JPH0329382A - Ｌｅｄランプの製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄランプの製造方法Info
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- JPH0329382A JPH0329382A JP1163373A JP16337389A JPH0329382A JP H0329382 A JPH0329382 A JP H0329382A JP 1163373 A JP1163373 A JP 1163373A JP 16337389 A JP16337389 A JP 16337389A JP H0329382 A JPH0329382 A JP H0329382A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 1
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はインサート威型によりカップ状の反射板を有す
るリードフレームを使用したＬＥＤランプの製造方法に
関する。
るリードフレームを使用したＬＥＤランプの製造方法に
関する。
〈従来の技術〉
第４図に治具による従来の製造方法の各部位置を示す断
面説明図を示している。図において、１０はリードフレ
ーム、２０はエポキシ樹脂、３０はモールドケース、４
０はリードフレーム保持用治具であって、この方法は、
樹脂モールド工程時、モＬルドケース３０内にエポキシ
樹脂２０を充填し、治具により保持されたリードフレー
ムｌＯを挿入し、その後樹脂の硬化を行う方法である。
面説明図を示している。図において、１０はリードフレ
ーム、２０はエポキシ樹脂、３０はモールドケース、４
０はリードフレーム保持用治具であって、この方法は、
樹脂モールド工程時、モＬルドケース３０内にエポキシ
樹脂２０を充填し、治具により保持されたリードフレー
ムｌＯを挿入し、その後樹脂の硬化を行う方法である。
一方、第５図は別の従来の方法を示す断面説明図であっ
て、金属板６０に直接モールドケース３０をインサート
し、さらにリードフレーム保持板５０を取付けて、リー
ドフレームｌＯを保持させ、樹脂注入後、樹脂硬化を行
う方法である。
て、金属板６０に直接モールドケース３０をインサート
し、さらにリードフレーム保持板５０を取付けて、リー
ドフレームｌＯを保持させ、樹脂注入後、樹脂硬化を行
う方法である。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、第４図の治具を使用する方法では、それぞれ
の部品例えばリードフレームｌＯ、モールドケース３０
、リードフレーム保持用治具４０等の位置精度を充分と
る必要がある。しかもこの精度を上げたとしても、それ
らを組み合わせて使用している関係上、各部品の精度の
バラッキによる偏心の発生やあるいはその精度を維持す
るための部品管理及び精度の調整等はどうしても避けが
たい問題である。
の部品例えばリードフレームｌＯ、モールドケース３０
、リードフレーム保持用治具４０等の位置精度を充分と
る必要がある。しかもこの精度を上げたとしても、それ
らを組み合わせて使用している関係上、各部品の精度の
バラッキによる偏心の発生やあるいはその精度を維持す
るための部品管理及び精度の調整等はどうしても避けが
たい問題である。
また第５図に図示した方法では、モールドケース３０間
にリードフレーム保持Ｆｊ．５０を取付けることにより
、エボキシ樹脂注入時の作業性は良くなく、注入すべき
樹脂量の調整を行いにくいという問題点がある。
にリードフレーム保持Ｆｊ．５０を取付けることにより
、エボキシ樹脂注入時の作業性は良くなく、注入すべき
樹脂量の調整を行いにくいという問題点がある。
またリードフレーム１０には本来的にたわみやそりがあ
り、これらを保持板５０のみでもって矯正することは大
変に困難で、その結果やはり偏心するおそれがある。さ
らにこの方法でも各部品の位置合わせの機構は別途必要
である。
り、これらを保持板５０のみでもって矯正することは大
変に困難で、その結果やはり偏心するおそれがある。さ
らにこの方法でも各部品の位置合わせの機構は別途必要
である。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、上記欠点
を排除できる新規なＬＥＤランプの製造方法を提供する
ことを目的としている。
を排除できる新規なＬＥＤランプの製造方法を提供する
ことを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
本発明に係るＬＥＤランプの製造方法は、リードフレー
ムのアイランドの中心位置に内部反射面が擂鉢状に富ん
だ形状の樹脂からなる反射板を予めインサート戊型する
工程と、アイランドにダイオードチップをグイボンディ
ングする工程と、ワイヤーボンディング工程と、リード
を直角に折り而げる工程と、リード折り曲げ後、モール
ドケース内面の鍔の部分で前記リードフレームを位置決
めする工程と、樹脂を注入する工程とを上記順序２こよ
り具備したことを特徴としている。
ムのアイランドの中心位置に内部反射面が擂鉢状に富ん
だ形状の樹脂からなる反射板を予めインサート戊型する
工程と、アイランドにダイオードチップをグイボンディ
ングする工程と、ワイヤーボンディング工程と、リード
を直角に折り而げる工程と、リード折り曲げ後、モール
ドケース内面の鍔の部分で前記リードフレームを位置決
めする工程と、樹脂を注入する工程とを上記順序２こよ
り具備したことを特徴としている。
く作用〉
上記手段を備えたＬＥＤランプの製造方法においては、
予めカップ形状の反射板をリードフレームにインサート
威型するものであるから、従来のリードフレーム先端側
に設けられていた反射カップに比較して効率よく光を前
面に導き出すことができ、かつ側面よりの光の漏れを少
なくすることもできる。
予めカップ形状の反射板をリードフレームにインサート
威型するものであるから、従来のリードフレーム先端側
に設けられていた反射カップに比較して効率よく光を前
面に導き出すことができ、かつ側面よりの光の漏れを少
なくすることもできる。
く実施例〉
以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。第１図は本発明に係るリードフレームに樹脂の反射板
をインサート戊型する場合の工程説明図であり、（ａ）
はリードフレームの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、
（ｃ）はリードフレームに反射板をインサートｔ型によ
り取付けた平面図、（ｄ）は（ｃ）の側面図、（ｅ）は
（ｄ）のリードフレームのリードを直角に折り曲げた状
熊の側面図をそれぞれ示している。
。第１図は本発明に係るリードフレームに樹脂の反射板
をインサート戊型する場合の工程説明図であり、（ａ）
はリードフレームの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、
（ｃ）はリードフレームに反射板をインサートｔ型によ
り取付けた平面図、（ｄ）は（ｃ）の側面図、（ｅ）は
（ｄ）のリードフレームのリードを直角に折り曲げた状
熊の側面図をそれぞれ示している。
第１図において、７０はリードフレームであって、一方
のりード７１の先端部分にはダイオードチ・冫プをグイ
ボンドするべきアイランド７２が形威されている。この
リードフレーム７０を図外の金型によりカップ状の反射
板８０をインサート威型によりモールドする。この反射
板８０の形状は、外観が円柱形状であって、内部の反射
面は（ｄ）に示すように擂鉢状に窪んでおり、その中央
部分に前記アイランド７２の中央部分が位置する如く金
型を設定してインサート成型する。
のりード７１の先端部分にはダイオードチ・冫プをグイ
ボンドするべきアイランド７２が形威されている。この
リードフレーム７０を図外の金型によりカップ状の反射
板８０をインサート威型によりモールドする。この反射
板８０の形状は、外観が円柱形状であって、内部の反射
面は（ｄ）に示すように擂鉢状に窪んでおり、その中央
部分に前記アイランド７２の中央部分が位置する如く金
型を設定してインサート成型する。
そうすると第ｌ図（ｃ）及び（ｄ）に示す如き反射板８
０の固着したリードフレームが出来上がる。ついで（ｅ
）に示すように、リード７ｌを矢印方向に沿って直角に
折り曲げるとともに、前記リード７ｌのアイランド７２
の先端部分にダイオードチップをダイボンドする。ダイ
ボンドしたダイオードチップとリード７１間をワイヤー
ボンディングする。
０の固着したリードフレームが出来上がる。ついで（ｅ
）に示すように、リード７ｌを矢印方向に沿って直角に
折り曲げるとともに、前記リード７ｌのアイランド７２
の先端部分にダイオードチップをダイボンドする。ダイ
ボンドしたダイオードチップとリード７１間をワイヤー
ボンディングする。
このようにして出来上がったチップ付のリードフレーム
を第２図に図示するように、反射板８０が図外のモール
ドケース内面の鍔の部分で位置決めがなされる。ここで
、左右、上下、高さの方向を各々Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸と
定めると、前記部分によりエポキシ樹脂の先端のｘ，ｙ
，ｚの３方向の規制がかかることになり、偏心を抑える
作用が働くのである。
を第２図に図示するように、反射板８０が図外のモール
ドケース内面の鍔の部分で位置決めがなされる。ここで
、左右、上下、高さの方向を各々Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸と
定めると、前記部分によりエポキシ樹脂の先端のｘ，ｙ
，ｚの３方向の規制がかかることになり、偏心を抑える
作用が働くのである。
上記説明においては、−ｉ的な形状のＬＥＤランプとし
て鰐を有するタイプについての実施例を説明したが、最
近は情報板等で集積率を向上させるために、鍔のない形
状のＬＥＤランプも多く出回っている。このような鍔の
無いタイプのＬεＤランプの場合には、別の実施例とし
て第３図に示すように、前記反射板８０の端面より一回
り大きい台座部９０を設けることで沈み込みを抑え、Ｚ
軸の規制をすることができる。上記両実施例の場合とも
、反射板８０、９０の材質は例えばＰＢＴの如き耐熱性
樹脂を用い、色彩は白色として反射効率の向上を図るこ
とも可能である。
て鰐を有するタイプについての実施例を説明したが、最
近は情報板等で集積率を向上させるために、鍔のない形
状のＬＥＤランプも多く出回っている。このような鍔の
無いタイプのＬεＤランプの場合には、別の実施例とし
て第３図に示すように、前記反射板８０の端面より一回
り大きい台座部９０を設けることで沈み込みを抑え、Ｚ
軸の規制をすることができる。上記両実施例の場合とも
、反射板８０、９０の材質は例えばＰＢＴの如き耐熱性
樹脂を用い、色彩は白色として反射効率の向上を図るこ
とも可能である。
なお反射板のカップ形状のために内部に気泡を巻き込む
おそれがある場合には、ブリディップもしくは反射板に
空気抜き用の穴を設けることで前記気泡の発生を抑える
ことができる。つまり、本発明ではＬＥＤランプの形状
の如何に関わらず、これを応用することが可能である。
おそれがある場合には、ブリディップもしくは反射板に
空気抜き用の穴を設けることで前記気泡の発生を抑える
ことができる。つまり、本発明ではＬＥＤランプの形状
の如何に関わらず、これを応用することが可能である。
〈発明の効果〉
本発明のＬＥＤランプの製造方法は、リードフレームの
アイランドの中心位置に内部反射面が擂鉢状に窪んだ形
状の樹脂からなる反射板を予めインサート或型する工程
と、アイランドにダイオードチップをグイボンディング
する工程と、ワイヤーボンディング工程と、リードを直
角に折り曲げる工程と、リード折り曲げ後、モールドケ
ース内面の鍔の部分で前記リードフレームを位置決めす
る工程と、樹脂を注入する工程とを上記順序により具備
したものであるから、上記した欠点を排除することがで
きる他、部品点数が減少したことによる設備面、製品面
でのコスト低減に寄与することができる。
アイランドの中心位置に内部反射面が擂鉢状に窪んだ形
状の樹脂からなる反射板を予めインサート或型する工程
と、アイランドにダイオードチップをグイボンディング
する工程と、ワイヤーボンディング工程と、リードを直
角に折り曲げる工程と、リード折り曲げ後、モールドケ
ース内面の鍔の部分で前記リードフレームを位置決めす
る工程と、樹脂を注入する工程とを上記順序により具備
したものであるから、上記した欠点を排除することがで
きる他、部品点数が減少したことによる設備面、製品面
でのコスト低減に寄与することができる。
また本発明により、従来光源として使用する場合、発光
源の位置精度を求められていた分野、例えば光ファイバ
ー用光源、各種センサー光源、または高輝度ＬＥＤラン
プを製造する上で求められるチップ位置精度も充分満足
することができる。
源の位置精度を求められていた分野、例えば光ファイバ
ー用光源、各種センサー光源、または高輝度ＬＥＤラン
プを製造する上で求められるチップ位置精度も充分満足
することができる。
第１図は本発明に係るリードフレームに樹脂の反射板を
インサート威型する場合の工程説明図であり、（ａ）は
リードフレームの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（
ｃ）はリードフレームに反射板をインサート戒型により
作威し取付けた平面図、（ｄ）は（ｃ）の側面図、（ｅ
）は（ｄ）のリードフレームのリードを直角に折り曲げ
た状態の側面図をそれぞれ示している。 第２図は本発明において、樹脂を注入した場合の正面図
、第３図は同じく別の実施例の正面図、第４図及び第５
図は従来の技術において、樹脂を注入する場合の正面図
をそれぞれ示している。 ２０・ ・ ３０・．・ ７０・ ・ ７１・ ・ ８０・ ・ 樹脂 モールドケース リードフレーム リード 反射板
インサート威型する場合の工程説明図であり、（ａ）は
リードフレームの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（
ｃ）はリードフレームに反射板をインサート戒型により
作威し取付けた平面図、（ｄ）は（ｃ）の側面図、（ｅ
）は（ｄ）のリードフレームのリードを直角に折り曲げ
た状態の側面図をそれぞれ示している。 第２図は本発明において、樹脂を注入した場合の正面図
、第３図は同じく別の実施例の正面図、第４図及び第５
図は従来の技術において、樹脂を注入する場合の正面図
をそれぞれ示している。 ２０・ ・ ３０・．・ ７０・ ・ ７１・ ・ ８０・ ・ 樹脂 モールドケース リードフレーム リード 反射板
Claims (1)
- （１）リードフレームのアイランドの中心位置に内部反
射面が擂鉢状に窪んだ形状の樹脂からなる反射板を予め
インサート成型する工程と、アイランドにダイオードチ
ップをダイボンディングする工程と、ワイヤーボンディ
ング工程と、リードを直角に折り曲げる工程と、リード
折り曲げ後、モールドケース内面の鍔の部分で前記リー
ドフレームを位置決めする工程と、樹脂を注入する工程
とを上記順序により具備したことを特徴とするＬＥＤラ
ンプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1163373A JPH0329382A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | Ｌｅｄランプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1163373A JPH0329382A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | Ｌｅｄランプの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329382A true JPH0329382A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15772649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1163373A Pending JPH0329382A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | Ｌｅｄランプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329382A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5316491A (en) * | 1991-07-19 | 1994-05-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus, card-type electronic component used with the electronic apparatus, and electronic system with expanding apparatus for expanding function of electronic apparatus |
| US5404271A (en) * | 1991-07-30 | 1995-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a card storing section formed within a body between a support frame and an upper case of the body and having functional elements mounted between the support frame and a lower case of the body |
| US5504648A (en) * | 1991-09-06 | 1996-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and electronic system with expanding apparatus having interlock, ejector, grounding, and lock mechanisms, for expanding function of electronic apparatus |
| US5544007A (en) * | 1991-07-19 | 1996-08-06 | Kabushiiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device used with an electronic apparatus and having shield plate with conductive portion on a lateral side |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57177578A (en) * | 1981-04-24 | 1982-11-01 | Nippon Denyo Kk | Led lamp and manufacture thereof |
| JPS61214484A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | 半導体発光表示装置 |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP1163373A patent/JPH0329382A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5499129A (en) * | 1991-07-19 | 1996-03-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having a rib integral with the display housing for protecting the fluorescent lamp |
| US5544007A (en) * | 1991-07-19 | 1996-08-06 | Kabushiiki Kaisha Toshiba | Card-shaped electronic device used with an electronic apparatus and having shield plate with conductive portion on a lateral side |
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| US5497296A (en) * | 1991-07-30 | 1996-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus with hinged display and latch mechanism for releasably latching display in closed position |
| US5526227A (en) * | 1991-07-30 | 1996-06-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Computer having electric conductive portion contacting with electric conductive portion of card, and card receiver device having electric conductive portion contacting with electric conductive portion of card |
| US5504648A (en) * | 1991-09-06 | 1996-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and electronic system with expanding apparatus having interlock, ejector, grounding, and lock mechanisms, for expanding function of electronic apparatus |
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