JP2014067678A - Ｌｅｄ照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＬＥＤチップからの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造可能なＬＥＤ照明器具を提供すること。
【解決手段】 円環状の放熱部材２００と、放熱部材２００に支持された複数のＬＥＤチップ４００と、を備えており、放熱部材２００は、ｒ方向外方を向く外周側面２１０を有しており、複数のＬＥＤチップ４００が搭載され、かつ外周側面２１０に取り付けられた帯状部３０１を有するフレキシブル配線基板３００と、をさらに備え、複数のＬＥＤチップ４００は、ｒ方向の光度よりもｚ方向の光度のほうが大である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＬＥＤ照明器具に関する。

たとえば、蛍光灯の代替品としてＬＥＤ照明器具が提案されている。特許文献１には、放熱部材、基板、複数のＬＥＤチップ、および透光カバーを備え、環状蛍光灯の代替品として用いられるＬＥＤ照明器具が記載されている。上記放熱部材および上記基板は、円環状であり、上記基板が上記放熱部材に取り付けられている。上記複数のＬＥＤチップは、上記基板に搭載されており、円環状に配置されている。上記透光カバーは、たとえば乳白色の半透明な樹脂からなり、円環状のチューブ形状である。上記透光カバーは、上記放熱部材、上記基板、および上記複数のＬＥＤチップを収容している。

上記放熱部材に上記基板を取り付ける際には、上記放熱部材と上記基板との間に隙間が生じないように確実に取り付けることが必要である。隙間があると、上記ＬＥＤチップからの熱が上記放熱部材に伝わりにくいからである。また、たとえば円環状の上記基板を一般的な矩形状の基板材料から形成する場合、この基板材料には、上記基板以外の無駄な領域が生じてしまう。これは、上記ＬＥＤ照明器具の製造コストを増大させる。

特開２００９−２７２２６３号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤチップからの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造可能なＬＥＤ照明器具を提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤ照明器具は、円環状の放熱部材と、上記放熱部材に支持された複数のＬＥＤチップと、を備えており、上記放熱部材は、径方向外方を向く外周側面を有しており、上記複数のＬＥＤチップが搭載され、かつ上記外周側面に取り付けられた帯状部を有するフレキシブル配線基板と、をさらに備え、上記径方向の光度よりも上記放熱部材の軸方向の光度のほうが大であることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記軸方向を向く照射面を有しており、上記フレキシブル配線基板は、各々が上記帯状部に繋がり、かつ上記照射面上において円環状に配置された複数の延出部を有しており、上記複数のＬＥＤチップは、上記複数の延出部に支持されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記延出部は、矩形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、隣合う上記延出部は、隙間なく隣接している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップは、上記フレキシブル配線基板に直接搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、各々が上記ＬＥＤチップおよびこのＬＥＤチップを囲むリフレクタを有する複数のＬＥＤモジュールを備えており、上記複数のＬＥＤモジュールは、上記複数の延出部に搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップは、互いに並列に接続された所定個数の上記ＬＥＤチップを各々が含む複数の組が互いに直列に接続された構成となっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記フレキシブル配線基板は、上記複数のＬＥＤチップへの電力供給経路となる配線パターンを有しており、上記各延出部においては、上記配線パターンのうち一極側をなす部分が、他極側をなす部分を囲んでいる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップは、上記各延出部において配線パターンのうち上記囲まれた側の部分に搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記囲まれた側の部分には、ツェナーダイオードが搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップは、上記帯状部に支持されており、各々が上記各ＬＥＤチップに対して上記径方向外方に位置する部分および上記軸方向一方側に位置する開口を有する複数のケースを備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記軸方向に対して傾斜し、上記ＬＥＤチップに臨む傾斜面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記傾斜面と上記開口との間に位置し、上記軸方向に対して平行である平行面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップを覆い、上記ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入された蛍光樹脂を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光樹脂は、上記ケースに接している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光樹脂は、上記開口から露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記蛍光樹脂のうち、上記開口から露出する部分はレンズ状となっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、アルミからなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記軸方向に延びるフィンを有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、全体形状が上記放熱部材に沿った円環状とされており、上記複数のＬＥＤチップを覆い、かつ上記複数ＬＥＤチップからの光を拡散させつつ透過させる透光カバーを有することにより、環状蛍光灯の代替品として構成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、全体形状が円形状とされており、上記複数のＬＥＤモジュールを覆い、かつ上記複数ＬＥＤチップからの光を拡散させつつ透過させる透光カバーを有することにより、シーリングライトとして構成されている。

このような構成によれば、上記フレキシブル配線基板を上記放熱部材に取り付けることにより、上記ＬＥＤチップからの熱を上記放熱部材により確実に伝えることができる。上記帯状部の上記放熱部材への取り付けは、上記帯状部を上記放熱部材の上記外周側面に対して巻きつけるように沿わせることによってより容易に行うことができる。また、上記フレキシブル配線基板は、たとえばガラスエポキシ樹脂などからなる配線基板と比べて、複雑な形状としても、基板材料が不当に余ってしまうおそれが少ない。したがって、上記ＬＥＤチップからの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す斜視図である。 図１のＬＥＤ照明器具を示す要部斜視図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ照明器具を示す要部拡大平面図である。 図１のＬＥＤ照明器具に用いられるフレキシブル配線基板を示す平面図である。 図１のＬＥＤ照明器具に用いられるフレキシブル配線基板を示す要部拡大平面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す断面図である。 図８のＬＥＤ照明器具を示す要部拡大平面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す斜視図である。 図１１のＬＥＤ照明器具を示す要部斜視図である。 図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１１のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。 図１１のＬＥＤ照明器具を示す要部拡大斜視一部断面図である。 図１１のＬＥＤ照明器具の製造工程を示す断面図である。 図１１のＬＥＤ照明器具に用いられるフレキシブル配線基板およびケースを示す平面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す断面図である。 本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示す斜視図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。本実施形態のＬＥＤ照明器具１０１は、放熱部材２００、フレキシブル配線基板３００、複数のＬＥＤチップ４００、および透光カバー６１０を備えている。ＬＥＤ照明器具１０１は、環状蛍光灯の代替品として用いられる。

放熱部材２００は、円環状であり、たとえばアルミからなる。放熱部材２００は、外周側面２１０および照射面２２０を有している。外周側面２１０は、放熱部材２００の径方向であるｒ方向外方を向いている。照射面２２０は、放熱部材２００の軸方向であるｚ方向一方側を向いている。また、本実施形態においては、放熱部材２００は、複数のフィン２３０を有している。複数のフィン２３０は、各々がｚ方向他方に向かって延びており、ｚ方向視において同心円状とされている。

フレキシブル配線基板３００は、複数のＬＥＤチップ４００を支持し、これらへの電力供給経路を構成するものである。図６および図７は、ＬＥＤ照明器具１０１を製造する際に用いられる単体のフレキシブル配線基板３００を示している。フレキシブル配線基板３００は、帯状部３０１および複数の延出部３０２を有している。帯状部３０１は、フレキシブル配線基板３００の幅方向一方側に配置されており、細長く延びる帯状である。複数の延出部３０２は、帯状部３０１に繋がっており、帯状部３０１から幅方向他方側に延出している。

フレキシブル配線基板３００は、基材３１０および配線パターン３２０を含んで構成されている。基材３１０は、フレキシブル配線基板３００の土台となる部分であり、屈曲変形自在の絶縁性樹脂からなる。配線パターン３２０は、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕなどの金属層がパターン形成されたものであり、基材３１０とともに積層されている。本実施形態においては、図７に示すように、基材３１０には、それぞれがフレキシブル配線基板３００の幅方向に延び、フレキシブル配線基板３００の長手方向に等ピッチで配置された複数の切れ目が形成されている。この複数の切れ目が形成されることにより、複数の延出部３０２が形成される。このような態様で形成された複数の延出部３０２は、隣合うものどうしが隙間を隔てずに隣接している。

配線パターン３２０は、複数の中央電極３２１、複数の包囲電極３２２、および複数の連結部３２３を有している。本実施形態においては、１つの連結部３２３および複数の中央電極３２１と包囲電極３２２とが、１つの区分を形成している。配線パターン３２０は、複数の上記区分を有している。そして、複数の上記区分どうしは、直列に接続された関係となっている。各中央電極３２１は、各延出部３０２の中央付近に配置されている。連結部３２３は、帯状部３０１上に形成されており、長手方向が帯状部３０１と共通する帯状である。複数の中央電極３２１は、連結部３２３に繋がっている。包囲電極３２２は、複数の延出部３０２の外縁に沿った複数の迂回部分が連続した蛇行形状とされている。各延出部３０２においては、包囲電極３２２の上記迂回部分が、中央電極３２１を囲んでいる。

図７において、想像線で示されたものは、レジスト層３３０である。レジスト層３３０は、ＬＥＤチップ４００の搭載などに必要となる領域を除いて基材３１０および配線パターン３２０を覆っている。レジスト層３３０は、たとえば白色などの絶縁樹脂からなる。

図２〜図４に示すように、ＬＥＤ照明器具１０１においては、帯状部３０１は、放熱部材２００の外周側面２１０に取り付けられている。また、複数の延出部３０２は、各々が帯状部３０１に対して折り曲げられるようにして、放熱部材２００の照射面２２０に取り付けられている。帯状部３０１および複数の延出部３０２の放熱部材２００への取り付けは、たとえば接着剤あるいは両面テープなどによってなされる。

複数のＬＥＤチップ４００は、ＬＥＤ照明器具１０１の光源であり、たとえばＧａＮ系半導体からなり、青色光を発する。図３〜図５に示すように、ＬＥＤチップ４００は、配線パターン３２０の中央電極３２１の先端寄り部分に搭載されている。本実施形態においては、ＬＥＤチップ４００は、中央電極３２１に対して絶縁性または導通性の接合材によって接合されており、いわゆるベアチップタイプあるいはチップオンボード（ＣＯＢ）と称されるタイプとして構成されている。ＬＥＤチップ４００は、配線パターン３２０に対してワイヤ４９０を介して接続されている。

本実施形態においては、各ＬＥＤチップ４００に対応したツェナーダイオード４８０が設けられている。ツェナーダイオード４８０は、ＬＥＤチップ４００に過大な逆電圧が印加されることを防止するためのものである。ツェナーダイオード４８０は、中央電極３２１においてＬＥＤチップ４００に近い位置に配置されている。

各ＬＥＤチップ４００は、堰部４１０によって囲まれている。堰部４１０は、フレキシブル配線基板３００の延出部３０２に形成されており、たとえば矩形環状とされている。堰部４１０は、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる。また、ＬＥＤチップ４００は、蛍光樹脂４３０によって覆われている。蛍光樹脂４３０は、堰部４１０によって囲まれた空間に充填されている。なお、図５においては、理解の便宜上、蛍光樹脂４３０を省略している。蛍光樹脂４３０は、たとえば透明なシリコーン樹脂に蛍光材料が混入されたものからなる。上記蛍光材料は、たとえばＬＥＤチップ４００からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する。あるいは、上記蛍光材料として、ＬＥＤチップ４００からの青色光によって励起されることにより赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。ＬＥＤチップ４００からの青色光と上記蛍光材料からの黄色光あるいは赤色光および緑色光とが混色することにより、白色光が生成される。

透光カバー６１０は、全体として円環状をなしており、放熱部材２００、フレキシブル配線基板３００、および複数のＬＥＤチップ４００を収容する略チューブ状となっている。透光カバー６１０は、たとえば乳白色の半透明な樹脂材料からなり、上記白色光を拡散させつつ透過させる。図１および図３、図４に示すように、透光カバー６１０は、複数の円弧部６１１と複数の円環部６１２とを有している。

図３に示すように、円弧部６１１は、断面円弧状とされており、ＬＥＤチップ４００のｚ方向一方側とｒ方向両側とを覆っているが、放熱部材２００のｚ方向他方側部分を露出させている。このため、放熱部材２００の複数のフィン２３０は、透光カバー６１０から露出している。図４に示すように、円環部６１２は、断面円環状とされており、θ方向視においてＬＥＤチップ４００および放熱部材２００を囲んでいる。図１に示すように、本実施形態においては、３つの円環部６１２がθ方向においてたとえば１２０°ごとに離間配置されている。複数の円弧部６１１は、複数の円環部６１２を連結するように配置されている。各円環部６１２は、たとえば放熱部材２００などを挟んだ状態で２つの樹脂部材を接合することによって形成される。

コネクタ７１０は、複数のＬＥＤチップ４００を点灯させるための電力供給を受ける部位であり、図外の電源から延びるコードなどが付けられる。

ＬＥＤ照明器具１０１を点灯させると、ＬＥＤチップ４００からの光が蛍光樹脂４３０および透光カバー６１０を透して出射される。照射面２２０がｚ方向を向いていることにより、ＬＥＤ照明器具１０１は、ｚ方向の光度がｒ方向の光度よりも大となっている。たとえば、天井面に設置された灯具にＬＥＤ照明器具１０１が装填された場合、ＬＥＤ照明器具１０１に対してｒ方向に位置することとなる壁面よりも、ｚ方向に位置することになる床面が、より高い照度で照らされる。

次に、ＬＥＤ照明器具１０１の作用について説明する。

本実施形態によれば、フレキシブル配線基板３００を放熱部材２００に取り付けることにより、ＬＥＤチップ４００からの熱を放熱部材２００により確実に伝えることができる。帯状部３０１の放熱部材２００への取り付けは、帯状部３０１を放熱部材２００の外周側面２１０に対して巻きつけるように沿わせることによってより容易に行うことができる。また、フレキシブル配線基板３００は、ガラスエポキシ樹脂などからなる配線基板と比べて、複雑な形状としても、基板材料が不当に余ってしまうおそれが少ない。したがって、ＬＥＤチップ４００からの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。

複数の延出部３０２は、帯状部３０１に対して折り曲げることにより、ｚ方向を向く照射面２２０に容易に取り付けることができる。したがって、フレキシブル配線基板３００を放熱部材２００に対して容易に取り付けるとともに、ｚ方向がｒ方向よりも高い光度となるように発光する姿勢で複数のＬＥＤチップ４００を適切に設けることができる。複数の延出部３０２どうしが隙間なく隣接していることにより、ＬＥＤ照明器具１０１の光度をより高めることができる。

ＬＥＤチップ４００をフレキシブル配線基板３００の延出部３０２に対して直接搭載することにより、ＬＥＤチップ４００からの放熱をより促進することができる。

延出部３０２において、中央電極３２１と包囲電極３２２とを設けることにより、中央電極３２１に搭載されたＬＥＤチップ４００に対して適切に電力供給することができる。

放熱部材２００をアルミによって形成することにより、放熱効果を高めることができる。複数のフィン２３０を設けることにより、放熱効果をより促進することができる。

透光カバー６１０に複数の円弧部６１１を設けることにより、ＬＥＤチップ４００からの光を適切に拡散させつつ、放熱部材２００の一部を露出させることができる。これは、放熱促進に好ましい。透光カバー６１０に複数の円環部６１２を設けることにより、従来の環状蛍光灯を保持するための金具によってＬＥＤ照明器具１０１を保持することができる。

図８〜図１９は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図８および図９は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。本実施形態のＬＥＤ照明器具１０２は、複数のＬＥＤモジュール４２０を備えている。

ＬＥＤモジュール４２０は、ＬＥＤチップ４００、実装端子４２１、リフレクタ４２２、および蛍光樹脂４２３、ツェナーダイオード４８０を具備して構成されている。実装端子４２１は、たとえばＣｕ合金などの金属からなるリードである。また、リードに代えて絶縁基板の表裏面に配線パターンが形成されたものによって実装端子４２１を構成してもよい。実装端子４２１は、ＬＥＤモジュール４２０をフレキシブル配線基板３００の延出部３０２に実装するために用いられる。ＬＥＤチップ４００は、実装端子４２１を構成する上記リードあるいは上記絶縁基板の上記配線パターンに搭載されている。リフレクタ４２２は、たとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ４００を囲む傾斜面を有している。蛍光樹脂４２３は、上述した蛍光樹脂４３０と同様の材質からなり、リフレクタ４２２によって囲まれた空間に充填されている。

本実施形態においてＬＥＤ照明器具１０２を製造する際には、まず複数のＬＥＤモジュール４２０が製造される。そして、これらのＬＥＤモジュール４２０がフレキシブル配線基板３００に実装される。複数のＬＥＤモジュール４２０が実装されたフレキシブル配線基板３００は、上述した実施形態と同様に、帯状部３０１が放熱部材２００の外周側面２１０に取り付けられ、複数の延出部３０２が照射面２２０に取り付けられる。

このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ４００からの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。また、ＬＥＤモジュール４２０を備える構成とすることにより、ＬＥＤモジュール４２０が実装された延出部３０２は、より剛性が高められる。したがって、ＬＥＤ照明器具１０２の製造工程において、延出部３０２を帯状部３０１に対して折り曲げる際に、延出部３０２が不当にた歪んだりねじれたりすることを抑制することができる。

図１０は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。本実施形態のＬＥＤ照明器具１０３は、ＬＥＤチップ４００がフレキシブル配線基板３００の延出部３０２に対して直接搭載されたＣＯＢタイプである。ＬＥＤ照明器具１０３は、複数のリフレクタ４１５を有している。各リフレクタ４１５は、ｚ方向視においてたとえば矩形環状であり、ＬＥＤチップ４００を囲むように延出部３０２上に形成されている。リフレクタ４１５は、たとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ４００を囲む傾斜面を有している。リフレクタ４１５によって囲まれた空間に、蛍光樹脂４３０が充填されている。

ＬＥＤ照明器具１０３を製造する際には、各延出部３０２にＬＥＤチップ４００が搭載される。次いで、ＬＥＤチップ４００を囲むように、あらかじめ成形されたリフレクタ４１５がたとえば接着剤によって延出部３０２に貼り付けられる。そして、リフレクタ４１５によって囲まれた空間に所定の樹脂材料を充填することにより、蛍光樹脂４３０が形成される。

このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ４００からの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。また、リフレクタ４１５を備えることにより、リフレクタ４１５が形成された延出部３０２は、より剛性が高められる。したがって、ＬＥＤ照明器具１０３の製造工程において、延出部３０２を帯状部３０１に対して折り曲げる際に、延出部３０２が不当にた歪んだりねじれたりすることを抑制することができる。

図１１〜図１４は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。本実施形態のＬＥＤ照明器具１０４は、フレキシブル配線基板３００の帯状部３０１に複数のＬＥＤチップ４００が搭載されている。図１３および図１４に示すように、帯状部３０１は上述した実施形態と同様に、放熱部材２００の外周側面２１０に取り付けられている。そして、ＬＥＤチップ４００は、ｒ方向外方に臨む姿勢で帯状部３０１に搭載されている。フレキシブル配線基板３００は、帯状部３０１を有しているものの、上述した延出部３０２は有していない。図１１、図１３および図１４に示すように、透光カバー６１０の構成は、上述した実施形態と同様である。

ＬＥＤ照明器具１０４は、複数のケース５００を備えている。複数のケース５００は、複数のＬＥＤチップ４００を各別に覆っている。図１５によく表れているように、ケース５００は、開口５１０、傾斜面５２０、および平行面５３０を有しており、たとえば白色樹脂からなる。開口５１０は、ｚ方向一方側に向いて開口している。傾斜面５２０は、ｚ方向他方側から開口５１０が設けられたｚ方向一方側に向かうほどｒ方向においてＬＥＤチップ４００（あるいは帯状部３０１）から遠ざかるように、ｚ方向に対して傾斜している。平行面５３０は、開口５１０と傾斜面５２０との間に介在しており、ｚ方向に平行に沿う面である。

ケース５００によって囲まれた空間には、蛍光樹脂４３０が充填されている。本実施形態においては、蛍光樹脂４３０のうち開口５１０から露出する部分がレンズ状となっている。ただし、このような形態は蛍光樹脂４３０の一例であり、蛍光樹脂４３０は、レンズ状の部分を有さなくてもよい。

ＬＥＤ照明器具１０４を製造する際には、図１６に示すように、帯状部３０１に搭載されたＬＥＤチップ４００を覆うように、蛍光樹脂４３０を形成するための樹脂材料を滴下する。この樹脂材料に対して補助的な加熱だけを施すなど、この樹脂材料がいまだ完全に硬化していない状態で、ケース５００をこの樹脂材料に対して押し付けるように、帯状部３０１に取り付ける。この際に、上記樹脂材料の一部がケース５００の開口５１０から膨出状に露出する。この後に、上記樹脂材料に対して加熱処理を施すなどにより、上記樹脂材料を完全に硬化させる。これにより、上述した形態の蛍光樹脂４３０が形成される。この結果、図１７に示すように帯状部３０１に複数のケース５００が一列に取り付けられた状態となる。この後は、帯状部３０１（フレキシブル配線基板３００）を放熱部材２００の外周側面２１０に巻きつけるように取り付けることにより、ＬＥＤ照明器具１０４の製造が進められる。

このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ４００からの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。また、本実施形態においては、上述した複数の延出部３０２を折り曲げる必要がない。したがって、ＬＥＤ照明器具１０４をより効率良く製造することができる。

ケース５００に傾斜面５２０を設けることにより、ＬＥＤチップ４００からの光を傾斜面５２０によってｚ方向に向けて反射することができる。これにより、ｚ方向の光度を高めることができる。平行面５３０を有する形状は、ｒ方向においてケース５００が不当に嵩張ってしまうことを回避するのに有利である。

ケース５００内を蛍光樹脂４３０によって埋めることにより、ＬＥＤチップ４００からの青色光と蛍光樹脂４３０から発せられる黄色光とを適切に混色することができる。蛍光樹脂４３０がレンズ状部分を有することにより、ＬＥＤチップ４００からの光のｚ方向に向かう指向性を高めることができる。

図１８は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。本実施形態のＬＥＤ照明器具１０５は、ケース５００の形状が異る点以外は、上述したＬＥＤ照明器具１０４と同様の構成である。

本実施形態においては、ケース５００は、開口５１０および傾斜面５２０を有しているものの、上述した平行面５３０は有していない。このため、傾斜面５２０は、ＬＥＤチップ４００のｒ方向正面に位置している。また、蛍光樹脂４３０は断面略三角形状となっている。

このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ４００からの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。また、本実施形態においては、傾斜面５２０の面積を拡大することができる。これは、ｚ方向の光度を高めるのに有利である。

図１９は、本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤ照明器具を示している。本実施形態のＬＥＤ照明器具１０６は、たとえば天井面に取り付けられて用いられる、いわゆるシーリングライトとして構成されている。放熱部材２００、複数のＬＥＤチップ４００、およびフレキシブル配線基板３００などの構成は、上述したＬＥＤ照明器具１０１と同様の構成を例として記載しているが、これらの構成については、上述したＬＥＤ照明器具１０２〜１０５の構成を適宜採用することができる。

ＬＥＤ照明器具１０６は、ＬＥＤ照明器具１０１が備える構成要素に加えて、天板７２０、電源部７３０を備え、さらに透光カバー６１０に代えて透光カバー６２０を備えている。天板７２０は、たとえば金属板をプレス加工することによって形成されたｚ方向視円形の部材であり、放熱部材２００を保持している。電源部７３０は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力をＬＥＤチップ４００を点灯させるのに適した直流電力に変換するものである。電源部７３０とコネクタ７１０とは図示しないケーブルによって接続されている。

透光カバー６２０は、ｚ方向視において円形状であり、ｚ方向視において天板７２０とほぼ一致する。透光カバー６２０は、図示されたように、ｚ方向に若干膨出した形状とされているが、このほかにより平面的な形状であってもよい。透光カバー６２０は、複数のＬＥＤチップ４００を一括して覆う格好となる。透光カバー６２０は、たとえば乳白色の半透明な樹脂からなり、ＬＥＤチップ４００からの光を拡散させつつ透過させる。

このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ４００からの熱を適切に放熱可能であり、かつ効率良く製造することができる。本実施形態から理解できるように、本発明に係るＬＥＤ照明器具は、環状蛍光灯の代替品やシーリングライトなど、様々な態様の照明器具として構成することができる。

本発明に係るＬＥＤ照明器具は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明器具の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

ｒ （径）方向
ｚ （軸）方向
θ （周）方向
１０１〜１０６ ＬＥＤ照明器具
２００ 放熱部材
２１０ 外周側面
２２０ 照射面
２３０ フィン
３００ フレキシブル配線基板
３０１ 帯状部
３０２ 延出部
３１０ 基材
３２０ 配線パターン
３２１ 中央電極
３２２ 包囲電極
３２３ 連結部
３３０ レジスト層
４００ ＬＥＤチップ
４１０ 堰部
４１５ リフレクタ
４２０ ＬＥＤモジュール
４２１ 実装端子
４２２ リフレクタ
４２３ 蛍光樹脂
４３０ 蛍光樹脂
４８０ ツェナーダイオード
４９０ ワイヤ
５００ ケース
５１０ 開口
５２０ 傾斜面
５３０ 平行面
６１０ 透光カバー
６１１ 円弧部
６１２ 円環部
６２０ 透光カバー
７１０ コネクタ
７２０ 天板
７３０ 電源部

Claims (21)

1. 円環状の放熱部材と、
   上記放熱部材に支持された複数のＬＥＤチップと、
   を備えており、
   上記放熱部材は、径方向外方を向く外周側面を有しており、
   上記複数のＬＥＤチップが搭載され、かつ上記外周側面に取り付けられた帯状部を有するフレキシブル配線基板と、をさらに備え、
   上記径方向の光度よりも上記放熱部材の軸方向の光度のほうが大であることを特徴とする、ＬＥＤ照明器具。
2. 上記放熱部材は、上記軸方向を向く照射面を有しており、
   上記フレキシブル配線基板は、各々が上記帯状部に繋がり、かつ上記照射面上において円環状に配置された複数の延出部を有しており、
   上記複数のＬＥＤチップは、上記複数の延出部に支持されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
3. 上記延出部は、矩形状である、請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
4. 隣合う上記延出部は、隙間なく隣接している、請求項２または３に記載のＬＥＤ照明器具。
5. 上記ＬＥＤチップは、上記フレキシブル配線基板に直接搭載されている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
6. 各々が上記ＬＥＤチップおよびこのＬＥＤチップを囲むリフレクタを有する複数のＬＥＤモジュールを備えており、
   上記複数のＬＥＤモジュールは、上記複数の延出部に搭載されている、請求項２に記載のＬＥＤ照明器具。
7. 上記複数のＬＥＤチップは、互いに並列に接続された所定個数の上記ＬＥＤチップを各々が含む複数の組が互いに直列に接続された構成となっている、請求項２ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
8. 上記フレキシブル配線基板は、上記複数のＬＥＤチップへの電力供給経路となる配線パターンを有しており、
   上記各延出部においては、上記配線パターンのうち一極側をなす部分が、他極側をなす部分を囲んでいる、請求項７に記載のＬＥＤ照明器具。
9. 上記ＬＥＤチップは、上記各延出部において配線パターンのうち上記囲まれた側の部分に搭載されている、請求項８に記載のＬＥＤ照明器具。
10. 上記囲まれた側の部分には、ツェナーダイオードが搭載されている、請求項９に記載のＬＥＤ照明器具。
11. 上記複数のＬＥＤチップは、上記帯状部に支持されており、
    各々が上記各ＬＥＤチップに対して上記径方向外方に位置する部分および上記軸方向一方側に位置する開口を有する複数のケースを備える、請求項１に記載のＬＥＤ照明器具。
12. 上記ケースは、上記軸方向に対して傾斜し、上記ＬＥＤチップに臨む傾斜面を有する、請求項１１に記載のＬＥＤ照明器具。
13. 上記ケースは、上記傾斜面と上記開口との間に位置し、上記軸方向に対して平行である平行面を有する、請求項１２に記載のＬＥＤ照明器具。
14. 上記ＬＥＤチップを覆い、上記ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより上記ＬＥＤチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が混入された蛍光樹脂を有する、請求項１１ないし１３のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
15. 上記蛍光樹脂は、上記ケースに接している、請求項１４に記載のＬＥＤ照明器具。
16. 上記蛍光樹脂は、上記開口から露出している、請求項１５に記載のＬＥＤ照明器具。
17. 上記蛍光樹脂のうち、上記開口から露出する部分はレンズ状となっている、請求項１６に記載のＬＥＤ照明器具。
18. 上記放熱部材は、アルミからなる、請求項１ないし１７のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
19. 上記放熱部材は、上記軸方向に延びるフィンを有する、請求項１ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
20. 全体形状が上記放熱部材に沿った円環状とされており、上記複数のＬＥＤチップを覆い、かつ上記複数ＬＥＤチップからの光を拡散させつつ透過させる透光カバーを有することにより、環状蛍光灯の代替品として構成されている、請求項１ないし１９のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。
21. 全体形状が円形状とされており、上記複数のＬＥＤモジュールを覆い、かつ上記複数ＬＥＤチップからの光を拡散させつつ透過させる透光カバーを有することにより、シーリングライトとして構成されている、請求項１ないし１９のいずれかに記載のＬＥＤ照明器具。

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