KR900010673Y1 - 고체 촬영소자의 패키지 구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

고체 촬영소자의 패키지 구조

제1도는 종래의 고체 촬영소자 패키지의 요부 단면도.

제2도는 본 고안이 적용된 고체 촬영소자 패키지의 평면도 a도와 단면도 b도.

제3도는 제2b도의 "가" 부분 확대도a도와 "나" 부분 확대도b도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 패널 글래스 2 : 세라믹 패키지

3 : 다이 또는 칩 4 : 와이어

5a, 5b : 에폭시 수지 접착제

본 고안은 고체 촬영소자의 패키지 구조에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 제1도에 도시되어 있는 바와 같이 웨이퍼에 제작된 다이(die) 또는 칩(chip)(3)을 날개로 잘라서 세라믹 패키지(2)의 접착면에 에폭시 수지 접착제(5b)로 접착시킨 다음, 전기적인 연결을 위해 와이어(4)를 이용하여 칩(3)과 세라믹 패키지(2) 사이가 전기적으로 도통되게 하고, 칩(3)의 상부에는 패널 글래스(1)를 설치하여 세라믹 패키지(2) 사이를 에폭시 수지 접착제(5a)로 접착시켜 밀봉되게 한다.

고체 촬영소자는 수광 소자로서 구조상 세락믹 패키지(2)와 패널글래스(1)를 에폭시 수지 접착제로 접착시키는 공정과, 칩(3)과 세라믹 패키지(2)를 에폭시 수지 접착제로 접착시키는 공정으로 패키지가 완성된다.

제1도와 같은 종래의 패키지 구조는 에폭시 수지가 와이어 본딩(Wire bonding)이 이루어지는 리드(Lead)위에 도포되는 현상이 야기되었고, 또한 와이어 본딩시에 웨지(wedge)로 공급되는 와이어의 공급이 수월하지 않는 결점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 고체 촬영소자의 패키지화 시키는 공정에서 칩과 세라믹 패키지의 접착시 에폭시 수지 접착제가 와이어 본딩이 이루어지는 리드에 도포되지 않도록 세라믹 패키지의 와이어 본딩부가 돌기턱을 갖도록 하고, 와이어 공급을 수월하게 하기 위해 패널글래스와 접착되는 세라믹 패키지의 접착면과 세라믹 패키지의 와이어 본딩부 사이를 경사지게 한 고체 촬영소자의 패키지 구조를 제공하는 데 있다.

다음은 제2도와 제3도를 참조하여 본 고안의 실시예를 설명한다.

제2a, b도는 본 고안이 적용된 고체 촬상소자 패키지의 평면도와 단면도로서, 세라믹 패키지(2)에 있어 (a)는 패널글래스(1)와의 접착면이고, (d)는 와이어 본딩부로서 칩(3)과 패키지(3)의 접착시 에폭시 수지 접착제가 도포되지 않도록 돌기모양으로 형성되어 있으며, (b)는 상기 접착면(a)가 와이어 본딩부(d)사이에 형성되어 있는 경사면이다.

제3도에서, 상기의 접착면(a)은, 패널글래스(1)와 세라믹 패키지(2)를 에폭시 수지 접착제(5a)로 밀봉할 때 압력을 가해주어야 하기 때문에 이 에폭시 수지가 밀려나는 바, 이를 방지하기 위해 5-10^o의 기울기 θ1를 갖도록 경사되어 있다.

경사면(b)는 와이어의 공급이 원활하도록 55^o-60^o정도의 기울기 θ2를 갖도록 한다.

그리고, 와이어 본딩부(d)의 돌기(c)는, 제3b도에 도시되어 있는 바와 같이, 높이(e)가 높이(h)의정도인 0.8mm-1.0mm가 되게 하고 또한 길이(g)는 높이(h)와 비슷한 1.2-1.5mm가 되게 하여 다이 본딩시 에폭시 수지 접착제(5b)가 와이어본딩부(d)에 도포되는 것을 방지하여 준다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면 다이본딩시 에폭시 수지가 밀려 올라와 와이어 본딩부에 도포되는 불량상태를 방지할 수 있고, 또한 와이어 본딩시 패키지 구조에 의해 와이어 공급이 원활해져 본더(bonder)의 선택폭이 넓어지는 이점이 있으며, 아울러 측면으로부터 공급되는 빛의 양이 많아 소자의 빛 이용율도 좋아지는 이점이 있다.

Claims (1)

1. 세라믹 패키지(2)에 다이 또는 칩(3)을 에폭시 수지 접착제(5b)로 접착시키고, 와이어(4)를 본딩하며, 패널글래스(1)를 세라믹 패키지(2)에 에폭시 수지(5a)로 접착시켜 형성된 고체 촬영소자의 패키지에 있어서, 상기 패널글래스(1)가 접착되는 세라믹 패키지(2)의 접착면(a)을 소정 기울기를 갖도록 경사지게 하고, 패키지(2)의 와이어 본딩부(d)를 다이 본딩시 에폭시 수지(5b)가 밀려 나오는 것을 방지하도록 돌기(c) 모양으로 형성시키며, 상기의 와이어 본딩부(d)와 접착면(a) 사이를 소정기울기를 갖는 경사면(b)을 갖도록 한 것을 특징으로 하는 고체 촬영소자의 패키지 구조.