JPS61112370A - パツケ−ジ - Google Patents
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- JPS61112370A JPS61112370A JP59234520A JP23452084A JPS61112370A JP S61112370 A JPS61112370 A JP S61112370A JP 59234520 A JP59234520 A JP 59234520A JP 23452084 A JP23452084 A JP 23452084A JP S61112370 A JPS61112370 A JP S61112370A
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- sealing
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- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばＣ０Ｄ（ｉ［荷結合デバイス）等の固
体撮像デバイスに用いるパッケージの改良に関するもの
である。
体撮像デバイスに用いるパッケージの改良に関するもの
である。
一般忙は固体撮像デバイスは、その信頼性向上のために
外界雰囲気から遮断して保護することが必要不可欠であ
る。しかしながら固体撮像デバイスのフィルターは例え
ば１６０〜１８０℃の高温に加熱されると劣化してしま
うため、パッケージ基体とキャップとの接着く際しては
有機接着剤等が使用されているが、完全な気密封止が難
しい。このため気密性が悪（厳正な信頼性試験が適用で
きないという欠点があった。
外界雰囲気から遮断して保護することが必要不可欠であ
る。しかしながら固体撮像デバイスのフィルターは例え
ば１６０〜１８０℃の高温に加熱されると劣化してしま
うため、パッケージ基体とキャップとの接着く際しては
有機接着剤等が使用されているが、完全な気密封止が難
しい。このため気密性が悪（厳正な信頼性試験が適用で
きないという欠点があった。
本発明の目的は、固体撮像デバイスのフィルターが劣化
しない程度の低温封止が可能で、しかも完全な気密性が
得られるパッケージを提供することである。
しない程度の低温封止が可能で、しかも完全な気密性が
得られるパッケージを提供することである。
本発明によるパッケージの特徴は、固体撮像デバイスを
支持し、かつシールリング部を有するノくツケージ基体
と、透明ガラス板を窓枠状金属フレームに低融点ガラス
付けしたキャップと、このシールリング部の上面と窓枠
状金属フレームの下面との間に共晶半田プリフォームと
を設置することによりパッケージを構成し、シームウェ
ルド封止することである。
支持し、かつシールリング部を有するノくツケージ基体
と、透明ガラス板を窓枠状金属フレームに低融点ガラス
付けしたキャップと、このシールリング部の上面と窓枠
状金属フレームの下面との間に共晶半田プリフォームと
を設置することによりパッケージを構成し、シームウェ
ルド封止することである。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による固体撮像デバイス用セラミックハ
ッケージの一実施例を示すものである。積層セラミック
体１はセラミックシートを積層焼結して成るもので、金
属層１１はタングステン−ニッケルー金等の層であり、
シールリング部ｌｏはコパール等の表面にニッケルー金
の金属層を形成して成るものである。セラミックパッケ
ージの他の部分は省略しており積層セラミック基体とし
ては従来技術による。
ッケージの一実施例を示すものである。積層セラミック
体１はセラミックシートを積層焼結して成るもので、金
属層１１はタングステン−ニッケルー金等の層であり、
シールリング部ｌｏはコパール等の表面にニッケルー金
の金属層を形成して成るものである。セラミックパッケ
ージの他の部分は省略しており積層セラミック基体とし
ては従来技術による。
ＣＯＤ等の固体撮像デバイス２は、ＡＰペースト等の接
着剤１４により金属層１１の上に接着され、デバイス２
の上面には接着剤層３を介してフィルター４が接着され
ている。このフィルター４は耐熱性がないため、低温度
で封止処理を行なう必要がある。
着剤１４により金属層１１の上に接着され、デバイス２
の上面には接着剤層３を介してフィルター４が接着され
ている。このフィルター４は耐熱性がないため、低温度
で封止処理を行なう必要がある。
キャップ８は窓枠状金属フレームで、窓部上面側圧はサ
ファイヤ、コバーガラス等の透明ガラス面板６が低融点
ガラス７を介して固着されている。
ファイヤ、コバーガラス等の透明ガラス面板６が低融点
ガラス７を介して固着されている。
さらに、キャップ８は透明ガラス面板６と低融点ガラス
７が接触する以外の全面：にッケルメッキを施し、その
表面上にさらに金メッキが施されている。
７が接触する以外の全面：にッケルメッキを施し、その
表面上にさらに金メッキが施されている。
以上の構成から成るセラミックパッケージ基体とキャッ
プ８との間に共晶半田プリフォーム９を設置し、シーム
ラエルダーを用℃・てキャップ８とシーリング部１００
重ね合せ部とが共晶半田プリフォーム９を介して溶接封
止される。シームラエルダーの溶接ローラー電極部１３
が外周にそって回転する。シーム溶接時の発熱は極くわ
ずかしか固体ｉ（Ｊデバイス２とフィルター４とに伝導
せず、フィルター４が熱により劣化することはない。
プ８との間に共晶半田プリフォーム９を設置し、シーム
ラエルダーを用℃・てキャップ８とシーリング部１００
重ね合せ部とが共晶半田プリフォーム９を介して溶接封
止される。シームラエルダーの溶接ローラー電極部１３
が外周にそって回転する。シーム溶接時の発熱は極くわ
ずかしか固体ｉ（Ｊデバイス２とフィルター４とに伝導
せず、フィルター４が熱により劣化することはない。
また封止用ロウ材として金−錫プリフォームと共晶半田
プリフォームとを比較した場合、共晶温度はそれぞれ２
８０℃、１８３℃であり実際に封入を行った場合の溶接
電流は金−錫で６５〜７０Ａ１半田で ハ４５〜５０Ａ
の溶接電流が必要であった。この溶接電流値の２乗に比
例して発熱が発生することからフィルターとキャップの
耐熱性及び熱応力かつロウ材の価格を考慮した結果、共
晶半田プリフォームを使用することが有利であることが
判明した。
プリフォームとを比較した場合、共晶温度はそれぞれ２
８０℃、１８３℃であり実際に封入を行った場合の溶接
電流は金−錫で６５〜７０Ａ１半田で ハ４５〜５０Ａ
の溶接電流が必要であった。この溶接電流値の２乗に比
例して発熱が発生することからフィルターとキャップの
耐熱性及び熱応力かつロウ材の価格を考慮した結果、共
晶半田プリフォームを使用することが有利であることが
判明した。
前記発明の構成により封止処理にシームウェルド封止と
いう溶接法を採用できるので、固体撮像デバイス２及び
フィルター４が１２０〜１３０℃以下の低温に維持され
るよ５ＫＬ、て封止を完了することができる。
いう溶接法を採用できるので、固体撮像デバイス２及び
フィルター４が１２０〜１３０℃以下の低温に維持され
るよ５ＫＬ、て封止を完了することができる。
また、共晶半田プリフォーム９を使用すること忙よりシ
ームウェルド封止に必要な溶接電流は小電流でよく、従
っ【封止時の発熱量が小さく、熱応力による透明ガラス
面板の割れの発生も無い。
ームウェルド封止に必要な溶接電流は小電流でよく、従
っ【封止時の発熱量が小さく、熱応力による透明ガラス
面板の割れの発生も無い。
さらに前記シールリング部１０及びキャップ８の７ラン
ク部の反り、うねりが発生していても、比較的柔かい特
性を示す共晶半田プリフォームを使用するため、前記反
り、うねりは共晶半田プリフォームに吸収され、生じる
機械的歪力によって、キャップの透明ガラス面板が破壊
されるという現象の発生もなく、光学的及び気密性にお
いて問題ないことが判明した。
ク部の反り、うねりが発生していても、比較的柔かい特
性を示す共晶半田プリフォームを使用するため、前記反
り、うねりは共晶半田プリフォームに吸収され、生じる
機械的歪力によって、キャップの透明ガラス面板が破壊
されるという現象の発生もなく、光学的及び気密性にお
いて問題ないことが判明した。
〔発明の効果」
固体撮像デバイス、特にフィルターは熱的負荷に弱いが
本発明のパッケージ構成を用いることＫよりシームウェ
ルディング法を採用することができるので、フィルター
に熱的負荷を与えることがなく、従つて光学的な効率が
向上し、またキャップ、特に透明ガラス面板に対しても
熱的および機械的な歪を与えることもな（、十分な気密
性を確保できる効果がある。
本発明のパッケージ構成を用いることＫよりシームウェ
ルディング法を採用することができるので、フィルター
に熱的負荷を与えることがなく、従つて光学的な効率が
向上し、またキャップ、特に透明ガラス面板に対しても
熱的および機械的な歪を与えることもな（、十分な気密
性を確保できる効果がある。
第１図は固体撮像デバイスを搭載した本発明のセラミッ
クパッケージの一実施例の断面図である。 １・・・積層セラミック本体 ２・・・固体撮像デバイス ６・・・透面ガラス面板 ７・・・低融点ガラス ８・・・窓枠状金属フレーム ９・・・半田プリフォーム １０・・・シールリング部
クパッケージの一実施例の断面図である。 １・・・積層セラミック本体 ２・・・固体撮像デバイス ６・・・透面ガラス面板 ７・・・低融点ガラス ８・・・窓枠状金属フレーム ９・・・半田プリフォーム １０・・・シールリング部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 シールリング部を有するパッケージ基体と、透明ガラ
ス板を窓枠状金属フレームに低融点ガラス付けしたキャ
ップと、前記シールリング部とキャップとの間に設置さ
れた共晶半田以下の融点を有するプリフオームとによっ
て構成され、 シームウエルドされることを特徴とするパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234520A JPS61112370A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234520A JPS61112370A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112370A true JPS61112370A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16972308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234520A Pending JPS61112370A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112370A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54146985A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor device |
| JPS5880846A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS58218166A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-19 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59234520A patent/JPS61112370A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54146985A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor device |
| JPS5880846A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS58218166A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-19 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
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