JPH0395657U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0395657U JPH0395657U JP1990002360U JP236090U JPH0395657U JP H0395657 U JPH0395657 U JP H0395657U JP 1990002360 U JP1990002360 U JP 1990002360U JP 236090 U JP236090 U JP 236090U JP H0395657 U JPH0395657 U JP H0395657U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- header
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- package
- cover
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/16315—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
その封着部分の拡大断面図、第3,4図は本考案
の他の実施例を示す断面図、第5図は従来のパツ
ケージの断面図である。 1A,1B,1C……ヘツダ、7A,7B,7
C……カバー、8,9……封着面、11,11A
,11B……凹条、12,12A,12B……凸
条。
その封着部分の拡大断面図、第3,4図は本考案
の他の実施例を示す断面図、第5図は従来のパツ
ケージの断面図である。 1A,1B,1C……ヘツダ、7A,7B,7
C……カバー、8,9……封着面、11,11A
,11B……凹条、12,12A,12B……凸
条。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードおよび半導体集積回路が取付けられたヘ
ツダの開口部に、封止用ハンダを用いてカバーを
はんだ封止する半導体集積回路のパツケージにお
いて、 前記ヘツダおよびカバーの封着面には、前記ヘ
ツダの開口部を囲み互いに係合する凹条および凸
条を形成したことを特徴とする半導体集積回路の
パツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990002360U JPH0395657U (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990002360U JPH0395657U (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0395657U true JPH0395657U (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=31506237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990002360U Pending JPH0395657U (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0395657U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005302990A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Miyota Kk | パッケージ用ロー材付き封着板およびその製造方法 |
WO2023149251A1 (ja) * | 2022-02-03 | 2023-08-10 | 日本電気硝子株式会社 | 複合体、及びこの複合体を備えた気密パッケージ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232641A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Nec Corp | 半導体容器 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP1990002360U patent/JPH0395657U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232641A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Nec Corp | 半導体容器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005302990A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Miyota Kk | パッケージ用ロー材付き封着板およびその製造方法 |
JP4494849B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2010-06-30 | シチズンファインテックミヨタ株式会社 | パッケージ用ロー材付き封着板およびその製造方法 |
WO2023149251A1 (ja) * | 2022-02-03 | 2023-08-10 | 日本電気硝子株式会社 | 複合体、及びこの複合体を備えた気密パッケージ |