JPH01110767A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH01110767A JPH01110767A JP62268474A JP26847487A JPH01110767A JP H01110767 A JPH01110767 A JP H01110767A JP 62268474 A JP62268474 A JP 62268474A JP 26847487 A JP26847487 A JP 26847487A JP H01110767 A JPH01110767 A JP H01110767A
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特にその封止構造に関す
るものである。
るものである。
従来、固体撮像装置は、第３図に断面斜視図で示すよう
に、固体撮像素子１（以下素子と呼称）をセラミック基
板２に設けた凹部３の底面に固着し、素子１の電極（図
示せず）とセラミック基板２のパッド（図示せず）とを
金やアルミニウムのワイヤ４で結線した後、セラミック
基板２の凹部３を囲むようにしてセラミック基板上に設
けられた金属枠体５（以下、シールリングと呼称）上に
これと平面形状がほぼ同一の金／錫合金薄叛枠体６（以
下プリフォームと呼称）を載置し、更に。
に、固体撮像素子１（以下素子と呼称）をセラミック基
板２に設けた凹部３の底面に固着し、素子１の電極（図
示せず）とセラミック基板２のパッド（図示せず）とを
金やアルミニウムのワイヤ４で結線した後、セラミック
基板２の凹部３を囲むようにしてセラミック基板上に設
けられた金属枠体５（以下、シールリングと呼称）上に
これと平面形状がほぼ同一の金／錫合金薄叛枠体６（以
下プリフォームと呼称）を載置し、更に。
金属板７の中央部、陥没した領域に設けられた貫通孔８
を塞ぐように透明ガラス板９（以下ガラス板と呼称）が
低融点ガラス１０（以下フリット・ガラスと呼称）で接
着されたキャップ１１を重ねた上で、第４図に示すよう
に一対のローラー電極１２でキャップ１１の金属板外周
縁部に荷重を加えながら電流を流すことによシ、ローラ
ーを極１２と金属板７の接触部で発熱させ、プリフォー
ム６を融かして封止していた。ここで、金属板７は、中
央部の貫通孔８が存在する部分が陥没した形になってお
シ、この陥没部が透明ガラス板９の金属板７に対する位
置決めとなっているのと同時に、セラミック基板２上の
シールリング５に嵌め込むことによシ、キャップ１１と
プリフォーム６の位 ″積法めにも使用される構造とな
っている。
を塞ぐように透明ガラス板９（以下ガラス板と呼称）が
低融点ガラス１０（以下フリット・ガラスと呼称）で接
着されたキャップ１１を重ねた上で、第４図に示すよう
に一対のローラー電極１２でキャップ１１の金属板外周
縁部に荷重を加えながら電流を流すことによシ、ローラ
ーを極１２と金属板７の接触部で発熱させ、プリフォー
ム６を融かして封止していた。ここで、金属板７は、中
央部の貫通孔８が存在する部分が陥没した形になってお
シ、この陥没部が透明ガラス板９の金属板７に対する位
置決めとなっているのと同時に、セラミック基板２上の
シールリング５に嵌め込むことによシ、キャップ１１と
プリフォーム６の位 ″積法めにも使用される構造とな
っている。
上述した従来の固体撮像装置のキャップは、第５図（ａ
ｌに断面図で示すように、金属板７の外周縁部２０は水
平に加工されていたために、これを前述の方法で封止す
ると金属板外周縁部先端に相当するプリフォーム６の外
周縁部のみが融解し、内側は元の厚さのままで残るから
、第５図（ｂｌに断面図で示したように、キャップ１１
の金属板７は外周縁部２０が下方へ沈み込むため、透明
ガラス板９がフリット・ガラス１０で接着された部分に
は曲げ応力による剥離の力が加わ）、透明ガラス９には
クラック１３が入るという欠点があった。
ｌに断面図で示すように、金属板７の外周縁部２０は水
平に加工されていたために、これを前述の方法で封止す
ると金属板外周縁部先端に相当するプリフォーム６の外
周縁部のみが融解し、内側は元の厚さのままで残るから
、第５図（ｂｌに断面図で示したように、キャップ１１
の金属板７は外周縁部２０が下方へ沈み込むため、透明
ガラス板９がフリット・ガラス１０で接着された部分に
は曲げ応力による剥離の力が加わ）、透明ガラス９には
クラック１３が入るという欠点があった。
本発明の固体撮像装置は、金属板の外周縁部が２０〜２
００μｍ下方に折り曲げられたキャップを有し、このキ
ャップを用いて一対のローラー電極により荷重と電流を
流して金／錫プリフォームを融解して封止している。
００μｍ下方に折り曲げられたキャップを有し、このキ
ャップを用いて一対のローラー電極により荷重と電流を
流して金／錫プリフォームを融解して封止している。
上述した従来の固体撮像装置に対し１本発明はキャップ
を構成する金属板の外周縁部からの曲げ応力を緩和し、
透明ガラス板に生じるクラックを避けるという特徴を有
する。
を構成する金属板の外周縁部からの曲げ応力を緩和し、
透明ガラス板に生じるクラックを避けるという特徴を有
する。
次に本発明について図面を参照して説明する。
本発明を第３図の従来例に適用した例を第１図に断面斜
視図で示す。キャップ１１を構成する金属板７の外周縁
部は第３図と比較すれば明らかなように、わずかに下方
に折り曲げられている。この他の構成は第３図に示した
従来例と同じである。
視図で示す。キャップ１１を構成する金属板７の外周縁
部は第３図と比較すれば明らかなように、わずかに下方
に折り曲げられている。この他の構成は第３図に示した
従来例と同じである。
金属板７の外周縁部２０の折り曲げ量の最適値は。
プリフォーム６と同じ厚さである。即ち、従来品では第
５図（ｂ）に示したように、封止後、金属板７の外周縁
部がプリフォーム６の厚さ分だけ下方に折り曲げられる
のであるから、最初からこの厚さ分だけ折り曲げておけ
ば、封止後も曲げ応力が残留せず、従って透明ガラス板
に第５図（ｂ）に示したようなりラック１３も生ずるこ
とが無い。プリフォーム６の厚さは通常５０μｍ程度で
あるが、封止面積が小さい場合は２０μｍ８度まで薄く
でき、封止面積が大きい場合は２００μｍ程度まで厚く
する必要があり、これに応じて金属板の曲げ量を変える
ことが望ましい。プリフォームの材質は金と錫の比が８
０ ： ２０の共晶合金を用いるのが最も安定しておシ
望ましい。一方、・金属板７及びシールリング５の表面
はニッケル下地の金めつきをしておく必要がある。以上
の構成をとることによυ。
５図（ｂ）に示したように、封止後、金属板７の外周縁
部がプリフォーム６の厚さ分だけ下方に折り曲げられる
のであるから、最初からこの厚さ分だけ折り曲げておけ
ば、封止後も曲げ応力が残留せず、従って透明ガラス板
に第５図（ｂ）に示したようなりラック１３も生ずるこ
とが無い。プリフォーム６の厚さは通常５０μｍ程度で
あるが、封止面積が小さい場合は２０μｍ８度まで薄く
でき、封止面積が大きい場合は２００μｍ程度まで厚く
する必要があり、これに応じて金属板の曲げ量を変える
ことが望ましい。プリフォームの材質は金と錫の比が８
０ ： ２０の共晶合金を用いるのが最も安定しておシ
望ましい。一方、・金属板７及びシールリング５の表面
はニッケル下地の金めつきをしておく必要がある。以上
の構成をとることによυ。
第４図に示した方法で金属板７の外周縁部に荷重と熱を
加えることによシブリフォーム６が融け、金属板７とシ
ールリング５が接着されて封止されるＯ ここで、キャップ１１は、中央の貫通孔８の周囲が０．
３〜３ｍｍ程度陥没した構造になっているのは前述の従
来例と同じであシ、金属板７の外周縁部が下方に折り曲
けられたことにより透明ガラス坂９の金属板７に対する
位置決めとシールリング５に対するプリフォーム６とキ
ャップ１１の位置決めができる利点が失われることはな
い。
加えることによシブリフォーム６が融け、金属板７とシ
ールリング５が接着されて封止されるＯ ここで、キャップ１１は、中央の貫通孔８の周囲が０．
３〜３ｍｍ程度陥没した構造になっているのは前述の従
来例と同じであシ、金属板７の外周縁部が下方に折り曲
けられたことにより透明ガラス坂９の金属板７に対する
位置決めとシールリング５に対するプリフォーム６とキ
ャップ１１の位置決めができる利点が失われることはな
い。
第４図のローラー電極１２は、シールリング５が長方形
の場合は向かい合う２辺ずつ平行に走らせて封止を行な
う平行シール方式、シールリングが円形もしくは正方形
に近い場合は、セラミック基板を１回転しながら全周に
わたって封止する回転シール方式を選ぶことができる。
の場合は向かい合う２辺ずつ平行に走らせて封止を行な
う平行シール方式、シールリングが円形もしくは正方形
に近い場合は、セラミック基板を１回転しながら全周に
わたって封止する回転シール方式を選ぶことができる。
両電極間に流す電流は直流よシもパルス電流の方が制御
し易い。
し易い。
金属板７の外周縁部の下方への折り曲げ方は、第１図の
例に限らない。第１因は外周縁部全体を下方に折り曲げ
ていたが、外周縁部の一部領域。
例に限らない。第１因は外周縁部全体を下方に折り曲げ
ていたが、外周縁部の一部領域。
例えば、第２図に示したように、金属板７の外周 ・
縁部に段差を設ける形でとよい。この場合も段差はブリ
７オーム６の厚さにすることが好ましいが。
縁部に段差を設ける形でとよい。この場合も段差はブリ
７オーム６の厚さにすることが好ましいが。
大きな段差ができない場合でも封止後の曲げ応力緩和の
効果はある。この例の場合に注意すべきことは段差の長
さｔを大きく取シ過ぎるとこの幅の中でプリフォームが
融けない部分が生じ、曲げ応力を生じさせてしまうこと
があるので、この寸法ｔは必要最小限にする必要がある
。具体的には、通常、プリフォームが融ける領域は外側
Ｑ、５ｍｍ程度であるので、この寸法ｔもこれ以下にす
ることが望ましい。
効果はある。この例の場合に注意すべきことは段差の長
さｔを大きく取シ過ぎるとこの幅の中でプリフォームが
融けない部分が生じ、曲げ応力を生じさせてしまうこと
があるので、この寸法ｔは必要最小限にする必要がある
。具体的には、通常、プリフォームが融ける領域は外側
Ｑ、５ｍｍ程度であるので、この寸法ｔもこれ以下にす
ることが望ましい。
以上、詳細に説明したように、本発明によシ、封止後に
キャップ内に生ずる曲げ応力を除去もしくは緩和するこ
とができ、これによって透明ガラスにクラックが発生す
ることを防止できる効果がある。
キャップ内に生ずる曲げ応力を除去もしくは緩和するこ
とができ、これによって透明ガラスにクラックが発生す
ることを防止できる効果がある。
第１図は、本発明の実施例を示す断面斜視図、第２図は
本発明の他の実施例を示す断面図、第３図は従来の封止
構造を示す断面斜視図、第４図は本発明に関わる封止方
法を示す断面図、第５図（ａ）。 （ｂ３は従来の固体撮像装置における金属板外周縁部付
近の断面図である。 １・・・・・・固体撮像素子、２・・・・・・セラミッ
ク基板。 ３・・・・・・凹部、４・・・・・・ワイヤ、５・・・
・・・金属枠体（シールリング）、６・・・・・・金／
錫合金薄板枠体（プリフォーム）、７・・・・・・金属
板、８・・・・・・貫通孔、９・・・・・・透明ガラス
版、１０・・・・・・低融点ガラス（フリット・ガラス
）、１１・・・・・・キャップ、１２・・・・・・ロー
ラー電極、１３・・・・・・クラック、２０・・・・・
・外周縁部。 代理人 弁理士 内 原 晋 郷１国 第２回 ｑ透閂乃“２刈反 第３ 図 茅４ 口
本発明の他の実施例を示す断面図、第３図は従来の封止
構造を示す断面斜視図、第４図は本発明に関わる封止方
法を示す断面図、第５図（ａ）。 （ｂ３は従来の固体撮像装置における金属板外周縁部付
近の断面図である。 １・・・・・・固体撮像素子、２・・・・・・セラミッ
ク基板。 ３・・・・・・凹部、４・・・・・・ワイヤ、５・・・
・・・金属枠体（シールリング）、６・・・・・・金／
錫合金薄板枠体（プリフォーム）、７・・・・・・金属
板、８・・・・・・貫通孔、９・・・・・・透明ガラス
版、１０・・・・・・低融点ガラス（フリット・ガラス
）、１１・・・・・・キャップ、１２・・・・・・ロー
ラー電極、１３・・・・・・クラック、２０・・・・・
・外周縁部。 代理人 弁理士 内 原 晋 郷１国 第２回 ｑ透閂乃“２刈反 第３ 図 茅４ 口
Claims (1)
- （１）凹部底面に固体撮像素子を固着し該凹部周囲に金
属枠体をロウ付けしたセラミック基板の前記金属枠体上
に、中央陥没部に貫通孔を有する金属板の該貫通孔を塞
ぐように透明ガラス板を低融点ガラスで接着してなるキ
ャップが、金／錫合金を介して接着された固体撮像装置
に於いて、前記キャップの金属板外周縁部が、２０〜２
００μｍ下方に折り曲げられていることを特徴とする固
体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62268474A JPH01110767A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62268474A JPH01110767A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110767A true JPH01110767A (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=17459003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62268474A Pending JPH01110767A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110767A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5180468A (en) * | 1990-07-05 | 1993-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for growing a high-melting-point metal film |
| EP0709881A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to semiconductor device packages |
| CN110687652A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-14 | 华东光电集成器件研究所 | 一种新型玻璃光窗 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027176A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP62268474A patent/JPH01110767A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027176A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5180468A (en) * | 1990-07-05 | 1993-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for growing a high-melting-point metal film |
| EP0709881A1 (en) * | 1994-10-31 | 1996-05-01 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to semiconductor device packages |
| US5550398A (en) * | 1994-10-31 | 1996-08-27 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic packaging with optical |
| CN110687652A (zh) * | 2019-08-30 | 2020-01-14 | 华东光电集成器件研究所 | 一种新型玻璃光窗 |
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