JPS6220358A - 半導体固体撮像装置 - Google Patents
半導体固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS6220358A JPS6220358A JP60159369A JP15936985A JPS6220358A JP S6220358 A JPS6220358 A JP S6220358A JP 60159369 A JP60159369 A JP 60159369A JP 15936985 A JP15936985 A JP 15936985A JP S6220358 A JPS6220358 A JP S6220358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- window
- solid
- image sensor
- state image
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/18—Circuits for erasing optically
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＣＣＤ （電荷結合デバイス）等の半
導体固体撮像装置に関し、特にセラミックパッケージを
使用１−だ半導体固体撮像装置に関する。
導体固体撮像装置に関し、特にセラミックパッケージを
使用１−だ半導体固体撮像装置に関する。
一般に固体撮像デバイスはその信頼性向上のため外界雰
囲気から遮断して保護することが必要不可欠である。し
かしながら、半導体固体撮像装置においてはこれに用い
られるフィルターが高温に加熱されると劣化してしまり
ため、パッケージ基体と透明ガラス板との接着に際して
は、封止材にガラスを用いる等の完全な気密封止が難し
く、有機接着剤等が使用されていた。
囲気から遮断して保護することが必要不可欠である。し
かしながら、半導体固体撮像装置においてはこれに用い
られるフィルターが高温に加熱されると劣化してしまり
ため、パッケージ基体と透明ガラス板との接着に際して
は、封止材にガラスを用いる等の完全な気密封止が難し
く、有機接着剤等が使用されていた。
上述した従来の有機接着剤等を使用した封止技術では気
密性が悪く、厳正な信頼性試験は適用できないという欠
点があった。そこで本発明では、フィルターが劣化しな
い程度の低温封止が可能で、しかも完全な気密性が得ら
れる半導体固体撮像装置を提供する。
密性が悪く、厳正な信頼性試験は適用できないという欠
点があった。そこで本発明では、フィルターが劣化しな
い程度の低温封止が可能で、しかも完全な気密性が得ら
れる半導体固体撮像装置を提供する。
本発明の半導体固体撮像装置は、固体撮像デバイスを支
持しかつシールリング部を有するパッケージ基体と、前
記シールリング部にシーム溶接され、縁内部に溝部を設
けた窓部にガラス板を固着した窓枠状金属フレームとを
含んで構成される。
持しかつシールリング部を有するパッケージ基体と、前
記シールリング部にシーム溶接され、縁内部に溝部を設
けた窓部にガラス板を固着した窓枠状金属フレームとを
含んで構成される。
本発明は封止処理をシーム溶接により行うため半導体デ
バイスが１２０〜１３０Ｃ以下の低温に維持されるよう
にして半導体固体撮像装置の封止を完了することができ
、また透明ガラス板を固着する窓枠状金属フレームの窓
部の周縁内部に溝部を設けた構造にしである為、ヘリウ
ムテスト、バブルテスト等の外圧に対する機械的強度は
十分に維持することが可能で半導体固体撮像装置の気密
性を向上させることができる。
バイスが１２０〜１３０Ｃ以下の低温に維持されるよう
にして半導体固体撮像装置の封止を完了することができ
、また透明ガラス板を固着する窓枠状金属フレームの窓
部の周縁内部に溝部を設けた構造にしである為、ヘリウ
ムテスト、バブルテスト等の外圧に対する機械的強度は
十分に維持することが可能で半導体固体撮像装置の気密
性を向上させることができる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
パッケージ基体は、セラミックシートを積層焼結して成
る積層セラミック体１の凹部底面にタングステン−ニッ
ケルー金等の金属層１２が設けられ、さらに積層セラミ
ック体１の周囲上面には鉄−ニッケルの合金等からなる
シールリング部９が設けられ、側面には外部リード１４
が設けられている。
る積層セラミック体１の凹部底面にタングステン−ニッ
ケルー金等の金属層１２が設けられ、さらに積層セラミ
ック体１の周囲上面には鉄−ニッケルの合金等からなる
シールリング部９が設けられ、側面には外部リード１４
が設けられている。
ＣＯＤ等の固体撮像デバイスのチップはＡｇペースト等
の接着剤１３により、金属層１２の上に接着され、チッ
プ２の上面には、運車な接着剤層３を介してフィルタ４
が接着されている。
の接着剤１３により、金属層１２の上に接着され、チッ
プ２の上面には、運車な接着剤層３を介してフィルタ４
が接着されている。
チップ２と外部リード１４を電気的に接続するために金
属細線５が配線されている。フィルター４は耐熱性が無
いため、低温度で封止処理を行なう必要がある。キャッ
プ８の窓枠状金属フレーム１５は中央に開けられた窓部
の周囲が段差を有するように折り曲げられており、この
一段低くなったガラス付面には、サファイア、コバーガ
ラス等の透明ガラス面板６が低融点ガラス７を介して固
着されている。さらにキャップ８は透明ガラス面板６と
低融点ガラス７以外の全面に、ニッケルメッキ、金メッ
キ等が施されている。また、窓枠状金属フレーム１５の
ガラス付面の縁１０の内部には、溝部１６が設けられた
構造となっているため、外圧に対する機械的強度は十分
に維持され、半導体固体撮像装置の気密性を確保してい
る。
属細線５が配線されている。フィルター４は耐熱性が無
いため、低温度で封止処理を行なう必要がある。キャッ
プ８の窓枠状金属フレーム１５は中央に開けられた窓部
の周囲が段差を有するように折り曲げられており、この
一段低くなったガラス付面には、サファイア、コバーガ
ラス等の透明ガラス面板６が低融点ガラス７を介して固
着されている。さらにキャップ８は透明ガラス面板６と
低融点ガラス７以外の全面に、ニッケルメッキ、金メッ
キ等が施されている。また、窓枠状金属フレーム１５の
ガラス付面の縁１０の内部には、溝部１６が設けられた
構造となっているため、外圧に対する機械的強度は十分
に維持され、半導体固体撮像装置の気密性を確保してい
る。
以上の構成になるパッケージ基体とキャップ８は互いに
重ね合わされ、シームウェルグーにより窓枠状金属フレ
ーム１５とシールリング部９０重ね合せ部が溶接封止さ
れる。第１図には破線でシームウェルグーの溶接ローラ
ー電極部１１を示している（他方の電極もほぼ対称に位
置するが図示は省略しである）。シーム溶接時の発熱は
極（わずかしか固体撮像デバイスのチップ２と、フィル
ター４に伝導せず、フィルターが熱により劣化すること
は無い。なお第１図に示した溝部１６は凹状の溝部であ
るが、第２図、第３図に示すようなＶ字状の溝部１６’
や半円形状の溝部１６“でも同様に１外圧に対する機
械的強度は十分圧維持される。
重ね合わされ、シームウェルグーにより窓枠状金属フレ
ーム１５とシールリング部９０重ね合せ部が溶接封止さ
れる。第１図には破線でシームウェルグーの溶接ローラ
ー電極部１１を示している（他方の電極もほぼ対称に位
置するが図示は省略しである）。シーム溶接時の発熱は
極（わずかしか固体撮像デバイスのチップ２と、フィル
ター４に伝導せず、フィルターが熱により劣化すること
は無い。なお第１図に示した溝部１６は凹状の溝部であ
るが、第２図、第３図に示すようなＶ字状の溝部１６’
や半円形状の溝部１６“でも同様に１外圧に対する機
械的強度は十分圧維持される。
本発明の半導体固体撮像装置は、窓枠状金属フレームを
シーム溶接して封止し、窓枠状金属フレームに溝部を設
けることにより固体撮像デバイス特にフィルターに熱的
負荷を与えることが無く、従って化学的な歩留が向上し
、またキャップの機械的強度が維持でき、十分に気密性
を確保できるという効果がある。
シーム溶接して封止し、窓枠状金属フレームに溝部を設
けることにより固体撮像デバイス特にフィルターに熱的
負荷を与えることが無く、従って化学的な歩留が向上し
、またキャップの機械的強度が維持でき、十分に気密性
を確保できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
１・・・・・・積層セラミック体、２・川・・チップ、
４・・・・・・フィルター、６・・・・・・透明ガラス
面板、８・・・・・・キャップ、９・・・・・・シール
リング部、１１・・・・・・溶接ローラー電極、１６・
・・・・・溝部。 第２図、第３図は本発明の他の実施例（キャップのみ）
の縦断面図である。 １６’、１６”・・・・・・溝部。 ６一
４・・・・・・フィルター、６・・・・・・透明ガラス
面板、８・・・・・・キャップ、９・・・・・・シール
リング部、１１・・・・・・溶接ローラー電極、１６・
・・・・・溝部。 第２図、第３図は本発明の他の実施例（キャップのみ）
の縦断面図である。 １６’、１６”・・・・・・溝部。 ６一
Claims (1)
- 固体撮像デバイスを支持しかつシールリング部を有する
パッケージ基体と、前記シールリング部にシーム溶接さ
れ、縁内部に溝部を設けた窓部にガラス板を固着した窓
枠状金属フレームとを含むことを特徴とする半導体固体
撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159369A JPS6220358A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 半導体固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159369A JPS6220358A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 半導体固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6220358A true JPS6220358A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15692326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159369A Pending JPS6220358A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 半導体固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6220358A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01140850U (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-27 | ||
| US6692993B2 (en) | 1998-10-13 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Windowed non-ceramic package having embedded frame |
| JP2015065353A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 |
| CN107210265A (zh) * | 2016-01-14 | 2017-09-26 | 株式会社藤仓 | 光学装置以及光学装置的制造方法 |
| JP2019145762A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-08-29 | 京セラ株式会社 | 光学装置用蓋体および光学装置 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159369A patent/JPS6220358A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01140850U (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-27 | ||
| US6692993B2 (en) | 1998-10-13 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Windowed non-ceramic package having embedded frame |
| US7026707B2 (en) | 1998-10-13 | 2006-04-11 | Intel Corporation | Windowed package having embedded frame |
| US7223631B2 (en) | 1998-10-13 | 2007-05-29 | Intel Corporation | Windowed package having embedded frame |
| JP2015065353A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 |
| CN107210265A (zh) * | 2016-01-14 | 2017-09-26 | 株式会社藤仓 | 光学装置以及光学装置的制造方法 |
| JP2019145762A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-08-29 | 京セラ株式会社 | 光学装置用蓋体および光学装置 |
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