KR100758055B1 - 광전자장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접착제의 공급을 용이하게 할 수 있는 광전자장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
주요 구성은 광전자소자(105)와 탑재부(107)와 탑재부(107)의 주변을 둘러싸는 틀체(100)와 광학부품(101)을 구비한다. 여기서 광학부품(101)은 광학부품적재부(109)에 탑재되어 있고, 틀체(100)는 한쌍의 제 1 측벽(201a), (b)과 한쌍의 제 2 측벽(203a), (b)을 갖고 제 2 측벽(203a), (b)은 절개부(205a), (b)와 볼록부(207a), (b)를 갖는다. 광학부품(101)은 볼록부(207a), (b)의 사이에 배치되어 있고 절개부(205a), (b)에 충전된 접착제에 의해서 고정되어 있는 것이 특징이다.
광전자소자, 광학부품, 접착제

Description

광전자장치 및 그 제조방법{PHOTOELECTRIC APPARATUS AND THE MANUFACTURING METHOD OF THIS}
도 1의 (a)는 본 발명의 실시예 1에 관한 광전자장치의 평면도이고, (b)는 그 측면도이다.
도 2의 (a)는 도 1(a)에 있어서의 선 IIA-IIA'에 따른 단면도이고, (b)는 선 IIB-IIB'에 따른 단면도이다.
도 3의 (a)∼(c)는 실시예 1에 관한 광전자장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 4의 (a)∼(d)는 실시예 1에 관한 광전자장치의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 5의 실시예 2에 관한 광전자장치의 평면도이다.
도 6은 도 5에 있어서의 선 VI-VI'에 따른 광전자장치의 단면도이다.
도 7의 (a)는 종래의 광전자장치의 구성을 설명하기 위한 평면도이고, (b)는 (a)의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 수지 패키지 109 광학부품 적재부
101 홀로그램소자 201a, 201b 제 1 측벽
103 리드 프레임 203a, 203b 제 2 측벽
105 광전자소자 205a, 205b 절개부
107 탑재부 207a, 207b 볼록부
본 발명은 광전자장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 수지 패키지에 탑재된 광전자소자가 광학부품에 의해서 밀봉되어 있는 광전자장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
광전자소자로서는 발광 반도체소자인 반도체 레이저소자나 수광 반도체소자를 예로 들 수 있다. 미국특허 제 5, 748, 658호에는 반도체 레이저소자 및 수광 반도체소자가 탑재된 광전자장치로서 반도체 레이저장치, 광픽업장치, 광디스크장치 등이 개시되어 있다. 그 구성을 도 7(a) 및 (b)에 도시한다. 도 7(a) 및 (b)은 상면구성 및 단면구성을 모식적으로 도시하고 있다. 또한 도 7(a)에 있어서 도 7(b)에 도시한 광학부품(92)은 생략되어 있다.
도시한 장치는 수지 패키지(90) 내에 탑재된 반도체 레이저칩(70)이 광학부품(92)에 의해서 밀봉된 구성을 지니고 있다. 수지 패키지(90)는 절연재료로 이루어진 틀체(frame member, 91)와 칩탑재부(74)를 포함하는 리드 프레임(73)과 보호판(79)으로 구성되어 있고, 반도체 레이저칩(70)은 히트싱크용 실리콘기판(71)을 사이에 두고 칩탑재부(74)에 탑재되어 있다. 반도체 레이저칩(70)이 탑재된 수지 패키지(90)를 밀봉하는 광학부품(92)은 광학평판이나 홀로그램 광학부품 등이다. 또한 도면 중 방열판(77) 및 신호처리회로(75)도 도시되어 있다.
또한 일본국 특개평 8-288594호 공보 및 일본국 특개평 7-183414호 공보에는 단차를 갖는 틀체로 이루어진 수지 패키지 상에 자외선경화형의 접착제를 사용하여 홀로그램 광학부품을 탑재고정함으로써 반도체레이저소자를 밀봉한 반도체 레이저장치가 기재되어 있다.
상기 종래의 광전자장치 및 그 제조방법에 있어서 아래와 같이 해결하고자 하는 과제가 있다.
광디스크장치 등의 대용량화 및 소형화 등에 따라 이들의 장치 내에 포함되어 있는 광픽업장치의 심장부인 반도체 레이저장치에 사용되는 광학부품의 복합화 및 소형화가 보다 강하게 요구되고 있다. 그 광학부품은 회절격자, 프리즘 및 홀로그램소자 등이고 반도체 레이저장치가 탑재된 패키지에 접착제로 고정된다. 또한 그 패키지는 반도체 레이저장치와 광디스크장치 등과의 광학적위치를 맞추기 위해 원통내의 내벽에 맞닿아 회전조정을 하는 데 형성된 가이드벽(도 7 중, 부호 89)을 갖고 있다. 근래 광전자장치의 소형화와 함께 광학부품(도 7 중, 부호 92)의 외위부와 가이드벽(89)의 내벽과의 틈의 거리가 짧아지고 있다. 그 틈은 접착제가 공급되는 접착부가 되지만, 틈이 좁아짐으로써 광학부품을 패키지에 탑재한 후에 접착제를 접착부(틈)에 공급하기 어려워지고 있다.
특히 양산용의 제조장치의 노즐을 사용하여 접착제를 공급하는 수법으로서는 노즐을 좁은 틈의 접착부에 넣기 어렵고, 그러므로 노즐을 접착부에 충분히 가이드하여 배치할 수 없다. 그 때문에 광학부품이 필요한 부분에 접착제를 도포할 수 없게 되고, 그 결과 광학부품을 패키지에 기밀성 좋게 고정할 수 없다는 문제가 발생한다.
또한 광학부품의 상부나 패키지의 주변부 등의 접착부가 아닌 부분에도 불필요한 접착제가 도포되어 광학특성이나 패키지의 기계적 치수정밀도가 나빠진다는 과제도 있다. 예를 들면 패키지의 가이드벽의 외주부에 접착제가 도포되면 그 외주부의 치수를 기준으로 하여 위치를 맞추기 위해서 다른 제조장치 등과의 관계에서 위치를 맞추는데 있어서 불량이 발생하거나 핸들로 잡을 수 없는 경우가 발생한다.
게다가 접착제는 좁은 폭의 접착부 전체에 폭넓게 공급되기 때문에 접착제가 접착부에 닿기 전에 광학부품 외위부와 가이드벽 내벽과의 사이에 머물러 기포를 포함하게 되는 경우도 발생하여 충분히 접착할 수 없게 된다는 문제가 발생한다.
본 발명은 이러한 여러 가지 문제점을 해결하고자 이루어진 것으로, 그 주된 목적은 접착제의 공급을 용이하게 할 수 있는 광전자장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 광전자장치는, 광전자소자와 상기 광전자소자가 탑재된 탑재부와 상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체(frame member)와 광학부품을 구비하고, 상기 광학부품은 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽의 내주부에 위치하는 광학부품 적재부에 탑재되어 있으며, 상기 틀체는 상기 틀체의 상면 중 상기 내주부보다도 외주측에 위치하는 외주부의 일부에 대향하여 형성된 한쌍의 제 1 측벽과 상기 외주부 중 상기 한쌍의 제 1 측벽이 형성된 부분 이외의 부분에 대향하여 형성된 한쌍의 제 2 측벽을 갖고 있고, 상기 한쌍의 제 2 측벽의 각각은 상기 제 2 측벽의 내벽측에 형성된 절개부와 상기 절개부가 형성된 부분 이외의 상기 내벽측에 형성된 볼록부를 갖고 있으며, 상기 광학부품은 상기 한쌍의 제 2 측벽의 각각의 상기 볼록부의 사이에 배치되어 있고, 또한 상기 제 2 측벽의 상기 절개부에 충전된 접착제에 의해서 고정되어 있다.
상기 탑재부는 리드 프레임의 다이 패드(die pad)이며, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 광학부품 적재부 및 상기 틀체는 수지에 의해 일체형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 제 2 측벽의 상기 볼록부는 외벽측으로 기울어 있고, 또한 상기 광학부품의 측면외벽은 내측으로 기울어 있는 것이 바람직하다.
상기 제 2 측벽의 높이는 상기 제 1 측벽의 높이보다도 높고, 상기 제 2 측벽의 외벽은 원호형상이며 내벽측으로 기울어 있는 것이 바람직하다.
상기 제 2 측벽과 상기 제 1 측벽이 합류하는 합류부의 부근의 상기 제 1 측벽에 측벽절개부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 제 2 측벽의 상기 절개부와 상기 제 1 측벽의 상기 측벽절개부가 거의 한 방향을 따라 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 제 1 측벽은 상기 광학부품의 장변측의 길이보다도 길고, 상기 제 2 측벽의 상기 절개부까지 연장되어 있는 것이 바람직하다.
상기 광학부품은 상기 제 2 측벽보다도 높고 또한 상기 광학부품의 폭은 상기 제 2 측벽의 폭보다도 좁은 것이 바람직하다.
상기 접착제는 자외선경화 접착제인 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 광전자장치의 제조방법은 (a)광전자소자가 탑재되는 탑재부를 포함하는 부재를 준비하는 공정과 (b)상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체이며, 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽에 위치하는 내주부에 위치하는 광학부품 적재부와 상기 내주부보다도 외측에 위치하는 외주부의 일부에 대향하여 형성된 한쌍의 제 1 측벽과 상기 외주부 중 상기 한쌍의 제 1 측벽이 형성된 부분 이외의 부분에 대향하여 형성된 한쌍의 제 2 측벽과 상기 제 2 측벽의 내벽측에 형성된 절개부와 상기 절개부가 형성된 부분 이외의 상기 내벽측에 형성된 볼록부를 갖는 틀체를 형성하는 공정과 (c)상기 탑재부에 광전자소자를 탑재하는 공정과 (d)상기 틀체의 상기 광학부품 적재부에 상기 광학부품을 탑재하는 공정과 (e)접착제를 공급하기 위한 노즐을 사용하여 상기 접착제를 상기 절개부에 공급하고, 그로 인해 상기 광학부품을 상기 광학부품 적재부에 고정하는 공정을 포함한다.
어떤 실시예에서는 상기 공정(a)에서 상기 광전자소자가 탑재된 탑재부를 포함하는 부재로서 복수의 다이 패드를 포함하는 리드 프레임을 준비하고, 상기 공정(b)은 상기 리드 프레임을 이젝터 핀이 구비된 금형내에 세트하는 공정과 상기 금형으로 상기 틀체를 수지성형하는 공정과 상기 이젝터 핀에 의해 상기 틀체의 상기 볼록부를 눌러 상기 금형으로부터 상기 틀체를 떼어내는 공정을 포함한다.
어떤 실시예에서는 상기 공정(e)에서 상기 노즐은 상기 절개부의 위쪽을 상 기 절개부에 따라 주사된다.
상기 공정(d)은 상기 광학부품을 자외선경화 접착제에 의해서 반고정한 후 상기 광학부품과 상기 광전자소자와의 광학위치를 맞추는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 공정(e)은 상기 접착제로서 자외선경화 접착제를 상기 절개부에 공급한 후 상기 자외선경화 접착제를 경화시킴으로써 본고정을 하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 다른 광전자장치는 광전자소자와 상기 광전자소자가 탑재되는 탑재부와 상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체와 광학부품을 구비하고, 상기 광학부품은 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽의 내주부에 위치하는 광학부품 적재부에 탑재되어 있으며, 상기 틀체는 상기 틀체의 상면 중 상기 내주부보다도 외주측에 위치하는 외주부에 형성된 측벽을 갖고 있고, 상기 광학부품의 측벽의 하부에는 경사부가 형성되어 있다.
상기 광학부품의 상기 경사부는 상기 측벽의 상면보다도 낮은 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
어떤 실시예에서 상기 측벽과 상기 경사부와의 사이에 접착제가 충전되고, 그로 인해 상기 광학부품이 고정되어 있다.
본 발명이 의한 다른 광전자장치의 제조방법은 (a)광전자소자가 탑재된 탑재부를 포함하는 부재를 준비하는 공정과 (b)상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체이며, 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽에 위치하는 내주부에 위치하는 광학부품 적재부와 상기 내주부보다도 외측에 위치하는 외주부에 형성된 측벽을 갖는 틀체를 형성하는 공정과 (c)상기 탑재부에 광전자소자를 탑재하는 공정과 (d)광학부품의 측벽의 적어도 하부에 경사부가 형성된 광학부품을 상기 광학부품 적재부에 탑재하는 공정과 (e)접착제를 공급하기 위한 노즐을 사용하여 상기 광학부품의 상기 경사부와 상기 틀체의 상기 측벽과의 사이에 상기 접착제를 공급하고, 그것에 의해 상기 광학부품을 고정하는 공정을 포함하고, 상기 공정(e)은 상기 광학부품의 상기 경사부의 일부에 상기 접착제를 공급하며, 상기 광학부품의 하부영역주변에 상기 접착제를 유동시킴으로써 실행된다.
어떤 실시예에서 상기 공정(e)은 상기 틀체의 상기 측벽의 한방향에 따라 상기 노즐을 반송하여 상기 접착제를 공급하는 공정을 포함한다.
본 발명의 광전자장치에서는 한쌍의 제 2 측벽의 각각의 내벽측에 절개부가 형성되어 있다. 이 때문에 이 절개부에 의해서 광학부품과 제 2 측벽과의 틈을 넓일 수가 있고, 그 결과 접착제를 공급하는 노즐이 쉽게 들어갈 수 있게 한다. 또한 접착제가 광학부품 등의 불필요한 부분으로 도포되는 것도 감소할 수 있고, 그리고 내부의 기포도 쉽게 빠질 수 있게 한다. 게다가 한쌍의 제 2 측벽의 각각이 갖는 볼록부의 사이에 광학부품은 배치되는 구성이기 때문에 광학부품의 위치를 간편하고 적확하게 맞출 수가 있다. 더불어 제 2 측벽을 가이드벽으로서 기능시킨 경우 광전자장치와 광디스크장치 등과의 광학적위치를 쉽게 맞출 수 있다. 또한 본 발명의 다른 광전자장치에서는 광학부품의 측벽의 적어도 하부에 경사부가 형성되어 있기 때문에 이 경사부에 의해서 광학부품과 측벽과의 틈이 넓어지고, 그 결과 접착제를 공급하는 노즐이 쉽게 들어가게 된다.
(실시예)
이하 도면을 참조하면서 본 발명에 의한 실시예를 설명한다. 또한 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.
(실시예 1)
도 1 및 도 2를 참조하면서 본 발명에 따른 실시예 1에 관한 광전자장치를 설명한다. 도 1(a) 및 (b)은 본 실시예에 관한 광전자장치의 외관형상을 도시하는 평면도 및 측면도이다. 도 2(a) 및 (b)은 도 1(a)의 선 IIA-IIA' 및 선 IIB-IIB'에 따른 단면구성을 모식적으로 도시하고 있다.
본 실시예에서의 광전자장치는 광전자소자 105와 광전자소자 105가 탑재되는 탑재부(107)와 탑재부(107)의 주변을 둘러싸는 틀체로 이루어진 수지 패키지(100)와 광학부품(101)을 지니고 있다. 광학부품(101)은 수지 패키지(100)의 상면 중의 탑재부(107) 집합의 내주부에 위치하는 광학부품 적재부(109)에 탑재되어 있다.
수지 패키지(100)의 상면에는 한쌍의 제 1 측벽(201a), (b)과 한쌍의 제 2 측벽(203a), (b)이 형성되어 있다. 제 1 측벽(201a), (b)는 수지 패키지(100)의 상면의 외주부의 일부에 서로 대향하여 형성되어 있고, 제 2 측벽(203a), (b)는 제 1 측벽(201a), (b)가 형성된 부분 이외의 외주부에 서로 대향하여 형성되어 있다. 본 실시예의 수지 패키지(100)는 상자모양의 외관형상을 하고 있고, 제 1 측벽(201a), (b)는 광전자장치를 위쪽으로부터 본 경우에 수지패키지(100)의 장변측에 형성되어 있고, 한편 제 2 측벽(203a), (b)는 단변측에 형성되어 있다. 또한 광전자장치를 위쪽으로부터 본 경우에 수지패키지(100)의 광학부품 적재부(109)의 내측에는 구형의 개구부가 형성되어 있고, 이 개구부의 거의 중앙에 광전자소자(105)가 형성되어 있다.
제 2 측벽(203a), (b)는 절개부(205a), (b)와 볼록부(207a), (b)를 내벽측에 갖고 있다. 절개부(205a), (b)는 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽과 광학부품(101)과의 틈을 넓히기 위해서 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽의 일부를 절개한 부분이고, 한편 볼록부(207a), (b)는 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽 중 절개부(a), (b)가 형성되지 않았던 부분이다. 볼록부(207a), (b)가 형성된 부분의 패키지(100)의 상면은 수지 패키지(100)를 제작할 때에 수지 패키지(100)를 금형으로부터 떼어내기 위해서 사용하는 이젝터 핀(E 핀)에 의해서 눌러진 부분이고, 도 1(a)에서는 이젝터 핀에 의한 핀 흔적이 원형으로 도시되어 있다.
제 1 측벽(201a), (b) 및 제 2 측벽(203a), (b)을 포함하는 수지 패키지(100)는 리드 프레임(103)과 함께 수지에 의해서 일체성형되어 있고, 리드 프레임(103)의 일부로서 구성된 다이 패드(die pad, 107)가 광전자소자(105)의 탑재부(107)로 되어있다. 본 실시예에서 광전자소자(105)는 다이 패드(107) 상에 탑재되어 있고, 구체적으로는 반도체 레이저소자가 실리콘기판으로부터 이루어진 수광소자를 사이에 두고 다이 패드(107) 상에 형성되어 있다. 리드 프레임(103)은 동제로, 그 두께는 0.2∼0.3mm 정도이다. 리드 프레임(103)의 다이 패드(107) 부분은 광전자소자(105)를 탑재할 수 있도록 수지 패키지(100)의 내부에 노출되어 있다.
수지패키지(100)와 함께 광전자소자(105)를 밀봉하는 광학부품(101)은 광전자소자(105)의 위쪽에 형성되어 있다. 광학부품(101)은 예를 들면 홀로그램소자, 회절격자, 프리즘 및 마이크로렌즈 등으로, 본 실시예에서는 광학부품으로서 홀로그램소자(101)를 사용하고 있다. 홀로그램소자(101)는 위치를 맞추어 광학부품 적재부(109)에 탑재하고 있고, 볼록부(207a), (b)의 사이에 배치되어 있다. 또한 홀로그램소자(101)는 제 2 측벽(203a), (b)의 절개부(205a), (b)의 사이에 충전된 접착제(도시 생략) 에 의해서 광학부품 적재부(109)에 고정되어 있다. 또한 도 1(a)에서는 반투명한 홀로그램소자(101)를 여러 가지의 패턴으로 나타내고 있다.
본 실시예에서의 홀로그램소자(101)는 투명수지나 유리 등의 재료로 구성되어 있고, 직방체형상(장변:약 10mm, 단변:약 4mm, 높이:약 5mm)을 하고 있다. 홀로그램소자(1O1)의 이면부에는 개구를 갖는 공중부가 형성되어 있다. 한편, 홀로그램소자(101)의 표면부에는 회절격자에 의한 홀로그램패턴이 형성되어 있고, 이에 의해 광선의 회절, 분할, 수렴 등이 이루어진다. 본 실시예의 광전자장치를 예를 들면 광픽업장치로서 동작시키는 경우 광픽업장치의 구성은 예를 들면 미국특허 제 5, 748, 658호에 의해서 개시되어 있는 바와 같은 공지의 기술에 근거하여 실현할 수가 있다. 여기서 미국특허 제 5, 748, 658호를 본원명세서에 참고를 위해 원용한다. 예를 들면 본 실시예의 광전자장치(반도체 레이저장치)와 반사경과 대물렌즈로 광픽업장치를 구성할 수가 있다.
다음으로 수지 패키지(100)의 구성을 더욱 상세히 설명한다. 광전자소자(105)의 탑재부(107)의 주변에 형성된 광학부품 적재부(109)는 광전자소자(105)의 높이(약 200∼500 미크론) 보다도 약 1.5배 이상 높은 소정의 높이에 평탄하게 형성되어 있다. 광학부품 적재부(109)의 외주부의 일부에는 광학부품 적재부(109)를 끼어서 제 1 측벽(201a), (b)가 대향하여 형성되어 있고, 제 1 측벽(201a), (b)은 홀로그램소자(101)의 장변측부에도 대향하고 있다.
또한 제 2 측벽(203a), (b)도 광학부품 적재부(109)를 끼고 대향하여 형성되어 있고, 홀로그램소자(101)의 단변측부에 대향하고 있다. 제 2 측벽(203a), (b)의 높이는 제 1 측벽(201a), (b)의 높이보다도 높고, 홀로그램소자(10)1의 높이보다도 낮아지도록 설정되어 있다. 제 2 측벽(203a), (b)의 높이를 제 1 측벽(201a), (201b)의 높이보다도 낮게 하면 조립시에 제 2 측벽을 이용한 위치를 맞추는 일이 어려워지기 때문이다. 또한 제 2 측벽(203a), (b)의 높이를 홀로그램소자(101)의 높이보다도 높게 하면 제 2 측벽(203a), (b)가 높은 측벽을 이루어 홀로그램소자(101)를 탑재하기 어려워지기 때문이다.
제 2 측벽(203a), (b)는 외벽측이 원호형상이 되도록 구성되어 있고, 상대향하는 제 2 측벽(203a), (b)의 외벽의 양쪽은 소정의 원주 상에 위치하고 있다. 이렇게 함으로써 수지 패키지(100)의 제 2 측벽(203a), (b)의 부분을 원통형공동에 끼워 넣을 수 있는 구조로 할 수 있다. 다시 말하면 제 2 측벽(203a), (b)을 가이드벽으로서 기능시킴으로써 광전자장치(또는 반도체 레이저장치)를 광디스크장치의 대물렌즈와 위치를 맞추어 형성할 때 대물렌즈와 위치를 맞춘 원통형공동에 대해서 제 2 측벽(203a), (b)을 끼워 넣은 후 제 2 측벽(203a), (b)을 접동시킴으로써 용이하게 광전자장치의 회전조정을 할 수 있다. 본 실시예에서는 원통형공동에 쉽게 끼워 넣기 위해 제 2 측벽(203a), (b)의 상면을 제 1 측벽(201a), (b)의 상면보다도 높게 하고, 제 2 측벽(203a), (b)의 외벽을 원호형상으로 하는 동시에 제 2 측벽(203a), (b)의 외벽을 내부측으로(예를 들면 약4°) 기울게 한다.
제 2 측벽(203a), (b)의 내벽측에는 절개부(205a), (b)를 제 2 측벽의 내벽의 양편으로부터 형성함으로써 형성된 볼록부(207a), (b)도 형성되어 있다. 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽의 모든 부분에 절개부(205a), (b)를 형성한 구성으로 하지 않고, 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽측에 볼록부(207a), (b)를 남긴 구성으로 하면 수지 패키지(100)를 제작하기 위한 수지밀봉시 이젝터 핀으로 볼록부(207a), (b)를 눌러 수지 패키지(100)를 금형으로부터 용이하게 떼어낼 수 있기 때문에 제조공정상의 이점이 크다. 제 2 측벽(203a), (b)의 모든 내벽에 절개부(205a), (b)를 형성한 경우에는 이젝터 핀으로 누를 수 있는 평탄한 부분을 확보할 수 없거나 제 2 측벽(203a), (b)의 두께가 얇아짐으로써 이젝터 핀으로 누르기 위해서 필요한 강도를 확보할 수 없게 된다는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 이러한 문제를 생각하면 통상 절개부(205a), (b)를 형성하는 것은 바람직하지 못하다고 할 수도 있겠지만, 본 실시예에서는 절개부(205a), (b)를 양편으로부터 형성함으로써 이러한 문제가 발생하는 것을 회피하고 있다.
또한 절개부(205a), (b)를 양편으로부터 형성함으로써 절개부(205a), (b)에 접착제를 공급하기 위한 노즐을 직접 위로부터 반송하여 절개부에 삽입할 뿐만 아니라 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽측으로부터 옆으로 용이하게 이동시킬 수 있게 된다. 따라서 노즐이 수지 패키지(100)에 충돌하는 것을 저감할 수 있다.
절개부(205a), (b)는 접착제를 노즐로 공급할 수 있는 정도의 절개깊이라면 되고 적절한 깊이를 적시에 설정하면 된다. 본 실시예에서는 광전자장치를 위쪽으로부터 본 경우에 있어서 제 2 측벽(203a)의 상면과 볼록부(207a)의 내벽이 겹치는 가장자리 부분에 대해서 제 2 측벽(203a)의 상면과 절개부(205a)의 내벽이 겹치는 가장자리 부분 쪽이 약 0.3∼0.4mm 정도 외측에 위치하도록 설계되어 있다. 제 2 측벽(203a)에 대향하는 제 2 측벽(203b)도 제 2 측벽(203a)과 동일하게 설계되어 있다.
도 1(b)에 도시한 예에서는 절개부(205a), (b)의 내벽을 거의 수직이 되도록 하고 있지만, 절개부(205a), (b)의 내벽은 기울게 해도 된다. 절개부(205a), (b)의 내벽의 각도는 적시에 설정하면 되고 특히 한정되지 않지만, 예시적으로 도시하면 수직선(예를 들면 리드 프레임(103)에 대한 법선)에 대해서 절개부(205a), (b)의 내벽을 외벽측으로 약0°∼약30°(예를 들면 약15°) 기울일 수 있다. 절개부(205a), (b)의 내벽을 기울게 하면 수지 패키지(100)를 제작할 때의 틀이 잘 빠진다는 이점을 얻을 수 있다.
제 2 측벽(203a), (b)의 볼록부(207a), (b)의 위치는 볼록부(207a), (b)에 홀로그램소자(101)의 위치를 맞추는 기능을 갖게 하는 경우를 고려하면 대칭이 되도록 배치하는 것이 좋다. 특히 제 2 측벽(203a), (b)의 중심부에 볼록부(207a), (b)를 배치하면 기계적으로도 공고해지기 때문에 바람직하다. 볼록부(207a), (b)의 간격은 홀로그램소자(101)의 크기에 맞추어 설정되어 있다. 그 간격은 홀로그램소자(101)를 조립탑재할 때의 위치결정을 할 수 있어, 유도(마진)가 확보되어 있다면 좋다. 유도의 분은 예를 들면 볼록부(207a), (b)의 내벽을 외벽측으로 약간 기울임으로써 확보할 수 있다. 또한 볼록부(207a), (b)의 내벽을 외벽측으로 예를 들면 5°정도 기울이면 수지밀봉공정에 있어서 틀이 잘 빠진다는 이점을 얻을 수 있다. 또한 도 1(b)에 도시한 바와 같이 홀로그램소자(101)의 측면외벽이 내부측으로 기울어 있는 경우 홀로그램소자(101)를 제 1 측벽 및 제 2 측벽의 각각의 사이에 탑재하는 것이 쉬워지기 때문에 바람직하다.
다음으로 본 실시예에 관한 광전자장치의 제조방법을 설명한다. 본 실시예의 광전자장치는 예를 들면 다음과 같이 제조할 수가 있다.
우선 다이 패드(107)를 포함하는 리드 프레임(103)을 준비한 후 이 리드 프레임(103)을 금형에 세트한다. 이어서 통상의 반도체장치의 제조에 적용되고 있는 수지밀봉공정을 실행함으로써 제 1 측벽 및 제 2 측벽(201a, 201b, 203a, 203b)이나 광학부품 적재부(109) 등을 일체성형하여 수지 패키지(100)를 얻는다.
다음으로 광경화 접착제인 자외선경화 접착제를 도포한 광학부품 적재부(109)에 홀로그램소자(101)를 탑재하고, 광학위치를 맞춘 후 광조사하여 임시로 고정한다. 그 후 다시 절개부(205a), (b)를 따라 접착제공급용의 노즐을 이동시켜 접착제를 공급하고 확실하게 고정한다. 본고정시에 사용하는 접착제는 자외선경화 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 공급시의 접착제의 온도와 유동성 등과의 관계로 보아 노즐을 가늘게 할 수 있기 때문이다. 특히 노즐선단부를 가늘게 할 수 있으면 그 선단부를 틈에 넣어 확실하게 접착제를 공급할 수 있다는 이점이 크다.
이하 도 3(a)∼(c) 및 도 4(a)∼(d)를 참조하면서 본 실시예에 관한 광전자장치의 제조방법을 추가로 상술한다. 도 3(a)∼(c)는 수지 패키지 형성공정을 설명하기 위한 공정단면도이고, 도 4(a)∼(d)는 광학부품접착공정을 설명하기 위한 공정단면도이다.
우선 광전자소자가 탑재되는 탑재부(다이 패드) (107)를 포함하는 리드 프레임(103)을 준비한다. 복수의 다이 패드(107)를 포함하는 리드 프레임(103)을 사용할 경우 한번에 다수의 광전자장치를 제조할 수가 있다는 장점이 있다. 도 3(a)에 도시한 바와 같이 리드 프레임(103)을 금형(50)에 세팅한다. 금형(50)에는 수지 패키지를 금형으로부터 밀어내어 떼어내기 위한 이젝터 핀(E 핀) (52)이 형성되어 있다.
다음으로 도 3(b)에 도시한 바와 같이 금형(50) 내에 수지(54)를 따라 넣고 수지밀봉을 한다. 이 수지밀봉에 의해서 제 1 측벽(201a), (b), 절개부 및 볼록부를 갖는 제 2 측벽(203a), (b), 광학부품 적재부(109) 등을 포함하는 수지 패키지(100)가 형성된다.
다음으로 도 3(c)에 도시한 바와 같이 E 핀(52)으로 수지 패키지(100) 중의 볼록부(207a), (b)를 눌러 수지 패키지(100)를 금형(50)으로부터 뺀다. 또한 도 3(a) 및 (b)에는 도시되어 있지 않지만, 위쪽의 금형(50) 뿐만 아니라 아래쪽의 금형(50)에도 틀을 빼기 위한 E 핀(52)이 형성되어 있고, 이 E 핀(52)으로 수지 패키지(100)의 이면을 눌러서도 틀을 뺄 수 있다.
다음으로 도 4(a)에 도시한 바와 같이 수지 패키지(100) 내의 다이 패드(107) 상에 광전자소자(105)를 탑재한다. 다음으로 수지 패키지(100)의 광학부품 적재부(109) 상에 자외선경화 접착제를 도포하고 그 후 도 4(b)에 도시한 바와 같이 광학부품 적재부(109)에 홀로그램소자(101)를 탑재한다. 이어서 볼록부(207a), (b)를 기준으로 홀로그램소자(101)의 광학위치를 맞춘 후 광조사를 하여 홀로그램 소자(101)의 임시로 고정을 한다.
다음으로 도 4(c)에 도시한 바와 같이 접착제공급용의 노즐(60)을 준비한 후 노즐(60)의 선단부를 절개부(205a), (b)와 홀로그램소자(101)와의 사이의 틈에 삽입하여 이 틈에 노즐(60)로부터 자외선경화 접착제를 공급함으로써 고정을 한다. 도 4(d)에 도시한 바와 같이 본고정에 의해서 홀로그램소자(101)는 수지 패키지(100)에 확실하게 고정된다. 자외선경화 접착제는 일반적으로 비교적 점도가 높기 때문에 접착제를 공급할 때는 접착제의 온도를 조절하여 원하는 유동성을 얻을 수 있도록 해 두는 것이 바람직하다. 또한 접착제를 공급할 때 노즐(60)은 수지 패키지(100)의 위쪽으로부터 넣을 뿐만 아니라 옆쪽으로부터 넣을 수 도 있다.
접착제의 공급시에 다량의 접착제가 공급되면 접착제가 넘쳐 그 넘친 접착제가 홀로그램소자(101)에 부착하여 광학특성을 나쁘게 할 수 있다. 이러한 문제를 피하기 위해서 본 실시예의 광전자장치에서는 도 1(a)에 도시한 바와 같이 제 2 측벽(203a), (b)와 제 1 측벽(201a), (b)와의 합류부 부근의 제 1 측벽(201a), (b)에 측벽절개부(209a), (b)를 형성하고 있다. 이 측벽절개부(209a), (b)에 의해서 다량의 접착제를 공급하더라도 과잉된 접착제가 넘쳐 홀로그램소자(101)에 부착되는 것을 방지할 수가 있다. 게다가 본 실시예의 구성에서는 제 2 측벽(203a), (b)의 절개부(205a), (b)와 측벽의 절개부(209a), (b)를 거의 한방향을 따라 형성하고 있다. 이 때문에 절개부(205a), (b)에 공급된 과잉된 접착제가 넘치는 것을 빠르게 해소할 수가 있다.
또한 제 1 측벽(201a), (b)의 길이를 홀로그램소자(101)의 장변측의 길이보다도 길게 하고, 제 1 측벽(201a), (b)를 제 2 측벽(203a), (203b)와의 합류부의 절개부(205a), (b)의 내부측까지 연장시킴으로써 접착제가 홀로그램소자(101)의 단변측에 부착되기 쉽도록 한다.
본 실시예에서는 수지 패키지(100)의 제 2 측벽(203a), (b)의 내벽측에 절개부(205a), (b)를 갖고 있기 때문에 홀로그램소자(101)와 제 2 측벽(203a), (b)와의 틈을 넓일 수가 있다. 그 결과 광전자장치의 치수가 작은 경우라도 제조공정단계에서 접착제공급용의 노즐(60)이 들어가는 것을 쉽게 할 수가 있다.
또한 홀로그램소자(101)와 제 2 측벽(203a), (b)와의 틈이 넓어지고 있기 때문에 광학부품의 상부나 패키지의 주변부 등의 접착부가 아닌 부분에 불필요한 접착제가 도포되는 것을 감소시킬 수 있고, 그 결과 광학특성이나 패키지의 기계적 치수정밀도가 나빠지는 것을 방지할 수가 있다. 게다가 홀로그램소자(101)와 제 2 측벽(203a), (b)와의 틈을 넓게 함으로써 접착제가 접착부분에 닿기 전에 해당 틈에 머물러 기포를 포함하게 되는 것도 방지할 수가 있다. 즉 내부의 기포를 빠지기 쉽게 할 수 있고, 그 결과 홀로그램소자(101)와 수지 패키지(100)를 충분히 접착시켜 고정할 수 있다. 더불어 제 2 측벽(203a), (b)를 가이드벽으로서 기능시키고 광전자장치와 광디스크장치 등과의 광학적위치를 쉽게 맞출 수 있다.
(실시예 2)
도 5 및 도 6을 참조하면서 본 발명에 의한 실시예 2에 관한 광전자장치를 설명한다. 도 5 및 6은 본 실시예에 관한 광전자장치의 외관형상을 도시하는 평면도 및 측면도이다. 도 6은 도 5의 선 VI-VI'에 따른 단면구성을 모식적으로 도시하고 있다. 본 실시예의 광전자장치는 상기 실시예 1의 광전자장치와 동일한 재료를 사용하여 구성되어 있고, 거의 동등한 형상을 하고 있지만 아래와 같은 점이 실시예 1의 구성과 다르다. 또한 상기 실시예 1과 동일한 구성의 부분에 대해서는 설명의 간략화를 위해 설명을 생략한다.
본 실시예의 광전자장치에서는 도 5에 도시한 바와 같이 제 2 측벽(403a), (b)와 제 1 측벽(401a), (b)와의 사이에 측벽절개부(도 1(a) 중의 209a, b)가 형성되어 있지 않다. 측벽절개부를 형성하지 않고 있는 이유는 제 1 측벽(401a), (b)와 제 2 측벽(403a), (b)에 의해 홀로그램소자(301)의 주위를 둘러싸고 노즐로부터 공급되는 접착제를 홀로그램소자(301)의 주위에 유동시킬 수 있게 하기 위해서이다. 이렇게 하여 접착제를 유동하게 하는 경우에는 접착제의 유동성이 높아지도록 조정하는 것이 바람직하다.
본 실시예에서 홀로그램소자(301)는 저변측에 위치하고 있는 저변측경사부(하부측경사부) (303)와 저변측경사부(303)의 상부에 위치하는 상부측경사부(305)를 갖고 있다. 홀로그램소자(301)에 저변측경사부(303)가 형성되어 있음으로써 홀로그램소자(301)와 제 1 측벽 및 제 2 측벽(401a, b 및 403a, b)과의 틈을 넓힐 수 있다. 저변측경사부(303)는 예를 들면 통상의 금형으로부터 부재를 뺄 때의 경사각도보다도 큰 각도로 형성되어 있고, 부분적으로 접착제를 노즐로부터 공급하더라도 접착제가 저변측경사부(303) 상을 유동할 수 있는 정도의 각도를 지니고 있다.
또한 저변측경사부(303)의 각도를 그 상부측경사부(305)의 각도보다도 크게 하고 있다. 이에 의해 광학부품 적재부(309)와 측벽(401a 등)이 합쳐지는 코너부(601)에 대하여 저변측경사부(303)의 하부를 조립시의 위치제어를 할 수 있을 정도로 접근시킬 수 있고 접착제의 공급·유동공간을 확보할 수 있다. 또한 저변측경사부(303)의 하부가 코너부(601)에 접근한 부분(접근부)이 있음으로써 접착제의 유동을 소량의 접착제공급으로 가능하게 할 수 있다. 이 때문에 노즐이 들어가기 어려운 주변영역까지 노즐을 이동시키지 않아도 접착제를 유동시켜서 공급할 수가 있다. 그 결과 노즐의 이동을 적게 할 수 있기 때문에 불필요한 부분에 대한 접착제의 도포도 감소하는 동시에 홀로그램소자(광학부품) (301)의 접착을 확실하게 할 수 있게 된다. 게다가 홀로그램소자(301)의 저변측경사부 303의 상부측에는 노즐의 반송이나 그 위치제어를 유도할 수 있고, 또한 접착제를 공급할 수 있는 간격이 확보되어 있기 때문에 노즐에 의한 접착제의 공급을 용이하고 확실하게 실행할 수 있다.
저변측경사부(303)의 경사각도 θ는 예를 들면 20∼60°, 바람직하게는 30∼50°이다. 경사각도 θ가 작으면 공간 S1가 좁아지기 때문에 노즐로부터의 접착제공급이 어려워진다. 반대로 경사각도 θ가 크면 회절격자 등을 만들어 광전자소자(405)를 수납하기 위한 공간을 마련하기 위해서 필요한 상부측폭 W2가 홀로그램소자(301)의 저변부폭 W1에 대하여 더욱 좁아져 모자라게 된다. 또한 그 상부측 폭 W2를 넓게 하면 광전자장치의 전체형상도 커져 소형화를 꾀할 수 없다. 따라서 이러한 점을 고려하여 홀로그램소자(301)의 형상, 특히 저변측경사부(303)의 경사각도 θ의 각도를 결정하는 것이 바람직하다.
저변측경사부(303)는 홀로그램소자(301)의 저변측주변의 전영역에 형성할 필요도 없고 제 1 측벽(401a), (b)에 따른 측에만 형성해도 된다. 그것은 접착제의 노즐로부터의 공급을 제 1 측벽(401a), (b)측에 한 후 제 2 측벽(403a), (b)측에는 그 접착제의 유동성을 살려서 공급할 수가 있기 때문이다. 또한 저변측경사부(303)에 대향하는 제 1 측벽(401a), (b)와 제 2 측벽(403a), (b)측과의 접속부에 해당하는 코너부를 약간 둥글게 하거나 절개하거나 또는 경사각도를 크게 하면 제 1 측벽(401a), (1b)측의 접착제가 제 2 측벽(403a), (b)측에 용이하게 들어갈 수 있다.
또한 홀로그램소자(301)의 저변측경사부(303)의 경사각도를 제 2 측벽(403a), (b)측보다도 제 1 측벽(401a), (b)측 쪽이 커지도록 해 두는 것이 바람직하다. 이와 같이하면 노즐의 이동이 용이한 높이가 낮은 제 1 측벽(4O1a), (b)측으로부터의 접착제의 공급공간을 충분히 확보할 수가 있기 때문이다.
제 2 측벽(403a), (b)의 높이 H2는 제 1 측벽(401a), (b)의 높이 H1보다도 높다. 또한 제 1 측벽(401a), (b)의 내벽측의 높이 H3는 저변측경사부(303)의 높이 H6보다도 높아지도록 구성되어 있다. 이것은 접착제(601)를 둘러싸고 외부에 새지 않도록 하기 위해서이다. 광학부품 적재부(309)의 높이 H4는 광전자소자(405)의 두께 H5보다도 높게 되어 있다. H5보다도 H4를 높게 한 것은 다음과 같은 이유 때문이다. 즉 광전자소자(405)에는 전기접속을 위한 와이어 본딩 등이 이루어지는 경우가 있지만, 그것에 필요한 공간을 홀로그램소자(301)의 내부측공간부를 크게 함으로써 확보하는 것이 아니라 광학부품적재부(309)의 높이 H4로 확보하도록 한 것이다.
본 실시예에 관한 광전자장치의 제조방법은 상기 실시예 1에서 설명한 제조방법과 거의 동일하지만 본고정에서의 접착제의 공급공정이 다르다. 이하에 대하여 설명한다.
본 실시예에 있어서의 본고정 공정에서는 제 1 측벽(401a), (b)와 홀로그램소자(301)와의 사이의 두 부분의 공간부에 대응시켜서 각각 1개의 노즐(계 2개)을 준비하고, 각각의 노즐을 동시에 제 1 측벽(401a), (b)에 따라 반송하여 접착제를 공급하였다. 높이가 높은 제 2 측벽(403a), (b)과 홀로그램소자(301)와의 사이에 노즐을 삽입하기 위해서는 정밀도가 요구되기 때문에 본 실시예에서는 높이가 낮은 제 1 측벽(401a), (b)과 홀로그램소자(301)와의 사이에 단순한 한방향의 노즐반송으로 접착제를 공급한다. 이어서 공급한 접착제를 유동시켜 제 2 측벽(403a), (b)과 홀로그램소자(301)와의 사이에도 들어가게 한다. 이 방법에 의해 노즐반송의 방향을 90°도 변경시키지 않고 높은 측벽을 피하여 홀로그램소자(301)의 저변주변부의 위로부터 접착제를 공급하고, 홀로그램소자(301)를 그들의 측벽에 접착할 수 있다(도 6참조). 그 때의 유동성의 제어 등은 접착제로서 예를 들면 자외선경화 접착제 등을 사용하여 노즐에 히터 등을 감아 온도를 제어함으로써 가능하다.
본 실시예에서는 홀로그램소자(301)에 저변측경사부(303)가 형성되어 있기 때문에 홀로그램소자(301)와 측벽(401a 등)과의 틈을 넓힐 수 있고, 그 결과 접착제를 공급하는 노즐이 쉽게 들어가게 된다. 저변측경사부(303)는 통상의 금형으로부터 부재를 뺄 때의 경사각도보다도 큰 각도로 되어 있고, 부분적으로 접착제를 노즐로부터 공급하더라도 노즐이 들어가기 어려운 주변영역까지 접착제가 유동할 수 있을 정도의 각도로 되어 있다. 이러한 구성에 의해서 노즐의 이동거리를 짧게 할 수가 있는 동시에 노즐의 이동방향도 단순해져 접착제를 용이하고 확실하게 공급할 수 있다.
본 발명에 의하면 제 2 측벽의 내벽측에 절개부가 형성되어 있기 때문에 광학부품과 제 2 측벽과의 틈을 넓힐 수 있다. 그 결과 접착제공급용의 노즐이 쉽게 들어가게 되고, 접착제의 공급을 용이하게 할 수 있는 광전자장치 및 그 제조방법을 제공할 수가 있다. 또한 접착제가 불필요한 부분으로 도포되는 경우도 감소할 수 있고, 내부의 기포도 빠지기 쉽게 할 수가 있다. 광학부품의 측벽의 적어도 하부에 경사부가 형성되어 있는 경우 이 경사부에 의해서 광학부품과 측벽과의 틈을 넓힐 수가 있기 때문에 접착제를 공급하는 노즐이 쉽게 들어가게 할 수 있다.

Claims (19)

  1. 광전자소자와, 상기 광전자소자가 탑재된 탑재부와, 상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체(frame member)와, 광학부품을 구비하고,
    상기 광학부품은 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽의 내주부에 위치하는 광학부품 적재부에 탑재되어 있으며,
    상기 틀체는 상기 틀체의 상면 중 상기 내주부보다도 외주측에 위치하는 외주부의 일부에 대향하여 형성된 한쌍의 제 1 측벽과 상기 외주부 중 상기 한쌍의 제 1 측벽이 형성된 부분 이외의 부분에 대향하여 형성된 한쌍의 제 2 측벽을 갖고 있고,
    상기 한쌍의 제 2 측벽의 각각은 상기 제 2 측벽의 내벽측에 형성된 절개부와 상기 절개부가 형성된 부분 이외의 상기 내벽측에 형성된 볼록부를 갖고 있으며,
    상기 광학부품은 상기 한쌍의 제 2 측벽의 각각의 상기 볼록부의 사이에 배치되어 있고, 또한 상기 제 2 측벽의 상기 절개부에 충전된 접착제에 의해서 고정되어 있는 광전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑재부는 리드 프레임의 다이 패드(die pad)이며, 상기 제 1 측벽, 상기 제 2 측벽, 상기 광학부품 적재부 및 상기 틀체는 수지에 의해 일체로 형성되어 있는 광전자장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽의 상기 볼록부는 외벽측으로 기울어 있고, 또한 상기 광학부품의 측면외벽은 내측으로 기울어 있는 광전자장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽의 높이는 상기 제 1 측벽의 높이보다 높고, 상기 제 2 측벽의 외벽은 원호형상이며 내벽측으로 기울어 있는 광전자장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽과 상기 제 1 측벽이 합류하는 합류부 부근의 상기 제 1 측벽에 측벽절개부가 형성되어 있는 광전자장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 측벽의 상기 절개부와 상기 제 1 측벽의 상기 측벽절개부가 거의 한 방향을 따라 형성되어 있는 광전자장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 측벽은 상기 광학부품의 장변측의 길이보다도 길고, 상기 제 2 측벽의 상기 절개부까지 연장되어 있는 광전자장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학부품은 상기 제 2 측벽보다도 높고, 또한 상기 광학부품의 폭은 상기 제 2 측벽의 폭보다도 좁은 것을 특징으로 하는 광전자장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는 자외선경화접착제인 것을 특징으로 하는 광전자장치.
  10. (a)광전자소자가 탑재되는 탑재부를 포함하는 부재를 준비하는 공정과,
    (b)상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체이며, 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽에 위치하는 내주부에 위치하는 광학부품 적재부와 상기 내주부보다도 외측에 위치하는 외주부의 일부에 대향하여 형성된 한쌍의 제 1 측벽과 상기 외주부 중 상기 한쌍의 제 1 측벽이 형성된 부분 이외의 부분에 대향하여 형성된 한쌍의 제 2 측벽과 상기 제 2 측벽의 내벽측에 형성된 절개부와 상기 절개부가 형성된 부분 이외의 상기 내벽측에 형성된 볼록부를 갖는 틀체를 형성하는 공정과,
    (c)상기 탑재부에 광전자소자를 탑재하는 공정과,
    (d)상기 틀체의 상기 광학부품 적재부에 상기 광학부품을 탑재하는 공정과,
    (e)접착제를 공급하기 위한 노즐을 사용하여 상기 접착제를 상기 절개부에 공급하고, 그것에 의하여 상기 광학부품을 상기 광학부품 적재부에 고정하는 공정을 포함하는 광전자장치의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 공정(a)에 있어서 상기 광전자소자가 탑재되는 탑재부를 포함하는 부재로서 복수의 다이 패드를 포함하는 리드 프레임을 준비하고,
    상기 공정(b)은,
    상기 리드 프레임을 이젝터 핀을 구비한 금형 내에 세트하는 공정과,
    상기 금형으로 상기 틀체를 수지성형하는 공정과,
    상기 이젝터 핀에 의해 상기 틀체의 상기 볼록부를 눌러 상기 금형으로부터 상기 틀체를 떼어내는 공정을 포함하는 광전자장치의 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 공정(e)에 있어서 상기 노즐은 상기 절개부의 위쪽을 상기 절개부에 따라 주사되는 광전자장치의 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 공정(d)은 상기 광학부품을 자외선경화접착제에 의해서 반고정한 후 상기 광학부품과 상기 광전자소자와의 광학위치를 맞추는 공정을 포함하는 광전자장치의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 공정(e)은 상기 접착제로서 자외선경화 접착제를 상기 절개부에 공급한 후 상기 자외선경화 접착제를 경화시킴으로써 본고정을 하는 공정을 포함하는 광전자장치의 제조방법.
  15. 광전자소자와 상기 광전자소자가 탑재되는 탑재부와 상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체와 광학부품을 구비하고,
    상기 광학부품은 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽의 내주부에 위치하는 광학부품 적재부에 탑재되어 있으며,
    상기 틀체는 상기 틀체의 상면 중 상기 내주부보다도 외주측에 위치하는 외주부에 형성된 측벽을 갖고 있고,
    상기 광학부품의 측벽의 하부에는 경사부가 형성되어 있는 광전자장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광학부품의 상기 경사부는 상기 측벽의 상면보다도 낮은 위치에 형성되어 있는 광전자장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 측벽과 상기 경사부와의 사이에 접착제가 충전되고, 그것에 의해 상기 광학부품이 고정되어 있는 광전자장치.
  18. (a)광전자소자가 탑재되는 탑재부를 포함하는 부재를 준비하는 공정과,
    (b)상기 탑재부의 주변을 둘러싸는 틀체이며, 상기 틀체의 상면 중의 상기 탑재부 쪽에 위치하는 내주부에 위치하는 광학부품 적재부와 상기 내주부보다도 외측에 위치하는 외주부에 형성된 측벽을 갖는 틀체를 형성하는 공정과,
    (c)상기 탑재부에 광전자소자를 탑재하는 공정과,
    (d)광학부품의 측벽의 적어도 하부에 경사부가 형성된 광학부품을 상기 광학부품 적재부에 탑재하는 공정과,
    (e)접착제를 공급하기 위한 노즐을 사용하여 상기 광학부품의 상기 경사부와 상기 틀체의 상기 측벽과의 사이에 상기 접착제를 공급하고, 그것에 의해 상기 광학부품을 고정하는 공정을 포함하고,
    상기 공정(e)은 상기 광학부품의 상기 경사부의 일부에 상기 접착제를 공급하고, 상기 광학부품의 하부영역주변에 상기 접착제를 유동시킴으로써 실행되는 광전자장치의 제조방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 공정(e)은 상기 틀체의 상기 측벽의 한방향에 따라 상기 노즐을 반송하여 상기 접착제를 공급하는 공정을 포함하는 광전자장치의 제조방법.
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