JPS6322751U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6322751U JPS6322751U JP11626186U JP11626186U JPS6322751U JP S6322751 U JPS6322751 U JP S6322751U JP 11626186 U JP11626186 U JP 11626186U JP 11626186 U JP11626186 U JP 11626186U JP S6322751 U JPS6322751 U JP S6322751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- stem
- bushing
- metal flange
- view
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例における、リード
ピン部の断面図、第２図は、本考案の他の実施例
におけるリードピン部の断面図である。第３図ａ
およびｂは従来のステムの平面図および側面図で
ある。第４図は、従来のステムのリードピン部の
断面図である。 １……金属フランジ、２……ブツシング、３…
…リードピン、４……半導体チツプ、５……リー
ドピンのヘツド、６……接続リード線、７……リ
ードピンの凸部、８……リードピンの凹部。
ピン部の断面図、第２図は、本考案の他の実施例
におけるリードピン部の断面図である。第３図ａ
およびｂは従来のステムの平面図および側面図で
ある。第４図は、従来のステムのリードピン部の
断面図である。 １……金属フランジ、２……ブツシング、３…
…リードピン、４……半導体チツプ、５……リー
ドピンのヘツド、６……接続リード線、７……リ
ードピンの凸部、８……リードピンの凹部。
Claims (1)
- 金属フランジと該金属フランジをブツシングを
介して貫通するリードピンとを有し、前記リード
ピンの前記ブツシング中の部分に凸凹を有する事
を特徴とするステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11626186U JPS6322751U (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11626186U JPS6322751U (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322751U true JPS6322751U (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=31000683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11626186U Pending JPS6322751U (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322751U (ja) |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP11626186U patent/JPS6322751U/ja active Pending