JPH0639467Y2 - Ｌｅｄ表示素子 - Google Patents
Ｌｅｄ表示素子Info
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- JPH0639467Y2 JPH0639467Y2 JP1989023555U JP2355589U JPH0639467Y2 JP H0639467 Y2 JPH0639467 Y2 JP H0639467Y2 JP 1989023555 U JP1989023555 U JP 1989023555U JP 2355589 U JP2355589 U JP 2355589U JP H0639467 Y2 JPH0639467 Y2 JP H0639467Y2
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- Japan
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- lead frame
- display element
- led
- reflecting surface
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、樹脂系反射器の底部に複数のLEDチップが配
置され、LEDチップと反射面とが光透過性樹脂によりモ
ールドされた構造のLED表示素子に関する。
置され、LEDチップと反射面とが光透過性樹脂によりモ
ールドされた構造のLED表示素子に関する。
〈従来の技術〉 一般に、リードフレームの端部にカップ状の反射器が連
続して形成され、この反射器の底面部にLEDチップが搭
載されたLED表示素子が知られている。反射器は、LEDチ
ップの発光を反射してLED表示素子の正面輝度を高める
役割をする。このような反射器が端部に形成されたリー
ドフレームは、金属板をプレス加工により所望の形状に
打ち抜き、その先端部分をヘッダーで押圧することによ
り成形して得られる。
続して形成され、この反射器の底面部にLEDチップが搭
載されたLED表示素子が知られている。反射器は、LEDチ
ップの発光を反射してLED表示素子の正面輝度を高める
役割をする。このような反射器が端部に形成されたリー
ドフレームは、金属板をプレス加工により所望の形状に
打ち抜き、その先端部分をヘッダーで押圧することによ
り成形して得られる。
一般にLED表示素子は小さく、しかもリードフレームの
形状が複雑であるため、金属板が厚くなると所望の形状
に成形することができない。ところが、リードフレーム
の板厚が薄いとその先端部分にカップ状に反射器を成形
することは容易でなく、しかも大きなカップを成形でき
ないため、反射器の底面部に多くのLEDチップを搭載で
きず、LED表示素子の輝度を高めることができない。ま
たカップの内面はLED発光の反射面の役割を果たすが、
大きなカップを成形できないため、正面への光の取り出
し効率が良好となるような反射面の広さ、深さ、曲面率
を適切に設定できない。
形状が複雑であるため、金属板が厚くなると所望の形状
に成形することができない。ところが、リードフレーム
の板厚が薄いとその先端部分にカップ状に反射器を成形
することは容易でなく、しかも大きなカップを成形でき
ないため、反射器の底面部に多くのLEDチップを搭載で
きず、LED表示素子の輝度を高めることができない。ま
たカップの内面はLED発光の反射面の役割を果たすが、
大きなカップを成形できないため、正面への光の取り出
し効率が良好となるような反射面の広さ、深さ、曲面率
を適切に設定できない。
そこで、本願出願人は実願平1-1018号において、輝度が
高く、かつ正面への光の取り出し効率が良好となるLED
表示素子を提供した。第５図は上述したLED表示素子を
正面から見た構造、第６図は同じく上面から見た構造を
それぞれ示している。図において、１は反射器、2,3,4
はリードフレーム、５はLEDチップ、６は金線、７は透
明樹脂である。
高く、かつ正面への光の取り出し効率が良好となるLED
表示素子を提供した。第５図は上述したLED表示素子を
正面から見た構造、第６図は同じく上面から見た構造を
それぞれ示している。図において、１は反射器、2,3,4
はリードフレーム、５はLEDチップ、６は金線、７は透
明樹脂である。
反射器１は、金型を用いた樹脂成形によって作成された
ものであり、その上面中央部に凹面の反射面1aが形成さ
れており、その側面には両側に貫通する孔1b,1c,1dが形
成されている。この孔1b,1c,1dにリードフレーム2,3,4
がそれぞれ嵌合している。カップ状の反射面1aの底部分
は中央の孔1cに開口しており、したがって、反射面1aの
底部分はリードフレーム３が露出している。４個のLED
チップ５は、この反射面1aの底部分のリードフレーム３
上に搭載されている。反射面1aの両側に孔1e,1fが形成
されており、この孔1e,1fは孔1b,1dとそれぞれ連通して
いる。したがって、孔1e,1fにはリードフレーム2,4が露
出している。このリードフレーム2,4の露出した部分とL
EDチップ５とが金線６により電気的に接続されている。
ものであり、その上面中央部に凹面の反射面1aが形成さ
れており、その側面には両側に貫通する孔1b,1c,1dが形
成されている。この孔1b,1c,1dにリードフレーム2,3,4
がそれぞれ嵌合している。カップ状の反射面1aの底部分
は中央の孔1cに開口しており、したがって、反射面1aの
底部分はリードフレーム３が露出している。４個のLED
チップ５は、この反射面1aの底部分のリードフレーム３
上に搭載されている。反射面1aの両側に孔1e,1fが形成
されており、この孔1e,1fは孔1b,1dとそれぞれ連通して
いる。したがって、孔1e,1fにはリードフレーム2,4が露
出している。このリードフレーム2,4の露出した部分とL
EDチップ５とが金線６により電気的に接続されている。
以上の反射器１、リードフレーム2,3,4、LEDチップ５並
びに金線６は、透明樹脂７によりモールドされている。
透明樹脂７の上面は球面であり、この透明樹脂７はレン
ズの役割を果たす。
びに金線６は、透明樹脂７によりモールドされている。
透明樹脂７の上面は球面であり、この透明樹脂７はレン
ズの役割を果たす。
このLED表示素子は、反射器1aにてLEDチップ５からの横
方向の光束を全反射し、反射光を透明樹脂７の頭部へ集
光させ、さらに、透明樹脂７のレンズ作用によってLED
表示素子主軸面での発光輝度を増加させている。
方向の光束を全反射し、反射光を透明樹脂７の頭部へ集
光させ、さらに、透明樹脂７のレンズ作用によってLED
表示素子主軸面での発光輝度を増加させている。
このLED表示素子の構造においては、第７図に示すよう
に、リードフレーム2,3,4の折り曲げた部分2a,3a,4aを
反射器１の孔1b,1c,1dに挿入嵌合することにより、リー
ドフレーム2,3,4と反射器１を一体化する。また、リー
ドフレーム３の折曲部分3aはLEDチップ５を搭載するた
めのベースとして利用され、リードフレーム2,4の折曲
部分2a,4aはワイヤボンディングの極として利用され
る。
に、リードフレーム2,3,4の折り曲げた部分2a,3a,4aを
反射器１の孔1b,1c,1dに挿入嵌合することにより、リー
ドフレーム2,3,4と反射器１を一体化する。また、リー
ドフレーム３の折曲部分3aはLEDチップ５を搭載するた
めのベースとして利用され、リードフレーム2,4の折曲
部分2a,4aはワイヤボンディングの極として利用され
る。
反射器１は、上述したように樹脂成形によって作成され
る。したがって、その大きさや形状は任意のものが作成
できる。リードフレーム３の折曲部分3aの面積が大き
く、且つ、反射面1aが大きいと、この反射面1aの底面に
多くのLEDチップを配置できることになる。また、反射
面の広さ、深さあるいは曲面率等を任意に定めることも
できる。
る。したがって、その大きさや形状は任意のものが作成
できる。リードフレーム３の折曲部分3aの面積が大き
く、且つ、反射面1aが大きいと、この反射面1aの底面に
多くのLEDチップを配置できることになる。また、反射
面の広さ、深さあるいは曲面率等を任意に定めることも
できる。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記のような構造のLED表示素子におい
ては、反射器１のカップ状の反射面1aは樹脂材料の色た
とえば白色系を呈しているため、拡散反射構造の反射面
となる。そのため、多くの光を平行光として光透過性樹
脂７の頭頂部へ導き、LED表示素子の正面輝度を高める
という目的には必ずしも適していなかった。
ては、反射器１のカップ状の反射面1aは樹脂材料の色た
とえば白色系を呈しているため、拡散反射構造の反射面
となる。そのため、多くの光を平行光として光透過性樹
脂７の頭頂部へ導き、LED表示素子の正面輝度を高める
という目的には必ずしも適していなかった。
本考案は上記の点を解決するものであり、その目的は、
輝度が高く、かつ正面への光の取り出し効率が良好であ
り、さらには正面輝度が高いようなLED表示素子を提供
することにある。
輝度が高く、かつ正面への光の取り出し効率が良好であ
り、さらには正面輝度が高いようなLED表示素子を提供
することにある。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本考案は、反射器の底面部
にLEDチップが搭載され、反射器、LEDチップ及びLEDチ
ップへの給電端子であるリードフレームが透明樹脂によ
りモールドされた構造のLED表示素子において、上記反
射器はカップ状で且つ金属膜で覆われた反射面及びリー
ドフレームの端部が嵌合する孔を有し、上記孔に嵌合し
たリードフレームが反射面の底に露出し、この反射面の
底のリードフレームの上にLEDチップが搭載された構造
であることを特徴としている。
にLEDチップが搭載され、反射器、LEDチップ及びLEDチ
ップへの給電端子であるリードフレームが透明樹脂によ
りモールドされた構造のLED表示素子において、上記反
射器はカップ状で且つ金属膜で覆われた反射面及びリー
ドフレームの端部が嵌合する孔を有し、上記孔に嵌合し
たリードフレームが反射面の底に露出し、この反射面の
底のリードフレームの上にLEDチップが搭載された構造
であることを特徴としている。
〈作用〉 本考案のLED表示素子においては、反射器の孔にリード
フレームを嵌合させて反射器の底に露出させ、この露出
部分にLEDチップを搭載する。反射器は樹脂成形により
作成され、かつ反射器とリードフレームは別々に作成さ
れて嵌合により一体化しているため、リードフレームの
厚さとは無関係に、カップ状の反射面を、任意の大きさ
および形状に設定できる。また反射面は鏡面となった正
反射構造であり、LEDチップの発光は反射面で平行光と
なってレンズ頂部に集光される 〈実施例〉 第１図は本考案のLED表示素子が備える反射器の構造の
一実施例を示している。図中、１は反射器、2,3,4はリ
ードフレーム、８は金属膜である。
フレームを嵌合させて反射器の底に露出させ、この露出
部分にLEDチップを搭載する。反射器は樹脂成形により
作成され、かつ反射器とリードフレームは別々に作成さ
れて嵌合により一体化しているため、リードフレームの
厚さとは無関係に、カップ状の反射面を、任意の大きさ
および形状に設定できる。また反射面は鏡面となった正
反射構造であり、LEDチップの発光は反射面で平行光と
なってレンズ頂部に集光される 〈実施例〉 第１図は本考案のLED表示素子が備える反射器の構造の
一実施例を示している。図中、１は反射器、2,3,4はリ
ードフレーム、８は金属膜である。
反射器１は、材質が樹脂であり、金型によって成形され
たものである。この反射器１は、その上面中央部にカッ
プ内面の形状である反射面1aが形成されている。反射面
1aは、金属膜８により被覆されており、その表面は鏡面
を形成している。
たものである。この反射器１は、その上面中央部にカッ
プ内面の形状である反射面1aが形成されている。反射面
1aは、金属膜８により被覆されており、その表面は鏡面
を形成している。
反射器１は、その側面に前後に貫通する孔1b,1c,1dが形
成されている。この孔1b,1c,1dには、リードフレーム2,
3,4がそれぞれ嵌合する。カップ状の反射面1aの底部分
は中央の孔1cに開口している。反射面1aの両側の孔1e,1
fは、孔1b,1dにそれぞれ連通している。
成されている。この孔1b,1c,1dには、リードフレーム2,
3,4がそれぞれ嵌合する。カップ状の反射面1aの底部分
は中央の孔1cに開口している。反射面1aの両側の孔1e,1
fは、孔1b,1dにそれぞれ連通している。
第２図は上述の反射器１を備えたLED表示素子の正面構
造、第３図は同じく上面構造をそれぞれ示している。
造、第３図は同じく上面構造をそれぞれ示している。
リードフレーム2,3,4は、反射器１の孔1b,1c,1dにそれ
ぞれ嵌合した状態で、リードフレーム２は孔1eから露出
し、リードフレーム３は反射面1aの底部分から露出し、
リードフレーム４は孔1fから露出している。４個のLED
チップ５は反射面1aの底部分のリードフレーム３の上に
搭載されており、この４個のLEDチップ５の内の２個ず
つと孔1e,1fから露出しているリードフレーム2,4とが金
線６によって接続されている。以上の反射器１、リード
フレーム2,3,4並びに４個のLEDチップ５は、透明樹脂７
によりモールドされている。この透明樹脂７は、頭頂部
が球面であり、LEDの発光に対するレンズの役割を果た
す。
ぞれ嵌合した状態で、リードフレーム２は孔1eから露出
し、リードフレーム３は反射面1aの底部分から露出し、
リードフレーム４は孔1fから露出している。４個のLED
チップ５は反射面1aの底部分のリードフレーム３の上に
搭載されており、この４個のLEDチップ５の内の２個ず
つと孔1e,1fから露出しているリードフレーム2,4とが金
線６によって接続されている。以上の反射器１、リード
フレーム2,3,4並びに４個のLEDチップ５は、透明樹脂７
によりモールドされている。この透明樹脂７は、頭頂部
が球面であり、LEDの発光に対するレンズの役割を果た
す。
上記のように、反射器１の反射面1aは金属膜８で覆わ
れ、その表面が鏡面である。したがって、反射面1aは正
反射構造であり、LED5の発光は反射面1aで反射して平行
光となって透明樹脂７のレンズ部分へ導かれる。その結
果、LED表示素子の正面輝度が高められる。
れ、その表面が鏡面である。したがって、反射面1aは正
反射構造であり、LED5の発光は反射面1aで反射して平行
光となって透明樹脂７のレンズ部分へ導かれる。その結
果、LED表示素子の正面輝度が高められる。
反射面1aを構成する金属膜８は、真空蒸着法によって樹
脂の表面に容易に形成することができる。金属膜８を真
空蒸着法によって形成した後、研磨によって鏡面に仕上
げる。金属膜８の材料としては、例えばアルミニウムが
用いられる。
脂の表面に容易に形成することができる。金属膜８を真
空蒸着法によって形成した後、研磨によって鏡面に仕上
げる。金属膜８の材料としては、例えばアルミニウムが
用いられる。
第４図は本考案のLED表示素子と反射面が金属膜で覆わ
れていないLED表示素子との光強度を示している。
（ａ）は、本考案のLED表示素子の光強度であり、反射
面1aの金属膜８の材質はアルミニウムである。（ｂ）
は、反射面が金属膜で覆われていないLED表示素子の光
強度である。この図から明らかなように、本考案のLED
表示素子は、光強度が格段に大きく、反射器の正反射効
果が高められていることがわかる。
れていないLED表示素子との光強度を示している。
（ａ）は、本考案のLED表示素子の光強度であり、反射
面1aの金属膜８の材質はアルミニウムである。（ｂ）
は、反射面が金属膜で覆われていないLED表示素子の光
強度である。この図から明らかなように、本考案のLED
表示素子は、光強度が格段に大きく、反射器の正反射効
果が高められていることがわかる。
〈考案の効果〉 以上のように、本願考案のLED表示素子においては、反
射器は樹脂製であり、かつ反射器とリードフレームは別
々に作成されて嵌合により一体化しているため、リード
フレームの厚さとは無関係に、カップ状の反射面を、任
意の大きさおよび形状に設定できる。従って、反射面を
従来より大きくすることができるので、多くのLEDチッ
プを搭載することができLED表示素子の輝度を高めるこ
とができる。また反射面の広さ、深さ、曲面率を適切に
定めることができるので、正面への光の取り出し効率を
高めることができる。さらに反射器は金属膜で覆われて
いるため、鏡面となった正反射構造となり、LEDチップ
の発光は反射面で平行光となってレンズ頂部に集光され
るので正面輝度を高くすることができる。さらにまた従
来に比べてリードフレームの加工が簡単となるので、作
業効率が向上する。
射器は樹脂製であり、かつ反射器とリードフレームは別
々に作成されて嵌合により一体化しているため、リード
フレームの厚さとは無関係に、カップ状の反射面を、任
意の大きさおよび形状に設定できる。従って、反射面を
従来より大きくすることができるので、多くのLEDチッ
プを搭載することができLED表示素子の輝度を高めるこ
とができる。また反射面の広さ、深さ、曲面率を適切に
定めることができるので、正面への光の取り出し効率を
高めることができる。さらに反射器は金属膜で覆われて
いるため、鏡面となった正反射構造となり、LEDチップ
の発光は反射面で平行光となってレンズ頂部に集光され
るので正面輝度を高くすることができる。さらにまた従
来に比べてリードフレームの加工が簡単となるので、作
業効率が向上する。
第１図は本考案実施例の反射器の構造を示す斜視図、 第２図は本考案実施例の正面構造を示す図、 第３図は本考案実施例の上面構造を示す図、 第４図は本考案実施例と従来例との光強度を示す図、 第５図は従来例の正面構造を示す図、 第６図は従来例の上面構造を示す図、 第７図は従来例の反射器の構造を示す斜視図である。 １……反射器 1a……反射面 2,3,4……リードフレーム ５……LEDチップ ６……金線 ７……透明樹脂 ８……金属膜
Claims (1)
- 【請求項１】反射器の底面部にLEDチップが搭載され、
反射器、LEDチップ及びLEDチップへの給電端子であるリ
ードフレームが透明樹脂によりモールドされた構造のLE
D表示素子において、上記反射器はカップ状の反射面及
びリードフレームの端部が嵌合する孔を有し、上記孔に
嵌合したリードフレームが反射面の底に露出し、この反
射面の底のリードフレームの上にLEDチップが搭載され
ているとともに、上記反射器は樹脂製でその反射面が金
属膜で覆われていることを特徴とするLED表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989023555U JPH0639467Y2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Ｌｅｄ表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989023555U JPH0639467Y2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Ｌｅｄ表示素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114954U JPH02114954U (ja) | 1990-09-14 |
| JPH0639467Y2 true JPH0639467Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31242645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989023555U Expired - Fee Related JPH0639467Y2 (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Ｌｅｄ表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639467Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310288U (ja) * | 1976-07-09 | 1978-01-27 | ||
| JPS5824453Y2 (ja) * | 1978-05-11 | 1983-05-25 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオ−ド基板 |
| JPS6125267Y2 (ja) * | 1980-02-19 | 1986-07-29 | ||
| JPS59128753U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-30 | オムロン株式会社 | 面発光装置 |
| JPS59189686A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP1989023555U patent/JPH0639467Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02114954U (ja) | 1990-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |