JPS6252936U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252936U JPS6252936U JP14493685U JP14493685U JPS6252936U JP S6252936 U JPS6252936 U JP S6252936U JP 14493685 U JP14493685 U JP 14493685U JP 14493685 U JP14493685 U JP 14493685U JP S6252936 U JPS6252936 U JP S6252936U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- metal cap
- package
- covering
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図aは本考案の一実施例に半導体チツプを
収容した状態の平面図、同図bは断面図、第2図
aは従来の半導体装置のパツケージに半導体チツ
プを収容した状態の平面図、同図bは断面図であ
る。 1……ケース本体、2……封入接合部、3,4
……金属キヤツプ、3a……突起部、5……半導
体チツプ、6……ボンデイングワイヤ。
収容した状態の平面図、同図bは断面図、第2図
aは従来の半導体装置のパツケージに半導体チツ
プを収容した状態の平面図、同図bは断面図であ
る。 1……ケース本体、2……封入接合部、3,4
……金属キヤツプ、3a……突起部、5……半導
体チツプ、6……ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- 中央凹所に半導体チツプを固着するケース本体
と、このケース本体の上部開口に蓋をする金属キ
ヤツプとを有する半導体装置のパツケージにおい
て、前記金属キヤツプには、前記ケース本体上部
周辺の封入接合部と接触する接合部内周辺にそう
少くとも3箇所に、位置決め用の内面に突出した
突起部が設けられていることを特徴とする半導体
装置のパツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14493685U JPS6252936U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14493685U JPS6252936U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6252936U true JPS6252936U (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=31056007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14493685U Pending JPS6252936U (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6252936U (ja) |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP14493685U patent/JPS6252936U/ja active Pending