JPH0221746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221746U JPH0221746U JP9988688U JP9988688U JPH0221746U JP H0221746 U JPH0221746 U JP H0221746U JP 9988688 U JP9988688 U JP 9988688U JP 9988688 U JP9988688 U JP 9988688U JP H0221746 U JPH0221746 U JP H0221746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- surface mount
- leads
- utility
- parts
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例の裏面を示す底面図、
第2図は第1図のA―A線断面図、第3図は従来
例を示す断面図である。 図において、1は表面実装部品、2はパツケー
ジ、21はパツケージ裏面、22は空気抜き用凹
溝、3はリードである。
第2図は第1図のA―A線断面図、第3図は従来
例を示す断面図である。 図において、1は表面実装部品、2はパツケー
ジ、21はパツケージ裏面、22は空気抜き用凹
溝、3はリードである。
Claims (1)
- パツケージ2と、該パツケージ2から複数本並
列状に突出するリード3,3,…とよりなり、パ
ツケージ裏面21に該パツケージ2の外方に連通
する空気抜き用凹溝22を形成してなる表面実装
部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9988688U JPH0221746U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9988688U JPH0221746U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221746U true JPH0221746U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31327461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9988688U Pending JPH0221746U (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0221746U (ja) |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP9988688U patent/JPH0221746U/ja active Pending