TW201438298A - 發光組件及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種製造一發光組件之方法，其中一發光二極體(LED)元件(120)配置於一引線架(110)上。該LED元件(120)經組態以在藉由該引線架(110)供應電力時發光。該引線架(110)之至少一部分經提供以一光學反射且電絕緣之材料(130)，其經配置以反射自該LED元件(120)發射之光且電絕緣該引線架(110)之至少一部分。本發明亦揭示一種包括該LED元件(120)及該引線架(110)之發光組件。

Description

發光組件及其製造方法
本發明大體上係關於發光設備之領域，且特定於一種具有經提供以一電絕緣且光學反射之材料之一引線架之發光組件及一種製造此一組件之方法。
包括發光二極體(LED)元件之發光組件在各種照明應用中受到關注。機械穩定安裝、電連接及良好熱消散係為達成該等發光組件之一高效能及長壽命所關注之品質。為照明之目的，能夠引導所產生之光亦受到關注。
藉由安裝該等LED元件於連接至一熱消散體或散熱器之一印刷電路板(PCB)上，該等LED元件係經電連接且操作期間產生之熱得以消散。使用此配置之一困難係如何確保該等LED元件與該散熱器之間之一良好熱接觸。一選擇項係添加一熱介面材料至該PCB與該散熱器之間之介面。
WO 2012/004724 A1揭示一種發光組件，其中一LED元件固定至一引線架以提供一機械安裝、電連接及熱管理。該引線架亦包括一光導向區，該光導向區包含經配置以反射自該LED元件發射之光之一反射表面。
儘管此一發光組件可提供一高操作效能，但仍存在對於具有改 良功能性之發光組件以及用於促進此等發光組件之製造之方法的需求。
鑒於以上討論，本發明之一關注係提供用於製造具有改良功能性之一發光組件之一方法。
本發明之上述及其他關注之至少一者藉由一方法及具有在獨立請求項中界定之特徵之一發光組件而解決。本發明之較佳實施例之特徵在於附屬請求項。
根據本發明之一第一態樣，提供用於製造一發光組件之一方法，其中提供一引線架且其上配置至少一發光二極體(LED)元件。該至少一LED元件經組態以在其藉由引線架供應電力時發光。該引線架之至少一部分經提供以一光學反射且電絕緣之材料，其經配置以反射自該至少一LED元件發射之光之至少一部分且電絕緣該引線架之至少一部分。
根據本發明之一第二態樣，提供具有一引線架之一發光組件，其中至少一發光二極體(LED)元件配置於該引線架上，該至少一LED元件經組態以在由該引線架供應電力時發光。該引線架之至少一部分經提供以一光學反射且電絕緣之材料，其經配置以反射自該至少一LED元件發射之光之至少一部分且電絕緣該引線架之至少一部分。
本發明之實施例係基於可藉由向該引線架提供一光學反射且電絕緣之材料改良該發光組件之功能性之認識。例如相較於基於印刷電路板(PCB)之一發光組件，使用一個元件同時用於電連接目的及用於提供光學功能可有利地促進或甚至實現降低製造該發光組件所需生產步驟之數目，且亦實現降低所需材料類型之數目。藉此可促進製造及降低成本。
本發明之實施例之優點在於其允許一PCB被一引線架取代。直接 配置該LED元件於該引線架上為該LED元件提供電連接且讓該LED元件與該引線架之間有一良好熱接觸。該LED元件可能並非直接配置於該引線架上，例如經由某些耦合元件。該引線架允許由LED元件產生之該熱自LED元件消散。藉此該引線架可充當一散熱器。藉由使用該引線架用於提供一機械安裝、電連接及熱消散，該PCB及熱介面材料可省略，其可有利地允許降低生產步驟之數目、縮減製造該發光組件所需之材料清單(BOM)，且因此降低成本。
該引線架可(例如)包括包含足夠機械穩定性及導電性之一片材之至少兩個未直接電連接部分。該片材可經裁切、蝕刻、或沖壓以形成一所要形狀之一圖案。該片材可具有彼此相對配置之兩個平行表面側，其中至少一LED元件配置於該等表面之至少一者上。可有利地選擇該引線架材料以達成自該LED元件與引線架之介面至該等環境之一相對低熱阻抗。該片材可(例如)包括諸如銅之一金屬或包含銅之一合金及應用於其上之一電鍍，該電鍍(例如)可由錫、鎳、金、銀或鋁或包括此等金屬之至少一者之一合金製成。該引線架之該至少兩個部分在配置該等LED元件於該引線架上之前可機械地及/或電連接至彼此，且在配置該等LED元件於該引線架上之後機械地及/或電分離。該引線架之該至少兩個部分之間之連接部分可(例如)藉由裁切、沖壓或蝕刻移除。
在本申請案內文中，術語「LED元件」用於界定當(例如)藉由施加一電位差跨越任何器件或元件或使一電流穿過該任何器件或元件而啟動時，能夠在任何電磁波譜區域中或區域之組合(例如可見區域、紅外線區域及/或紫外線區域)中發射輻射之任何器件或元件。因此，一LED元件可具有單色、擬單色、多色或寬頻光譜發射特性。各LED元件具有至少一光源。光源之實例包含半導體、有機或聚合物/聚合LED、藍LED、光學泵抽磷光體塗料LED、光學泵抽奈米晶體LED或 如可被一熟習此項技術者理解之任何其他類似器件。RGB LED可有利地用於實現自該照明器件之動態顏色光輸出。此外，該術語LED元件可用於界定與一外殼或包裝組合而發射輻射之特定光源之一組合，在該外殼或包裝內放置該特定光源或該等光源。舉例而言，該術語LED元件可指配置於一外殼中之一裸露LED晶粒，其可稱作一LED包裝。該LED元件亦可為加上圓頂(即，經提供以(例如)一擴散用及/或透鏡形狀之光導向材料)。
該LED元件可配置於該引線架上以分別在該引線架之至少一第一及一第二部分與相對之該LED元件之一第一及一第二部分之間提供一電連接。較佳地，該LED元件(例如)藉由焊接、導電黏合、熔焊或釘牢而機械地固定至該引線架。
該引線架之至少一部分經提供以一電絕緣且光學反射之材料或化合物。該化合物可包含阻止電流在該引線架與周圍之間流動之任何材料，且該化合物亦能夠反射由該LED元件發射之入射光。此等材料包含(例如)環氧樹脂、聚矽氧、陶瓷、溶膠凝膠玻璃、聚四氟乙烯(PTFE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及尼龍。
該化合物可提供於該引線架之該等表面側之一者或兩者之至少一部分上，且亦可提供於該引線架之該至少第一及第二部分之間以使中間之空間部分或完全由該材料佔據。提供該化合物之步驟亦可稱作封裝，其應解釋成在該化合物中嵌入該引線架之至少一部分。可藉由(例如)模製以對該引線架提供該化合物從而有利地允許該引線架完全受到保護以與周圍隔絕。藉由使用適當引線架設計技術，該引線架之不同部分可彼此電絕緣，防止內部短路、行成電弧及對於該等部分之其他潛在損害。歸因於利用該等電絕緣且光學反射之材料封裝複雜三維結構、空穴及空隙之可能性，模製亦可實現一較小且較精巧之器件。模製之實例包含射出模製、轉注模製及壓縮模製。
亦可藉由層壓、黏合、灌封及/或鑄造提供該電絕緣且光學反射之材料。
根據本發明之一項實施例，該引線架之該至少一部分在配置該至少一LED元件於該引線架上之前可經提供以該光學反射且電絕緣之材料。此可稱作「預模製」。藉此，可保護該至少一LED元件以防當該光學及電絕緣之材料提供至該引線架時可發生之機械損害、高溫等。預模製之優點亦在於其可實現模組化，即，類似或相同之預模製引線架設計可針對各種產品或產品變化與不同數目及/或類型之LED元件一起使用。
根據另一項實施例，該引線架之該至少一部分在配置該至少一LED元件於該引線架上之後可用該化合物加以封裝。此可稱作「後模製」。後模製之優點在於可用該化合物封裝且因此保護電連接及引線架邊緣。該化合物可(例如)提供電絕緣於焊點以防該發光組件之該等導電部分被(例如)一使用者觸摸到。可藉此屏蔽該發光組件之該等電活性部分之(例如)玻璃或塑膠以免其與周圍接觸從而降低對一保護層之需求。
後模製亦使得可具有較(例如)空氣之一相對高導熱性之該化合物填充空隙及空穴且藉此允許該發光組件之一改良熱轉移或冷卻。該發光組件之機械穩定性亦可改良，因為該LED元件與該引線架之間之機械及熱致應力不僅可由該等焊點攜載亦可由該化合物攜載。
根據一項實施例，該至少一LED元件可配置於該引線架之一第一表面上且該光學反射且電絕緣之材料提供至該引線架之一第二表面。該第二表面可配置於該引線架之一第二側上，該第二側位於具有一第一表面之該引線架之一第一側之對面。藉由封裝該引線架之該第二表面(或下側)，該下側可變得電絕緣或大體上電絕緣於周圍。該第一表面(或該上側)亦可經提供以該化合物，藉此提供電絕緣及亦可有利地 重新導向該所發射之光之一反射表面。該第一表面之一部分可(例如)包括可主要由光學反射壁構成之一混光腔室之一壁，在該光學反射壁內所發射之光可經混合以提供低閃耀光之一均勻光輸出。
根據一項實施例，該至少一LED元件藉由至少一焊點配置於該引線架上，藉此提供該至少一LED元件對該引線架之一機械固定。可(例如)藉由回流網版印刷或噴墨印刷焊錫膏或藉由該技術中之任何其他合適安裝技術提供該焊點。
根據一項實施例，該方法進一步包括彎曲或定型該引線架以符合任何所要形狀，包含三維形狀。該引線架可(例如)經彎曲以使該引線架之該第一表面之至少一部分符合一凹狀。藉此，用於導向該所發射之光之一光學反射器或用於混合該光之一混合腔室可藉由該光學反射且電絕緣之材料達成。向該光學反射器或該混合腔室之至少一部分提供該電絕緣且光學反射之材料可有利地改良在操作時該發光組件之光學以及熱效能。該引線架亦可經彎曲以使該引線架之該第一表面符合一凸狀，其可有利地促進在操作期間產生之熱之消散。
由於已為該發光組件之一整合部分之該引線架能同時用於達成此光學功能性及提供一熱擴展器或一散熱器功能性，該發光組件之結構可維持相對不複雜且具有一低部件計數或BOM，其可有利地實現一相對容易且廉價之製造程序。
根據一項實施例，彎曲該引線架之步驟在使用該光學反射且電絕緣之材料覆蓋該引線架之該至少一部分之前執行。此可有利地增強該發光組件之形式自由度，因該引線架可形成為具有降低影響或損害該封裝之風險之任何所要形狀。
根據一項實施例，彎曲該片材之步驟與使用該光學反射且電絕緣之材料覆蓋該引線架之該至少一部分之該步驟整合。藉由將該封裝與定型該引線架之該步驟組合，就降低所需程序步驟之數目而言可簡 化該製造程序。
根據一項實施例，該方法包括為該至少一LED元件加上圓頂，其中該LED元件可經提供以(例如)一擴散、透鏡形狀之材料。
應瞭解，除上文描述之此等實施例外，其他實施例亦為可能的。亦應瞭解，在根據本發明之該第一態樣之用於製造一發光組件之該方法之上文描述之該等實施例中之任何特徵可與根據本發明之該第二態樣之該發光組件組合。當學習以下詳細揭示、圖式及隨附申請專利範圍時，本發明之進一步目標、特徵及優點將變得明顯。彼等熟習此項技術者將明白本發明之不同特徵可經組合以創建不同於下文描述之彼等實施例之實施例。
110‧‧‧引線架
111‧‧‧較薄部分之第一表面
112‧‧‧第一部分/第一內部部分
113‧‧‧較薄部分之第二表面
114‧‧‧第二部分/第二外部部分
115‧‧‧連接部分
116‧‧‧引線架之第一表面
117‧‧‧焊點
118‧‧‧引線架之第二表面
119‧‧‧較薄部分
120‧‧‧發光二極體(LED)元件
130‧‧‧光學反射且電絕緣之材料/化合物/模製化合物/光學反射層/封裝化合物
140‧‧‧凸緣/光學反射器
150‧‧‧凸緣/散熱器
參考該等隨附圖式，通過本發明之較佳實施例之以下闡釋性及非限制性詳細描述將更能理解本發明之以上(以及其他目的)特徵及優點，其中：圖1a至圖1c圖解說明根據本發明之一項實施例之用於製造一發光組件之一方法之一一般概述；圖2a至圖2c圖解說明根據本發明之另一項實施例之一方法之一概述；圖3示意性地描繪根據本發明之一項實施例之一發光組件之一截面側視圖；圖4a及圖4b示意性地描繪根據本發明之一項實施例之一發光組件之一俯視圖，其包括使用一電絕緣且光學反射之材料封裝之該引線架之一部分所形成之一反射器；圖5示意性地描繪圖4之該發光組件之一截面側視圖；圖6示意性地描繪根據本發明之一項實施例之一發光組件之一俯視圖，其中該發光組件包括由該引線架之一部分所形成之一散熱器； 及圖7示意性地圖解說明根據本發明之一項實施例之一發光組件之一截面側視圖，其中該引線架之一部分形成使用電絕緣且光學反射之材料封裝之一散熱器。
所有圖式皆為示意性的，不一定按比例，且一般僅展示必要之部分以闡明本發明之該等實施例，其中其他部分可被省略或僅係建議使用。
在下文中將參考該等隨附圖式更全面描述本發明，在該等隨附圖式中展示本發明之簡化實施例。然而，本發明可體現於許多不同形式中且不應視為限於本文提出之該等實施例；實情係，此等實施例藉由實例之方式提供，因此此揭示將傳達本發明之範疇給彼等熟習此項技術者。此外，類似數字係指全文之相同或類似元件或組件。
參考圖1a至圖1c，展示根據本發明之一項實施例之用於製造一發光組件之一方法之一一般概述。
該方法包括(例如)以一扁平金屬片材(諸如一經錫塗覆銅片)提供一引線架110(圖1a)。該引線架可具備(例如)藉由沖壓獲得之一結構以獲得導線、凸緣及未直接電連接之第一及第二部分。
在下一步驟中，一LED元件120配置於引線架110上。LED元件120可(例如)通過表面安裝配置，其中焊錫膏經網版印刷於引線架110之第一部分112及第二部分114之接觸墊上，LED元件120使用一取置機定位，且該焊錫膏經回流以由焊點117提供一機械及導電固定。所得之結構在圖1b中展示。
在安裝LED元件120(其中LED元件120設置成與該引線架電接觸)之後，引線架110可經提供以一化合物，其包括一光學反射且電絕緣之材料130。在圖1c中，藉由箔協助模製提供化合物130至第一表面 116及第二表面118之一部分，在該箔協助模製中，連同LED元件120之引線架110放置於一底模具與一頂模具之間。該頂模具經提供有一軟式保護性材料，例如一箔或聚醯亞胺，當該頂模具應用於引線架110時該軟式保護性材料鄰接LED元件120之表面，且可藉此在模製期間保護LED元件120以免被提供以化合物130。當應用該頂模具及該箔時，模製化合物130加熱且流動至由該等頂模具及底模具界定之空穴中。該化合物可(例如)經壓縮至該空穴中或藉由一所施加真空所抽吸。
在圖2a至圖2c中，圖解說明用於製造一發光組件之一方法，其中在配置LED元件120於引線架110上之前，所提供之引線架110(圖2a)使用包括一光學反射且電絕緣之材料130之該化合物封裝。可提供化合物130至引線架110之第一表面116、引線架110之第二表面118或引線架110之第一表面116與引線架110之第二表面118二者。例如，可藉由由化合物130覆蓋之表面面積及/或化合物130之厚度控制第二表面118之電絕緣等級。舉例而言，藉由提供化合物130至引線架110之第二側118之電路徑，當剩餘區域可直接連接至一分離散熱器(在圖2a至圖2c中未展示)時提供電絕緣，其具有一配對表面，經調適以適合引線架110之第二表面118之對應結構。圖2b展示一實例，其中藉由模製提供化合物130至引線架110之第二表面118，且其中一第一部分112與第二部分114之間之間隙填充有化合物130。在該封裝之後，如在圖2c中展示，安裝LED元件120至引線架110之第一表面116。
參考圖3，引線架110可包括一「較薄」部分119，其比引線架110之第一部分112及/或第二部分114薄。較薄部分119可具有與鄰近第一引線架部分112及第二引線架部分114之第一表面116共用一共同平面之一第一表面111及與鄰近第一引線架部分112及第二引線架部分114之第二表面118平行之一第二表面113。用於製造一發光組件之該方法 可包括向引線架110之第一表面116提供電絕緣且光學反射之材料130之一步驟，以使化合物130填充滿引線架110之第一部分112、較薄部分119與第二部分114之間之空間。藉此，較薄部分119之第二表面111可與周圍電絕緣，而周圍第一部分112及第二部分114之第二表面118仍對周圍暴露。所得之發光組件在圖3中展示。
參考圖4a，可藉由一連接部分115將該引線架之第一部分112與第二部分114結合，該連接部分115由該片材組成且在引線架110之其他部分形成或圖案化之同時形成。連接部分115可將該引線架之第一部分112與第二部分114放在一起以改良引線架110之機械穩定性，其可促進(例如)在製造期間引線架110之搬運。
參考圖1a至圖1c、圖2a至圖2c及圖3描述之該等方法之任一者可包括在封裝及/或安裝LED元件120之後移除引線架110之連接部分115之一步驟(例如藉由裁切)以使引線架110之第一部分112及第二部分114彼此解除電連接。藉此，LED元件120能藉由引線架110之第一部分112及第二部分114供應電力以使LED元件120發光。所得之發光組件在圖4b中展示。可由一電力源(未在該等圖式中展示)供應電力，該電力源可包含於該發光組件中或連接至該發光組件。
參考圖4a及圖4b描述之該引線架可構成可與複數個其他類似單元結合之一單元以形成一板材(在該等圖式中未展示)。可藉由連接該片材之部分結合該等單元以形成一板材。該等單元可在封裝之前或之後分離或切割。在封裝之前切割該板材可更容易接近各單元且提供一平滑、全面封裝之最終產品。在封裝之後切割該等單元可改良程序流程之穩健性，藉此增大良率。
參考圖1a至圖1c、圖2a至圖2c、圖3、圖4a及圖4b描述之該等方法之任一者可包括彎曲引線架110之一步驟以使引線架110之至少一部分提供消散所產生之熱之一散熱器。在使用光學反射且電絕緣之材料 130封裝(例如藉由按壓或施加真空)期間，模製工具可經組態以形成或彎曲引線架110之該等邊緣部分。亦可使用一不同模具，其中在封裝之前之一不同步驟中形成引線架110。引線架110之未經提供以化合物130之任何部分亦可在該模製步驟之後經彎曲為一所要形狀。
藉由形成引線架110之第一表面116以使其符合一凹狀或大體上凹狀且向第一表面116提供光學反射層130，提供重新導向由LED元件120發射之光之一光學反射器。所得之發光組件在圖5中展示，其中第一表面116之光學反射層130(例如)可在一混合腔室中形成一壁(未在圖5中展示)。
圖6係根據參考圖5描述之該方法製造之一發光組件之一俯視圖。引線架110包括一第一內部部分112及具備若干凸緣140之一第二外部部分114。凸緣140可幫助消散由LED元件120產生之熱。凸緣140經彎曲以使其提供用於重新導向所發射之光之一光學反射器140。引線架110之第一部分112藉由若干LED元件120(例如，根據圖6中描繪之實例，藉由配置於引線架110上(例如，藉由焊點(未在圖6中展示)固定至引線架110)之四個LED元件120)機械地且電連接至第二部分114。包括一電絕緣且光學反射之材料130之封裝化合物130(未在圖6中展示)提供引線架110之第一部分112及第二部分114之機械支撐以及對於周圍之電絕緣及光學效能。
應瞭解，引線架110、電絕緣且光學反射之材料130及LED元件120可使用各種組態配置。引線架110可(例如)包括電及/或機械分離之三個或三個以上部分，其可實現LED元件120之個別控制。引線架110之形狀可進一步符合任何合適形狀以達成一所要光學及/或熱消散功能。
圖7描繪根據本發明之一項實施例之一方法製造之一發光組件之一實例。該發光組件包括一引線架110，其具有一第一部分112及具備 凸緣150之一第二部分114，形成一散熱器150(之部分)。凸緣150藉由向下彎曲該引線架之該第二部分提供，即，在遠離該引線架之該第一表面之一方向，其上藉由焊點117配置有LED元件120。在引線架110之第一表面116及第二表面118上提供封裝化合物130，其可讓入射光反射。
總而言之，揭示用於製造一發光組件之一方法，其中一LED元件配置於一引線架上。當由該引線架供應電力時，該LED元件經組態以發光。該引線架之至少一部分經提供以一光學反射且電絕緣之材料，其經配置以反射自該LED元件發射之光且電絕緣該引線架之至少一部分。亦揭示包括該LED元件及該引線架之一發光組件。
雖然已在該等隨附圖式及前述描述中詳細闡釋及描述本發明，但此闡釋及描述應視為闡釋性的或示範性的而並非限制性的；本發明不限於該等揭示之實施例。彼等熟習此項技術者在實踐本發明時能夠從該等圖式、本揭示及該等隨附申請專利範圍之學習中理解及實現本揭示之實施例之其他變化。在互相不同之附屬請求項中列舉特定措施之事實並不代表此等措施之一組合不能利用以獲得好處。在該等專利申請範圍中之任何參考符號不應被視為限制該範疇。
110‧‧‧引線架
112‧‧‧第一部分/第一內部部分
114‧‧‧第二部分/第二外部部分
116‧‧‧引線架之第一表面
117‧‧‧焊點
118‧‧‧引線架之第二表面
120‧‧‧發光二極體(LED)元件
130‧‧‧光學反射且電絕緣之材料/化合物/模製化合物/光學反射層/封裝化合物

Claims (15)

  1. 一種用於製造一發光組件之方法，其包括：提供一引線架(110)；配置至少一發光二極體(LED)元件(120)於該引線架上，其中當由該引線架供應電力時，該至少一LED元件經組態以發光；及向該引線架之至少一部分提供一光學反射且電絕緣之材料(130)，其經配置以反射自該至少一LED元件發射之光之至少一部分且電絕緣該引線架之至少一部分。
  2. 如請求項1之方法，其中在該配置該至少一LED元件於該引線架上之後，該引線架之該至少一部分經提供以該光學反射且電絕緣之材料。
  3. 如請求項1之方法，其中在該配置該至少一LED元件於該引線架上之前，該引線架之該至少一部分經提供以該光學反射且電絕緣之材料。
  4. 如該等前述請求項之任一項之方法，其中藉由模製提供該光學反射且電絕緣之材料至該引線架之該至少一部分。
  5. 如請求項1、2或3之方法，其中將該至少一LED元件配置於該引線架之一第一表面(116)上且將該光學反射且電絕緣之材料提供至該引線架之一第二表面(118)，其中該引線架之該第一表面配置於該引線架之一第一側，其相對於其上配置有該引線架之該第二表面之一第二側。
  6. 如請求項1、2或3之方法，其中藉由至少一焊點(117)將該至少一LED元件配置於該引線架上。
  7. 如請求項6之方法，其中藉由回流網版印刷或噴墨印刷焊錫膏提供該至少一焊點。
  8. 如請求項1、2或3之方法，其包括：彎曲該引線架以使該引線架之至少一部分提供經組態以反射該所發射之光之至少一部分之一光學反射器(140)及/或經組態以消散由該至少一LED元件在操作時產生之熱之至少一部分之一散熱器(150)。
  9. 如請求項8之方法，其中彎曲該引線架之該步驟在使用該光學反射且電絕緣之材料覆蓋該引線架之該至少一部分之前執行。
  10. 如請求項8之方法，其中彎曲片材之該步驟與使用該光學反射且電絕緣之材料覆蓋該引線架之該至少一部分之該步驟整合。
  11. 一種發光組件，其包括：一引線架(110)；至少一發光二極體(LED)元件(120)配置於該引線架上，其中當由該引線架供應電力時，該至少一LED元件經組態以發光；且其中該引線架之至少一部分經提供以一光學反射且電絕緣之材料(130)，其經配置以反射自該至少一LED元件發射之光之至少一部分且電絕緣該引線架之至少一部分。
  12. 如請求項11之發光組件，其中該光學反射且電絕緣之材料係一經模製材料。
  13. 如請求項11或12之發光組件，其中藉由至少一焊點將該至少一LED元件固定至該引線架。
  14. 如請求項11或12之發光組件，其中該引線架之一部分提供經組態以反射該所發射之光之至少一部分之一光學反射器及經組態以消散由該至少一LED元件在操作時產生之熱之至少一部分之散熱器。
  15. 如請求項11或12之發光組件，其中該引線架為一大體上凹狀。
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