JP2001291902A - 光電子装置およびその製造方法 - Google Patents
光電子装置およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤の供給を容易に行うことができる光電
子装置を提供すること。 【解決手段】 光電子素子１０５と、搭載部１０７と、
搭載部１０７の周辺を囲む枠体１００と、光学部品１０
１とを備えた光電子装置である。光学部品１０１は、光
学部品載置部１０９に載置されており、枠体１００は、
一対の第１側壁２０１ａ、ｂと一対の第２側壁２０３
ａ、ｂとを有し、第２側壁２０３ａ、ｂは、切り欠き部
２０５ａ、ｂと凸部２０７ａ、ｂとを有する。光学部品
１０１は、凸部２０７ａ、ｂの間に配置され、切り欠き
部２０５ａ、ｂに充填された接着剤によって固定されて
いる。
子装置を提供すること。 【解決手段】 光電子素子１０５と、搭載部１０７と、
搭載部１０７の周辺を囲む枠体１００と、光学部品１０
１とを備えた光電子装置である。光学部品１０１は、光
学部品載置部１０９に載置されており、枠体１００は、
一対の第１側壁２０１ａ、ｂと一対の第２側壁２０３
ａ、ｂとを有し、第２側壁２０３ａ、ｂは、切り欠き部
２０５ａ、ｂと凸部２０７ａ、ｂとを有する。光学部品
１０１は、凸部２０７ａ、ｂの間に配置され、切り欠き
部２０５ａ、ｂに充填された接着剤によって固定されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電子装置および
その製造方法に関する。特に、樹脂パッケージに搭載さ
れた光電子素子が光学部品によって封止されている光電
子装置およびその製造方法に関する。
その製造方法に関する。特に、樹脂パッケージに搭載さ
れた光電子素子が光学部品によって封止されている光電
子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光電子素子としては、発光半導体素子で
ある半導体レーザ素子や受光半導体素子が挙げられる。
米国特許第５，７４８，６５８号には、半導体レーザ素
子および受光半導体素子が搭載された光電子装置とし
て、半導体レーザ装置、光ピックアップ装置、光ディス
ク装置等が開示されている。その構成を図７（ａ）およ
び（ｂ）に示す。図７（ａ）および（ｂ）は、上面構成
および断面構成を模式的に示している。なお、図７
（ａ）において、図７（ｂ）に示した光学部品９２は省
略している。
ある半導体レーザ素子や受光半導体素子が挙げられる。
米国特許第５，７４８，６５８号には、半導体レーザ素
子および受光半導体素子が搭載された光電子装置とし
て、半導体レーザ装置、光ピックアップ装置、光ディス
ク装置等が開示されている。その構成を図７（ａ）およ
び（ｂ）に示す。図７（ａ）および（ｂ）は、上面構成
および断面構成を模式的に示している。なお、図７
（ａ）において、図７（ｂ）に示した光学部品９２は省
略している。
【０００３】図示した装置は、樹脂パッケージ９０内に
搭載された半導体レーザチップ７０が光学部品９２によ
って封止された構成を有している。樹脂パッケージ９０
は、絶縁材料からなる枠体９１と、チップ搭載部７４を
含むリードフレーム７３と、保護板７９とから構成され
ており、半導体レーザチップ７０は、ヒートシンク用シ
リコン基板７１を介してチップ搭載部７４に搭載されて
いる。半導体レーザチップ７０が搭載された樹脂パッケ
ージ９０を封止する光学部品９２は、光学平板やホログ
ラム光学部品などである。なお、図中、放熱板７７およ
び信号処理回路７５も示されている。
搭載された半導体レーザチップ７０が光学部品９２によ
って封止された構成を有している。樹脂パッケージ９０
は、絶縁材料からなる枠体９１と、チップ搭載部７４を
含むリードフレーム７３と、保護板７９とから構成され
ており、半導体レーザチップ７０は、ヒートシンク用シ
リコン基板７１を介してチップ搭載部７４に搭載されて
いる。半導体レーザチップ７０が搭載された樹脂パッケ
ージ９０を封止する光学部品９２は、光学平板やホログ
ラム光学部品などである。なお、図中、放熱板７７およ
び信号処理回路７５も示されている。
【０００４】また、特開平８−２８８５９４号公報およ
び特開平７−１８３４１４号公報には、段差を有する枠
体からなる樹脂パッケージ上に紫外線硬化型の接着剤を
用いてホログラム光学部品を搭載固定することによっ
て、半導体レーザ素子を封止した半導体レーザ装置が記
載されている。
び特開平７−１８３４１４号公報には、段差を有する枠
体からなる樹脂パッケージ上に紫外線硬化型の接着剤を
用いてホログラム光学部品を搭載固定することによっ
て、半導体レーザ素子を封止した半導体レーザ装置が記
載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の光電子装置
及およびその製造方法において、以下に示すような課題
がある。
及およびその製造方法において、以下に示すような課題
がある。
【０００６】光ディスク装置等の大容量化および小型化
等に伴って、これらの装置内に含まれている光ピックア
ップ装置の心臓部である半導体レーザ装置に用いられる
光学部品の複合化および小型化がより強く求められてい
る。その光学部品は、回折格子、プリズムおよびホログ
ラム素子等であり、半導体レーザ装置が載置されたパッ
ケージに接着剤で固定される。また、そのパッケージ
は、半導体レーザ装置と光ディスク装置等との光学的位
置合わせのために、円筒内の内壁に当接して回転調整を
するのに設けられたガイド壁（図７中、符号８９）を有
している。近年、光電子装置の小型化とともに、光学部
品（図７中、符号９２）の外囲部とガイド壁（８９）の
内壁とのすき間の距離が短くなっている。そのすき間
は、接着剤が供給される接着部となるのであるが、すき
間が狭くなったことによって、光学部品をパッケージに
載置した後に接着剤を接着部（すき間）に供給すること
が困難になっている。
等に伴って、これらの装置内に含まれている光ピックア
ップ装置の心臓部である半導体レーザ装置に用いられる
光学部品の複合化および小型化がより強く求められてい
る。その光学部品は、回折格子、プリズムおよびホログ
ラム素子等であり、半導体レーザ装置が載置されたパッ
ケージに接着剤で固定される。また、そのパッケージ
は、半導体レーザ装置と光ディスク装置等との光学的位
置合わせのために、円筒内の内壁に当接して回転調整を
するのに設けられたガイド壁（図７中、符号８９）を有
している。近年、光電子装置の小型化とともに、光学部
品（図７中、符号９２）の外囲部とガイド壁（８９）の
内壁とのすき間の距離が短くなっている。そのすき間
は、接着剤が供給される接着部となるのであるが、すき
間が狭くなったことによって、光学部品をパッケージに
載置した後に接着剤を接着部（すき間）に供給すること
が困難になっている。
【０００７】特に、量産用の製造装置のノズルを用いて
接着剤を供給する手法では、ノズルを狭いすき間の接着
部に入れることが難しく、それゆえ、ノズルを接着部に
十分ガイドして配置することができない。そのため、光
学部品の必要な部分に接着剤を塗布することができなく
なり、その結果、光学部品をパッケージに気密性良く固
定することができないという問題が発生している。
接着剤を供給する手法では、ノズルを狭いすき間の接着
部に入れることが難しく、それゆえ、ノズルを接着部に
十分ガイドして配置することができない。そのため、光
学部品の必要な部分に接着剤を塗布することができなく
なり、その結果、光学部品をパッケージに気密性良く固
定することができないという問題が発生している。
【０００８】また、光学部品の上部やパッケージの周辺
部等の接着部でない箇所にも不要な接着剤が塗布され
て、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪くなる
という課題もある。例えば、パッケージのガイド壁の外
周部に接着剤が塗布されると、その外周部の寸法を基準
にして位置合わせをするために、他の製造装置等との関
係で、位置あわせ等に不具合が生じたり、ハンドラーで
つかめない場合が生じる。
部等の接着部でない箇所にも不要な接着剤が塗布され
て、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪くなる
という課題もある。例えば、パッケージのガイド壁の外
周部に接着剤が塗布されると、その外周部の寸法を基準
にして位置合わせをするために、他の製造装置等との関
係で、位置あわせ等に不具合が生じたり、ハンドラーで
つかめない場合が生じる。
【０００９】さらに、接着剤は狭い幅の接着部全体に幅
広く供給されるために、接着剤が接着部に届く前に光学
部品外囲部とガイド壁内壁との間に溜まって気泡を含む
ようになることも生じ、十分に接着することができなく
なるという問題も生じる。
広く供給されるために、接着剤が接着部に届く前に光学
部品外囲部とガイド壁内壁との間に溜まって気泡を含む
ようになることも生じ、十分に接着することができなく
なるという問題も生じる。
【００１０】本発明はかかる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その主な目的は、接着剤の供給を容易に行うこ
とができる光電子装置およびその製造方法を提供するこ
とにある。
であり、その主な目的は、接着剤の供給を容易に行うこ
とができる光電子装置およびその製造方法を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による光電子装置
は、光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部
と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備
え、前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載
部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されて
おり、前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よ
りも外周側に位置する外周部の一部において対向して設
けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対
の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設け
られた一対の第２側壁とを有し、前記一対の第２側壁の
それぞれは、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠
き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内
壁側に形成された凸部とを有し、前記光学部品は、前記
一対の第２側壁のそれぞれの前記凸部の間に配置され、
かつ、前記第２側壁の前記切り欠き部に充填された接着
剤によって固定されている。
は、光電子素子と、前記光電子素子が搭載される搭載部
と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備
え、前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載
部寄りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されて
おり、前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よ
りも外周側に位置する外周部の一部において対向して設
けられた一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対
の第１側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設け
られた一対の第２側壁とを有し、前記一対の第２側壁の
それぞれは、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠
き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内
壁側に形成された凸部とを有し、前記光学部品は、前記
一対の第２側壁のそれぞれの前記凸部の間に配置され、
かつ、前記第２側壁の前記切り欠き部に充填された接着
剤によって固定されている。
【００１２】前記搭載部は、リードフレームのダイスパ
ッドであり、前記第１側壁、前記第２側壁、前記光学部
品載置部および前記枠体は、樹脂により一体成形されて
いることが好ましい。
ッドであり、前記第１側壁、前記第２側壁、前記光学部
品載置部および前記枠体は、樹脂により一体成形されて
いることが好ましい。
【００１３】前記第２側壁の前記凸部は外壁側に傾いて
おり、かつ、前記光学部品の側面外壁は内側に傾いてい
ることが好ましい。
おり、かつ、前記光学部品の側面外壁は内側に傾いてい
ることが好ましい。
【００１４】前記第２側壁の高さは、前記第１側壁の高
さよりも高く、前記第２側壁の外壁は、円弧状でかつ内
壁側に傾いていることが好ましい。
さよりも高く、前記第２側壁の外壁は、円弧状でかつ内
壁側に傾いていることが好ましい。
【００１５】前記第２側壁と前記第１側壁とが合流する
合流部の付近の前記第１側壁に側壁切り欠き部が設けら
れていることが好ましい。
合流部の付近の前記第１側壁に側壁切り欠き部が設けら
れていることが好ましい。
【００１６】前記第２側壁の前記切り欠き部と前記第１
側壁の前記側壁切り欠き部とがほぼ１方向に沿って設け
られていることが好ましい。
側壁の前記側壁切り欠き部とがほぼ１方向に沿って設け
られていることが好ましい。
【００１７】前記第１側壁は、前記光学部品の長辺側の
長さよりも長く、前記第２側壁の前記切り欠き部まで延
長されていることが好ましい。
長さよりも長く、前記第２側壁の前記切り欠き部まで延
長されていることが好ましい。
【００１８】前記光学部品は、前記第２側壁よりも高
く、かつ、前記光学部品の幅は、前記第２側壁の幅より
も狭いことが好ましい。
く、かつ、前記光学部品の幅は、前記第２側壁の幅より
も狭いことが好ましい。
【００１９】前記接着剤は、紫外線硬化接着剤であるこ
とが好ましい。
とが好ましい。
【００２０】本発明による光電子装置の製造方法は、
（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意
する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であっ
て、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する
内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも
外側に位置する外周部の一部に対向して設けられた一対
の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が
設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の
第２側壁と、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠
き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内
壁側に形成された凸部とを有する枠体を形成する工程
と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、
（ｄ）前記枠体の前記光学部品載置部に前記光学部品を
載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノズル
を用いて、前記接着剤を前記切り欠き部に供給し、それ
によって、前記光学部品を前記光学部品載置部に固定す
る工程とを包含する。
（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を用意
する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であっ
て、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する
内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よりも
外側に位置する外周部の一部に対向して設けられた一対
の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が
設けられた部分以外の部分に対向して設けられた一対の
第２側壁と、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠
き部と、前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内
壁側に形成された凸部とを有する枠体を形成する工程
と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、
（ｄ）前記枠体の前記光学部品載置部に前記光学部品を
載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノズル
を用いて、前記接着剤を前記切り欠き部に供給し、それ
によって、前記光学部品を前記光学部品載置部に固定す
る工程とを包含する。
【００２１】ある実施形態では、前記工程（ａ）におい
て、前記光電子素子が搭載される搭載部を含む部材とし
て、複数のダイスパッドを含むリードフレームを用意
し、前記工程（ｂ）は、前記リードフレームを、イジェ
クターピンを備えた金型内にセットする工程と、前記金
型で前記枠体を樹脂成形する工程と、前記イジェクター
ピンにより前記枠体の前記凸部を押して、前記金型から
前記枠体を取り外す工程とを包含する。
て、前記光電子素子が搭載される搭載部を含む部材とし
て、複数のダイスパッドを含むリードフレームを用意
し、前記工程（ｂ）は、前記リードフレームを、イジェ
クターピンを備えた金型内にセットする工程と、前記金
型で前記枠体を樹脂成形する工程と、前記イジェクター
ピンにより前記枠体の前記凸部を押して、前記金型から
前記枠体を取り外す工程とを包含する。
【００２２】ある実施形態において、前記工程（ｅ）に
おいて、前記ノズルは、前記切り欠き部の上方を前記切
り欠き部に沿って走査される。
おいて、前記ノズルは、前記切り欠き部の上方を前記切
り欠き部に沿って走査される。
【００２３】前記工程（ｄ）は、前記光学部品を紫外線
硬化接着剤によって半固定した後、前記光学部品と前記
光電子素子との光学位置合わせをする工程を包含するこ
とが好ましい。
硬化接着剤によって半固定した後、前記光学部品と前記
光電子素子との光学位置合わせをする工程を包含するこ
とが好ましい。
【００２４】前記工程（ｅ）は、前記接着剤として紫外
線硬化接着剤を前記切り欠き部に供給した後、前記紫外
線硬化接着剤を硬化させることによって本固定をする工
程を包含することが好ましい。
線硬化接着剤を前記切り欠き部に供給した後、前記紫外
線硬化接着剤を硬化させることによって本固定をする工
程を包含することが好ましい。
【００２５】本発明による他の光電子装置は、光電子素
子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載
部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、前記光学部
品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部
に位置する光学部品載置部に載置されており、前記枠体
は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位
置する外周部に設けられた側壁を有し、前記光学部品の
側壁の下部には、傾斜部が設けられている。
子と、前記光電子素子が搭載される搭載部と、前記搭載
部の周辺を囲む枠体と、光学部品とを備え、前記光学部
品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りの内周部
に位置する光学部品載置部に載置されており、前記枠体
は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外周側に位
置する外周部に設けられた側壁を有し、前記光学部品の
側壁の下部には、傾斜部が設けられている。
【００２６】前記光学部品の前記傾斜部は、前記側壁の
上面よりも低い位置に設けられていることが好ましい。
上面よりも低い位置に設けられていることが好ましい。
【００２７】ある実施形態において、前記側壁と前記傾
斜部との間に接着剤が充填され、それによって、前記光
学部品が固定されている。
斜部との間に接着剤が充填され、それによって、前記光
学部品が固定されている。
【００２８】本発明のよる他の光電子装置の製造方法
は、（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を
用意する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体で
あって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置
する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よ
りも外側に位置する外周部に設けられた側壁とを有する
枠体を形成する工程と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子
を搭載する工程と、（ｄ）光学部品の側壁の少なくとも
下部に傾斜部が設けられた光学部品を前記光学部品載置
部に載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノ
ズルを用いて、前記光学部品の前記傾斜部と前記枠体の
前記側壁との間に前記接着剤を供給し、それによって、
前記光学部品を固定する工程とを包含し、前記工程
（ｅ）は、前記光学部品の前記傾斜部の一部に前記接着
剤を供給し、前記光学部品の下部領域周辺に前記接着剤
を流動させることによって実行される。
は、（ａ）光電子素子が搭載される搭載部を含む部材を
用意する工程と、（ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体で
あって、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄りに位置
する内周部に位置する光学部品載置部と、前記内周部よ
りも外側に位置する外周部に設けられた側壁とを有する
枠体を形成する工程と、（ｃ）前記搭載部に光電子素子
を搭載する工程と、（ｄ）光学部品の側壁の少なくとも
下部に傾斜部が設けられた光学部品を前記光学部品載置
部に載置する工程と、（ｅ）接着剤を供給するためのノ
ズルを用いて、前記光学部品の前記傾斜部と前記枠体の
前記側壁との間に前記接着剤を供給し、それによって、
前記光学部品を固定する工程とを包含し、前記工程
（ｅ）は、前記光学部品の前記傾斜部の一部に前記接着
剤を供給し、前記光学部品の下部領域周辺に前記接着剤
を流動させることによって実行される。
【００２９】ある実施形態において、前記工程（ｅ）
は、前記枠体の前記側壁の一方向に沿って前記ノズルを
搬送して前記接着剤を供給する工程を包含する。
は、前記枠体の前記側壁の一方向に沿って前記ノズルを
搬送して前記接着剤を供給する工程を包含する。
【００３０】本発明の光電子装置では、一対の第２側壁
のそれぞれの内壁側に切り欠き部が形成されている。こ
のため、この切り欠き部によって光学部品と第２側壁と
のすき間を広げることができ、その結果、接着剤を供給
するノズルの入り込みを容易にすることができる。ま
た、接着剤が光学部品等の不要な部分へ塗布されること
も減少でき、そして、内部の気泡も抜けやすくすること
ができる。さらに、一対の第２側壁のそれぞれが有する
凸部の間に光学部品は配置される構成であるので、光学
部品の位置合わせを簡便かつ的確に実行することができ
る。加えて、第２側壁をガイド壁として機能させた場
合、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位置合わ
せを容易に行うことができる。また、本発明の他の光電
子装置では、光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部
が設けられているので、この傾斜部によって光学部品と
側壁とのすき間が広がり、その結果、接着剤を供給する
ノズルの入り込みが容易となる。
のそれぞれの内壁側に切り欠き部が形成されている。こ
のため、この切り欠き部によって光学部品と第２側壁と
のすき間を広げることができ、その結果、接着剤を供給
するノズルの入り込みを容易にすることができる。ま
た、接着剤が光学部品等の不要な部分へ塗布されること
も減少でき、そして、内部の気泡も抜けやすくすること
ができる。さらに、一対の第２側壁のそれぞれが有する
凸部の間に光学部品は配置される構成であるので、光学
部品の位置合わせを簡便かつ的確に実行することができ
る。加えて、第２側壁をガイド壁として機能させた場
合、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位置合わ
せを容易に行うことができる。また、本発明の他の光電
子装置では、光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部
が設けられているので、この傾斜部によって光学部品と
側壁とのすき間が広がり、その結果、接着剤を供給する
ノズルの入り込みが容易となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明による実施の形態を説明する。なお、本発明は、以下
の実施形態に限定されない。 （実施形態１）図１および図２を参照しながら、本発明
による実施形態１にかかる光電子装置を説明する。図１
（ａ）および（ｂ）は、本実施形態にかかる光電子装置
の外観形状を示す平面図および側面図である。図２
（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）の線IIＡ−IIＡ’お
よび線IIＢ−IIＢ’に沿った断面構成を模式的に示して
いる。
明による実施の形態を説明する。なお、本発明は、以下
の実施形態に限定されない。 （実施形態１）図１および図２を参照しながら、本発明
による実施形態１にかかる光電子装置を説明する。図１
（ａ）および（ｂ）は、本実施形態にかかる光電子装置
の外観形状を示す平面図および側面図である。図２
（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）の線IIＡ−IIＡ’お
よび線IIＢ−IIＢ’に沿った断面構成を模式的に示して
いる。
【００３２】本実施形態における光電子装置は、光電子
素子１０５と、光電子素子１０５が搭載される搭載部１
０７と、搭載部１０７の周辺を囲む枠体からなる樹脂パ
ッケージ１００と、光学部品１０１とを有している。光
学部品１０１は、樹脂パッケージ１００の上面のうちの
搭載部１０７寄りの内周部に位置する光学部品載置部１
０９に載置されている。
素子１０５と、光電子素子１０５が搭載される搭載部１
０７と、搭載部１０７の周辺を囲む枠体からなる樹脂パ
ッケージ１００と、光学部品１０１とを有している。光
学部品１０１は、樹脂パッケージ１００の上面のうちの
搭載部１０７寄りの内周部に位置する光学部品載置部１
０９に載置されている。
【００３３】樹脂パッケージ１００の上面には、一対の
第１側壁２０１ａ、ｂと、一対の第２側壁２０３ａ、ｂ
とが設けられている。第１側壁２０１ａ、ｂは、樹脂パ
ッケージ１００の上面の外周部の一部において互いに対
向して設けられており、第２側壁２０３ａ、ｂは、第１
側壁２０１ａ、ｂが設けられた部分以外の外周部におい
て互いに対向して設けられている。本実施形態の樹脂パ
ッケージ１００は、箱形の外観形状を有しており、第１
側壁２０１ａ、ｂは、光電子装置を上方から見た場合に
おける樹脂パッケージ１００の長辺側に設けられてお
り、一方、第２側壁２０３ａ、ｂは短辺側に設けられて
いる。また、光電子装置を上方から見た場合に、樹脂パ
ッケージ１００の光学部品載置部１０９の内側には、矩
形の開口部が形成されており、この開口部のほぼ中央に
光電子素子１０５が設けられている。
第１側壁２０１ａ、ｂと、一対の第２側壁２０３ａ、ｂ
とが設けられている。第１側壁２０１ａ、ｂは、樹脂パ
ッケージ１００の上面の外周部の一部において互いに対
向して設けられており、第２側壁２０３ａ、ｂは、第１
側壁２０１ａ、ｂが設けられた部分以外の外周部におい
て互いに対向して設けられている。本実施形態の樹脂パ
ッケージ１００は、箱形の外観形状を有しており、第１
側壁２０１ａ、ｂは、光電子装置を上方から見た場合に
おける樹脂パッケージ１００の長辺側に設けられてお
り、一方、第２側壁２０３ａ、ｂは短辺側に設けられて
いる。また、光電子装置を上方から見た場合に、樹脂パ
ッケージ１００の光学部品載置部１０９の内側には、矩
形の開口部が形成されており、この開口部のほぼ中央に
光電子素子１０５が設けられている。
【００３４】第２側壁２０３ａ、ｂは、切り欠き部２０
５ａ、ｂと、凸部２０７ａ、ｂとを内壁側に有してい
る。切り欠き部２０５ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂ
の内壁と光学部品１０１とのすき間を広げるために、第
２側壁２０３ａ、ｂの内壁の一部を切り欠いた部分であ
り、一方、凸部２０７ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂ
の内壁のうち切り欠き部ａ、ｂが形成されたなかった部
分である。凸部２０７ａ、ｂが設けられた部分のパッケ
ージ１００の上面は、樹脂パッケージ１００を作製する
際に樹脂パッケージ１００を金型から離すために使用す
るイジェクターピン（Ｅピン）によって押される箇所で
あり、図１（ａ）では、イジェクターピンによるピン跡
が円形で示されている。
５ａ、ｂと、凸部２０７ａ、ｂとを内壁側に有してい
る。切り欠き部２０５ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂ
の内壁と光学部品１０１とのすき間を広げるために、第
２側壁２０３ａ、ｂの内壁の一部を切り欠いた部分であ
り、一方、凸部２０７ａ、ｂは、第２側壁２０３ａ、ｂ
の内壁のうち切り欠き部ａ、ｂが形成されたなかった部
分である。凸部２０７ａ、ｂが設けられた部分のパッケ
ージ１００の上面は、樹脂パッケージ１００を作製する
際に樹脂パッケージ１００を金型から離すために使用す
るイジェクターピン（Ｅピン）によって押される箇所で
あり、図１（ａ）では、イジェクターピンによるピン跡
が円形で示されている。
【００３５】第１側壁２０１ａ、ｂおよび第２側壁２０
３ａ、ｂを含む樹脂パッケージ１００は、リードフレー
ム１０３と共に樹脂によって一体成形されており、リー
ドフレーム１０３の一部として構成されたダイスパッド
１０７が、光電子素子１０５の搭載部１０７となってい
る。本実施形態において、光電子素子１０５は、ダイス
パッド１０７上に搭載されており、具体的には、半導体
レーザ素子が、シリコン基板よりなる受光素子を介して
ダイスパッド１０７上に設けられている。リードフレー
ム１０３は、銅製であり、その厚さは、０．２〜０．３
ｍｍ程度である。リードフレーム１０３のダイスパッド
１０７部分は、光電子素子１０５を搭載できるように、
樹脂パッケージ１００の内部において露出している。
３ａ、ｂを含む樹脂パッケージ１００は、リードフレー
ム１０３と共に樹脂によって一体成形されており、リー
ドフレーム１０３の一部として構成されたダイスパッド
１０７が、光電子素子１０５の搭載部１０７となってい
る。本実施形態において、光電子素子１０５は、ダイス
パッド１０７上に搭載されており、具体的には、半導体
レーザ素子が、シリコン基板よりなる受光素子を介して
ダイスパッド１０７上に設けられている。リードフレー
ム１０３は、銅製であり、その厚さは、０．２〜０．３
ｍｍ程度である。リードフレーム１０３のダイスパッド
１０７部分は、光電子素子１０５を搭載できるように、
樹脂パッケージ１００の内部において露出している。
【００３６】樹脂パッケージ１００とともに光電子素子
１０５を封止する光学部品１０１は、光電子素子１０５
の上方に設けられている。光学部品１０１は、例えば、
ホログラム素子、回折格子、プリズムおよびマイクロレ
ンズ等であり、本実施形態では、光学部品としてホログ
ラム素子１０１を用いている。ホログラム素子１０１
は、位置合わせされて光学部品載置部１０９に搭載して
おり、凸部２０７ａ、ｂの間に配置されている。また、
ホログラム素子１０１は、第２側壁２０３ａ、ｂの切り
欠き部２０５ａ、ｂの間に充填された接着剤（不図示）
によって光学部品載置部１０９に固定されている。な
お、図１（ａ）では、半透明のホログラム素子１０１を
点々のパターンで表している。
１０５を封止する光学部品１０１は、光電子素子１０５
の上方に設けられている。光学部品１０１は、例えば、
ホログラム素子、回折格子、プリズムおよびマイクロレ
ンズ等であり、本実施形態では、光学部品としてホログ
ラム素子１０１を用いている。ホログラム素子１０１
は、位置合わせされて光学部品載置部１０９に搭載して
おり、凸部２０７ａ、ｂの間に配置されている。また、
ホログラム素子１０１は、第２側壁２０３ａ、ｂの切り
欠き部２０５ａ、ｂの間に充填された接着剤（不図示）
によって光学部品載置部１０９に固定されている。な
お、図１（ａ）では、半透明のホログラム素子１０１を
点々のパターンで表している。
【００３７】本実施形態におけるホログラム素子１０１
は、透明樹脂やガラス等の材料から構成されており、直
方体形状（長辺：約１０ｍｍ、短辺：約４ｍｍ、高さ：
約５ｍｍ）を有している。ホログラム素子１０１の裏面
部には、開口を有する中空部が設けられている。一方、
ホログラム素子１０１の表面部には、回折格子によるホ
ログラムパターンが形成されており、これによって、光
ビームの回折、分割、収束等が行われる。本実施形態の
光電子装置を例えば光ピックアップ装置として動作させ
る場合、光ピックアップ装置の構成は、例えば米国特許
第５，７４８，６５８号によって開示されているような
公知の技術に基づいて実現することができる。ここで、
米国特許第５，７４８，６５８号を本願明細書に参考の
ため援用する。例えば、本実施形態の光電子装置（半導
体レーザ装置）と、反射鏡と、対物レンズとから光ピッ
クアップ装置を構成することができる。
は、透明樹脂やガラス等の材料から構成されており、直
方体形状（長辺：約１０ｍｍ、短辺：約４ｍｍ、高さ：
約５ｍｍ）を有している。ホログラム素子１０１の裏面
部には、開口を有する中空部が設けられている。一方、
ホログラム素子１０１の表面部には、回折格子によるホ
ログラムパターンが形成されており、これによって、光
ビームの回折、分割、収束等が行われる。本実施形態の
光電子装置を例えば光ピックアップ装置として動作させ
る場合、光ピックアップ装置の構成は、例えば米国特許
第５，７４８，６５８号によって開示されているような
公知の技術に基づいて実現することができる。ここで、
米国特許第５，７４８，６５８号を本願明細書に参考の
ため援用する。例えば、本実施形態の光電子装置（半導
体レーザ装置）と、反射鏡と、対物レンズとから光ピッ
クアップ装置を構成することができる。
【００３８】次に、樹脂パッケージ１００の構成をさら
に詳細に説明する。光電子素子１０５の搭載部１０７の
周辺に設けられた光学部品載置部１０９は、光電子素子
１０５の高さ（約２００〜５００ミクロン）よりも約
１．５倍以上高い所定の高さに、平坦に設けられてい
る。光学部品載置部１０９の外周部の一部には、光学部
品載置部１０９を挟んで、第１側壁２０１ａ、ｂが対向
して設けられており、第１側壁２０１ａ、ｂは、ホログ
ラム素子１０１の長辺側部にも対向している。
に詳細に説明する。光電子素子１０５の搭載部１０７の
周辺に設けられた光学部品載置部１０９は、光電子素子
１０５の高さ（約２００〜５００ミクロン）よりも約
１．５倍以上高い所定の高さに、平坦に設けられてい
る。光学部品載置部１０９の外周部の一部には、光学部
品載置部１０９を挟んで、第１側壁２０１ａ、ｂが対向
して設けられており、第１側壁２０１ａ、ｂは、ホログ
ラム素子１０１の長辺側部にも対向している。
【００３９】また、第２側壁２０３ａ、ｂも、光学部品
載置部１０９を挟んで対向して設けており、ホログラム
素子１０１の短辺側部に対向している。第２側壁２０３
ａ、ｂの高さは、第１側壁２０１ａ、ｂの高さよりも高
く、ホログラム素子１０１の高さよりも低くなるように
設定してある。第２側壁２０３ａ、ｂの高さを第１側壁
２０１ａ、２０１ｂの高さよりも低くすると、組立時に
おいて第２側壁を利用した位置合わせを行うことが困難
となるからである。また、第２側壁２０３ａ、ｂの高さ
をホログラム素子１０１の高さよりも高くすると、第２
側壁２０３ａ、ｂの高い側壁を縫ってホログラム素子１
０１を載置することが困難となるからである。
載置部１０９を挟んで対向して設けており、ホログラム
素子１０１の短辺側部に対向している。第２側壁２０３
ａ、ｂの高さは、第１側壁２０１ａ、ｂの高さよりも高
く、ホログラム素子１０１の高さよりも低くなるように
設定してある。第２側壁２０３ａ、ｂの高さを第１側壁
２０１ａ、２０１ｂの高さよりも低くすると、組立時に
おいて第２側壁を利用した位置合わせを行うことが困難
となるからである。また、第２側壁２０３ａ、ｂの高さ
をホログラム素子１０１の高さよりも高くすると、第２
側壁２０３ａ、ｂの高い側壁を縫ってホログラム素子１
０１を載置することが困難となるからである。
【００４０】第２側壁２０３ａ、ｂは、外壁側が円弧状
になるように構成されており、相対向する第２側壁２０
３ａ、ｂの外壁の両者は、所定の円周上に位置してい
る。このようにすることによって、樹脂パッケージ１０
０の第２側壁２０３ａ、ｂの部分を円筒形空洞に、はめ
込むことができる仕組みにすることができる。言い換え
ると、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機能させ
ることによって、光電子装置（または半導体レーザ装
置）を光ディスク装置の対物レンズと位置合わせして取
り付ける際、対物レンズと位置合わせされた円筒形空洞
に対して第２側壁２０３ａ、ｂをはめ込んだ後、第２側
壁２０３ａ、ｂを摺動させることによって、容易に光電
子装置の回転調整を行うことができる。本実施形態で
は、円筒形空洞にはめ込みを容易にするために、第２側
壁２０３ａ、ｂの上面を第１側壁２０１ａ、ｂの上面よ
りも高くし、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を円弧状する
とともに、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を内部側に（例
えば約４°）傾けている。
になるように構成されており、相対向する第２側壁２０
３ａ、ｂの外壁の両者は、所定の円周上に位置してい
る。このようにすることによって、樹脂パッケージ１０
０の第２側壁２０３ａ、ｂの部分を円筒形空洞に、はめ
込むことができる仕組みにすることができる。言い換え
ると、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機能させ
ることによって、光電子装置（または半導体レーザ装
置）を光ディスク装置の対物レンズと位置合わせして取
り付ける際、対物レンズと位置合わせされた円筒形空洞
に対して第２側壁２０３ａ、ｂをはめ込んだ後、第２側
壁２０３ａ、ｂを摺動させることによって、容易に光電
子装置の回転調整を行うことができる。本実施形態で
は、円筒形空洞にはめ込みを容易にするために、第２側
壁２０３ａ、ｂの上面を第１側壁２０１ａ、ｂの上面よ
りも高くし、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を円弧状する
とともに、第２側壁２０３ａ、ｂの外壁を内部側に（例
えば約４°）傾けている。
【００４１】第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側には、切り
欠き部２０５ａ、ｂを第２側壁の内壁の両脇から設ける
ことによって形成された凸部２０７ａ、ｂも設けられて
いる。第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の全ての部分に切り
欠き部２０５ａ、ｂを設けた構成にせずに、第２側壁２
０３ａ、ｂの内壁側に凸部２０７ａ、ｂを残した構成に
すると、樹脂パッケージ１００を作製するための樹脂封
止の際、イジェクタピンで凸部２０７ａ、ｂを押して、
樹脂パッケージ１００を金型から容易に取り外すことが
できるため、製造工程上の利点が大きい。第２側壁２０
３ａ、ｂの内壁の全てに切り欠き部２０５ａ、ｂを設け
た場合には、イジェクタピンで押すことができる平坦な
部分を確保できなかったり、第２側壁２０３ａ、ｂの厚
さが薄くなることによって、イジェクタピンで押すため
に必要な強度を確保できなくなってしまうという問題が
発生し得る。したがって、このような問題を考えると、
通常、切り欠き部２０５ａ、ｂを設けることは好ましく
ないことといえるかもしれないが、本実施形態では、切
り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から設けることで、このよ
うな問題が生じることを回避している。
欠き部２０５ａ、ｂを第２側壁の内壁の両脇から設ける
ことによって形成された凸部２０７ａ、ｂも設けられて
いる。第２側壁２０３ａ、ｂの内壁の全ての部分に切り
欠き部２０５ａ、ｂを設けた構成にせずに、第２側壁２
０３ａ、ｂの内壁側に凸部２０７ａ、ｂを残した構成に
すると、樹脂パッケージ１００を作製するための樹脂封
止の際、イジェクタピンで凸部２０７ａ、ｂを押して、
樹脂パッケージ１００を金型から容易に取り外すことが
できるため、製造工程上の利点が大きい。第２側壁２０
３ａ、ｂの内壁の全てに切り欠き部２０５ａ、ｂを設け
た場合には、イジェクタピンで押すことができる平坦な
部分を確保できなかったり、第２側壁２０３ａ、ｂの厚
さが薄くなることによって、イジェクタピンで押すため
に必要な強度を確保できなくなってしまうという問題が
発生し得る。したがって、このような問題を考えると、
通常、切り欠き部２０５ａ、ｂを設けることは好ましく
ないことといえるかもしれないが、本実施形態では、切
り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から設けることで、このよ
うな問題が生じることを回避している。
【００４２】また、切り欠き部２０５ａ、ｂを両脇から
設けることによって、切り欠き部２０５ａ、ｂに接着剤
を供給するためのノズルを、直接上から搬送して切り欠
き部に挿入するだけでなく、第２側壁２０３ａ、ｂの内
壁の脇から横に容易に移動させることできるようにな
る。したがって、ノズルが樹脂パッケージ１００に衝突
することを低減することができる。
設けることによって、切り欠き部２０５ａ、ｂに接着剤
を供給するためのノズルを、直接上から搬送して切り欠
き部に挿入するだけでなく、第２側壁２０３ａ、ｂの内
壁の脇から横に容易に移動させることできるようにな
る。したがって、ノズルが樹脂パッケージ１００に衝突
することを低減することができる。
【００４３】切り欠き部２０５ａ、ｂは、接着剤をノズ
ルで供給できる程度の切り欠き深さであれば良く、好適
な深さを適時設定すればよい。本実施形態では、光電子
装置を上方からみた場合において、第２側壁２０３ａの
上面と凸部２０７ａの内壁とが重なるエッジ部分に対し
て、第２側壁２０３ａの上面と切り欠き部２０５ａの内
壁とが重なるエッジ部分の方が、約０．３〜０．４ｍｍ
程度外側に位置するように設計されている。第２側壁２
０３ａに対向する第２側壁２０３ｂも、第２側壁２０３
ａと同様に設計されている。
ルで供給できる程度の切り欠き深さであれば良く、好適
な深さを適時設定すればよい。本実施形態では、光電子
装置を上方からみた場合において、第２側壁２０３ａの
上面と凸部２０７ａの内壁とが重なるエッジ部分に対し
て、第２側壁２０３ａの上面と切り欠き部２０５ａの内
壁とが重なるエッジ部分の方が、約０．３〜０．４ｍｍ
程度外側に位置するように設計されている。第２側壁２
０３ａに対向する第２側壁２０３ｂも、第２側壁２０３
ａと同様に設計されている。
【００４４】図１（ｂ）に示した例では、切り欠き部２
０５ａ、ｂの内壁をほぼ垂直になるようにしているが、
切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁は傾斜させてもよい。切
り欠き部２０５ａ、ｂの内壁の角度は適宜設定すればよ
く特に限定はされないが、例示的に示すと、垂直線（例
えば、リードフレーム１０３に対する法線）に対して、
切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁を外壁側に約０°〜約３
０°（例えば約１５°）傾けることができる。切り欠き
部２０５ａ、ｂの内壁を傾斜させると、樹脂パッケージ
１００を作製する際の型抜けが良くなるという利点が得
られる。
０５ａ、ｂの内壁をほぼ垂直になるようにしているが、
切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁は傾斜させてもよい。切
り欠き部２０５ａ、ｂの内壁の角度は適宜設定すればよ
く特に限定はされないが、例示的に示すと、垂直線（例
えば、リードフレーム１０３に対する法線）に対して、
切り欠き部２０５ａ、ｂの内壁を外壁側に約０°〜約３
０°（例えば約１５°）傾けることができる。切り欠き
部２０５ａ、ｂの内壁を傾斜させると、樹脂パッケージ
１００を作製する際の型抜けが良くなるという利点が得
られる。
【００４５】第２側壁２０３ａ、ｂの凸部２０７ａ、ｂ
の位置は、凸部２０７ａ、ｂにホログラム素子１０１の
位置合わせの機能を持たす場合のことを考慮すると、対
称となるように配置するのが良い。特に、第２側壁２０
３ａ、ｂの中心部に凸部２０７ａ、ｂを配置すると機械
的にも強固であるため好ましい。凸部２０７ａ、ｂの間
隔は、ホログラム素子１０１の大きさに合わせて設定さ
れている。その間隔は、ホログラム素子１０１を組立載
置する際の位置決めができ、かつ裕度（マージン）が確
保されているものであればよい。裕度の分は、例えば、
凸部２０７ａ、ｂの内壁を外壁側に若干傾ける等によっ
て確保することができる。なお、凸部２０７ａ、ｂの内
壁を外壁側に例えば５°程度傾けると、樹脂封止工程に
おける型抜けが良くなるという利点も得られる。また、
図１（ｂ）に示すように、ホログラム素子１０１の側面
外壁が内部側に傾いているような場合、ホログラム素子
１０１を第１側壁および第２側壁のそれぞれの間に載置
することが容易となるため好ましい。
の位置は、凸部２０７ａ、ｂにホログラム素子１０１の
位置合わせの機能を持たす場合のことを考慮すると、対
称となるように配置するのが良い。特に、第２側壁２０
３ａ、ｂの中心部に凸部２０７ａ、ｂを配置すると機械
的にも強固であるため好ましい。凸部２０７ａ、ｂの間
隔は、ホログラム素子１０１の大きさに合わせて設定さ
れている。その間隔は、ホログラム素子１０１を組立載
置する際の位置決めができ、かつ裕度（マージン）が確
保されているものであればよい。裕度の分は、例えば、
凸部２０７ａ、ｂの内壁を外壁側に若干傾ける等によっ
て確保することができる。なお、凸部２０７ａ、ｂの内
壁を外壁側に例えば５°程度傾けると、樹脂封止工程に
おける型抜けが良くなるという利点も得られる。また、
図１（ｂ）に示すように、ホログラム素子１０１の側面
外壁が内部側に傾いているような場合、ホログラム素子
１０１を第１側壁および第２側壁のそれぞれの間に載置
することが容易となるため好ましい。
【００４６】次に、本実施形態にかかる光電子装置の製
造方法を説明する。本実施形態の光電子装置は、例え
ば、次のようにして製造することができる。
造方法を説明する。本実施形態の光電子装置は、例え
ば、次のようにして製造することができる。
【００４７】まず、ダイスパッド１０７を含むリードフ
レーム１０３を用意した後、このリードフレーム１０３
を金型にセットする。次いで、通常の半導体装置の製造
に適用されている樹脂封止工程を実行することによっ
て、第１側壁および第２側壁（２０１ａ、２０１ｂ、２
０３ａ、２０３ｂ）や光学部品載置部１０９等を一体成
形して、樹脂パッケージ１００を得る。
レーム１０３を用意した後、このリードフレーム１０３
を金型にセットする。次いで、通常の半導体装置の製造
に適用されている樹脂封止工程を実行することによっ
て、第１側壁および第２側壁（２０１ａ、２０１ｂ、２
０３ａ、２０３ｂ）や光学部品載置部１０９等を一体成
形して、樹脂パッケージ１００を得る。
【００４８】次に、光硬化接着剤である紫外線硬化接着
剤を塗布した光学部品載置部１０９にホログラム素子１
０１を載置して、光学位置合わせした後、光照射して仮
固定する。その後、再度、切り欠き部２０５ａ、ｂに沿
って、接着剤供給用のノズルを移動させて接着剤を供給
し、確実に本固定する。本固定の際に使用する接着剤
も、紫外線硬化接着剤を使用することが好ましい。その
理由は、供給時の接着剤の温度と流動性等との関係でノ
ズルを細くできるからある。特にノズル先端を細くでき
ると、その先端部をすき間に入れて確実に接着剤を供給
できるため利点が大きい。
剤を塗布した光学部品載置部１０９にホログラム素子１
０１を載置して、光学位置合わせした後、光照射して仮
固定する。その後、再度、切り欠き部２０５ａ、ｂに沿
って、接着剤供給用のノズルを移動させて接着剤を供給
し、確実に本固定する。本固定の際に使用する接着剤
も、紫外線硬化接着剤を使用することが好ましい。その
理由は、供給時の接着剤の温度と流動性等との関係でノ
ズルを細くできるからある。特にノズル先端を細くでき
ると、その先端部をすき間に入れて確実に接着剤を供給
できるため利点が大きい。
【００４９】以下、図３（ａ）〜（ｃ）および図４
（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施形態にかかる光
電子装置の製造方法をさらに詳述する。図３（ａ）〜
（ｃ）は、樹脂パッケージ形成工程を説明するための工
程断面図であり、図４（ａ）〜（ｄ）は、光学部品接着
工程を説明するための工程断面図である。
（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施形態にかかる光
電子装置の製造方法をさらに詳述する。図３（ａ）〜
（ｃ）は、樹脂パッケージ形成工程を説明するための工
程断面図であり、図４（ａ）〜（ｄ）は、光学部品接着
工程を説明するための工程断面図である。
【００５０】まず、光電子素子が搭載される搭載部（ダ
イスパッド）１０７を含むリードフレーム１０３を用意
する。複数のダイスパッド１０７を含むリードフレーム
１０３を用いる場合、一度に多数の光電子装置を製造す
ることができるため利点が大きい。図３（ａ）に示すよ
うに、リードフレーム１０３を金型５０にセットする。
金型５０には、樹脂パッケージを金型から押し出して離
すためのイジェクタピン（Ｅピン）５２が設けられてい
る。
イスパッド）１０７を含むリードフレーム１０３を用意
する。複数のダイスパッド１０７を含むリードフレーム
１０３を用いる場合、一度に多数の光電子装置を製造す
ることができるため利点が大きい。図３（ａ）に示すよ
うに、リードフレーム１０３を金型５０にセットする。
金型５０には、樹脂パッケージを金型から押し出して離
すためのイジェクタピン（Ｅピン）５２が設けられてい
る。
【００５１】次に、図３（ｂ）に示すように、金型５０
内に樹脂５４を流し込み、樹脂封止を行う。この樹脂封
止によって、第１側壁２０１ａ、ｂ、切り欠き部および
凸部を有する第２側壁２０３ａ、ｂ、光学部品載置部１
０９等を含む樹脂パッケージ１００が形成される。
内に樹脂５４を流し込み、樹脂封止を行う。この樹脂封
止によって、第１側壁２０１ａ、ｂ、切り欠き部および
凸部を有する第２側壁２０３ａ、ｂ、光学部品載置部１
０９等を含む樹脂パッケージ１００が形成される。
【００５２】次に、図３（ｃ）に示すように、Ｅピン５
２で樹脂パッケージ１００中の凸部２０７ａ、ｂを押し
て、樹脂パッケージ１００を金型５０から抜く。なお、
図３（ａ）および（ｂ）には示していないが、上側の金
型５０だけでなく、下側の金型５０にも型抜きを行うた
めのＥピン５２が設けられており、このＥピン５２で樹
脂パッケージ１００の裏面を押すことによっても型抜き
が行われる。
２で樹脂パッケージ１００中の凸部２０７ａ、ｂを押し
て、樹脂パッケージ１００を金型５０から抜く。なお、
図３（ａ）および（ｂ）には示していないが、上側の金
型５０だけでなく、下側の金型５０にも型抜きを行うた
めのＥピン５２が設けられており、このＥピン５２で樹
脂パッケージ１００の裏面を押すことによっても型抜き
が行われる。
【００５３】次に、図４（ａ）に示すように、樹脂パッ
ケージ１００内のダイスパッド１０７上に光電子素子１
０５を搭載する。次に、樹脂パッケージ１００の光学部
品載置部１０９上に紫外線硬化接着剤を塗布し、その
後、図４（ｂ）に示すように、光学部品載置部１０９に
ホログラム素子１０１を載置し、次いで、凸部２０７
ａ、ｂを基準にホログラム素子１０１の光学位置合わせ
した後、光照射を行ってホログラム素子１０１の仮固定
をする。
ケージ１００内のダイスパッド１０７上に光電子素子１
０５を搭載する。次に、樹脂パッケージ１００の光学部
品載置部１０９上に紫外線硬化接着剤を塗布し、その
後、図４（ｂ）に示すように、光学部品載置部１０９に
ホログラム素子１０１を載置し、次いで、凸部２０７
ａ、ｂを基準にホログラム素子１０１の光学位置合わせ
した後、光照射を行ってホログラム素子１０１の仮固定
をする。
【００５４】次に、図４（ｃ）に示すように、接着剤供
給用のノズル６０を用意した後、ノズル６０の先端部を
切り欠き部２０５ａ、ｂとホログラム素子１０１との間
のすき間に挿入し、このすき間にノズル６０から紫外線
硬化接着剤を供給することによって本固定を行う。図４
（ｄ）に示すように、本固定によって、ホログラム素子
１０１は樹脂パッケージ１００に確実に固定される。紫
外線硬化接着剤は一般的に比較的粘度が高いので、接着
剤を供給する時は、接着剤の温度を調節して、所望の流
動性を得られるようにしておくことが好ましい。なお、
接着剤を供給する際、ノズル６０は、樹脂パッケージ１
００の上方から入れるだけでなく側方から入れることも
できる。
給用のノズル６０を用意した後、ノズル６０の先端部を
切り欠き部２０５ａ、ｂとホログラム素子１０１との間
のすき間に挿入し、このすき間にノズル６０から紫外線
硬化接着剤を供給することによって本固定を行う。図４
（ｄ）に示すように、本固定によって、ホログラム素子
１０１は樹脂パッケージ１００に確実に固定される。紫
外線硬化接着剤は一般的に比較的粘度が高いので、接着
剤を供給する時は、接着剤の温度を調節して、所望の流
動性を得られるようにしておくことが好ましい。なお、
接着剤を供給する際、ノズル６０は、樹脂パッケージ１
００の上方から入れるだけでなく側方から入れることも
できる。
【００５５】接着剤の供給時に多量の接着剤が供給され
ると、接着剤があふれてしまい、そのあふれた接着剤が
ホログラム素子１０１に付着し、光学特性を悪くするこ
とがある。このような問題を回避するために、本実施形
態の光電子装置では、図１（ａ）に示すように、第２側
壁２０３ａ、ｂと第１側壁２０１ａ、ｂとの合流部付近
の第１側壁２０１ａ、ｂに側壁切り欠き部２０９ａ、ｂ
を設けている。この側壁切り欠き部２０９ａ、ｂによっ
て、多量の接着剤を供給しても、過剰な接着剤があふれ
てホログラム素子１０１に付着することを防止すること
ができる。さらに、本実施形態の構成では、第２側壁２
０３ａ、ｂの切り欠き部２０５ａ、ｂと側壁の切り欠き
部２０９ａ、ｂとをほぼ１方向に沿って設けている。こ
のため、切り欠き部２０５ａ、ｂに供給された過剰な接
着剤があふれるのを速やかに解消することができる。
ると、接着剤があふれてしまい、そのあふれた接着剤が
ホログラム素子１０１に付着し、光学特性を悪くするこ
とがある。このような問題を回避するために、本実施形
態の光電子装置では、図１（ａ）に示すように、第２側
壁２０３ａ、ｂと第１側壁２０１ａ、ｂとの合流部付近
の第１側壁２０１ａ、ｂに側壁切り欠き部２０９ａ、ｂ
を設けている。この側壁切り欠き部２０９ａ、ｂによっ
て、多量の接着剤を供給しても、過剰な接着剤があふれ
てホログラム素子１０１に付着することを防止すること
ができる。さらに、本実施形態の構成では、第２側壁２
０３ａ、ｂの切り欠き部２０５ａ、ｂと側壁の切り欠き
部２０９ａ、ｂとをほぼ１方向に沿って設けている。こ
のため、切り欠き部２０５ａ、ｂに供給された過剰な接
着剤があふれるのを速やかに解消することができる。
【００５６】また、第１側壁２０１ａ、ｂの長さをホロ
グラム素子１０１の長辺側の長さよりも長くし、第１側
壁２０１ａ、ｂを第２側壁２０３ａ、２０３ｂとの合流
部の切り欠き部２０５ａ、ｂの内部側まで延長させるこ
とで、接着剤がホログラム素子１０１の短辺側に付着し
やすくなるようにしている。
グラム素子１０１の長辺側の長さよりも長くし、第１側
壁２０１ａ、ｂを第２側壁２０３ａ、２０３ｂとの合流
部の切り欠き部２０５ａ、ｂの内部側まで延長させるこ
とで、接着剤がホログラム素子１０１の短辺側に付着し
やすくなるようにしている。
【００５７】本実施形態では、樹脂パッケージ１００の
第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側に切り欠き部２０５ａ、
ｂを有しているので、ホログラム素子１０１と第２側壁
２０３ａ、ｂとのすき間を広げることができる。その結
果、光電子装置の寸法が小さい場合でも、製造工程段階
において接着剤供給用のノズル６０の入り込みを容易に
することができる。
第２側壁２０３ａ、ｂの内壁側に切り欠き部２０５ａ、
ｂを有しているので、ホログラム素子１０１と第２側壁
２０３ａ、ｂとのすき間を広げることができる。その結
果、光電子装置の寸法が小さい場合でも、製造工程段階
において接着剤供給用のノズル６０の入り込みを容易に
することができる。
【００５８】また、ホログラム素子１０１と第２側壁２
０３ａ、ｂとのすき間が広がっているので、光学部品の
上部やパッケージの周辺部等の接着部でない箇所に不要
な接着剤が塗布されることを減少させることができ、そ
の結果、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪く
なることを防止することができる。さらに、ホログラム
素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間を広げて
いることによって、接着剤が接着箇所に届く前に当該す
き間に溜まって気泡を含むようになることも防止するこ
とができる。つまり、内部の気泡を抜けやすくすること
ができ、その結果、ホログラム素子１０１と樹脂パッケ
ージ１００とを十分に接着させて固定することができ
る。加えて、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機
能させて、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位
置合わせを容易に行うことができる。 （実施形態２）図５および図６を参照しながら、本発明
による実施形態２にかかる光電子装置を説明する。図５
および６は、本実施形態にかかる光電子装置の外観形状
を示す平面図および側面図である。図６は、図５の線VI
−VI’に沿った断面構成を模式的に示している。本実施
形態の光電子装置は、上記実施形態１の光電子装置と同
様な材料を用いて構成されており、ほぼ同等な形状を有
しているが、以下の点が実施形態１の構成と異なる。な
お、上記実施形態１と同様の構成の部分については、説
明の簡略化のため説明を省略する。
０３ａ、ｂとのすき間が広がっているので、光学部品の
上部やパッケージの周辺部等の接着部でない箇所に不要
な接着剤が塗布されることを減少させることができ、そ
の結果、光学特性やパッケージの機械的寸法精度が悪く
なることを防止することができる。さらに、ホログラム
素子１０１と第２側壁２０３ａ、ｂとのすき間を広げて
いることによって、接着剤が接着箇所に届く前に当該す
き間に溜まって気泡を含むようになることも防止するこ
とができる。つまり、内部の気泡を抜けやすくすること
ができ、その結果、ホログラム素子１０１と樹脂パッケ
ージ１００とを十分に接着させて固定することができ
る。加えて、第２側壁２０３ａ、ｂをガイド壁として機
能させて、光電子装置と光ディスク装置等との光学的位
置合わせを容易に行うことができる。 （実施形態２）図５および図６を参照しながら、本発明
による実施形態２にかかる光電子装置を説明する。図５
および６は、本実施形態にかかる光電子装置の外観形状
を示す平面図および側面図である。図６は、図５の線VI
−VI’に沿った断面構成を模式的に示している。本実施
形態の光電子装置は、上記実施形態１の光電子装置と同
様な材料を用いて構成されており、ほぼ同等な形状を有
しているが、以下の点が実施形態１の構成と異なる。な
お、上記実施形態１と同様の構成の部分については、説
明の簡略化のため説明を省略する。
【００５９】本実施形態の光電子装置では、図５に示す
ように、第２側壁４０３ａ、ｂと第１側壁４０１ａ、ｂ
との間に側壁切り欠き部（図１（ａ）中の２０９ａ、
ｂ）が形成されていない。側壁切り欠き部を形成してい
ない理由は、第１側壁４０１ａ、ｂと第２側壁４０３
ａ、ｂとによってホログラム素子３０１の周囲を囲ん
で、ノズルから供給される接着剤をホログラム素子３０
１の周囲に流動させることができるようにするためであ
る。このようにして接着剤を流動させる場合には、接着
剤の流動性が高くなるように調整することが好ましい。
ように、第２側壁４０３ａ、ｂと第１側壁４０１ａ、ｂ
との間に側壁切り欠き部（図１（ａ）中の２０９ａ、
ｂ）が形成されていない。側壁切り欠き部を形成してい
ない理由は、第１側壁４０１ａ、ｂと第２側壁４０３
ａ、ｂとによってホログラム素子３０１の周囲を囲ん
で、ノズルから供給される接着剤をホログラム素子３０
１の周囲に流動させることができるようにするためであ
る。このようにして接着剤を流動させる場合には、接着
剤の流動性が高くなるように調整することが好ましい。
【００６０】本実施形態において、ホログラム素子３０
１は、底辺側に位置している底辺側傾斜部（下部側傾斜
部）３０３と、底辺側傾斜部３０３の上部に位置する上
部側傾斜部３０５を有している。ホログラム素子３０１
に底辺側傾斜部３０３が設けられていることによって、
ホログラム素子３０１と第１側壁および第２側壁（４０
１ａ、ｂおよび４０３ａ、ｂ）とのすき間を広くするこ
とができる。底辺側傾斜部３０３は、例えば、通常の金
型から部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度で設け
られており、部分的に接着剤をノズルから供給しても接
着剤が底辺側傾斜部３０３上を流動できる程度の角度を
有している。
１は、底辺側に位置している底辺側傾斜部（下部側傾斜
部）３０３と、底辺側傾斜部３０３の上部に位置する上
部側傾斜部３０５を有している。ホログラム素子３０１
に底辺側傾斜部３０３が設けられていることによって、
ホログラム素子３０１と第１側壁および第２側壁（４０
１ａ、ｂおよび４０３ａ、ｂ）とのすき間を広くするこ
とができる。底辺側傾斜部３０３は、例えば、通常の金
型から部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度で設け
られており、部分的に接着剤をノズルから供給しても接
着剤が底辺側傾斜部３０３上を流動できる程度の角度を
有している。
【００６１】また、底辺側傾斜部３０３の角度をその上
部側傾斜部３０５の角度よりも大きくしている。これに
よって、光学部品載置部３０９と側壁（４０１ａ等）と
が合わさるコーナー部６０１に対して、底辺側傾斜部３
０３の下部を組立時の位置制御ができる程度に接近させ
ることができ、接着剤の供給・流動スペースを確保する
ことができる。また、底辺側傾斜部３０３の下部がコー
ナー部６０１に接近した部分（接近部）があることによ
って、接着剤の流動を少量の接着剤供給で可能にするこ
とができ、このため、ノズルの入り難い周辺領域までノ
ズルを移動させなくても接着剤を流動させて供給するこ
とが可能となる。その結果、ノズルの移動が少なくする
ことができるので、不要な部分への接着剤の塗布も減少
するとともに、ホログラム素子（光学部品）３０１の接
着を確実に行うことができるようになる。さらに、ホロ
グラム素子３０１の底辺側傾斜部３０３の上部側には、
ノズルの搬送やその位置制御を裕度をもって行うことが
でき、かつ接着剤を供給できる間隔が確保されているた
め、ノズルによる接着剤の供給を容易かつ確実に実行す
ることができる。
部側傾斜部３０５の角度よりも大きくしている。これに
よって、光学部品載置部３０９と側壁（４０１ａ等）と
が合わさるコーナー部６０１に対して、底辺側傾斜部３
０３の下部を組立時の位置制御ができる程度に接近させ
ることができ、接着剤の供給・流動スペースを確保する
ことができる。また、底辺側傾斜部３０３の下部がコー
ナー部６０１に接近した部分（接近部）があることによ
って、接着剤の流動を少量の接着剤供給で可能にするこ
とができ、このため、ノズルの入り難い周辺領域までノ
ズルを移動させなくても接着剤を流動させて供給するこ
とが可能となる。その結果、ノズルの移動が少なくする
ことができるので、不要な部分への接着剤の塗布も減少
するとともに、ホログラム素子（光学部品）３０１の接
着を確実に行うことができるようになる。さらに、ホロ
グラム素子３０１の底辺側傾斜部３０３の上部側には、
ノズルの搬送やその位置制御を裕度をもって行うことが
でき、かつ接着剤を供給できる間隔が確保されているた
め、ノズルによる接着剤の供給を容易かつ確実に実行す
ることができる。
【００６２】底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θは、例え
ば２０〜６０度、好ましくは、３０〜５０度である。傾
斜角度θが小さいと、スペースＳ１が狭くなるため、ノ
ズルからの接着剤供給が困難となってしまう。反対に、
傾斜角度θが大きいと、回折格子等を作り込んで光電子
素子４０５を収納するための空間を設けるため必要な上
部側幅Ｗ２が、ホログラム素子３０１の底辺部幅Ｗ１に
対してさらに狭くなってしまい、足りなくなってしま
う。また、その上部側幅Ｗ２を広くすると光電子装置の
全体形状も大きくなり、小型化が図れない。したがっ
て、これらの点を考慮して、ホログラム素子３０１の形
状、特に、底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θの角度を決
定することが好ましい。
ば２０〜６０度、好ましくは、３０〜５０度である。傾
斜角度θが小さいと、スペースＳ１が狭くなるため、ノ
ズルからの接着剤供給が困難となってしまう。反対に、
傾斜角度θが大きいと、回折格子等を作り込んで光電子
素子４０５を収納するための空間を設けるため必要な上
部側幅Ｗ２が、ホログラム素子３０１の底辺部幅Ｗ１に
対してさらに狭くなってしまい、足りなくなってしま
う。また、その上部側幅Ｗ２を広くすると光電子装置の
全体形状も大きくなり、小型化が図れない。したがっ
て、これらの点を考慮して、ホログラム素子３０１の形
状、特に、底辺側傾斜部３０３の傾斜角度θの角度を決
定することが好ましい。
【００６３】底辺側傾斜部３０３は、ホログラム素子３
０１の底辺側周辺の全領域に設ける必要もなく、第１側
壁４０１ａ、ｂに沿った側だけに設けても良い。それ
は、接着剤のノズルからの供給を第１側壁４０１ａ、ｂ
側に沿って行った後、第２側壁４０３ａ、ｂ側には、そ
の接着剤の流動性を活かして供給することができるから
である。なお、底辺側傾斜部３０３に対向する第１側壁
４０１ａ、ｂと第２側壁４０３ａ、ｂ側との接続部に該
当するコーナー部を若干丸めておいたり、切り欠いた
り、または傾斜角度を大きくしていると、第１側壁４０
１ａ、１ｂ側の接着剤が第２側壁４０３ａ、ｂ側に容易
に回り込めるようにすることができる。
０１の底辺側周辺の全領域に設ける必要もなく、第１側
壁４０１ａ、ｂに沿った側だけに設けても良い。それ
は、接着剤のノズルからの供給を第１側壁４０１ａ、ｂ
側に沿って行った後、第２側壁４０３ａ、ｂ側には、そ
の接着剤の流動性を活かして供給することができるから
である。なお、底辺側傾斜部３０３に対向する第１側壁
４０１ａ、ｂと第２側壁４０３ａ、ｂ側との接続部に該
当するコーナー部を若干丸めておいたり、切り欠いた
り、または傾斜角度を大きくしていると、第１側壁４０
１ａ、１ｂ側の接着剤が第２側壁４０３ａ、ｂ側に容易
に回り込めるようにすることができる。
【００６４】また、ホログラム素子３０１の底辺側傾斜
部３０３の傾斜角度を、第２側壁４０３ａ、ｂ側よりも
第１側壁４０１ａ、ｂ側の方が大きくなるようにしてお
くことが好ましい。このようにすれば、ノズルの移動の
容易な高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂ側からの接着剤
の供給スペースを十分確保することができるからであ
る。
部３０３の傾斜角度を、第２側壁４０３ａ、ｂ側よりも
第１側壁４０１ａ、ｂ側の方が大きくなるようにしてお
くことが好ましい。このようにすれば、ノズルの移動の
容易な高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂ側からの接着剤
の供給スペースを十分確保することができるからであ
る。
【００６５】第２側壁４０３ａ、ｂの高さＨ２は、第１
側壁４０１ａ、ｂの高さＨ１よりも高い。また、第１側
壁４０１ａ、ｂの内壁側の高さＨ３は、底辺側傾斜部３
０３の高さＨ６よりも高くなるように構成されている。
これは、接着剤６０１を囲み外部に漏らさないようにす
るためである。光学部品載置部３０９の高さＨ４は、光
電子素子４０５の厚さＨ５よりも高くしてある。Ｈ５よ
りもＨ４を高くしたのは、次の理由による。すなわち、
光電子素子４０５には、電気接続のためのワイヤボンデ
ィング等がなされることがあるが、それに必要な空間を
ホログラム素子３０１の内部側空間部を大きくすること
によって確保するのではなく、光学部品載置部３０９の
高さＨ４で確保するようにしたものである。
側壁４０１ａ、ｂの高さＨ１よりも高い。また、第１側
壁４０１ａ、ｂの内壁側の高さＨ３は、底辺側傾斜部３
０３の高さＨ６よりも高くなるように構成されている。
これは、接着剤６０１を囲み外部に漏らさないようにす
るためである。光学部品載置部３０９の高さＨ４は、光
電子素子４０５の厚さＨ５よりも高くしてある。Ｈ５よ
りもＨ４を高くしたのは、次の理由による。すなわち、
光電子素子４０５には、電気接続のためのワイヤボンデ
ィング等がなされることがあるが、それに必要な空間を
ホログラム素子３０１の内部側空間部を大きくすること
によって確保するのではなく、光学部品載置部３０９の
高さＨ４で確保するようにしたものである。
【００６６】本実施形態にかかる光電子装置の製造方法
は、上記実施形態１で説明した製造方法とほぼ同様であ
るが、本固定での接着剤の供給工程が異なる。以下、こ
の点を説明する。
は、上記実施形態１で説明した製造方法とほぼ同様であ
るが、本固定での接着剤の供給工程が異なる。以下、こ
の点を説明する。
【００６７】本実施形態における本固定工程では、第１
側壁４０１ａ、ｂとホログラム素子３０１との間の２箇
所のスペース部に対応させて、各々１本のノズル（計２
本）を用意し、各々のノズルを同時に第１側壁４０１
ａ、ｂに沿って搬送して、接着剤を供給した。高さの高
い第２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間
にノズルを挿入するには精度が要求されるので、本実施
形態では、高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂとホログラ
ム素子３０１との間に、単純な一方向のノズル搬送で接
着剤を供給し、次いで、供給した接着剤を流動させて第
２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間にも
回り込ませている。この方法により、ノズル搬送の方向
を９０度も変更させずに、高い側壁を避けて、ホログラ
ム素子３０１の底辺周辺部の上から接着剤を供給して、
ホログラム素子３０１をそれらの側壁に接着することが
できる（図６参照）。その時の流動性の制御等は、接着
剤として例えば紫外線硬化接着剤等を用い、ノズルにヒ
ータ等を巻いて温度コントロールをすることによって行
うことができる。
側壁４０１ａ、ｂとホログラム素子３０１との間の２箇
所のスペース部に対応させて、各々１本のノズル（計２
本）を用意し、各々のノズルを同時に第１側壁４０１
ａ、ｂに沿って搬送して、接着剤を供給した。高さの高
い第２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間
にノズルを挿入するには精度が要求されるので、本実施
形態では、高さの低い第１側壁４０１ａ、ｂとホログラ
ム素子３０１との間に、単純な一方向のノズル搬送で接
着剤を供給し、次いで、供給した接着剤を流動させて第
２側壁４０３ａ、ｂとホログラム素子３０１との間にも
回り込ませている。この方法により、ノズル搬送の方向
を９０度も変更させずに、高い側壁を避けて、ホログラ
ム素子３０１の底辺周辺部の上から接着剤を供給して、
ホログラム素子３０１をそれらの側壁に接着することが
できる（図６参照）。その時の流動性の制御等は、接着
剤として例えば紫外線硬化接着剤等を用い、ノズルにヒ
ータ等を巻いて温度コントロールをすることによって行
うことができる。
【００６８】本実施形態では、ホログラム素子３０１に
底辺側傾斜部３０３が設けられているので、ホログラム
素子３０１と側壁（４０１ａ等）とのすき間を広げるこ
とができ、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込
みが容易になる。底辺側傾斜部３０３は、通常の金型か
ら部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度となるよう
にされており、部分的に接着剤をノズルから供給して
も、ノズルの入り難い周辺領域まで接着剤が流動できる
程度の角度にされている。このような構成によって、ノ
ズルの移動距離を短くすることができるとともに、ノズ
ルの移動方向も単純となって、接着剤を容易・確実に供
給することができる。
底辺側傾斜部３０３が設けられているので、ホログラム
素子３０１と側壁（４０１ａ等）とのすき間を広げるこ
とができ、その結果、接着剤を供給するノズルの入り込
みが容易になる。底辺側傾斜部３０３は、通常の金型か
ら部材を抜く時の傾斜角度よりも大きい角度となるよう
にされており、部分的に接着剤をノズルから供給して
も、ノズルの入り難い周辺領域まで接着剤が流動できる
程度の角度にされている。このような構成によって、ノ
ズルの移動距離を短くすることができるとともに、ノズ
ルの移動方向も単純となって、接着剤を容易・確実に供
給することができる。
【００６９】
【発明の効果】本発明によれば、第２側壁の内壁側に切
り欠き部が形成されているので、光学部品と第２側壁と
のすき間を広げることができる。その結果、接着剤供給
用のノズルの入り込みが容易となり、接着剤の供給を容
易に行うことができる光電子装置およびその製造方法を
提供することができる。また、接着剤が不要な部分へ塗
布されることも減少でき、内部の気泡も抜けやすくする
ことができる。光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜
部が設けられている場合、この傾斜部によって光学部品
と側壁とのすき間を広げることができるため、接着剤を
供給するノズルの入り込みを容易にすることができる。
り欠き部が形成されているので、光学部品と第２側壁と
のすき間を広げることができる。その結果、接着剤供給
用のノズルの入り込みが容易となり、接着剤の供給を容
易に行うことができる光電子装置およびその製造方法を
提供することができる。また、接着剤が不要な部分へ塗
布されることも減少でき、内部の気泡も抜けやすくする
ことができる。光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜
部が設けられている場合、この傾斜部によって光学部品
と側壁とのすき間を広げることができるため、接着剤を
供給するノズルの入り込みを容易にすることができる。
【図１】（ａ）は、本発明による実施形態１にかかる光
電子装置の平面図であり、（ｂ）は、その側面図であ
る。
電子装置の平面図であり、（ｂ）は、その側面図であ
る。
【図２】（ａ）は、図１（ａ）における線IIＡ−IIＡ’
に沿った断面図であり、（ｂ）は、線IIＢ−IIＢ’に沿
った断面図である。
に沿った断面図であり、（ｂ）は、線IIＢ−IIＢ’に沿
った断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１にかかる光電子
装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１にかかる光電子
装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】実施形態２にかかる光電子装置の平面図であ
る。
る。
【図６】図５における線VI−VI’に沿った光電子装置の
断面図である。
断面図である。
【図７】（ａ）は、従来の光電子装置の構成を説明する
ための平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の断面図であ
る。
ための平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の断面図であ
る。
１００ 樹脂パッケージ １０１ ホログラム素子 １０３ リードフレーム １０５ 光電子素子 １０７ 搭載部 １０９ 光学部品載置部 ２０１ａ，２０１ｂ 第１側壁 ２０３ａ，２０３ｂ 第２側壁 ２０５ａ，２０５ｂ 切り欠き部 ２０７ａ，２０７ｂ 凸部
Claims (19)
- 【請求項１】 光電子素子と、前記光電子素子が搭載さ
れる搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学部
品とを備え、 前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄
りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されてお
り、 前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外
周側に位置する外周部の一部において対向して設けられ
た一対の第１側壁と、前記外周部のうち前記一対の第１
側壁が設けられた部分以外の部分に対向して設けられた
一対の第２側壁とを有し、 前記一対の第２側壁のそれぞれは、前記第２側壁の内壁
側に形成された切り欠き部と、前記切り欠き部が形成さ
れた部分以外の前記内壁側に形成された凸部とを有し、 前記光学部品は、前記一対の第２側壁のそれぞれの前記
凸部の間に配置され、かつ、前記第２側壁の前記切り欠
き部に充填された接着剤によって固定されている、光電
子装置。 - 【請求項２】 前記搭載部は、リードフレームのダイス
パッドであり、前記第１側壁、前記第２側壁、前記光学
部品載置部および前記枠体は、樹脂により一体成形され
ている、請求項１に記載の光電子装置。 - 【請求項３】 前記第２側壁の前記凸部は外壁側に傾い
ており、かつ、前記光学部品の側面外壁は内側に傾いて
いる、請求項１に記載の光電子装置。 - 【請求項４】 前記第２側壁の高さは、前記第１側壁の
高さよりも高く、前記第２側壁の外壁は、円弧状でかつ
内壁側に傾いている、請求項１に記載の光電子装置。 - 【請求項５】 前記第２側壁と前記第１側壁とが合流す
る合流部の付近の前記第１側壁に側壁切り欠き部が設け
られている、請求項１に記載の光電子装置。 - 【請求項６】 前記第２側壁の前記切り欠き部と前記第
１側壁の前記側壁切り欠き部とがほぼ１方向に沿って設
けられている、請求項５に記載の光電子装置。 - 【請求項７】 前記第１側壁は、前記光学部品の長辺側
の長さよりも長く、前記第２側壁の前記切り欠き部まで
延長されている、請求項５に記載の光電子装置。 - 【請求項８】 前記光学部品は、前記第２側壁よりも高
く、かつ、前記光学部品の幅は、前記第２側壁の幅より
も狭い、請求項１に記載の光電子装置。 - 【請求項９】 前記接着剤は、紫外線硬化接着剤であ
る、請求項１に記載の光電子装置。 - 【請求項１０】 （ａ）光電子素子が搭載される搭載部
を含む部材を用意する工程と、 （ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体
の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置
する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置す
る外周部の一部に対向して設けられた一対の第１側壁
と、前記外周部のうち前記一対の第１側壁が設けられた
部分以外の部分に対向して設けられた一対の第２側壁
と、前記第２側壁の内壁側に形成された切り欠き部と、
前記切り欠き部が形成された部分以外の前記内壁側に形
成された凸部とを有する枠体を形成する工程と、 （ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、 （ｄ）前記枠体の前記光学部品載置部に前記光学部品を
載置する工程と、 （ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記接
着剤を前記切り欠き部に供給し、それによって、前記光
学部品を前記光学部品載置部に固定する工程とを包含す
る、光電子装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記工程（ａ）において、前記光電子
素子が搭載される搭載部を含む部材として、複数のダイ
スパッドを含むリードフレームを用意し、 前記工程（ｂ）は、 前記リードフレームを、イジェクターピンを備えた金型
内にセットする工程と、 前記金型で前記枠体を樹脂成形する工程と、 前記イジェクターピンにより前記枠体の前記凸部を押し
て、前記金型から前記枠体を取り外す工程とを包含す
る、請求項１０に記載の光電子装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記工程（ｅ）において、前記ノズル
は、前記切り欠き部の上方を前記切り欠き部に沿って走
査される、請求項１０に記載の光電子装置の製造方法。 - 【請求項１３】 前記工程（ｄ）は、前記光学部品を紫
外線硬化接着剤によって半固定した後、前記光学部品と
前記光電子素子との光学位置合わせをする工程を包含す
る、請求項１０に記載の光電子装置の製造方法。 - 【請求項１４】 前記工程（ｅ）は、前記接着剤として
紫外線硬化接着剤を前記切り欠き部に供給した後、前記
紫外線硬化接着剤を硬化させることによって本固定をす
る工程を包含する、請求項１３に記載の光電子装置の製
造方法。 - 【請求項１５】 光電子素子と、前記光電子素子が搭載
される搭載部と、前記搭載部の周辺を囲む枠体と、光学
部品とを備え、 前記光学部品は、前記枠体の上面のうちの前記搭載部寄
りの内周部に位置する光学部品載置部に載置されてお
り、 前記枠体は、前記枠体の上面のうち前記内周部よりも外
周側に位置する外周部に設けられた側壁を有し、 前記光学部品の側壁の下部には、傾斜部が設けられてい
る、光電子装置。 - 【請求項１６】 前記光学部品の前記傾斜部は、前記側
壁の上面よりも低い位置に設けられている、請求項１５
に記載の光電子装置。 - 【請求項１７】 前記側壁と前記傾斜部との間に接着剤
が充填され、それによって、前記光学部品が固定されて
いる、請求項１５記載の光電子装置。 - 【請求項１８】 （ａ）光電子素子が搭載される搭載部
を含む部材を用意する工程と、 （ｂ）前記搭載部の周辺を囲む枠体であって、前記枠体
の上面のうちの前記搭載部寄りに位置する内周部に位置
する光学部品載置部と、前記内周部よりも外側に位置す
る外周部に設けられた側壁とを有する枠体を形成する工
程と、 （ｃ）前記搭載部に光電子素子を搭載する工程と、 （ｄ）光学部品の側壁の少なくとも下部に傾斜部が設け
られた光学部品を前記光学部品載置部に載置する工程
と、 （ｅ）接着剤を供給するためのノズルを用いて、前記光
学部品の前記傾斜部と前記枠体の前記側壁との間に前記
接着剤を供給し、それによって、前記光学部品を固定す
る工程とを包含し、 前記工程（ｅ）は、前記光学部品の前記傾斜部の一部に
前記接着剤を供給し、前記光学部品の下部領域周辺に前
記接着剤を流動させることによって実行される、光電子
装置の製造方法。 - 【請求項１９】 前記工程（ｅ）は、前記枠体の前記側
壁の一方向に沿って前記ノズルを搬送して前記接着剤を
供給する工程を包含する、請求項１８に記載の光電子装
置の製造方法。
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