JPH081963B2 - 発光ダイオード装置 - Google Patents
発光ダイオード装置Info
- Publication number
- JPH081963B2 JPH081963B2 JP31122687A JP31122687A JPH081963B2 JP H081963 B2 JPH081963 B2 JP H081963B2 JP 31122687 A JP31122687 A JP 31122687A JP 31122687 A JP31122687 A JP 31122687A JP H081963 B2 JPH081963 B2 JP H081963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- synthetic resin
- emitting diode
- lens
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/882—Scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、発光部を合成樹脂製のレンズによってモー
ルドした発光ダイオードの改良に関するものである。
ルドした発光ダイオードの改良に関するものである。
従来、発光ダイオードにおける発光部をモールドする
レンズ部は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製にす
るのが、例えば、特開昭59−229884号公報等に記載され
ているように一般的であり、発光部をモールドするレン
ズ部を熱硬化性合成樹脂製にするのは、両リード線を前
記モールドの後において半田メッキすること等に対して
耐熱性と、強度とを保持することにある。
レンズ部は、エポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製にす
るのが、例えば、特開昭59−229884号公報等に記載され
ているように一般的であり、発光部をモールドするレン
ズ部を熱硬化性合成樹脂製にするのは、両リード線を前
記モールドの後において半田メッキすること等に対して
耐熱性と、強度とを保持することにある。
しかし、発光部をモールドするレンズ部を、熱硬化性
合成樹脂製にした場合、当該レンズ部の成形は、エポキ
シ樹脂に対して離型性を有するポリプロピレン樹脂製の
成形型内に、エポキシ樹脂とその硬化剤とを注入し、こ
れに両リード線の先端における発光部を挿入したのち、
約50〜90分の間、約150℃に加熱することによって前記
エポキシ樹脂を硬化させることによって行うものであっ
て、前記加熱硬化のために長い時間を必要とするから、
リードフレームを長いフープ状に連続した状態で製造す
ることができず、生産性が低いのであり、しかも、前記
ポリプロピレン樹脂製の成形型は、約10回程度の使用に
よって離型性を喪失し、成形型は頻繁に取替えしなけれ
ばならないから、前記生産性の低いことと相俟って、製
造コストが可成り嵩む点に問題があった。
合成樹脂製にした場合、当該レンズ部の成形は、エポキ
シ樹脂に対して離型性を有するポリプロピレン樹脂製の
成形型内に、エポキシ樹脂とその硬化剤とを注入し、こ
れに両リード線の先端における発光部を挿入したのち、
約50〜90分の間、約150℃に加熱することによって前記
エポキシ樹脂を硬化させることによって行うものであっ
て、前記加熱硬化のために長い時間を必要とするから、
リードフレームを長いフープ状に連続した状態で製造す
ることができず、生産性が低いのであり、しかも、前記
ポリプロピレン樹脂製の成形型は、約10回程度の使用に
よって離型性を喪失し、成形型は頻繁に取替えしなけれ
ばならないから、前記生産性の低いことと相俟って、製
造コストが可成り嵩む点に問題があった。
本発明は、この問題を解消した発光ダイオード装置を
提供することを目的とするものである。
提供することを目的とするものである。
この目的を達成するため本発明は、発光ダイオードに
おける発光部をモールドするレンズ部を、熱可塑性合成
樹脂製にする一方、該レンズ部には、当該レンズ部から
両リード線が突出する付根部に凹み部を設け、該凹み部
内に、光拡散剤を混入した熱硬化性合成樹脂体を装着す
る構成にした。
おける発光部をモールドするレンズ部を、熱可塑性合成
樹脂製にする一方、該レンズ部には、当該レンズ部から
両リード線が突出する付根部に凹み部を設け、該凹み部
内に、光拡散剤を混入した熱硬化性合成樹脂体を装着す
る構成にした。
このように構成すると、発光部をモールドするレンズ
部を、リードフレームを挟んだ金属製の成型金型内に熱
可塑性合成樹脂を射出することによって成形し、この射
出成形に同時に形成した凹み部内に、予め光拡散剤（フ
イラー）を混入した熱硬化性合成樹脂を充填することに
よって製造することができ、前記した従来のような長い
時間を要する硬化工程を必要としないから、その製造行
程は、従来よりも遥かに簡単になり、リードフレームを
長いフープ状に連続した状態で製造することが可能にな
ると共に、熱可塑性合成樹脂の射出形成であるから、成
形金型の寿命も、前記従来の熱硬化性合成樹脂に対する
ポリプロピレン樹脂製の成形型とは比較にならないほど
増大できるのである。
部を、リードフレームを挟んだ金属製の成型金型内に熱
可塑性合成樹脂を射出することによって成形し、この射
出成形に同時に形成した凹み部内に、予め光拡散剤（フ
イラー）を混入した熱硬化性合成樹脂を充填することに
よって製造することができ、前記した従来のような長い
時間を要する硬化工程を必要としないから、その製造行
程は、従来よりも遥かに簡単になり、リードフレームを
長いフープ状に連続した状態で製造することが可能にな
ると共に、熱可塑性合成樹脂の射出形成であるから、成
形金型の寿命も、前記従来の熱硬化性合成樹脂に対する
ポリプロピレン樹脂製の成形型とは比較にならないほど
増大できるのである。
また、前記のように発光部をモールドするレンズ部
を、熱可塑性合成樹脂製にしたものでありながら、当該
レンズ部において、当該レンズ部から両リード線が突出
する付根部に凹み部を設け、この凹み部内に熱硬化性合
成樹脂体を装着したことにより、この熱硬化性合成樹脂
体が、両リード線を半田メッキすること等に対する耐熱
性と、強度とを保証するのであり、更にまた、前記凹み
部内に装着した光拡散剤入り熱硬化性合成樹脂体は、発
光部からの光に対して反射板としての作用をなすのであ
る。
を、熱可塑性合成樹脂製にしたものでありながら、当該
レンズ部において、当該レンズ部から両リード線が突出
する付根部に凹み部を設け、この凹み部内に熱硬化性合
成樹脂体を装着したことにより、この熱硬化性合成樹脂
体が、両リード線を半田メッキすること等に対する耐熱
性と、強度とを保証するのであり、更にまた、前記凹み
部内に装着した光拡散剤入り熱硬化性合成樹脂体は、発
光部からの光に対して反射板としての作用をなすのであ
る。
従って本発明によると、耐熱性と強度とを損なうこと
なく、発光ダイオードの生産性と、成形金型の寿命とを
向上することができるから、所定の耐熱性と強度とを備
えた発光ダイオードを著しく安価に提供できると共に、
光拡散剤入り熱硬化性合成樹脂体の反射作用により、発
光ダイオードにおける発光効率を向上できる効果を有す
る。
なく、発光ダイオードの生産性と、成形金型の寿命とを
向上することができるから、所定の耐熱性と強度とを備
えた発光ダイオードを著しく安価に提供できると共に、
光拡散剤入り熱硬化性合成樹脂体の反射作用により、発
光ダイオードにおける発光効率を向上できる効果を有す
る。
以下本発明の実施例を図面（第１図及び第２図）につ
いて説明するに、図において符号１は、本発明による発
光ダイオードを示し、この発光ダイオード１は、カソー
ドリード線２と、アノードリード線３と、前記カソード
リード線２の先端にマウントされた発光チップ４と、該
発光チップと前記アノードリード線３の先端とを接続す
る金線５と、並びにこれら両リード線2,3の先端におけ
る発光部をモールドするレンズ部６とによって構成され
ている。
いて説明するに、図において符号１は、本発明による発
光ダイオードを示し、この発光ダイオード１は、カソー
ドリード線２と、アノードリード線３と、前記カソード
リード線２の先端にマウントされた発光チップ４と、該
発光チップと前記アノードリード線３の先端とを接続す
る金線５と、並びにこれら両リード線2,3の先端におけ
る発光部をモールドするレンズ部６とによって構成され
ている。
そして、前記レンズ部６を、ポリカーボネート樹脂や
アクリル樹脂等の透明な熱可塑性合成樹脂にて、該レン
ズ部６から両リード線2,3が突出する付根部に凹み部７
を設けて形成し、前記凹み部７内に、予め光拡散剤（フ
イラー）を混入して白色に着色したエポキシ樹脂等の熱
硬化性合成樹脂体８を装着した構成にする。
アクリル樹脂等の透明な熱可塑性合成樹脂にて、該レン
ズ部６から両リード線2,3が突出する付根部に凹み部７
を設けて形成し、前記凹み部７内に、予め光拡散剤（フ
イラー）を混入して白色に着色したエポキシ樹脂等の熱
硬化性合成樹脂体８を装着した構成にする。
このようにレンズ部６を、熱可塑性合成樹脂製にした
ものでありながら、当該レンズ部６から両リード線2,3
が突出する部分に凹み部７を設けて、この凹み部７内に
熱硬化性合成樹脂本体８を装着したことにより、レンズ
部６を熱可塑性合成樹脂製にしたことによる耐熱性及び
強度の低下を、前記凹み部７内に装着した熱硬化性合成
樹脂体８によって防止することができる一方、この熱硬
化性合成樹脂体８に光拡散剤を混入したことにより、前
記発光チップ４において発光する光を、レンズ部６の先
端に向けて反射することができるのである。
ものでありながら、当該レンズ部６から両リード線2,3
が突出する部分に凹み部７を設けて、この凹み部７内に
熱硬化性合成樹脂本体８を装着したことにより、レンズ
部６を熱可塑性合成樹脂製にしたことによる耐熱性及び
強度の低下を、前記凹み部７内に装着した熱硬化性合成
樹脂体８によって防止することができる一方、この熱硬
化性合成樹脂体８に光拡散剤を混入したことにより、前
記発光チップ４において発光する光を、レンズ部６の先
端に向けて反射することができるのである。
なお、前記発光ダイオード１を製造するに際しては、
先づ、第３図に示すように、薄い金属板を打ち抜いて、
一つの発光ダイオードを構成するカソードリード線２と
アノードリード線３とを適宜間隔で多数本成形したリー
ドフレーム９を形成し、このリードフレーム９を矢印Ａ
方向に移送する途次において、当該リードフレーム１に
おける各カソードリード線２の先端に発光チップ４を各
々マウントしたのち、この各発光チップ４と各アノード
リード線３との間を金線５にて各々接続する。次いで、
このリードフレーム９を、その矢印Ａへの移送途中にお
いて、各発光ダイオードにおけるレンズ部６を形成する
ための左右二つ割りの金属製の成形金型10,11間に、第
４図に示すように、両リード線2,3の先端部が成形空間
部12内に突出するように挟み込んだのち、成形空間部12
内に、熱可塑性合成樹脂を射出することにより、レンズ
部６を射出成形する（このとき、同時に凹み部７を形成
する）。そして、前記各レンズ部６における凹み部７内
に、第５図に示すように、予め光拡散剤を混入した熱硬
化性合成樹脂８をノズル13から液体の状態で注入して硬
化し、次いで、各リード線2,3に半田メッキ等の各種を
処理を行ったのち、発光ダイオード１をリードフレーム
９から切り放すようにすれば良いのである。
先づ、第３図に示すように、薄い金属板を打ち抜いて、
一つの発光ダイオードを構成するカソードリード線２と
アノードリード線３とを適宜間隔で多数本成形したリー
ドフレーム９を形成し、このリードフレーム９を矢印Ａ
方向に移送する途次において、当該リードフレーム１に
おける各カソードリード線２の先端に発光チップ４を各
々マウントしたのち、この各発光チップ４と各アノード
リード線３との間を金線５にて各々接続する。次いで、
このリードフレーム９を、その矢印Ａへの移送途中にお
いて、各発光ダイオードにおけるレンズ部６を形成する
ための左右二つ割りの金属製の成形金型10,11間に、第
４図に示すように、両リード線2,3の先端部が成形空間
部12内に突出するように挟み込んだのち、成形空間部12
内に、熱可塑性合成樹脂を射出することにより、レンズ
部６を射出成形する（このとき、同時に凹み部７を形成
する）。そして、前記各レンズ部６における凹み部７内
に、第５図に示すように、予め光拡散剤を混入した熱硬
化性合成樹脂８をノズル13から液体の状態で注入して硬
化し、次いで、各リード線2,3に半田メッキ等の各種を
処理を行ったのち、発光ダイオード１をリードフレーム
９から切り放すようにすれば良いのである。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は発光ダイオード
の縦断正面図、第２図は第１図のII−II視断面図、第３
図は製造工程を示す図、第４図は第３図のIV−IV視拡大
断面図、第５図は第３図のＶ−Ｖ視拡大断面図である。 １……発光ダイオード、２……カソードリード線、３…
…アノードリード線、４……発光チップ、６……レンズ
部、７……凹み部、８……熱硬化性合成樹脂体。
の縦断正面図、第２図は第１図のII−II視断面図、第３
図は製造工程を示す図、第４図は第３図のIV−IV視拡大
断面図、第５図は第３図のＶ−Ｖ視拡大断面図である。 １……発光ダイオード、２……カソードリード線、３…
…アノードリード線、４……発光チップ、６……レンズ
部、７……凹み部、８……熱硬化性合成樹脂体。
Claims (1)
- 【請求項１】発光ダイオードにおける発光部をモールド
するレンズ部を、熱可塑性合成樹脂製にする一方、該レ
ンズ部には、当該レンズ部から両リード線が突出する付
根部に凹み部を設け、該凹み部内に、光拡散剤を混入し
た熱硬化性合成樹脂体を装着したことを特徴とする発光
ダイオード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31122687A JPH081963B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 発光ダイオード装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31122687A JPH081963B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 発光ダイオード装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152676A JPH01152676A (ja) | 1989-06-15 |
| JPH081963B2 true JPH081963B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=18014612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31122687A Expired - Lifetime JPH081963B2 (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 発光ダイオード装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081963B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440554U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| US6274890B1 (en) * | 1997-01-15 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and its manufacturing method |
| JPH11103097A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-04-13 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
| KR20020045694A (ko) * | 2000-12-09 | 2002-06-20 | 이택렬 | 광 반도체 소자 및 그 제조방법 |
| KR20030024283A (ko) * | 2001-09-17 | 2003-03-26 | 광전자 주식회사 | 방열 리드프레임과 이를 이용한 광 반도체 소자 및 그제조방법과, 반도체 소자 |
| CN100346488C (zh) | 2002-02-28 | 2007-10-31 | 罗姆股份有限公司 | 发光二极管灯 |
| JP4411982B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-02-10 | 株式会社村田製作所 | 超音波センサ用音響整合層の製造方法および成形型 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP31122687A patent/JPH081963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01152676A (ja) | 1989-06-15 |
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