JP4862325B2 - 真空パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は非冷却型赤外線センサ等を内包する真空パッケージおよびその製造方法に関するものである。
非冷却型赤外線センサでは検知部の温度変化を増大させ感度を高めるために、真空パッケージを用いることがある。真空パッケージにおいて10−1Pa以下の低い圧力の真空度を長時間維持するためには、真空パッケージ内部からの放出ガスを吸着して真空度を維持する必要があり、ゲッターと呼ばれるガス吸着物質を真空パッケージに内包させる必要がある。そして、大気中でのガス吸着物質へのガス吸着を防ぎ、封止後にガスをガス吸着物質に効率的に吸着させるために、内部のヒーターによりゲッターを加熱し、あるいは外部からバーナなどでゲッターを加熱して、ガス吸着物質を活性化している。
特開2003−139616号公報
しかし、このような真空パッケージにおいては、内部のヒーターによりゲッターを加熱するときには、ヒーターに電流を供給するための電流導入端子が別に必要となるから、真空パッケージが大型になり、また外部からバーナなどでゲッターを加熱するときには、加熱によって赤外線センサが損傷するという問題があった。
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、真空パッケージを小型化することができ、かつ赤外線センサが損傷することがない真空パッケージ、その製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、本発明においては、内部に加熱処理によってガスの吸着速度が向上するガス吸着剤を設け、外部から上記ガス吸着剤に光エネルギーを導入可能な受光窓を設ける。
本発明においては、内部のヒーターによりガス吸着剤を加熱しないから、ヒーターに電流を供給するための電流導入端子が不要となるので、真空パッケージを小型化することができ、また外部からバーナなどでガス吸着剤を加熱しないから、加熱によって赤外線センサが損傷することがない。
(第1の実施の形態)
図1は本発明に係る真空パッケージを示す正断面図、図2は図1に示した真空パッケージを示す平面図である。図に示すように、ステム1にダイボンド材3により非冷却型の赤外線センサ2が実装され、ステム1に筒状のキャップ4が固定され、キャップ4に低融点ガラス6により外部からガス吸着剤8(説明後述)に光エネルギーを導入可能な受光窓5が貼り付けられ、キャップ4の内部にドーナッツ形状の遮光板7が取り付けられ、遮光板7に加熱処理によってガスの吸着速度が向上するドーナッツ形状のガス吸着剤8が設けられており、真空パッケージ内は10−1Pa以下の真空雰囲気に保持されている。
次に作用を説明する。赤外線センサ2は別名熱型センサともいい、赤外線センサ2上に設けられた感熱物質の電気特性の温度変化を何らかの方法で電気信号に変えて出力するものであり、感熱物質の電気抵抗の変化を用いるボロメータ、誘電率変化を用いる焦電タイプ、ゼーベック効果を用いるサーモパイルなどがある。赤外線センサ2のセンサ感度を向上させるためには、感熱物質の温度変化率を大きくする必要があり、感熱物質を支える構造体を断熱構造することや真空パッケージ内を低圧にして雰囲気ガスの熱伝導を抑制することがよく用いられる。高感度センサでは、内部の圧力を10−1Pa程度の高真空に維持する必要があり、真空パッケージ内部の物質から出てくるアウトガスによって圧力が上昇しないように、ガス吸着剤8が用いられることが一般的である。このガス吸着剤8には、大気中でのガス吸着を防ぎ、封止後にガスを効率的に吸着させるために、真空中でガス吸着剤8を350〜500℃程度に加熱させる活性化というものが必要であるが、本発明では受光窓5より導入したレーザ光で加熱を行なう。加熱に用いるレーザ光の波長は受光窓5の透過波長であることが必要であり、一般的なGe窓の場合にはCOレーザ(波長10.6μm)を用いる。また、受光窓5がZnSeやZnSの場合には、Er:YAGレーザ(波長1.064μm)やEr:glassレーザ(波長1.060μm)を用いることもできる。
今、500℃で10分以上加熱する必要があるガス吸着剤8を出力10WのCWレーザを用いて加熱した場合の加熱温度、加熱時間を考える。まず、受光窓5での損失やガス吸着剤8での吸収率を考慮して、総合的な有効利用されるエネルギーの割合が50%と仮定し、ガス吸着剤8の真空パッケージへの熱抵抗を100k/Wと仮定する。さらに、周囲温度が25℃の場合を想定すると、ガス吸着剤8へは5Wエネルギーが注入されるので、525℃で熱平衡に達する。ガス吸着剤8の比熱が鉄に近く質量が10gと仮定すると、熱容量は4.4J/kとなり、熱時定数は100×4.4=440secとなる。従って、温度上昇に必要な7分と加熱時間10分とを加えて、合計17分以上レーザ光を照射することでガス吸着剤8が活性化される。但し、ガス吸着剤8からの熱伝導によって加熱時には真空パッケージ全体が加熱されないように、ヒートシンクなどに固定することが必要となる。
つぎに、図3により図1、図2に示した真空パッケージの製造方法を説明する。まず、図3(a)に示すように、赤外線センサ2をダイボンド材3を用いてステム1に実装する。つぎに、図3(b)に示すように、低融点ガラス6により受光窓5をキャップ4に貼り付ける。つぎに、図3(c)に示すように、キャップ4にドーナッツ形状のガス吸着剤8が設けられた遮光板7を固定して、キャップ4にガス吸着剤8を内蔵させる。なお、キャップ4への遮光板7の固定はスポット溶接などを用いる。つぎに、図3(d)に示すように、キャップ4とステム1とを真空雰囲気中で電子ビーム溶接、レーザ溶接、抵抗加熱溶接などで溶接して固定する。
そして、真空パッケージ全体を回転させながら、レーザ光を受光窓5の一部を透過してガス吸着剤8に照射し、ガス吸着剤8の温度を上昇せしめてガス吸着速度を増大させる。すなわち、レーザ光を受光窓5より照射して、レーザ光をガス吸着剤8に吸収させると、ガス吸着剤8に吸収された光エネルギーが熱に変換され、ガス吸着剤8が加熱されて、ガス吸着剤8の活性化処理が行なわれる。この場合、遮光板7はレーザ光の赤外線センサ2への照射を防ぐとともに、赤外線センサ2への迷光を除去する。
この真空パッケージ、その製造方法においては、レーザ光を受光窓5より照射して、ガス吸着剤8の活性化処理を行なうことができるから、電流導入端子を別に設ける必要がないので、真空パッケージを小型化することができる。また、外部からバーナなどでガス吸着剤8を加熱しないから、加熱によって赤外線センサ2が損傷することはない。また、ガス吸着剤8の吸着能力が低下してきたときに、適宜外部からガス吸着剤8の再活性化を行なうことが可能になる。また、組み立て時に真空中でガス吸着剤8の活性化を行なう必要がないために、組み立て工程が簡略化される。また、キャップ4とステム1とをレーザ溶接する場合には、同じレーザで溶接と加熱処理とを同時行なうことができるから、工程が大幅に簡略化される。
(第2の実施の形態)
図4は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。図に示すように、受光窓5には赤外線センサ2の検出面(チップ検出面)に像を結ぶための第1の凸レンズ11が形成され、レーザ光を凸レンズ11の領域以外の受光窓5を通して導入して、ガス吸着剤8の加熱を行なう。
この真空パッケージにおいては、レーザ光の受光部が明確に定義されているので、レーザ光照射位置が合わせやすい。
(第3の実施の形態)
図5は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。図に示すように、受光窓5に凸レンズ11が形成され、また受光窓5のレーザ光の導入部(入射部)に集光用の第2の凸レンズ12が設けられている。
この真空パッケージにおいては、凸レンズ12でレーザ光が集光されるので、照射された部位のエネルギー密度が増加し、少ない入射エネルギーでガス吸着剤8の活性化が可能になる。また、レーザ光の照射位置がずれた場合にも、凸レンズ12で補正することが可能になる。
なお、図5では凸レンズ12を受光窓5の外側に設けているが、第2の凸レンズを受光窓5の内側に設けてもよい。
(第4の実施の形態)
図6は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図であり、図6(b)は図6(a)のA−A断面図である。図に示すように、受光窓5に凸レンズ11が形成され、また受光窓5のレーザ光の導入部に円周方向に曲率を持つ凹レンズ13が設けられている。
この真空パッケージにおいては、凹レンズ13によりレーザ光が円周方向に拡散されるので、広い範囲のガス吸着剤8を加熱することが可能になる。すなわち、レーザ光を円周方向に拡大させる効果があり、1回の照射で広い範囲を加熱することが可能になる。このため、元々レーザ光強度が大きく、多量のガス吸着剤8を加熱する必要がある場合に有効である。
(第5の実施の形態)
図7は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。図に示すように、受光窓5の赤外線センサ2に対応する部分に凸部21が設けられている。
この真空パッケージにおいては、レーザ光がアライメント不良によって垂直に入射しなかった場合であっても、受光窓5と凸部21との段差でレーザ光が全反射するから、レーザ光を確実にガス吸着剤8に照射することができる。また、レーザ光の受光部が明確に定義されているので、レーザ照射位置が合わせやすい。
(第6の実施の形態)
図8は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。図に示すように、受光窓5の赤外線センサ2に対応する部分に凹部22が設けられている。
この真空パッケージにおいては、レーザ光がアライメント不良によって垂直に入射しなかった場合であっても、受光窓5と凹部22との段差でレーザ光が全反射するから、レーザ光を確実にガス吸着剤8に照射することができる。また、レーザ光の受光部が明確に定義されているので、レーザ照射位置が合わせやすい。
(第7の実施の形態)
図9は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。図に示すように、受光窓5にテーパ状の凹部23が設けられている。すなわち、受光窓5の外周部の厚みを受光窓5の中央部の厚みより厚くして、受光窓5のレーザ光の導入部の厚さをテーパー状に中心部へ向かって薄くしている。
この真空パッケージにおいては、レーザ光がテーパー部に入射した場合に、レーザ光が受光窓5の外周部へ向かって屈折するので、多少のアライメント不良が生じても、レーザ光が赤外線センサ2に照射されることがなく、効果的にガス吸着剤8の加熱、活性化が可能になるとともに、より小型の真空パッケージを作製することが可能になる。
(第8の実施の形態)
図10は本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。図に示すように、受光窓5の赤外線センサ2に対応する部分にレーザ光を透過しないコート24が形成されている。
この真空パッケージにおいては、レーザ光のアライメント不良が生じても、コート24に照射されたレーザ光は透過せず反射若しくは吸収されるから、レーザ光が赤外線センサ2にあたってしまう可能性が低くなり、歩留まりが向上し、若しくはより小型の真空パッケージを作成することが可能になる。
なお、検出対象の赤外線波長領域とレーザ光の波長とが異なることで、上記効果を達成させる。例えば、赤外線センサ2の受光波長が8〜12μm(遠赤外光)の場合には、レーザ光としてEr:YAGレーザ(波長1.064μm)等を用いる。その場合には、受光窓5には遠赤外光およびEr:YAGレーザを透過するZnSe、ZnS、KBrなどの材料を用いる。
(第9の実施の形態)
図11は本発明に係る他の真空パッケージの製造方法の説明図である。図に示すように、基体ウェハ31に複数の赤外線センサ32を形成し、基体ウェハ31の各赤外線センサ32の近傍に異方性エッチングにより第2のキャビティ33を形成し、各キャビティ33の上部の板状部にガス吸着剤34を設け、シリコンからなるキャップウェハ35に異方性エッチングにより赤外線センサ32に対応して、赤外線センサ32よりも大きな面積の第1のキャビティ(窪み)36を設け、基体ウェハ31とキャップウェハ35とをダイレクトボンドや陽極接合などにより接合する。そして、基体ウェハ31とキャップウェハ35とを接合したのち、集積状態でレーザ光をキャップウェハ35の一部を透過して複数のガス吸着剤34に照射し、複数のガス吸着剤34の温度を上昇せしめてガス吸着速度を増大させ、つぎに基体ウェハ31とキャップウェハ35との接合部(破線部)において各真空パッケージを切り離す。
この真空パッケージの製造方法においては、同時に複数の真空パッケージのガス吸着剤32を加熱することができるので、工数の削減が可能になる。また、ガス吸着剤32の下部にキャビティ33が形成され、熱分離構造にしているから、ガス吸着剤32の温度が上がりやすい。
なお、ZnSの焼結体でキャップウェハを形成する場合には、予めキャビティを形成した形で焼結を行なう。
なお、上述実施の形態においては、レーザ光によりガス吸着剤に光エネルギーを導入したが、他の光によりガス吸着剤に光エネルギーを導入してもよい。また、上述実施の形態においては、ステム1にダイボンド材3により赤外線センサ2を実装したが、ステム1にダイボンド材3以外のものを使用して赤外線センサ2を実装してもよい。また、上述実施の形態においては、キャップ4に低融点ガラス6により受光窓5を貼り付けたが、キャップ4に低融点ガラス6以外のものを使用して受光窓5を貼り付けてもよい。
本発明に係る真空パッケージを示す正断面図である。 図1に示した真空パッケージを示す平面図である。 図1、図2に示した真空パッケージの製造方法の説明図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージを示す断面図である。 本発明に係る他の真空パッケージの製造方法の説明図である。
符号の説明
1…ステム
2…赤外線センサ
4…キャップ
5…受光窓
8…ガス吸着剤
11…第1の凸レンズ
12…第2の凸レンズ
13…凹レンズ
21…凸部
22…凹部
23…凹部
24…コート
31…基体ウェハ
32…赤外線センサ
33…第2のキャビティ
34…ガス吸着剤
35…キャップウェハ
36…第1のキャビティ

Claims (11)

  1. 赤外線センサを内包し、中の圧力が外部よりも低い真空パッケージにおいて、
    内部に加熱処理によってガスの吸着速度が向上するガス吸着剤と、
    外部から上記ガス吸着剤に光エネルギーを導入可能な受光窓と、
    上記受光窓と上記赤外線センサの間に配置され、上記受光窓側で上記ガス吸着剤を支持すると共に、上記赤外線センサに向かう上記光エネルギーを遮光する遮光板と、を備えたことを特徴とする真空パッケージ。
  2. 上記遮光板において上記赤外線センサと対向する領域には、開口が形成され、
    上記遮光板において上記ガス吸着剤を支持する主面は、上記ガス吸着剤から露出した露出部を含み、
    上記露出部は、上記開口の内縁に沿って位置していることを特徴とする請求項1に記載の真空パッケージ。
  3. 上記受光窓は、
    上記赤外線センサに対応するセンサ対応部と、
    上記光エネルギーを導入する導入部と、を有し、
    上記センサ対応部の厚さと上記導入部の厚さが相互に異なり、且つ、上記センサ対応部から上記導入部に亘って、上記受光窓において外部に露出する表面が非平坦となっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空パッケージ。
  4. 上記受光窓に上記赤外線センサに像を結ぶための第1の凸レンズを形成したことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の真空パッケージ。
  5. 上記受光窓の上記光エネルギーの導入部に第2の凸レンズを形成したことを特徴とする請求項に記載の真空パッケージ。
  6. 上記受光窓の上記光エネルギーの導入部に円周方向に曲率を持つ凹レンズを形成したことを特徴とする請求項に記載の真空パッケージ。
  7. 上記受光窓の上記赤外線センサに対応するセンサ対応部に凸部を設けたことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の真空パッケージ。
  8. 上記受光窓の上記赤外線センサに対応するセンサ対応部に凹部を設けたことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の真空パッケージ。
  9. 上記受光窓の上記光エネルギーの導入部の厚さをテーパー状に中心部へ向かって薄くしたことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の真空パッケージ。
  10. 上記受光窓の赤外線センサに対応するセンサ対応部に上記光エネルギーを透過しないコートを形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の真空パッケージ。
  11. 赤外線センサをステムに実装する工程と、
    キャップの一端に受光窓を貼り付ける工程と、
    上記キャップの内部に、上記受光窓側にガス吸着剤が設けられた遮光板を固定する工程と、
    上記キャップの他端に上記ステムを固定する工程と、
    光エネルギーを上記受光窓の一部を透過して上記ガス吸着剤に照射し、上記ガス吸着剤の温度を上昇せしめてガス吸着速度を増大させる工程とを有することを特徴とする真空パッケージの製造方法。
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