WO2017033504A1 - 光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法 - Google Patents

光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法 Download PDF

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WO2017033504A1
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polyurethane
resin molded
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幸一郎 岩田
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株式会社フジクラ
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    • H01S5/022—Mountings; Housings
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Definitions

  • the present invention relates to an optical element module in which an optical element is mounted in a sealed housing and a method for manufacturing the same.
  • an optical element module in which an optical element (an element having an optical function: LD: Laser-diode or LED: light-emitting diode) is mounted in a sealed housing includes a housing, It has a structure in which an optical element mounted in a housing and a lid having a window that transmits light are enclosed in a dry inert gas.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on the inner wall of a casing, and foreign matter is adsorbed on the pressure-sensitive adhesive layer after sealing.
  • Patent Document 2 discloses a technique in which silica gel is mixed in an adhesive for fixing an optical element to a housing, and moisture in the module is absorbed by the silica gel.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2003-37256 (published on February 7, 2003)” Japanese Patent Publication “Japanese Patent Laid-Open No. 10-48242 (published on February 20, 1998)”
  • the material of the pressure-sensitive adhesive layer or the adhesive is a liquid resin, and the step of applying or spraying the liquid resin to the casing or the optical element is performed. In need of. For this reason, the following problems occur in the module.
  • Patent Document 1 it is described that when forming the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive is not attached to the light-receiving surface of the solid-state imaging device or the translucent lid mounted in the housing. After mounting the optical element, a process of applying and curing an adhesive is required before sealing. Therefore, in the technique disclosed in Patent Document 1, the manufacturing process becomes complicated.
  • silica gel is mixed into an adhesive so as to absorb moisture in the module, so that the following secondary problem occurs.
  • silicone resin As an adhesive material mixed with silica gel, a highly moisture-permeable silicone resin that easily causes moisture to enter and exit from the silica gel is recommended. Generally, silicone resins generate outgas such as siloxane. It is also known to be easy, and may adversely affect the optical element to be sealed.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is an optical that enables adsorption of foreign matters remaining in a module and absorption of moisture with a simple configuration that does not require a complicated manufacturing process.
  • An element module and a manufacturing method thereof are provided.
  • an optical element module is an optical element module in which an optical element is mounted in a sealed housing, has self-adhesiveness, and has a predetermined shape.
  • the resin molded body is fixed in the optical element module by the self-adhesiveness.
  • the resin molded body itself having a predetermined shape has adhesiveness (self-adhesiveness). Therefore, the self-adhesive property is used to make the inside of the optical element module, for example, the inner wall of the housing.
  • the resin molded body can be easily fixed to a surface that does not obstruct the optical path in the optical element. Thereby, the manufacturing process for providing in the optical element module the element which has the function which adsorb
  • the resin molded body can be molded in advance so as to have a predetermined shape, it is easy to give the resin molded body the volume necessary to absorb the moisture remaining in the optical element module. is there.
  • the optical element module manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing an optical element module in which an optical element is mounted in a sealed casing, and at least the casing has self-adhesiveness, and A molded body pasting step for pasting a resin molded body having a predetermined shape by its self-adhesiveness, a vacuum heating step for mounting the optical element and vacuum-heating the casing on which the resin molded body is pasted, and the vacuum After the vacuum heating in the heating step, the method includes a sealing step of sealing together the lid provided with a light transmission portion for transmitting light and the housing together.
  • An optical element module manufacturing method of the present invention is an optical element module manufacturing method in which an optical element is mounted in a sealed casing, and the optical element module has a light transmitting portion for transmitting light.
  • a molded body affixing further comprising a provided lid, affixing a resin molded body having a predetermined shape and having a self-adhesiveness to a position in the casing close to the sealing portion with the lid And a sealing step of sealing the lid on the casing to which the resin molded body is affixed.
  • the resin molded body in the molded body pasting process, is pasted at a position in the casing close to the sealing portion with the lid, so that the foreign matter mixed in the main body during the sealing process is resin molded.
  • the body can effectively adsorb.
  • optical element module of the present invention it is possible to adsorb foreign matter remaining in the optical element module and absorb moisture with a simple configuration that does not require a complicated manufacturing process.
  • Embodiment 1 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of an optical element module 101 according to this embodiment.
  • the optical element module 101 includes an optical element (element having an optical function) 1 mounted on a bottom surface 11 b of a metal package body (housing) 11 and closes the opening of the package body 11.
  • the lid 12 for sealing the optical element 1 inside is included.
  • an element having an optical function such as a reflection function, a light receiving function, or a light emitting function is used.
  • an LCOS (Liquid Crystal On On Silicon) element that is a reflective element (reflection type optical switch element) is used as the optical element 1, but the element used as the optical element 1 is not limited to this.
  • another reflective element such as a MEMS (Micro Electro Mechanical System) element may be used as the optical element 1
  • a light emitting element such as a laser diode
  • a light receiving element such as a photodiode. May be used as the optical element 1.
  • a window 12a made of a transparent optical material is formed near the center of the lid 12.
  • the window 12 a transmits light emitted from the optical element 1 mounted on the package body 11 to the outside, and transmits light from the outside into the package body 11.
  • a sheet-like polyurethane (self-adhesive property) is provided so as to surround a part of the periphery of the optical element 1 mounted on the bottom surface 11b of the package main body 11, more preferably surrounding the periphery.
  • a resin molded body 13 having a predetermined shape is affixed.
  • polyurethane which is a resin material of a resin molded body, can impart adhesiveness (self-adhesiveness) to the resin molded body itself without applying an adhesive or the like, and can be molded into a predetermined shape.
  • adhesiveness self-adhesiveness
  • Any resin material can be applied to the optical element module 101 as long as the resin material has a self-adhesive property and can be molded into a predetermined shape.
  • the resin material of such a resin molded body may be, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer resin.
  • the foreign matter is minute metal particles and resin pieces generated from the manufacturing apparatus of the optical element module 101, minute fragments generated from the material, or dust floating in the air.
  • the optical element 1 is mounted on the bottom surface 11b of the package body 11, and the polyurethane 13 is pasted on the inner side surface 11a so as to surround a part of the periphery of the optical element 1 or the periphery thereof. That is, polyurethane 13 is provided on the package body 11 (molded body pasting step).
  • the package body 11 provided with the polyurethane 13 is vacuum-heated in a vacuum heating process (drying process). Subsequently, while keeping the polyurethane 13 in a dry state, that is, without removing the package body 11 provided with the polyurethane 13 out of the dry atmosphere, the lid 12 with the window 12a is placed on the opening surface of the package body 11 and sealed. Stop (sealing process). When this sealing process is performed, an inert gas such as dry nitrogen is sealed in the package body 11.
  • oxygen in the optical element module 101 is as small as possible.
  • the optical element module 101 shown in FIG. 1 is manufactured through the above steps.
  • the drying step for example, heating is performed at 100 ° C. for 8 hours in a vacuumed state.
  • the conditions for vacuum heating are determined within a range in which the residual oxygen concentration required for the optical element 1 (device) can be suppressed to an allowable value or less and the performance of the optical element 1 is not adversely affected.
  • the heating conditions are determined.
  • the heating time is determined on the basis of the time when the weight loss converges after measuring the weight change of the polyurethane 13 with time, that is, the time until sufficient dryness is obtained, the heating time is a necessary and sufficient time.
  • the atmosphere state by an inert gas is maintained from a vacuum heating process to the sealing process which is a post process. However, the dew point in the vacuum heating process is kept lower than the dew point in the sealing process.
  • the sealing step for example, the package body 11 and the lid 12 are joined by seam welding in a state where nitrogen gas having a dew point of ⁇ 40 ° C. or less is sealed.
  • seam welding is adopted for joining the package body 11 and the lid 12, but projection welding may also be used.
  • oxygen is included in the gas to be sealed when sealing, deterioration of the polyurethane 13 is promoted. Therefore, an inert gas is desirable as the gas to be sealed, and nitrogen gas is one of suitable gases.
  • helium having a volume ratio of about 1 to 20% may be mixed with a gas to be sealed in order to perform a leak test.
  • the inert gas in this case is a mixed gas of nitrogen and helium, and the volume ratio of the mixed gas is 1 to 20%.
  • the dew point of the gas sealed in the optical element module 101 is the temperature of the environment in which the optical element module 101 is stored, or the temperature of the environment in which the optical element module 101 is stored. Accordingly, the temperature is appropriately determined to be 0 ° C. or lower or ⁇ 40 ° C. or lower, but it is desirable that the temperature is within a range where no condensation occurs in any environment.
  • the dew point of the enclosed inert gas is equal to or lower than the lower of the use environment temperature or the storage temperature.
  • the use environment temperature is a temperature at which the optical element module 101 can be used, for example, 0 ° C. to 70 ° C.
  • the storage temperature is a temperature at which the optical element module 101 can be stored, for example, ⁇ 40 ° C. to 85 ° C.
  • the inert gas dew point may be set to ⁇ 40 ° C. or lower in accordance with the storage temperature at a lower temperature.
  • the dew point of the inert gas sealed in the optical element module 101 is equal to or lower than the use environment temperature or the storage temperature, whichever is lower, no condensation occurs in the optical element module 101.
  • the adverse effect of moisture on the element 1 and the polyurethane 13 can be eliminated.
  • polyurethane can be easily molded into a predetermined shape, and the polyurethane 13 itself molded into a predetermined shape has adhesiveness (self-adhesiveness). Therefore, by using the self-adhesiveness, it is easily fixed by simply attaching the polyurethane 13 to the inside of the optical element module 101, for example, the inner wall of the housing, or a surface that does not block the optical path in the optical element 1 as will be described later. can do. Thereby, the manufacturing process for providing the polyurethane 13 in the optical element module 101 can be simplified. In addition, since the polyurethane 13 can be molded in advance so as to have a predetermined shape, it is easy to give the polyurethane 13 a volume necessary to absorb moisture remaining in the optical element module 101. .
  • the residual foreign matter touches the polyurethane 13 by applying a movement such as vibration to the package body 11. Can be adsorbed. Accordingly, it is possible to suppress a problem that foreign matter enters the incident optical path with respect to the optical element 1 in the package body 11 or the outgoing optical path from the optical element 1 and the performance expected from the optical element 1 cannot be exhibited.
  • the optical element module 101 in which the influence of foreign matters remaining in the package main body 11 is eliminated can be provided by a manufacturing process that is more simplified than before.
  • the configuration In order to absorb the foreign matters and moisture remaining inside the package body 11, as shown in FIG. 1, it is limited to a configuration in which a sheet-like polyurethane 13 continuous around the package body 11 is stuck along the inner surface 11a of the package body 11.
  • the configuration may be such that a short sheet-like polyurethane 13 is affixed intermittently.
  • a block-like polyurethane 13 is affixed to the inner side surface 11 a and the bottom surface 11 b of the package body 11 instead of the sheet-like polyurethane 13 or in addition to the sheet-like polyurethane 13. May be.
  • the polyurethane 13 is deteriorated by light, particularly ultraviolet rays. For this reason, even within the package body 11, it is preferable to attach the polyurethane 13 to a position where light is not directly irradiated as much as possible.
  • Embodiment 2 an example in which polyurethane 13 is pasted at a position where light is not directly irradiated will be described.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the optical element module 102 according to this embodiment.
  • the optical element module 102 shown in FIG. 2 differs from the optical element module 101 of the first embodiment in the following two points. That is, the first difference is that the optical element (element having an optical function) 1 is mounted on the bottom surface 11b of the package body 11 via the base 14, and the second difference is that the polyurethane 13 Is affixed to the bottom surface 11 b of the package body 11 facing the back surface 1 a of the optical element 1.
  • the pedestal 14 is a member that contacts the back surface 1a of the optical element 1 and lifts the optical element 1 from the bottom surface 11b of the package body 11 by a predetermined distance.
  • three pedestals 14 are provided to support the optical element 1 at three points.
  • the number of pedestals 14 is not limited to three, and may be four or more.
  • the two pedestals 14 may be arranged opposite to each other on the bottom surface 11b as shown in FIG.
  • the height of the pedestal 14 should be set to a height that can secure at least a space for disposing the polyurethane 13 below the back surface 1 a of the optical element 1 and can adsorb foreign matter by the polyurethane 13. .
  • the polyurethane 13 is affixed to the bottom surface 11b of the package body 11 so as to face the back surface 1a of the optical element 1, so that the larger the area of the back surface 1a of the optical element 1, the more Since the area where the polyurethane 13 is shielded from light increases, the area where the polyurethane 13 is affixed can also be increased. That is, if a large surface area and volume of the polyurethane 13 can be secured, a large area capable of adsorbing foreign matter and a volume capable of absorbing moisture can be secured.
  • the polyurethane 13 is stuck at a position where light from the outside, that is, light incident through the window 12a of the lid 12 is blocked by the optical element 1 and does not reach. That is, the polyurethane 13 is affixed to a position in the optical element module 101 where light through the window 12a that is a light transmitting portion of the lid 12 is not directly irradiated. Specifically, as shown in FIG. 2, the polyurethane 13 is affixed to a position of the bottom surface 11 b in the package body 11 that faces the optical element 1. Thereby, it can avoid that the light from the outside is directly irradiated to the polyurethane 13, and deterioration of the polyurethane 13 can be suppressed.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of another optical element module 103 according to this embodiment.
  • the polyurethane 13 is a position (part A) of the bottom surface 11 b of the package body 11 facing the optical element 1 and a surface (part of the back surface 1 a of the optical element 1 facing the bottom surface 11 b of the package body 11. It is affixed not only on either one of B) but on both sites A and B. Furthermore, the polyurethane 13 may be affixed to a position along the periphery of the optical element 1 on the inner side surface 11a of the package body 11 where external light through the window 12a is not directly irradiated.
  • the polyurethane 13 may be pasted anywhere as long as light from outside does not directly hit through the window 12 a, and the optical element 1 is mounted in addition to the back surface 1 a of the optical element 1. It may be the side wall of the submount (not shown), the back surface of the lid 12 excluding the window 12a, or the like.
  • the polyurethane 13 can have a larger surface area and volume than the optical element module 102 shown in FIG. Can absorb moisture.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the optical element module 104 according to this embodiment.
  • the optical element module 104 shown in FIG. 4 differs from the optical element module 101 of the first embodiment in the following points. That is, the difference is that the polyurethane 13 is affixed to the inner surface 11 a of the package body 11 in the vicinity of the welded portion of the lid 12.
  • the polyurethane 13 is preferably attached around the inner side surface 11a of the package body 11 from the viewpoint of foreign matter adsorption efficiency. Further, when the polyurethane 13 is attached in such a manner, a large volume can be secured, which is preferable from the viewpoint of moisture absorption.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of another optical element module 105 according to this embodiment.
  • the optical element module 105 shown in FIG. 5 differs from the optical element module 102 of the second embodiment in the following three points. That is, the first difference is that the package body 11 employs a ceramic package body 21 instead of a metal. The second difference is that the annular metal part 15 brazed to the upper surface of the outer peripheral wall of the package body 21 and the lid 12 are seam welded. The third difference is that polyurethane 13 is stuck on the inner peripheral side wall of the metal part 15. The polyurethane 13 attached to the metal part 15 is preferably attached around the inner side surface 21a of the package body 21 from the viewpoint of foreign matter adsorption efficiency and moisture absorption efficiency.
  • the optical element 1 is mounted on the bottom surface 11 b (21 b) of the package body 11 (21), and the polyurethane 13 is positioned near the sealing portion of the package body 11 with the lid 12, or the package body 21. It sticks in the position close
  • the polyurethane 13 is vacuum-heated and dried in a vacuum heating process (drying process), and the lid 12 with the window 12a is packaged while the polyurethane 13 is kept in a dry state. It seals by mounting on the opening surface of the main body 11 (sealing process).
  • the optical element module 104 shown in FIG. 4 and the optical element module 105 shown in FIG. 5 are manufactured.
  • a foreign matter generated in a seam welding portion for example, a step of placing the lid 12 on the package body 11 (21), a step of adjusting the position of the lid 12, and a seam welding are performed.
  • the lid 12 moves while the package body 11 (21) on which the lid 12 is placed is put on standby or until the seam is welded, the lid 12 moves to the metal of the package body 11 (in the case of the package body 21).
  • Foreign matter generated by rubbing with the metal part 15) can be effectively adsorbed by the polyurethane 13.
  • the polyurethane 13 may be affixed to a location other than the vicinity of the seam welded portion, for example, the inner side surface 11a of the package main body 11 shown in FIG.
  • the polyurethane 13 may be attached to a place other than the vicinity of the seam welded portion, for example, the inner side surface 11a of the package main body 11 shown in FIG.
  • a sheet-like polyurethane has been described as an example of a self-adhesive resin molded body.
  • the present invention is not limited to this, and a block-like polyurethane may be used. .
  • the resin molded body is attached to the inner surface of the casing.
  • the optical element module includes a lid provided with a light transmission portion for transmitting light in addition to the casing on which the optical element is mounted.
  • the resin molded body includes the casing. You may affix on the body and the lid in the position where the light which passed through the said light transmission part is not irradiated directly.
  • the resin molded body is affixed in the optical element module at a position where the light passing through the light transmitting portion of the lid is not directly irradiated, light from the outside is directly applied to the resin molded body. I won't win. Therefore, even if the resin molded body is formed of a material that is deteriorated by light, deterioration of the resin molded body by light can be suppressed. In particular, when the resin molded body is polyurethane, there is a concern about deterioration due to ultraviolet rays. Therefore, it is preferable that the polyurethane is irradiated with ultraviolet rays as much as possible.
  • the optical element is supported at a predetermined height from the bottom surface in the housing, and the resin molded body is attached to a position of the bottom surface facing the optical element. It is preferable that
  • the lid side since the upper surface side of the resin molded body, that is, the lid side is covered with the optical element, the light incident through the light transmitting portion of the lid is difficult to directly hit the resin molded body. Therefore, even if the resin molded body is formed of a material that is deteriorated by light, deterioration of the resin molded body by light can be suppressed.
  • the resin molded body is attached to a surface of the optical element facing the bottom surface in addition to the attachment positions.
  • the resin molded body when the resin molded body is attached to the surface facing the bottom surface of the optical element, the light incident through the light transmitting portion of the lid is blocked by the optical element, and thus does not directly hit the resin molded body. . Therefore, as described above, deterioration of the resin molded body due to light can be suppressed.
  • the optical element module it is preferable that a dry inert gas is enclosed in the optical element module.
  • a dry inert gas is enclosed in the optical element module.
  • the inert gas is preferably nitrogen.
  • the inert gas is a mixed gas of nitrogen and helium, and the volume ratio of the mixed gas is preferably 1 to 20% helium.
  • gas leakage at the joint between the housing and the lid can be detected by detecting helium.
  • the amount of helium mixed with nitrogen is preferably 5 to 20% as a volume ratio of a mixed gas of nitrogen and helium.
  • the dew point of the inert gas is equal to or lower than the lower of the use environment temperature or the storage temperature of the optical element module.
  • the dew point of the inert gas sealed in the optical element module satisfies the above temperature condition, so that dew condensation in the optical element module can be prevented. Thereby, the bad influence by a water droplet adhering to an optical element and a resin molding can be eliminated.
  • the resin molded body is preferably made of a polyurethane-based resin material.
  • the resin molded body since the polyurethane-based resin itself has adhesiveness (self-adhesiveness), even after the resin molded body is formed with the polyurethane-based resin, the resin molded body is highly self-adhesive. Can be tacky. Therefore, the resin molded body made of polyurethane resin has a high foreign matter adsorption performance. In addition, the resin molded body can be easily molded to have a desired volume and shape.
  • the resin formed body may be formed of a resin material having self-adhesiveness other than a polyurethane resin material.

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Abstract

煩雑な製造工程を必要としない簡単な構成で、モジュール内に残留した異物の吸着及び水分の吸収を可能とする光学素子モジュールを提供する。密封された筐体（１１，１２）内に、光学素子１が実装された光学素子モジュール（１０１）であって、自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えたポリウレタン（１３）が、上記自己粘着性によって上記光学素子モジュール（１０１）内に固定されている。

Description

光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法
　本発明は、密封された筐体内に光学素子が搭載された光学素子モジュール及びその製造方法に関する。
　一般に、密封された筐体内に光学素子（光学的機能を有する素子：ＬＤ：Laser diodeまたはＬＥＤ：light-emitting diode）が搭載された光学素子モジュール（以下、モジュールと呼ぶ）は、筐体と、筐体内に実装された光学素子と、光を透過させる窓を備えたリッドとを備え、乾燥した不活性ガスを封入した構造となっている。
　このようなモジュールでは、モジュール内に混入された異物（直径１５μｍ程度）及び水分が光学素子に悪影響を与えるという問題が生じる。例えば、上記異物は、光学素子に入射する、または、光学素子から出射する光の光路上に存在すると、光学素子が所期の性能を発揮することを妨げてしまう。
　そこで、特許文献１には、筐体の内壁に粘着剤層を形成して、封止後に異物を当該粘着剤層に吸着させる技術が開示されている。
　また、特許文献２には、光学素子を筐体に固定するための接着剤の中にシリカゲルを混ぜ込んで、当該シリカゲルによりモジュール内の水分を吸収させる技術が開示されている。
日本国公開特許公報「特開２００３－３７２５６号公報（２００３年２月７日公開）」 日本国公開特許公報「特開平１０－４８２４２号公報（１９９８年２月２０日公開）」
　しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示されたモジュールでは、上記粘着剤層または接着剤の材料がいずれも液状の樹脂であり、その液状の樹脂を筐体または光学素子に塗布または吹き付ける工程を必要としている。このため、上記モジュールでは、以下に示す問題が生じる。
　第１に、特許文献１には、粘着剤層の形成時に、筐体内に実装した固体撮像素子の受光面または透光性のリッドなどに粘着剤を付着させないことが記載されているように、光学素子を実装した後、封止を行うまでの間に粘着剤の塗布と硬化の工程を必要とする。したがって、特許文献１に開示された技術では、その製造工程が煩雑になる。
　第２に、上記モジュール内に水分の吸着機能を持たせることも重要だが、液状の樹脂に水分を吸収するのに必要な体積を持たせようとすると、樹脂を厚く塗布することが必要になる。そうすると、特許文献１及び特許文献２に開示された技術では、樹脂の厚みを制御する点でも製造の難易度は高くなる。
　なお、特許文献２に開示された技術では、シリカゲルを接着剤の中に混ぜ込んで、モジュール内の水分を吸収するようにしているため、さらに以下の副次的な問題が生じる。
　（１）シリカゲルを混ぜ込む接着剤の材料としては、シリカゲルとの水分の出入りを起し易い透湿性の高いシリコーン樹脂が推奨されているが、一般に、シリコーン樹脂は、シロキサン等のアウトガスを発生しやすいことでも知られており、封止する光学素子に対して悪影響を及ぼす恐れがある。
　（２）接着剤に水分を吸収するのに必要な体積を持たせるために、シリカゲルを混ぜ込んだ接着剤を、光学素子の固定に使用する上に筐体の内壁などにも塗布したとしても、当該接着剤を硬化する際に、シリカゲルの粒子の一部が表面に残るようなことが生じ、そのシリカゲルの粒子が封止後にパッケージ内で動き出すことも懸念される。
　本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、煩雑な製造工程を必要としない簡単な構成で、モジュール内に残留した異物の吸着及び水分の吸収を可能とする光学素子モジュール及びその製造方法を提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明に係る光学素子モジュールは、密封された筐体内に、光学素子が実装された光学素子モジュールであって、自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えた樹脂成形体が、上記自己粘着性によって上記光学素子モジュール内に固定されていることを特徴としている。
　上記構成によれば、所定形状を備えた樹脂成形体自体が粘着性（自己粘着性）を有している、したがって、その自己粘着性を利用して、光学素子モジュール内、例えば筐体の内壁、または、光学素子における光路を妨げない面に樹脂成形体を容易に固定することができる。これにより、光学素子モジュール内に残存した異物を吸着する働きを持つ要素を光学素子モジュール内に設けるための製造工程を簡素化することができる。また、樹脂成形体は、所定形状を持つように予め成形しておくことができるので、光学素子モジュール内に残存した水分を吸収するのに必要な体積を樹脂成形体に持たせることも容易である。
　また、本発明の光学素子モジュールの製造方法は、密封された筐体内に、光学素子が実装された光学素子モジュールの製造方法であって、少なくとも上記筐体に、自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えた樹脂成形体を、その自己粘着性によって貼付する成形体貼付工程と、上記光学素子を搭載し、上記樹脂成形体を貼付した筐体を真空加熱する真空加熱工程と、上記真空加熱工程にて真空加熱した後、光を透過するための光透過部が設けられたリッドと上記筐体とを合わせて封止する封止工程と、を含むことを特徴としている。
　上記方法によれば、上述したように、光学素子モジュールの製造工程を簡素化できる上に、真空加熱工程を実施してから、封止工程を実施するので、光学素子モジュール内に残存する水分を極力減らすことができる。
　本発明の光学素子モジュールの製造方法は、密封された筐体内に、光学素子が実装された光学素子モジュールの製造方法であって、上記光学素子モジュールは、光を透過するための光透過部が設けられたリッドをさらに備えており、自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えた樹脂成形体を、上記筐体における、上記リッドとの封止部分に近接した位置に貼付する成形体貼付工程と、上記樹脂成形体が貼付された筐体に上記リッドを封止する封止工程と、を含むことを特徴としている。
　上記構成によれば、成形体貼付工程において、樹脂成形体を、筐体における、リッドとの封止部分に近接した位置に貼付することで、封止工程時において本体に混入する異物を樹脂成形体が効果的に吸着することができる。
　本発明の光学素子モジュールによれば、煩雑な製造工程を必要としない簡単な構成で、光学素子モジュール内に残留した異物の吸着及び水分の吸収を行うことができるという効果を奏する。
本発明の実施形態１に係る光学素子モジュールの概略構成断面図である。 本発明の実施形態２に係る光学素子モジュールの概略構成断面図である。 本発明の実施形態２に係る他の光学素子モジュールの概略構成断面図である。 本発明の実施形態３に係る光学素子モジュールの概略構成断面図である。 本発明の実施形態３に係る他の光学素子モジュールの概略構成断面図である。
　〔実施形態１〕
　以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
　（光学素子モジュール１０１の概要説明）
　図１は、本実施形態に係る光学素子モジュール１０１の概略構成断面図である。
　光学素子モジュール１０１は、図１に示すように、金属からなるパッケージ本体（筐体）１１の底面１１ｂに光学素子（光学的機能を有する素子）１が搭載され、当該パッケージ本体１１の開口を塞いで光学素子１を内部に密封するためのリッド１２を含んでいる。
　光学素子１として、反射機能、受光機能、又は発光機能等の光学的機能を有する素子を用いる。なお、本実施形態では、光学素子１として、反射素子（反射型の光スイッチ素子）であるＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）素子を用いるが、光学素子１として用いる素子はこれに限定されない。例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）素子などの他の反射素子を光学素子１として用いてもよいし、レーザーダイオードなどの発光素子を光学素子１として用いてもよいし、フォトダイオードなどの受光素子を光学素子１として用いてもよい。
　上記リッド１２の中央付近には、透明な光学材料からなる窓１２ａが形成されている。この窓１２ａは、上記パッケージ本体１１に搭載された光学素子１が出射する光を外部に透過させると共に、外部からの光をパッケージ本体１１内に透過させる。
　また、パッケージ本体１１の内側面１１ａには、当該パッケージ本体１１の底面１１ｂに搭載された光学素子１の周囲の一部、より好ましくはその周囲を取り囲むようにシート状のポリウレタン（自己粘着性を有し、所定形状を備えた樹脂成形体）１３が貼付されている。
　ポリウレタン１３により、パッケージ本体１１内に残留した異物が吸着される。なお、樹脂成形体の樹脂材料であるポリウレタンは、接着剤などを塗布しなくても、樹脂成形体自体に粘着性（自己粘着性）を持たせることができ、かつ所定形状に成形可能である上に、比較的水分を吸着しやすいので、最も好ましい一例であるが、ポリウレタンに限定はされない。少なくとも、樹脂成形体自体に自己粘着性を持たせ、所定形状に成形可能な樹脂材料であれば、光学素子モジュール１０１に適用することができる。このような樹脂成形体の樹脂材料として、例えばエチレン－酢酸ビニル共重合樹脂などであってもよい。また、上記異物は、光学素子モジュール１０１の製造装置から発生する微小な金属粒子や樹脂片、材料から発生する微小な破片、あるいは空気中に浮遊するほこりなどである。
　（光学素子モジュール１０１の製造方法）
　まず、パッケージ本体１１の底面１１ｂに光学素子１を実装し、内側面１１ａにおいて、当該光学素子１の周囲の一部、またはその周囲を取り囲むようにポリウレタン１３を貼付する。すなわち、パッケージ本体１１に、ポリウレタン１３を設ける（成形体貼付工程）。
　次に、ポリウレタン１３を充分に乾燥させるために、真空加熱工程にてポリウレタン１３を設けたパッケージ本体１１を真空加熱する（乾燥工程）。続いて、ポリウレタン１３の乾燥状態を保ったまま、すなわち、ポリウレタン１３を設けたパッケージ本体１１を乾燥雰囲気外に取り出すことなく、窓１２ａの付いたリッド１２をパッケージ本体１１の開口面に載せて封止する（封止工程）。この封止工程を実施するときに、パッケージ本体１１内には、乾燥した窒素などの不活性ガスが封入される。
　これにより、光学素子モジュール１０１内に酸素が残存するとしても、その酸素の量を少なくすることができるため、酸素による不具合、例えば樹脂成形体への悪影響を小さくすることができる。特に、ポリウレタンは、酸素による劣化が懸念されるため、光学素子モジュール１０１内の酸素は極力少ないほうがよい。
　以上の工程を経て、図１に示す光学素子モジュール１０１が製造される。
　上記乾燥工程としては、例えば、真空引きした状態で１００℃、８時間の加熱を行う。真空加熱の条件は、光学素子１（デバイス）に求められる残存酸素濃度を許容値以下に抑えることができ、かつ光学素子１の性能に悪影響を与えない範囲で定める。さらに、内部に封入するポリウレタン１３の量及び形状を定めた後、加熱条件を定める。加熱時間は、時間によるポリウレタン１３の重量変化を測定したうえで、重量減少が収束する時間、すなわち十分な乾燥度が得られるまでの時間に基づいて定めると、必要十分な時間となる。なお、真空加熱工程から、後工程である封止工程に至るまでの間、不活性ガスによる雰囲気状態を保つ。ただし、真空加熱工程での露点は、封止工程での露点より低く保つようにする。
　上記封止工程としては、例えば露点をマイナス４０℃以下とした窒素ガスを封入した状態で、パッケージ本体１１とリッド１２とをシーム溶接によって接合して封止を行う。なお、ここでは、パッケージ本体１１とリッド１２との接合にシーム溶接を採用しているが、プロジェクション溶接でもよい。封止する際に封入するガスに酸素が含まれると、ポリウレタン１３の劣化を促進するので、封入するガスとしては不活性ガスが望ましく、窒素ガスは適したガスの一つである。また、封止工程を行った後、リークテストを行うために封入するガスに体積比で１～２０％程度のヘリウムを混合してもよい。つまり、この場合の不活性ガスは、窒素とヘリウムの混合ガスであって、当該混合ガスの体積比１～２０％がヘリウムである。
　光学素子モジュール１０１内に封入されたガスの露点は、パッケージ本体１１内に搭載された光学素子１の用途から想定される使用環境の温度、あるいは光学素子モジュール１０１を保管しておく環境の温度に応じて、０℃以下、あるいはマイナス４０℃以下など適切に定めるが、いずれの環境においても、結露しない範囲であることが望ましい。
　すなわち、封入される不活性ガスの露点は、使用環境温度、または保管温度の何れか低い方の温度以下であることが好ましい。使用環境温度は、光学素子モジュール１０１を使用可能な温度で、例えば０℃～７０℃、保管温度は、光学素子モジュール１０１を保管可能な温度で、例えば－４０℃～８５℃と定められる。この例では、より温度が低い保管温度に合わせて、不活性ガス露点は－４０℃以下と定めるとよい。このように、光学素子モジュール１０１内に封入された不活性ガスの露点が使用環境温度、または保管温度の何れか低い方の温度以下であれば、光学素子モジュール１０１の内部で結露しないため、光学素子１およびポリウレタン１３に対して水分による悪影響を無くすことができる。
　（効果）
　図１に示す光学素子モジュール１０１によれば、ポリウレタンは、所定形状に成形することが容易であり、所定形状に成形されたポリウレタン１３自体が粘着性（自己粘着性）を有している。従って、その自己粘着性を利用して、光学素子モジュール１０１内、例えば筐体の内壁、または、後述するように光学素子１における光路を妨げない面にポリウレタン１３を貼付するだけで、容易に固定することができる。これにより、光学素子モジュール１０１内にポリウレタン１３を設けるための製造工程を簡素化することができる。また、ポリウレタン１３は、所定形状を持つように予め成形しておくことができるので、光学素子モジュール１０１内に残存した水分を吸収するのに必要な体積をポリウレタン１３に持たせることも容易である。
　また、製造工程において封止を行う前に十分に除去できなかった異物がパッケージ本体１１内部に残留したとしても、パッケージ本体１１に振動等の動きを与えることによって、残留した異物をポリウレタン１３に触れさせ吸着させることができる。従って、パッケージ本体１１内の光学素子１に対する入射光路、または光学素子１からの出射光路に異物が進入し、光学素子１に期待される性能が発揮できなくなる不具合を抑止することができる。
　また、光学素子モジュール１０１において気密の漏れがあり、水分が侵入した場合であっても、ポリウレタン１３により水分が吸収されるので、パッケージ本体１１内部の露点の上昇を緩和することができる。
　以上のように、パッケージ本体１１内部に残留する異物の影響を排除した光学素子モジュール１０１を、従来より簡素化した製造工程によって提供することができる。
　パッケージ本体１１内部に残留する異物や水分を吸収するためには、図１に示すように、パッケージ本体１１の内側面１１ａに沿って、ぐるりと連続したシート状のポリウレタン１３を貼付する構成に限定されるものではなく、短めのシート状のポリウレタン１３を断続的に貼付した構成であってもよい。
　また、パッケージ本体１１内において邪魔にならなければ、シート状のポリウレタン１３に代えて、またはシート状のポリウレタン１３に加えて、ブロック状のポリウレタン１３をパッケージ本体１１の内側面１１ａや底面１１ｂに貼付してもよい。
　ところで、ポリウレタン１３は、光、特に紫外線により劣化する。このため、パッケージ本体１１内であっても、できるだけ光が直接照射されない位置にポリウレタン１３を貼付するのが好ましい。以下の実施形態２では、光が直接照射されない位置にポリウレタン１３を貼付した例について説明する。
　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について説明すれば、以下の通りである。なお、前記実施形態と同一機能を有する部材については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
　（光学素子モジュール１０２の概要説明）
　図２は、本実施形態に係る光学素子モジュール１０２の概略構成断面図である。
　図２に示す光学素子モジュール１０２は、前記実施形態１の光学素子モジュール１０１と次の２点において異なっている。すなわち、第１の相違点は、パッケージ本体１１の底面１１ｂに台座１４を介して光学素子（光学的機能を有する素子）１が搭載されている点であり、第２の相違点は、ポリウレタン１３が光学素子１の裏面１ａに対向するパッケージ本体１１の底面１１ｂに貼付されている点である。
　上記台座１４は、上記光学素子１の裏面１ａに接触し、当該光学素子１をパッケージ本体１１の底面１１ｂから所定の距離持ち上げるための部材である。本実施形態では、３つの台座１４を設けて、３点で光学素子１を支持するようになっている。なお、台座１４の数は３つに限定されるものではなく、４つ以上であってもよい。また、裏面１ａと当接する十分な長さを持つ台座１４であれば、図２に示すように、２つの台座１４を底面１１ｂ上に対向配置してもよい。
　また、上記台座１４の高さは、少なくとも光学素子１の裏面１ａの下方にポリウレタン１３を配置するためのスペースを確保でき、そのポリウレタン１３により異物を吸着できる高さ以上に設定されていればよい。
　上記構成の光学素子モジュール１０２において、ポリウレタン１３は、光学素子１の裏面１ａに対向するようにパッケージ本体１１の底面１１ｂに貼付されているので、光学素子１の裏面１ａの面積が大きければ、それだけポリウレタン１３が遮光される面積が増えるので、ポリウレタン１３の貼付面積も広くすることができる。つまり、ポリウレタン１３の表面積及び体積を多く確保をすることができれば、異物を吸着できる面積と、水分を吸収できる体積とを多く確保できる。
　しかも、ポリウレタン１３は、外部からの光、すなわち、リッド１２の窓１２ａを通して入射される光が光学素子１によって遮られ、届かない位置に貼付されている。つまり、ポリウレタン１３は、光学素子モジュール１０１内の、上記リッド１２の光透過部である窓１２ａを通した光が直接照射されない位置に貼付されている。具体的には、図２に示すように、上記ポリウレタン１３は、上記パッケージ本体１１内の底面１１ｂの、上記光学素子１に対向する位置に貼付されている。これにより、外部からの光がポリウレタン１３に直接照射されるのを避けることができ、当該ポリウレタン１３の劣化を抑制することができる。
　（光学素子モジュール１０３の概要説明）
　図３は、本実施形態に係る他の光学素子モジュール１０３の概略構成断面図である。
　光学素子モジュール１０３は、図３に示すように、図２に示す光学素子モジュール１０２の構成に加えて、ポリウレタン１３の貼付箇所を増やしている。具体的には、ポリウレタン１３は、パッケージ本体１１の底面１１ｂの、光学素子１に対向する位置（部位Ａ）、および光学素子１の裏面１ａの、パッケージ本体１１の底面１１ｂに対向する面（部位Ｂ）のどちらか一方ではなく、部位ＡおよびＢの双方に貼付されている。さらに、ポリウレタン１３は、パッケージ本体１１の内側面１１ａの、窓１２ａを通した外部の光が直接照射されない、光学素子１の周囲に沿った位置に貼付してもよい。
　なお、ポリウレタン１３の貼付位置は、図３に示す例以外に、窓１２ａを通して外部からの光が直接当たらない場所であればどこでもよく、光学素子１の裏面１ａの他に、光学素子１を搭載するサブマウント（図示せず）の側壁、窓１２ａを除くリッド１２の裏面等であってもよい。
　（効果）
　上記構成の光学素子モジュール１０３によれば、図２に示す光学素子モジュール１０２に比べて、ポリウレタン１３の表面積及び体積を多く確保することができるため、より多くの異物を吸着し、かつより多くの水分を吸収することができる。
　（補足）
　ここで、図２に示す光学素子モジュール１０２、図３に示す光学素子モジュール１０３において、光学素子１が発熱作用を有し、サブマウントが発熱体を内蔵している場合、熱により光学素子モジュール１０３の内部空間で対流が起こる。これにより、パッケージ本体１１内を漂っている微少なパーティクル等の異物が動きやすくなるので、当該異物を効率的にポリウレタン１３により吸着させることができる。
　ところで、パッケージ本体１１にリッド１２をシーム溶接する工程では、異物が当該パッケージ本体１１内部に混入し易い。以下の実施形態３では、パッケージ本体１１にリッド１２をシーム溶接する工程で混入する異物を効果的に吸着するための例について説明する。
　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について説明すれば、以下の通りである。なお、前記実施形態と同一機能を有する部材については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
　（光学素子モジュール１０４の概要説明）
　図４は、本実施形態に係る光学素子モジュール１０４の概略構成断面図である。
　図４に示す光学素子モジュール１０４は、前記実施形態１の光学素子モジュール１０１と次の点で異なっている。すなわち、その相違点は、パッケージ本体１１の内側面１１ａの、リッド１２の溶接部近傍にポリウレタン１３が貼付されている点である。ポリウレタン１３は、パッケージ本体１１の内側面１１ａに沿ってぐるりと貼付されるのが、異物の吸着効率の面から好ましい。また、ポリウレタン１３をそのように貼付すると、体積を多く確保できるので、水分吸収の面からも好ましい。
　（光学素子モジュール１０５の概要説明）
　図５は、本実施形態に係る他の光学素子モジュール１０５の概略構成断面図である。
　図５に示す光学素子モジュール１０５は、前記実施形態２の光学素子モジュール１０２と、次の３点において異なっている。すなわち、第１の相違点は、パッケージ本体１１が金属製でなくセラミック製のパッケージ本体２１を採用しいている点である。第２の相違点は、パッケージ本体２１の外周壁の上面にろう付けされた環状の金属部品１５とリッド１２とがシーム溶接されている点である。第３の相違点は、金属部品１５の内周側壁にポリウレタン１３が貼付されている点である。金属部品１５に貼付されたポリウレタン１３は、パッケージ本体２１の内側面２１ａに沿ってぐるりと貼付されるのが、異物の吸着効率および水分の吸収効率の面から好ましい。
　（光学素子モジュール１０４，１０５の製造方法）
　まず、パッケージ本体１１（２１）の底面１１ｂ（２１ｂ）に光学素子１を実装し、ポリウレタン１３を、上記パッケージ本体１１の、上記リッド１２との封止部分に近接した位置、または上記パッケージ本体２１の、上記リッド１２と金属部品１５との封止部分に近接した位置に貼付する（成形体貼付工程）。
　次に、実施形態１で説明したように、ポリウレタン１３を真空加熱工程にて真空加熱して乾燥させ（乾燥工程）、ポリウレタン１３の乾燥状態を保ったまま、窓１２ａの付いたリッド１２をパッケージ本体１１の開口面に載せて封止する（封止工程）。
　以上の工程を経て、図４に示す光学素子モジュール１０４，図５に示す光学素子モジュール１０５が製造される。
　図４に示す光学素子モジュール１０４、図５に示す光学素子モジュール１０５において、リッド１２の位置を調整しながら位置決めをする場合を考慮して、ポリウレタン１３とリッド１２との間には微小な隙間が形成されるように、ポリウレタン１３を貼付するのが好ましい。
　（効果）
　上記構成の光学素子モジュール１０４，１０５によれば、シーム溶接を行う部分で生じる異物、例えばリッド１２をパッケージ本体１１（２１）に載せる工程や、リッド１２の位置調整を行う工程、シーム溶接を行うまでの待機時、あるいはシーム溶接前にリッド１２を載せた状態のパッケージ本体１１（２１）の搬送中にリッド１２が動くことにより、当該リッド１２がパッケージ本体１１の金属（パッケージ本体２１の場合は金属部品１５）とこすれることで生じる異物を、ポリウレタン１３により効果的に吸着することができる。
　例えば、ポリウレタン１３以外の吸着部材として、硬化後に表面が粘着性を持つ未硬化の樹脂材料を使用した場合、この樹脂材料の一部が上記のシーム溶接部までぬれ広がり溶接に悪影響を及ぼす恐れがある。これに対し、パッケージ本体１１（２１）の内側面１１ａ（２１ａ）の、シーム溶接部近傍には、異物を吸着するための吸着部材として、予め所定形状に成形されたポリウレタン１３を使用しているため、このような問題が生じない。
　上記構成の光学素子モジュール１０４において、シーム溶接部近傍以外の場所、例えば前記の実施形態１の図１に示すパッケージ本体１１の内側面１１ａにポリウレタン１３を貼付してもよい。また、上記構成の光学素子モジュール１０５において、シーム溶接部近傍以外の場所、例えば前記の実施形態２の図３に示すパッケージ本体１１の内側面１１ａにポリウレタン１３を貼付してもよい。
　なお、前記実施形態１～３では、自己粘着性を有する樹脂成形体として、シート状のポリウレタンを例に説明したが、これに限定されるものではなく、ブロック状のポリウレタンを使用してもよい。
　〔まとめ〕
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記樹脂成形体は、上記筐体の内側面に貼付されていることが好ましい。
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記光学素子を搭載した上記筐体に加えて、光を透過するための光透過部が設けられたリッドを備えており、上記樹脂成形体は、上記筐体およびリッドにおける、上記光透過部を通した光が直接照射されない位置に貼付されていてもよい。
　上記構成によれば、樹脂成形体は、上記光学素子モジュール内で、上記リッドの光透過部を通した光が直接照射されない位置に貼付されているため、外部からの光が樹脂成形体に直接当たらない。従って、樹脂成形体が光によって劣化する材料で形成されている形態であっても、樹脂成形体の光による劣化を抑制することができる。特に、樹脂成形体がポリウレタンである場合には、紫外線による劣化が懸念されるため、ポリウレタンに対する紫外線の照射は極力少ないほうがよい。
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記光学素子は、上記筐体内の底面から所定の高さで支持されており、上記樹脂成形体は、上記底面の、上記光学素子に対向する位置に貼付されていることが好ましい。
　上記構成によれば、樹脂成形体の上面側、すなわちリッド側を光学素子で覆われた構造となるため、リッドの光透過部を通して入射される光が樹脂成形体に直接当たり難くなる。従って、樹脂成形体が光によって劣化する材料で形成されている形態であっても、樹脂成形体の光による劣化を抑制することができる。
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記樹脂成形体は、上記の各貼付位置に加えて、上記光学素子の、上記底面に対向する面に貼付されていることが好ましい。
　上記構成によれば、光学素子の上記底面に対向する面に樹脂成形体を貼付すると、リッドの光透過部を通して入射する光は、光学素子によって遮られるので、樹脂成形体に直接当たることがない。従って、上述したように、樹脂成形体の光による劣化を抑制することができる。
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記光学素子モジュール内には、乾燥した不活性ガスが封入されているのが好ましい。これにより、光学素子モジュール内に酸素が残存するとしても、その酸素の量を少なくすることができるので、酸素による不具合、例えば樹脂成形体への悪影響を小さくすることができる。特に、樹脂成形体がポリウレタンである場合には、酸素による劣化が懸念されるため、パッケージ内の酸素は極力少ないほうがよい。
　上記不活性ガスは、窒素であることが好ましい。
　上記不活性ガスは、窒素とヘリウムの混合ガスであって、当該混合ガスの体積比として１～２０％がヘリウムであることが好ましい。この場合、筐体とリッドとの接合部分におけるガスもれを、ヘリウムを検知することで検出することができる。ヘリウムの検知精度を考慮した場合、窒素に混合するヘリウムの量は、窒素＋ヘリウムの混合ガスの体積比として５～２０％がヘリウムであることが好ましい。
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記不活性ガスの露点が、上記光学素子モジュールの使用環境温度または保管温度の何れか低い方の温度以下であることが好ましい。
　上記構成によれば、光学素子モジュール内に封入された不活性ガスの露点が上記の温度条件を満足することによって、光学素子モジュール内での結露を防止することができる。これにより、光学素子および樹脂成形体に水滴が付着することによる悪影響を無くすことができる。
　本実施形態に係る光学素子モジュールにおいて、上記樹脂成形体は、ポリウレタン系の樹脂材料からなることが好ましい。
　上記構成によれば、ポリウレタン系の樹脂は、それ自体が粘着性（自己粘着性）を有しているため、ポリウレタン系の樹脂で上記樹脂成形体を形成した後でも、樹脂成形体に高い自己粘着性を持たせることができる。従って、ポリウレタン系の樹脂からなる樹脂成形体は、異物の吸着性能が高い。かつ、当該樹脂成形体は所望の体積および形状を持たせる成形も容易である。
　なお、樹脂形成体は、ポリウレタン系の樹脂材料以外の自己粘着性を有する樹脂材料で形成してもよい。
　〔付記事項〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
１　光学素子
１ａ　裏面
１１　パッケージ本体（筐体）
１１ａ　内側面
１１ｂ　底面
１２　リッド
１３　ポリウレタン（樹脂成形体）
１４　台座
１５　金属部品
２１　パッケージ本体
２１ａ　内側面
２１ｂ　底面
１０１～１０５　光学素子モジュール

Claims (12)

  1. 　密封された筐体内に、光学素子が実装された光学素子モジュールであって、
    　自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えた樹脂成形体が、上記自己粘着性によって上記光学素子モジュール内に固定されていることを特徴とする光学素子モジュール。
  2. 　上記樹脂成形体は、
    　上記筐体の内側面に貼付されていることを特徴とする請求項１に記載の光学素子モジュール。
  3. 　上記光学素子を搭載した上記筐体に加えて、光を透過するための光透過部が設けられたリッドを備えており、
    　上記樹脂成形体は、
    　上記筐体およびリッドにおける、上記光透過部を通した光が直接照射されない位置に貼付されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光学素子モジュール。
  4. 　上記光学素子は、上記筐体内の底面から所定の高さで支持されており、
    　上記樹脂成形体は、上記底面の、上記光学素子に対向する位置に貼付されていることを特徴とする請求項３に記載の光学素子モジュール。
  5. 　上記樹脂成形体は、上記光学素子の、上記底面に対向する面に貼付されていることを特徴とする請求項４に記載の光学素子モジュール。
  6. 　上記光学素子モジュール内には、乾燥した不活性ガスが封入されていることを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載の光学素子モジュール。
  7. 　上記不活性ガスは、窒素であることを特徴とする請求項６に記載の光学素子モジュール。
  8. 　上記不活性ガスは、窒素とヘリウムの混合ガスであって、当該混合ガスの体積比として１～２０％がヘリウムであることを特徴とする請求項６に記載の光学素子モジュール。
  9. 　上記不活性ガスの露点が、上記光学素子モジュールの使用環境温度または保管温度の何れか低い方の温度以下であることを特徴とする請求項６～８の何れか１項に記載の光学素子モジュール。
  10. 　上記樹脂成形体は、ポリウレタン系の樹脂材料からなることを特徴とする請求項１～９の何れか１項に記載の光学素子モジュール。
  11. 　密封された筐体内に、光学素子が実装された光学素子モジュールの製造方法であって、
    　少なくとも上記筐体に、自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えた樹脂成形体を、その自己粘着性によって貼付する成形体貼付工程と、
    　上記光学素子を搭載し、上記樹脂成形体を貼付した筐体を真空加熱する真空加熱工程と、
    　上記真空加熱工程にて真空加熱した後、光を透過するための光透過部が設けられたリッドと上記筐体とを合わせて封止する封止工程と、
    を含むことを特徴とする光学素子モジュールの製造方法。
  12. 　密封された筐体内に、光学素子が実装された光学素子モジュールの製造方法であって、
    　上記光学素子モジュールは、光を透過するための光透過部が設けられたリッドをさらに備えており、
    　自己粘着性を有し、かつ所定形状を備えた樹脂成形体を、上記筐体における、上記リッドとの封止部分に近接した位置に貼付する成形体貼付工程と、
    　上記樹脂成形体が貼付された筐体に上記リッドを封止する封止工程と、
    を含むことを特徴とする光学素子モジュールの製造方法。
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