JPH03255650A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
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- JPH03255650A JPH03255650A JP5331590A JP5331590A JPH03255650A JP H03255650 A JPH03255650 A JP H03255650A JP 5331590 A JP5331590 A JP 5331590A JP 5331590 A JP5331590 A JP 5331590A JP H03255650 A JPH03255650 A JP H03255650A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣチップを搭載するためのＩＣパッケージ
に関し、特に、ＩＣチップを気密に封止するためのキャ
ップの構造に関わる。
に関し、特に、ＩＣチップを気密に封止するためのキャ
ップの構造に関わる。
［従来の技術］
ＩＣパッケージでは、ハーメティックシール（気密封止
）の方法として、低融点ガラスを使用するガラスシール
法、はんだや金（Ａｕ ）とすず（Ｓｎ）の合金などを
使用するソルダシール法、およびシーム溶接（抵抗溶接
）によるシール法などがある。
）の方法として、低融点ガラスを使用するガラスシール
法、はんだや金（Ａｕ ）とすず（Ｓｎ）の合金などを
使用するソルダシール法、およびシーム溶接（抵抗溶接
）によるシール法などがある。
ＤＩＲやフラットパッケージ等に広く適用されるシーム
溶接法は、ＩＣパッケージの基板の主面上に、コバール
製のシールリングをろう付けし、このシールリングに金
属製のキャップを被せた後、そのキャップの上から円錐
形のローラ電極を押し付けて、加圧通電させながら回転
させてシールする方法である。
溶接法は、ＩＣパッケージの基板の主面上に、コバール
製のシールリングをろう付けし、このシールリングに金
属製のキャップを被せた後、そのキャップの上から円錐
形のローラ電極を押し付けて、加圧通電させながら回転
させてシールする方法である。
［発明が解決しようとする課題］
しかるに、このシーム溶接によるシール法では、ガラス
シール法やソルダシール法とは異なり、基板の主面上に
ろう付けするシールリングを必要とする。
シール法やソルダシール法とは異なり、基板の主面上に
ろう付けするシールリングを必要とする。
このため、従来より、シールリングを使用しないで、コ
ストの低減および作業工程の低減に対する要求が望まれ
ていた。
ストの低減および作業工程の低減に対する要求が望まれ
ていた。
本発明は上記事情に基づいてなされたもので、その目的
は、コストダウンを図るとともに、作業工程を低減させ
たＩＣパッケージを提供することにある。
は、コストダウンを図るとともに、作業工程を低減させ
たＩＣパッケージを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は上記目的を遠戚するために、主面側にＩＣチッ
プが搭載される絶縁性基板と、この絶縁性基板に搭載さ
れた前記ＩＣチップを気密に封止するためのキャップと
を備え、 前記キャップは、前記絶縁性基板の主面に対向する周囲
面と前記絶縁性基板の主面との間に配設されたろう材を
シーム溶接により溶融させることで、前記絶縁性基板の
主面上に溶着されていることを技術的手段とする。
プが搭載される絶縁性基板と、この絶縁性基板に搭載さ
れた前記ＩＣチップを気密に封止するためのキャップと
を備え、 前記キャップは、前記絶縁性基板の主面に対向する周囲
面と前記絶縁性基板の主面との間に配設されたろう材を
シーム溶接により溶融させることで、前記絶縁性基板の
主面上に溶着されていることを技術的手段とする。
［作用］
上記槽底よりなる本発明のＩＣパッケージは、キャップ
の周囲面と絶縁性基板の主面との間に配設されたろう材
を、シーム溶接によって溶融させることで、基板の主面
上にキャップが封着される。
の周囲面と絶縁性基板の主面との間に配設されたろう材
を、シーム溶接によって溶融させることで、基板の主面
上にキャップが封着される。
［発明の効果］
上記作用を有する本発明によれば、従来のシーム溶接で
使用していたシールリングを省略することができるため
、作業工程の低減とともに、コストダウンを図ることが
できる。
使用していたシールリングを省略することができるため
、作業工程の低減とともに、コストダウンを図ることが
できる。
［実施例］
次に、本発明のＩＣパッケージを図面に示す一実施例に
基づき説明する。
基づき説明する。
第１図は、ＩＣチップを搭載したＩＣパッケージの断面
図である。
図である。
本実施例のＩＣパッケージ（ＰＧＡパッケージ）１は、
主面側〈第１図」−面側）にＩＣチップ２が搭載される
セラミック製の基板（本発明の絶縁性基板）３と、この
基板３に搭載されたＩＣチップ２を気密に封止するため
のコバール製キャップ４とを備える。
主面側〈第１図」−面側）にＩＣチップ２が搭載される
セラミック製の基板（本発明の絶縁性基板）３と、この
基板３に搭載されたＩＣチップ２を気密に封止するため
のコバール製キャップ４とを備える。
セラミック製の基板３は、アルミナを主原料として作成
された多数のグリーンシートを積層して、加湿雰囲気の
水素炉中で高温焼成して得られる。
された多数のグリーンシートを積層して、加湿雰囲気の
水素炉中で高温焼成して得られる。
基板３の主面上には、ＩＣチップ２の各電極（図示しな
い）とワイヤボンディングなどで電気的に接続される多
数の配線部５やキャップ４を銀ろう付けするための下地
となる導体膜６などが、メタライズ（薄膜＋メツキ）に
より形成され、各配線部５は、内部配線７およびピアホ
ール８を介して、基板３の裏面に突設された出力端子９
と接続されている。
い）とワイヤボンディングなどで電気的に接続される多
数の配線部５やキャップ４を銀ろう付けするための下地
となる導体膜６などが、メタライズ（薄膜＋メツキ）に
より形成され、各配線部５は、内部配線７およびピアホ
ール８を介して、基板３の裏面に突設された出力端子９
と接続されている。
キャップ４は、第１図に示すように、天板４ａと側板４
ｂとから戒る。
ｂとから戒る。
このキャップ４は、側板４ｂの先端部が、基板３の主面
と平行となるように外方へ折り曲げられている。そして
、その折り曲げられた先端部の基板３側全周面には、銀
ろう１０が付着されている。
と平行となるように外方へ折り曲げられている。そして
、その折り曲げられた先端部の基板３側全周面には、銀
ろう１０が付着されている。
次に、このキャップ４を基板３に封着する工程を簡単に
説明する。
説明する。
まず、基板３の主面側にＩＣチップ２がマウントされる
。
。
次に、基板３の主面上にキャップ４を被せる。
そして、第２図に示すように、円錐形を呈するローラ電
［１１をキャップ４の外周囲に押し付け、所定の圧力お
よび温度（約７８０℃以上）で加圧通電しながら回転さ
せる。
［１１をキャップ４の外周囲に押し付け、所定の圧力お
よび温度（約７８０℃以上）で加圧通電しながら回転さ
せる。
これにより、キャップ４にイ」着されていた銀ろう１０
が溶融して、基板３にキャップ４が封着され、ＩＣチッ
プ２が気密に封止される。
が溶融して、基板３にキャップ４が封着され、ＩＣチッ
プ２が気密に封止される。
このように、銀ろう付はキャップ４を使用してシーム溶
接を行うことにより、従来のシールリングを省略するこ
とができる。その結果、シールリングを基板３にろう付
けする必要もなく、作業工程を低減することができると
ともに、コストダウンを図ることができる。
接を行うことにより、従来のシールリングを省略するこ
とができる。その結果、シールリングを基板３にろう付
けする必要もなく、作業工程を低減することができると
ともに、コストダウンを図ることができる。
また、本実施例のように、銀ろう１０を使用してシーム
溶接を行うことにより、銀ろう１０を使用しない場合（
基板３とキャップ４とを直接シーム溶接する）と比較し
て、温度や圧力を低く抑えることができるため、パッケ
ージに対する負荷やＩＣチップ２への悪影響を少なくす
ることができる。
溶接を行うことにより、銀ろう１０を使用しない場合（
基板３とキャップ４とを直接シーム溶接する）と比較し
て、温度や圧力を低く抑えることができるため、パッケ
ージに対する負荷やＩＣチップ２への悪影響を少なくす
ることができる。
なお、ろう材として、銀ろう１０の代わりに、金（Ａｕ
）とすず（Ｓｎ）の合金や、金（Ａｕ）とシリコン（Ｓ
ｉ）の合金などの金糸のソルダを使用しても良い。但し
、これら金糸のソルダは、融点が低いため（金とすすの
合金：約２８０℃、金とシリコンの合金二約３７０℃）
、局部的に高温となるシーム溶接の際に飛び散りが生じ
る可能性がある。また、銀ろう１０と比較して高価であ
るため、シールリングを省略したことによるコストダウ
ンの効果が低下する。
）とすず（Ｓｎ）の合金や、金（Ａｕ）とシリコン（Ｓ
ｉ）の合金などの金糸のソルダを使用しても良い。但し
、これら金糸のソルダは、融点が低いため（金とすすの
合金：約２８０℃、金とシリコンの合金二約３７０℃）
、局部的に高温となるシーム溶接の際に飛び散りが生じ
る可能性がある。また、銀ろう１０と比較して高価であ
るため、シールリングを省略したことによるコストダウ
ンの効果が低下する。
さらに、銀ろう１０の場合には、融点（約７８０℃以上
）が高いため、銀ろう付けすることで信頼性を高めるこ
とができる。
）が高いため、銀ろう付けすることで信頼性を高めるこ
とができる。
なお、シーム溶接で銀ろう１０を溶融させる際の温度は
、局部的に約７８０℃以上となるが、キャップ４内のＩ
Ｃチップ２には、２００〜３００℃程度の影響しか及ば
ないため、ＩＣチップ２に対する信頼性を損なうことは
ない。
、局部的に約７８０℃以上となるが、キャップ４内のＩ
Ｃチップ２には、２００〜３００℃程度の影響しか及ば
ないため、ＩＣチップ２に対する信頼性を損なうことは
ない。
キャップ４としてコバールを使用したが、４２アロイ、
銅タングステン（Ｃｕ Ｗ ）などの他の金属を使用し
ても良い。また、天板４ａのみ窒化アルミニウム（Ａｊ
Ｎ）を使用しても良い。
銅タングステン（Ｃｕ Ｗ ）などの他の金属を使用し
ても良い。また、天板４ａのみ窒化アルミニウム（Ａｊ
Ｎ）を使用しても良い。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はＩＣチップを搭載したＩＣパッケージの断面図
、第２図はシーム溶接の過程を示す断面図である。 図中 １・・・ＩＣパッケージ ２・・・ＩＣチップ３・
・・基板（絶縁性基板） ４・・・キャップ１０・・・
銀ろうくろう材〉
第１図はＩＣチップを搭載したＩＣパッケージの断面図
、第２図はシーム溶接の過程を示す断面図である。 図中 １・・・ＩＣパッケージ ２・・・ＩＣチップ３・
・・基板（絶縁性基板） ４・・・キャップ１０・・・
銀ろうくろう材〉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）主面側にＩＣチップが搭載される絶縁性基板と、 この絶縁性基板に搭載された前記ＩＣチップを気密に封
止するためのキャップと を備え、 前記キャップは、前記絶縁性基板の主面に対向する周囲
面と前記絶縁性基板の主面との間に配設されたろう材を
シーム溶接により溶融させることで、前記絶縁性基板の
主面上に溶着されていることを特徴とするＩＣパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331590A JPH03255650A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5331590A JPH03255650A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255650A true JPH03255650A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=12939290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5331590A Pending JPH03255650A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271548A (en) * | 1991-08-14 | 1993-12-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for applying solder to and mounting components on printed circuit boards |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5331590A patent/JPH03255650A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271548A (en) * | 1991-08-14 | 1993-12-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for applying solder to and mounting components on printed circuit boards |
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