JP2003037260A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JP2003037260A
JP2003037260A JP2001224202A JP2001224202A JP2003037260A JP 2003037260 A JP2003037260 A JP 2003037260A JP 2001224202 A JP2001224202 A JP 2001224202A JP 2001224202 A JP2001224202 A JP 2001224202A JP 2003037260 A JP2003037260 A JP 2003037260A
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Yuichi Kumamoto
優一 熊本
Kazutoshi Abe
和俊 阿部
Kazuo Abe
和雄 阿部
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】受光面を有する固体撮像素子と、前記受光面上
に空間を形成する受光面の周囲を囲む内壁と、前記受光
面と対向する透光部材とを少なくとも有する固体撮像装
置において、受光面への異物付着を防止できる固体撮像
装置を提供し、異物付着によるキズ表示のないモニター
表示を行う。 【解決手段】受光面を有する固体撮像素子と、前記固体
撮像素子もしくは受光面の周囲を囲み前記受光面上に空
間を形成する内壁と、前記受光面と対向する透光部材と
を少なくとも有する固体撮像装置において、前記空間に
露出した内壁に粘着剤層を形成したことを特徴とする固
体撮像装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に係
わり、その中でも特に、モニター表示でのキズ表示を無
くした固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ビデオカメラやデジタルカメラな
どを用い、希望する風景、人物などの被写体を撮影、電
気信号化し、得られた電気信号を画像としてCRT、液
晶表示装置などのモニター画面上にモニター表示するこ
とは容易となっている。また、パーソナルコンピュー
タ、携帯電話を用いた電子メールのやり取りにデジタル
画像データを添付する機会も多くなっているといえ、ビ
デオカメラやデジタルカメラに代表される電子的な撮像
機器への関心が高まっているといえる。
【0003】ここで図6は、電子的撮像機器に組み込ま
れる固体撮像装置61の構造の要部を摸式的に示す断面
図である。図中に示すように固体撮像装置61を構成す
る収納容器62の内部にはCCD、CMOSに代表され
る固体撮像素子チップを有する固体撮像素子63が組み
込まれている。固体撮像装置61内に入射した光は固体
撮像素子63にて電気信号に変換される。そのため、固
体撮像素子63は入射した光を捉えるための受光面64
を有する。固体撮像素子63および固体撮像素子に隣接
する周辺回路素子65は所定の電気回路を有する回路部
材66(例えばプリント配線基板)上に配置され、当該
回路部材66は収納容器62の底部に配置されている。
固体撮像素子63と周辺回路素子65とは各々電極パッ
ドを有しており、各電極パッドは金属ワイヤー67で回
路部材66の所定の電気回路と電気的に結線されてい
る。
【0004】固体撮像素子63により光から変換された
電気信号は金属ワイヤー67および回路部材66上に形
成された回路を経由して周辺回路素子65もしくは装置
外に送られる。周辺回路素子65は固体撮像素子63か
ら送られた電気信号の増幅や画像データへの変換などを
行う。また、固体撮像装置61は外部機器との電気的接
続を行うための外部端子68を有しており、固体撮像装
置61への電気信号の入出力は外部端子68を経由して
行われる。図6に示すように、固体撮像素子63と周辺
回路素子65は金属やセラミックまたはプラスチックな
どからなる収納容器62(パッケージ)内に収納される
が、固体撮像素子63の上部、なかでも特に、光が入射
する受光面64の上方は、固体撮像装置61内に入射し
た光が通過できるよう空間69が形成されている。ま
た、収納容器62の上部には蓋材601が配置れてお
り、蓋材601で収納容器62に蓋をすることで、固体
撮像装置61内部の密閉が行われる。受光面64と対向
した蓋材601部位には開口部602が形成されてお
り、開口部602には透明ガラス、透明プラスチックな
どからなる透光部材603が配設される。透光部材60
3は開口部602より固体撮像装置61内部の空間69
にゴミなどの異物が進入することを防止する蓋の役目を
もつ一方、固体撮像装置61に入射する光が装置内部へ
進入できるよう透光性をもたせている。
【0005】次いで、図7は他の固体撮像装置71の要
部を摸式的に示す断面図である。図中において、回路部
材76はプリント基板などの電気回路を有する部材であ
り、回路部材76上に各種周辺回路素子や電子部品が搭
載される(なお、図7においては、周辺回路素子や電子
部品は図示を省略している)。回路部材76には開口部
702が形成されており、開口部702に受光面74が
嵌まるよう位置合わせして固体撮像素子73が回路部材
76に配設される。なお、固体撮像素子73の電極パッ
ドと回路部材76の電極パッドとの電気的結合は金もし
くはハンダによるバンプで行われるのが一般的といえ、
バンプを経由して、固体撮像素子73で光から変換され
た電気信号は回路部材76上の周辺回路素子もしくは電
子部品に送られる。回路部材76に固体撮像素子73を
配設した後、固体撮像素子73と回路部材76の結合部
の周囲を封止樹脂にて封止している。また、開口部70
2の受光面74と対向する部位には、受光面74への光
の入射を可能とした透明ガラス、透明プラスチックなど
からなる透光部材703が接着剤などを用い配設、固定
されている。すなわち、開口部702で形成される空間
79は透光部材703にて蓋をされているものである。
図7に示す固体撮像装置71は、プリント基板などの回
路部材76に直接に固体撮像素子73を搭載した技術で
あり、撮像装置の薄型化、小型化を可能とした技術とい
える。
【0006】なお、固体撮像装置を構成する要素とし
て、光を集光するレンズや、レンズを保持する鏡筒など
の光学系機構、および、シャッターなどの機械的機構な
どを透光部材の前面に有する場合もあるが、説明の都合
上、図6および図7においては図示を省略している。
【0007】上述したように、固体撮像装置においては
受光面上に光を通過させるための空間を有するものであ
る。すなわち、図6の例においては、固体撮像素子63
の外周は収納容器62(パッケージ)で覆われている
が、容器の高さにより空間69が形成されている。ま
た、図7の例においても、回路部材76の開口部702
に嵌められた受光面74の上は回路部材76の厚み分の
空間79を有している。
【0008】ここで固体撮像装置において、固体撮像素
子の受光面上にゴミなどの異物が有った場合、その異物
の有る部位は入射光が遮断されるため影となり、入射光
の電気信号化が妨げられる。その結果、モニター画面上
で異物の有る部位にあたかもキズが有るかのように映し
出される、いわゆるキズ表示が発生する。
【0009】このため、固体撮像装置の製造にあたって
は、クリーンルーム内で製造を行うなど、受光面上にゴ
ミなどの異物がつかないよう十分な注意が払われてはい
る。しかし、現実においては、固体撮像装置内の空間部
に異物が進入することを防止することは困難であり、そ
の異物が受光面上に異物がつくことは防げないのが実状
といえる。
【0010】すなわち、いかにクリーンルーム内で固体
撮像装置の製造を行ったとしても、製造工程を構成する
装置からは金属屑、ミスト状のオイルなどが異物として
発生し、また、作業者からも衣服屑、皮膚片などが異物
として発生するのは避けられない。かかる装置や作業者
から発生した異物は、製造工程中の固体撮像装置の周辺
雰囲気中に浮遊しているといえる。
【0011】そのため、図6の固体撮像装置61におい
ては、収納容器62(パッケージ)で固体撮像素子63
を覆う際、周辺雰囲気中に浮遊する異物も空間69内に
取り込んでしまうものである。また、開口部602を有
する蓋材601で収納容器62に蓋をした後、蓋材60
1の開口部602を透光部材603で蓋をする場合であ
っても、蓋をする前に開口部602から空間69内に異
物が進入するものである。
【0012】また、図7の固体撮像装置71において
も、回路部材76の開口部702に固体撮像素子73を
配設した後に開口部702を透光部材703にて蓋をす
るが、蓋をする前に開口部702で形成される空間79
内に異物が進入していたものである。
【0013】図5に示すように、装置内の空間59に進
入し、空間59を浮遊する異物は、時間がたつにつれて
固体撮像素子53の受光面54上に落下するもので、モ
ニター表示でのキズ表示の原因となっていた。
【0014】また、固体撮像装置の空間を構成する収納
容器(パッケージ)や蓋材からも異物が発生し装置内の
空間に浮遊することもあり、その異物が受光面上に落
ち、モニター表示の際にキズ表示の原因となっていたも
のである。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に鑑みなされたものである。すなわち本発明は、受光
面を有する固体撮像素子と、前記受光面上に空間を形成
する受光面の周囲を囲む内壁と、前記受光面と対向する
透光部材とを少なくとも有する固体撮像装置において、
受光面へ異物がつくことを防止できる固体撮像装置を提
供し、異物によるキズ表示のないモニター表示を行おう
とするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる課題に鑑
みなされたもので、請求項1においては、受光面を有す
る固体撮像素子と、前記固体撮像素子もしくは受光面の
周囲を囲み前記受光面上に空間を形成する内壁と、前記
受光面と対向する透光部材とを少なくとも有する固体撮
像装置において、前記空間に露出した内壁に粘着剤層を
形成したことを特徴とする固体撮像装置としたものであ
る。
【0017】次いで、請求項2においては、受光面を除
く、固体撮像素子の前記空間に露出した部位にも粘着剤
層を形成したことを特徴とする請求項1に記載の固体撮
像装置としたものである。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係わる固体撮像
装置の実施形態の一例につき、図面を基に説明を行う。
【0019】図1は、本発明に係わる固体撮像装置11
の一例の要部を模式的に表す断面図である。図中に示す
ように、本発明に係わる固体撮像装置11は、前述した
(従来の技術)の項の図6で述べた従来の固体撮像装置
61と同様の構成としている。
【0020】すなわち、固体撮像装置11を構成する収
納容器12の内部に受光面14を有する固体撮像素子1
3を組み込んでおり、固体撮像素子13はCCD、CM
OSなどの固体撮像素子チップを有する。固体撮像素子
13および固体撮像素子に隣接する周辺回路素子15は
所定の電気回路を有する回路部材16(例えばプリント
配線基板)上に配置し、当該回路部材16は収納容器1
2の底部に配置している。電気信号の増幅や画像データ
への変換などを行う周辺回路素子15と固体撮像素子1
3との電気的接続は金属ワイヤー17で行っている。
【0021】固体撮像素子13により光から変換された
電気信号は金属ワイヤー17および回路部材16上に形
成された回路を経由して周辺回路素子15もしくは装置
外に送られる。また、固体撮像装置11は外部機器との
電気的接続を行うための外部端子18を有しており、固
体撮像装置11への電気信号の入出力は外部端子18を
経由して行う。固体撮像素子13と周辺回路素子15は
金属やセラミックまたはプラスチックなどからなる収納
容器12(パッケージ)内に収納しており、光が入射す
る受光面14の上方は、固体撮像装置11内に入射した
光が通過できるよう空間19を形成している。また、収
納容器12の上部には蓋材101を配置し、蓋材101
で収納容器12に蓋をすることで、固体撮像装置11内
部の密閉を行う。受光面14と対向した蓋材101部位
には開口部102を形成し、開口部102には透明ガラ
ス、透明プラスチックなどからなる透光部材103を配
設している。
【0022】ここで、本発明の個体撮像装置11の特徴
は、図1に示すように、固体撮像素子13を収納し空間
19を形成する収納容器12(パッケージ)の内壁面に
粘着剤層1を形成するものである。
【0023】次いで図2は、本発明に係わる固体撮像装
置21の他の例の要部を模式的に表す断面図である。図
2の固体撮像装置21においては、前述した(従来の技
術)の項の図7で述べた固体撮像装置71と同様の構造
としている。
【0024】すなわち、回路部材26はプリント基板な
どの電気回路を有する部材であり、回路部材26上に各
種周辺回路素子や電子部品を搭載している(周辺回路素
子や電子部品は図示を省略)。回路部材26には開口部
202を形成しており、開口部202に受光面24が嵌
まるよう位置合わせして固体撮像素子23を回路部材2
6に配設している。固体撮像素子23の電極パッドと回
路部材26の電極パッドとの電気的結合は金もしくはハ
ンダによるバンプで行い、バンプを経由して、固体撮像
素子23で光から変換された電気信号を回路部材26上
の周辺回路素子もしくは電子部品に送る。また、固体撮
像素子23と回路部材26の結合部の周囲は封止樹脂に
て封止している。さらにまた、開口部202の受光面2
4と対向する部位には、受光面24への光の入射を可能
とした透明ガラス、透明プラスチックなどからなる透光
部材203を接着剤などを用い配設、固定し空間29を
透光部材203にて蓋をしている。
【0025】ここで、本発明の個体撮像装置21の特徴
として、図2に示すように、受光面24上に空間29を
形成する開口部202の内壁面に粘着剤層2を形成する
ものである。
【0026】すなわち、本発明の固体撮像装置の特徴
は、図1および図2のように空間19および29に露出
した内壁に粘着剤層1および2を形成した構成としたも
のである。これにより、図4に示すように、透光部材4
03で蓋をし密閉空間とする前に空間49に進入し、空
間49を浮遊する異物は、粘着剤層4にて捕らえられ
る。一旦粘着剤層4に捕らえられた異物は、そのまま粘
着剤層4に付着することになり、受光面44上に落下す
ることがなくなる。また、仮に異物が受光面44上に落
下したとしても、揺するなどの振動を固体撮像装置41
に与える、または、装置全体を反転させるなどで、異物
は容易に受光面44上から離脱し、その離脱した異物は
粘着剤層4により捕らえられることになり、再度受光面
44上に落下することはなくなる。
【0027】ここで、粘着剤層を構成する粘着剤は特に
限定しないが、気化して固体撮像素子や他の素子並びに
回路に影響をもたらさないものが望ましい。また、固体
撮像装置の使用環境における温度で流動化、劣化しない
ものが望ましく、さらには、空間に進入した入射光を乱
反射させない材質、屈折率とすることが望ましいといえ
る。粘着剤は、固体撮像装置の使用環境などを考慮し適
宜材質を選択して構わないが、例えばアクリル系粘着
剤、SEBS系粘着剤は好適に用いられるものである。
また、屈折率の観点からは、空間内が空気であれば空気
の屈折率(n=1)に近い低屈折率の材質(例えば、フ
ッ素系樹脂からなる粘着剤)を用いることが望ましく、
また、空間内に窒素などの気体を充填することであれ
ば、その気体の屈折率に近い屈折率を有する材質を選択
することが望ましい。
【0028】次いで、粘着剤層の形成手段としては、塗
布、スプレーコーティング等があげられるが、固体撮像
装置の構成などを考慮し、粘着剤層の形成時に受光面や
透光部材などに粘着剤が付着しないよう、適宜形成手段
を選択して構わない。
【0029】以上、本発明の固体撮像装置の実施形態の
例につき説明したが、本発明の実施形態は上述した説明
および図面に限定されるものではなく、本発明の主旨に
基き種々の変形を行っても構わないことは言うまでもな
い。
【0030】例えば、図1の例では、収納容器12の内
壁面(特に、側壁面)に粘着剤層1を形成したが、図3
(a)に示すように、透光部材303を除く天井面(蓋
材の内面)にも粘着剤層3を形成して構わない。また、
図3(a)に示すように、固体撮像素子の受光面への光
の入射や、各種素子および回路の動作の妨げにならいな
い範囲で、受光面34上を除いた空間39に露出した固
体撮像素子33部位や、収納容器底部、各種素子、回路
上にも粘着剤層3を形成することであっても構わない。
これにより、異物を付着する粘着剤層部位が増え、異物
の捕獲率を向上させることができる。なお、受光面上に
粘着剤層を形成すると、受光面上の異物が粘着剤層に付
着したままとなり、振動を与えても受光面上から離れな
くなってしまうので好ましくない。なお、図3(a)に
示す固体撮像装置31は、粘着剤層3を除いて、前述し
た図6に示す固体撮像装置61と同様の構成としている
ものである。さらに、本発明の固体撮像装置の他の形態
として、図3(b)に示すように、粘着剤層803を形
成した収納容器832内に収納する固体撮像素子をパッ
ケージ型固体撮像素子833とした固体撮像装置831
であっても構わない。なお、パッケージ型固体撮像素子
833とは、セラミック、プラスチックまたはガラスな
どからなるパッケージ内の内部空間に受光面を有するC
CD、CMOSなどの固体撮像素子チップを封入してい
るもので、透光部材1103から入射した光が受光面に
光が入るよう上面に透明なカバーガラス813(受光
面)を配置している。
【0031】ここで、図3(b)に示す外部接続端子8
38は、基板838とパッケージ型固体撮像素子833
との機械的、電気的接続をとるために配設しているもの
で、外部接続端子838とパッケージ型固体撮像素子8
33内部に封入した固体撮像素子の各電極パッドとは金
属ワイヤー、金バンプなどで電気的に接続されているも
のである。なお、上述した図面および説明では、図1の
固体撮像装置11に示すように収納容器12と蓋材10
1とを別部材としているが、収納容器の形態はこれに限
定されるものではなく、図3(b)に示すように収納容
器832が蓋材を兼用することであっても構わず、さら
には、収納容器832の底部は図3(b)に示すように
別の部材(図3(b)の例ではパッケージ型固体撮像素
子833を搭載する基板826として図示)で構成して
も構わない。また、上述した図面および説明では、説明
の都合上、光を集光するレンズや、レンズを保持する鏡
筒などの光学系機構、および、シャッターなどの機械的
機構の図示を省略しているが、本発明の固体撮像装置
は、光を集光するレンズ、レンズを保持する鏡筒などの
光学系機構、シャッターなどの機械的機構などを有する
ことであっても構わない。
【0032】
【発明の効果】本発明の固体撮像装置においては、半導
体素子の受光面上方に空間を形成する内壁の、空間に露
出する内壁面に粘着剤層を形成している。空間を浮遊す
る異物は粘着剤層にて捕らえ、粘着剤層にそのまま付着
することになる。そのため空間に進入した異物は受光面
上に落下することは無くなり、受光面上に異物が落下し
て生じる、モニター表示時のキズ表示を防止した固体撮
像装置を提供できる。また、本発明の固体撮像装置にお
いては、受光面上に空間を形成する内壁面を粘着剤層で
覆っている。そのため、内壁面を構成する材質から異物
が発生したとしても、その異物は粘着剤層で遮られ受光
面上に付着することはなくなる。
【0033】すなわち、本発明の固体撮像装置は、空間
内に進入した異物が受光面に付着して生じるキズ表示を
防止でき、優れたモニター表示が可能となる。また従来
は、製造工程中に空間内に進入した異物が受光面に落下
しモニター表示の際にキズ表示を生じた固体撮像装置
は、製品を市場に出荷する前の検査で不良品としてはね
られ、市場に出荷できない場合が多かった。すなわち、
受光面上に落下した異物を、固体撮像装置への振動、反
転などで受光面上から除去して検査を通過させても、そ
の除去された異物は密閉された内部空間内に存在するこ
とになり、いずれ受光面上に再落下する恐れがあり、市
場には出荷できないものであった。そのため、不良品数
に応じて固体撮像装置の再生産を行わねばなず、製造効
率の低下、製造コストの上昇などの問題をもたらしてい
た。
【0034】しかるに本発明の固体撮像装置において
は、製造工程中に空間内に進入した異物は粘着剤層に付
着するもので、受光面上に異物が落下してキズ表示とな
ることを防止できる。しかも、検査の際に受光面上に異
物が落下しているのが見つかり一旦不良品となった場合
であっても、固体撮像装置への振動、反転などで受光面
上から異物を除去することが可能であり、その除去され
た異物は粘着剤層にて捕らえられ受光面上への再落下が
防止される。すなわち、一旦不良となったものでも良品
として出荷することが可能となる。このため再生産によ
る製造効率の低下を防止でき、また、資材の節約を行う
ことが可能になるという効果も奏する。
【0035】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の固体撮像装置の一実施例の要部を模式
的に示す断面説明図。
【図2】本発明の固体撮像装置の他の実施例の要部を模
式的に示す断面説明図。
【図3】(a)〜(b)は本発明の固体撮像装置のその
他の実施例の要部を模式的に示す断面説明図。
【図4】粘着剤層への異物付着の例を示す説明図。
【図5】受光面への異物落下の例を示す説明図。
【図6】従来の固体撮像装置の一例の要部を模式的に示
す断面説明図。
【図7】従来の固体撮像装置の他の例の要部を模式的に
示す断面説明図。
【符号の簡単な説明】
1、2、3、4、803 ・・・
・粘着剤層 11、21、31、41 ・・・
・固体撮像装置 61、71、831 ・・・・固体撮
像装置 12、32、62、832 ・・・・収
納容器 13、23、33、43、53、63、73 ・
・・・固体撮像素子 14、24、34、44、54、64、74 ・・
・・受光面 15、35、65 ・・・・周
辺回路素子 16、26、36、66、76 ・・・・回
路部材 17、37、67 ・・・・金属ワイ
ヤー 18、38、68、838 ・・
・・外部端子 19、29、39、49、59、69、79 ・・・
・空間 101、301、601 ・・
・・蓋材 102、202、302、602、702 ・・・
・開口部 103、203、303、403、503 ・・・
・透光部材 603、703、1103 ・・・・
透光部材 813 ・・
・・カバーガラス 826 ・・・・基板 833 ・・・・パッ
ケージ型固体撮像素子 839 ・・・・空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4M118 AA10 BA10 BA14 HA02 HA24 HA27 HA30 HA31 HA40 5C024 CY48 EX22 EX23 GY01 GY31 5F088 AA01 BA15 BA16 BA18 BB03 JA03 JA07 JA20

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】受光面を有する固体撮像素子と、前記固体
    撮像素子もしくは受光面の周囲を囲み前記受光面上に空
    間を形成する内壁と、前記受光面と対向する透光部材と
    を少なくとも有する固体撮像装置において、前記空間に
    露出した内壁に粘着剤層を形成したことを特徴とする固
    体撮像装置。
  2. 【請求項2】受光面を除く、固体撮像素子の前記空間に
    露出した部位にも粘着剤層を形成したことを特徴とする
    請求項1に記載の固体撮像装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008038464A1 (fr) * 2006-09-26 2008-04-03 Sharp Kabushiki Kaisha Dispositif d'imagerie à semi-conducteurs, procédé et appareil de fabrication de celui-ci, et dispositif électronique
WO2017033504A1 (ja) * 2015-08-21 2017-03-02 株式会社フジクラ 光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法
CN112447699A (zh) * 2019-09-05 2021-03-05 株式会社东芝 半导体装置
CN112447699B (zh) * 2019-09-05 2024-06-07 株式会社东芝 半导体装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008038464A1 (fr) * 2006-09-26 2008-04-03 Sharp Kabushiki Kaisha Dispositif d'imagerie à semi-conducteurs, procédé et appareil de fabrication de celui-ci, et dispositif électronique
US8288710B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Sharp Kabushiki Kaisha Solid-state image sensing device capable of preventing dust from attaching to optical path, method for manufacturing same, and electronic device
WO2017033504A1 (ja) * 2015-08-21 2017-03-02 株式会社フジクラ 光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法
CN112447699A (zh) * 2019-09-05 2021-03-05 株式会社东芝 半导体装置
JP2021040085A (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 株式会社東芝 半導体装置
JP7346178B2 (ja) 2019-09-05 2023-09-19 株式会社東芝 半導体装置
CN112447699B (zh) * 2019-09-05 2024-06-07 株式会社东芝 半导体装置

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