CN106574749B - 光源模块及配备有光源模块的显示模块、配件和镜子 - Google Patents

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Abstract

根据一个实施例的光源模块包括：具有第一焊盘和第二焊盘的柔性印刷电路板；以及布置在柔性印刷电路板的第一焊盘上的多个发光芯片，多个发光芯片包括布置在第一方向上的多个第一阵列以及布置在与第一方向不同的第二方向上的第二阵列，其中，第一阵列中的发光芯片中的至少两个发光芯片通过柔性印刷电路板彼此连接，并且第二阵列中的发光芯片彼此电绝缘，并且包括连接件，所述连接件连接至第二阵列的发光芯片中的至少一个发光芯片和柔性印刷电路板的第二焊盘，并且连接件沿第二方向延伸。

Description

光源模块及配备有光源模块的显示模块、配件和镜子
技术领域
本公开内容涉及光源模块以及具有光源模块的显示模块、配件和镜子。
背景技术
已经出现了各种电子设备例如移动电话和电视机(TV)。这样的电子设备中形成有印刷电路板(PCB:Printed Circuit Board)，在印刷电路板上安装有(Mount)作为使得电子设备能够操作的元件的各种部件。
通常，印刷电路板是具有许多各种部件例如集成电路(IC:Integrated Circuit)或电阻器的电路基板，所述部件密集地安装在电路基板的平板上，该平板由纸酚醛(paperphenol)树脂或玻璃环氧(glass epoxy)树脂形成并且具有使部件相互连接的电路，并且印刷电路板被密集地缩短并且固定至树脂平板。
作为安装在印刷电路板上并且在对其施加电流时发射光的二极管的发光二极管(LED:light emitting diode)指的是以下发光元件：在该发光元件中，当少数载流子被射入到发光元件的有源层中时，电子被激发到更高的能级，并且当电子再次回到稳定态时，电子拥有的能量被转换为具有光的波长的电磁波，并且该能量辐射电磁波。
在最近几年中，随着半导体技术的迅速发展，可以在偏离具有低照度的通用产品的情况下来制造具有高照度和高质量的产品。此外，由于实现了具有高性能的蓝色(blue)二极管和白色(white)二极管，所以LED的应用已经扩展至新一代光源、各种显示设备等。
发明内容
技术问题
实施例提供了具有安装有多个发光芯片的柔性印刷电路板的光源模块。
实施例提供了通过安装在柔性印刷电路板上的多个发光芯片来显示信息的显示模块。
实施例提供了具有柔性印刷电路板的光源模块以及具有该光源模块的显示模块，该柔性印刷电路板上安装有发光芯片并且其可以沿预定方向弯曲(Bend)。
实施例提供了包括光源模块的配件，该光源模块具有安装有多个光源芯片的柔性印刷电路板。
此外，实施例提供了包括柔性光源模块并且因此通过小尺寸显示器而具有高可见度的配件。
实施例提供了通过应用具有高透射率的LED(light emitting diode)来显示各种信息的镜子。
此外，实施例提供了具有显示功能的镜子，所述镜子包括镜子部，在镜子部中，与光源模块重叠的第一区域的反射率与除了第一区域以外的第二区域的反射率彼此相同。
此外，实施例提供了具有显示功能的镜子，所述镜子包括镜子部，在镜子部中，与光源模块重叠的第一区域的厚度与除了第一区域以外的第二区域的厚度彼此相同。
技术方案
根据实施例的光源模块包括：具有第一焊盘和第二焊盘的柔性印刷电路板；以及分别布置在柔性印刷电路板的第一焊盘上的多个发光芯片，其中，多个发光芯片包括布置在第一方向上的多个第一阵列以及布置在与第一方向不同的第二方向上的第二阵列，每个第一阵列中的发光芯片中的至少两个发光芯片通过柔性印刷电路板彼此连接，每个第二阵列中的发光芯片彼此电绝缘，光源模块还包括连接件，所述连接件中的每个连接件连接至第二阵列的发光芯片中的至少一个发光芯片和柔性印刷电路板的相应第二焊盘，并且连接件沿第二方向延伸。
技术效果
实施例可以提供具有安装有多个发光芯片的柔性印刷电路板的光源模块和显示模块。
实施例可以通过在柔性印刷电路板上不安装发光元件封装而是安装发光芯片来减少制造过程。
根据实施例的光源模块可以通过增加发光芯片的密度来提高亮度。
实施例可以提供具有薄厚度并且具有安装有发光芯片的柔性印刷电路板的光源模块。
根据实施例的光源模块可以减小边框(bezel)的厚度。
在实施例中，光源模块可以沿与多个发光芯片的连接方向不同的方向弯曲。
实施例可以提供可以通过使用光源模块的发光芯片来显示信息的显示模块。
实施例可以提高安装有发光芯片的光源模块和具有该光源模块的显示模块的可靠性。
实施例可以通过在配件例如戒指和手镯上安装柔性发光模块来对小尺寸显示器提供高可见度。
根据本公开内容的实施例，提供了可以通过使用光源模块的发光芯片来显示信息的显示模块，使得因为包括在显示模块中的光源模块的透射率极好，所以不需要单独的显示空间，例如现有的显示室内镜。因此，可以提高制造过程的便利性，并且同时可以降低制造成本。
此外，根据本公开内容的实施例，应用了能够弯曲的显示模块，使得与应用于现有镜子的液晶显示设备相比，可以提高显示模块的可见度，并且也可以增加显示器的尺寸的自由度和信息传输的容易性。
附图说明
图1是例示根据第一实施例的光源模块的平面图；
图2是例示图1的光源模块的沿图1的线A-A截取的截面图；
图3是例示图1的光源模块的沿图1的线B-B截取的截面图；
图4是详细地例示图2的光源模块的基板的视图；
图5是例示图2的光源模块的发光芯片的示例的视图；
图6A和图6B是分别例示图4的基板的第一布线层和第二布线层的图案的视图；
图7是例示根据第一实施例的柔性印刷电路基板的弯曲方向的视图；
图8是例示根据实施例的光源模块的信息显示状态下的弯曲示例的视图；
图9是例示根据实施例的光源模块的弯曲状态的视图；
图10是例示图1的光源模块的另一示例的视图；
图11是例示根据第二实施例的光源模块的平面图；
图12是例示图11的光源模块的侧视截面图；
图13是例示图11的光源模块的基板上的第一布线层的电路图案的视图；
图14是例示根据第三实施例的光源模块的平面图；
图15是例示图14的光源模块的侧视截面图；
图16是例示根据第四实施例的光源模块的平面图；
图17是例示图16的光源模块的沿图16的线C-C截取的截面图；
图18是例示图16的光源模块的沿图16的线D-D截取的截面图；
图19是例示图17和图18的光源模块的柔性印刷电路板和发光芯片的视图；
图20是例示根据第五实施例的光源模块的平面图；
图21是例示图20的光源模块的局部截面图；
图22是例示图21的光源模块的另一示例的侧视截面图；
图23是例示根据第六实施例的光源模块的侧视截面图；
图24是例示根据第七实施例的光源模块的平面图；
图25是例示图24的光源模块的沿图24的线A-A截取的截面图；
图26是例示图24的光源模块的沿图24的线B-B截取的截面图；
图27是例示图25的光源模块的基板的详细视图；
图28是例示根据第七实施例的柔性印刷电路板的弯曲方向的视图；
图29是例示图24的光源模块的另一示例的视图；
图30是例示根据第八实施例的光源模块的平面图；
图31是例示图30的光源模块的侧视截面图；
图32是例示根据第九实施例的光源模块的平面图；
图33是例示图32的光源模块的侧视截面图；
图34是例示根据第十实施例的光源模块的平面图；
图35是例示图34的光源模块的局部截面图；
图36是例示图35的光源模块的另一示例的侧视截面图；
图37是例示根据第十一实施例的光源模块的侧视截面图；
图38是例示相同尺寸的实施例和比较例的分辨率之间的比较的视图；
图39是例示相同数量光源的实施例和比较例的尺寸之间的比较的视图；
图40是例示根据实施例的光源模块的信息显示状态的视图；
图41是例示包括根据实施例的柔性光源模块的配件的透视图；
图42是例示包括根据实施例的柔性光源模块的配件的正视图；
图43是例示包括根据实施例的柔性光源模块的配件的侧视图；
图44是例示安装有包括柔性光源模块的配件的状态的使用状态视图；
图45是例示根据本公开内容的实施例的具有显示功能的镜子的结构的侧视图；
图46是示意性地例示根据相关技术的室内镜的视图；以及
图47和图48是例示根据本公开内容的实施例的镜子部的示意性结构的视图。
具体实施方式
在实施例的描述中，当描述基板、框架、板、层、图案等形成在基板、框架、板、层、图案等“上(on)”或“下(under)”时，“上(on)”和“下(under)”包括元件被“直接地(directly)”形成或者“在它们之间插入有另一元件的情况下间接地(indirectly)”形成。此外，关于每个部件的“上”或“下”的引用参照附图来描述。
图1是例示根据实施例的光源模块的平面图，图2是例示图1的光源模块的沿图1的线A-A截取的截面图，并且图3是例示图1的光源模块的沿图1的线B-B截取的截面图。
参照图1至图3，光源模块100包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；以及模具件40，所述模具件40覆盖反射件20内的多个发光芯片30。
多个发光芯片30安装在柔性印刷电路板10上。多个发光芯片30可以被布置成矩阵结构。发光芯片30可以包括例如沿第一方向X布置的多个第一阵列131，以及沿与第一方向X不同的第二方向Y布置的多个第二阵列133。第一方向X和第二方向Y可以彼此垂直。
沿行方向或横向方向来布置多个第一阵列131，并且沿列方向或纵向方向来布置多个第二阵列133。第二阵列133的数量可以是第一阵列131的数量的例如1.5倍以上或2倍以上。可以将布置有发光芯片30的发光区域布置成使得其沿第一方向X的长度X1是其沿第二方向Y的长度Y1的例如1.5倍以上或2倍以上。沿每个第一阵列131布置的发光芯片30的数量大于沿每个第二阵列133布置的发光芯片30的数量。例如，沿第一阵列131布置的发光芯片30的数量是沿第二阵列133布置的发光芯片30的数量的例如1.5倍以上或2倍以上。在实施例中，柔性印刷电路板10的发光区域沿第一方向X的长度X1大于其沿第二方向Y的长度Y1，使得柔性印刷电路板10可以在相对于第一方向X有效弯曲的同时被使用。
如图5中所示，每个发光芯片30包括第一上电极301和第二下电极302。如图2和图3中所示，发光芯片30的第二下电极302通过接合件34连接至柔性印刷电路板10的第一焊盘11。沿第一阵列131布置的发光芯片30中的至少两个发光芯片可以通过柔性印刷电路板10的第一焊盘11彼此连接。第一电极301通过连接件32连接至第二焊盘12。沿每个第一阵列133布置的发光芯片30通过第二焊盘彼此电绝缘。连接件32包括导线。
每个发光芯片30的横向和纵向长度E1和E2可以彼此相同或者彼此不同，并且横向和纵向长度E1和E2中的至少一个长度可以是500μm或更小，例如300μm或更小。
参照图1和图2，与连接件32对应的线布置在第二阵列133中的发光芯片30之间的区域R2中。因此，当柔性印刷电路板10关于第二方向Y弯曲时产生的第二应力被发光芯片30和连接件32更大地施加。也就是说，第二应力可能由于发光芯片30的一侧表面与连接件32的相对端之间的距离D5而增大。
此外，如图1和图3中所示，因为如图2中所示的连接件32未布置在第一阵列131中的发光芯片30之间的区域R1中，所以当柔性印刷电路板10关于第一方向X弯曲时产生的第一应力可以小于第二应力。此外，连接件32沿第二方向延伸以与相应的发光芯片30重叠，使得第二应力可以较大地施加在第二方向Y上，而具有一条直线形式的应力可以施加在第一方向X上。因此，柔性印刷电路板10的第一方向上的长度例如是第二方向上的长度的1.5倍以上，或者是第二方向上的长度的2倍以上，使得可以减小当柔性印刷电路板10关于第一方向弯曲时的应力。
如图2和图3中所示，第二阵列133中的发光芯片30之间的间隔D4和周期D3可以大于或等于第一阵列131中的发光芯片30之间的间隔D2和周期D1。间隔D2和D4中的至少一个间隔可以被形成为大于发光芯片30的横向长度和纵向长度中的至少一个长度，并且包括例如0.3mm至0.7mm的范围。可以基于发光芯片30的尺寸来改变这样的间隔D2和D4。
如图4中所示，柔性印刷电路板10包括绝缘薄膜111、第一布线层112、第二布线层114、第一覆盖膜118和第二覆盖膜119，其中，绝缘薄膜111可以包括聚酰亚胺(polyimide)薄膜，或者由聚酯(polyester)、聚乙烯(polyethylene)等形成的各种绝缘薄膜可以用作绝缘薄膜111。绝缘薄膜111具有70μm或更小的厚度，例如10μm至40μm的范围，但是本公开内容不限于此。当绝缘薄膜111的厚度超过所述范围时，弯曲是困难的，并且当其厚度小于所述范围时，会减小弯曲之后的弹性。
第一布线层112附接在绝缘薄膜111的上表面上，并且第二布线层114附接在绝缘薄膜111的下表面上。当第一布线层112和第二布线层114被附接时，可以通过蚀刻来形成期望的图案。可以省略第二布线层114，但是本公开内容不限于此。
第一布线层112和第二布线层114可以通过粘合剂116附接至彼此，或者可以通过对第一布线层112和第二布线层114施加聚合树脂，然后使其固化(cure)来将第一布线层112和第二布线层114与绝缘薄膜111制成整体。第一覆盖膜(cover lay)118通过粘合剂116接合至第一布线层112以保护第一布线层112。可以在第一覆盖膜118上形成开口区域135和137，并且第一布线层112的第一焊盘11和第二焊盘12可以暴露于开口区域135和137。第一焊盘11可以暴露于与发光芯片的下表面的区域对应的区域。
第二覆盖膜119通过粘合剂117被接合以保护第二布线层114。第一覆盖膜118和第二覆盖膜119可以由透明薄膜或阻焊膜形成，但是本公开内容不限于此。
参照图6A，在第一布线层112的图案中，第一连接图案113可以连接在相邻的第一焊盘11之间，并且第一连接图案113可以通过第一通路113A连接至第二布线层114。第二焊盘12可以与第一焊盘11隔开，可以通过第二连接图案115延伸，并且可以通过第二通路115A连接至第二布线层114。第一布线层112可以通过第一焊盘11和第一连接图案113来使第一层中的发光芯片互相连接。也就是说，每个第二阵列中的发光芯片中的至少两个发光芯片可以通过第一布线层112的第一连接图案113彼此连接。第二阵列中的发光芯片可以通过第二焊盘12和第二连接图案115彼此并联连接。
参照图6B，第二布线层114具有第三连接图案114A和第四连接图案114B，并且选择性地连接至第一布线层112的第三通路设置在第三连接图案114A和第四连接图案114B中。柔性印刷电路板10的第一布线层112和第二布线层114可以选择性地连接多个发光芯片30。控制单元(未示出)可以通过柔性印刷电路板10的第一布线层112和第二布线层114来选择性地接通或关断单独的发光芯片30。
同时，如图1至图3中所示，反射件20布置在柔性印刷电路板10的上表面的外周上。反射件20可以被形成为具有连续连接的框架形状。反射件20可以将从发光芯片30发射的光反射在发光芯片30的周边上。反射件20可以包括例如硅树脂和环氧树脂等材料，或者可以包括例如阻焊剂或掩膜材料等材料。反射件20可以是白色或黑色，但是本公开内容不限于此。
反射件20布置在模具件40的周边上。反射件20可以用作防止模具件40溢出的坝(dam)。
模具件40可以由柔软的模具材料形成，并且例如可以由柔软的硅树脂形成。模具件40在柔性印刷电路板10以预定曲率弯曲时被扩展，并且在柔性印刷电路板10恢复时被恢复。此处，除了发光芯片30以外，模具件40还被成型在连接件32上，从而增大了第二阵列133中的第二应力。因此，可以便利于沿第一阵列131的布置方向的弯曲和恢复。
模具件40可以包括透光材料。透光材料发射从发光芯片30发射的光。模具件40可以包括荧光物质。荧光物质转换从发光芯片30发射的光的部分。发光芯片30可以发射紫外线、蓝光、红光、绿光和白光中的至少一种光。荧光物质可以包括红色、黄色、绿色和蓝色荧光物质中的至少一种荧光物质。作为另一示例，单独的荧光物质层可以布置在发光芯片30上以转换从发光芯片30发射的光的波长。在这种情况下，可以不形成模具件40，或者可以使用不具有荧光物质的干净的成型材料来设置模具件40。
图5是例示根据实施例的发光芯片30的示例的视图。
参照图5，发光芯片30包括：第一电极301；发光结构310；发光结构310下面的第二电极302；以及发光结构310的下表面的周边上的保护层323。
发光结构310包括第一导电半导体层313、有源层314和第二导电半导体层315。使用掺杂有第一导电掺杂剂的第III-IV族化合物半导体来实施第一导电半导体层313，并且第一导电半导体层313包括InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1)的实验式。第一导电半导体层313可以包括层的堆叠结构，所述层包括由GaN、InN、AlN、InGaN、AlGaN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、GaAsP或AlGaInP形成的化合物半导体中的至少一种化合物半导体。第一导电半导体层313是n型半导体层，并且第一导电掺杂剂是n型掺杂剂，并且包括Si、Ge、Sn、Se或Te。
有源层314布置在第一导电半导体层313的下面，并且选择性地包括单量子阱结构、多量子阱结构、量子线结构或量子点结构。有源层314包括周期性的阱层和壁层。阱层可以包括InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1)的实验式，并且壁层可以包括InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1)的实验式。通过使用例如InGaN/GaN、GaN/AlGaN、InGaN/AlGaN、InGaN/InGaN和InAlGaN/InAlGaN的堆叠结构，可以形成一个或更多个周期的阱层/壁层。
第二导电半导体层315布置在有源层314的下面。第二导电半导体层315是掺杂有第二导电掺杂剂的半导体，并且例如包括InxAlyGa1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1)的实验式。第二导电半导体层315可以通过由GaN、InN、AlN、InGaN、AlGaN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、GaAsP或AlGaInP形成的化合物半导体中的任何一种化合物半导体来形成。第二导电半导体层315是p型半导体层，并且作为p型掺杂剂的第二导电掺杂剂可以包括Mg、Zn、Ca、Sr和Ba。
第二导电半导体层315可以包括超晶格结构，并且超晶格结构可以包括InGaN/GaN超晶格结构或者AlGaN/GaN超晶格结构。第二导电半导体层315的超晶格结构可以扩散异常地包括在电压中的电流以保护有源下层314。
保护层323布置在发光结构310的下表面的周边上。保护层323可以防止第二电极302的一些金属变得较接近发光结构310的层。保护层323可以选自金属、金属氧化物和绝缘材料，并且可以选择性地由铟锡氧化物(ITO:indium tin oxide)、铟锌氧化物(IZO:indiumzinc oxide)、铟锌锡氧化物(IZTO:indium zinc tin oxide)、铟铝锌氧化物(IAZO:indiumaluminum zinc oxide)、铟镓锌氧化物(IGZO:indium gallium zinc oxide)、铟镓锡氧化物(IGTO:indium gallium tin oxide)、铝锌氧化物(AZO:aluminum zinc oxide)、锑锡氧化物(ATO:antimony tin oxide)、镓锌氧化物(GZO:gallium zinc oxide)、SiO2、SiOx、SiOxNy、Si3N4、Al2O3或TiO2来形成。
第二电极302布置在第二导电半导体层315的下面，并且第二电极302包括接触层321、反射层324、结合层325和支撑件327。接触层321与第二导电半导体层315接触，并且接触层321的材料可以选自金属、金属氧化物和金属氮化物。例如，接触层321可以由铟锡氧化物(ITO:indium tin oxide)、铟锌氧化物(IZO:indium zinc oxide)、铟锌锡氧化物(IZTO:indium zinc tin oxide)、铟铝锌氧化物(IAZO:indium aluminum zinc oxide)、铟镓锌氧化物(IGZO:indium gallium zinc oxide)、铟镓锡氧化物(IGTO:indium gallium tinoxide)、铝锌氧化物(AZO:aluminum zinc oxide)、锑锡氧化物(ATO:antimony tinoxide)、镓锌氧化物(GZO:gallium zinc oxide)、Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Ma、Zn、Pt、Au和Hf及其选择性的组合构成的材料中的任何一者形成。
反射层324可以布置在接触层321和保护层323的下面。反射层324可以由金属例如Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au或Hf及其选择性的组合形成。反射层324可以被形成为宽于发光结构310的宽度，并且该结构可以提高光反射效率。
结合层325接合在支撑件327与反射层324之间。
由例如Cu、Au、Ni、Mo和Cu-W或载流子晶片(例如，Si、Ge、GaAs、ZnO和SiC)等金属来实施作为基板的支撑件327。
如图2和图3中所示，第二电极302可以通过接合件34连接至柔性印刷电路板10的第二焊盘12。第一电极301布置在发光结构310中，并且连接至第一导电半导体层313。如图2和图3中所示，第一电极301连接至连接件32。
参照图7，光源模块100可以关于第一方向X弯曲。在关于第一阵列131的方向弯曲之后，柔性印刷电路板10具有150mm或更小例如100mm或更小的弯曲半径。如图8中所示，光源模块100可以被弯曲成发光芯片显示信息的状态。参照图9，当光源模块100被最大限度地弯曲时，其弯曲半径r1可以被形成为具有5mm至10mm的范围。弯曲形状可以包括圆形和椭圆形，例如环形。这样的能够弯曲的光源模块100控制作为点光源的光源芯片被选择性地接通或关断，并且因此可以被设置为显示模块。
图10例示了发光芯片30的横向长度E1和纵向长度E2彼此不同的示例。例如，因为发光芯片30被布置成使得其横向长度E1小于其纵向长度E2，所以发光芯片30之间的间隔可以被进一步变宽。因此，基于柔性印刷电路板10的弯曲的应力可以小于第一实施例的应力。
图11是例示根据第二实施例的光源模块的平面图，并且图12是例示图11的光源模块的侧视截面图。在第二实施例的描述中，其与第一实施例的构造相同的构造将参照第一实施例的描述。
参照图11和图12，光源模块包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；以及模具件40，所述模具件40覆盖多个发光芯片30。
多个发光芯片30安装在柔性印刷电路板10上。多个发光芯片30可以被布置成矩阵结构，并且例如可以包括沿第一方向X布置的第一阵列131，以及沿与第一方向X不同的第二方向Y布置的第二阵列133。
每个第二阵列133中的发光芯片30的第一电极301通过第一连接件32A彼此连接，并且最后的发光芯片通过第二连接件32B连接至第二焊盘12。第一连接件32A使芯片相互连接，从而使得有可能去除由线的相对端处的高度之间的差异产生的短路问题。如图13中所示，第二焊盘12可以通过通路115B连接至第二布线层。
每个发光芯片30的第二电极302通过接合材料34接合至柔性印刷电路板10的第一焊盘11。第二阵列133中的发光芯片30的第一电极301可以彼此连接，并且第二电极302彼此隔离。
如图13中所示，第一阵列131中的发光芯片30可以通过第一布线层112的第一连接图案113A彼此连接。也就是说，第一阵列131中的发光芯片30的第二电极302可以通过第一焊盘11彼此连接。
图13是例示图12的光源模块的柔性印刷电路板10的第一布线层的视图。参照图13，在第一布线层112中，沿第一方向布置的多个第一焊盘11通过第一连接图案113A彼此连接。第二焊盘12可以彼此隔开，并且可以通过通路115B连接至第二布线层。因此，第一阵列131中的发光芯片30的第二电极彼此连接，并且第一电极彼此隔离。
发光芯片30和作为第一连接件32A和第二连接件32B的线布置在第二阵列133的方向上，也就是说第二方向上。因此，当柔性印刷电路板10弯曲时，施加在第二方向Y上的第二应力比第一方向上的第一应力更大地增大。
此外，第二应力因第一连接件32A和第二连接件32B增大，并且第一应力可以等于第一实施例的第一应力。
图14是例示根据第三实施例的光源模块的平面图，并且图15是例示图14的光源模块的侧视截面图。在第三实施例的描述中，其与第一和第二实施例的构造相同的构造将参照第一和第二实施例的描述。
参照图14和图15，光源模块包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；模具件40，所述模具件40覆盖多个发光芯片30；以及阻挡壁50，所述阻挡壁50布置在发光芯片30之间。
阻挡壁50可以防止由相邻的发光芯片30产生的光的干扰。阻挡壁50的上表面可以被布置成低于反射件20的上表面。阻挡壁50可以被布置成低于第一连接件32A和第二连接件32B的最高点。模具件40对阻挡壁50和发光芯片30进行成型。阻挡壁50可以由光反射材料例如阻焊膜或覆盖膜形成，但是本公开内容不限于此。
可以沿第一方向和第二方向中的至少一个方向来布置阻挡壁50，但是本公开内容不限于此。
第二焊盘12布置在阻挡壁50中的一些阻挡壁上，并且第二焊盘12和发光芯片30分别通过第二连接件32B彼此连接。第二焊盘12布置在阻挡壁50上，使得可以减小由每个第二连接件32B的相对端处的高度之间的差异产生的张力(tensile force)。也就是说，可以防止第二连接件32B被损坏的问题。每个阻挡壁50可以具有下部宽且上部窄的结构或者外侧壁倾斜的结构。阻挡壁50的这样的结构可以提高光的反射效率。
图16是例示根据第四实施例的光源模块的平面图，图17是例示图16的光源模块的沿图16的线C-C截取的截面图，并且图18是例示图16的光源模块的沿图16的线D-D截取的截面图。在第四实施例的描述中，与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图16至图18，在光源模块中，多个发光芯片30A以倒装方案(flip scheme)安装在柔性印刷电路板10上。每个发光芯片30A通过第一接合件361和第二接合件362连接至柔性印刷电路板10。例如，发光芯片30A通过第一接合件连接至柔性印刷电路板10的第一焊盘11，并且通过第二接合件362连接至柔性印刷电路板10的第二焊盘12。以倒装方案来安装发光芯片30A，使得可以提高光萃取效率。
图19是例示图16的发光芯片30A的视图。参照图19，发光芯片30A通过第一接合件361和第二接合件362接合至柔性印刷电路板10的第一焊盘11和第二焊盘12。第一接合件361和第二接合件362可以是焊料、焊球、凸点和焊锡膏中的一些材料。
发光芯片30A包括基板311、第一半导体层312、发光结构310、电极层331、绝缘层333、第一电极335和第二电极337。
透光的、绝缘的或导电的基板可以用作基板311，并且基板311可以由例如Al2O3、SiC、Si、GaAs、GaN、ZnO、Si、GaP、InP、Ge和Ga2O3中的至少一者形成。多个阻挡部(未示出)形成在基板311的顶表面上，使得可以提高光萃取效率。此处，可以从发光芯片30A中去除基板311。在这种情况下，第一半导体层312或第一导电半导体层313可以布置在顶层上。发光芯片30A通过基板311的整个上表面来萃取光，使得可以提高光萃取效率。
第一半导体层312可以形成在基板311的下面。可以使用第II族-第V族原子的化合物半导体来形成第一半导体层312。第一半导体层312可以包括例如GaN、InN、AlN、InGaN、AlGaN、InAlGaN、AlInN、AlGaAs、GaP、GaAs、GaAsP、AlGaInP和GaP中的至少一者。第一半导体层312可以是缓冲层和未掺杂(undoped)半导体层中的至少一个层，缓冲层可以减小基板和氮化物半导体层的晶格常数之间的差异，并且未掺杂半导体层可以提高半导体的结晶质量。此处，可以不形成第一半导体层312。
发光结构310可以形成在第一半导体层312上。发光结构310可以选自第II族-第V族原子和第III族-第V族原子的化合物半导体，并且可以发射紫外波段至可见光波段的波长范围内的预定峰值波长的光。
发光结构310包括第一导电半导体层313、第二导电半导体层315和形成在第一导电半导体层313与第二导电半导体层315之间的有源层314。
电极层331形成在第二导电半导体层315的下面。电极层331包括反射层，并且反射层还可以包括与发光结构310接触的欧姆层。反射层可以选自具有70％或更高的反射率的金属例如Al、Ag、Ru、Pd、Rh、PT和Ir，或者所述金属中的两个或更多个金属的合金。此外，电极层331可以包括透光电极层/反射层的堆叠结构。光萃取结构例如粗糙(roughness)可以形成在第二导电半导体层315和电极层331中的至少一个层的表面上，并且这样的光萃取结构可以改变入射光的临界角以提高光萃取效率。
第一电极335布置在第一导电半导体层313的部分的下面，并且第二电极337可以布置在电极层331的部分的下面。
第一电极335可以电连接至第一导电半导体层315和第一接合件361，并且第二电极337可以通过电极层331电连接至第二导电半导体层315和第二接合件362。第一电极335和第二电极337可以由Cr、Ti、Co、Ni、V、Hf、Ag、Al、Ru、Rh、Pt、Pd、Ta、Mo和W中的至少一者或其合金形成。第一电极335和第二电极337可以具有相同的堆叠结构或不同的堆叠结构。
绝缘层333可以布置在电极层331的下面，并且可以布置在第二导电半导体层315的下表面上、第二导电半导体层315的和有源层314的侧表面上、以及第一导电半导体层313的部分上。绝缘层333形成在发光结构310的除了电极层331、第一电极335和第二电极337的下区域上以电保护发光结构310的下部。绝缘层333可以包括由具有Al、Cr、Si、Ti、Zn和Zr中的至少一者的氧化物、氮化物、氟化物和硫化物中的至少一者形成的绝缘材料或绝缘树脂。绝缘层333可以选择性地由例如SiO2、Si3N4、Al2O3和TiO2形成。当用于倒装接合的金属结构形成在发光结构310的下面时，形成绝缘层333以防止发光结构310的中间层短路。
由发光芯片30A产生的光可以被电极层331反射，并且可以通过基板331被发射。
图20是例示根据第五实施例的光源模块的视图，并且图21是例示图20的光源模块的侧视截面图。在第五实施例的描述中，与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图20和图21，光源模块包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；以及模具件40，所述模具件40覆盖多个发光芯片30，并且具有形成在其中的凹槽46。
模具件40具有布置在第二阵列133之间的凹槽46，并且每个凹槽46可以具有例如包括三角形或四边形的多边形的侧截面。凹槽46可以从模具件40的上表面凹入，并且可以布置在第一方向和第二方向中的至少一个方向上。
凹槽46的深度T2可以被形成为薄于模具件40的厚度T1。
凹槽46布置在每个第一阵列131中的发光芯片30之间，从而可以反射由发光芯片30产生的光。此外，可以减小当柔性印刷电路板10关于第一方向X弯曲时的应力。因为模具件40的部分40A存在于凹槽46与柔性印刷电路板10之间，所以可以基于凹槽46的深度T2来改变柔性印刷电路板10的恢复力。
作为另一示例，凹槽46可以布置在模具件40内以便彼此交叉(intersect)，但是本公开内容不限于此。
在图22中，多边形的每个凹槽47布置在模具件40内，并且填充有反射材料48。反射材料48可以反射由发光芯片30产生的光。凹槽47的深度T3可以被形成为薄于模具件40的厚度T1。可以通过向树脂材料例如柔软的硅树脂添加反射剂来获得反射材料40，并且反射剂可以包括TIO2或SiO2。
图23是例示根据第六实施例的光源模块的侧视截面图。
参照图23，在光源模块中，多个发光芯片30布置在柔性印刷电路板10上，阻挡壁62布置在多个发光芯片30之间，并且透光薄膜60布置在阻挡壁62上。透光薄膜60接合至多个发光芯片30和反射件20以保护多个发光芯片30。透光薄膜60可以包括透光材料例如聚酰亚胺。
阻挡壁62可以用作反射光并且防止透光薄膜60被偏斜(deflect)的器件。阻挡壁62可以被形成为具有柱形状或棒形状，但是本公开内容不限于此。
此处，柔性印刷电路板10与透光薄膜60之间的区域70可以用空气而不是模具件填充，但是本公开内容不限于此。
图24是例示根据第七实施例的光源模块的平面图，图25是例示图24的光源模块的沿图24的线A-A截取的截面图，并且图26是例示图24的光源模块的沿图24的线B-B截取的截面图。与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图24至图26，光源模块100包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在柔性印刷电路板10上；模具件40，所述模具件40覆盖柔性印刷电路板10上的发光芯片30；第一连接层31，所述第一连接层31分别连接至发光芯片30；以及第二连接层32，所述第二连接层32布置在模具件40上并且连接至第一连接层31。
多个发光芯片30安装在柔性印刷电路板10上。多个发光芯片30可以被布置成矩阵结构。发光芯片30可以包括例如沿第一方向布置的多个第一阵列131，以及沿与第一方向X不同的第二方向Y布置的多个第二阵列133。第一方向X和第二方向Y可以彼此垂直。
沿行方向或横向方向来布置多个第一阵列131，并且沿列方向或纵向方向来布置多个第二阵列133。第二阵列133的数量可以是第一阵列131的数量的例如1.5倍以上或2倍以上。可以将在其中布置有发光芯片30的发光区域布置成使得其沿第一方向X的长度X1是其沿第二方向Y的长度Y1的例如1.5倍以上或2倍以上。因为其沿第一方向X的长度X1较大，所以柔性印刷电路板10可以相对于第一方向X容易地弯曲。
沿每个第一阵列131布置的发光芯片30的数量大于沿每个第二阵列133布置的发光芯片30的数量。例如，沿第一阵列131布置的发光芯片30的数量可以是沿第二阵列133布置的发光芯片30的数量的例如1.5倍以上或2倍以上。在实施例中，柔性印刷电路板10的发光区域沿第一方向10的长度X1大于其沿第二方向Y的长度Y1，使得柔性印刷电路板10可以在相对于第一方向X弯曲的同时被有效地使用。
第一连接层31分别连接至发光层30。多个第一连接层31分别连接至发光芯片30的第一电极301。第一连接层31布置在模具件40的上表面与发光芯片30之间。第一连接层31布置在与模具件40的上表面垂直的方向上。
第二连接层32分别连接在第三连接层33与柔性印刷电路板10的第二焊盘12之间。第二焊盘12可以布置在柔性印刷电路板10的外区域上，或者可以布置在与反射件20相邻的区域中。第三连接层33可以与反射件20的内表面接触，或者可以嵌入在反射件20中。
如图24和图25中所示，第二连接层32连接至多个第一连接层31。多个第二连接层32在第一方向X上彼此隔开。多个第二连接层32沿第二阵列133的方向延伸，并且连接至第一连接层31，第一连接层31连接至第二阵列133的发光芯片30。第二连接层32布置在模具件40上。
第二阵列133的发光芯片30分别连接至多个第一连接层31，并且多个第一连接层31连接至第二连接层32。第一至第三连接层31、32和33包括导线，并且导线包括导电氧化物、金属线或含金属的线。导线可以选自金属、金属氧化物和金属氮化物，并且可以由以下材料形成：所述材料由铟锡氧化物(ITO：indium tin oxide)、铟锌氧化物(IZO：indiumzinc oxide)、铟锌锡氧化物(IZTO：indium zinc tin oxide)、铟铝锌氧化物(IAZO：indiumaluminum zinc oxide)、铟镓锌氧化物(IGZO：indium gallium zinc oxide)、铟镓锡氧化物(IGTO：indium gallium tin oxide)、铝锌氧化物(AZO:aluminum zinc oxide)、锑锡氧化物(ATO:antimony tin oxide)、镓锌氧化物(GZO:gallium zinc oxide)、Ag、Ni、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au和Hf及其选择性的组合中的一者组成。作为另一示例，导线包括石墨烯、碳纤维或碳纳米管。第一至第三连接层31、32和33可以包括透光材料。
如图25和图27中所示，模具件40布置在柔性印刷电路板10上以覆盖发光芯片40。模具件40布置在反射件20内。模具件40包括多个第一孔41和第二孔43，以及多个凹槽42，第一孔41分别布置在发光芯片30上，并且第一连接层31分别布置在第一孔中。第二孔43布置在与柔性印刷电路板10的第二焊盘12对应的区域中，并且第三连接层33分别布置在第二孔43中。
凹糟42被凹成低于模具件40的上表面，并且被布置成与沿第一阵列131的方向布置的多个发光芯片30竖直地重叠。第二连接层32分别布置在凹槽42中。第二连接层32的上表面可以布置在低于模具件40的上表面或与模具件40的上表面相同的水平表面上。作为另一示例，第二连接层32的上表面可以从模具件40的上表面突出。
如图24中所示，每个发光芯片30的横向长度E1和纵向长度E2可以彼此相同或者彼此不同，并且横向长度E1和纵向长度E2中的至少一个可以不大于500μm，例如不大于300μm。
参照图24和图25，第二连接层32与发光芯片30一起被布置成沿着第二方向上的第二区域R2。因此，当柔性印刷电路板10相对于第二方向Y弯曲时，所产生的第二应力可以由于发光芯片30和第二连接层32而被较大地施加。
此外，如图24和图26中所示，因为如图2中所示的第二连接层32未布置在第一阵列131的发光芯片30之间的区域R1中，所以当柔性印刷电路板10相对于第一方向X弯曲时产生的第一应力可以小于第二应力。此外，第二连接层32延伸至与第二方向上的发光芯片30重叠，并且因此第二应力可以较大地施加在第二方向Y上，但是可以作为具有一条直线形式的应力而施加在第一方向X上。因此，柔性印刷电路板10可以容易地沿第一方向X弯曲。在根据实施例的柔性印刷电路板10中，其沿第一方向X的长度是其沿第二方向Y的长度的例如1.5倍以上或2倍以上，使得可以减小沿第一方向X弯曲时的应力。
如图25和图26中所示，第二阵列133中的发光芯片30之间的间隔D4和周期D3可以大于或等于第一阵列131中的发光芯片30之间的间隔D2和周期D1。间隔D2和D4中的至少一个间隔可以被形成为大于发光芯片30的横向长度和纵向长度中的至少一个长度，并且例如包括0.3mm至0.7mm的范围。可以基于发光芯片30的尺寸来改变这样的间隔D2和D4。
如图27中所示，柔性印刷电路板10包括绝缘薄膜111、第一布线层113、第二布线层114、第一覆盖膜118和第二覆盖膜119，并且绝缘薄膜111可以包括聚酰亚胺薄膜，或者由聚酯、聚乙烯等形成的各种绝缘薄膜可以用作绝缘薄膜111。绝缘薄膜111具有70μm或更小例如10μm至40μm的范围的厚度，但是本公开内容不限于此。当绝缘薄膜111的厚度超过所述范围时，弯曲是困难的，并且当其厚度小于所述范围时，会减小弯曲之后的弹性。
第一布线层113附接在绝缘薄膜111的上表面上，并且第二布线层114附接在绝缘薄膜111的下表面上。当第一布线层113和第二布线层114被附接时，可以通过蚀刻来形成期望的图案。可以省略第二布线层114，但是本公开内容不限于此。
第一布线层113和第二布线层114可以通过粘合剂层116附接至彼此，或者可以通过对第一布线层113和第二布线层114施加聚合树脂，然后使其固化来将第一布线层113和第二布线层114与绝缘薄膜111制成整体。第一覆盖膜118通过粘合剂层116接合至第一布线层112以保护第一布线层118。可以在第一覆盖膜118上形成开口区域135，并且第一布线层112的第一焊盘11和第二焊盘12可以暴露于开口区域135，如图2中所示。第一焊盘11可以暴露于与发光芯片30的下表面的区域对应的区域。
第二覆盖膜119通过粘合剂层117被接合以保护第二布线层114。第一覆盖膜118和第二覆盖膜119可以由透明薄膜或阻焊膜形成，但是本公开内容不限于此。
同时，如图24至图26中所示，反射件20布置在柔性印刷电路板10的上表面的外周上。反射件20可以被形成为具有连续连接的框架形状。反射件20可以将从发光芯片30发射的光反射在发光芯片30的周边上。反射件20可以包括例如硅树脂和环氧树脂等材料，或者可以包括例如阻焊膜或掩膜材料等材料。反射件的表面可以涂有电镀层。反射件20可以是白色、银色或黑色，但是本公开内容不限于此。
反射件20布置在模具件40的周边上。反射件20可以用作防止模具件40溢出的坝(dam)。
模具件40可以由柔软的模具材料形成，并且例如可以由柔软的硅树脂形成。模具件40在柔性印刷电路板10以预定曲率弯曲时被扩展，并且在柔性印刷电路板10恢复时被恢复。此处，模具件40被成型在发光芯片30上，从而增大了第二阵列133中的第二应力。因此，可以便利于沿第一阵列131的布置方向的弯曲和恢复。
模具件40可以包括透光材料。透光材料发射从发光芯片30发射的光。模具件40可以包括荧光物质。荧光物质可以转换从发光芯片30发射的光的部分。发光芯片30可以发射紫外线、蓝光、红光、绿光和白光中的至少一种光。荧光物质可以包括红色、黄色、绿色和蓝色荧光物质中的至少一种荧光物质。作为另一示例，单独的荧光物质层可以布置在每个发光芯片30上以转换从发光芯片30发射的光的波长。在这种情况下，可以不形成模具件40，或者可以将模具件40设置为不具有荧光物质的干净的成型材料。
如图5中所示，发光芯片30包括第一电极301、发光结构310、发光结构310下面的第二电极302、以及发光结构310的下表面的周边上的保护层323。
然而，如图25至图27中所示，本实施例中的第二电极302可以通过接合件34连接至柔性印刷电路板10的第二焊盘12。此外，第一电极301布置在发光结构310中，并且连接至第一导电半导体层313。如图25和图26中所示，这样的第一电极301连接至第一连接层31。
参照图28，光源模块100可以沿凸起方向Z或关于第一方向X的凸起方向弯曲。在沿第一阵列131的方向弯曲之后，柔性印刷电路板10的弯曲半径可以不超过150mm，例如不超过100mm。此外，如图40中所示，光源模块100可以被弯曲成发光芯片显示信息的状态。如图30中所示，这样的光源模块100显示信息，并且因此可以被设置为显示模块。
图29例示了在图24的光源模块中发光芯片30的横向长度E1和纵向长度E2彼此不同的示例。例如，因为发光芯片30的横向长度E1小于其纵向长度E2，所以发光芯片30之间的间隔D2可以被进一步变宽。因此，根据柔性印刷电路板10的弯曲的应力可以小于第一实施例的应力。
图30是例示根据第八实施例的光源模块的平面图，并且图31是例示图30的光源模块的侧视截面图。在第八实施例的描述中，与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图30和图31，光源模块包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；第一连接层31，所述第一连接层31分别连接至发光芯片30；第二连接层32，所述第二连接层32连接至第一连接层31；第三连接层33，所述第三连接层33分别连接在第二连接层32与柔性印刷电路板10之间；模具件40，所述模具件40覆盖多个发光芯片30；以及模具件40上的透光层45。
多个发光芯片30安装在柔性印刷电路板10上。多个发光芯片30可以被布置成矩阵结构，并且例如包括沿第一方向布置的多个第一阵列131，以及沿与第一方向X不同的第二方向Y布置的多个第二阵列133。
发光芯片30的第二电极302通过接合件34分别接合至柔性印刷电路板10的第一焊盘。每个第二阵列133中的发光芯片30的第一电极通过第一连接层31由第二连接层32彼此连接。
第一至第三连接层31、32和33布置在模具件40上。透光层45可以布置在模具件40上。透光层45可以包括透光硅树脂或环氧树脂。透光层45用于保护暴露于模具件40的上表面的第二连接层32的表面。这样的透光层45可以包括荧光物质，但是本公开内容不限于此。反射件20的高度大于模具件40的上表面，并且等于或小于透光层45的上表面。
图32是例示根据第九实施例的光源模块的平面图，并且图33是例示图32的光源模块的侧视截面图。在第九实施例的描述中，与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图32和图33，光源模块包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10上的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；模具件40，所述模具件40覆盖多个发光芯片30；第一连接层31，所述第一连接层31连接至发光芯片30；第二连接层32，所述第二连接层32连接至第一连接层31；第三连接层33，所述第三连接层33分别连接在第二连接层32与柔性印刷电路板10之间；以及阻挡壁50，所述阻挡壁50在发光芯片30之间。
阻挡壁50可以防止由相邻的发光芯片30产生的光的干扰。阻挡壁50的上表面可以被布置成低于反射件20的上表面。阻挡壁50可以被布置成低于第二连接件32。模具件40对阻挡壁50和发光芯片30进行成型。阻挡壁50可以由光反射材料例如阻焊膜或覆盖膜形成，但是本公开内容不限于此。
阻挡壁50可以布置在第一方向X和第二方向Y中的至少一个方向上，或者可以布置在第一方向X和第二方向Y上，但是是本公开内容不限于此。
连接至柔性印刷电路板10的第二焊盘12布置在阻挡壁50中的一些阻挡壁上，并且第二焊盘12和发光芯片30分别连接至第三连接层33，第三连接层33连接至第二连接层32。每个阻挡壁50可以具有下部宽且上部窄的结构或者外侧壁倾斜的结构。阻挡壁50的这样的结构可以提高光的反射效率。
图34是例示根据第十实施例的光源模块的视图，并且图35是例示图34的光源模块的侧视截面图。在第十实施例的描述中，与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图34和图35，光源模块包括：柔性印刷电路板10；反射件20，所述反射件20布置在柔性印刷电路板10的发光区域的周边上；多个发光芯片30，所述多个发光芯片30布置在反射件20内；第一连接层31，所述第一连接层31分别连接至发光芯片30；第二连接层32，所述第二连接层32分别连接至第一连接层31；第三连接层33，所述第三连接层33分别连接在第二连接层32与柔性印刷电路板10之间；以及模具件40，所述模具件40覆盖多个发光芯片30，并且具有形成在其中的凹槽46。
模具件40具有布置在第二阵列133之间的凹槽46，并且每个凹槽46可以具有例如包括三角形或四边形的多边形的侧断面。凹槽46可以从模具件40的上表面凹入，并且可以布置在第一方向X和第二方向Y中的至少一个方向上，或者第一方向X和第二方向Y上。
凹槽46的深度T2可以被形成为薄于模具件40的厚度T1。凹槽46布置在每个第一阵列131中的发光芯片30之间以反射由发光芯片30产生的光。此外，可以减小当柔性印刷电路板10相对于第一方向X弯曲时的应力。因为模具件40的部分40A存在于凹槽46与柔性印刷电路板10之间，所以可以基于凹槽46的深度T2来改变柔性印刷电路板10的恢复力。
作为另一示例，凹槽46可以布置在模具件40内以使彼此交叉，但是本公开内容不限于此。
第二连接件32可以沿模具件40的上表面来布置，并且可以连接至第一连接层31和第三连接层33。
在图36中，多边形的每个凹槽47布置在模具件40内，并且填充有反射材料48。反射材料48可以反射由发光芯片30产生的光。凹槽47的深度T3可以被形成为薄于模具件40的厚度T1。可以通过向树脂材料例如柔软的硅树脂添加反射剂来获得反射材料40，并且反射剂可以包括TIO2或SiO2。
图37是例示根据第十一实施例的光源模块的侧视截面图。在第十一实施例的描述中，与上述实施例的构造相同的构造将参照上述实施例的描述。
参照图37，在光源模块中，多个发光芯片30布置在柔性印刷电路板10上，阻挡壁62布置在多个发光芯片30之间，并且透光薄膜60布置在阻挡壁62和模具件40上。第一连接层41以及未示出的第二和第三连接层可以布置在模具件40中。
透光薄膜60接合至多个发光芯片30和反射件20以保护多个发光芯片30。透光薄膜60可以包括透光材料例如聚酰亚胺。
阻挡壁62可以用作反射光并且防止透光薄膜60被偏斜的器件。阻挡壁62可以被形成为具有柱形状或棒形状，但是本公开内容不限于此。
图38例示了相同尺寸的实施例和比较例的分辨率之间的比较，并且图39例示了相同数量光源的实施例和比较例的尺寸之间的比较。
参照图38和图39，比较例B是作为光源的发光元件封装布置在柔性印刷电路板上的构造，并且实施例A是作为光源的发光芯片布置在柔性印刷电路板上的构造。因此，比较例的发光元件封装中的光之间的间隔可能宽于实施例的发光芯片之间的间隔。因此，当将相同显示尺寸的比较例和实施例的分辨率互相比较时，可以识别出实施例的分辨率被进一步提高。因为较大数量的光源可以布置在相应尺寸中，所以与比较例相比，提高了分辨率。
此外，图38是例示相同数量的光源被布置在矩阵中的尺寸之间的比较的视图。即使当通过比较例B中的发光元件布置相同数量的封装时，比较例B的尺寸仍大于布置有发光芯片的实施例A的尺寸。因此，与比较例相比，在布置有发光芯片的实施例中，可以提高分辨率并且尺寸也可以较小。此外，因为发光芯片被布置成使得其尺寸较小并且其之间的间隔较窄，所以施加于光源模块的应力变得较小，使得该布置对弯曲是有效的。
根据实施例的光源模块可以单独地控制多个发光芯片被接通/关断以显示期望的信息。此外，因为光源模块可以在相对于第一方向弯曲的同时被使用，所以光源模块可以用于具有光源模块的显示模块。此外，光源模块可以用于具有光源模块的配件例如手表、戒指和便携式终端。此外，在实施例中，透镜可以分别布置在发光芯片上，但是本公开内容不限于此。
根据实施例的光源模块可以应用于照明设备例如灯、红绿灯、前照灯、电灯和街灯以及便携式终端、计算机等的背光单元，但是本公开内容不限于此。
同时，上述光源模块可以应用于配件。
图41是例示包括根据实施例的柔性光源模块的配件的透视图。
参照图41，包括根据实施例的柔性光源模块的配件包括：主体120；显示单元110，所述显示单元110布置在主体120的上端，并且包括凹部；以及光源模块100，所述光源模块100布置在显示单元110的凹部上。
主体120可以由金属形成，但是本公开内容不限于此。在实施例中，配件可以是戒指、项链、耳环和手镯中的至少一者，并且可以基于配件的尺寸和种类来改变主体120的尺寸。
显示单元110可以布置在主体120的上端处，并且可以包括凹部。凹部的尺寸不受限制，并且可以小于显示单元110的宽度和深度。
光源模块100可以布置在显示单元110的凹部内。光源模块100包括：反射件，所述反射件布置在柔性印刷电路板上的发光区域的周边上；多个发光芯片，所述多个发光芯片布置在反射件内；以及模具件，所述模具件覆盖反射件内的多个发光芯片。也就是说，光源模块100可以以预定的曲率弯曲，并且可以在被附接至具有曲率的配件的同时提供信息。将参照图5之后的附图来详细描述根据实施例的光源模块。
覆盖部(未示出)可以布置在光源模块100上以保护光源模块100，并且覆盖部可以由柔性透明合成树脂和柔性透明有色合成树脂中的至少一者形成。
图42是例示包括根据实施例的柔性光源模块的配件的正视图，并且图43是例示包括根据实施例的柔性光源模块的配件的侧视图。
参照图42，显示单元110可以布置在主体120的上端处。在图42中，显示单元110布置在主体120的上端处，但是本公开内容不限于此。此外，根据实施例，显示单元110可以被布置成包围整个主体120。
参照图43，发光模块100可以布置在显示单元110内，并且显示单元110可以固定发光模块100。已经参照图1至图40描述了发光模块100。
图44是例示安装包括柔性光源模块的配件的状态的使用状态视图。
参照图44，根据实施例的配件是包括柔性光源模块的戒指，柔性光源模块小于现有的柔性光源模块，并且因此可以具有高曲率，并且即使当柔性光源模块安装至小尺寸的戒指时，也会提高其可见度。
同时，上述光源模块可以应用于车辆的室内镜。
图45是例示根据本发明的实施例的具有显示功能的镜子的结构的侧视图。
参照图45，根据实施例的具有显示功能的镜子可以包括：镜子部200，所述镜子部200布置在车辆中以检测车辆的后部情况；以及光源模块100，所述光源模块100形成在镜子部200的后表面的至少一部分上。
镜子部200是设置在车辆中的并且被安装成使得驾驶员确保后视场的镜子。
此处，镜子部200可以是设置在车辆外部的侧视镜，或者不同地可以是设置在车辆内部的室内镜。在下文中，将在假设镜子部200是布置在车辆内部的室内镜的情况下进行描述。
镜子部200可以是普通的镜子或者是在其前表面上具有光的透射性和反射性二者的半反射镜(half mirror)，但是优选地可以是电致变色镜(ECM)，电致变色镜改变室内镜100的反射率以防止驾驶员由于后面车辆的前照灯的光的反射而可能感觉到的眩光现象。
更详细地，镜子部200基于由测量车辆的前侧和后侧的亮度的光量传感器例如光敏二极管测量的光的亮度的差异，使用电致变色元件的氧化还原反应来改变镜子部200的反射率。
因此，抑制了由于后面车辆的前照灯而引起的驾驶的眩光，使得本公开内容有助于实现安全的驾驶。
将参照将在以下示出的附图来详细描述镜子部200的结构。
光源模块100布置在镜子部200的后表面上以将光输出至镜子部200的前表面。
此时，作为通过将多个发光芯片而不是发光元件封装直接安装在基板上而制造的显示设备的光源模块100通过单独地控制多个发光芯片来显示与车辆的驾驶有关的各种信息。
也就是说，通过将LCD模块布置在镜子部的后表面上来实施根据相关技术的具有显示功能的镜子。此时，因为LCD位于镜子部的反射层的后表面上，所以根据相关技术的镜子被实施成使得附接有LCD的单元(cell)的反射层的一侧的反射材料的形成厚度被形成为薄于其他区域的厚度，并且减小整个反射层的反射率，使得从LCD发射的光的亮度不被反射层减小。然而，在这种情况下，存在以下问题：镜子的制造过程变得复杂并且镜子的特性也退化。本发明提供具有显示功能的镜子，当在镜子部的后表面上布置光源模块时，其不需要如相关技术中那样的单独的另外的显示空间以用于调节其反射率或改变其厚度。
不需要显示空间的原因是：使用设置在光源模块100中的发光芯片来施加与车辆有关的信息。
图46是示意性地例示根据相关技术的室内镜的视图。
参照图46，根据相关技术的显示室内镜包括：镜子部1；显示模块2，所述显示模块2安装在镜子部1的后表面上；以及固定件3，所述固定件3将显示室内镜固定至车辆的前玻璃。
如图46B中所示，镜子部1包括与显示模块2重叠的第一区域和除了第一区域以外的第二区域。
此时，在上述显示室内镜中，显示模块2应该位于镜子部1的内部。
因此，镜子部1的第一区域的特性和第二区域的特性彼此不同。
换言之，通过显示模块2输出的图像传输经过镜子部1的第一区域，并且通过镜子部1的前表面被显示。此时，镜子部1具有预定水平或更高的反射率，并且由显示模块2生成的图像由于镜子部1的反射性而不可能被透射。
因此，在根据相关技术的显示室内镜中，在镜子部1中设置了单独的显示空间。
也就是说，在根据相关技术的室内镜中，镜子部1的第一区域的反射率应该被形成为低于其第二区域的反射率，或者应该设置用于单独显示器的单独空间，其中，通过去除镜子部1的第一区域的部分将第一区域的厚度形成为薄于第二区域的厚度来获得所述单独空间。
然而，本发明可以使用上述光源模块100来解决根据相关技术的上述问题。
图47和图48是例示根据本发明的实施例的镜子部的示意性结构的视图。
参照图47，镜子部200是电致变色镜(ECM)。
镜子部200可以包括：以预定的间隔彼此相对的第一透明基板210和第二透明基板220、形成在面向第一透明基板210和第二透明基板220的表面上的第一透明电极230和导电反射层240、以及形成在第一透明电极230与导电反射层240之间的电致变色层。
使用电致变色物质形成的镜子部200在未从外部施加电信号时不变色，并且在施加电信号时变色，从而调节了镜子的反射率，所述电致变色物质的光学特性可以通过电化学氧化还原反应来可逆地改变。
优选地，第一透明基板210和第二透明基板220是玻璃基板，但是不一定限于此，并且可以由透明材料例如合成树脂和气凝胶形成。
透明电极230沉积在第一透明基板210上，并且可以由选自铟锡氧化物(ITO:indium tin oxide)、掺氟氧化锡(FTO:fluor doped tin oxide)、掺铝氧化锌(AZO:aluminum doped zinc oxide)、掺镓氧化锌(GZO:gallium doped zinc oxide)、掺锑氧化锡(ATO:antimony doped tin oxide)、掺铟氧化锌(IZO:indium doped zinc oxdie)、掺铌氧化钛(NTO:niobium doped titanium oxide)和ZnO及其组合中的任何一者形成。然而，所述特征仅仅是一个示例，并且本公开内容不一定限于此。
导电反射层240形成在第二透明基板220上，用作反射通过电致变色层260输入的光的反射板，并且用作第一透明电极230的对电极。导电反射层240可以由选自Cu、Au、Ag、Ni、Al、Cr、Ru、Re、Pb、Sn、In和Zn中的至少一种金属或由这些金属组成的合金形成。然而，所述特征仅仅是一个示例，并且本公开内容不一定限于此。此外，虽然未在附图中示出，但是导电反射层240可以具有第二透明电极和反射层这两个层。
也就是说，导电反射层240可以具有用作第一透明电极的对电极的第二透明电极和反射入射光的反射板。
此处，第二透明电极可以由选自铟锡氧化物(ITO:indium tin oxide)、掺氟氧化锡(FTO:fluor doped tin oxide)、掺铝氧化锌(AZO:aluminum doped zinc oxide)、掺镓氧化锌(GZO:gallium doped zinc oxide)、掺锑氧化锡(ATO:antimony doped tinoxide)、掺铟氧化锌(IZO：indium doped zinc oxide)、掺铌氧化钛(NTO：niobium dopedtitanium oxide)和ZnO及其组合中的任何一者形成。
此外，反射层可以由选自Cu、Au、Ag、Ni、Al、Cr、Ru、Re、Pb、Sn、In和Zn及由这些金属组成的合金中的至少一种金属形成。
电致变色层260由液化或固化的电致变色物质和电解质形成，形成在第一透明电极230与导电反射层240之间，并且从第一透明电极230和导电反射层240接收所施加的电力以通过氧化反应或还原反应而变色或脱色。
可以通过将电致变色物质和电解质注入到第一透明电极230与导电反射层240之间的空间中并且执行真空接合方案来形成电致变色层260。电致变色物质可以是有机电致变色物质或无机电致变色物质。有机电致变色物质可以是紫罗碱、蒽醌、聚苯胺或聚噻吩，并且无机电致变色物质可以是WO3、MoO3、CeO3、MnO2或Nb2O5。
此处，当电致变色物质被固化时，电致变色层260可以包括电解质层262和形成在电解质层262的一个表面或相对表面上的电致变色涂层261。
也就是说，如图47中所示，电致变色涂层261可以形成在电解质层262的相对表面上，并且也可以仅形成在电解质层262与第一透明电极230之间或者仅形成在电解质层262与导电反射层240之间，虽然未在附图中示出。此外，当电致变色涂层261的厚度小于100nm时，会难以实现电致变色物质的独特功能，并且当其厚度超过700nm时，会出现发生断裂的耐久性问题。因此，优选地，电致变色涂层261被形成为具有100nm至700nm的厚度，但是本公开内容不一定限于此。
当电致变色物质被液化时，不能实现均匀褪色，并且电力消耗较大，因为电压应该被连续地施加以维持褪色状态。然而，当如上所述形成固化的电致变色涂层161时，可以实现均匀褪色和脱色。另外，电致变色物质具有记忆效果，并且因此电力消耗变得较小，因为电压仅需要在褪色和脱色时被施加，并且脱色反应的速度较快，因为在脱色时施加了反向电压。此外，因为应用涂覆方法的电致变色物质是无机聚合物或有机聚合物，所以可以提高元件的耐久性。
通过该方法，使用基于光的亮度的电致变色元件的氧化还原反应来改变镜子部200的反射率，使得可以抑制驾驶员的眩光现象。

Claims (17)

1.一种光源模块，包括：
柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板具有第一焊盘和第二焊盘；
多个发光芯片，所述多个发光芯片分别布置在所述柔性印刷电路板的第一焊盘上；
反射件，所述反射件布置在所述多个发光芯片的周边上；以及
模具件，所述模具件布置在所述反射件内，并且覆盖所述发光芯片；
其中，所述多个发光芯片包括：
布置在第一方向上的多个第一阵列，以及
布置在与所述第一方向不同的第二方向上的多个第二阵列，
其中，每个第一阵列中的发光芯片中的至少两个发光芯片通过所述柔性印刷电路板彼此连接，
其中，所述光源模块还包括连接件，所述连接件中的每个连接件连接至所述第二阵列的发光芯片中的至少一个发光芯片，
其中，所述连接件中的至少一个连接件连接至所述柔性印刷电路板的第二焊盘，
其中，所述连接件沿所述第二方向延伸，
其中，每个发光芯片包括第一电极和第二电极，
其中，所述发光芯片中的至少两个发光芯片的第二电极分别设置在相应的第一焊盘上并且分别连接至相应的第一焊盘，
其中，沿第一方向通过连接图案将相邻的第一焊盘相互连接，
其中，每个第二阵列的发光芯片的第二电极彼此隔离，
其中，每个发光芯片的第一电极分别连接至相应的连接件，
其中，所述模具件覆盖所述第一阵列和所述第二阵列并与所述第一阵列和所述第二阵列的发光芯片接触，
其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的底表面与所述柔性印刷电路板的底表面隔开，
其中所述第一方向与所述第二方向垂直，以及
其中，所述模具件包含多个凹槽，所述多个凹槽从所述模具件的上表面凹入并且布置在第二阵列之间。
2.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述柔性印刷电路板在所述第一方向上的长度大于其在所述第二方向上的长度，以及
其中，所述第二阵列的数量是所述第一阵列的数量的1.5倍以上。
3.根据权利要求1所述的光源模块，其中，布置在每个第一阵列中的发光芯片的数量是布置在每个第二阵列中的发光芯片的数量的1.5倍以上。
4.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述第二焊盘分别布置在每个第二阵列中布置的多个发光芯片中的相邻的发光芯片之间。
5.根据权利要求4所述的光源模块，其中，所述连接件中的每个连接件使布置在所述第一阵列中的相邻的发光芯片的第一电极相互连接。
6.根据权利要求4所述的光源模块，其中，所述连接件中的每个连接件包括导线，以及
其中，所述连接件中的每个连接件分别连接至所述第二焊盘中的相应第二焊盘，并且沿所述第二方向设置。
7.根据权利要求4所述的光源模块，其中，所述柔性印刷电路板在所述第一方向上的长度大于其在所述第二方向上的长度，以及
其中，施加在所述第二方向上的应力小于施加在所述第一方向上的应力。
8.根据权利要求1所述的光源模块，还包括阻挡壁，所述阻挡壁分别布置在所述多个发光芯片中的相邻的发光芯片之间。
9.根据权利要求8所述的光源模块，其中，所述阻挡壁的上表面低于柔软的模具件的上表面。
10.根据权利要求8所述的光源模块，其中，所述阻挡壁布置在所述第一方向和所述第二方向中的至少一个方向上，以及
其中，所述阻挡壁设置在所述多个第一阵列之间的区域和所述多个第二阵列之间的区域中的至少一个中。
11.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述凹槽中的每个凹槽的深度小于所述模具件的厚度。
12.根据权利要求11所述的光源模块，其中，在所述凹糟中包含反射材料。
13.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述连接件包括：
多个第一连接层，所述第一连接层布置在所述模具件内，并且分别连接至所述第二阵列中的多个发光芯片；以及
第二连接层，所述第二连接层布置在所述模具件上
其中，每个第二连接层使所述多个第一连接层与每个第二阵列中的发光芯片分别相互连接。
14.根据权利要求13所述的光源模块，其中，所述第一电极形成在每个发光芯片上，并且连接至相应的第一连接层，以及
其中，所述第二电极形成在每个发光芯片下方，并且连接至所述柔性印刷电路板的相应第一焊盘，以及
其中，所述第一连接层布置在与所述模具件的上表面垂直的方向上。
15.根据权利要求14所述的光源模块，还包括：第三连接层，所述第三连接层布置在所述模具件中，并且连接至所述第二连接层和所述第二焊盘。
16.根据权利要求15所述的光源模块，其中，所述模具件包括，
第一孔，所述第一连接层分别布置在所述第一孔中，
第二孔，所述第三连接层分别布置在所述第二孔中，以及
其它凹槽，所述第二连接层分别形成在所述其它凹槽上。
17.根据权利要求13所述的光源模块，还包括：透光层或透光薄膜，所述透光层或所述透光薄膜形成在所述模具件上以保护所述第二连接层。
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