JP6747696B2 - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6747696B2 JP6747696B2 JP2017517832A JP2017517832A JP6747696B2 JP 6747696 B2 JP6747696 B2 JP 6747696B2 JP 2017517832 A JP2017517832 A JP 2017517832A JP 2017517832 A JP2017517832 A JP 2017517832A JP 6747696 B2 JP6747696 B2 JP 6747696B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- sensitive adhesive
- pressure
- adhesive layer
- optical member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 287
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 170
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 123
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 94
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 93
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 73
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 82
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
また、映像センサーモジュール等の光学部材は、その表面にレンズ等により構成される受光部を有することが一般的である。そのため、受光部に糊残りが生じないようにするために、表面保護フィルムには、受光部に掛かる部分に粘着剤が塗布されず未塗布部分が形成されることがある(例えば、特許文献1参照)。
(1)光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
平面環状の第1のフィルム基材と、前記第1のフィルム基材の一方の面側に設けられる第1の粘着剤層と、前記第1のフィルム基材の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルムとを備える表面保護フィルム。
(2)前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に対して剥離可能に接着される上記(1)に記載の表面保護フィルム。
(3)前記カバーフィルムが、第2のフィルム基材と、前記第2のフィルム基材の一方の面側に設けられる第2の粘着剤層とを備えるとともに、前記第2の粘着剤層を介して前記第1のフィルム基材に接着される上記(1)又は(2)に記載の表面保護フィルム。
(4)前記第2の粘着剤層の剥離力が、前記第1の粘着剤層の剥離力よりも低くなる上記(3)に記載の表面保護フィルム。
(5)前記第1の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
エネルギー線照射前の前記第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射前の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる上記(4)に記載の表面保護フィルム。
(6)前記第2の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
エネルギー線照射後の第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射後の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる上記(4)に記載の表面保護フィルム。
(7)前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に一体的に形成される上記(1)に記載の表面保護フィルム。
(8)前記カバーフィルムが、光透過性を有する上記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
(9)撮像モジュールに貼付し、撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、上記(1)〜(8)のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
(10)光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される上記(1)〜(9)のいずれか1項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
(11)前記部材が、レンズと、前記レンズを内部に保持するレンズバレルを備える光学部材であり、
前記第1の粘着剤層が、前記光学部材の表面に配置された前記レンズバレルに接着するように、前記表面保護フィルムが前記光学部材の表面に貼付される上記(10)に記載の表面保護フィルム付き部材。
(12)上記(1)〜(9)のいずれか1項に記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する表面保護方法。
(13)前記光学部材の表面に貼付された前記表面保護フィルムの前記カバーフィルムを、前記第1のフィルム基材から剥離し、その後、前記光学部材に入射された光線により前記光学部材を検査する上記(12)に記載の表面保護方法。
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材から選択される被保護部材に貼付され、その表面を保護するために使用されるものである。以下、本発明の表面保護フィルムについて、さらに以下の第1及び第2の実施形態を用いて詳細に説明する。
本発明の第1の実施形態に係る表面保護フィルムを図1、2に示す。図1、2に示すように、表面保護フィルム10は、第1のフィルム基材11と、第1の粘着剤層12と、カバーフィルム15とを備える。
第1のフィルム基材11は、平面環状を呈する。すなわち、第1のフィルム基材11は、平面状であり、かつその内部が中空部となるような環状の形状を有する。ここで、第1のフィルム基材11の平面形状は、環状であれば特に限定されず、図1に示すように円環状でもよいが、四角形等の多角形の環状であってもよいし、楕円環状等であってもよい。
なお、以下の説明においては、第1のフィルム基材11と第1の粘着剤層12から構成される積層体を、環状保護フィルム13と称することがある。
本実施形態におけるカバーフィルム15は、第2のフィルム基材16と、第2のフィルム基材16の一方の面16A上に設けられる第2の粘着剤層17とを備える粘着シートであり、カバーフィルム15は、第2の粘着剤層17を介して第1のフィルム基材11に接着される。本実施形態では、このように、カバーフィルム15が第2の粘着剤層17を介して第1のフィルム基材11に接着されることで、カバーフィルム15は第1のフィルム基材11に対して剥離可能に接着される。なお、剥離可能に接着とは、被保護部材に貼付された表面保護フィルム10からカバーフィルム15を人手により剥離しようとしたときに、カバーフィルム15と第1のフィルム基材11の間の界面で分離され、カバーフィルム15が剥離されることをいう。
第1及び第2のフィルム基材11、16の材料は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
例えば、第1のフィルム基材11の他方の面11Bは、剥離剤層が設けられて剥離処理面とされていてもよい。この場合、剥離剤層は、特に限定されないが、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、アルキド系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤等の剥離剤から形成される。剥離剤層が設けられることで、第2の粘着剤層17の第1のフィルム基材11に対する剥離力を低くすることが可能であるため、カバーフィルム15が第1のフィルム基材11から剥離しやすくなる。
第1及び第2のフィルム基材11、16の厚みを上記下限値以上とすることで、環状保護フィルム13、カバーフィルム15は、それぞれ、被保護部材及び第1のフィルム基材11から剥離しやすくなるとともに、適度な剛直性を有するため被保護部材を適切に保護しやすくなる。また、上記上限値以下とすることで、表面保護フィルム10の総厚みが必要以上に厚くなることによる作業工程上の不具合が防止される。
カバーフィルム15が、光透過性を有する場合、第2のフィルム基材16は、光透過性を有する樹脂フィルムで構成される。また、第2のフィルム基材16の一方の面16Aの全面に第2の粘着剤層17を設ける場合には、第2の粘着剤層17も光透過性を有する材料で形成する必要がある。
なお、粘着剤は、通常、アクリル系樹脂、ゴム、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の主ポリマーに加え、必要に応じて架橋剤、粘着剤付与剤、酸化防止剤、可塑剤、充填剤、帯電防止剤、難燃剤等の成分を含有する粘着剤組成物からなるものである。
なお、本実施形態では、第1及び第2の粘着剤層12、17の少なくともいずれか一方が、後述するエネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には、表面保護フィルム10にエネルギー線を照射する前および照射した後のいずれか一方において、第2の粘着剤層17の剥離力が、第1の粘着剤層12より低くなればよい。
中空部18がない部分の表面保護フィルム10を25mmの幅に裁断して試料とし、23℃、50%相対湿度の環境下で、2kgローラで被着体であるシリコンウエハのミラー面に貼付する。23℃、50%相対湿度の環境下に20分間静置した後、引張速度300mm/分、180°でカバーフィルム15を環状保護フィルム13から剥離した際の剥離力を測定し、第2の粘着剤層17の剥離力とする。その後、同様に、環状保護フィルム13を被着体から剥離した際の剥離力を測定し、第1の粘着剤層12の剥離力とする。
なお、表面保護フィルムのサイズが小さく、上記した大きさの試料が得られない場合には、加工前の粘着シートを同様の条件で重ね合わせたものにより剥離力を測定する。
このような構成の表面保護フィルム10に対しては、通常、エネルギー線照射前にカバーフィルム15を剥離し、かつエネルギー線照射後に、環状保護フィルム13を被保護部材から剥離する。そうすると、第1の粘着剤層12のエネルギー線照射前の剥離力が高くても、エネルギー線を照射することで、第1の粘着剤層12の剥離力が低下し、環状保護フィルム13を被保護部材から容易に剥離することが可能になる。
なお、エネルギー線硬化性粘着剤とは、エネルギー線が照射されることで硬化して剥離力が低下するものをいう。また、非エネルギー線硬化型粘着剤とは、エネルギー線が照射されても硬化することなく剥離力に変化がないものをいう。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が挙げられるが、紫外線を使用することが好ましい。
この場合の第2の粘着剤層の剥離力、及びエネルギー線照射前の第1の粘着剤層の剥離力は、上記で詳細に説明した方法と同様に測定される。
一方で、エネルギー線照射後の第1の粘着剤層12の剥離力の測定は、被着体に貼付された試料からカバーフィルム15を剥離した後、窒素雰囲気下にて紫外線を照射し、その後、環状保護フィルム13を被着体から剥離する際の剥離力を測定することで行う。その他の測定条件の詳細は、上記の測定方法と同様である。なお、紫外線照射は、照度230mW/cm2、光量190mJ/cm2で、紫外線照射装置としてリンテック株式会社製のRAD−2000m/12を用いて行う。なお、以下で説明する各剥離力の測定方法においても、紫外線照射の条件は同様である。
この場合、通常、第1の粘着剤層12は非エネルギー線硬化型粘着剤から形成される。
このような構成においては、カバーフィルム15は、エネルギー線を照射することで、第1のフィルム基材11から剥離することが容易になる。なお、第2の粘着剤層17の剥離力は、エネルギー線照射前においては、第1の粘着剤層12の剥離力より高くてもよいし、低くてもよいし、同じであってもよいが、高いことが好ましい。
一方で、エネルギー線照射後においては、第1の粘着剤層の剥離力が0.1〜1.0N/25mm、第2の粘着剤層17の剥離力が0.01〜0.1N/25mmであること好ましく、第1の粘着剤層の剥離力が0.2〜0.9N/25mm、第2の粘着剤層17の剥離力が0.02〜0.09N/25mmであることがより好ましい。ただし、エネルギー線照射後においては、第1の粘着剤層12の剥離力は、第2の粘着剤層17の剥離力よりも高くなる。
この場合、エネルギー線照射前の第1及び第2の粘着剤層の剥離力の測定方法は、上記で詳細に説明した第1及び第2の粘着剤層のいずれもが、非エネルギー線硬化型粘着剤で形成される場合と同様に測定される。一方で、エネルギー線照射後の剥離力は、表面保護フィルムをシリコンウエハに貼付し、20分間静置した後、紫外線を照射し、その後、上記と同様に測定することで得られるものである。
また、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、Y型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよい。Y型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、主ポリマー(例えば、アクリル系重合体)とは別に、光重合性不飽和基を有するエネルギー線重合性化合物が配合されるものである。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、X型とY型を併用したものであってもよい。すなわち、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線重合性化合物が配合され、かつ、主ポリマーの少なくとも一部に光重合性不飽和基が導入されたものであってもよい。
一方で、非エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合性不飽和基を有する成分が含有されない、通常の粘着剤からなるものである。
第1及び第2の粘着剤層12、17の厚みを上記の範囲内とすることで各粘着剤層の剥離力を所望の値に調整しやすくなる。さらに、第1の粘着剤層12の厚みを上記の下限値以上とすることで、中空部18の高さを高くしやすくなり、被保護部材の保護対象となる部分を中空部18に配置しやすくなる。また、第1及び第2の粘着剤層12、17の厚みを上限値以下とすることで、表面保護フィルム10の厚みが必要以上に大きくなることが防止される。
なお、フィルム面積は、カバーフィルム15の面積を意味するが、例えばカバーフィルムの一部に凹凸がある場合には、平面視したときのカバーフィルムの見かけの面積である。
本実施形態では、カバーフィルム15を環状保護フィルム13から剥離した状態で、検査を行うことで、カバーフィルム15によって光学部材の検査が阻害されることが防止される。一方で、環状保護フィルム13は、光学部材上に残されるので、環状保護フィルム13によって光学部材の一部が保護され続けることになる。
さらには、高い精度が求められる検査の場合に、カバーフィルム15を剥離して検査を行い、簡単な検査の場合には、カバーフィルム15を剥離せずに検査を行うなど、検査の内容に応じて、カバーフィルム15の剥離の有無を決めてもよい。
さらに、第2の粘着剤層17がエネルギー線硬化性粘着剤である場合には、中空部18に対応した位置の第2の粘着剤層17の全面にエネルギー線を照射することで粘着剤層を硬化させ、粘着力を低下させておいてもよい。このような構成によれば、中空部18に対応した位置に配置される被保護部材の各種部品が、粘着剤により汚染されにくくなる。
なお、一方の粘着シートを抜き加工する際は、内側輪郭のみ(すなわち、中空部のみ)を形成するとともに、他方の粘着シートを積層した後で、2枚の粘着シートをさらに抜き加工して、表面保護フィルムの外側輪郭を形成してもよい。
また、以上の工程では、一方の粘着シートには、粘着剤層表面にさらに剥離シートが貼付されたものを使用してもよい。そして、その剥離シートは、そのまま表面保護フィルムを保護するための剥離シートとして使用してもよい。
なお、第2の粘着剤層の代わりに擬似接着剤層が設けられる場合も同様に、抜き加工をした粘着シートの上に、フィルム基材と擬似接着剤層からなるシートを積層(例えば、熱圧着)することで、表面保護フィルムを製造することが可能である。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る表面保護フィルムを示す。第1の実施形態においてカバーフィルム15は、第2のフィルム基材16と、第2の粘着剤層17(又は擬似接着剤層)によって構成されたが、本実施形態では、第2の粘着剤層17(及び擬似接着剤層)が省略され、カバーフィルム15は第2のフィルム基材16からなる。そして、第2のフィルム基材16(カバーフィルム15)は、第1のフィルム基材11と一体的になるように接着されている。
具体的には、第1及び第2のフィルム基材11、16は、いずれも熱可塑性樹脂で構成され、熱圧着によって融着されてもよい。或いは、第2のフィルム基材16は、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤等の各種の接着剤によって第1のフィルム基材11の他方の面11Bに接着されてもよい。
なお、一体的になるように接着されるとは、第1のフィルム基材11と、カバーフィルム15を人手により分離することが困難で、被保護部材に貼付された環状保護フィルム13からカバーフィルム15を人手により剥離しようとしても、第1のフィルム基材11とカバーフィルム15の間の界面が分離せず、カバーフィルム15が剥離できないことをいう。
すなわち、第2の実施形態における表面保護フィルム10は、環状保護フィルム13とカバーフィルム15を別々に剥離することができず、これらを一体にして被保護部材から剥離するものである。第2の実施形態におけるその他の構成は、第1の実施形態と同様であるので省略する。
また、本実施形態の表面保護フィルム10は、環状保護フィルム13とカバーフィルム15が一体となり、比較的厚みを有し剛性を確保しやすくなるので、貼付および剥離時の作業性が向上しやすくなる。
第2の実施形態においても第1の実施形態と同様に、粘着シートを抜き加工する際、内側輪郭のみ(すなわち、中空部のみ)を形成するとともに、カバーフィルムを接着した後で、さらに抜き加工して、表面保護フィルムの外側輪郭を形成してもよい。また、第1の実施形態と同様に、粘着シートは粘着剤層表面にさらに剥離シートが貼付されたものを使用してもよい。
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、1又は2以上のレンズとCCD、CMOS等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール(例えば、カメラモジュール);複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット;LED等の発光素子を有する発光素子ユニット;バイブレーター等のモーターユニット;通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。
表面保護フィルム10は、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、表面保護フィルム10が貼付された光学部材又は電子部材(以下、単に表面保護フィルム付き部材ともいう)は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等されるものであるが、表面保護フィルム10は、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。
また、被保護部材が光学部材である場合、検査工程は、光学部材に入射される光線を用いて検査を行うことが好ましい。具体的には、光学部材にレーザーを照射したり、光学部材の撮像センサにより撮像を行ったりすることで、光学部材の検査を行うことが好ましい。
例えば、光学部材に入射される外部からの光線により、光学部材の検査を行う場合には、カバーフィルム15を第1のフィルム基材11から剥離して取り除いた後で、検査を行うことが好ましい。このような構成によれば、検査前の各工程おいては、カバーフィルム15及び環状保護フィルム13により、光学部材を適切に保護することが可能になる。一方で、検査工程においては、カバーフィルム15により検査を阻害することなく、かつ検査中においても環状保護フィルム13により光学部材の一部を保護することが可能になる。
なお、検査工程の前に行う工程としては、光学部材を他の部材に取り付ける取付工程が挙げられる。取付工程は、比較的埃等が発生しやすく、光学部材に埃等が付着しやすいが、カバーフィルム15及び環状保護フィルム13により適切に保護されるので、埃の付着等が防止されやすくなる。
また、第1及び第2の粘着剤層12、17が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成される場合には、カバーフィルム15、環状保護フィルム13又は表面保護フィルム10の剥離前に、光エネルギー線を表面保護フィルム10に適宜照射すればよい。
図5に示す撮像モジュール20は、1以上のレンズ21と、レンズ21を介して光を受光する撮像センサ(図示せず)と、レンズ21を内部に保持するレンズバレル22とを備える。レンズバレル22の表面、及び、レンズ21の表面は、撮像モジュール20の一面20Aに露出するように配置される。
11 第1のフィルム基材
12 第1の粘着剤層
13 環状保護フィルム
15 カバーフィルム
16 第2のフィルム基材
17 第2の粘着剤層
18 中空部
20 撮像モジュール(光学部材)
21 レンズ
22 レンズバレル
Claims (10)
- 光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
平面環状の第1のフィルム基材と、前記第1のフィルム基材の一方の面側に設けられる第1の粘着剤層と、前記第1のフィルム基材の他方の面側に、環状内部の中空部を覆うように設けられるカバーフィルムとを備え、前記カバーフィルムが、前記第1のフィルム基材に対して剥離可能に接着され、
撮像モジュールに貼付し、撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、表面保護フィルム。 - 前記カバーフィルムが、第2のフィルム基材と、前記第2のフィルム基材の一方の面側に設けられる第2の粘着剤層とを備えるとともに、前記第2の粘着剤層を介して前記第1のフィルム基材に接着される請求項1に記載の表面保護フィルム。
- 前記第2の粘着剤層の剥離力が、前記第1の粘着剤層の剥離力よりも低くなる請求項2に記載の表面保護フィルム。
- 前記第1の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
エネルギー線照射前の前記第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射前の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる請求項3に記載の表面保護フィルム。 - 前記第2の粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤により形成されるとともに、
エネルギー線照射後の第2の粘着剤層の剥離力が、エネルギー線照射後の前記第1の粘着剤層の剥離力より低くなる請求項3に記載の表面保護フィルム。 - 前記カバーフィルムが、光透過性を有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面保護フィルム。
- 光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
- 前記部材が、レンズと、前記レンズを内部に保持するレンズバレルを備える光学部材であり、
前記第1の粘着剤層が、前記光学部材の表面に配置された前記レンズバレルに接着するように、前記表面保護フィルムが前記光学部材の表面に貼付される請求項7に記載の表面保護フィルム付き部材。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する表面保護方法。
- 前記光学部材の表面に貼付された前記表面保護フィルムの前記カバーフィルムを、前記第1のフィルム基材から剥離し、その後、前記光学部材に入射された光線により前記光学部材を検査する請求項9に記載の表面保護方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015098349 | 2015-05-13 | ||
JP2015098349 | 2015-05-13 | ||
PCT/JP2016/061740 WO2016181741A1 (ja) | 2015-05-13 | 2016-04-11 | 表面保護フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016181741A1 JPWO2016181741A1 (ja) | 2018-03-01 |
JP6747696B2 true JP6747696B2 (ja) | 2020-08-26 |
Family
ID=57248014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017517832A Active JP6747696B2 (ja) | 2015-05-13 | 2016-04-11 | 表面保護フィルム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6747696B2 (ja) |
CN (1) | CN108307636B (ja) |
TW (1) | TWI696682B (ja) |
WO (1) | WO2016181741A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018210680A1 (de) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | Trumpf Laser Gmbh | Optisches Element mit abziehbarer Schutzfolie |
CN109264182A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 保护膜及其制作方法 |
CN109337600B (zh) * | 2018-11-16 | 2021-01-19 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 胶面局部无胶的单面胶及其生产方法 |
WO2021033571A1 (ja) * | 2019-08-16 | 2021-02-25 | 日東電工株式会社 | カバー部材及びこれを備える部材供給アセンブリ |
KR20220026855A (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 보호 시트 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
JP2022089364A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0636597Y2 (ja) * | 1987-08-20 | 1994-09-21 | リンテック株式会社 | 電子部品用保護テ−プ |
JPH0636597A (ja) * | 1992-07-20 | 1994-02-10 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体記憶装置 |
JP4447280B2 (ja) * | 2003-10-16 | 2010-04-07 | リンテック株式会社 | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 |
WO2005057644A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | ウェハ加工用テープおよびその製造方法 |
JP4116607B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2008-07-09 | 日東電工株式会社 | 映像センサの実装方法およびそれに用いる粘着テープ |
JP5863157B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2016-02-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP5546134B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2014-07-09 | 古河電気工業株式会社 | 表面保護用粘着テープ |
JP2015044924A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | 大和グランド株式会社 | 画面保護フィルム及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-04-11 CN CN201680026769.8A patent/CN108307636B/zh active Active
- 2016-04-11 WO PCT/JP2016/061740 patent/WO2016181741A1/ja active Application Filing
- 2016-04-11 JP JP2017517832A patent/JP6747696B2/ja active Active
- 2016-04-15 TW TW105111851A patent/TWI696682B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI696682B (zh) | 2020-06-21 |
WO2016181741A1 (ja) | 2016-11-17 |
JPWO2016181741A1 (ja) | 2018-03-01 |
CN108307636A (zh) | 2018-07-20 |
TW201706376A (zh) | 2017-02-16 |
CN108307636B (zh) | 2021-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6747696B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP4447280B2 (ja) | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 | |
TWI404196B (zh) | 固體攝像元件模組之製造方法 | |
TWI385767B (zh) | 晶粒選別用薄片及具有接著劑層之晶片的移送方法 | |
TWI591753B (zh) | 用於固持一晶圓或晶圓子堆疊之真空吸頭之使用 | |
JP5751615B2 (ja) | ウエハ加工用粘着シート、該シートを用いたマーキング方法およびマーキングチップの製造方法 | |
TWI697538B (zh) | 表面保護薄膜 | |
CN105097857B (zh) | 用于制造相机的晶圆级接合方法 | |
JP2010103490A (ja) | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
KR101397300B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 테이프 | |
JP2009188010A (ja) | 脆質部材用支持体および脆質部材の処理方法 | |
JPWO2016199819A1 (ja) | 電子部品保護フィルム、電子部品保護部材、電子部品の製造方法及びパッケージの製造方法 | |
JP2010027686A (ja) | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 | |
KR20180121487A (ko) | 웨이퍼 가공용 테이프 | |
JP2006222142A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
US20200098807A1 (en) | Image sensor module and method for forming the same | |
JP6677394B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
JP2010245191A (ja) | フィルム状接着剤 | |
JP2006196823A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP7411381B2 (ja) | ダイシングテープ、及び半導体部品の製造方法 | |
US10490589B1 (en) | Image sensor module and method for forming the same | |
JP2013058800A (ja) | 脆質部材加工用粘着シートおよび脆質部材の処理方法 | |
US20080303129A1 (en) | Patterned contact sheet to protect critical surfaces in manufacturing processes | |
JP7005805B1 (ja) | テープ | |
TWI829955B (zh) | 保護帶、附有保護帶的光模組、光模組的保護方法及光學裝置的製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191112 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200501 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200731 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6747696 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |