JPS62281465A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は透光性の蓋板を有する半導体装置に関するもの
で特に固体撮像装置に使用されるものである。

（従来の技術） 固体撮像装置は列状あるいはマトリクス状に光電変換素
子を多数形成し画像変換を行なう素子を備えており特に
半導体基板上に複数の転送電極が形成され、これら電極
に加えられた電圧によりポテンシャル井戸を生じさせ光
電効果により発生した電荷を転送する型式のＣＯＤある
いはＢＢＤ等の電荷転送素子を用いたものが一般的にな
っている。第２図は従来使用されている固体撮像装置の
パッケージの中央断面を示す図であって、外囲器本体１
の中央部には階段状に凹部２が形成されており、その最
底部には光入射により電気信号を出力するＣＯＤイメー
ジセンサのチップ３が導電性接着剤！！Ｉ４により接着
されている。チップ３の表面に形成された複数の電極（
図示せず）と凹部２の第２段目に形成された複数のパッ
ド部（図示せず）とはアルミニウム又は金等でなるボン
ディングワイヤ５により接続され、パッド部は外囲器本
体１の側壁から導出された複数のリード（図示せず）に
接続されている。凹部２の第３段目の平坦部６には透明
な板８の端部８ａが載置される。この蓋板としては通常
ガラス板が使用される。蓋板端部８ａと平坦部６０間に
はエポキシ樹脂等による接着剤１１１７が形成されてい
る。

ところで、固体Ｉｌｌ像装置にはモノクロ型のものとカ
ラー型のものがあり、従来多用されていたモノクロ型の
ものでは４００℃程度の耐熱性を有しているため低融点
ガラス等を用いた気密封止が可能であるが、カラー型の
ものでは耐熱性が１５０℃程度と低いため接着剤での封
止が通常となっている。

このような接着剤を使用した封止構造を有する半導体装
置の蓋板端部８ａとこの蓋板が載置される凹部の側壁６
ａとの間には空隙９が形成される。

このためこの空隙に空気が入り込み、リークテストの際
に気泡が発生してリーク不良と誤って判断されるという
問題がある。

また、従来の半導体装置では蓋板と外囲器本体の接着長
さが短く、接着剤の塗布量が少ないときは耐湿性に欠け
、接着剤の塗布量が多いときは接着剤のはみ出しによる
障害を生じることがある。

（発明が解決しようとする問題点） このように、従来の半導体装置では透光性蓋板のシール
特性が良好でなく、またリークテスト結果を誤判断させ
るという問題がある。

本発明はこのような問題を解決するためなされたもので
、シール特性が良好で疑似リークの発生のない半導体装
置を提供することを目的とする。

（発明の構成） （問題点を解決するための手段） 本発明にかかる半導体装置は、中央部に半導体素子の収
納部を有する凹部が形成された外囲器本体と、この外囲
器本体上に接着固定され半導体素子に対し光を入射させ
る透光性蓋板とを備えており、透光性蓋板の周端部が傾
斜面を有すると共に、この透光性蓋板を支持する外囲器
本体の支持部が平坦面および蓋板端部の傾斜面に対応し
た傾斜面を有し、かつこれら平坦面および傾斜面全体に
接着剤層が形成されていることを特徴としている。

（作用〉 本発明にかかる半導体装置においては透光性蓋板の周端
部が斜面となっており、この透光性蓋板を支持する外囲
器本体の凹部も水平支持面と端部に対応した斜面を有し
ているため、これら全面に十分な接着剤層を形成でき、
空隙をなくすことができる結果シールが完全になって耐
湿性が向上し、疑似・リークの発生も防止される。

（実施例〉 以下図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明する
。

第１図は本発明にかかる半導体装置の一実施例を示すも
ので、固体！＠像装置のパッケージの中央断面を示す断
面図である。

同図によれば、従来の装置と同様にｐｌＪ段状に平坦部
を有する凹部２が形成され、その最底部にはイメージセ
ンサチップ３が導電性接着剤層４により接着されており
、チップ３はボンディングワイヤ５により第２段目の平
坦部に形成されたパッド部（図示せず）と接続されてい
る。凹部２の第３段目の平坦部６はガラス製の蓋板８の
周縁部下面を支持するようになっている。従来の装置と
異なる点は蓋板８の周端部が傾斜面１１をなしＣおり、
またこの傾斜面１１と一致するように外囲器本体１の凹
部２が平坦部６に続く傾斜面１２を有していることであ
る。

このように蓋体８とこれを支持する外囲器本体１の双方
に同一角度の傾斜面が形成されているため、接着剤層７
は平坦部および傾斜部の長い距離にわたって形成されて
いる。

このような構成では空隙や気泡のない接着剤層が長く形
成されているため、シールが完全となり、またリークテ
ストの際に気泡発生がない。

以上説明した実施例では蓋体８の表面と外囲器本体１の
表面とが同一平面となっているが、必ずしもその必要は
なく、蓋体８の表面が外囲器本体表面よりもわずかに突
出したり陥没したりしてもよい。

また蓋体の平面形状は正方形、長方形、円形などあるゆ
る形状を還択することができる。

さらに、実施例は固体撮像装置について述べているが半
導体素子に対して光を照射する半導体装置、例えばＥＰ
ＲＯＭにも本発明を適用することができる。

なお傾斜面が水平に近づくほど接着長さを長くとること
ができるが、蓋板の強度が低下するので傾斜角度は水平
面に対し３０〜６０”程度が望ましい。

（発明の効果） 以上実施例にもとづいて詳細に説明したように、本発明
によれば透光性の蓋体の周端部を斜面とし、これを支持
する外囲器の凹部側に同一傾斜の斜面を設け、接着剤層
をこの斜面間および平坦面間全体に形成しているためシ
ールが完全となって耐湿性が向上する他、蓋板と外囲器
本体間に空隙がなくなるためリークテストの際気泡が発
生して良品がリーク不良と誤判断されることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる半導体装置の一実施例の構成を
示す中央断面図、第２図は従来装置の構成を示す中央断
面図である。 １・・・外囲器本体、２・・・凹部、３・・・半導体チ
ップ、４・・・導電性接着剤、６・・・平坦部、７・・
・接着剤、８・・・透光性蓋板、１１．１２・・・傾斜
面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、中央部に半導体素子の収納部を有する凹部が形成さ
   れた外囲器本体と、この外囲器本体上に接着固定され前
   記半導体素子に対し光を入射させる透光性蓋板とを備え
   た半導体装置において、前記透光性蓋板の周端部が傾斜
   面を有すると共に、この透光性蓋板を支持する外囲器本
   体の支持部が平坦面および前記傾斜面に対応した傾斜面
   を有し、かつこれら平坦面および傾斜面全体に接着剤層
   が形成されていることを特徴とする半導体装置。 ２、透光性蓋板がガラス板である特許請求の範囲第１項
   記載の半導体装置。 ３、接着剤がエポキシ樹脂系接着剤である特許請求の範
   囲１項記載の半導体装置。 ４、蓋板周端部の傾斜角度が水平面に対し ３０ないし６０°の角度となっていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。