JPH0176050U - - Google Patents

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JPH0176050U
JPH0176050U JP1987170989U JP17098987U JPH0176050U JP H0176050 U JPH0176050 U JP H0176050U JP 1987170989 U JP1987170989 U JP 1987170989U JP 17098987 U JP17098987 U JP 17098987U JP H0176050 U JPH0176050 U JP H0176050U
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semiconductor device
semiconductor chip
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【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す半導体装置
用パツケージの断面図、第2図は従来の半導体装
置用パツケージの断面図を示す。 図中、1は半導体装置用パツケージ本体、2は
半導体チツプ、3はパツケージ本体1内のキヤビ
テイー、4は金属細線、5はシーリングメタライ
ズ部、6はろう材、7はキヤツプ、8はパツケー
ジ本体1に設けられた突起部を示す。なお、図中
、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チツプを収納するキヤビテイーを有する
    半導体装置用パツケージ本体と、半導体チツプを
    保護するために前記パツケージ本体上に接続され
    るキヤツプを有する半導体装置用パツケージにお
    いて、キヤビテイー部と、キヤツプをパツケージ
    に接続するための接続部との間に、突起部を形成
    したことを特徴とする半導体装置用パツケージ。
JP1987170989U 1987-11-09 1987-11-09 Pending JPH0176050U (ja)

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JPH0176050U true JPH0176050U (ja) 1989-05-23

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ID=31462413

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