JPH0316794B2 - - Google Patents
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- JPH0316794B2 JPH0316794B2 JP58066168A JP6616883A JPH0316794B2 JP H0316794 B2 JPH0316794 B2 JP H0316794B2 JP 58066168 A JP58066168 A JP 58066168A JP 6616883 A JP6616883 A JP 6616883A JP H0316794 B2 JPH0316794 B2 JP H0316794B2
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- emitting diode
- light emitting
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発光ダイオードを用いた表示装置
に関する。
に関する。
従来、発光ダイオードを用いた表示装置は、開
口部を円錐面に形成して反射面とした円筒状の反
射器に、リードフレームに設置された発光ダイオ
ードを臨ませている。このような表示装置では、
発光ダイオードの背面部から光が洩れ、反射器の
反射効率が低い等の欠点がある。
口部を円錐面に形成して反射面とした円筒状の反
射器に、リードフレームに設置された発光ダイオ
ードを臨ませている。このような表示装置では、
発光ダイオードの背面部から光が洩れ、反射器の
反射効率が低い等の欠点がある。
従来、表示装置には、発光ダイオードチツプを
設置するリードフレームの背面部に臨ませる反射
部を持つ反射器を熱可塑性樹脂でインサート成形
して反射器を形成した後、発光ダイオードとリー
ドフレームとをボンデイングしたもの、反射器に
発光ダイオードの周側面を被う反射器キヤツプを
取り付けたもの等が提案されている。
設置するリードフレームの背面部に臨ませる反射
部を持つ反射器を熱可塑性樹脂でインサート成形
して反射器を形成した後、発光ダイオードとリー
ドフレームとをボンデイングしたもの、反射器に
発光ダイオードの周側面を被う反射器キヤツプを
取り付けたもの等が提案されている。
しかしながら、熱可塑性樹脂でインサート成形
後のワイヤボンデイングは、加熱に制限を受け、
ボンデイングの信頼性が低くなるとともに、イン
サート成形は、リードフレーム上に樹脂ばかりが
形成されたり、或いは油、離型剤等の不純物が付
着したりするので、成形後にこれらを撤去する等
の後処理を必要とし、手数を要する。また、反射
器キヤツプを取り付けるものは、部品点数が増加
し、取付けの手数を要する。
後のワイヤボンデイングは、加熱に制限を受け、
ボンデイングの信頼性が低くなるとともに、イン
サート成形は、リードフレーム上に樹脂ばかりが
形成されたり、或いは油、離型剤等の不純物が付
着したりするので、成形後にこれらを撤去する等
の後処理を必要とし、手数を要する。また、反射
器キヤツプを取り付けるものは、部品点数が増加
し、取付けの手数を要する。
そこで、この発明は、反射効率の向上ととも
に、ボンデイングの信頼性を高め、生産性の向上
を図つた表示装置の提供を目的とする。
に、ボンデイングの信頼性を高め、生産性の向上
を図つた表示装置の提供を目的とする。
即ち、この発明の表示装置は、マウント部に発
光ダイオードチツプが設置されたリードフレーム
と、前記発光ダイオードチツプの周側面部及び背
面部に臨む反射面を一体に形成した少なくとも２
つの反射器片とを備え、前記反射器片の一方に突
部を設け、かつ、前記反射器片の他方に前記突部
が挿入される凹部を設け、この凹部と前記突部と
の間に前記リードフレームを挟み込んで前記反射
器片を合体させ、前記反射器片の一方に形成され
ている前記反射面を前記発光ダイオードチツプの
背面部に臨ませたものである。
光ダイオードチツプが設置されたリードフレーム
と、前記発光ダイオードチツプの周側面部及び背
面部に臨む反射面を一体に形成した少なくとも２
つの反射器片とを備え、前記反射器片の一方に突
部を設け、かつ、前記反射器片の他方に前記突部
が挿入される凹部を設け、この凹部と前記突部と
の間に前記リードフレームを挟み込んで前記反射
器片を合体させ、前記反射器片の一方に形成され
ている前記反射面を前記発光ダイオードチツプの
背面部に臨ませたものである。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図ないし第３図はこの発明の表示装置の一
実施例を示し、第１図はその分解斜視図、第２図
は組立斜視図、第３図は表示装置の縦断面図であ
る。
実施例を示し、第１図はその分解斜視図、第２図
は組立斜視図、第３図は表示装置の縦断面図であ
る。
第１図において、導電率の高い金属板で一体に
成形されたリードフレーム２には、リード部４
Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ及びマウント部６
Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄが形成されている。各リー
ド部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの端部側に形成され
ているマウント部６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄは、各
リード部４Ａ〜４Ｄに対して直角に折り曲げられ
て水平にされ、その表面部に発光ダイオードチツ
プ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ（以下LEDチツプ８
Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄという）がボンデイングに
よつて固着されている。また、リード部４Ｅの先
端部側も各リード部４Ａ〜４Ｄと同様に直角に折
り曲げられ、各マウント部６Ａ〜６Ｄと同様の形
態を成している。この実施例では、LEDチツプ
８Ａとリード部４Ｅ，IEDチツプ８Ｂとマウント
部６Ａ，LEDチツプ８Ｃとマウント部６Ｄ，
LEDチツプ８Ｄとリード部４Ｅは、ワイヤ１０
のボンデイングで、電気的に接続されている。
成形されたリードフレーム２には、リード部４
Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ及びマウント部６
Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄが形成されている。各リー
ド部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの端部側に形成され
ているマウント部６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄは、各
リード部４Ａ〜４Ｄに対して直角に折り曲げられ
て水平にされ、その表面部に発光ダイオードチツ
プ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ（以下LEDチツプ８
Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄという）がボンデイングに
よつて固着されている。また、リード部４Ｅの先
端部側も各リード部４Ａ〜４Ｄと同様に直角に折
り曲げられ、各マウント部６Ａ〜６Ｄと同様の形
態を成している。この実施例では、LEDチツプ
８Ａとリード部４Ｅ，IEDチツプ８Ｂとマウント
部６Ａ，LEDチツプ８Ｃとマウント部６Ｄ，
LEDチツプ８Ｄとリード部４Ｅは、ワイヤ１０
のボンデイングで、電気的に接続されている。
そして、リードフレーム２上に設置された
LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの周側面部及びその背面
部に反射面を形成した反射器１２が設けられ、こ
の反射器１２は、合体される２つの反射器片１２
Ａ，１２Ｂから構成されている。各反射器片１２
Ａ，１２Ｂは、熱可塑性樹脂を成形加工したもの
であり、円柱状体を縦方向に２分した形状を成し
ている。
LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの周側面部及びその背面
部に反射面を形成した反射器１２が設けられ、こ
の反射器１２は、合体される２つの反射器片１２
Ａ，１２Ｂから構成されている。各反射器片１２
Ａ，１２Ｂは、熱可塑性樹脂を成形加工したもの
であり、円柱状体を縦方向に２分した形状を成し
ている。
各反射器片１２Ａ，１２Ｂの開口縁部には、放
物面を成す第１の反射面１４が形成され、反射器
片１２Ａには、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの背面側
に臨む円錐面からなる第２の反射面１６が形成さ
れ、この反射面１６の縁から同径部１８を経て円
錐面を成す第３の反射面２０が形成されている。
さらに、反射器片１２Ｂに対向する反射器片１２
Ａの端面側には、反射器片１２Ｂと結合するため
の突部２４が形成されている。そして、反射器片
１２Ｂには反射面１６に対応する第４の反射面２
６が形成され、この反射面２６にはリードフレー
ム２を保持するためのコ字形の切欠部２８が形成
され、この切欠部２８の内壁部には、突部２４に
結合させる凹部３０Ａ，３０Ｂが形成されてい
る。また、反射器片１２Ａ，１２Ｂには表示装置
の背面キヤツプに結合するために、係合突部３２
Ａ，３２Ｂが直径方向に形成されている。
物面を成す第１の反射面１４が形成され、反射器
片１２Ａには、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの背面側
に臨む円錐面からなる第２の反射面１６が形成さ
れ、この反射面１６の縁から同径部１８を経て円
錐面を成す第３の反射面２０が形成されている。
さらに、反射器片１２Ｂに対向する反射器片１２
Ａの端面側には、反射器片１２Ｂと結合するため
の突部２４が形成されている。そして、反射器片
１２Ｂには反射面１６に対応する第４の反射面２
６が形成され、この反射面２６にはリードフレー
ム２を保持するためのコ字形の切欠部２８が形成
され、この切欠部２８の内壁部には、突部２４に
結合させる凹部３０Ａ，３０Ｂが形成されてい
る。また、反射器片１２Ａ，１２Ｂには表示装置
の背面キヤツプに結合するために、係合突部３２
Ａ，３２Ｂが直径方向に形成されている。
このような構成とすれば、リードフレーム２に
LEDチツプ８Ａ〜８Ｄを設置し、ワイヤ１０を
接続した後、反射器片１２Ａ，１２Ｂの間にリー
ドフレーム２を挟み込み、第２図に示すように、
反射器片１２Ａ，１２Ｂを結合させる。この場
合、反射器片１２Ａの突部２４は、反射器片１２
Ｂの凹部３０Ａ，３０Ｂに挿入され、両反射器片
１２Ａ，１２Ｂは合体され、LEDチツプ８Ａ〜
８Ｄの周側面部及びその背面部は各反射面１４，
１６，２０，２６で包囲される。
LEDチツプ８Ａ〜８Ｄを設置し、ワイヤ１０を
接続した後、反射器片１２Ａ，１２Ｂの間にリー
ドフレーム２を挟み込み、第２図に示すように、
反射器片１２Ａ，１２Ｂを結合させる。この場
合、反射器片１２Ａの突部２４は、反射器片１２
Ｂの凹部３０Ａ，３０Ｂに挿入され、両反射器片
１２Ａ，１２Ｂは合体され、LEDチツプ８Ａ〜
８Ｄの周側面部及びその背面部は各反射面１４，
１６，２０，２６で包囲される。
そして、第３図に示すように、反射器１２の開
口部は、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの表面を被うレ
ンズ３４を、エポキシ等の透明、半透明又は着色
合成樹脂で形成する。このレンズ３４は成形する
際、その合成樹脂が反射器片１２Ａ，１２Ｂの接
合面に浸透し、その固化によつて各反射器片１２
Ａ，１２Ｂが強固に合体される。
口部は、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの表面を被うレ
ンズ３４を、エポキシ等の透明、半透明又は着色
合成樹脂で形成する。このレンズ３４は成形する
際、その合成樹脂が反射器片１２Ａ，１２Ｂの接
合面に浸透し、その固化によつて各反射器片１２
Ａ，１２Ｂが強固に合体される。
したがつて、このような表示装置では、第４図
に示すように、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄ等から出
た光ａ，ｂ，ｃ，ｄは、直接レンズ３４を経て外
部に出るとともに、反射器１２の反射面１４，１
６，２０，２６に反射して外部に出る。このた
め、反射効率を向上させることができる また、反射器１２を所望の形に別に形成し、リ
ードフレーム２へLEDチツプ８Ａ〜８Ｄの搭載
及びワイヤボンデイングを行つた後、反射器片１
２Ａ，１２Ｂを結合できるため、ボンデイングに
反射器１２の材質等を考慮して行う必要がなく、
温度を高くできるとともに、インサート成形後の
不純物の撤去等の後処理が不要となり、ボンデイ
ングの信頼性を高めることができる。
に示すように、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄ等から出
た光ａ，ｂ，ｃ，ｄは、直接レンズ３４を経て外
部に出るとともに、反射器１２の反射面１４，１
６，２０，２６に反射して外部に出る。このた
め、反射効率を向上させることができる また、反射器１２を所望の形に別に形成し、リ
ードフレーム２へLEDチツプ８Ａ〜８Ｄの搭載
及びワイヤボンデイングを行つた後、反射器片１
２Ａ，１２Ｂを結合できるため、ボンデイングに
反射器１２の材質等を考慮して行う必要がなく、
温度を高くできるとともに、インサート成形後の
不純物の撤去等の後処理が不要となり、ボンデイ
ングの信頼性を高めることができる。
さらに、反射器１２は各反射器片１２Ａ，１２
Ｂの結合によつて反射面１４，１６，２０，２６
が一体的に形成され、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの
背面部に反射器片１２Ａの反射面２０が配設され
るので、反射効率を向上させることができ、ま
た、この反射器片１２Ａ，１２Ｂの形成は、熱可
塑性樹脂のみで成形加工することができるため、
インサート成形に比較して容易であるとともに、
安価になる。このため、明るいランプ、デイスプ
レイ等の表示装置を安価に製造することができ
る。
Ｂの結合によつて反射面１４，１６，２０，２６
が一体的に形成され、LEDチツプ８Ａ〜８Ｄの
背面部に反射器片１２Ａの反射面２０が配設され
るので、反射効率を向上させることができ、ま
た、この反射器片１２Ａ，１２Ｂの形成は、熱可
塑性樹脂のみで成形加工することができるため、
インサート成形に比較して容易であるとともに、
安価になる。このため、明るいランプ、デイスプ
レイ等の表示装置を安価に製造することができ
る。
なお、実施例では、反射器を２分割した形の反
射器片を例に取つて説明したが、３以上に分割し
たもの、或いは、一方の反射器を広角度の範囲と
し、他方の反射器片を狭角度の範囲として両者を
結合してもこの発明を同様に適用できる。
射器片を例に取つて説明したが、３以上に分割し
たもの、或いは、一方の反射器を広角度の範囲と
し、他方の反射器片を狭角度の範囲として両者を
結合してもこの発明を同様に適用できる。
以上説明したように、この発明によれば、マウ
ント部に発光ダイオードチツプが設置されたリー
ドフレームを一体に反射面が形成された反射器片
の間に挟み込んで、各反射器片を合体させるとと
もに、一方の反射器片の反射面を発光ダイオード
チツプの背面部に臨ませたので、ボンデイングの
信頼性の向上及び反射効率の向上を図ることがで
きるとともに、生産性の向上を図ることができ、
表示装置を安価に提供することができる。
ント部に発光ダイオードチツプが設置されたリー
ドフレームを一体に反射面が形成された反射器片
の間に挟み込んで、各反射器片を合体させるとと
もに、一方の反射器片の反射面を発光ダイオード
チツプの背面部に臨ませたので、ボンデイングの
信頼性の向上及び反射効率の向上を図ることがで
きるとともに、生産性の向上を図ることができ、
表示装置を安価に提供することができる。
第１図はこの発明の表示装置の一実施例を示す
分解斜視図、第２図は第１図に示した表示装置の
組立斜視図、第３図は第１図に示した表示装置の
縦断面図、第４図は第１図に示した表示装置にお
ける光の反射状態を示す図である。 ２……リードフレーム、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６
Ｄ……マウント部、８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ……
発光ダイオードチツプ、１２……反射器、１２
Ａ，１２Ｂ……反射器片、１４，１６，２０，２
６……反射面、２４……突部、３０Ａ，３０Ｂ…
…凹部。
分解斜視図、第２図は第１図に示した表示装置の
組立斜視図、第３図は第１図に示した表示装置の
縦断面図、第４図は第１図に示した表示装置にお
ける光の反射状態を示す図である。 ２……リードフレーム、６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６
Ｄ……マウント部、８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ……
発光ダイオードチツプ、１２……反射器、１２
Ａ，１２Ｂ……反射器片、１４，１６，２０，２
６……反射面、２４……突部、３０Ａ，３０Ｂ…
…凹部。
Claims (1)
- １ マウント部に発光ダイオードチツプが設置さ
れたリードフレームと、前記発光ダイオードチツ
プの周側面部及び背面部に臨む反射面を一体に形
成した少なくとも２つの反射器片とを備え、前記
反射器片の一方に突部を設け、かつ、前記反射器
片の他方に前記突部が挿入される凹部を設け、こ
の凹部と前記突部との間に前記リードフレームを
挟み込んで前記反射器片を合体させ、前記反射器
片の一方に形成されている前記反射面を前記発光
ダイオードチツプの背面部に臨ませたことを特徴
とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066168A JPS59189686A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066168A JPS59189686A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189686A JPS59189686A (ja) | 1984-10-27 |
| JPH0316794B2 true JPH0316794B2 (ja) | 1991-03-06 |
Family
ID=13308048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066168A Granted JPS59189686A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189686A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168440A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | メチルグリオキサ−ルの製造法 |
| JPH0639467Y2 (ja) * | 1989-03-01 | 1994-10-12 | 星和電機株式会社 | Ｌｅｄ表示素子 |
| FR2658344B1 (fr) * | 1990-02-09 | 1994-09-23 | Neiman Sa | Systeme de telecommande notamment pour le verrouillage/deverrouillage de portieres pour vehicules automobiles. |
| JPH0690029A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体素子 |
| JP3798195B2 (ja) * | 1999-08-12 | 2006-07-19 | ローム株式会社 | チップ型発光装置 |
| CN103904191B (zh) * | 2012-12-26 | 2016-09-28 | 中微光电子(潍坊)有限公司 | 一种led封装基底及led封装结构 |
| CN103594603A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-19 | 王定锋 | 一种新型的smd-led支架、贴片型led及其制造方法 |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58066168A patent/JPS59189686A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189686A (ja) | 1984-10-27 |
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