JPS613453A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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- JPS613453A JPS613453A JP59123417A JP12341784A JPS613453A JP S613453 A JPS613453 A JP S613453A JP 59123417 A JP59123417 A JP 59123417A JP 12341784 A JP12341784 A JP 12341784A JP S613453 A JPS613453 A JP S613453A
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- solid
- state image
- adhesive material
- image sensor
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はテレビカメラ等に用いられる固体撮像素子に関
するものである。
するものである。
固体撮像素子は、／Ｊ％型軽量、長寿命、低消費電力な
どの特徴に加え、従来の撮像管にみられた残像、焼き付
け、図形歪みなどの欠点がないことから急速に実用化が
すすんでいる。
どの特徴に加え、従来の撮像管にみられた残像、焼き付
け、図形歪みなどの欠点がないことから急速に実用化が
すすんでいる。
第１図は従来のセラミック基板を用いた固体撮像素子を
末し、（Ａ）は平面図、（ハ）は正面図である。
末し、（Ａ）は平面図、（ハ）は正面図である。
図において、１は固体撮像素子チップ、２は基板、８は
枠体、４は透明板、５は金属細線、６は配線パターン、
７はリード端子である。固体撮像素子チップ１は基板２
ＩＣ固着され、基板２には枠体３が固着され、枠体８に
はガラス等の透明板４が固着されている。金（ＡＨ）等
からなる金属細線５は、固体撮像素子チップ１と基板２
上に形成されている配線パターン６とを電気的に接続し
外部取り出し電極であるリード端子７と導通させている
。
枠体、４は透明板、５は金属細線、６は配線パターン、
７はリード端子である。固体撮像素子チップ１は基板２
ＩＣ固着され、基板２には枠体３が固着され、枠体８に
はガラス等の透明板４が固着されている。金（ＡＨ）等
からなる金属細線５は、固体撮像素子チップ１と基板２
上に形成されている配線パターン６とを電気的に接続し
外部取り出し電極であるリード端子７と導通させている
。
第２図に同じく、コバール等の金属ケースを用いた固体
撮像素子を示す、＠）は平面図、（ロ）は′正面の断面
図である。図において、８はリード端子、９はステム、
１０は固体撮像素子チップ、１１は金属細線、１２は封
止ケース、１３は開口部、１４は透明材料、１５紘接合
材である。リード端子８は、ステム９にハーメチックシ
ールされている。固体撮像素子チップｌＯはステム９に
固着され、金（Ａ％）等からなる金属細線１１は、固体
撮像素子チップ１０とリード端子８を電気的に接続し導
通をとっている。
撮像素子を示す、＠）は平面図、（ロ）は′正面の断面
図である。図において、８はリード端子、９はステム、
１０は固体撮像素子チップ、１１は金属細線、１２は封
止ケース、１３は開口部、１４は透明材料、１５紘接合
材である。リード端子８は、ステム９にハーメチックシ
ールされている。固体撮像素子チップｌＯはステム９に
固着され、金（Ａ％）等からなる金属細線１１は、固体
撮像素子チップ１０とリード端子８を電気的に接続し導
通をとっている。
封止ケース１２には、開口部１３が設けられ、仁の開口
部１３には、ガラス等の透明材料１４が、接合材１５を
用いて接合されている。さらに封止ケース１２は、ステ
ム９に溶接等により接合されている。
部１３には、ガラス等の透明材料１４が、接合材１５を
用いて接合されている。さらに封止ケース１２は、ステ
ム９に溶接等により接合されている。
以上の様にして、セラミック基板・金属ケースを用いた
固体撮像素子はともに、対湿度特性等の環境特性を良く
する為に密閉されてしまっている。
固体撮像素子はともに、対湿度特性等の環境特性を良く
する為に密閉されてしまっている。
しかし、密閉、してしまうと内部に誤って混入したゴミ
等は、取り除くことは出来なくなってしまう。
等は、取り除くことは出来なくなってしまう。
しかも、そのゴミ等が、固体撮像素子チップの撮像面に
載ってしまうと、そこに影が出来てしまう。
載ってしまうと、そこに影が出来てしまう。
すると、画面としてはそこに黒い点が生じ、きれいな画
面が得られなくなってしまう。
面が得られなくなってしまう。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、固体撮像素子の内部に混入したゴミ等
を取り除き、きれいな画面が得られる固体撮像素子を提
供することにある。
とするところは、固体撮像素子の内部に混入したゴミ等
を取り除き、きれいな画面が得られる固体撮像素子を提
供することにある。
複数本のリード端子を備えた金属又はセラミックケース
内に、固体撮像素子チップを固着し、該固体撮像素子チ
ップと該リード端子とを電気的に接続する金属細線と、
該金属又はセラミックケースの上面開口部を密封する透
明材料を備えた固体撮像素子において、該固体撮像素子
内部に粘着材料を設けたことを特徴とする固体撮像素子
。
内に、固体撮像素子チップを固着し、該固体撮像素子チ
ップと該リード端子とを電気的に接続する金属細線と、
該金属又はセラミックケースの上面開口部を密封する透
明材料を備えた固体撮像素子において、該固体撮像素子
内部に粘着材料を設けたことを特徴とする固体撮像素子
。
以下、本発明について実施例に基づき詳細に説明する。
第８図は本発明による実施例の正面の断面図を示す。平
面図及び正面図は基本的に第１図（Ａ）、（ロ）に同じ
である。第８図において、縞１図と同一番号の物は同一
物を示す、１６ 、１７は粘着材料である。具体的構造
は第１図の場合と同様で、違いは粘着材料１６が、ガラ
ス等の透明板４の内側で、固体撮像素子チップ１への光
を遮らないような位置に設けられている点である。また
は、粘着材料１７が基板２の空いたスペースに設けられ
ている点である。
面図及び正面図は基本的に第１図（Ａ）、（ロ）に同じ
である。第８図において、縞１図と同一番号の物は同一
物を示す、１６ 、１７は粘着材料である。具体的構造
は第１図の場合と同様で、違いは粘着材料１６が、ガラ
ス等の透明板４の内側で、固体撮像素子チップ１への光
を遮らないような位置に設けられている点である。また
は、粘着材料１７が基板２の空いたスペースに設けられ
ている点である。
第４図は本発明による実施例の正面の断面図である。平
面図は基本的に第２図色）に同じである。
面図は基本的に第２図色）に同じである。
第４図において、第２図と同一番号の物は同一物を示す
、１８ 、１９は粘着材料である。基本的構造は第２図
の場合と同様で、違いは粘着材料１８が封止ケースエ２
の内面に設けられてりる点である。または、粘着材料１
９が、ガラス等の透明板１４の内側で固体撮像素子チッ
プ１０への光を遮らないような位置に設けられている点
である。
、１８ 、１９は粘着材料である。基本的構造は第２図
の場合と同様で、違いは粘着材料１８が封止ケースエ２
の内面に設けられてりる点である。または、粘着材料１
９が、ガラス等の透明板１４の内側で固体撮像素子チッ
プ１０への光を遮らないような位置に設けられている点
である。
以上の様にして、固体撮像素子の内部に粘着材料を設け
る仁とにより、ゴミ等が誤って混入したまま密閉してし
まっても、適度な傾きと振動を加えることにより、ゴミ
等を粘着材料に付着させることができる。粘着材料とし
ては、例えばエポキシ系のものを使用すれば、硬化する
ことなく、長期間に渡りゴミ等を付着させることができ
る。
る仁とにより、ゴミ等が誤って混入したまま密閉してし
まっても、適度な傾きと振動を加えることにより、ゴミ
等を粘着材料に付着させることができる。粘着材料とし
ては、例えばエポキシ系のものを使用すれば、硬化する
ことなく、長期間に渡りゴミ等を付着させることができ
る。
以上述べたように本発明によれば、作業途中で誤って混
入したゴミなどや、各部品に付着していて、組み立て後
脱落したくず等をきれいに粘着材料に付着させることが
でき、ゴミ・くず等で不良品とされていたものが良品と
して利用することができる。よって歩留りの向上が計れ
低価格が実現でき、しかも、きれいな画面を得ることが
できる。
入したゴミなどや、各部品に付着していて、組み立て後
脱落したくず等をきれいに粘着材料に付着させることが
でき、ゴミ・くず等で不良品とされていたものが良品と
して利用することができる。よって歩留りの向上が計れ
低価格が実現でき、しかも、きれいな画面を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術による固体撮像素子の平面図０）及び
正面図（ｂ）。 第２図は従来技術による固体撮像素子の平面図に）及び
正面の断面図（ｂ）。 第、８図は本発明の固体撮像素子の実施例の正面の断面
図。 第４図は本発明の固体撮像素子の実施例の正面の断面図
。
正面図（ｂ）。 第２図は従来技術による固体撮像素子の平面図に）及び
正面の断面図（ｂ）。 第、８図は本発明の固体撮像素子の実施例の正面の断面
図。 第４図は本発明の固体撮像素子の実施例の正面の断面図
。
Claims (1)
- 複数本のリード端子を備えた金属又はセラミックケー
ス内に、固体撮像素子チップを固着し、該固体撮像素子
チップと該リード端子とを電気的に接続する金属細線と
、該金属又はセラミックケースの上面開口部を密封する
透明材料を備えた固体撮像素子において、該固体撮像素
子内部に粘着材料を設けたことを特徴とする固体撮像素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59123417A JPS613453A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59123417A JPS613453A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613453A true JPS613453A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14860038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59123417A Pending JPS613453A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613453A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431705A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Univ Saga | Method for controlling insect pest by using synthetic agricultural chemical and useful nematode in combination |
| US8288710B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing device capable of preventing dust from attaching to optical path, method for manufacturing same, and electronic device |
| WO2017033504A1 (ja) * | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 株式会社フジクラ | 光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP59123417A patent/JPS613453A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431705A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-02 | Univ Saga | Method for controlling insect pest by using synthetic agricultural chemical and useful nematode in combination |
| JPH0558602B2 (ja) * | 1987-07-29 | 1993-08-27 | Univ Saga | |
| US8288710B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing device capable of preventing dust from attaching to optical path, method for manufacturing same, and electronic device |
| WO2017033504A1 (ja) * | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 株式会社フジクラ | 光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法 |
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