CN109273416A - 一种多阶光电器件支架 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多阶光电器件支架，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。台阶结构用于固定光学透镜组，台阶结构件和台阶结构都是闭合的，可根据实际需要，制作多于一个台阶结构，每个台阶结构的尺寸，与所需加载的透镜尺寸相匹配。
Description
技术领域
本发明属于光电半导体技术领域，涉及一种多阶光电器件支架，特别适用于包含光学透镜结构的光电器件。
背景技术
光电器件如CMOS感光器、红外面射型激光器、紫外LED光源，因为光学或其他性能方面的要求，需要有特殊的台阶结构，用以在芯片上方固定透镜。目前成熟的方法主要有两种，一种是用叠层陶瓷支架，这种结构热稳定性好，可以承受较大的功率，适用于红外面射型激光器、紫外LED，但是成本高；一种是以陶瓷或PCB为基板，粘接热塑性塑料件为结构件支撑，这种结构成本相对低廉，但是精度和可靠性都不足。
发明内容
本发明的目的是提供一种多阶光电器件支架，其兼具经济、可靠的优势。
本发明是通过以下的技术方案来实现的。
提供种多阶光电器件支架，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。台阶结构用于固定光学透镜组，台阶结构件和台阶结构都是闭合的，可根据实际需要，制作多于一个台阶结构，每个台阶结构的尺寸，与所需加载的透镜尺寸相匹配。
金属引线框架通过精密模具冲压式或化学蚀刻式得到特定的形状，所述金属引线框架厚度在0.1nmm与1mm之间。
金属引线框架至少包括有两个电气绝缘的焊盘，用于固定光电芯片及至少固定一个光电半导体芯片。
台阶结构件使用的热固性树脂中包含有二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化铝或碳黑中的一种或多种无机填料，热固性树脂的颜色为黑色或者白色，使用模具热压的方式在所述金属引线框架上固化成型。
附图说明：
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要说明。所述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图，同属于本发明实施例范畴之内。
图1是本发明的光电器件支架的具有一阶台阶结构的示意图，
图2是实施例中的光电器件支架的具有三阶台阶结构的示意图。
标号说明：1金属引线框架；2、台阶结构件；3、光学透镜；
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的具体实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明的保护范围。本发明创造中的各种技术特征，在不相互矛盾冲突的前提下可以交互组合。
如图2所示，本实施例是一种三阶光电器件支架，包括一个金属引线框架，及在金属引线框架上采用热固性树脂成型的台阶结构件，其具有三阶台阶结构；可以用于固定三个光学透镜，在金属引线框架设有多个电气绝缘的焊盘，分别用于固定光电芯片及光电半导体芯片。
以下是本实施例的三阶光电器件支架的制作过程：
步骤一、使用蚀刻或者冲压的办法在金属片材上做出固定设计所需芯片、导线互联的金属引线框架的形状，金属片引线框架为镀金或镀银或镀镍钯金合金的铜材。
步骤二、使用模具热压的方法，在金属引线框架上成型热固性树脂。模具上设计的特殊结构，使热固性树脂可以形成三个台阶结构。热固性树脂为含有二氧化硅、二氧化钛填料的环氧树脂复合材料；环氧树脂的颜色为白色。
步骤三、去除金属引线框架上的溢料。由于热固性树脂成型过程中的流动性特性，成型后的金属引线框架上会残留热固性树脂的溢料，有可能影响芯片或导线焊接的良率。使用化学药水浸泡成型后的支架，使溢料发生水解，再用高压水枪清洗支架，烘干，得到清洁的支架。
以上对发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出许多种等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围。
Claims (4)
1.一种多阶光电器件支架，其特征在于，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。
2.根据权利要求1所述的多阶光电器件支架，其特征在于，所述金属引线框架通过精密模具冲压式或化学蚀刻式得到特定的形状，所述金属引线框架厚度在0.1nmm与1mm之间。
3.根据权利要求1所述的多阶光电器件支架，其特征在于，所述金属引线框架至少包括有两个电气绝缘的焊盘，用于固定光电芯片及至少固定一个光电半导体芯片。
4.根据权利要求1所述的多阶光电器件支架，其特征在于，所述台阶结构件使用的热固性树脂中包含有二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化铝或碳黑中的一种或多种无机填料，热固性树脂的颜色为黑色或者白色，使用模具热压的方式在所述金属引线框架上固化成型。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112968004A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-15 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5400072A (en) * | 1988-12-23 | 1995-03-21 | Hitachi, Ltd. | Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip |
| CN1316780A (zh) * | 2000-02-01 | 2001-10-10 | 松下电子工业株式会社 | 光电子装置及其制造方法 |
| WO2004107437A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Valen Technologies (S) Pte Ltd | Image sensing module and method for constructing the same |
| JP2007194519A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュールとその製造方法 |
| JP2014093498A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Apic Yamada Corp | 半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法 |
| CN207249220U (zh) * | 2017-03-24 | 2018-04-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 分体式镜头和摄像模组以及电子设备 |
| US20180188472A1 (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | Genius Electronic Optical Co., Ltd. | Optical lens assembly |
| US20180306405A1 (en) * | 2015-06-23 | 2018-10-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical lens, light emitting device, and light emitting module having same |
| CN208781887U (zh) * | 2018-10-17 | 2019-04-23 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种发射模组及电子设备 |
| CN208835038U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-05-07 | 上海索晔国际贸易有限公司 | 一种多阶光电器件支架 |
-
2018
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Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5400072A (en) * | 1988-12-23 | 1995-03-21 | Hitachi, Ltd. | Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip |
| CN1316780A (zh) * | 2000-02-01 | 2001-10-10 | 松下电子工业株式会社 | 光电子装置及其制造方法 |
| WO2004107437A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-09 | Valen Technologies (S) Pte Ltd | Image sensing module and method for constructing the same |
| JP2007194519A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュールとその製造方法 |
| JP2014093498A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-19 | Apic Yamada Corp | 半導体装置、半導体チップの実装用基板、および、それらの製造方法 |
| US20180306405A1 (en) * | 2015-06-23 | 2018-10-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical lens, light emitting device, and light emitting module having same |
| US20180188472A1 (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | Genius Electronic Optical Co., Ltd. | Optical lens assembly |
| CN207249220U (zh) * | 2017-03-24 | 2018-04-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 分体式镜头和摄像模组以及电子设备 |
| CN208781887U (zh) * | 2018-10-17 | 2019-04-23 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种发射模组及电子设备 |
| CN208835038U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-05-07 | 上海索晔国际贸易有限公司 | 一种多阶光电器件支架 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112968004A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-15 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
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