 is covered with a sensor cover (not shown).
  • the sensor cover may not be provided, but here, the sensor cover is bonded to the substrate 10 with a heat conductive material such as silver paste. This silver paste makes it easy for the sensor cover to exchange heat with the substrate 10, and heat can be prevented from being partially trapped around the sensor.
  • the wiring conductor layer 11 is formed on the surface of the substrate 10 as shown in FIG. 5 and is electrically connected to the infrared sensor element 30 via the bonding wire 32.
  • the electrical connection between the infrared sensor element 30 and the signal processing circuit element 40 is also made through a bonding wire 32.
  • the optical member opening window which is an infrared incident window, has a thin portion on the surface side on which the optical member is mounted at the periphery thereof, and the thin portion is optically coupled with the peripheral portion of the optical member.
  • a concave portion is formed between the peripheral edge portion of the member opening window, and the concave portion is filled with an adhesive.
  • the opening of the optical member opening window is narrowed due to the flow of the adhesive, and the opening diameter does not vary and the sensor performance is not deteriorated.
  • the case 20 is made of stainless steel, but other metals such as copper and kovar may be used. Further, by connecting the sensor cover to the substrate with a conductive material, the sensor cover can be electrically connected to the shield surface, and electromagnetic shielding properties can be provided.
  • a ceramic substrate with high heat dissipation such as aluminum nitride as the substrate 10 and forming a wiring conductor layer in a region where the sensor cover abuts can further improve heat dissipation.
  • FIG. 6 is a sectional view showing an infrared sensor module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • Embodiment 1 mentioned above, the example which formed the peripheral part 23R of the opening window 23 of the case 20 by chamfering was shown.
  • the end portion is crushed, and the inner surface of the peripheral portion is configured to have irregularities as shown in the sectional view of FIG. ing. That is, the peripheral portion of the opening window 23 is configured to have a thin portion 23Z having a concavo-convex portion on the surface, with the end portion being thinned by crushing.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an infrared sensor module according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the case 20 further includes a ring-shaped groove portion 26 in the vicinity of the peripheral edge portion, and the groove portion 26 can be filled with the adhesive 24. .
  • the case 20 When manufacturing the case 20, it is only necessary to change the die used for punching. After punching the opening window 23, the case 20 having a ring-shaped groove portion 26 in the vicinity of the peripheral portion is formed by crushing the inside of the end portion in the same manner as in the second embodiment, as shown in a sectional view in FIG. Form. Moreover, the peripheral part of the opening window 23 is comprised by the thin part by which the edge part was thinned by the chamfering process similarly to Embodiment 1. FIG.
  • FIG. 8 is a sectional view showing an infrared sensor module according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the case 20 is made of metal.
  • the case main body 21R is formed of an epoxy resin, and the Kovar thin film is formed on the inner wall. Is used as the shield member 27.
  • the peripheral portion 23R of the opening window 23 of the case 20 is formed so as to form a thin portion by injection molding instead of chamfering. Since other parts are the same as those in the first to third embodiments, description thereof is omitted here.
  • the peripheral edge portion of the opening window 23 is constituted by a thin portion whose end portion is thinned by injection molding as in the first embodiment.
  • This configuration reliably prevents the adhesive from flowing out and further improves the adhesive strength between the case and the lens.
  • FIG. 9A to FIG. 9C are diagrams showing the relationship between wettability and contact angle.
  • FIG. 9A shows a case where the surface is a resin such as polyethylene or polytetrafluoroethylene (PTFE) and the adhesive 24 is not wet at all. In this case, the contact angle ⁇ is about 180 °.
  • FIG. 9B shows the case where the adhesive 24 is slightly wet. In this case, the contact angle ⁇ is about 90 °.
  • FIG. 9C shows the case where the surface is glass or the like and the adhesive 24 is well wetted.
  • the contact angle ⁇ is smaller than 90 °.
  • the concave portion 25 is formed at the periphery of the region where the adhesive is applied, and the adhesive 24 flows. For this reason, it is not influenced by the contact angle at the time of bonding case main bodies 21 and 21R and lens 22 with adhesive 24, and adhesive 24 is prevented from flowing out of opening window 23. Therefore, it becomes possible to ensure the opening diameter of the opening window 23 constantly.
  • the lens is used as the optical member.
  • a filter or a combined lens in which a plurality of lenses are stacked can be appropriately employed.

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Abstract

　レンズ固着のための接着剤のはみ出しを低減し、開口径を高精度に維持しつつ、高精度で信頼性の高い赤外線検出を行うことが可能な赤外線センサモジュールを提供する。赤外線センサモジュールは、赤外線を検出する赤外線センサ素子３０と、赤外線センサ素子３０の出力を処理する信号処理回路素子４０とが基板１０上に配置され、ケース２０に収容されている。ケース２０には、光学部材用開口窓としての開口窓２３が設けられ、開口窓２３には、赤外線センサ素子３０から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線を赤外線センサ素子３０に結像するための、光学部材としてのレンズ２２が装着されている。開口窓２３は、その周縁部２３Ｒにおいて、レンズ２２を装着する面側に肉薄部を有し、レンズ２２の周縁部と開口窓２３の周縁部２３Ｒとの間に凹状部２５を構成し、凹状部２５が、接着剤２４の充填される充填部を構成する。

Description

赤外線センサモジュールおよびその製造方法
　本発明は、赤外線センサモジュールおよびその製造方法に係り、特に、そのレンズ固定部の接着剤流れ出し防止構造に関する。
　赤外線センサモジュールは、非接触で温度検出を図ることができるものである。このため、従来から、人の存在を検出し、人の動きに追随して、点灯制御を行うようにした自動点灯システムや、電子レンジの庫内温度の検出、被調理物の温度分布の検出などに、広く用いられている。赤外線センサモジュールには、サーモパイル型の赤外線センサを用いたもの、量子型の赤外線センサを用いたものなどがある。
　このような赤外線センサモジュールの一例としては、図１０に示すように、回路基板１１０上に、駆動用ＩＣ１４０、赤外線検知素子１３０を順次搭載し、レンズ用開口窓１２３を有する金属ケース１２０を装着した構造が提案されている（特許文献１）。
　このような赤外線センサモジュールでは、回路基板１１０に赤外線検知素子１３０を実装後に金属ケース１２０によって気密封止がなされる。回路基板１１０上の駆動用ＩＣ１４０、赤外線検知素子１３０は、ボンディングワイヤ１３２によって電気的に接続される。金属ケース１２０のレンズ用開口窓１２３には、レンズ１２２が装着される。
　ここでレンズ用開口窓１２３は、赤外線を金属ケース１２０のパッケージ内部に取り込むものである。このレンズ用開口窓１２３のサイズは、入射する赤外線量に影響を及ぼすため、光学設計により“開口径”としてそのサイズが定義される。
　その一方で、レンズ１２２を金属ケース１２０のレンズ用開口窓１２３に取り付ける方法として、品質・コストの観点から、エポキシ系接着剤１２４により固定することが一般的である。
日本国特開２０１０－２４３３６５号公報
　上述したように、駆動用ＩＣ１４０等の信号処理回路素子を内蔵した赤外線センサモジュールにおいては、片面凸形状のレンズにて平面側を実装面とする場合、接着剤の性質上、実装面周囲にフィレットを形成して実装がなされる。その場合、フィレット部分が実装面からはみ出して、接着剤の流れだしが発生することがある。
　このとき、エポキシ系接着剤は、その性質上、赤外線を透過しないため、この流れだしによりケースのレンズ用開口窓の開口部が狭まると、センサ性能の劣化を引き起こしてしまうことがある。
　本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、レンズ固着のための接着剤のはみ出しを低減し、光学部材用開口窓の開口径を高精度に維持しつつ、高精度で信頼性の高い赤外線検出を行うことが可能な赤外線センサモジュールを提供することを目的とする。
　そこで本発明は、基板上に配置され、赤外線を検出する赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子と、前記赤外線センサ素子から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線を前記赤外線センサ素子に結像するための光学部材を備えた、光学部材用開口窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子を収容するケースと、を具備した赤外線センサモジュールであって、前記光学部材用開口窓はその周縁で前記光学部材を装着する面側に肉薄部を有し、前記光学部材の周縁部と前記光学部材用開口窓の周縁部との間に凹状部を構成し、前記凹状部が、接着剤の充填される充填部を構成する。
　また、本発明は、上記赤外線センサモジュールであって、前記ケースは金属製のケースであり、前記光学部材用開口窓の前記周縁部は、端部をつぶし加工で肉薄化された肉薄部であるものを含む。
　また、本発明は、上記赤外線センサモジュールであって、前記ケースは金属製のケースであり、前記光学部材用開口窓の前記周縁部は、前記光学部材の装着面側に形成された面取り加工部である。
　また、本発明は、上記赤外線センサモジュールであって、前記ケースまたは前記光学部材は、前記光学部材用開口窓の前記周縁部の近傍にリング状の溝部を有し、前記溝部にも前記接着剤が充填できるように構成されたものを含む。
　本発明の方法は、基板上に配置され、赤外線を検出する赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子とを装着する工程と、前記赤外線を前記赤外線センサ素子に結像するための光学部材を備えた光学部材用開口窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子を収容するケースを形成する工程と、前記ケースを前記基板に装着する工程とを具備した赤外線センサモジュールの製造方法であって、前記ケースを形成する工程は、前記光学部材用開口窓の周縁で、前記光学部材を装着する面側に、肉薄部を有するように形状加工する工程を含むことを特徴とする。
　本発明によれば、光学部材用開口窓に光学部材を装着する際、光学部材用開口窓の周縁部の光学部材の実装面周囲において、接着剤が実装面からはみ出して、流れだしが発生するのを防止することができる。
　従って、接着剤の流れだしにより光学部材用開口窓の開口部が狭まり、開口径にばらつきが生じセンサ性能の劣化を引き起こしてしまうこともない。
本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールを示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はケースとセンサカバーを外した状態を示す上面図 は図１の要部断面図であり、（ａ）はケースの部分を示す断面図、（ｂ）は更なる要部断面図 本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールを示す図であり、（ａ）はケースの断面図、（ｂ）はケースを下側から見たケース内面の平面図 本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールの光学部材用開口窓の周縁部を示す断面図 本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールを示す分解斜視図 本発明の実施の形態２の赤外線センサモジュールを示す断面図 本発明の実施の形態３の赤外線センサモジュールを示す断面図 本発明の実施の形態４の赤外線センサモジュールを示す断面図 （ａ）乃至（ｃ）は濡れ性と接触角との関係を示す図 従来例の赤外線センサモジュールを示す断面図
　以下、本発明の実施の形態の赤外線センサモジュールについて図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
　図１（ａ）は本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールを示す断面図であり、図１（ｂ）は、赤外線センサモジュールのケースとセンサカバーを外した状態、すなわち赤外線センサモジュールのケース内部を上側からみた平面図である。図２は図１の要部断面図であり、図２（ａ）はケースの部分を示す断面図、図２（ｂ）は更なる要部断面図である。図３（ａ）はケースの断面図、図３（ｂ）はケースを下側から見たケース内面の平面図、図４は光学部材用開口窓の周縁部を示す断面図である。また図５はこの赤外線センサモジュールを示す分解斜視図である。
　本発明の実施の形態１の赤外線センサモジュールは、ステンレス板等により形成された金属製のケース２０のケース本体２１に、光学部材用開口窓として、光学部材取り付け用の開口窓２３が設けられている。開口窓２３には、外部の赤外線を結像する光学部材としてのレンズ２２が装着される。開口窓２３の周縁には、レンズ２２を装着する面側に、肉薄部を有する。そして、このレンズ２２の周縁部２２Ｒと開口窓２３の周縁部２３Ｒとの間に、凹状部２５を構成し、凹状部２５が、接着剤２４の充填される充填部を構成するようになっている。肉薄部による凹状部２５を構成する開口窓２３の周縁部２３Ｒは、例えば、開口窓２３を打ち抜き加工により形成した後、面とり加工を施すことによって形成される。すなわち、開口窓２３の周縁部２３Ｒが面とり加工部によって構成されている。この構成により、接着剤２４の開口窓２３内への流れだしを防止するようにしたものである。
　またこの赤外線センサモジュールは、基板１０上に配置され、赤外線を検出する赤外線センサ素子３０と、赤外線センサ素子３０の出力を処理する信号処理回路素子４０とを具備している。そして、金属製のケース２０はこの赤外線センサ素子３０から所定の距離を隔てて設けられ、赤外線センサ素子３０および信号処理回路素子４０を収容している。
　なおここで用いられる赤外線センサ素子３０は、面実装によって基板１０に搭載されたサーモパイル型センサである。そしてワイヤボンディングによって基板１０に電気的に接続されている。なお、赤外線センサ素子３０は、基板１０への面実装時に半田付け等によって電気的に接続してもよい。サーモパイル型センサは、ここでは図示しないが、ポリシリコンのマイクロマシニングによって形成した熱電対を有する。この熱電対において、赤外線による熱により熱電対の接点間に温度差を生じさせ、この温度差により接点間に電位差を発生させる熱起電力効果（ゼーベック効果）を利用して、赤外線を電圧として検知するように構成したものである。このサーモパイル型赤外線センサは、受光した赤外線を赤外線吸収膜で熱に変換し、この熱を、直列に多数個接続された熱電対に加え、発生した接点部の温度変化を、熱電対により電圧として出力する。このサーモパイルにおいて、赤外線を吸収する赤外線吸収膜の材料としては、赤外線吸収率の高い金黒膜やカーボン膜などが用いられている。
　そして、赤外線センサ素子３０は、図示しないセンサカバーで覆われている。このセンサカバーはなくてもよいが、ここでは銀ペーストなどの熱伝導性材料でセンサカバーが基板１０に接合されている。この銀ペーストによって、センサカバーが基板１０との間での熱のやり取りをし易くしており、センサ周囲で熱が部分的にこもることがないようにすることができる。
　ここで基板１０表面には、図５に示すように配線導体層１１が形成されており、ボンディングワイヤ３２を介して赤外線センサ素子３０と電気的に接続されている。また赤外線センサ素子３０と信号処理回路素子４０との間の電気的接続もボンディングワイヤ３２を介してなされている。
　この構成によれば、赤外線の入射窓である、光学部材用開口窓は、その周縁で、光学部材を装着する面側に、肉薄部を有し、この肉薄部が光学部材の周縁部と光学部材用開口窓の周縁部との間に、凹状部を構成し、この凹状部に、接着剤が充填される。このため、光学部材用開口窓に光学部材を装着する際、光学部材用開口窓の周縁部の光学部材の実装面周囲において接着剤のフィレットを形成し、光学部材を装着し加熱加圧して実装がなされる場合であっても、接着剤は凹状部に吸収される。よって、接着剤が実装面からはみ出して、流れだしが発生するのを防止することができる。
　従って、接着剤の流れだしにより光学部材用開口窓の開口部が狭まり、開口径にばらつきが生じセンサ性能の劣化を引き起こしてしまうこともない。
　本実施の形態では、ケース２０はステンレスで構成したが、銅、コバールなど他の金属を用いるようにしてもよい。また、センサカバーを導電性材料で基板に接続することにより、シールド面と電気的に接続することができ、電磁シールド性を持たせることができる。
　さらに、基板１０として窒化アルミニウムなどの放熱性の高いセラミック基板を用いるとともに、センサカバーの当接する領域に配線導体層が形成されるようにすることで、より放熱性を高めることができる。
（実施の形態２）
　図６は本発明の実施の形態２の赤外線センサモジュールを示す断面図である。
　前述した実施の形態１では、ケース２０の開口窓２３の周縁部２３Ｒを面とり加工で形成した例を示した。これに対し、本実施の形態２では、開口窓２３の打ち抜き加工後、端部につぶし加工を施し、図６に断面図を示すように、周縁部の内側表面が凹凸をもつように構成している。すなわち開口窓２３の周縁部は、端部をつぶし加工で肉薄化され、表面に凹凸を有する肉薄部２３Ｚを有して構成されている。
　この構成によれば、肉薄部による凹状部において、より表面積が大きくなり、接着領域が増大するため、レンズとケースとの接着性が向上する。
　他は前述した実施の形態１と同様であるためここでは説明を省略する。
（実施の形態３）
　図７は本発明の実施の形態３の赤外線センサモジュールを示す断面図である。
　前述した実施の形態１では、ケース２０の開口窓２３の周縁部２３Ｒを面とり加工で形成した例を示した。これに対し、本実施の形態３では、さらにケース２０は、周縁部の近傍にリング状の溝部２６を有し、溝部２６にも接着剤２４が充填できるように構成されたことを特徴とする。
　ケース２０の製造に際しては、打ち抜き加工に用いる金型を変更するのみでよい。開口窓２３の打ち抜き加工後、実施の形態２と同様に端部の内側につぶし加工を施し、図７に断面図を示すように、周縁部の近傍にリング状の溝部２６を有するケース２０を形成する。また開口窓２３の周縁部は、実施の形態１と同様、面取り加工によって端部を肉薄化された肉薄部で構成されている。
　この構成によれば、更に溝部２６に樹脂溜まりが形成されるため、接着剤の流れ出しが確実に阻止され、更にケースとレンズの接着強度も向上する。
　他は前述した実施の形態１と同様であるためここでは説明を省略する。
（実施の形態４）
　図８は本発明の実施の形態４の赤外線センサモジュールを示す断面図である。
　前述した実施の形態１乃至３では、ケース２０を金属で構成したが、本実施の形態４では、図８に断面図を示すように、ケース本体２１Ｒをエポキシ樹脂で形成し、内壁にコバール薄膜を蒸着し、シールド部材２７としたものである。本実施の形態４では、ケース２０の開口窓２３の周縁部２３Ｒは、面とり加工に代えて、射出成型で肉薄部を構成するように形成されている。他部については前述した実施の形態１乃至３と同様であるためここでは説明を省略する。
　ケース２０の製造に際しては、前述したように射出成型加工に用いる金型を変更するのみでよい。開口窓２３の周縁部は、射出成型によって実施の形態１と同様に端部を肉薄化された肉薄部で構成されている。
　この構成によれば、接着剤の流れ出しが確実に阻止され、更にケースとレンズの接着強度も向上する。
　接着剤２４が濡れ拡がる際、ケース本体２１、２１Ｒおよびレンズ２２表面に対する接着剤２４の濡れ性に応じた接触角を持ってフィレットを形成する。図９（ａ）乃至図９（ｃ）は濡れ性と接触角との関係を示す図である。図９（ａ）は表面がポリエチレンやポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の樹脂の場合で、接着剤２４が全く濡れていない場合を示したものである。この場合、接触角θが１８０°程度である。図９（ｂ）は接着剤２４が少し濡れている場合したものであり、、この場合は接触角θが９０°程度である。図９（ｃ）は表面がガラスなどの場合で、接着剤２４がよく濡れている場合を示したものである。この場合、接触角θが９０°より小さい状態となる。本実施の形態では、接着剤を塗布する領域の周縁に凹状部２５を形成し、接着剤２４が流れ込むように構成している。このため、ケース本体２１、２１Ｒとレンズ２２とを接着剤２４で接着する際の接触角には影響されず、接着剤２４が開口窓２３から流れ出すことが防止される。したがって、常に一定に開口窓２３の開口径を確保することが可能になる。
　なお、前述した実施の形態では、光学部材としてレンズを用いたが、レンズの他、フィルタ、あるいは複数のレンズを重ねた組レンズなど適宜採用可能である。
　なお、本発明は、本発明の趣旨ならびに範囲を逸脱することなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が様々な変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　本出願は、２０１０年１１月１２日出願の日本特許出願（特願2010-254024）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　１０　基板
　２０　ケース
　２１、２１Ｒ　ケース本体
　２２　レンズ（光学部材）
　２３　開口窓
　２３Ｒ　周縁部
　２３Ｚ　肉薄部
　２４　接着剤
　２５　凹状部
　２６　溝部
　２７　シールド部材
　３０　赤外線センサ素子
　３２　ボンディングワイヤ
　４０　信号処理回路素子
 

Claims (5)

  1. 　基板上に配置され、赤外線を検出する赤外線センサ素子と、
    　前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子と、
    　前記赤外線センサ素子から所定の距離を隔てて設けられ、外部の赤外線を前記赤外線センサ素子に結像するための光学部材を備えた光学部材用開口窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子を収容するケースと、を具備した赤外線センサモジュールであって、
    　前記光学部材用開口窓は、その周縁で前記光学部材を装着する面側に肉薄部を有し、前記光学部材の周縁部と前記光学部材用開口窓の周縁部との間に凹状部を構成し、
    　前記凹状部が、接着剤の充填される充填部を構成する赤外線センサモジュール。
  2. 　請求項１に記載の赤外線センサモジュールであって、
    　前記ケースは金属製のケースであり、
    　前記光学部材用開口窓の前記周縁部は、端部をつぶし加工で肉薄化された肉薄部である赤外線センサモジュール。
  3. 　請求項１に記載の赤外線センサモジュールであって、
    　前記ケースは金属製のケースであり、
    　前記光学部材用開口窓の前記周縁部は、前記光学部材の装着面側に形成された面取り加工部である赤外線センサモジュール。
  4. 　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の赤外線センサモジュールであって、
    　前記ケースまたは前記光学部材は、前記光学部材用開口窓の前記周縁部の近傍にリング状の溝部を有し、前記溝部にも前記接着剤が充填できるように構成された赤外線センサモジュール。
  5. 　基板上に配置され、赤外線を検出する赤外線センサ素子と、前記赤外線センサ素子の出力を処理する信号処理回路素子とを装着する工程と、
    　前記赤外線を前記赤外線センサ素子に結像するための光学部材を備えた光学部材用開口窓を有し、前記赤外線センサ素子および前記信号処理回路素子を収容するケースを形成する工程と、
    　前記ケースを前記基板に装着する工程とを具備した赤外線センサモジュールの製造方法であって、
    　前記ケースを形成する工程は、前記光学部材用開口窓の周縁で、前記光学部材を装着する面側に、肉薄部を有するように形状加工する工程を含む、赤外線センサモジュールの製造方法。
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