CN100373595C - 光电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够容易地供给胶粘剂的光电子装置。该装置具有光电子元件(105)、装载部(107)、围绕在装载部(107)周围的框架(100)、光学部件(101)。光学部件(101)放置在光学部件放置部(109)上；框架(100)具有一对第1侧壁(201a、b)和一对第2侧壁(203a、b)；第2侧壁(203a、b)具有切口部(205a、b)和凸部(207a、b)。光学部件(101)设置在凸部(207a、b)之间，并由填充在切口部(205a、b)中的胶粘剂固定。

Description

光电子装置及其制造方法
本案是CN1316780A的分案申请  原申请日2001.2.1
申请号01102322.8发明名称：光电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种光电子装置及其制造方法，特别是涉及一种在树脂封装外壳上装载的光电子元件由光学部件封装的光电子装置及其制造方法。
背景技术
作为光电子元件，可例举出发光半导体元件的半导体激光元件和感光半导体元件。在美国专利第5,748,658中，公开了作为装载有半导体激光元件和感光半导体元件的光电子装置，半导体激光装置、集光装置以及光盘装置等。其结构如图7的(a)和(b)所示。图7的(a)和(b)为表示上述的结构以及剖面的图解。但在图7(a)中省略了图7(b)中所示的光学部件92。
图中所示装置，是在树脂封装外壳90内装载的半导体激光元件70具有用光学部件92封装的结构。树脂封装外壳90由以绝缘材料组成的框架91，和包括芯片装载部74的引线框架73和保护板79组成。半导体激光元件70，通过散热用硅基板71装载在芯片装载部74上。封装装载半导体激光芯片70的树脂封装外壳90的光学部件92是光学平板或全息光学部件。而且，在图中还出示了放热板77和信号处理电路75。
而且，在特开平8-288594号公报和特开平7-183414号公报中记述了通过在由具有台阶的框架组成的树脂封装外壳上用紫外线固化型的胶粘剂把全息图光学部件装载固定，封装半导体激光芯片的半导体激光装置。
在上述以往的光电子装置以及其的制造方法中，出示了以下的课题。
伴随着光盘装置等大容量化和小型化等，对于用于包含在这些装置内集光装置心脏部的半导体激光装置的光学部件，迫切地要求它的复合化和小型化。这种光学部件是衍射光栅、棱镜和全息图元件等，由胶粘剂固定在装载有半导体激光装置的封装外壳上。而且，该封装外壳为与半导体激光装置和光盘装置等的光学位置对合，具有与圆筒内壁接触，为旋转调整而设置的导向壁(图7中的符号89)。近几年来，随着光电子装置的小型化，光学部件(图7中的符号92)的外围部与导向壁(89)内壁间隙的距离越来越小。这个间隙，是提供给胶粘剂的粘接部，由于间隙变窄，使得把光学部件装载在封装外壳上之后向粘接部(间隙)提供胶粘剂变得困难。
特别是，使用批量生产用制造装置的喷嘴提供胶粘剂的方法，很难把喷嘴放入狭窄间隙的粘接部，所以，不能向粘接部充分导入和设置喷嘴。因此，不能在光学部件必要的部分涂覆胶粘剂，其结果，会产生不能在封装外壳上对光学部件进行气密性良好的固定。
而且，还会在光学部件的上部和封装外壳的周围边缘部等不是连接部的地方涂上不需要的胶粘剂，产生光学特性和封装外壳的机械尺寸不好的问题。例如，如果在封装外壳导向壁的外周部涂上胶粘剂，当以该外周部的尺寸为基准进行对位时，与其他制造装置等配合时就会产生位置对合不良，用处理机抓不住的情况。
而且，还会发生为了向狭窄的粘接部全体广范围地提供胶粘剂，在胶粘剂到达粘接部之前在光学部件外围部与导向壁间堆积而产生气泡，不能充分进行粘接的问题。
发明内容
本发明鉴于这些问题而提出，其目的在于，提供一种能够容易地供给胶粘剂的光电子装置以及它的制造方法。
本发明的光电子装置，具有光电子元件、装载所述光电子元件的装载部、围绕在所述装载部周围的框架、光学部件；所述光学部件装载在靠近所述框架上面中的所述装载部并位于框架内周的光学部件放置部上；所述框架具有在与所述框架上面中的所述内周部相比处于外周一侧的外周部的一部分中，对面设置有一对第1侧壁，和在所述外周部中设置的所述一对第1侧壁部分以外部分上，对面设置有一对第2侧壁；所述一对第2侧壁分别具有在所述第2侧壁的内侧壁上形成的切口部和在形成所述切口部部分以外的所述内壁一侧形成的凸部；所述光学部件分别设置在所述一对第2侧壁的所述凸部之间，并且由填充在所述第2侧壁的所述切口部的胶粘剂固定。
所述装载部，是引线框架的芯片衬垫，所述第1侧壁、所述第2侧壁、所述光学部件放置部以及所述框架，用树脂一体成形是理想的。
所述第2侧壁的所述凸部向外壁一侧倾斜，并且所述光学部件侧面的外壁向内侧倾斜是理想的。
所述第2侧壁的高度比所述第1侧壁的高度高，所述第2侧壁的的外壁为圆弧状，并且向内侧倾斜是理想的。
在所述第2侧壁和所述第1侧壁合流的合流部附近的所述第1侧壁上，设置有切口部是理想的。
所述第2侧壁的所述切口部和所述第1侧壁的所述侧壁切口部设置为几乎沿1个方向是理想的。
所述第1侧壁比所述光学部件的长边一侧的长度长，并延长至所述第2侧壁的所述切口部是理想的。
所述光学部件比所述第2侧壁高，并且所述光学部件的宽度比所述第2侧壁的宽度窄是理想的。
所述胶粘剂为紫外线固化胶粘剂是理想的。
根据本发明的光电子装置的制造方法，包括：(a)对包括装载光电子元件的装载部的部件进行准备工序；(b)对于围绕在所述装载部的周围的框架形成具有在与所述框架上面中的所述内周部相比处于外周一侧的外周部的一部分中，对面设置的一对第1侧壁，和在所述外周部之中设置的所述一对第1侧壁部分以外的部分上对面设置的一对第2侧壁，和在所述第2侧壁的内侧壁上形成的切口部，和在形成所述切口部分以外的所述内壁一侧形成的凸部的框架的工序；(c)在所述装载部装载光电子元件工序；(d)在所述框架的所述光学部件放置部上放置所述光学部件工序；(e)使用为供给胶粘剂的喷嘴，向所述切口供给所述胶粘剂，使所述光学部件固定在所述光学部件放置部上的工序。
在一实施例的所述工序(a)中，对作为包含装载所述光电子元件的装载部部件，包括多数芯片衬垫的引线框架准备，所述工序(b)包括：把所述引线框架放入带有顶出杆的模具内的工序；在所述模具中用树脂成形所述框架的工序；用所述顶出杆把所述框架的所述凸部顶出，从所述模具中取出所述框架的工序。
在一实施例的所述工序(e)中，所述喷嘴沿所述切口部对所述切口部的上方进行扫描。
所述工序(d)，包括由紫外线固化胶粘剂将所述光学部件半固定后，对所述光学部件与所述光电子元件的光学位置进行对合的工序是理想的。
所述工序(e)包括在把作为所述胶粘剂的紫外线固化胶粘剂供给所述切口后，使所述紫外线固化胶粘剂固化进行固定工序是理想的。
根据本发明的另一光电子装置，具有光电子元件、装载所述光电子元件的装载部、围绕在所述装载部周围的框架、光学部件；所述光学部件放置在位于所述框架上面之中、靠近所述装载部内周部的光学部件放置部，所述框架具有设置在所述框架上面中、所述内周部的外周一侧的外周部上设置的侧壁，在所述光学部件侧壁的下部设置有倾斜部。
所述光学部件的所述倾斜部，设置在比所述侧壁上面低的位置是理想的。
在一实施例中，在所述侧壁和所述倾斜部之间填充胶粘剂，这样来固定所述光学部件。
本发明的另一光电子装置的制造方法包括：(a)对包括装载光电子元件的装载部的部件进行准备工序；(b)对于围绕在所述装载部的周围的框架形成具有位于所述框架上面之中、靠近所述装载部位置内周部的光学部件放置部，和在与所述内周部相比处于外侧的外周部上设置的侧壁的工序；(c)在所述装载部装载光电子元件工序；(d)把在光学部件侧壁的至少下部设置了倾斜部的光学部件放置在所述光学部件放置部的工序；(e)使用为供给胶粘剂的喷嘴，向所述光学部件的所述倾斜部和所述框架的所述侧壁之间供给所述胶粘剂，这样来固定所述光学部件的工序；所述工序(e)是通过向所述光学部件的所述倾斜部的一部分供给所述胶粘剂，并使胶粘剂向所述光学部件下部范围的周围流动来实现。
在一实施例中，所述工序(e)包括将所述喷嘴沿所述框架的所述侧壁的一个方向输送，供给所述胶粘剂的工序。
本发明的光电子装置，分别在一对第2侧壁的内壁一侧形成有切口部。所以，通过该切口能够扩大光学部件和第2侧壁的间隙，其结果，能够很容易地放入供给胶粘剂的喷嘴。而且，还能够减少把胶粘剂涂在光学部件等不需要的部分，因此能够容易放出内部的气泡。而且，由于具有分别在一对第2侧壁上具有的凸部之间设置有光学部件的结构，因此使光学部件的位置对合简便并且能够可靠实行。另外，当把第2侧壁作为导向壁机能时，能够容易地进行光电子装置与光盘装置的光学位置对合。此外，本发明的另一光电子装置，由于在光学部件侧壁的至少下部设置有倾斜部，所以通过该倾斜部扩大了光学部件与侧壁的间隙，其结果，可以容易地放入供给胶粘剂的喷嘴。
附图说明
下面，对附图和符号进行简单说明。
图1(a)为本发明实施例1的光电子装置的俯视图，(b)为其侧视图。
图2(a)为图1(a)中沿IIA-IIA＇线的剖视图，(b)为沿IIB-IIB＇线的剖视图。
图3(a)～(c)为说明光电子装置的制造方法工序的剖视图。
图4(a)～(d)为说明光电子装置的制造方法工序的剖视图。
图5为实施例2光电子装置的俯视图。
图6为沿图中VI-VI＇线的光电子装置剖视图。
图7(a)为说明以往光电子装置结构的俯视图，(b)为(a)的剖视图。
上述附图中：100—树脂封装外壳,101—全息元件,103—引线框架，105—光电子元件，107—装载部，109—光学部件放置部，201a、201b—第1侧壁，203a、203b—第2侧壁，205a、205b—切口，207a、207b—凸部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。但，本发明并不限定于以下的实施例。
实施例1
参照图1和图2，对本发明实施例1的光电子装置进行说明。图1(a)和(b)为表示本实施例的光电子装置外观形状的俯视图和侧视图。图2(a)和(b)为表示沿IIA-IIA＇和IIB-IIB＇线的剖视结构图。
本实施例中的光电子装置具有光电子元件105、装载光电子元件105的装载部107、由围绕在装载部107周围的框架组成的树脂封装外壳100、光学部件101。光学部件101放置在位于靠近树脂封装外壳上面中的装载部107内周部上的光学部件放置部109上。
在树脂封装外壳的上面，设置有一对第1侧壁201a、b和一对第2侧壁203a、b。第1侧壁201a、b，在树脂封装外壳100上面外周部的一部分上相互对面设置，第2侧壁203a、b，在设置有第1侧壁201a、b部分以外的外周部相互对面设置。本实施例的树脂封装外壳100具有箱形的外观形状，从上方看光电子装置时，第1侧壁201a、b设置在树脂封装外壳100的长边一侧，而第2侧壁203a、b设置在短边一侧。而且，从上方看光电子装置时，在树脂封装外壳100的光学部件放置部109的内侧，形成有矩形开口部，在该开口部大致中央处设置有光电子元件105。
第2侧壁203a、b，在其内壁一侧具有切口205a、b和凸部207a、b。切口部205a、b是为了扩大第2侧壁203a、b的内壁与光学部件101之间的间隙把第2侧壁203a、b内壁的一部分切去的部分，另外，凸部207a、b是在第2侧壁203a、b的内壁没有形成切口205a、b的部分。设置凸部207a、b部分的树脂封装外壳100的上面，有在制作树脂封装外壳100时为使树脂封装外壳100脱离模具而使用的顶出杆(E杆)的顶出位置，在图1(a)中以圆形表示顶出杆的痕迹。
包括第1侧壁201a、b和第2侧壁203a、b的树脂封装外壳100，与引线框架103一同用树脂一体成形，作为构成引线框架103的一部分的芯片衬垫107是光电子元件105的装载部107。在本实施例中，光电子元件105装载在芯片衬垫107上，半导体激光元件通过由硅基板组成的感光元件设置在芯片衬垫107上。引线框架103是铜制的，其厚度为0.2～0.3mm。引线框架103的芯片衬垫107部分，为能够装载光电子元件105从树脂封装外壳100内部露出。
与树脂封装外壳100一同把光电子元件105封装的光学部件101设置在光电子元件105的上方。光学部件101是，例如，全息元件、衍射光栅、棱镜以及微型透镜等，本实施例所使用的光学部件是全息元件101。全息元件101以对合的位置装载在光学部件放置部109上，和设置在凸部207a、b之间。而且，全息元件101由填充在第2侧壁203a、b的切口部205a、b之间胶粘剂(未图示)固定在光学部件放置部109上。而且，在图1(a)中，半透明的全息元件101以很多带点的图案表示。
本实施例中的全息元件101，由透明树脂或玻璃等材料构成，具有长方体形状(长边：约10mm、短边：约4mm、高：约5mm)。在全息元件101的后面，设有开口的中空部。另一方面，在全息元件101的表面，由衍射光栅形成全息图案，这样进行光束的衍射、分割和聚束等。本实施例的光电子装置，例如使它作为集光装置动作时，例如以美国专利第5,748,658号中公开的技术为基础能够实现其集光装置的结构。在此，为了作为本专利说明书的参考引用了美国专利第5,748,658号。例如，用本实施例的光电子装置(半导体激光装置)、反射镜和对物透镜能够构成集光装置。
下面，对树脂封装外壳100的结构作进一步的详细说明。设置在光电子元件105装载部107周围的光学部件放置部109，以比光电子元件105的高度(约200～500微米)高约1.5倍以上的规定高度平坦设置。在光学部件放置部109外周部的一部分上，对面设置着把光学部件放置部109挟在中间的第1侧壁201a、b，第1侧壁201a、b也对面设置在全息元件101的长边一侧。
而且，第2侧壁203a、b也把光学部件放置部109挟在中间并对面设置，而且对面设置在全息元件101的短边一侧。第2侧壁203a、b的高度设置得比第1侧壁201a、b的高度高，但比全息元件101的高度低。如果第2侧壁203a、b的高度设置得比第1侧壁201a、b的高度低，则在组装时就很难利用第2侧壁进行位置对合。而且，如果第2侧壁203a、b的高度设置得比全息元件101的高度高，则由于第2侧壁203a、b高的侧壁被缝合而给放置全息元件101带来困难。
第2侧壁203a、b，其外壁一侧具有圆弧状结构，相对面的第2侧壁203a、b外壁的两者位于规定的圆周上。这样就能够把树脂封装外壳100上的第2侧壁203a、b部分作成嵌入圆筒形中空部中的结构。换言之，由于第2侧壁203a、b带有导向壁的机能，光电子装置(或者半导体激光装置)与光盘装置的对物透镜进行位置对合装配时，第2侧壁203a、b嵌入与对物透镜位置对合的圆筒形中空部后，由于能够使第2侧壁203a、b滑动，可以容易地进行光电子装置的转动调整。本实施例为了能够容易地嵌入圆筒形中空部，使第2侧壁203a、b的上面比第1侧壁201a、b的上面高，在把第2侧壁203a、b的外壁作成圆弧状的同时，还把第2侧壁203a、b的外壁向内部一侧倾斜(例如约4度)。
在第2侧壁203a、b的内壁一侧，设置有由在第2侧壁内壁的两边设置的切口部205a、b而形成的凸部207a、b。在第2侧壁203a、b内壁所有的部分没有全部设置成切口部205a、b而是在第2侧壁203a、b内壁一侧留下了凸部207a、b，这样当为制作树脂封装外壳100进行树脂充填时，用顶出杆顶住凸部207a、b，就能够很容易地把树脂封装外壳从模具中取出，所以对制造工序有很大优点。当在第2侧壁203a、b内壁全部都设置为切口205a、b时，就不能确保顶出杆能够顶在平坦的部分，由于第2侧壁203a、b的厚度变薄，就会产生不能确保顶出杆为顶出所必需的强度的问题。因此，若考虑到这样的问题，通常，有可能不希望设置切口205a、b，但本实施例在两边设置了切口205a、b，就避免了这种问题的发生。
而且，由于在两边设置了切口205a、b，向切口部205a、b供给胶粘剂的喷嘴就不只是直接从上边输送插入切口部，而是能够容易地从第2侧壁203a、b内壁两边横向移动。所以，就能够降低喷嘴对树脂封装外壳100的碰撞。
切口205a、b，只要具有能够用喷嘴供给胶粘剂的深度，设定适当的深度即可。在本实施例中，当从上面看光电子装置时，相对于第2侧壁203a的上面与凸部207a的内壁重合的边缘部，把第2侧壁203a的上面与切口部205a的内壁重合的边缘部设计在大约有0.3～0.4mm靠外的位置。相对于第2侧壁203a的，第2侧壁203b也设计得与第2侧壁203a相同。
图1(b)所示的例，虽然切口205a、b的内壁几乎为垂直，但也可以把切口205a、b的内壁设计成倾斜的。对切口205a、b的内壁的角度，只要适当设定即可，没有特别的限定，例中所示的，相对于垂直线(例如，相对于引线框架103的法线)，切口205a、b的内壁可向外壁倾斜约0～30度(例如约15度)。若使切口205a、b的内壁倾斜，就有在制作树脂封装外壳100时容易脱模的优点。
第2侧壁203a、b的凸部207a、b的位置，若考虑凸部207a、b具有与全息元件101的位置对合机能，最好设置为对称。特别是，在第2侧壁203a、b的中心部设置凸部207a、b，机械上很牢固，因此是理想的。凸部207a、b的间隔是与全息元件101的大小相应对合而设定的。这个间隔能够在组装放置全息元件101时决定其位置，并且只要确保其公差(余量)即可。公差部分，例如能够通过使凸部207a、b的内壁向外壁稍微的倾斜保证。而且，如果使凸部207a、b的内壁向外壁倾斜例如5度，有在树脂封装工序中脱模性好的优点。而且，如图1(b)所示，当全息元件101的侧面外壁向内部一侧倾斜时，由于全息元件101能够容易地放置在第1侧壁和第2侧壁之间，所以是理想的。
下面，对本实施例的光电子装置的制造方法进行说明。本实施例的光电子装置，例如，能够如下所述制造。
首先，作出包括芯片衬垫107的引线框架103，把该引线框架103放入模具。接着，通过进行在通常的半导体制造中使用的树脂封装工序，把第1侧壁和第2侧壁(201a、201b、203a、203b)和光学部件放置部109等一体成形，作成树脂封装外壳100。
接着，在涂上光固化胶粘剂的紫外线固化胶粘剂的光学部件放置部109上放置全息元件101，对合好光学位置后，用光照射进行暂时固定。然后，再次沿切口205a、b移动供给胶粘剂喷嘴来供给胶粘剂，进行牢固的固定。在进行固定时所使用的胶粘剂最好也是紫外线固化胶粘剂。其理由是由于供给时胶粘剂的温度与流动性等关系能够使用细的喷嘴。特别是当喷嘴前端可以细时，能够把其前端部放入间隙中，具有可靠地供给胶粘剂的很大的优点。
以下，参考图3(a)～(c)和图4(a)～(d)，对本实施例的光电子装置的制造方法进行进一步说明。图3(a)～(c)是为说明树脂封装外壳的成形工序的剖视图，图4(a)～(d)是为说明光学部件粘接工序的工序剖视图。
首先，准备包括装载光电子元件的装载部(芯片衬垫)107的引线框架103。使用包括多数芯片衬垫107的引线框架103时，由于一次可制造多个光电子装置，所以有很大优点。如图3(a)所示，把引线框架放入模具50中。在模具50中，设置有为把树脂封装外壳从模具中顶出的顶出杆(E杆)52。
下面，如图3(b)所示，向模具50内注入树脂54，进行树脂封装。通过这种树脂封装，形成包括第1侧壁201a、b、带有切口部和凸部的第2侧壁203a、b、光学部件放置部109等的树脂封装外壳100。
下面，如图3(c)所示，由E杆52顶树脂封装外壳100中的凸部207a、b，使树脂封装外壳100从模具50中脱出。而且，在图3(a)和(b)中虽未出示，不只是在上侧的模具50，而且在下侧模具50上为进行脱模也设置了E杆52，用该E杆52顶树脂封装外壳100的背面从而进行脱模。
下面，如图4(a)所示，在树脂封装外壳100内的芯片衬垫107上装载光电子元件105。然后，在树脂封装外壳100的光学部件放置部109上涂上紫外线固化胶粘剂，然后，如图4(b)所示，在光学部件放置部109上放置全息元件101，接着，以凸部207a、b为基准与全息元件101的光学位置对合后，进行光照射并对全息元件101进行暂时固定。
下面，如图4(c)所示，准备好供给胶粘剂用喷嘴60后，把喷嘴60的前端部插入切口205a、b和全息元件101之间的间隙中，在该间隙中由喷嘴60供给紫外线固化胶粘剂进行固定。如图4(d)所示，由于该固定，全息元件101被可靠地固定在树脂封装外壳100上。由于紫外线固化胶粘剂一般粘度比较高，所以在供给胶粘剂时，调节胶粘剂的温度，得到所希望的流动形是理想的。而且，当供给胶粘剂时，喷嘴60不仅可以从树脂封装外壳100的上方放入，而且也可以从侧方放入。
如果在供给胶粘剂时供给过多的胶粘剂，胶粘剂就会溢出，这些溢出的胶粘剂会粘在全息元件101上，光学特性就会变坏。为了避免这个问题，本实施例的光电子装置，如图1(a)所示，在第2侧壁203a、b与第1侧壁201a、b的合流部附近的第1侧壁201a、b处设置有侧壁切口部209a、b。由于该侧壁切口部209a、b，即使供给多量的胶粘剂，也能够防止过量的胶粘剂溢出，粘在全息元件101上。而且，本实施例的结构是把第2侧壁203a、b的切口部205a、b与侧壁切口部209a、b几乎沿一个方向设置。所以，能够很快解除在切口部205a、b供给的过剩的胶粘剂的溢出。
而且，由于使第1侧壁201a、b的长度比全息元件101长边一侧的长度长，把第1侧壁201a、b延长到与第2侧壁203a、b合流部的切口部205a、b内部一侧，胶粘剂就较容易粘在全息元件101的短边一侧。
本实施例，由于在树脂封装外壳100的第2侧壁203a、b内侧上具有切口部205a、b，就能够使全息元件101与第2侧壁203a、b的间隙扩大。其结果，即使是在光电子装置的尺寸很小的时候，在制造阶段也能够容易地放入胶粘剂供给用喷嘴60。
而且，由于全息元件101与第2侧壁203a、b的间隙扩大，所以能够减少在光学部件的上部和树脂封装外壳的周围等的非粘接部涂上不需要的胶粘剂，其结果，能够防止光学特性和封装外壳的机械尺寸精度变坏。而且，由于全息元件101与第2侧壁203a、b的间隙扩大，所以能够防止在胶粘剂到达粘接位置之前由于堆积而含有气泡。即，能够使内部气泡容易脱出，其结果，能够使全息元件101与树脂封装外壳100充分粘接固定。另外，第2侧壁203a、b还具有导向机能，很容易进行光电子装置与光盘装置等的光学位置对合。
实施例2
参考图5和图6，对本发明实施例2的光电子装置进行说明。图5和图6为表示本实施例光电子装置的外观形状的俯视图和侧视图。图6出示的是沿图5中VI-VI＇线剖面结构。本实施例的光电子装置是用与上述实施例1的光电子装置同样的材料构成的，具有几乎同样的形状，但以下点与实施例1的结构不同。而且对与上述实施例1相同的结构部分为简化说明对其省略。
本实施例的光电子装置，如图5所示，没有形成第2侧壁403a、b与第1侧壁401a、b之间侧壁切口部[图1(a)中的209a、b]。没有形成侧壁切口部的理由是，由第1侧壁401a、b和第2侧壁403a、b围绕在全息元件301周围，所以能够使由喷嘴供给的胶粘剂向全息元件301周围流动的缘故。这样使胶粘剂流动时，把胶粘剂的流动性调整得高些是理想的。
在本实施例中，全息元件301具有位于底边一侧的底边倾斜部(下部倾斜部)303和位于底边倾斜部303的上部的上部倾斜部305。由于在全息元件301上设置有底边倾斜部303，就能够使全息元件301与第1侧壁以及第2侧壁(401a、b和403a、b)的间隙扩大。底边倾斜部303，例如，设置有比从一般的模具中部件脱模时的角度大的角度，具有即使从喷嘴供给一部分胶粘剂，胶粘剂也会流动到底边倾斜部303上的角度。
而且，把底边倾斜部303的角度作成比上部倾斜部305的角度大。这样，对于光学部件放置部309与侧壁(401a等)的接合角部601，能够使在对底边倾斜部303的下部组装时的位置接近于可控制的范围，并能够保证胶粘剂的供给和流动空间。而且，由于底边倾斜部303的下部有接近角部601的部分(接近部)，即使供给少量的胶粘剂也能够使其流动，因此，即使不把喷嘴移动到喷嘴难以进入的周边范围也能够使胶粘剂流动到这个范围。其结果，因为可以减少喷嘴的移动，所以就能减少对不必要的部分涂覆胶粘剂，同时能够对全息元件(光学部件)301进行可靠的粘接。而且，在全息元件301底边倾斜部303的上部一侧，由于能够有余量地进行喷嘴输送和对它的位置控制，并且可保证能供给胶粘剂的间隔，所以能够通过喷嘴容易并且可靠地进行胶粘剂的供给。
底边倾斜部303的倾斜角度θ，例如是20～60度，而30～50度是理想的。如果倾斜角度θ小，空间S1就变窄，所以从喷嘴供给胶粘剂就变得困难。与其相反，如果倾斜角度θ大，设置为作进衍射光栅和放入光电子元件405的空间，所必需的上部一侧的宽度W2，相对全息元件301底边部的宽度W1变得更窄而不足。而且，如果把其上部一侧的宽度W2变宽，会使光电子装置整体形状变大，不能实现小型化。因此，考虑这些问题，来决定全息元件301的形状，特别是决定底边倾斜部303的倾斜角度θ是理想的。
没有必要把底边倾斜部303设置在全息元件301底边周围的全范围上，只设置在沿第1侧壁401a、b一侧即可。这是因为沿第1侧壁401a、b一侧由喷嘴进行胶粘剂供给之后，能够有效利用胶粘剂的流动性将其供给在第2侧壁403a、b上的缘故。而且，把与底边倾斜部303相对的第1侧壁401a、b和第2侧壁403a、b相接部上的该角部，或作成略圆形，或作成切槽，而且当倾斜角度大的时候，在第1侧壁401a、b一侧的胶粘剂能够容易地流入第2侧壁403a、b一侧。
而且，对全息元件301的底边倾斜部303的倾斜角度，使在第1侧壁401a、b一侧的比在第2侧壁403a、b一侧的大是理想的。如果这样，就能够保证从喷嘴容易移动高度低的第1侧壁401a、b供给胶粘剂的空间。
第2侧壁403a、b的高度H2比第1侧壁401a、b的高度H1高。而且，第1侧壁401a、b的内侧壁的高度H3比底边倾斜部303的高度H6高。这是由于使胶粘剂601不向周围的外部溢漏的缘故。光学部件放置部309的高度H4比光电子元件405的厚度H5高。把H4作得比H5高是出于下面的理由。即，在光电子元件405上，有用于电连接的引线键合等，这并不是通过加大全息元件301内部一侧的空间部来保证必要的空间，而是通过光学部件放置部309的高度H4来保证。
本实施例的光电子装置的制造方法，虽然与在上述实施例1中说明的制造方法大致相同，但是进行该固定的胶粘剂供给工序是不一样的。以下，就这一点进行说明。
本实施例的固定工序，是对应于第1侧壁401a、b和全息元件301之间2处的空间，使用各1个喷嘴(共2个)，把各个喷嘴同时沿第1侧壁401a、b输送，供给胶粘剂。由于在高度较高的第2侧壁403a、b和全息元件301之间插入喷嘴要求精度高，所以本实施例在高度低的第1侧壁401a、b和全息元件301之间，在单纯的一个方向输送喷嘴和供给胶粘剂，接着，使所供给的胶粘剂流动绕到第2侧壁403a、b和全息元件301之间。根据这个方法，不必把喷嘴的输送方向改变90度，避开高的侧壁，从全息元件301的上方供给胶粘剂(参考图6)。这时的流动性控制等，可以是使用作为胶粘剂的紫外线固化胶粘剂等，在喷嘴上缠上加热器进行温度控制。
本实施例，由于在全息元件301上设置有底边倾斜部303，所以能够扩大全息元件301与侧壁(401a等)之间的间隙，其结果，供给胶粘剂的喷嘴可以容易地进入。底边倾斜部303，设置有比从一般的模具中部件脱模时的倾斜角度大的角度，具有即使从喷嘴供给一部分胶粘剂，胶粘剂也会流动到喷嘴难以进入的周边范围的角度。根据这种结构，喷嘴的移动距离可以变短，同时喷嘴的移动方向也单一，能够容易并且可靠地供给胶粘剂。
根据本发明的光电子装置及其制造方法，由于在第2侧壁内壁一侧形成有切口部，所以能够扩大光学部件与第2侧壁的间隙。其结果，使胶粘剂供给用喷嘴能够容易进入，能够容易地进行胶粘剂的供给。而且，能够减少在不必要的部分涂上胶粘剂并且容易排出内部气泡。在光学部件的至少下部设置有倾斜部时，由于通过该倾斜部能够扩大光学部件与侧壁之间的间隙，所以供给胶粘剂的喷嘴能够容易地进入。

Claims (5)

1.一种光电子装置，其特征在于，具有光电子元件、装载所述光电子元件的装载部、围绕在所述装载部周围的框架、光学部件；所述光学部件装载在位于所述框架上面中的靠近所述装载部的框架内周部的光学部件放置部上；所述框架具有与在所述框架上面中的所述内周部相比处于外周一侧的外周部上设置的侧壁；在所述光学部件的侧壁的下部设置有倾斜部。
2.按照权利要求1所述的光电子装置，其特征在于，所述光学部件的所述倾斜部，设置在比所述框架的所述侧壁的上面低的位置。
3.按照权利要求1所述的光电子装置，其特征在于，在所述框架的所述侧壁和所述倾斜部之间填充胶粘剂，这样来固定所述光学部件。
4.一种光电子装置的制造方法，其特征在于，包括：(a)对包括装载光电子元件的装载部的部件进行准备工序；(b)对于围绕在所述装载部的周围的框架，形成具有位于所述框架上面中、靠近所述装载部的内周部的光学部件放置部，和在与所述内周部相比处于外侧的外周部上设置的侧壁的工序；(c)在所述装载部装载光电子元件工序；(d)把在光学部件侧壁的至少下部设置了倾斜部的光学部件放置在所述光学部件放置部的工序；(e)使用为供给胶粘剂的喷嘴，向所述光学部件的所述倾斜部和所述框架的所述侧壁之间供给所述胶粘剂，这样来固定所述光学部件的工序；所述工序(e)是通过向所述光学部件的所述倾斜部的一部分供给所述胶粘剂，并使胶粘剂向所述光学部件下部范围的周围流动来实现。
5.按照权利要求4所述的光电子装置的制造方法，其特征在于，所述工序(e)包括将所述喷嘴沿所述框架的所述侧壁的一个方向输送，供给所述胶粘剂的工序。
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