CN111446345A - 发光元件的封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种发光元件的封装结构，包括壳体、第一导电线路、第二导电线路、发光元件、上盖、第一透光感测电极以及第二透光感测电极。壳体具有顶表面及底表面。顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。第一导电线路及第二导电线路分别从顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中。上盖设置于壳体上方。第一透光感测电极及第二透光感测电极设置于上盖的同一表面，且第一透光感测电极与第二透光感测电极之间形成电容。第一透光感测电极及第二透光感测电极分别电性连接第一导电线路及第二导电线路。此发光元件的封装结构可以侦测其上盖是否有异物掉落以及是否有破损。
Description
技术领域
本发明是关于一种发光元件的封装结构。
背景技术
诸如发光二极管(Light-Emitting Diode；LED)、垂直腔发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)等为近年来常见的点光源，具有许多优点，例如较低的能量消耗、较长的寿命、更小的尺寸与更快的开关切换速度。
现行的光源通常分为底部的反射杯体与上盖，两者之间透过胶体粘结在一起，光线自反射杯内穿过上盖射出。当异物掉落于上盖时，容易影响出光亮度及品质。此外，在长时间使用的情况下，上盖可能会有破损或脱落的现象。若是将光源应用在人脸辨识上，例如智能手机中的人脸辨识系统，当上盖表面出现异物时，光线可能因遮蔽而造成光形不良导致误判，而上盖若发生破损或脱落时，其中的红外光可能会对人眼安全造成问题，因此如何针对上盖的异常状况设计一个保护机制，是目前所需研究的重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的一实施方式提供了一种发光元件的封装结构，用以侦测发光模块的上盖是否有异物掉落以及是否有破损。
本发明的一实施方式提供了一种发光元件的封装结构，包括壳体、第一导电线路、第二导电线路、发光元件、上盖、第一透光感测电极以及第二透光感测电极。壳体具有顶表面及底表面。顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。第一导电线路及第二导电线路分别从顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中。上盖设置于壳体上方。第一透光感测电极及第二透光感测电极设置于上盖的同一表面，且第一透光感测电极与第二透光感测电极之间形成电容。第一透光感测电极及第二透光感测电极分别电性连接第一导电线路及第二导电线路。
在本发明的一些实施方式中，第一透光感测电极和第二透光感测电极配置于上盖的下表面，且第一透光感测电极和第二透光感测电极对上盖的垂直投影与发光元件对上盖的垂直投影重叠。
在本发明的一些实施方式中，第一透光感测电极和第二透光感测电极配置于上盖的下表面，且第一透光感测电极和第二透光感测电极环绕容置空间的周围的一部分。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含一透镜阵列配置于上盖的下表面。
本发明的另一实施方式提供了一种发光元件的封装结构，包括壳体、至少一第一导电线路、至少一第三导电线路、发光元件、上盖、第一透光感测电极以及第二透光感测电极。壳体具有第一顶表面、第二顶表面及底表面。第二顶表面高于第一顶表面。第一顶表面朝底表面凹陷以形成第一容置空间。第二顶表面朝第一顶表面凹陷以形成第二容置空间。第一导电线路从第一顶表面延伸至底表面。第三导电线路从第二顶表面延伸至底表面。发光元件设置于第一容置空间中。上盖设置于第二容置空间中。第一透光感测电极及第二透光感测电极分别配置于上盖的相对两表面，且第一透光感测电极与第二透光感测电极之间形成电容。第一透光感测电极及第二透光感测电极分别电性连接第三导电线路及第一导电线路。
在本发明的一些实施方式中，第一透光感测电极全面覆盖上盖的上表面。
在本发明的一些实施方式中，第二透光感测电极为图案化透光感测电极并配置于上盖的下表面，且图案化透光感测电极环绕第一容置空间的周围的一部分。
在本发明的一些实施方式中，第二透光感测电极全面覆盖上盖的下表面。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含一透镜阵列配置于上盖的下表面。第二透光感测电极全面覆盖上盖的下表面及透镜阵列。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含一透镜阵列配置于上盖的下表面。第二透光感测电极全面覆盖上盖的下表面，且第二透光感测电极夹置于上盖与透镜阵列之间。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含至少一导电片设置于第二顶表面上。导电片接触第一透光感测电极和第三导电线路。
本发明的又一实施方式提供了一种发光元件的封装结构，包括壳体、第一导电线路、第二导电线路、发光元件、上盖以及透光导电单元。壳体具有顶表面及底表面。顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。第一导电线路及第二导电线路分别从顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中。上盖设置于发光元件上方。透光导电单元配置于上盖。第一导电线路及第二导电线路电性连接透光导电单元。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含一透镜阵列配置于上盖的下表面。透光导电单元全面覆盖上盖的下表面，且透光导电单元夹置于上盖与透镜阵列之间。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含一透镜阵列配置于上盖的下表面。透光导电单元全面覆盖上盖的下表面及透镜阵列。
在本发明的一些实施方式中，透光导电单元为图案化导电单元并配置于上盖的下表面，且此图案化导电单元环绕容置空间的周围的一部分。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含一透镜阵列配置于上盖的下表面。图案化导电单元环绕透镜阵列的周围的一部分。
在本发明的一些实施方式中，容置空间包含第一容置空间和第二容置空间。第二容置空间位于第一容置空间上，且第二容置空间的宽度大于第一容置空间的宽度。
在本发明的一些实施方式中，发光元件设置于第一容置空间中，且上盖设置于第二容置空间中。
在本发明的一些实施方式中，透光导电单元全面覆盖上盖的上表面，且透光导电单元的顶表面与壳体的顶表面实质上齐平。
在本发明的一些实施方式中，发光元件的封装结构还包含第一导电片及第二导电片设置于顶表面上。第一导电片接触透光导电单元和第一导电线路，且第二导电片接触透光导电单元和第二导电线路。
由上述实施方式可知，本发明提供一种发光元件的封装结构，可侦测上盖是否出现异常情形。上盖设置有第一透光感测电极和第二透光感测电极所形成的电容，且此电容连接第一导电线路与第二导电线路以形成回路，通过这种设计可以感测上盖是否有异物掉落或者是否有破损、脱落。此外，上盖也可以具有非封闭的导电图案，且导电图案连接第一导电线路与第二导电线路以形成回路，借此侦测回路的电压或电阻变化，以控制发光元件的开关。也就是说，本发明的发光元件的封装结构在电性连接于一驱动模块后，当侦测到上盖发生异物掉落、破损或脱落时，会驱动关闭发光元件的开关，以避免光源在元件状态不良时仍持续发光，而造成元件功效异常，甚至对人眼安全产生损害。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段及其产生的功效等等，本发明的具体细节在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
图1为根据本发明一实施方式的发光元件的封装结构的立体示意图；
图2为根据图1的发光元件的封装结构的上视示意图；
图3为根据图1的发光元件的封装结构的侧视示意图；
图4为根据图1中上盖的上视示意图；
图5为根据图4线段A-A’的剖面示意图；
图6为根据本发明不同实施方式的发光元件的封装结构的立体示意图；
图7为根据图6的发光元件的封装结构的上视示意图；
图8为根据图6的发光元件的封装结构的侧视示意图；
图9为根据图6中上盖的上视示意图；
图10为根据图9线段A-A’的剖面示意图；
图11为根据本发明另一实施方式的发光元件的封装结构的立体示意图；
图12为根据图11的发光元件的封装结构的上视示意图；
图13为根据图11的发光元件的封装结构的侧视示意图；
图14为根据图11中上盖的上视示意图；
图15为根据图14线段A-A’的剖面示意图；
图16为另一实施方式的上盖的上视示意图；
图17为根据图16线段A-A’的剖面示意图；
图18为又一实施方式的上盖的上视示意图；
图19为根据图18线段A-A’的剖面示意图；
图20为根据本发明不同实施方式的发光元件的封装结构的立体示意图；
图21为根据图20的发光元件的封装结构的上视示意图；
图22为根据图20的发光元件的封装结构的侧视示意图；
图23为根据图20中上盖的上视示意图；
图24为根据图23线段A-A’的剖面示意图；
图25为另一实施方式的上盖的上视示意图；
图26为根据图25线段A-A’的剖面示意图；
图27为根据本发明再一实施方式的发光元件的封装结构的立体示意图；
图28为根据图27的发光元件的封装结构的上视示意图；
图29为根据图27的发光元件的封装结构的侧视示意图；
图30为根据图27中上盖的上视示意图；
图31为根据图30线段A-A’的剖面示意图；
图32为根据本发明又再一实施方式的发光元件的封装结构的立体示意图；
图33为根据图32的发光元件的封装结构的上视示意图；
图34为根据图32的发光元件的封装结构的侧视示意图；
图35为根据图32中上盖的上视示意图；
图36为根据图35线段A-A’的剖面示意图。
具体实施方式
下文是举实施方式配合所附附图作详细说明，以更好地理解本案的态样。然而本发明可以通过许多不同形式实现，并且不应解释为局限于本发明所阐述的实施方式。更确切地，提供这些实施方式是为了使本发明内容详尽且全面，并且可以将本发明的范围全面地转达给本领域熟知此项技艺者。在诸附图中，可为了清楚而夸示层及区的大小及相对大小。类似数字意旨类似元件。应了解到，本发明中所使用，术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一者及一或多者的所有组合。在下文将参阅随附附图详细地描述本发明的各例示性实施方式。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
图1为根据本发明一实施方式的发光元件的封装结构10a的立体示意图。图2为根据图1的发光元件的封装结构10a的上视示意图。图3为根据图1的发光元件的封装结构10a的侧视示意图。请先一并参照图1至图3。发光元件的封装结构10a包含壳体110、第一导电线路121、第二导电线路122、发光元件140、上盖150、第一透光感测电极162以及第二透光感测电极164。具体的说，壳体110具有顶表面112及底表面114，且顶表面112朝底表面114凹陷以形成容置空间115。在多个实例中，容置空间115的上视图案可以为圆形、椭圆形或矩形等，但不以此为限。在一些实施例中，壳体110是由绝缘材料所构成，也可以由高反射材料所构成。在一些实施例中，可在容置空间115的侧壁上选择性地设置反射层，以加强壳体110的出光效果。
在某些实施例中，壳体110可以还包含第一导电垫131、第二导电垫132、第三导电垫133及第四导电垫134分别设置于壳体110的底表面114的不同位置。进一步地说，第一导电垫131、第二导电垫132、第三导电垫133及第四导电垫134可以凸出于壳体110的底表面114。第一导电垫131、第二导电垫132、第三导电垫133及第四导电垫134可透过例如模具成型、贴附或电镀等方式，形成在壳体110的底表面114上。在一些其他的实施方式中，第一导电垫131、第二导电垫132、第三导电垫133及第四导电垫134也可以与底表面114齐平，镶嵌于壳体110中。第一导电垫131、第二导电垫132、第三导电垫133及第四导电垫134可透过例如射出成型的方式，埋设在壳体110的底表面114。
在某些实施例中，壳体110可以还包含第一导电区块117和第二导电区块118分别设置于容置空间115的底面。第一导电区块117电性连接至第四导电垫134，且第二导电区块118电性连接至第三导电垫133。
第一导电线路121和第二导电线路122是分别从壳体110的顶表面112延伸至壳体110的底表面114。在本实施方式中，第一导电线路121与第二导电线路122为线状的导体，且埋设于壳体110中。举例而言，第一导电线路121与第二导电线路122可以透过在壳体110内预留导电线路的空间后填入导电材料形成，而让线状的第一导电线路121与第二导电线路122埋设在壳体110中，预留导电线路空间的方法可为钻孔、层叠或其它方式。在其它实施例中，第一导电线路121和第二导电线路122可以为片状的导体，且沿容置空间115的侧壁表面向底面延伸，例如，可以透过例如电镀、粘贴金属片、或是涂导电胶体等方式设置。在某些实施例中，第一导电线路121电性连接至第一导电垫131，且第二导电线路122电性连接至第二导电垫132。
发光元件140设置于容置空间115。在多个实施例中，发光元件140可例如为垂直腔发射激光器或发光二极管。在某些实施例中，发光元件140可以设置在第一导电区块117上，并通过打线接合(wire bonding)的方式，透过导线连接于第二导电区块118。在一些其他的实施例中，发光元件140可以透过覆晶(flip chip)的方式，电性连接第一导电区块117和第二导电区块118。在本实施方式中，发光元件140电性连接第一导电区块117及第二导电区块118，以形成回路。
上盖150设置于壳体110上方。在一些实施例中，上盖150是由绝缘材料所构成。在多个实施例中，壳体110与上盖150可经由焊接、粘接(例如：银胶)，或机械式固定(例如：卡榫)等方式结合。
第一透光感测电极162以及第二透光感测电极164设置于上盖150的同一表面，且第一透光感测电极162与第二透光感测电极164之间形成电容。第一透光感测电极162及第二透光感测电极164分别电性连接第一导电线路121及第二导电线路122。也就是说，发光元件的封装结构10a在电性连接于一驱动模块(图未示)后，当上盖150表面出现异物(例如，水珠)时，第一透光感测电极162与第二透光感测电极164之间的电容值随之产生变化，因而可借以侦测上盖150表面的异常情形。此外，当上盖150于任何方向上的破损或脱落，也会使此电容值产生变化，进而可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖150的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件140使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。在多个实施例中，透光感测电极可包含氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铝锌(AZO)或具有透光导电效果的材料。
图4为根据图1中上盖150的上视示意图。图5为根据图4线段A-A’的剖面示意图。请同时参阅图4及图5，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164于上视图中呈现彼此交叉的梳状结构。在其他实施例中，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164可以各自具有不同长短、粗细或蛇行设计的梳状结构。请继续同时参照图1、图4及图5，于本实施方式中，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164配置于上盖150的下表面150b，且第一透光感测电极162和第二透光感测电极164对上盖150的垂直投影与发光元件140对上盖150的垂直投影重叠。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有异物掉落或者有任何破损异常。在某些实施例中，发光元件的封装结构10a还包含透镜阵列170配置于上盖150的下表面150b。透镜阵列170的设置可以用以改变出光的角度以及提高出光的均匀性。更具体的说，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164对上盖150的垂直投影与透镜阵列170对上盖150的垂直投影重叠。在一实施例中，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164是夹置于透镜阵列170与上盖150之间。在另一实施例中，透镜阵列170是夹置于第一透光感测电极162和第二透光感测电极164与上盖150之间。
图6为根据本发明不同实施方式的发光元件的封装结构10b的立体示意图。图7为根据图6的发光元件的封装结构10b的上视示意图。图8为根据图6的发光元件的封装结构10b的侧视示意图。图9为根据图6中上盖150的上视示意图。图10为根据图9线段A-A’的剖面示意图。为了便于比较与上述各实施方式的相异处并简化说明，在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施方式的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。
发光元件的封装结构10b与发光元件的封装结构10a的不同之处在于：第一透光感测电极162和第二透光感测电极164配置于上盖150的下表面150b，且第一透光感测电极162和第二透光感测电极164环绕容置空间115的周围的一部分。举例来说，当容置空间115的上视图案为矩形时，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164环绕容置空间115的至少三个侧边。于本实施方式中，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164于上视图中呈现环绕容置空间115的至少三个侧边且彼此交叉的梳状结构。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有任何破损异常。在其他实施例中，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164可以各自具有不同长短、粗细或蛇行设计的梳状结构。在某些实施例中，发光元件的封装结构10b还包含透镜阵列170配置于上盖150的下表面150b，且第一透光感测电极162和第二透光感测电极164环绕透镜阵列170的周围的一部分。在多个实例中，透镜阵列170的上视图案可以为圆形、椭圆形或矩形等，但不以此为限。举例来说，当透镜阵列170的上视图案为矩形时，第一透光感测电极162和第二透光感测电极164环绕透镜阵列170的至少三个侧边。
图11为根据本发明另一实施方式的发光元件的封装结构10c的立体示意图。图12为根据图11的发光元件的封装结构10c的上视示意图。图13为根据图11的发光元件的封装结构10c的侧视示意图。请先一并参照图11至图13。发光元件的封装结构10c包含壳体110、至少一第一导电线路121、至少一第三导电线路123、发光元件140、上盖150、第一透光感测电极166以及第二透光感测电极168。具体的说，壳体110具有第一顶表面112、第二顶表面113及底表面114。第二顶表面113高于第一顶表面112。第一顶表面112朝底表面114凹陷以形成第一容置空间116，且第二顶表面113朝第一顶表面112凹陷以形成第二容置空间119。有关壳体110的材料及其他特征可与前文关于图1所述的壳体110相同或相似，在此不再赘述。
第一导电线路121从第一顶表面112延伸至底表面114。于本实施方式中，发光元件的封装结构10c包含两个第一导电线路121。有关第一导电线路121的材料及其他特征可与前文关于图1所述的第一导电线路121和第二导电线路122相同或相似，在此不再赘述。
第三导电线路123从第二顶表面113延伸至底表面114。于本实施方式中，发光元件的封装结构10c包含两个第三导电线路123。有关第三导电线路123的材料及其他特征可与前文关于图1所述的第一导电线路121和第二导电线路122相同或相似，在此不再赘述。
发光元件140设置于第一容置空间116中。有关发光元件140的材料及其他特征可与前文关于图1所述的发光元件140相同或相似，在此不再赘述。
上盖150设置于第二容置空间119中。有关上盖150的材料及其他特征可与前文关于图1所述的上盖150相同或相似，在此不再赘述。在某些实施例中，发光元件的封装结构10c还包含一透镜阵列170配置于上盖150的下表面150b。
第一透光感测电极166及第二透光感测电极168分别配置于上盖150的相对两表面，且第一透光感测电极166与第二透光感测电极168之间形成电容。第一透光感测电极166及第二透光感测电极168分别电性连接第三导电线路123及第一导电线路121。也就是说，发光元件的封装结构10c在电性连接于一驱动模块(图未示)后，当第一透光感测电极166与第二透光感测电极168之间的电容值产生变化时，可以用以侦测上盖150于任何方向上是否有破损或脱落，进而可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖150的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件140使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。有关第一透光感测电极166及第二透光感测电极168的材料可与前文关于图1所述的第一透光感测电极162及第二透光感测电极164相同或相似，在此不再赘述。
在某些实施例中，发光元件的封装结构10c还包含至少一导电片161设置于第二顶表面113上。导电片161接触第一透光感测电极166和第三导电线路123。于本实施方式中，发光元件的封装结构10c包含两个导电片161。导电片161可包含导电材料，例如镍(Ni)、银(Ag)、镍金(Ni/Au)合金或上述的组合。
图14为本发明一实施方式根据图11中上盖150的上视示意图。图15为根据图14线段A-A’的剖面示意图。请同时参照图14及图15，在本实施方式中，第一透光感测电极166全面覆盖上盖150的上表面150a。第二透光感测电极168为一图案化透光感测电极并配置于上盖150的下表面150b，且此图案化透光感测电极环绕第一容置空间116的至少三个侧边。更具体的说，此图案化透光感测电极设置于上盖150下表面150b接近周缘的位置，且沿着上盖150的周缘轮廓设置。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有任何破损异常。在其他实施例中，图案化透光感测电极可为U字型。换句话说，图案化透光感测电极可为非直角的U字型，或是直角的型态，本发明并不在此限制。更详细的说，图案化透光感测电极具有开口166”。请回到图11，在某些实施例中，第一导电线路121位于开口166”的一侧，且第三导电线路123位于开口166”的相对侧。
图16为本发明另一实施方式的上盖150的上视示意图。图17为根据图16线段A-A’的剖面示意图。请同时参照图16及图17，在本实施方式中，第一透光感测电极166全面覆盖上盖150的上表面150a，且第二透光感测电极168全面覆盖上盖150的下表面150b。更详细的说，第二透光感测电极168全面覆盖上盖150的下表面150b及透镜阵列170。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有任何破损异常。
图18为本发明又一实施方式的上盖150的上视示意图。图19为根据图18线段A-A’的剖面示意图。请同时参照图18及图19，在本实施方式中，第一透光感测电极166全面覆盖上盖150的上表面150a，且第二透光感测电极168全面覆盖上盖150的下表面150b。更详细的说，透镜阵列170设置在第二透光感测电极168下。也就是说，第二透光感测电极168夹置于上盖150的下表面150b与透镜阵列170之间。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有任何破损异常。
图20为根据本发明不同实施方式的发光元件的封装结构10d的立体示意图。图21为根据图20的发光元件的封装结构10d的上视示意图。图22为根据图20的发光元件的封装结构10d的侧视示意图。请先一并参照图20至图22。发光元件的封装结构10d包含壳体110、第一导电线路121、第二导电线路122、发光元件140、上盖150以及透光导电单元160。具体的说，壳体110具有顶表面112及底表面114，且顶表面112朝底表面114凹陷以形成容置空间115。有关壳体110的材料及其他特征可与前文关于图1所述的壳体110相同或相似，在此不再赘述。
第一导电线路121及第二导电线路122分别从顶表面112延伸至底表面114。有关第一导电线路121的材料及其他特征可与前文关于图1所述的第一导电线路121和第二导电线路122相同或相似，在此不再赘述。
发光元件140设置于容置空间115中。有关发光元件140的材料及其他特征可与前文关于图1所述的发光元件140相同或相似，在此不再赘述。
上盖150设置于发光元件140上方。有关上盖150的材料及其他特征可与前文关于图1所述的上盖150相同或相似，在此不再赘述。
透光导电单元160配置于上盖150，且第一导电线路121及第二导电线路122电性连接透光导电单元160，以形成回路。有关透光导电单元160的材料可与前文关于图1所述的第一透光感测电极162及第二透光感测电极164相同或相似，在此不再赘述。也就是说，当此回路电性连接于一驱动模块(图未示)时，上盖160于任何方向上产生破损或脱落，这种设计皆会促使驱动模块关闭发光元件140的开关，可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。此外，透光导电单元160的材料还可以包含热感材料以及光感材料，举例来说，热感材料包含利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等其氧化物充分混合而成之材料，光感材料包含以硒为主的氧化物，如硒化镉。在透光导电单元160包含热感材料的实施例中，当此回路电性连接于一驱动模块(图未示)时，此回路中的电流会产生热，上盖160于任何方向上产生破损或脱落会导致回路生成的热发生变化，进而促使驱动模块关闭发光元件140的开关，可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。在透光导电单元160包含光感材料的实施例中，当此回路电性连接于一驱动模块(图未示)时，当上盖160于任何方向上产生破损或脱落时，透光导电单元160会产生光强度上的变化，进而促使驱动模组关闭发光元件140的开关，可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖150的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件140使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。
图23为根据图20中上盖150的上视示意图。图24为根据图23线段A-A’的剖面示意图。请同时参照图23及图24，在本实施方式中，发光元件的封装结构10d还包含一透镜阵列170配置于上盖150的下表面150b，其中透光导电单元160全面覆盖上盖150的下表面150b，且透光导电单元160夹置于上盖150与透镜阵列170之间。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有任何破损异常。
图25为本发明另一实施方式的上盖150的上视示意图。图26为根据图25线段A-A’的剖面示意图。请同时参照图25及图26，在本实施方式中，发光元件的封装结构10d还包含一透镜阵列170配置于上盖150的下表面150b，其中透光导电单元160全面覆盖上盖150的下表面150b及透镜阵列170。这种设计，可有效且准确的判断出上盖150是否有任何破损异常。
图27为根据本发明再一实施方式的发光元件的封装结构10e的立体示意图。图28为根据图27的发光元件的封装结构10e的上视示意图。图29为根据图27的发光元件的封装结构10e的侧视示意图。图30为根据图27中上盖的上视示意图。图31为根据图30线段A-A’的剖面示意图。为了便于比较与上述各实施方式的相异处并简化说明，在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施方式的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。
发光元件的封装结构10e与发光元件的封装结构10d的不同的处在于：透光导电单元160为一图案化导电单元并配置于上盖150的下表面150b，且图案化导电单元环绕容置空间115的至少三个侧边。在某些实施例中，发光元件的封装结构10e还包含一透镜阵列170配置于上盖150的下表面150b，且此图案化导电单元环绕透镜阵列170的至少三个侧边。如图30所示，于本实施方式中，图案化导电单元具有一开口，也就是说，图案化导电单元为一个非封闭回路。更详细的说，图案化导电单元设置于上盖150接近周缘的位置，且沿着上盖150的周缘轮廓设置。图案化导电单元可为U字型。换句话说，图案化导电单元可为非直角的U字型，或是直角的型态，本发明并不在此限制。此外，图案化导电单元也可以为具有开口的口字型。当发光元件的封装结构10e电性连接一驱动模块(图未示)后，可形成回路，当上盖150于任何方向上的破损或脱落，皆会使此回路产生光、热、电压或电阻上的变化，进而驱动关闭发光元件140的开关。如此可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖150的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件140使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。
图32为根据本发明再一实施方式的发光元件的封装结构10f的立体示意图。图33为根据图32的发光元件的封装结构的上视示意图。图34为根据图32的发光元件的封装结构的侧视示意图。图35为根据图32中上盖的上视示意图。图36为根据图35线段A-A’的剖面示意图。为了便于比较与上述各实施方式的相异处并简化说明，在下文的各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施方式的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。
发光元件的封装结构10f与发光元件的封装结构10d的不同之处在于：容置空间115包含第一容置空间116和第二容置空间119。第二容置空间119位于第一容置空间116上，且第二容置空间119的宽度大于第一容置空间116的宽度。更详细的说，于本实施方式中，发光元件140设置于第一容置空间116中，且上盖150设置于第二容置空间119中。透光导电单元160全面覆盖上盖150的上表面150a，且透光导电单元160的顶表面160a与壳体110的顶表面112实质上齐平。在某些实施例中，发光元件的封装结构10f还包含第一导电片161及第二导电片163设置于壳体110的顶表面112上。第一导电片161接触透光导电单元160和第一导电线路121，且该第二导电片163接触透光导电单元160和第二导电线路122。此发光元件的封装结构10f电性连接一驱动模块(图未示)后，可以形成回路。当上盖150于任何方向上的破损或脱落，皆会导致此回路产生光、热、电压或电阻的变化，进而驱动关闭发光元件140的开关，可避免光源在上盖150发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖150的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件140使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。
综上所述，本发明所提供的发光元件的封装结构电性连接于一驱动模块后，可侦测上盖是否有异物掉落、破损或脱落。发光元件的封装结构包含设置于上盖的第一透光感测电极与第二透光感测电极，且两者之间形成电容，当电容值产生变化时，可以用以探测上盖是否有异物掉落、破损或脱落。此外，发光元件的封装结构的上盖具有非封闭的图案化导电单元，且图案化导电单元连接第一导电线路与第二导电线路，以形成回路。当此回路产生电压或电阻的变化时，可以用以侦测上盖是否有破损或脱落，进而控制发光元件的开关。也就是说，当侦测到上盖发生破损与脱落时，会主动关闭发光元件的开关，以避免光源在上盖破损或脱落的情况下，造成人眼安全的损害。
本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明的内容，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (20)
1.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包含：
一壳体，具有一顶表面及一底表面，该顶表面朝该底表面凹陷以形成一容置空间；
一第一导电线路及一第二导电线路，分别从该顶表面延伸至该底表面；
一发光元件，设置于该容置空间中；
一上盖，设置于该壳体上方；以及
一第一透光感测电极及一第二透光感测电极，设置于该上盖的同一表面，且该第一透光感测电极与该第二透光感测电极之间形成一电容，其中该第一透光感测电极及该第二透光感测电极分别电性连接该第一导电线路及该第二导电线路。
2.根据权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该第一透光感测电极和该第二透光感测电极配置于该上盖的一下表面，且该第一透光感测电极和该第二透光感测电极对该上盖的垂直投影与该发光元件对该上盖的垂直投影重叠。
3.根据权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该第一透光感测电极和该第二透光感测电极配置于该上盖的一下表面，且该第一透光感测电极和该第二透光感测电极环绕该容置空间的周围的一部分。
4.根据权利要求1所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一透镜阵列配置于该上盖的一下表面。
5.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包含：
一壳体，具有一第一顶表面、一第二顶表面及一底表面，该第二顶表面高于该第一顶表面，该第一顶表面朝该底表面凹陷以形成一第一容置空间，该第二顶表面朝该第一顶表面凹陷以形成一第二容置空间；
至少一第一导电线路，从该第一顶表面延伸至该底表面；
至少一第三导电线路，从该第二顶表面延伸至该底表面；
一发光元件，设置于该第一容置空间中；
一上盖，设置于该第二容置空间中；以及
一第一透光感测电极及一第二透光感测电极，分别配置于该上盖的相对两表面，且该第一透光感测电极与该第二透光感测电极之间形成一电容，其中该第一透光感测电极及该第二透光感测电极分别电性连接该第三导电线路及该第一导电线路。
6.根据权利要求5所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该第一透光感测电极全面覆盖该上盖的一上表面。
7.根据权利要求5所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该第二透光感测电极为一图案化透光感测电极并配置于该上盖的一下表面，且该图案化透光感测电极环绕该第一容置空间的周围的一部分。
8.根据权利要求5所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该第二透光感测电极全面覆盖该上盖的一下表面。
9.根据权利要求8所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一透镜阵列配置于该上盖的该下表面，其中该第二透光感测电极全面覆盖该上盖的该下表面及该透镜阵列。
10.根据权利要求5所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一透镜阵列配置于该上盖的一下表面，其中该第二透光感测电极全面覆盖该上盖的该下表面，且该第二透光感测电极夹置于该上盖与该透镜阵列之间。
11.根据权利要求5所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含至少一导电片设置于该第二顶表面上，该导电片接触该第一透光感测电极和该第三导电线路。
12.一种发光元件的封装结构，其特征在于，包含：
一壳体，具有一顶表面及一底表面，该顶表面朝该底表面凹陷以形成一容置空间；
一第一导电线路及一第二导电线路，分别从该顶表面延伸至该底表面；
一发光元件，设置于该容置空间中；
一上盖，设置于该发光元件上方；以及
一透光导电单元，配置于该上盖，其中该第一导电线路及该第二导电线路电性连接该透光导电单元。
13.根据权利要求12所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一透镜阵列配置于该上盖的一下表面，其中该透光导电单元全面覆盖该上盖的该下表面，且该透光导电单元夹置于该上盖与该透镜阵列之间。
14.根据权利要求12所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一透镜阵列配置于该上盖的一下表面，其中该透光导电单元全面覆盖该上盖的该下表面及该透镜阵列。
15.根据权利要求12所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该透光导电单元为一图案化导电单元并配置于该上盖的一下表面，且该图案化导电单元环绕该容置空间的周围的一部分。
16.根据权利要求15所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一透镜阵列配置于该上盖的该下表面，该图案化导电单元环绕该透镜阵列的周围的一部分。
17.根据权利要求12所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该容置空间包含一第一容置空间和一第二容置空间，该第二容置空间位于该第一容置空间上，且该第二容置空间的宽度大于该第一容置空间的宽度。
18.根据权利要求17所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该发光元件设置于该第一容置空间中，且该上盖设置于该第二容置空间中。
19.根据权利要求18所述的发光元件的封装结构，其特征在于，其中该透光导电单元全面覆盖该上盖的一上表面，且该透光导电单元的一顶表面与该壳体的该顶表面实质上齐平。
20.根据权利要求19所述的发光元件的封装结构，其特征在于，还包含一第一导电片及一第二导电片设置于该顶表面上，该第一导电片接触该透光导电单元和该第一导电线路，且该第二导电片接触该透光导电单元和该第二导电线路。
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