CN111106222B - 发光模块 - Google Patents
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Abstract
一种发光模块，包括控制基板以及封装结构。封装结构包括壳体、第一导电元件及第二导电元件、第一导电线路及第二导电线路、发光元件以及上盖。壳体具有顶表面、底表面及侧表面，侧表面连接顶表面及底表面，顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。容置空间包括底面及环绕底面的侧壁。第一导电元件及第二导电元件设置于底面。第一导电线路及第二导电线路，自顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中，且电性连接第一导电元件及第二导电元件，以形成第一回路。上盖具有导电图案，导电图案连接第一导电线路及第二导电线路以形成第二回路，其中导电图案具有开口。
Description
技术领域
本发明是关于一种发光模块。
背景技术
诸如发光二极管(Light-Emitting Diode；LED)、垂直腔发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL)等为近年来常见的点光源，具有许多优点，例如较低的能量消耗、较长的寿命、更小的尺寸与更快速的开关切换。
现行的光源通常分为底部的反射杯体与上盖，两者之间透过涂胶体的方式粘结在一起。然而，在长时间使用的情况下，上盖可能会有破损或脱落的现象。若是将光源应用在人脸辨识上，例如智慧型手机中的人脸辨识系统，当上盖发生破损或脱落时，其中的红外光可能会对人眼安全造成问题，因此如何针对上盖的破损或脱落设计一个保护机制，是目前所需研究的重要课题。
发明内容
有鉴于此，本发明的一实施方式提供了一种发光模块及其封装结构，用以侦测发光模块的上盖是否破损，并利用驱动元件控制发光元件的开关。
本发明的一实施方式提供了一种封装结构，包括壳体、第一导电元件及第二导电元件、第一导电线路及第二导电线路、发光元件以及上盖。壳体具有顶表面、底表面及侧表面，侧表面连接顶表面及底表面，顶表面朝底表面凹陷以形成容置空间。容置空间包括底面及环绕底面的侧壁。第一导电元件及第二导电元件设置于底面。第一导电线路及第二导电线路自顶表面延伸至底表面。发光元件设置于容置空间中，且电性连接第一导电元件及第二导电元件，以形成第一回路。上盖具有导电图案，导电图案连接第一导电线路及第二导电线路以形成第二回路，其中导电图案具有开口。
在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可分别位于开口的两侧。
在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可位于发光元件的同一侧。
在本发明的一些实施方式中，导电图案设置于上盖接近周缘的位置，且沿着上盖的周缘轮廓设置。
在本发明的一些实施方式中，导电图案为U字型或具有开口的口字型。
在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可埋设于壳体中。
在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可设置于侧壁上。
在本发明的一些实施方式中，第一导电线路及第二导电线路可为线状或片状。
在本发明的一些实施方式中，壳体的顶表面包括第一顶表面及第二顶表面，且第一顶表面高于第二顶表面。
在本发明的一些实施方式中，第一导电元件及第二导电元件凸出于底面或实质上与底面齐平。
本发明另一实施方式提供了一种发光模块，包括控制基板以及如前所述的封装结构。封装结构设置于控制基板上且与控制基板电性连接，其中驱动元件分别连接第一回路与第二回路。
在本发明的一些实施方式中，发光模块还包括设置于控制基板的第一电极及第二电极，驱动元件通过第一电极及第二电极与第一回路电性连接。
在本发明的一些实施方式中，第一导电元件及第二导电元件分别包括第一导电区块及第二导电区块，第一导电区块及第二导电区块的一部分外露于底表面，第一导电区块及第二导电区块的外露部分分别与第一电极及第二电极电性连接。
在本发明的一些实施方式中，第一导电元件及第二导电元件更分别包括埋设于壳体的第三导电线路与第四导电线路，第一导电区块及第二导电区块分别通过第三导电线路及第四导电线路与控制基板电性连接。
在本发明的一些实施方式中，发光模块还包括设置于控制基板的第三电极及第四电极，驱动元件通过第三电极及第四电极与第二回路电性连接。
在本发明的一些实施方式中，驱动元件侦测第二回路的电性变化，以控制发光元件的开关。
在本发明的一些实施方式中，电性变化可为电压变化或电阻变化。
由上述实施方式可知，本发明提供一种发光模块及其封装结构，可侦测上盖是否破损或脱落。上盖具有非封闭的导电图案，且导电图案连接第一导电线路与第二导电线路，以形成回路。发光模块中的驱动元件侦测此回路的电性变化，以控制发光元件的开关。也就是说，当侦测到上盖发生破损或脱落时，驱动元件会关闭发光元件的开关，以避免光源在上盖破损或脱落的情况下仍持续发光，而造成人眼安全的损害。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段及其产生的功效等等，本发明的具体细节在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
图1为根据本发明一实施方式的封装结构的立体示意图；
图2为根据图1的封装结构的上视图；
图3为根据图1的封装结构的底视图；
图4A及图4B为根据图1的封装结构的侧视图；
图5为根据本发明另一实施方式的封装结构的侧视图；
图6A至图6C为根据本发明不同实施方式的封装结构的侧视图；
图7为根据本发明一实施方式的发光模块的立体示意图；
图8为根据图7的发光模块的上视图；
图9为根据图7的发光模块的侧视图；
图10为根据本发明一实施方式的驱动元件侦测第二回路的电性变化的电路示意图；
图11为根据本发明另一实施方式的封装结构的立体示意图；
图12为图11的上视图；
图13为根据本发明另一实施方式的封装结构的立体示意图；
图14为根据本发明另一实施方式的封装结构的立体图。
具体实施方式
下文是举实施方式配合所附附图作详细说明，以更好地理解本案的态样。然而本发明可以通过许多不同形式实现，并且不应解释为局限于本发明所阐述的实施方式。更确切地，提供这些实施方式是为了使本发明内容详尽且全面，并且可以将本发明的范围全面地转达给本领域熟知此项技艺者。在诸附图中，可为了清楚而夸示层及区的大小及相对大小。类似数字意旨类似元件。应了解到，本发明中所使用，术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任一者及一或多者的所有组合。在下文将参阅随附附图详细地描述本发明的各例示性实施方式。
一并参照图1至图3以及图4A与图4B。图1为根据本发明一实施方式的封装结构100的立体示意体。图2为根据图1的封装结构100的上视图。图3为根据图1的封装结构100的底视图。图4A与图4B为根据图1的封装结构100的侧视图。封装结构100包含壳体110、第一导电线路140及第二导电线路142、发光元件150以及上盖160。在一些实施方式中，壳体110是由绝缘材料所构成，也可以由高反射材料所构成。壳体110与上盖160可经由焊接、粘接(例如：银胶)，或机械式固定(例如：卡榫)等方式结合。壳体110具有顶表面112、底表面114及侧表面116，侧表面116连接顶表面112与底表面114，顶表面112朝底表面114凹陷以形成容置空间120。容置空间120包含底面122与环绕底面的侧壁124。在一些实施方式中，可在容置空间120的侧壁124上选择性地设置反射层，以加强壳体110的出光效果。
发光元件150的电极分别透过第一导电元件与第二导电元件与外部电路连接。于一实施方式中，第一导电元件包含第一导电区块130，第二导电元件包含第二导电区块132，第一导电区块130以及第二导电区块132设置于容置空间120的底面122。在一些实施方式中，第一导电元件还包含贯穿壳体110底部的第三导电线路144。第二导电元件还包含贯穿壳体110底部的第四导电线路146。第一导电区块130透过第三导电线路144，电性连接第一导电垫180。第二导电区块132透过第四导电线路146，电性连接第二导电垫182。第一导电垫180与第二导电垫182分别设置于壳体110的底表面114的不同位置。进一步地说，第一导电垫180与第二导电垫182可以凸出于壳体110的底表面114。第一导电垫180与第二导电垫182可透过例如模具成型、贴附或电镀等方式，形成在壳体110的底表面114上。在一些其他的实施方式中，第一导电垫180与第二导电垫182也可以与底表面114齐平，镶嵌于壳体110中。第一导电垫180与第二导电垫182可透过例如射出成型的方式，埋设在壳体110的底表面114。
第一导电线路140与第二导电线路142自壳体110的顶表面112延伸至壳体110的底表面114。在本实施方式中，第一导电线路140与第二导电线路142为线状的导体，且埋设于壳体110。举例而言，第一导电线路140与第二导电线路142可以透过在壳体110内预留导电线路的空间后填入导电材料形成，而让线状的第一导电线路140与第二导电线路142埋设在壳体110中，预留导电线路空间的手段可为钻孔、层叠或其它方式。在一些实施方式中，第一导电线路140电性连接第三导电垫184，第二导电线路142电性连接第四导电垫186，并且第三导电垫184与第四导电垫186分别设置于壳体110的底表面114的不同位置。进一步地说，第三导电垫184与第四导电垫186可以凸出于壳体110的底表面114。第三导电垫184与第四导电垫186可透过例如模具成型、贴附或电镀等方式，形成在壳体110的底表面114上。在一些其他的实施方式中，第三导电垫184与第四导电垫186也可以与底表面114齐平，镶嵌于壳体110中。第三导电垫184与第四导电垫186可透过例如射出成型的方式，埋设在壳体110的底表面114。
发光元件150设置在容置空间120中，发光元件150可例如为垂直腔发射激光器或发光二极管。在一些实施方式中，发光元件150可以设置在第一导电区块130上，并通过打线接合(wire bonding)的方式，透过导线连接于第二导电区块132。在一些其他的实施方式中，发光元件150可以透过覆晶(flip chip)的方式，电性连接第一导电区块130与第二导电区块132。在本实施方式中，发光元件150电性连接第一导电区块130及第二导电区块132，以形成第一回路190。
上盖160具有一导电图案170。导电图案170可以透过例如电镀的方式，在上盖160形成金属薄膜。在本实施方式中，导电图案170连接第一导电线路140与第二导电线路142，以形成第二回路192，其中导电图案170具有开口172。也就是说，第二回路192是一个非封闭回路。导电图案170设置于上盖160接近周缘的位置，且沿着上盖160的周缘轮廓设置。导电图案170可为U字型。换句话说，导电图案170可为非直角的U字型，或是直角的型态，本发明并不在此限制。在一些实施方式中，导电图案170的材料还可以包含热感材料与光感材料。举例来说，热感材料可包含利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等其氧化物充分混合而成之材料，而光感材料可包含以硒为主的氧化物，如硒化镉。在一些实施方式中，第一导电线路140与第二导电线路142，分别位于开口172的两侧。具体来说，第一导电线路140连接导电图案170与第三导电垫184，且位于开口172的一侧。第二导电线路142连接导电图案170与第四导电垫186，且位于开口172的另一侧。在一些实施方式中，第一导电线路140与第二导电线路142位于发光元件150的同一侧。也就是说，第一导电线路140与第二导电线路142位于发光元件150靠近开口172的同一侧的位置。由于第二回路192为非封闭回路并沿着上盖160的周缘轮廓设置，且搭配第一导电线路140与第二导电线路142位于开口172两侧的设计，上盖160于任何方向上的破损或脱落，皆会使第二回路192形成非导通的状态，可避免光源在上盖160发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖160的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件150使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。
一并参照图4A与图5。图5为根据本发明另一实施方式的封装结构的侧视图。如图4A所示，第一导电区块130与第二导电区块132可凸出于底面122。也就是说，第一导电区块130与第二导电区块132可透过例如模具成型、贴附或电镀的方式，形成在底面122上，并电性连接发光元件150。在一些其他的实施方式中，如图5所示，第一导电区块130与第二导电区块132可实质上与底面122齐平，亦即镶嵌于底面122。也就是说，第一导电区块130与第二导电区块132可透过例如射出成型的方式，埋设在底面122，并电性连接发光元件150。
一并参照图6A至图6C。图6A至图6C为根据本发明不同实施方式的封装结构的侧视图。如图6A所示，发光元件150可直接连接第三导电线路144，并透过导线电性连接第四导电线路146，不需再通过如图1与图4A所示的第一导电区块130与第二导电区块132分别连接第三导电线路144与第四导电线路146。
在一些实施方式中，如图6B所示，第一导电区块130b与第二导电区块132b可直接连接容置空间120中的发光元件150。具体来说，第一导电区块130b与第二导电区块132b可涵盖一部分发光元件150的表面，并且第一导电区块130b与第二导电区块132b的一部分外露于底面122。第一导电区块130b与第二导电区块132b可自容置空间120中延伸至壳体110的底表面114，贯穿壳体110的底部。第一导电区块130b与第二导电区块132b可具有导电与散热的功效。
在一些实施方式中，如图6C所示，第一导电区块130c与第二导电区块132c可直接连接容置空间120中的发光元件150。具体来说，第一导电区块130c与第二导电区块132c可接触位于容置空间120底面122的发光元件150，并且第一导电区块130c与第二导电区块132c凸出于壳体110的底表面114。第一导电区块130c与第二导电区块132c可自容置空间120的底面122延伸至超过壳体110的底表面114的一部分，贯穿壳体110的底部。第一导电区块130c与第二导电区块132c可具有导电与散热的功效。
一并参照图7至图9。图7为根据本发明一实施方式的发光模块10的立体示意图。图8为根据图7的发光模块10的上视图。图9为根据图7的发光模块10的侧视图。先参照图7，发光模块10包含控制基板200与封装结构100。控制基板200具有驱动元件300。封装结构100设置于控制基板200上，并且与控制基板200电性连接。驱动元件300分别连接第一回路190与第二回路192。具体来说，如图7与图8所示，发光模块10包含第一电极410与第二电极412，设置在控制基板200上，驱动元件300通过第一电极410与第二电极412与封装结构100的第一回路190电性连接。在一些实施方式中，先回到图6C，第一导电区块130c及第二导电区块132c的一部分外露于壳体110的底表面114。第一导电区块130c及第二导电区块132c的外露部分可分别与图8中的第一电极410与第二电极412电性连接，第一导电区块130c及第二导电区块132c可具有导电与散热的功效。
在一些实施方式中，如图7与图8所示，第三导电线路144与第四导电线路146可埋设于壳体110。第一导电区块130通过第三导电线路144与控制基板200电性连接，并且第二导电区块132通过第四导电线路146与控制基板200电性连接。在一些其他的实施方式中，第三导电线路144与第四导电线路146与控制基板200的电极之间可具有第一导电垫180与第二导电垫182。第一导电垫180与第二导电垫182可以凸出于壳体110的底表面114。第一导电垫180与第二导电垫182可透过例如模具成型、贴附或电镀等方式，形成在壳体110的底表面114上。在一些其他的实施方式中，第一导电垫180与第二导电垫182也可以与底表面114齐平，镶嵌于壳体110中。第一导电垫180与第二导电垫182可透过例如射出成型的方式，埋设在壳体110的底表面114。第一导电垫180与第二导电垫182可以增加封装结构100与控制基板200间的结合力，同时具有散热的功效。
继续参照图7至图9。发光模块10包含第三电极414与第四电极416，设置于控制基板200。驱动元件300通过第三电极414与第四电极416与第二回路192电性连接。在一些实施方式中，第二回路192中的第一导电线路140及第二导电线路142与控制基板200的电极之间可具有第三导电垫184及第四导电垫186。具体来说，第一导电线路140连接导电图案170与第三导电垫184，且第二导电线路142连接导电图案170与第四导电垫186。第三导电垫184及第四导电垫186可以凸出于壳体110的底表面114。第三导电垫184与第四导电垫186可透过例如模具成型、贴附或电镀等方式，形成在壳体110的底表面114上。在一些其他的实施方式中，第三导电垫184与第四导电垫186也可以与壳体110的底表面114齐平，镶嵌于壳体110。第三导电垫184与第四导电垫186可透过例如射出成型的方式，埋设在壳体110的底表面114。第三导电垫184及第四导电垫186可以增加封装结构100与控制基板200间的结合力，同时具有散热的功效。
一并参照图7至图9与图10。图10为根据本发明一实施方式的驱动元件300侦测第二回路192电性变化的电路示意图，其中电性变化可以是电压变化或电阻变化。在本实施方式中，可以利用电阻值的大小来判定上盖160是否有破损或脱落的情形。首先给定一个原始电压V，第二回路192本身的电阻R与第一导电线路140及第二导电线路142的电阻Rx串联，则原始电压V经过这两个串联电阻后，会输出一电压Vx，请见下列式(1)。
当上盖160发生破损或脱落的情形时，电阻Rx的大小会改变，而造成输出的电压Vx改变。此时，可设定电压的上下限值，分别为最高电压值Vref1与最低电压值Vref2，并经由下列式(2)的逻辑判断第二回路192中的第一导电线路140的电压V1及第二导电线路142的电压V2。
若VX＜Vref1，V1＝1，VX＞Vref1，V1＝0
VX＞Vref2，V2＝1，VX＜Vref2，V2＝0…(2)
接着可得出如下列式(3)所示，当输出的判断信号电压V0等于1时，表示上盖160未受到严重的破损或脱落。仍可正常使用，不会对人眼安全造成危害。若输出的判断信号电压V0等于0时，表示上盖160已受到严重的破损或脱落，可能会对人眼安全造成危害，因此驱动元件300关闭发光元件150的开关，避免使用者继续使用。
当Vref2＜VX＜Vref1，V0＝1
VX＞Vref1，VX＜Vref2，V0＝0…(3)
在一些实施方式中，在导电图案170包含热感材料的实施方式中，第二回路192中的电流会产生热，当过热的情况下，热感材料会发生电性变化。由于第二回路192电性连接驱动元件300，驱动元件300可透过侦测是否发生电性变化，进而依照上述式(1)至式(3)判断是否关闭发光元件150的开关，如此可避免光源在过热时仍继续发光。此外，上盖160产生破损或脱落也会导致第二回路192生成的热发生变化，驱动元件300也可依照上述式(1)至式(3)判断是否关闭发光元件150的开关。
在导电图案170包含光感材料的实施方式中，当第二回路192电性连接于驱动元件300时，当上盖160破损或脱落时，导电图案170会产生光强度上的变化，进而传递电性变化的信号，进而使驱动元件300依照上述式(1)至式(3)判断是否关闭发光元件150的开关，如此可避免光源在上盖160发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖160的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件150使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。
一并参照图11与图12。图11为根据本发明另一实施方式的封装结构100a的立体示意图。图12为图11的上视图。导电图案170a为具有开口172a的口字型。具体来说，上盖160具有导电图案170a，导电图案170a连接第一导电线路140与第二导电线路142，以形成第二回路192a。导电图案170a可设置于上盖160接近周缘的位置，且沿着上盖160的周缘轮廓设置。在本实施方式中，导电图案170a具有开口172a，而形成一个非封闭的第二回路192a，且开口172a小于图1的封装结构100的开口172。由于第二回路192a为非封闭回路并沿着上盖160的周缘轮廓设置，且搭配第一导电线路140与第二导电线路142位于开口172a两侧的设计，上盖160于任何方向上的破损或脱落，皆会使第二回路192a形成非导通的状态，可避免光源在上盖160发生破损或脱落的情况下仍继续发光。因此，这样的设计可有效侦测出上盖160的异常，避免误判的情况，且能确保发光元件150使用的安全性，避免对人眼的安全造成危害。
参照图13。图13为根据本发明另一实施方式的封装结构100b的立体示意图。封装结构100b包含壳体110、第一导电区块130及第二导电区块132、第一导电线路140a及第二导电线路142a、发光元件150以及上盖160。在本实施方式中，第一导电线路140a与第二导电线路142a为片状的导体，且沿容置空间120的侧壁124表面向底面122方向延伸。举例而言，第一导电线路140a与第二导电线路142a可以透过例如电镀、粘贴金属片、或是涂导电胶体等方式设置。第一导电线路140a与第二导电线路142a可为阶梯状的导体。具体来说，第一导电线路140a包含顶部部分、直线部分与其余部分。第一导电线路140a的顶部部分连接于导电图案170、直线部分平行地设置于侧壁124上，以及其余部分连接于第三导电垫184。第二导电线路142a亦包含顶部部分、直线部分与其余部分。第二导电线路142a的顶部部分连接于导电图案170、直线部分平行地设置于侧壁124上，以及其余部分连接于第四导电垫186。
参照图14。图14为根据本发明另一实施方式的封装结构100c的立体示意图。在本实施方式中，壳体110的顶表面112包含第一顶表面112a及第二顶表面112b，其中第一顶表面112a高于第二顶表面112b。上盖160固定于较低的第二顶表面112b上，换句话说，上盖160被壳体110的第一顶表面112a围绕，且第二顶表面112b朝底表面114凹陷以形成容置空间120。上盖160与壳体110可透过焊接、粘接或机械式的方式固定，本发明并不在此限制。在本实施方式中，由于上盖160被壳体110的第一顶表面112a围绕，可增加对上盖160的保护性，进而使上盖160发生破损或脱落的情形降低。如图14所示，第一导电线路140a与第二导电线路142a可以为片状的导体，且沿容置空间120的侧壁124表面向底面122方向延伸。片状的第一导电线路140a与第二导电线路142a可以透过例如电镀或是涂导电胶体等方式设置。第一导电线路140a与第二导电线路142a可为阶梯状的导体。具体来说，第一导电线路140a包含顶部部分、直线部分与其余部分。第一导电线路140a的顶部部分沿第二顶表面112b设置，且第一导电线路140a的顶部部分连接于导电图案170、直线部分平行地设置于侧壁124上，以及其余部分连接于第三导电垫184。第二导电线路142a亦包含顶部部分、直线部分与其余部分。第二导电线路142a的顶部部分沿第二顶表面112b设置，且第二导电线路142a的顶部部分连接于导电图案170、直线部分平行地设置于侧壁124上，而其余部分连接于第四导电垫186。
在一些实施方式中，第一导电线路140与第二导电线路142可以为线状的导体，埋设于壳体110中。举例而言，第一导电线路140与第二导电线路142可以透过在壳体110内预留导电线路的空间后填入导电材料形成，而让线状的第一导电线路140与第二导电线路142埋设在壳体110中，预留导电线路空间的手段可为钻孔、层叠或其它方式。
综上所述，本发明提供一种发光模块及其封装结构，可侦测上盖是否破损或脱落。上盖具有非封闭的导电图案，且导电图案连接第一导电线路与第二导电线路，以形成回路。发光模块中的驱动元件侦测此回路中第一导电线路与第二导电线路的电性变化，以控制发光元件的开关。也就是说，当侦测到上盖发生破损与脱落时，驱动元件会关闭发光元件的开关，以避免光源在上盖破损或脱落的情况下，造成人眼安全的损害。
本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明的内容，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (16)
1.一种发光模块，其特征在于，包含：
一控制基板，具有一驱动元件；以及
一封装结构，包含：
一壳体，具有一顶表面、一底表面及一侧表面，该侧表面连接该顶表面及该底表面，该顶表面朝该底表面凹陷以形成一容置空间，该容置空间包含一底面及环绕该底面的一侧壁；
一第一导电元件及一第二导电元件，设置于该底面；
一第一导电线路及一第二导电线路，自该顶表面延伸至该底表面；
一发光元件，设置于该容置空间中，且电性连接该第一导电元件及该第二导电元件，以形成一第一回路；以及
一上盖，具有一导电图案，该导电图案连接该第一导电线路及该第二导电线路以形成一第二回路，其中该导电图案具有一开口，其中该封装结构设置于该控制基板上且与该控制基板电性连接，且该驱动元件分别连接该第一回路与该第二回路。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第一导电线路及该第二导电线路，分别位于该开口的两侧。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第一导电线路及该第二导电线路位于该发光元件的同一侧。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该导电图案设置于该上盖接近周缘的位置，且沿着该上盖的周缘轮廓设置。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该导电图案为U字型或为具有开口的口字型。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第一导电线路及该第二导电线路埋设于该壳体中。
7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第一导电线路及该第二导电线路设置于该侧壁上。
8.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第一导电线路及该第二导电线路为线状或片状。
9.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该壳体的该顶表面包含一第一顶表面及一第二顶表面，且该第一顶表面高于该第二顶表面。
10.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第一导电元件及该第二导电元件凸出于该底面或与该底面齐平。
11.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包含一第一电极及一第二电极，设置于该控制基板，该驱动元件通过该第一电极及该第二电极与该第一回路电性连接。
12.根据权利要求11所述的发光模块，其特征在于，该第一导电元件及该第二导电元件分别包含一第一导电区块及一第二导电区块，该第一导电区块及该第二导电区块的一部分外露于该底表面，该第一导电区块及该第二导电区块外露部分分别与该第一电极及该第二电极电性连接。
13.根据权利要求12所述的发光模块，其特征在于，该第一导电元件及该第二导电元件分别包含一第三导电线路与一第四导电线路，埋设于该壳体，该第一导电区块及该第二导电区块分别通过该第三导电线路及该第四导电线路与该控制基板电性连接。
14.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包含一第三电极及一第四电极，设置于该控制基板，该驱动元件通过该第三电极及该第四电极与该第二回路电性连接。
15.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该驱动元件侦测该第二回路的电性变化，以控制该发光元件的开关。
16.根据权利要求15所述的发光模块，其特征在于，该电性变化为电压变化或电阻变化。
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