JP2001284656A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤチップの側面及び底面から放射される
光を効率良く光の取出し方向に反射させることができる
高輝度なＬＥＤランプを実現する。 【解決手段】 ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレ
ーム12に、略漏斗形状の凹部14を設けると共に、該凹部
14の底面16及び側面18を反射面と成してリフレクタ20を
形成し、また、このリフレクタ20を構成する凹部14の底
面16に、透光性接着剤22を介して、平板ガラスより成る
スペーサ24を上記底面16に沿って接続固定する。そし
て、上記スペーサ24上に、ＬＥＤチップ26を透光性接着
剤を介して接続固定し、該ＬＥＤチップ26の一方の電極
部28と、上記第１のリードフレーム12とをボンディング
ワイヤ30を介して電気的に接続すると共に、ＬＥＤチッ
プ26の他方の電極部28と第２のリードフレーム32とをボ
ンディングワイヤ30介して電気的に接続して成る。
光を効率良く光の取出し方向に反射させることができる
高輝度なＬＥＤランプを実現する。 【解決手段】 ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレ
ーム12に、略漏斗形状の凹部14を設けると共に、該凹部
14の底面16及び側面18を反射面と成してリフレクタ20を
形成し、また、このリフレクタ20を構成する凹部14の底
面16に、透光性接着剤22を介して、平板ガラスより成る
スペーサ24を上記底面16に沿って接続固定する。そし
て、上記スペーサ24上に、ＬＥＤチップ26を透光性接着
剤を介して接続固定し、該ＬＥＤチップ26の一方の電極
部28と、上記第１のリードフレーム12とをボンディング
ワイヤ30を介して電気的に接続すると共に、ＬＥＤチッ
プ26の他方の電極部28と第２のリードフレーム32とをボ
ンディングワイヤ30介して電気的に接続して成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示装置等の光
源として用いられるＬＥＤランプに係り、特に、略漏斗
形状のリフレクタ内にＬＥＤチップを配置して成るＬＥ
Ｄランプに関する。
源として用いられるＬＥＤランプに係り、特に、略漏斗
形状のリフレクタ内にＬＥＤチップを配置して成るＬＥ
Ｄランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、従来のＬＥＤランプ
60は、ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム62
に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する
略漏斗形状の凹部64を設けると共に、該凹部64の底面66
及び側面68を反射面と成してリフレクタ70を形成し、ま
た上記リフレクタ70を構成する凹部64の底面66に、Ａｇ
ペースト72を介してＬＥＤチップ74を接続固定し、上記
第１のリードフレーム62と、上記ＬＥＤチップ74の一方
の電極部76とをボンディングワイヤ78を介して電気的に
接続すると共に、第２のリードフレーム80と、上記ＬＥ
Ｄチップ74の他方の電極部76とをボンディングワイヤ78
を介して電気的に接続して成る。上記ＬＥＤチップ74
は、第１のリードフレーム62及び第２のリードフレーム
80の上端部と共に、先端が凸レンズ状と成された透明樹
脂体82によって封止される。
60は、ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム62
に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する
略漏斗形状の凹部64を設けると共に、該凹部64の底面66
及び側面68を反射面と成してリフレクタ70を形成し、ま
た上記リフレクタ70を構成する凹部64の底面66に、Ａｇ
ペースト72を介してＬＥＤチップ74を接続固定し、上記
第１のリードフレーム62と、上記ＬＥＤチップ74の一方
の電極部76とをボンディングワイヤ78を介して電気的に
接続すると共に、第２のリードフレーム80と、上記ＬＥ
Ｄチップ74の他方の電極部76とをボンディングワイヤ78
を介して電気的に接続して成る。上記ＬＥＤチップ74
は、第１のリードフレーム62及び第２のリードフレーム
80の上端部と共に、先端が凸レンズ状と成された透明樹
脂体82によって封止される。
【０００３】而して、上記第１のリードフレーム62及び
第２のリードフレーム80を介してＬＥＤチップ74に電圧
が印加されると、ＬＥＤチップ74が発光して光が放射さ
れるのである。このＬＥＤチップ74からは、全周囲方向
に光が放射されるが、光の取出し方向であるＬＥＤチッ
プ74の上方以外に放射された光も、反射面と成された凹
部64の底面66及び側面68で反射されて、ＬＥＤチップ74
の上方へと導かれるようになっている。
第２のリードフレーム80を介してＬＥＤチップ74に電圧
が印加されると、ＬＥＤチップ74が発光して光が放射さ
れるのである。このＬＥＤチップ74からは、全周囲方向
に光が放射されるが、光の取出し方向であるＬＥＤチッ
プ74の上方以外に放射された光も、反射面と成された凹
部64の底面66及び側面68で反射されて、ＬＥＤチップ74
の上方へと導かれるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、ＬＥＤチ
ップ74からは全周囲方向に光が放射されるものである
が、従来のＬＥＤランプ60にあっては、リフレクタ70を
構成する凹部64の底面66にＬＥＤチップ74が配置されて
いることから、ＬＥＤチップ74の側面から放射される光
が、反射面の広範囲に亘って照射されることがなく、こ
のため、ＬＥＤチップ74の側面から放射される光を効率
的にＬＥＤチップ74の上方へと導くことができなかっ
た。また、ＬＥＤチップ74は、Ａｇペースト72を介して
凹部64の底面66に接続固定されているため、ＬＥＤチッ
プ74の底面からの光の放射がＡｇペースト72によって遮
られてしまっていた。このため、上記従来のＬＥＤラン
プ60にあっては、ＬＥＤチップ74の側面及び底面から放
射される光を、効率良く光の取出し方向であるＬＥＤチ
ップ74の上方に反射させることができず、その結果、高
輝度なＬＥＤランプを実現することができなかった。
ップ74からは全周囲方向に光が放射されるものである
が、従来のＬＥＤランプ60にあっては、リフレクタ70を
構成する凹部64の底面66にＬＥＤチップ74が配置されて
いることから、ＬＥＤチップ74の側面から放射される光
が、反射面の広範囲に亘って照射されることがなく、こ
のため、ＬＥＤチップ74の側面から放射される光を効率
的にＬＥＤチップ74の上方へと導くことができなかっ
た。また、ＬＥＤチップ74は、Ａｇペースト72を介して
凹部64の底面66に接続固定されているため、ＬＥＤチッ
プ74の底面からの光の放射がＡｇペースト72によって遮
られてしまっていた。このため、上記従来のＬＥＤラン
プ60にあっては、ＬＥＤチップ74の側面及び底面から放
射される光を、効率良く光の取出し方向であるＬＥＤチ
ップ74の上方に反射させることができず、その結果、高
輝度なＬＥＤランプを実現することができなかった。
【０００５】この発明は、従来の上記問題点に鑑みて案
出されたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤ
チップの側面及び底面から放射される光を効率良く光の
取出し方向に反射させることができる高輝度なＬＥＤラ
ンプを実現することにある。
出されたものであり、その目的とするところは、ＬＥＤ
チップの側面及び底面から放射される光を効率良く光の
取出し方向に反射させることができる高輝度なＬＥＤラ
ンプを実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係るＬＥＤランプは、略漏斗形状の凹部
の底面及び側面を反射面と成してリフレクタを形成し、
該リフレクタを構成する上記凹部内にＬＥＤチップを配
置して成るＬＥＤランプであって、上記ＬＥＤチップを
上記凹部の底面から所定の間隔を設けて配置したことを
特徴とする。
め、この発明に係るＬＥＤランプは、略漏斗形状の凹部
の底面及び側面を反射面と成してリフレクタを形成し、
該リフレクタを構成する上記凹部内にＬＥＤチップを配
置して成るＬＥＤランプであって、上記ＬＥＤチップを
上記凹部の底面から所定の間隔を設けて配置したことを
特徴とする。
【０００７】本発明のＬＥＤランプにあっては、ＬＥＤ
チップがリフレクタを構成する凹部の底面と所定の間隔
を設けて配置されているので、ＬＥＤチップの側面から
放射される光が、反射面と成された凹部の底面及び側面
の広範囲に亘って照射される。このため、ＬＥＤチップ
の側面から放射される光を効率的に、光の取出し方向へ
導くことができる。また、ＬＥＤチップが、従来のよう
にＡｇペーストを介して凹部の底面に接続固定されてい
ないため、ＬＥＤチップ底面からの光の放射が遮られる
ことがなく、ＬＥＤチップ底面から放射される光も、側
面から放射される光と同様に、反射面と成された凹部の
底面及び側面の広範囲に亘って照射される。このため、
ＬＥＤチップの底面から放射される光も効率的に、光の
取出し方向へ導くことができる。
チップがリフレクタを構成する凹部の底面と所定の間隔
を設けて配置されているので、ＬＥＤチップの側面から
放射される光が、反射面と成された凹部の底面及び側面
の広範囲に亘って照射される。このため、ＬＥＤチップ
の側面から放射される光を効率的に、光の取出し方向へ
導くことができる。また、ＬＥＤチップが、従来のよう
にＡｇペーストを介して凹部の底面に接続固定されてい
ないため、ＬＥＤチップ底面からの光の放射が遮られる
ことがなく、ＬＥＤチップ底面から放射される光も、側
面から放射される光と同様に、反射面と成された凹部の
底面及び側面の広範囲に亘って照射される。このため、
ＬＥＤチップの底面から放射される光も効率的に、光の
取出し方向へ導くことができる。
【０００８】尚、ＬＥＤチップを凹部の底面から所定の
間隔を設けて配置するには、凹部の底面に、透光性材料
より成るスペーサを配置すると共に、該スペーサ上にＬ
ＥＤチップを配置することにより実現できる。上記スペ
ーサは、例えばリフレクタの底面に沿った平板ガラスで
構成すれば、低コストである。
間隔を設けて配置するには、凹部の底面に、透光性材料
より成るスペーサを配置すると共に、該スペーサ上にＬ
ＥＤチップを配置することにより実現できる。上記スペ
ーサは、例えばリフレクタの底面に沿った平板ガラスで
構成すれば、低コストである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２に基き、本発
明に係るＬＥＤランプ10の実施の形態を説明する。図１
は、本発明に係るＬＥＤランプ10の概略断面図、図２
は、概略斜視図である。
明に係るＬＥＤランプ10の実施の形態を説明する。図１
は、本発明に係るＬＥＤランプ10の概略断面図、図２
は、概略斜視図である。
【００１０】本発明のＬＥＤランプ10は、ＬＥＤチップ
搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方
に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部14を
設けると共に、該凹部14の底面16及び該底面16から拡開
する側面18を反射面と成してリフレクタ20を形成し、ま
た、このリフレクタ20を構成する凹部14の底面16に、エ
ポキシ樹脂等の透光性接着剤22を介して、透光性材料で
ある平板ガラスより成るスペーサ24を、上記凹部14の底
面16に沿って接続固定している。そして、上記スペーサ
24上に、ＧａＮ結晶よりなるＬＥＤチップ26を透光性接
着剤（図示せず）を介して接続固定し、該ＬＥＤチップ
26の一方の電極部28と、上記第１のリードフレーム12と
を金線より成るボンディングワイヤ30を介して電気的に
接続すると共に、ＬＥＤチップ26の他方の電極部28と第
２のリードフレーム32とをボンディングワイヤ30介して
電気的に接続して成る。上記ＬＥＤチップ26は、第１の
リードフレーム12及び第２のリードフレーム32の上端部
と共に、先端が凸レンズ状と成されたエポキシ樹脂等の
透明樹脂体34によって封止される。尚、上記ＬＥＤチッ
プ26の寸法は、縦横が０．３〜０．４ｍｍ程度、高さが
０．１ｍｍ程度であり、また、上記スペーサ24の寸法
は、縦横が０．４〜０．５ｍｍで、高さが０．１５ｍｍ
程度である。
搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方
に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部14を
設けると共に、該凹部14の底面16及び該底面16から拡開
する側面18を反射面と成してリフレクタ20を形成し、ま
た、このリフレクタ20を構成する凹部14の底面16に、エ
ポキシ樹脂等の透光性接着剤22を介して、透光性材料で
ある平板ガラスより成るスペーサ24を、上記凹部14の底
面16に沿って接続固定している。そして、上記スペーサ
24上に、ＧａＮ結晶よりなるＬＥＤチップ26を透光性接
着剤（図示せず）を介して接続固定し、該ＬＥＤチップ
26の一方の電極部28と、上記第１のリードフレーム12と
を金線より成るボンディングワイヤ30を介して電気的に
接続すると共に、ＬＥＤチップ26の他方の電極部28と第
２のリードフレーム32とをボンディングワイヤ30介して
電気的に接続して成る。上記ＬＥＤチップ26は、第１の
リードフレーム12及び第２のリードフレーム32の上端部
と共に、先端が凸レンズ状と成されたエポキシ樹脂等の
透明樹脂体34によって封止される。尚、上記ＬＥＤチッ
プ26の寸法は、縦横が０．３〜０．４ｍｍ程度、高さが
０．１ｍｍ程度であり、また、上記スペーサ24の寸法
は、縦横が０．４〜０．５ｍｍで、高さが０．１５ｍｍ
程度である。
【００１１】而して、上記第１のリードフレーム12及び
第２のリードフレーム32を介して、ＧａＮ結晶よりなる
ＬＥＤチップ26に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ26
が発光して全周囲方向に光が放射されるのである。
第２のリードフレーム32を介して、ＧａＮ結晶よりなる
ＬＥＤチップ26に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ26
が発光して全周囲方向に光が放射されるのである。
【００１２】本発明のＬＥＤランプ10は、上記の通り、
ＬＥＤチップ26がスペーサ24上に配置され、リフレクタ
20を構成する凹部14の底面16と所定の間隔を設けて配置
されているので、ＬＥＤチップ26の側面から放射される
光は、反射面と成された凹部14の底面16及び側面18の広
範囲に亘って照射されることとなる。この結果、ＬＥＤ
チップ26の側面から放射される光を効率的に、光の取出
し方向であるＬＥＤチップ26の上方へと導くことができ
る。また、上記スペーサ24はガラスで構成されると共
に、スペーサ24と凹部底面16との接続及びＬＥＤチップ
26とスペーサ24との接続は透光性接着剤22を介してなさ
れていることから、ＬＥＤチップ26底面からの光の放射
が遮られることがなく、ＬＥＤチップ26底面から放射さ
れる光は、スペーサ24及び透光性接着剤22を透過し、Ｌ
ＥＤチップ26の側面から放射される光と同様に、反射面
と成された凹部14の底面16及び側面18の広範囲に亘って
照射されることとなる。この結果、ＬＥＤチップ26の底
面から放射される光も効率的に、光の取出し方向である
ＬＥＤチップ26の上方へと導くことができる。本発明者
は、従来のＬＥＤランプ60の光の取出し効率と、本発明
のＬＥＤランプ10の光の取出し効率を比較するため、光
の取出し方向であるＬＥＤチップの上方へ放射される光
束を測定する実験を行ったところ、本発明のＬＥＤラン
プ10は、従来のＬＥＤランプ60に比べて、光の取出し効
率を約１．７倍向上させることができ、ＬＥＤランプ10
の高輝度化を実現できた。
ＬＥＤチップ26がスペーサ24上に配置され、リフレクタ
20を構成する凹部14の底面16と所定の間隔を設けて配置
されているので、ＬＥＤチップ26の側面から放射される
光は、反射面と成された凹部14の底面16及び側面18の広
範囲に亘って照射されることとなる。この結果、ＬＥＤ
チップ26の側面から放射される光を効率的に、光の取出
し方向であるＬＥＤチップ26の上方へと導くことができ
る。また、上記スペーサ24はガラスで構成されると共
に、スペーサ24と凹部底面16との接続及びＬＥＤチップ
26とスペーサ24との接続は透光性接着剤22を介してなさ
れていることから、ＬＥＤチップ26底面からの光の放射
が遮られることがなく、ＬＥＤチップ26底面から放射さ
れる光は、スペーサ24及び透光性接着剤22を透過し、Ｌ
ＥＤチップ26の側面から放射される光と同様に、反射面
と成された凹部14の底面16及び側面18の広範囲に亘って
照射されることとなる。この結果、ＬＥＤチップ26の底
面から放射される光も効率的に、光の取出し方向である
ＬＥＤチップ26の上方へと導くことができる。本発明者
は、従来のＬＥＤランプ60の光の取出し効率と、本発明
のＬＥＤランプ10の光の取出し効率を比較するため、光
の取出し方向であるＬＥＤチップの上方へ放射される光
束を測定する実験を行ったところ、本発明のＬＥＤラン
プ10は、従来のＬＥＤランプ60に比べて、光の取出し効
率を約１．７倍向上させることができ、ＬＥＤランプ10
の高輝度化を実現できた。
【００１３】上記においては、ＬＥＤチップ26を凹部14
の底面16から所定の間隔を設けて配置するために、ＬＥ
Ｄチップ26と凹部底面16との間にスペーサ24を介在させ
ているが、上記スペーサ24を設けることなく、ＬＥＤチ
ップ26の一方の電極部28と第１のリードフレーム12とを
接続するボンディングワイヤ30及びＬＥＤチップ26の他
方の電極部28と第２のリードフレーム32とを接続するボ
ンディングワイヤ30によって、ＬＥＤチップ26を凹部14
内で中空支持するように構成しても良い。この場合に
は、ＬＥＤチップ26と凹部底面16との間にスペーサ24を
介在させた場合のように、ＬＥＤチップ26の底面から放
射される光がスペーサ24及び透光性接着剤22を透過する
過程で減衰することがないので、より一層多くの光をＬ
ＥＤチップ26の上方へと導くことができる。因みに、こ
の場合のＬＥＤランプは、従来のＬＥＤランプ60に比べ
て、光の取出し効率を約２倍に向上させることができ
た。尚、上記の如くボンディングワイヤ30によりＬＥＤ
チップ26を凹部14内で中空支持し、以て、ＬＥＤチップ
26を凹部底面16から所定の間隔を設けて配置する場合、
ＬＥＤチップ26を反転させ、ボンディングワイヤ30と電
極部28との接続がなされているＬＥＤチップ26の一面側
が凹部14の底面16側に配置されるようにすれば、ＬＥＤ
チップ26から放射される光がボンディングワイヤ30や電
極部28で遮られる量を減少させることができ、さらに多
くの光をＬＥＤチップ26の上方へと導くことができる。
の底面16から所定の間隔を設けて配置するために、ＬＥ
Ｄチップ26と凹部底面16との間にスペーサ24を介在させ
ているが、上記スペーサ24を設けることなく、ＬＥＤチ
ップ26の一方の電極部28と第１のリードフレーム12とを
接続するボンディングワイヤ30及びＬＥＤチップ26の他
方の電極部28と第２のリードフレーム32とを接続するボ
ンディングワイヤ30によって、ＬＥＤチップ26を凹部14
内で中空支持するように構成しても良い。この場合に
は、ＬＥＤチップ26と凹部底面16との間にスペーサ24を
介在させた場合のように、ＬＥＤチップ26の底面から放
射される光がスペーサ24及び透光性接着剤22を透過する
過程で減衰することがないので、より一層多くの光をＬ
ＥＤチップ26の上方へと導くことができる。因みに、こ
の場合のＬＥＤランプは、従来のＬＥＤランプ60に比べ
て、光の取出し効率を約２倍に向上させることができ
た。尚、上記の如くボンディングワイヤ30によりＬＥＤ
チップ26を凹部14内で中空支持し、以て、ＬＥＤチップ
26を凹部底面16から所定の間隔を設けて配置する場合、
ＬＥＤチップ26を反転させ、ボンディングワイヤ30と電
極部28との接続がなされているＬＥＤチップ26の一面側
が凹部14の底面16側に配置されるようにすれば、ＬＥＤ
チップ26から放射される光がボンディングワイヤ30や電
極部28で遮られる量を減少させることができ、さらに多
くの光をＬＥＤチップ26の上方へと導くことができる。
【００１４】上記の通り、ＬＥＤチップ26と凹部底面16
との間にスペーサ24を介在させる場合より、ＬＥＤチッ
プ26を凹部14内で中空支持する場合の方が光の取出し効
率は高いが、ＬＥＤチップ26を凹部14内の所定位置に正
確に配置して中空支持するのは困難な作業であり、歩留
まり良く大量生産しづらい点に問題がある。これに対
し、ＬＥＤチップ26と凹部底面16との間にスペーサ24を
介在させる場合には、凹部底面16に所定の間隔に設定さ
れたスペーサ24をボンディングした後に、該スペーサ24
上にＬＥＤチップ26をボンディングすれば、ＬＥＤチッ
プ26を凹部14内の所定位置に正確に配置することができ
るので、製造が簡単であり、歩留まり良く大量生産する
ことが可能である。
との間にスペーサ24を介在させる場合より、ＬＥＤチッ
プ26を凹部14内で中空支持する場合の方が光の取出し効
率は高いが、ＬＥＤチップ26を凹部14内の所定位置に正
確に配置して中空支持するのは困難な作業であり、歩留
まり良く大量生産しづらい点に問題がある。これに対
し、ＬＥＤチップ26と凹部底面16との間にスペーサ24を
介在させる場合には、凹部底面16に所定の間隔に設定さ
れたスペーサ24をボンディングした後に、該スペーサ24
上にＬＥＤチップ26をボンディングすれば、ＬＥＤチッ
プ26を凹部14内の所定位置に正確に配置することができ
るので、製造が簡単であり、歩留まり良く大量生産する
ことが可能である。
【００１５】上記においては、リードフレーム12にリフ
レクタ20を形成した場合について説明したが、略漏斗形
状の凹部の底面及び側面を反射面と成して構成されるリ
フレクタが形成されれば、上記リードフレーム12以外に
リフレクタを形成することも勿論可能である。例えば、
表面に金属層が形成されたエポキシ等の樹脂ベースをプ
レス等して略漏斗形状の凹部を設け、該凹部の底面及び
側面を反射面と成してリフレクタを形成しても良い。ま
た、金属ベースをプレス等して略漏斗形状の凹部を設
け、該凹部の底面及び側面を反射面と成してリフレクタ
を形成することもできる。
レクタ20を形成した場合について説明したが、略漏斗形
状の凹部の底面及び側面を反射面と成して構成されるリ
フレクタが形成されれば、上記リードフレーム12以外に
リフレクタを形成することも勿論可能である。例えば、
表面に金属層が形成されたエポキシ等の樹脂ベースをプ
レス等して略漏斗形状の凹部を設け、該凹部の底面及び
側面を反射面と成してリフレクタを形成しても良い。ま
た、金属ベースをプレス等して略漏斗形状の凹部を設
け、該凹部の底面及び側面を反射面と成してリフレクタ
を形成することもできる。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るＬＥＤランプにあっては、
ＬＥＤチップがリフレクタを構成する凹部の底面と所定
の間隔を設けて配置されているので、ＬＥＤチップの側
面及び底面から放射される光が、反射面と成された凹部
の底面及び側面の広範囲に亘って照射される。このた
め、ＬＥＤチップの側面から放射される光を効率的に、
光の取出し方向へ導くことができる。
ＬＥＤチップがリフレクタを構成する凹部の底面と所定
の間隔を設けて配置されているので、ＬＥＤチップの側
面及び底面から放射される光が、反射面と成された凹部
の底面及び側面の広範囲に亘って照射される。このた
め、ＬＥＤチップの側面から放射される光を効率的に、
光の取出し方向へ導くことができる。
【図１】本発明に係るＬＥＤランプの概略断面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係るＬＥＤランプの概略斜視図であ
る。
る。
【図３】従来のＬＥＤランプの概略断面図である。
10 ＬＥＤランプ 12 第１のリードフレーム 14 凹部 16 底面 18 側面 20 リフレクタ 22 透光性接着剤 24 スペーサ 26 ＬＥＤチップ 28 電極部 30 ボンディングワイヤ 32 第２のリードフレーム
フロントページの続き (72)発明者 本多 宏一 東京都品川区東品川４−３−１ 東芝ライ テック株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 AA06 CB15 DA01 DA78 FF01
Claims (3)
- 【請求項１】 略漏斗形状の凹部の底面及び側面を反射
面と成してリフレクタを形成し、該リフレクタを構成す
る上記凹部内にＬＥＤチップを配置して成るＬＥＤラン
プであって、上記ＬＥＤチップを上記凹部の底面から所
定の間隔を設けて配置したことを特徴とするＬＥＤラン
プ。 - 【請求項２】 上記凹部の底面に、透光性材料より成る
スペーサを配置すると共に、該スペーサ上にＬＥＤチッ
プを配置し、以て、上記ＬＥＤチップを凹部の底面から
所定の間隔を設けて配置したことを特徴とする請求項１
に記載のＬＥＤランプ - 【請求項３】 上記スペーサが、リフレクタの底面に沿
った平板ガラスより成ることを特徴とする請求項２に記
載のＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000096543A JP2001284656A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000096543A JP2001284656A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284656A true JP2001284656A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18611296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000096543A Pending JP2001284656A (ja) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284656A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013179626A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
| WO2013179624A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄモジュール、照明器具及びランプ |
| WO2013179623A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
| CN103646925A (zh) * | 2013-11-27 | 2014-03-19 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种带玻璃衬底的芯片的安装结构 |
| JP2014175354A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 発光ダイオード |
-
2000
- 2000-03-31 JP JP2000096543A patent/JP2001284656A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013179626A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
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| WO2013179623A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
| WO2013179625A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具 |
| JPWO2013179625A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｌｅｄモジュールおよびその製造方法、照明器具 |
| JPWO2013179623A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
| US9437581B2 (en) | 2012-05-31 | 2016-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module |
| US9685594B2 (en) | 2012-05-31 | 2017-06-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module and method of preparing the LED module, lighting device |
| JP2014175354A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 発光ダイオード |
| CN103646925A (zh) * | 2013-11-27 | 2014-03-19 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种带玻璃衬底的芯片的安装结构 |
| CN103646925B (zh) * | 2013-11-27 | 2017-01-11 | 芜湖致通汽车电子有限公司 | 一种带玻璃衬底的芯片的安装结构 |
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