WO2019131916A1 - 光射出装置、及び、光射出装置の製造方法 - Google Patents

光射出装置、及び、光射出装置の製造方法 Download PDF

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隆士 大澤
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device in which a surface mount type LED is fixed to a wiring substrate curved in a predetermined shape, and a method of manufacturing the same.
  • a light emitting device of this type was first developed by the present applicant (see Patent Document 1), and conventionally, for example, a shell-type LED is provided in a through hole provided on a strip-like flexible wiring substrate having a partial annular shape. After inserting and soldering the lead terminals, the wiring substrate was rounded so that the end sides thereof abut each other and curved in a frusto-conical shape.
  • the surface mount type LED is soldered to the wiring substrate at a mounting density similar to that of the shell type LED, various problems occur. For example, when a plurality of surface mount type LEDs are soldered to a flat wiring board, the wiring board may be rounded to have a truncated cone shape or a cylindrical shape, and the wiring board may be cracked due to bending. In addition, since a portion of the wiring board to which the surface mount type LED is fixed by soldering has a small bending tolerance, the wiring board itself may be broken if the wiring board is largely bent.
  • the wiring board is rounded to a truncated cone or cylindrical shape and then soldered to the surface mounting LED, if the mounting density of the surface mounting LED is too high for the bending degree of the wiring board, the surface mounting is performed.
  • the mold LED may not be soldered in a sufficient area with respect to the wiring substrate, and may be easily peeled off.
  • the mounting density must be greatly reduced as compared with the shell type LED.
  • the mounting density is lowered, the portion of the wiring board where the surface mount type LED is not mounted becomes large, and the bending is absorbed by the portion even when the wiring board is bent, so the above problem does not occur. .
  • the mounting density is too low for safety, it is difficult to irradiate high-intensity light.
  • the present invention has been made in view of the problems as described above, and a defect occurs even in a bent state while achieving high brightness by increasing the mounting density of the surface mount type LED on a wiring substrate curved in a predetermined shape. It aims at providing a highly reliable light emitting device.
  • the light emitting device is provided so as to form a line along a circumferential direction which is a direction in which the wiring substrate having a flexibility curved in a predetermined shape and a curved wiring substrate are curved.
  • a wiring substrate having flexibility curved in a predetermined shape and a row along a circumferential direction which is a curved direction in the curved wiring substrate are formed.
  • a method of manufacturing a light emitting device comprising: a plurality of sets of pads provided side by side; and a plurality of surface mounted LEDs fixed to the plurality of sets of pads.
  • L the circumferential length of the portion where the plural sets of pads form a row
  • y s / L, the ratio of the sum s of circumferential lengths of the plural sets of pads in the circumferential length L, It is characterized in that y ⁇ -1.04x + 1.80 is satisfied, where x is a curvature of a portion where the plurality of sets of pads form a row in the rounded wiring board.
  • the curvature of the portion of the rounded wiring board on which the surface mount LED is mounted and the rounded wiring It is made for the first time by finding the relationship between the upper limit of the mounting density at which no defect occurs in the substrate.
  • the mounting density of the surface mount type LED is set so as to satisfy the above-mentioned equation, for example, after mounting the surface mount type LED on the wiring substrate, the wiring substrate is curved to, for example, a truncated cone shape or a cylindrical shape With respect to the ring-shaped light emitting device in which the curved surface is formed, it is possible to prevent the occurrence of defects such as solder cracking in the curved wiring substrate or cracking of the wiring substrate while increasing the mounting density as much as possible. In addition, even in the case where the wiring board is curved to have, for example, a truncated conical shape or a cylindrical shape and then the surface mounting LED is fixed, the mounting density is increased and the surface mounting LED peels off after completion. Can be prevented from breaking or breaking the wiring.
  • the surface mounted LED it is possible to realize a highly reliable light emitting device while achieving higher luminance than in the case where a conventional shell type LED is mounted.
  • the predetermined shape is a truncated conical shape, a partially truncated conical shape, a cylindrical shape, a partially cylindrical shape, or There are those which are in the form of kamaboko.
  • y ⁇ 0.745 In order to further improve the reliability so that the surface mount type LED does not fall off even if an impact or the like is further applied, it is configured to satisfy y ⁇ ⁇ 24.8x + 1.63 or y ⁇ 0.72. It should be done.
  • the mounting density in order to realize the lower limit of the mounting density in order to realize the luminance higher than that of the conventional product as a ring-type light emitting device, it may be configured to satisfy 0.35 ⁇ y.
  • the plurality of sets of pads are provided in a plurality of rows in the circumferential direction of the rounded wiring board, and the surface mount type LEDs are provided corresponding to the respective sets of pads, and y ⁇ ⁇ 1. If it is configured to satisfy 04x + 1.80, it is possible to realize an optimum mounting density in each column to realize high luminance and prevent generation of defects.
  • the mounting density of the surface mount type LED is increased close to the limit to realize high brightness. At the same time, it is possible to secure high reliability in which defects do not easily occur.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view showing a surface-mounted LED mounted on the wiring board of the embodiment, which is rounded into a truncated cone shape.
  • the schematic diagram which shows the relationship of each dimension of the wiring board rounded in the shape of a truncated cone in the embodiment.
  • the graph which shows the relationship between the curvature of a wiring board, and mounting density in the embodiment.
  • the graph which shows the relationship between the curvature of the wiring board in another embodiment of the present invention, and mounting density.
  • the ring-type light emitting device 100 is a circuit board 1 having flexibility in which a large number of surface mount type (SMD) LEDs 3 are rounded in a truncated cone shape. It is implemented on the inner side.
  • the wiring board 1 rounded to a frusto-conical shape is housed inside a case 4 having a substantially torus shape.
  • the case 4 has a through hole H at the center and a base member 41 on which the outer surface of the wiring board 1 rounded in a truncated conical shape is placed, and the wiring board 1 is sandwiched with the base member 41 And a substantially thin-walled cylindrical cover member 42 to be attached.
  • the through hole H is used, for example, for visually observing or imaging an inspection object when the light emitting device 100 is used for an inspection application.
  • the wiring board 1 is in the form of a partial annular ring in a flat plate state before being rounded as shown in FIG. 3A, and has a surface which becomes an inner side surface in a state of being rounded and curved in a truncated cone shape.
  • a large number of surface mount LEDs 3 are fixed by soldering.
  • the surface mounted LEDs 3 are arranged on the inner and outer circumferential sides of the wiring substrate 1 in a flat state, respectively, with different radii, and two rows of the surface mounted LEDs 3 are formed in parallel.
  • each set of pads 2 is composed of three rectangular strip copper foils which extend in the radial direction on the flat wiring board 1.
  • the two narrow copper foil bands on the outside are the electrode pads 21 on which the electrode portion of the surface mount type LED 3 is mounted, and the wide copper at the center
  • the foil band is a heat radiation pad 22.
  • cream solder is applied to the two electrode pads 21 outside the one set of pads 2 and the heat radiation pad 22.
  • the surface mount type LED 3 is placed on the pad 2 to which the cream solder is applied and fixed by reflow.
  • the circumferential direction means a direction in which the wiring board 1 is curved or rounded.
  • the distance from the central point CP to the radial center of the pad 2 provided on the wiring board 1 is defined as the radius r.
  • the radius of curvature 1 / x which is the reciprocal of the curvature x, is defined by the normal to the curved surface of the wiring board 1 in the rounded state (see FIG. 5).
  • the central point CP of the flat wiring board 1 shown in FIG. 3A is in the case where the apex side is present in the wiring board 1 in a state of being rounded in a truncated conical shape shown in FIG.
  • the radius r corresponds to the length of the generatrix from the virtual vertex A to the point B.
  • the length of the line segment BC is the arc length L of the arc at a portion of radius r from the center point CP in the flat wiring board 1
  • the radius of a circle having the same circumference L is the radius of a circle having the same circumference L.
  • the radius of curvature 1 / x is equal to the length of BD, where D is a point where a line perpendicular to the surface of wiring board 1 from point B intersects central axis CA.
  • s is calculated by the sum of the widths of the pads 2 in the direction along the arc indicated by the two-dot chain line in FIG.
  • the width in the circumferential direction of the electrode pad 21 is s 1
  • the width in the circumferential direction of the heat radiation pad 22 is s 2
  • the number of pairs of pads 2 is n
  • s n (2s 1 + s 2 )
  • the hatched area is an area that simultaneously satisfies y ⁇ ⁇ 24.8x + 1.63, 0.35 ⁇ y ⁇ 0.72, and 0.005 ⁇ x.
  • This area is actually manufactured by changing the combination of the ratio y occupied by the total width s of the circumferential direction of the pads 2 with respect to the curvature x and the length L of the arc, and the wiring board 1 is bent and rounded. It is set based on the result that no defect occurred. Points that could be produced without actually causing defects are indicated by triangle legends.
  • Wiring that is rounded and bent in a frusto-conical shape by adjusting the mounting density at the time of arranging surface-mounted LEDs 3 side by side along the circumferential direction on the wiring substrate 1 so as to be included in the area indicated by diagonal lines.
  • the solder is not cracked in the substrate 1 or the wiring substrate 1 is not broken.
  • the surface mount LED 3 is mounted on the wiring substrate 1 and then the wiring substrate 1 is rounded or the surface mount LED 3 is mounted after the wiring substrate 1 is rounded. It is possible to receive the effect of suppressing the occurrence of defects while increasing the mounting density of the surface mount type LED 3 in various manufacturing methods.
  • the wiring substrate is rounded in a truncated conical shape, but in the present invention, the wiring substrate having a linear belt-like flexible shape is rolled into a cylindrical shape by rolling so that the ends meet. Is applicable even if it is When the wiring board is rounded in a cylindrical shape, the curvature radius 1 / x in the circumferential direction in which the pads and the surface mount type LEDs are lined up coincides with the radius of the cylinder formed by the wiring board. Therefore, the mounting density that can be configured as the light emitting device can be set for each curvature x.
  • the wiring substrate may be curved into, for example, a partially frusto-conical shape having a quarter or half circumference of the frusto-conical shape in the above embodiment.
  • the wiring substrate may be rolled into a partial cylindrical shape or into a semicylindrical shape.
  • the ratio of the total length s of the circumferential lengths of the pads to the arc length L if all the back side of the surface mount type LED is soldered, it is sufficient to count the entire portion as a pad .
  • the heat radiation pad may be fixed not by soldering but by a heat conductive adhesive.
  • the ratio s of the pad total s to the arc length L of the portion where the pads or the surface mounted LEDs are arranged in a row in the circumferential direction in the rounded wiring board is Packaging density is being evaluated.
  • the mountable range can be defined by evaluating the fixed range of the wiring substrate and the surface mount type LED regardless of the type of pad and the fixed method (for example, the surface mount LED is a heat dissipation pad) If it is in contact via heat dissipation grease and is not fixed like soldering, it is not included in the above sum s).
  • the fixing method of surface mount type LED with respect to a wiring board is not restricted to a solder, For example, you may be fixed by a conductive adhesive.
  • the light emitting device shown in the above embodiment is an example, and the number of rows of surface mount type LEDs may be only one row, or may be a plurality of three or more rows, and in the case of a plurality of rows, It does not matter if the relationship shown in FIG. 6 or the relationship shown in FIG. 7 described later is satisfied in at least one row.
  • the shape of the wiring substrate is not limited to the partial annular shape shown in the above embodiment, and the central angle may be various, such as an obtuse angle, an acute angle, or 180 degrees. Further, in the present invention, the surface mounted LEDs arranged in the circumferential direction do not have to be mounted on all in one rotation, and may be mounted on at least a part.
  • the extending direction of the pads with respect to the wiring substrate is not limited to that described in the above embodiment, and for example, the pads may extend in the circumferential direction in the partially annular wiring substrate.
  • the light irradiation apparatus is not limited to the one that mounts the surface mount type LED at the mounting density shown in the embodiment.
  • the curvature x and mounting density in the hatched area in the graph of FIG. It may be in the range which satisfies the relation of y.
  • a surface mount LED is performed on a curved surface in an area indicated by y ⁇ ⁇ 1.04x + 1.80, 0.35 ⁇ y ⁇ 0.745, and 0.005 ⁇ x ⁇ 0.109.
  • the present invention is applied when the surface mounting density of the relationship shown in FIG. 6 and FIG. 7 satisfies at least a part of surface mounted LEDs arranged in a plane cut to include a curved portion in a curved wiring substrate. You can enjoy the effect as
  • the present invention it is possible to provide a light emitting device which is less likely to cause defects while achieving high brightness by increasing the mounting density of the surface mount type LED close to the limit.

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Abstract

切頭円錐形状又は円筒形状に丸められる配線基板に対する表面実装型ＬＥＤの実装密度を高めて高輝度を実現しつつ、配線基板を曲げた際に不良が発生しない信頼性の高い照明装置を提供するために、所定形状に湾曲した可撓性を有する配線基板と、湾曲した前記配線基板において少なくとも一部で周方向に沿って列をなすように並べて設けられた複数組のパッドと、前記複数組のパッドに対してそれぞれ固定された複数個の表面実装型ＬＥＤと、を備え、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の周長さをＬ、周長さＬ中における前記複数組のパッドの周方向の長さの総和ｓが占める割合をｙ＝ｓ／Ｌ、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の曲率をｘとした場合にｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成した。

Description

光射出装置、及び、光射出装置の製造方法
　この発明は、所定形状に湾曲した配線基板に表面実装型ＬＥＤが固定された光射出装置、及び、その製造方法に関する。
　この種の光射出装置は、本出願人が最初に開発したものであり（特許文献１参照）、従来は、例えば部分円環形をなす帯状のフレキシブル配線基板に設けたスルーホールに、砲弾型ＬＥＤのリード端子を差し込んではんだ付けした後、配線基板を端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状に湾曲させていた。
　ところで、近年では、砲弾型ＬＥＤよりもハイパワーな表面実装型ＬＥＤを光射出装置に適用し、さらに高輝度な光を照射する事が試みられている。
　ところが、砲弾型ＬＥＤと同程度の実装密度で表面実装型ＬＥＤを配線基板にはんだ付けすると様々な問題が生じる。例えば、平板状態の配線基板に複数の表面実装型ＬＥＤをはんだ付けした後、配線基板を丸めて切頭円錐形状又は円筒形状にすると、配線基板の曲げによってはんだ部分にクラックが生じることがある。また、配線基板において表面実装型ＬＥＤがはんだにより固定されている部分は曲げの許容量が小さくなるので、配線基板を大きく曲げると配線基板自体に割れが発生することもある。
　これらのような問題は、表面実装型ＬＥＤが砲弾型ＬＥＤに比べてはんだにより配線基板に固定される面積が大きいことや表面実装型ＬＥＤ自体の剛性によって配線基板の曲げ難い面積が大きいことに起因する。
　あるいは、配線基板を丸めて切頭円錐形状又は円筒形状にした後に表面実装型ＬＥＤをはんだ付けするとしても、配線基板の曲げ具合に対して表面実装型ＬＥＤの実装密度が高すぎると、表面実装型ＬＥＤが配線基板に対して十分な面積ではんだ付けされず、剥落しやすくなってしまうことがある。
　したがって、上述したような不良が発生して信頼性の低い光射出装置になるのを防止するには、砲弾型ＬＥＤに比べて実装密度を大幅に低下させざるを得ない。
　そして、実装密度を低くすれば、配線基板において表面実装型ＬＥＤが実装されていない部分が大きくなり、配線基板を曲げた際もその部分によって曲げが吸収されるので上述したような問題が発生しない。しかしながら、安全をみて実装密度を低くしすぎると、高輝度な光を照射することが難しくなる。
　また、配線基板に対する表面実装型ＬＥＤの実装密度が小さい場合でも配線基板の曲げを大きくし過ぎると、今度は配線基板自体の許容限界を超え、割れや配線の断線が生じて不良が生じることもある。
特許第２９７５８９３号公報
　本発明は上述したような問題に鑑みてなされたものであり、所定形状に湾曲される配線基板に対する表面実装型ＬＥＤの実装密度を高めて高輝度を実現しつつ、曲げた状態でも不良が発生しない信頼性の高い光射出装置を提供する事を目的とする。
　すなわち、本発明に係る光射出装置は、所定形状に湾曲した可撓性を有する配線基板と、湾曲した前記配線基板において湾曲している方向である周方向に沿って列をなすように並べて設けられた複数組のパッドと、前記複数組のパッドに対してそれぞれ固定された複数個の表面実装型ＬＥＤと、を備え、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の周長さをＬ、周長さＬの中で前記複数組のパッドの周方向長さの総和ｓが占める割合をｙ＝ｓ／Ｌ、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の曲率をｘとした場合に、ｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成されていることを特徴とする。
　また、本発明に係る光射出装置の製造方法は、所定形状に湾曲した可撓性を有する配線基板と、湾曲した前記配線基板において湾曲している方向である周方向に沿って列をなすように並べて設けられた複数組のパッドと、前記複数組のパッドに対してそれぞれ固定された複数個の表面実装型ＬＥＤと、を備えた光射出装置の製造方法であって、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の周長さをＬ、周長さＬの中で前記複数組のパッドの周方向長さの総和ｓが占める割合をｙ＝ｓ／Ｌ、丸められた前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の曲率をｘとした場合に、ｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成したことを特徴とする。
　なお、本発明に係る光射出装置及びその製造方法は、本願発明者らが鋭意検討を重ねた結果、丸められた配線基板において表面実装型ＬＥＤが実装されている部分の曲率と、丸めた配線基板に不良が生じない実装密度の上限との間の関係を見出したことにより初めてなされたものである。
　そして、上述した式を満たすように表面実装型ＬＥＤの実装密度を設定すれば、例えば配線基板に対して表面実装型ＬＥＤを実装した後に配線基板を湾曲させて例えば切頭円錐形状又は円筒形状の曲面を形成したリング型の光射出装置について、可能な限り実装密度を高めながら、湾曲させた配線基板にはんだクラックが生じたり、配線基板が割れたりするといった不良が生じるのを防止できる。また、配線基板を湾曲させて例えば切頭円錐形状又は円筒形状にした後に表面実装型ＬＥＤを固定するような場合でも、実装密度を高めつつ、完成後に表面実装型ＬＥＤが剥落したり、配線基板が割れたり、配線が断線するといった事態を防ぐことができる。
　したがって、表面実装型ＬＥＤを用いることにより、従来の砲弾型ＬＥＤを実装している場合よりも高輝度を実現しつつ、信頼性の高い光射出装置にすることができる。
　本発明によって表面実装の信頼性を向上させることができる光射出装置の具体的な形状例としては、前記所定形状が、切頭円錐形状、部分切頭円錐形状、円筒形状、部分円筒形状、又は、かまぼこ形状であるものが挙げられる。
　曲率ｘの値によらず、信頼性の高い光射出装置を実現できる実装密度の上限を満たすようにするには、ｙ≦０．７４５を満たすように構成されていればよい。なお、さらに衝撃等が加えられても前記表面実装型ＬＥＤが脱落しないようにして信頼性をさらに高めるには、ｙ≦－２４．８ｘ＋１．６３、又は、ｙ≦０．７２を満たすように構成されていればよい。
　リング型の光射出装置として従来品以上の輝度を実現するために実装密度の下限を満たすには、０．３５≦ｙを満たすように構成されていればよい。
　前記複数組のパッドが、丸められた前記配線基板の周方向に複数列で設けられるとともに、当該各組のパッドに対応して前記表面実装型ＬＥＤが設けられ、各列においてｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成されていれば、各列で最適な実装密度を実現して高輝度を実現し、不良を発生させないようにできる。
　このように本発明に係る光射出装置によれば、ｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成されているので、表面実装型ＬＥＤの実装密度を限界近くまで高めて高輝度を実現しつつ、不良の生じ難い高い信頼性を確保することができる。
本発明の一実施形態に係る光射出装置の模式的縦断面図。 同実施形態の光射出装置の模式的分解斜視図。 同実施形態の配線基板を平板状態にした場合を示す模式図。 同実施形態の配線基板に表面実装型ＬＥＤが実装された状態で切頭円錐形状に丸めた状態を示す模式的斜視図。 同実施形態における切頭円錐状に丸められた配線基板の各寸法の関係を示す模式図。 同実施形態において配線基板の曲率と実装密度との関係を示すグラフ。 本発明の別の実施形態における配線基板の曲率と実装密度との関係を示すグラフ。
１００・・・光射出装置
１　　・・・配線基板
２　　・・・パッド
２１　・・・電極パッド
２２　・・・放熱パッド
３　　・・・表面実装型ＬＥＤ
　本発明の一実施形態に係る光射出装置１００について各図を参照しながら説明する。図１及び図２に示すように、本実施形態のリング型の光射出装置１００は、多数の表面実装型（ＳＭＤ）ＬＥＤ３が切頭円錐形状に丸められた可撓性を有する配線基板１の内側面に実装されたものである。この切頭円錐形状に丸められた配線基板１は、概略トーラス状をしたケース４の内部に収容される。
　ケース４は、中央部に貫通孔Ｈを有し、切頭円錐形状に丸められた配線基板１の外側面が載置されるベース部材４１と、そのベース部材４１に対して配線基板１を挟み込んで取り付けられる概略薄肉円筒状のカバー部材４２と、を備えている。なお、貫通孔Ｈは例えばこの光射出装置１００が検査用途で用いられた場合に検査対象を目視又は撮像するために用いられる。
　配線基板１は、図３（ａ）に示すように丸められる前の平板状態では部分円環形の帯状をなすものであり、丸められて切頭円錐形状に湾曲した状態において内側面となる表面に多数の表面実装型ＬＥＤ３がはんだ付けにより固定される。本実施形態では平板状態の配線基板１において半径の異なる内周側と外周側にそれぞれ表面実装型ＬＥＤ３が配列され、表面実装型ＬＥＤ３の列が２つ並行に形成される。このため、平板状態の配線基板１には、中心点から半径ｒ＝ｒ１、ｒ２（ｒ１≦ｒ２）の部分に周方向に沿って複数組のパッド２が並べて設けられている。
　各組のパッド２は図３（ｂ）の部分拡大図に示すように、平板状態の配線基板１において半径方向に延びる３つの矩形帯状の銅箔から構成される。ここで、１組のパッド２について注目すると、外側にある２本の細幅の銅箔帯は表面実装型ＬＥＤ３の電極部分が載置される電極パッド２１であり、中央にある太幅の銅箔帯は放熱パッド２２である。本実施形態では、１組のパッド２に対して外側にある２本の電極パッド２１、及び、放熱パッド２２に例えばクリームはんだが塗布される。クリームはんだが塗布されたパッド２上に表面実装型ＬＥＤ３が載置されてリフローにより固定される。
　次にこのような光射出装置１００を実現可能とする配線基板１上における表面実装型ＬＥＤ３の周方向に対する実装密度の範囲について説明する。ここで、周方向とは湾曲した配線基板１において湾曲あるいは丸められている方向を言う。本実施形態では切頭円錐形状に丸められた配線基板１において表面実装型ＬＥＤ３が周方向に並んでいる部分の弧の長さＬに対してパッド２の長さの総和ｓが占める割合であるｙ＝ｓ／Ｌと、表面実装型ＬＥＤ３が設けられている部分の周方向の曲率ｘとを変数として光射出装置１００として実現可能な範囲を規定している。
　なお、以下の説明では図３に示すように、平板状態の配線基板１において、中心点ＣＰから配線基板１上に設けられたパッド２の半径方向の中心までの距離を半径ｒと定義する。さらに、曲率ｘの逆数である曲率半径１／ｘは、丸められた状態の配線基板１の曲面に対する法線によって規定される（図５参照）。
　幾何学的な関係から図３（ａ）に示す平板状態の配線基板１における中心点ＣＰは、図５に示す切頭円錐形状に丸められた状態の配線基板１において、頂点側が存在した場合の仮想頂点Ａに相当し、半径ｒは仮想頂点Ａから点Ｂまでの母線の長さとなる。点Ｂから中心軸ＣＡに対して垂線を下ろした交点をＣとした場合、線分ＢＣの長さは平板状態の配線基板１における中心点ＣＰから半径ｒの部分における円弧の弧の長さＬと同じ円周Ｌを持つ円の半径となる。すなわち、弧の長さＬは、平板状態にした部分円環状の配線基板１の中心角をθ（ｒａｄ）とした場合に、Ｌ＝ｒθで算出される。したがって、線分ＢＣの長さはＬ／２π＝ｒθ／２πで表される。
　図５に示すように曲率半径１／ｘは、点Ｂから配線基板１の面に対して垂直な線が中心軸ＣＡと交わる点をＤとした場合にＢＤの長さと等しくなる。このＢＤの長さは例えば三角形ＡＢＣと三角形ＡＤＢが相似形であることから求められる。すなわち、平板状態の配線基板１のパラメータである半径ｒと中心角θを用いて曲率半径１／ｘ＝ｒθ／√（４π２－θ２）と表せる。この式に基づいて、切頭円錐形状に丸められた配線基板１においてパッド２又は表面実装型ＬＥＤ３の列が形成されている部分の曲率ｘを得ることができる。
　また、ｓについては図３の二点鎖線で示される円弧に沿った方向のパッド２の幅の総和で算出される。例えば電極パッド２１の周方向の幅をｓ１、放熱パッド２２の周方向の幅をｓ２、パッド２の組数をｎとした場合、ｓ＝ｎ（２ｓ１＋ｓ２）で表される。パッド２の組数と同じ個数の表面実装型ＬＥＤ３が実装されることからｙ＝ｓ／Ｌが大きくなると表面実装型ＬＥＤ３の周方向の離間距離が小さくなり、周方向の実装密度が高くなることを示す。
　図６のグラフに示すように横軸を前述した曲率ｘ（１／ｍｍ）、縦軸を実装密度であるｙ＝ｓ／Ｌ（％）とした場合に本実施形態では、斜線で示されている領域内となるように表面実装型ＬＥＤ３の周方向の実装密度を設定している。また、平板状態の配線基板１における内側の半径ｒ＝ｒ１と外側の半径ｒ＝ｒ２に対応するパッド２の各列についてもそれぞれが斜線の領域内に含まれるように設定されている。
　具体的には斜線の領域は、ｙ≦－２４．８ｘ＋１．６３、０．３５≦ｙ≦０．７２、０．００５≦ｘを同時に満たす領域である。この領域は、実際に曲率ｘと弧の長さＬに対してパッド２の周方向の幅の総和ｓが占める割合ｙの組み合わせを変えて実際に製作し、配線基板１を曲げて丸めても不良が生じなかった結果に基づいて設定している。実際に不良を発生させずに製作できた点については三角形の凡例で示される。
　このような斜線で示される領域に含まれるように配線基板１上に周方向に沿って表面実装型ＬＥＤ３を並べて設ける際の実装密度を調整することによって、切頭円錐形状に丸めて曲げた配線基板１にはんだにクラックが生じたり、当該配線基板１が割れたりすることがない。
　また、この領域内であれば砲弾型ＬＥＤを用いたリング型の光射出装置１００と比較して同等以上の輝度を実現する事が可能となる。
　なお、図６に示した斜線の範囲内であれば、表面実装型ＬＥＤ３を配線基板１に実装した後に配線基板１を丸める、あるいは、配線基板１を丸めた後に表面実装型ＬＥＤ３を実装するといった様々な製造方法において表面実装型ＬＥＤ３の実装密度を高めつつ、不良の発生を抑えるという効果を享受できる。
　その他の実施形態について説明する。
　前記実施形態では、配線基板は切頭円錐状に丸められていたが、本発明は直線形の帯状をなす可撓性を有する配線基板を端辺同士が付き合うように丸めることで円筒状に丸められるものであっても適用可能である。なお、配線基板が円筒状に丸められる場合には、パッド及び表面実装型ＬＥＤが並べられている周方向の曲率半径１／ｘと配線基板により形成される円筒の半径とが一致する。したがって、光射出装置として構成可能な実装密度を曲率ｘごとに設定することが可能となる。また、配線基板を湾曲させて例えば前記実施形態における切頭円錐形状の１／４周分又は１／２周分をなす部分切頭円錐形状にしてもよい。例えば１／２周分の部分切頭円錐形状に丸められた配線基板を２つ用いて１つの切頭円錐形状をなすようにしても良い。また、同様に配線基板は部分円筒形状に丸められてもよいし、かまぼこ型に丸められても良い。
　弧の長さＬに対してパッドの周方向の長さの総和ｓが占める割合については、表面実装型ＬＥＤの裏面側が全てはんだ付けされる場合には、その部分全体をパッドとしてカウントすればよい。また、放熱パッドについては、はんだづけではなく、伝熱性の接着剤で固定されるものであっても構わない。本発明では丸められた配線基板においてパッド又は表面実装型ＬＥＤが周方向に列をなすように並べている部分の弧の長さＬに対してパッドの総和ｓが占める割合ｙで表面実装型ＬＥＤの実装密度が評価されている。したがって、パッドの種類や固定されている方法によらず、配線基板と表面実装型ＬＥＤが固定されている範囲を評価して、実装可能な範囲を定義できる（例えば、表面実装ＬＥＤが放熱パッドに放熱グリスを介して接触し、はんだ付けのように固定されていない場合には、前記総和ｓに含めない）。なお、配線基板に対する表面実装型ＬＥＤの固定方法ははんだに限られるものではなく、例えば導電性の接着剤で固定されるものであっても構わない。
　前記実施形態で示した光射出装置は一例であり、表面実装型ＬＥＤの並んでいる列数は１列のみにしてもよいし、３列以上の複数にしてもよく、複数列の場合は、少なくとも１列において図６で示した関係や後述する図７で示す関係が満たされていれば構わない。配線基板の形状は前記実施形態に示した部分円環形に限られるものではなく、中心角が鈍角、鋭角、１８０度等様々なものであっても構わない。また、本発明において周方向に並んだ表面実装型ＬＥＤは１周分に全てに実装されている必要はなく、少なくとも一部に実装されていてもよい。
　配線基板に対するパッドの延伸方向については前記実施形態に示したものに限られず、例えば部分円環形をなす配線基板において周方向にパッドが延びるものであっても構わない。
　本発明に係る光照射装置は、前記実施形態に示した実装密度で表面実装型ＬＥＤを実装するものに限られない。具体的には横軸を曲率ｘ（１／ｍｍ）、縦軸を実装密度であるｙ＝ｓ／Ｌ（％）とした場合に図７のグラフにおいて斜線で示す領域内の曲率ｘ及び実装密度ｙの関係を満たす範囲内であってもよい。具体的には、ｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０、０．３５≦ｙ≦０．７４５、０．００５≦ｘ≦０．１０９で示される領域内で曲面に対して表面実装型ＬＥＤを行えば、所定の信頼性を実現する実装が可能であることを本願発明者らは鋭意検討の結果初めて見出した。すなわち、湾曲された配線基板において湾曲部分を含むように切断した平面に配置されている少なくとも一部の表面実装型ＬＥＤが図６や図７で示す関係の表面実装密度が満たす場合には本発明としての効果を享受し得る。
　その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて様々な実施形態の組み合わせや変形を行っても構わない。
　本発明によれば、表面実装型ＬＥＤの実装密度を限界近くまで高めて高輝度を実現しつつ、不良の生じ難い光射出装置を提供できる。

Claims (8)

  1. 　所定形状に湾曲した可撓性を有する配線基板と、
    　湾曲した前記配線基板において少なくとも一部が湾曲している方向である周方向に沿って列をなすように並べて設けられた複数組のパッドと、
    　前記複数組のパッドに対してそれぞれ固定された複数個の表面実装型ＬＥＤと、を備え、
    　湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の周長さをＬ、周長さＬの中で前記複数組のパッドの周方向長さの総和ｓが占める割合をｙ＝ｓ／Ｌ、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の曲率をｘとした場合に、
    　ｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成されていることを特徴とする光射出装置。
  2. 　前記所定形状が、切頭円錐形状、部分切頭円錐形状、円筒形状、部分円筒形状、又は、かまぼこ形状である請求項１記載の光射出装置。
  3. 　ｙ≦－２４．８ｘ＋１．６３を満たすように構成されている請求項１記載の光射出装置。
  4. 　ｙ≦０．７４５を満たすように構成されている請求項１記載の光射出装置。
  5. 　ｙ≦０．７２を満たすように構成されている請求項４記載の光射出装置。
  6. ０．３５≦ｙを満たすように構成されている請求項３記載の光射出装置。
  7. 　前記複数組のパッドが、丸められた前記配線基板の周方向に複数列で設けられるとともに、当該各パッドに対応して前記表面実装型ＬＥＤが設けられており、
    　各列においてｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成されている請求項１記載の光射出装置。
  8. 　所定形状に湾曲した可撓性を有する配線基板と、湾曲した前記配線基板において湾曲しているとなる周方向に沿って列をなすように並べて設けられた複数組のパッドと、前記複数組のパッドに対してそれぞれ固定された複数個の表面実装型ＬＥＤと、を備えた光射出装置の製造方法であって、
    　湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の周長さをＬ、周長さＬの中で前記複数組のパッドの周方向長さの総和ｓが占める割合をｙ＝ｓ／Ｌ、湾曲した前記配線基板において前記複数組のパッドが列をなしている部分の曲率をｘとした場合に、
    　ｙ≦－１．０４ｘ＋１．８０を満たすように構成することを特徴とする光射出装置の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023021749A1 (ja) * 2021-08-17 2023-02-23 株式会社 レイマック 検査用照明装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010135309A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ
JP2010287353A (ja) * 2009-06-09 2010-12-24 U-Technology Co Ltd 照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置
US20170200706A1 (en) * 2014-07-23 2017-07-13 Lg Innotek Co., Ltd. Light Source Module

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2975893B2 (ja) * 1996-07-08 1999-11-10 シーシーエス株式会社 照明装置の製造方法
JP3496644B2 (ja) * 2001-01-12 2004-02-16 シーシーエス株式会社 検査用照明装置
JP2004071342A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Rosso:Kk 照明装置
US7261452B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
KR20110102311A (ko) * 2008-11-26 2011-09-16 씨씨에스 가부시키가이샤 조명 장치 및 그 제조 방법
WO2013040506A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Switch Bulb Company, Inc. Led packages for an led bulb
JP2014067678A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ照明器具
US8998454B2 (en) 2013-03-15 2015-04-07 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible electronic assembly and method of manufacturing the same
US9488322B2 (en) * 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
WO2017133770A1 (en) * 2016-02-04 2017-08-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Led-filament and illuminant with led-filament
US10605412B1 (en) * 2018-11-16 2020-03-31 Emeryallen, Llc Miniature integrated omnidirectional LED bulb

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010135309A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ
JP2010287353A (ja) * 2009-06-09 2010-12-24 U-Technology Co Ltd 照明装置の製造方法、照明装置および基板保持装置
US20170200706A1 (en) * 2014-07-23 2017-07-13 Lg Innotek Co., Ltd. Light Source Module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023021749A1 (ja) * 2021-08-17 2023-02-23 株式会社 レイマック 検査用照明装置

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