JPS6329973A - 電子写真複写装置 - Google Patents
電子写真複写装置Info
- Publication number
- JPS6329973A JPS6329973A JP61174508A JP17450886A JPS6329973A JP S6329973 A JPS6329973 A JP S6329973A JP 61174508 A JP61174508 A JP 61174508A JP 17450886 A JP17450886 A JP 17450886A JP S6329973 A JPS6329973 A JP S6329973A
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- Japan
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- chip
- cap
- filter
- terminals
- adhesive
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明に半導体集積回路装置に関し、特に−組立工程？
簡易化しｔイメージセンシングを行う半導体集積回路に
関する。
簡易化しｔイメージセンシングを行う半導体集積回路に
関する。
従来この種の半導体集積回路装置は、第２図に見る工う
にケース２７にまず半導体チップ２５を８８し、半導体
チップ２５と端子２】と勿ボンディングワイヤ２６でボ
ンディング接続する。さらにフィルター２３を半導体チ
ップ２５０表面に接着剤２４で接着する。次に、泗元板
２８をケース２７に接着し、さらにキャップ２２をケー
ス２７に封止して組立が完成する。以上の＝うな複雑な
工程？必要としているが、これらの作業の大部分は接潰
物と被接着物の目合わせ？必要としている。
にケース２７にまず半導体チップ２５を８８し、半導体
チップ２５と端子２】と勿ボンディングワイヤ２６でボ
ンディング接続する。さらにフィルター２３を半導体チ
ップ２５０表面に接着剤２４で接着する。次に、泗元板
２８をケース２７に接着し、さらにキャップ２２をケー
ス２７に封止して組立が完成する。以上の＝うな複雑な
工程？必要としているが、これらの作業の大部分は接潰
物と被接着物の目合わせ？必要としている。
上述の工うに従来の半導体集積回路装置に、その組立方
法ではケース七基準として接Ｎ（または貼付）作業を行
っているので、作業中にチップの上にゴミが落ちたりフ
ィルタやキャップの内側にゴミが吸着したジするという
欠点があっ之。
法ではケース七基準として接Ｎ（または貼付）作業を行
っているので、作業中にチップの上にゴミが落ちたりフ
ィルタやキャップの内側にゴミが吸着したジするという
欠点があっ之。
本発明に、上記欠点上解決し之牛碑体果撰回路装置を提
供することにある。
供することにある。
従来の組立方法でにケースの上に次々にチップ・フィル
ター・遮光板・キャップ全霊ねて行く方法？６つ九のに
対し、本発明でにチップとフィルター金板めに位置合わ
せして貼り合わせてしまう。
ター・遮光板・キャップ全霊ねて行く方法？６つ九のに
対し、本発明でにチップとフィルター金板めに位置合わ
せして貼り合わせてしまう。
そしてフィルターの基板をそのままキャップとして使用
する。
する。
また、フィルター基板に予め遮光メッキをしておくこと
で、従来の組立方法では必要だった遮光板を使う必要が
なくなった。ざらにバンブに！−ｊるチップ全使用する
ことでキャップとチップの距離金短くすることができ、
ゴースト・フレアー等の外乱性の入射光に対しても十分
な遮光効果を有するようになって来た。
で、従来の組立方法では必要だった遮光板を使う必要が
なくなった。ざらにバンブに！−ｊるチップ全使用する
ことでキャップとチップの距離金短くすることができ、
ゴースト・フレアー等の外乱性の入射光に対しても十分
な遮光効果を有するようになって来た。
本発明のイメージセンサとして使用される半導体集積ｌ
す］路装置に、あらかじめ内部おＬび外部と次に本発明
の実施例について図面全参照して説明する。第１図は本
発明の第一の実施例の構造を示す断面図、第３図（ａ）
〜（ｄ）に本発明の第一の実施例上実施する際の製法の
説明図、第４図は本発明の構造を示す断面図である。
す］路装置に、あらかじめ内部おＬび外部と次に本発明
の実施例について図面全参照して説明する。第１図は本
発明の第一の実施例の構造を示す断面図、第３図（ａ）
〜（ｄ）に本発明の第一の実施例上実施する際の製法の
説明図、第４図は本発明の構造を示す断面図である。
第１図を見るに、第一の実施例では、透光性のキャップ
′１２の両端には端子】】が、キャップ１２の中央部の
透光部にはフィルター１３が一体となって設けられてい
る。ポンディングワイヤｒ用いずに外部端子と接続する
之めのバンブ１６はチップ１５の上に設けらｎてお９、
接着剤１４にフィルター１３を介し、チップ１５をキャ
ップ１２に固定するだめの接着削氷すき間充てん剤であ
り、最後にキャップ１２をケース１７に接着剤で固定し
て半導体集積回路装置が光取する。
′１２の両端には端子】】が、キャップ１２の中央部の
透光部にはフィルター１３が一体となって設けられてい
る。ポンディングワイヤｒ用いずに外部端子と接続する
之めのバンブ１６はチップ１５の上に設けらｎてお９、
接着剤１４にフィルター１３を介し、チップ１５をキャ
ップ１２に固定するだめの接着削氷すき間充てん剤であ
り、最後にキャップ１２をケース１７に接着剤で固定し
て半導体集積回路装置が光取する。
続いて１本発明全実施する場合の組立工程全簡単に説明
する。第３図（−〜（ｄ）を見るに第３図（ａ）に端子
３１とフィルター３３？一体化したキャップ３２を示し
ている。１几第３図（ｂ） ［チップ３４の上にパン１
３６七設けた様子？示したものでδる。
する。第３図（−〜（ｄ）を見るに第３図（ａ）に端子
３１とフィルター３３？一体化したキャップ３２を示し
ている。１几第３図（ｂ） ［チップ３４の上にパン１
３６七設けた様子？示したものでδる。
次に第３図（ａ）および（ｂ）に示すフィルター３３と
チップ３５とヲ接着剤全使用して貼り合わせ友のが第３
図（ｃ）に示す形態となり、さらに第３図（ｄ）に示′
ｊ工うにケース３７を裏面に貼り合わせれば第１図で示
した本発明の断面図となる。
チップ３５とヲ接着剤全使用して貼り合わせ友のが第３
図（ｃ）に示す形態となり、さらに第３図（ｄ）に示′
ｊ工うにケース３７を裏面に貼り合わせれば第１図で示
した本発明の断面図となる。
第４図を見るに本発明の第二の実施例は、透光性のキャ
ップ４２とフィルター４３にチップ４５を接着剤４４で
貼合わせた後、樹脂４７で封入する。この際、フィルタ
ー４３とチップ４５が貼合わされているので、ゴミの心
配をせずに樹脂封入が可能である。ま之、第１図では端
子をチップキャリアの工うな形状で示したが、第４図に
示す工うにフラットパッケージの形状にすることも可゛
能でろｌ）、さらに端子の形状を通常のＤＩＰ型の端子
、ＳＯＪ型の端子にしても工い。
ップ４２とフィルター４３にチップ４５を接着剤４４で
貼合わせた後、樹脂４７で封入する。この際、フィルタ
ー４３とチップ４５が貼合わされているので、ゴミの心
配をせずに樹脂封入が可能である。ま之、第１図では端
子をチップキャリアの工うな形状で示したが、第４図に
示す工うにフラットパッケージの形状にすることも可゛
能でろｌ）、さらに端子の形状を通常のＤＩＰ型の端子
、ＳＯＪ型の端子にしても工い。
いワイヤポンディング全廃止したことにエク１組立工程
の簡便化とゴミＶｃよる障害対策ができるという効果が
ある。
の簡便化とゴミＶｃよる障害対策ができるという効果が
ある。
特にチップの上面に物上のせる工程が一度しかないので
、イメージセンサの組立不良の原因となるゴミの付着防
止に関して多大な効果がある。
、イメージセンサの組立不良の原因となるゴミの付着防
止に関して多大な効果がある。
第】図は本発明の第一の実施例の構造ケ示す断面図、第
２図は従来の技術による構造を示す断面図、第３図（ａ
）〜（ｄ）に本発明の第一の実施例上実施する際の製法
の説明図、第４図は本発明の第二の実施例の構造を示す
断面図。 １１−４１・・・・・・端子、１２・４２・・・・・・
キャップ。 １３・４３・・・・・・フィルター、１４＠４４・−・
・・・接着剤、１５・４５・・・・・・チップ、１６＠
４６・・・・・・バンブ、２６・・・・・・ポンディン
グワイヤ、１７−４７・・・・・・ケース、４７・・・
・・・樹脂。 代理人 弁理士 内 原 音ｌｌ二、ｊ）「
１：１１ｉｉ二 ／４ ＪシＬ、シｉ□（
「リ ／７：’７−Ｘ１ｚ：ギ（／−７７’
／Ｓ：＋ 、ｖ７”／３ニブＡ〕しダー
／ｌ ：バンブ茅 ／ＵｇＪ 第 Ｚ 図 （（２） ＪＪ： プ
イノげ−（ｂ ン ラ＝ミ＝＝甲１ （Ｃア 第 ３ 図
２図は従来の技術による構造を示す断面図、第３図（ａ
）〜（ｄ）に本発明の第一の実施例上実施する際の製法
の説明図、第４図は本発明の第二の実施例の構造を示す
断面図。 １１−４１・・・・・・端子、１２・４２・・・・・・
キャップ。 １３・４３・・・・・・フィルター、１４＠４４・−・
・・・接着剤、１５・４５・・・・・・チップ、１６＠
４６・・・・・・バンブ、２６・・・・・・ポンディン
グワイヤ、１７−４７・・・・・・ケース、４７・・・
・・・樹脂。 代理人 弁理士 内 原 音ｌｌ二、ｊ）「
１：１１ｉｉ二 ／４ ＪシＬ、シｉ□（
「リ ／７：’７−Ｘ１ｚ：ギ（／−７７’
／Ｓ：＋ 、ｖ７”／３ニブＡ〕しダー
／ｌ ：バンブ茅 ／ＵｇＪ 第 Ｚ 図 （（２） ＪＪ： プ
イノげ−（ｂ ン ラ＝ミ＝＝甲１ （Ｃア 第 ３ 図
Claims (1)
- イメージセンサとして使用される半導体集積回路装置
において、あらかじめ内部および外部との接続を行う端
子とフィルタと透光性のあるキャップとを一体化し、半
導体チップと前記端子とをバンプで接続してなることを
特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61174508A JPS6329973A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 電子写真複写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61174508A JPS6329973A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 電子写真複写装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6329973A true JPS6329973A (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=15979730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61174508A Pending JPS6329973A (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 | 電子写真複写装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6329973A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226080A (ja) * | 1988-07-14 | 1990-01-29 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体素子 |
| FR2667982A1 (fr) * | 1990-10-15 | 1992-04-17 | Sgs Thomson Microelectronics | Boitier moule de circuit integre a fenetre et procede de moulage. |
| JPH08154575A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-18 | Yakult Honsha Co Ltd | カルシウム強化飲料およびその製造法 |
| US5770889A (en) * | 1995-12-29 | 1998-06-23 | Lsi Logic Corporation | Systems having advanced pre-formed planar structures |
| US5834799A (en) * | 1989-08-28 | 1998-11-10 | Lsi Logic | Optically transmissive preformed planar structures |
| CN1105138C (zh) * | 1996-12-24 | 2003-04-09 | 旭化成株式会社 | 含水悬浮液组合物、其制备方法和水分散性干组合物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027176A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| JPS60247385A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-07 | Sharp Corp | 固体撮像素子のパツケ−ジ封止方法 |
| JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP61174508A patent/JPS6329973A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| EP0499758A1 (fr) * | 1990-10-15 | 1992-08-26 | STMicroelectronics S.A. | Boîtier moulé de circuit intégré à fenêtre et procédé de moulage |
| JPH08154575A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-18 | Yakult Honsha Co Ltd | カルシウム強化飲料およびその製造法 |
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