CN1470072A - 发光二极管模块 - Google Patents

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Abstract

本发明阐明一种具有载体(2)的LED模块(1)，该载体含有半导体层(5)和具有平的主面，在该主面上安放了多个LED半导体本体(11)。优选采用在工作中发射出不同中心波长的光的LED半导体本体(11)，使得所述的LED模块(1)适合于生成混合颜色的光和尤其适合于生成白色光。

Description

发光二极管模块
本发明涉及一种按权利要求1前序部分所述的LED模块(LED，发光二极管)。
譬如从IEICE Trans.Electron.，卷E80-C，第二期，1997年2月，中公开了LED模块。其中说明了一种具有硅衬底的LED模块，该硅衬底呈现许多刻蚀的凹槽，在这些凹槽中分别布置了一个LED芯片。凹槽的斜立的壁在此用作为发射射束的反光器。
对于许多用途需要具有微小尺寸和高亮度的LED模块。这些模块尤其适合作为与譬如象投影仪那样的成像光学系统相结合的半导体光源。
原则上可以如下来实现LED模块亮度的提高，即提高各个发光体的封装密度，其中，同时保持或放大了光学的输出功率。
在进展的微型化情况下，问题在于散去在变得越来越小的空间中所产生的电损耗热。
本发明的任务是创造一种具有高亮度的LED模块，该LED模块具有各个LED的尽可能高的封装密度，并同时可以成本有利地加以制造。此外本发明的任务是说明这种LED模块的一种多重装置。
通过按权利要求1的LED模块或按权利要求30的多重装置来解决该任务。从属权利要求说明了本发明的有利的改进方案。
按本发明规定了在载体上安放许多LED，其中，该载体含有至少一个半导体层，并在载体的平的主面上布置了LED。在此情况下LED应首先理解为LED芯片，也就是具有接触面的发光二极管半导体本体。此外在本发明中也可以采用另外的辐射发射体。除了发光二极管之外这一般还包括荧光二极管，譬如激光二极管和超辐射器。这种辐射发射体尤其适合于半导体本体的形式。
在此安排了不同的结构用于在LED和LED模块的环境之间的电和热的连接。主要穿过载体来进行电损耗热的导出。对于LED的供电优选在载体表面上构成了单独的导线结构。
有利地通过在载体平的主面上布置LED，LED的特别高的封装密度是可能的。此外很薄地实施载体因此是可能的，通过这种很薄的实施减少了载体的热阻力，并方便了损耗热的散出。
优选将硅或砷化镓用作为载体中半导体层的半导体材料。此外也可以采用良好导热的陶瓷类的材料，譬如象氮化铝或氮化硼，或譬如象碳化硅的碳化物。以下将概念″半导体″应理解为这些化合物以及其衍生的、在制造半导体时通常采用的材料。
这种材料，尤其是硅有利地呈现高的导热能力，并因此很好地适合于作为导热载体的材料。此外在半导体工业中常常采用所述的材料，并在那里是可以容易获得的。在安放LED的侧面上所述的载体优选地由电绝缘层定界。因而阻碍了LED的并联，使得能够独有地连接这些LED。此外也可以构成多个绝缘层，在这些绝缘层之间布置了导电的层。在这种扩展方案中可以有利地实现各个发光体的复合的连接。
譬如可以借助公知的方法以氧化硅层或氮化硅层的形式形成绝缘层。优选将所述的绝缘层实施为两层的，其中，将氮化硅层安放到氧化硅层上。可以如此薄地实施该绝缘层，使得它不影响载体的导热能力。此时，这种绝缘层的特点在于高的绝缘度，以及对环境影响的，尤其对潮湿的大的耐久性。
在本发明的优选改进方案中，在载体上构成了各个互相分开的导电区，各个LED直接或通过中间层被安放到这些区上。在此情况下具有高反射能力的导电区是特别优选的，这些区通过反射在载体方向上辐射出的射束分量来提高LED模块的发光效率。譬如铝特别适合于作为这种具有高反射能力的导电区的材料。
本发明的一个优选的扩展方案在于在导电区上构成单独的芯片接头区，这些芯片接头区在同时良好的触点闭合的情况下确保了半导体本体的耐久而可靠的固定。芯片接头区特别适合用薄金属层的堆叠形式，其中，各个层优选含有钛或象金或铂的贵金属。
在本发明的一个有利的改进方案中，将载体以背向LED的侧面安放到冷却体上，该冷却体优选构成为金属层或金属块。这种金属层具有很高的导热能力，并因此改善了从LED模块中的散热。同时还提高LED模块的机械稳定性。因此可以有利地创造一个具有很高亮度和有效散热的紧密封装的LED模块。
铜或铝由于它们的高导热能力尤其适合作为冷却体的材料。冷却体是优选借助焊料或导热的粘合剂与载体相连接的，由此同样确保了良好的热过渡。
在本发明中优选将在工作中各自发射不同颜色光的LED(以下也简称为LED颜色)安装在载体上。因此利用本发明可以生成混合颜色的光，其中，附加地从由各个LED所发射光的颜色中产生发射光的颜色。
通过各个LED的相应不同的导通电流可以有利地调节混合光的颜色。
一种用于确定混合颜色的另外的可能性在于，在一个LED模块中以各自不同的数量来采用相同颜色的LED。两种可能性可以既多重地，也交替地被采用，其中，后者具有工作电流较均匀地分布到各个LED上的优点，而前者在工作中较灵活，并实现色品位置的精调。
在本发明中特别优选共同地，譬如按相等的数量来采用发射具有红色、绿色和兰色光谱段中的中心波长的光的LED。因此创造了一个在相应导通电流时具有高亮度的发射白色光的LED模块。此外通过变化各个LED的导通电流可以发射不同颜色的光，其中，覆盖了颜色空间的大部分。尤其可以很准确地调节白点(无颜色点，色品位置x＝y＝z＝0.33)。因此本发明可作为白色光源用于生成高强度、无干扰性颜色失真的纯白色光。
该LED模块以大的优点适合于作为白炽灯的替代物，并可以譬如用作为投影仪中的白色光源。在此情况下本发明LED模块的微小尺寸和高亮度是特别有利的。
这种LED模块专门适合于作为LCD投影仪中的光源。可以很紧凑地实施用本发明所装备的LCD投影仪，其中，所述的光源在寿命、能耗和出现的损耗热方面优于具有白炽丝的常规光源。本发明由于这些特性而优选适合于移动的用途，譬如在汽车领域。
本发明的一个其它的优点在于LED模块的可调光性，即通过变化工作电流来变化亮度。在此与白炽丝相反，在大的亮度范围中不出现所发射光的主要的光谱变化。在此譬如可以通过脉宽调制来实现工作电流的变化。
在本发明的一个有利的扩展方案中，在载体上布置了矩阵形式的LED。这允许LED的高封装密度，并方便了自动化制造LED模块。
此外在载体上以规则的矩阵形式的图样布置了具有各自相同颜色的LED。在此应将规则的布置理解为一种通过一个或多个基本图样的重复的相邻排列而产生的布置。通过这种布置简化了LED的控制和减少制造时的布线工作量。
为了达到均匀的颜色混合，将LED在它们的颜色方面在矩阵行中以周期性重复的顺序来布置是有利的，其中，各个矩阵行中的LED布置优选是相同的或同类型的。
如果如此来相互叠起地定向各个矩阵行中的布置，使得在矩阵列中分别布置了同一颜色的LED，则可以很容易串联地汇总各自一个列的相同颜色的LED。
相对于具有奇数行号的矩阵行中的布置，将具有偶数(在连续编号时)行号的矩阵行中的布置分别向左或向右移动一个列宽度是特别有利的。因此避免了单色的列、抑制了颜色假象的形成和达到了特别均匀的颜色感觉。同时可以容易地通过锯齿形的连接将相同颜色的LED汇总成串联电路。
从四个实施例的以下说明中结合附图1至4得出本发明的其它的特征、优点和合理性。
图1展示了本发明LED模块的第一实施例的示意剖面图，
图2a和图2b展示了本发明LED模块的第二实施例的示意俯视图和示意细节视图，
图3a-3e展示了本发明LED模块的第三实施例的示意俯视图的五个变型，
图4展示了本发明LED模块的第四实施例的示意俯视图，
图5展示了本发明LED模块的多重装置的第一实施例的示意剖面图，
图6展示了本发明LED模块的多重装置的第二实施例的示意剖面图，以及
图7a和7b展示了本发明LED模块的载体实施例的示意俯视图和示意剖面图。
在此对相同的或相同作用的元件配备以同一的参考符号。
附图1中所示出LED模块1的载体2具有按下面所述的LED芯片装置而结构化的硅衬底5，该硅衬底是焊到铜块形状的冷却体3上的。采用金锡焊料作为焊料4，使得在硅衬底5和铜块3之间确保机械稳定的连接和有效的热过渡。替换地也可以借助导热的粘合剂将硅衬底5与铜块3相连接。
硅衬底5是形成为多层的。由未掺杂的硅制的层形成衬底本体。在其上安放一个两层的绝缘层6，该绝缘层6由一个氧化硅层7和一个氮化硅层8组成，其中，氧化硅层7界靠在衬底本体上。
用硅技术的公知方法可以容易地制造如此形成的两层的绝缘层6，以及除了电绝缘特性之外绝缘层6的特点尤其在于防止潮湿侵入的巨大耐久性。
将许多彼此分开的金属面9安放到绝缘层6上，芯片接头区10又构成在这些金属面上。金属面9优选由铝制成。芯片接头区10分别具有由三个薄的金属层组成的堆叠，从硅衬底5的侧面看这些金属层由钛、铂和金组成。
借助导电的粘合剂分别粘接一个LED半导体本体11到芯片接头区10的金表面上。在半导体本体11和芯片接头区10之间的焊连接会同样是可能的。
为了进一步的接点接触，半导体本体11在背向载体2的侧面上配备了一个接触面12，并用金属丝连接13彼此相连接。铝面9既用作为金属丝接头区，也用作为工作中所生成的射束的反光器，这些金属丝接头区分别与所安装上的半导体本体11的朝向载体2的侧面电连接。
在所示的实施例中，铜块3的厚度为3.0mm、硅衬底5的厚度为220μm，以及绝缘层6的厚度为0.62μm。以1.0μm的厚度构成铝层9和以0.3μm的总厚度构成芯片接头区10。用200μm厚的半导体本体，在600μm×600μm的网格尺寸和260μm×260μm的半导体截面的情况下，总共达到了涉及一个网格单元的177K/W的热阻力。
在静态的条件下，在每个LED的50mW的典型电损耗功率情况下，半导体表面和载体下侧面之间的温差因此约为8.9K(与网格单元的数量无关)。
附图2a中在俯视图中展示了LED的面形的布置。在载体上总共安装了180个LED 11，各60个具有红色、绿色和兰色光谱段中的中心波长的LED。以矩阵形式布置了所述的LED，其中，在每个矩阵行17a，b中以周期性的顺序彼此相邻地布置了红色LED 14、绿色LED 15和兰色LED 16。
此时，在各个矩阵行17a，b中的布置是如此彼此叠起地定向的，使得具有奇数行号的矩阵行17b分别具有同一的布置，并因此在这些矩阵行17b中彼此上下地分别布置了相同颜色的LED。此时，应将行号理解为，在通常连续编号的矩阵行的情况下从上向下地分别分配给各个矩阵行的号。
具有偶数行号的矩阵行17a中的LED布置相当于具有奇数行号的矩阵行17b中的布置，但是相对于具有奇数行号的矩阵行17b而向左移动了一个列宽度。在左边的边缘列中仅奇数的矩阵行17b，而在右边的边缘列中仅偶数的矩阵行17a配备了LED，使得每个矩阵行含有同一数量的LED。
通过锯齿形的串联电路，LED的这种总布置实现了相同颜色的位于上下位置上的LED的布线，并因此实现了相同颜色LED的简单控制。
相对于在矩阵列中仅布置了相同颜色的LED的布置，所示的布置具有以下的优点，即不出现相同颜色的连续贯穿的线或对角线。因此达到了均匀的混合颜色的发射，并抑制了干扰性假象的出现。
在矩阵列的方向上进行布线，其中，除了在最后一个矩阵行中的之外，每个LED的半导体本体11上的接点12是通过金属丝连接13与相同颜色的对角地位于其下的LED的铝面9相连接的。
第一和最后的矩阵行的LED是与远在外部的接触面18上的金属丝连接相连接的。在工作中通过这些接触面18分别给相同颜色的布置在两个相邻列中的LED供电。
由于LED串联电路，所以可以给模块供电压，这些电压相当于多倍的LED电源电压，并可以无需大的工作量而从通常的移动的机上电源产生这些电压。由于可以彼此分开地连接相同颜色的LED列，甚至在一个列失效时所述的模块还可有利地继续工作。
附图2b中放大地示出了铝面9。该面9具有直角的基础形状，其中，在一个角上形成了一个直角的缺口19，并在相对棱边的角中的一个上放置了相当于所述缺口19的稍微较小的面积区20。
这种造形实现铝面9的覆盖面积的和彼此绝缘的布置。此时所述的面积区20形成了金属丝接头区，该金属丝接头区用于接触分别安放在铝面9上的半导体本体11。该金属丝接头区是与芯片接头区10分隔开的，因为在半导体本体11安装到芯片接头区10上时，焊料或粘合剂残余可能沉积在芯片接头区的周围，这些残余使得可靠的金属丝接点接触更困难。
布置在偶数矩阵行17a中的面9相当于附图2b中所示的形状。奇数矩阵行17b中的面9通过水平的镜像从该形状中得出。这些形状的交替的布置在有利的短的布线路径的情况下，实现了具有锯齿形布线的所展示的串联电路。
如此形成的LED模块具有约9mm×10mm的棱边长度，并对于白色光达到了77kcd/m2的亮度。因此所述的LED模块是一种具有可调节颜色的光，尤其是一个具有极高封装密度和亮度的基于LED的白色光源。
附图3中展示了有关LED颜色的其它有利的布置。在附图3a中所示出的实施例中，在矩阵行中又以周期性重复的顺序布置了LED。在矩阵列中分别布置了相同颜色的LED。相同颜色的LED的串联电路在此情况下是特别简单的。
在附图3b中所示出的实施例中，在矩阵行中同样以周期性重复的顺序布置了LED。此时，从来自位于其上的矩阵行中的第二行起，通过向右移动一个列宽度得出了一个矩阵行中的布置。甚至在这里通过沿从左上方向右下方的对角线可以容易地汇总相同颜色的LED。
附图3c中所示出的实施例相当于附图2a中所展示的布置。在此情况下已避免了相同颜色的连续贯穿的线，使得不能产生干扰性的假象，并因此形成了特别均匀发射的光源。
显然可以采用附图3d中所示出LED颜色的两个循环的三元排列。同样地可以将所有的矩阵行与相应的列互换。
在附图3e中所示出的布置中仅装备了位于(虚线的)圆形轮廓之内的网格位置。该布置与具有相应的圆形输入孔径的光学系统相结合是有利的，譬如象圆柱对称的光学仪器所具有的输入孔径那样。所述的输入孔径由所展示的装置照得通亮。同时通过在位于输入孔径之内的网格位置上减少LED的装备，有利地降低了LED模块的功率输入，而不减少光学系统的照亮。
在该实施例中，类似于附图3c而鉴于它们的颜色来布置LED，使得通过锯齿形的串联电路可以在矩阵列的方向上汇总相同颜色的LED。与此相反，已偏离了沿矩阵行的周期性反复的布置，并提高了绿色LED的数量，使得在该模块中总共采用了34个绿色的、19个红色的和16个兰色的LED。在LED数量的这种加权中，LED模块在所有LED的相同导通电流的情况下生成白色混合光。
按应用情况不同，也可以组合附图3a-3e中所示布置的各个特征。显然也可以采用更简单的电路和布置，譬如LED颜色的无序分布，或所有LED的纯串联电路。在后者的情况下象在附图3e中那样，混合光的颜色品位依赖于相同颜色LED的频度。
附图4中展示了在预装配状态下的本发明的一个实施例。LED模块1是粘接或焊到铜制底板21的中心上的。用于LED矩阵列供电的接点接头18是通过导体框架22用射束形向外分布的印制导线引向底板边缘上的放大的焊接头23的，其中，如下来分隔和实施焊接头23，使得它们可以容易地与用于LED模块1的控制或供电的电子部件相连接。
在导体框架之上安装了一个浇铸框架24，浇铸框架的内部是用优选由譬如象环氧树脂的透明反应树脂制的薄的浇铸层充填的，以便保护LED模块。
附图5中示出了本发明的一个其它的实施例。不同于附图1中示出的实施例，在这里在一个共同的冷却体3上安装了多个LED模块1，使得形成了LED模块1的多重装置。
各个LED模块1的构造基本上相当于附图1中所展示的LED模块1，该构造包括具有半导体层5和多层绝缘层6的一个载体2、构成在所述载体上的具有芯片接头区10的金属面9、以及固定在其上的LED半导体本体11。
此时，可以将各个LED模块上的LED数量与独有的需求相匹配。譬如每个LED模块可以含有一个红色LED、两个绿色LED和一个兰色LED，也就是总共四个LED。在相应地协调LED的工作电流的情况下，每个LED模块本身形成一个白色光源。不言自明，LED模块也适合作为彩色光源，尤其适合于混合颜色的光，其中，LED模块在所有的情况下有利地具有高的封装密度，并因此几乎是点状的。
在LED模块1之间布置了印制导线24用于各个LED模块的供电。通过金属丝连接13将工作电流送入各个LED中。通过这种直接的供电可以彼此独立地控制和开关各个LED模块，并进一步控制和开关各个LED。如果不希望独立的控制，这当然不排除各个模块或LED的串联和/或并联电路。
优选在合适的印制导线载体25上，譬如印制电路板上构成所述的印制导线24。为此优选采用柔性的印制电路板、或相应的印制电路板膜，譬如柔性板。
优选将各个LED模块1两维和矩阵状地布置在冷却体上。因此可以譬如在一个共同的冷却体上汇总具有各四个LED芯片的32个LED模块。具有安放在其上的印制导线24的印制导线载体25在此合理地构成格栅的形状，其中，在格栅孔中布置了LED模块1。
附图6中示出了本发明的一个其它的实施例。象在附图5中所展示的实施例中那样，在一个冷却体3上安装了多个LED模块1，这些LED模块1具有布置在其间的印制导线24。在所述的LED模块1中仅分别示出了载体2和LED 11。详细地可以采用象在迄今所说明的LED模块中那样的构造。与附图5中所展示的实施例不同，将一个反光器26安装到该装置上，该反光器26譬如可以坐落在印制导线载体25的背向冷却体3的侧面上。
所述的反光器具有多个裂口27，这些裂口的侧面28是至少部分倾斜的，并用作为反光面。在俯视图中反光器具有一种相当于印制导线载体25的，譬如格栅状的形状。通过所述的反光器有利地提高了LED模块的发光效率。
附图7a中示出了具有四个LED的LED模块用的载体2的俯视图。譬如在附图5和6中所展示的实施例中可以采用这种LED模块。附图7b展示沿线A-A的剖面的所属的视图。为了清晰起见，尤其不按比例地示出了层厚。
象已经说明的那样，所述的载体包括一个优选含有硅或砷化镓的半导体层5，以及一个绝缘层6，该绝缘层又可以具有一个氧化硅层7和一个氮化硅层8。
在绝缘层6上布置了四个彼此分隔和电绝缘的譬如铝制的金属面9a，9b，9c和9d，由框架形的结构29镶嵌这些金属面。象已经说明的那样，在所述的金属面上可以构成用于安装LED的芯片接头区(未示出)。
框架形的结构29是凸起的，譬如是以直至30μm的，尤其在5μm和25μm之间的厚度构成的，并用作为粘附剂用的收容器，这些粘附剂象用于安装LED的银导电粘合剂那样。此时，框架形的结构29围绕每个金属面或每个芯片接头区形成一个槽形的容器，该容器防止多余的粘附剂向相邻的金属面溢出，并防止因此在各个LED之间形成短路。
譬如可以由塑料，优选聚酰亚胺制造这种框架形的结构，其方法是，借助半导体技术工艺安放和结构化相应的塑料层。
所述的框架形的结构29是与载体的角远远隔开的，并朝载体中心31方向缩回地构成，使得从载体中心31出发来看，在框架形的结构29之外金属层9a，9b，9c和9d的部分区30a，30b，30c和30d是未覆盖的。这些部分区30a，30b，30c和30d用作为外部的金属丝连接用的接头位置，这些金属丝连接譬如通向附图5和6中所展示的印制导线，其中，每个部分区与所属的金属面导电地相连接。
本发明借助所述实施例的阐述显然不应理解为本发明的限制。

Claims (39)

1.具有多个LED半导体本体(11)和一个带有第一和第二主面的载体(2)的LED模块(1)，其中，所述的载体(2)具有至少一个半导体层(5)，其特征在于，载体(2)的所述第一主面是平面构成的，而所述的LED半导体本体(11)是安放在载体(2)的所述第一主面上的。
2.按权利要求1的LED模块(1)，其特征在于，所述至少一个的半导体层(5)含有硅或砷化镓。
3.按权利要求1或2的LED模块(1)，其特征在于，所述的载体(2)是多层构成的。
4.按权利要求1至3之一的LED模块(1)，其特征在于，在所述第一主面侧面上的载体(2)是由至少一个电绝缘层(6)定界的。
5.按权利要求4的LED模块(1)，其特征在于，所述的至少一个绝缘层(6)是多层构成的。
6.按权利要求4或5的LED模块(1)，其特征在于，所述的至少一个绝缘层(6)含有氧化硅或氮化硅。
7.按权利要求1至6之一的LED模块(1)，其特征在于，在载体(2)的所述第一主面上构成了导电区(9)，所述的LED半导体本体(11)是安放到这些区上的。
8.按权利要求7的LED模块(1)，其特征在于，所述的导电区(9)在由所述LED半导体本体(11)所发射射束的光谱段中具有高的反光能力。
9.按权利要求7或8的LED模块(1)，其特征在于，所述的导电区(9)含有铝。
10.按权利要求4至6之一的LED模块(1)，其特征在于，在所述的绝缘层(6)上形成了芯片接头区(10)，而所述的LED半导体本体(11)是安放到所述的芯片接头区(10)上的。
11.按权利要求7至9之一的LED模块(1)，其特征在于，在所述的导电区(9)上形成了芯片接头区(10)，而所述的LED半导体本体(11)是安放到所述的芯片接头区(10)上的。
12.按权利要求10或11的LED模块(1)，其特征在于，所述的芯片接头区(10)分别具有一个薄金属层堆叠。
13.按权利要求12的LED模块(1)，其特征在于，所述的金属层含有钛、铜或贵金属，尤其是金或铂。
14.按权利要求1至13之一的LED模块(1)，其特征在于，在所述第二主面的侧面上的载体(2)与一个冷却体(3)相连接。
15.按权利要求14的LED模块(1)，其特征在于，所述的冷却体(3)含有铜或铝。
16.按权利要求14或15的LED模块(1)，其特征在于，所述的冷却体(3)邻接到所述的半导体层(5)上。
17.按权利要求16的LED模块(1)，其特征在于，所述的冷却体(3)通过一种焊料(4)或一种导热的粘合剂与所述的半导体层(5)相连接。
18.按权利要求1至17之一的LED模块(1)，其特征在于，在所述载体(2)上按矩阵形式布置所述的LED半导体本体(11)。
19.按权利要求1至18之一的LED模块(1)，其特征在于，在工作中所述的LED半导体本体(11)发射不同中心波长的光。
20.按权利要求19的LED模块(1)，其特征在于，所述的由各个LED半导体本体(11)在工作中所发射的光具有红色、绿色或兰色光谱段中的中心波长。
21.按权利要求19或20的LED模块(1)，其特征在于，在所述的载体(2)上规则地布置了所述的具有各自相同中心波长的LED半导体本体(11)。
22.按权利要求21的LED模块(1)，其特征在于，将所述的LED半导体本体(11)根据其中心波长以周期性重复的顺序布置在所述的矩阵行(17a，b)中。
23.按权利要求21或22的LED模块(1)，其特征在于，所述LED半导体本体(11)的布置在所述的矩阵行(17a，b)中根据所述的中心波长具有同一的周期性重复的顺序。
24.按权利要求23的LED模块(1)，其特征在于，在所述的矩阵列中分别布置了具有同一中心波长的LED半导体本体(11)。
25.按权利要求23的LED模块(1)，其特征在于，具有奇数行号的所述矩阵行(17b)中的所述LED半导体本体(11)的布置是相同的，并从位于其上的所述矩阵行(17b)中通过向左或向右移动一个列宽度得出具有偶数行号的所述矩阵行(17a)中的布置。
26.按权利要求1至25之一的LED模块(1)，其特征在于，借助一种粘附剂焊接或粘接所述的LED半导体本体(11)。
27.按权利要求26的LED模块(1)，其特征在于，所述的粘附剂是导电的。
28.按权利要求26或27的LED模块(1)，其特征在于，所述的粘附剂是一种焊料或一种粘合剂，尤其是一种银导电粘合剂。
29.按权利要求26至28之一的LED模块(1)，其特征在于，至少部分地围绕所述的LED半导体本体构成了所述粘附剂用的容器。
30.具有多个按权利要求1至29之一所述的LED模块(1)的多重装置，其特征在于，所述的LED模块(1)是安放到一个共同的冷却体(3)上的，其中，在所述第二主面的侧面上的LED模块(1)的所述载体(2)分别与所述的冷却体(3)相连接。
31.按权利要求30的多重装置，其特征在于，所述的冷却体(3)含有铜或铝。
32.按权利要求30或31的多重装置，其特征在于，所述LED模块(1)的半导体层(5)分别邻接到所述的冷却体(3)上。
33.按权利要求32的多重装置，其特征在于，所述LED模块(1)的半导体层(5)是通过一种焊料(4)或一种导热的粘合剂与所述的冷却体(3)相连接的。
34.按权利要求30至33之一的多重装置，其特征在于，在所述的LED模块之间布置了印制导线。
35.按权利要求34的多重装置，其特征在于，所述的印制导线构成在一个印制导线载体上，该印制导线载体坐落在所述的冷却体上。
36.按权利要求35的多重装置，其特征在于，所述的印制导线载体是一个印制电路板、一个柔性的印制电路板、一个印制电路板膜或一个柔性板。
37.采用权利要求1至29之一的LED模块(1)，或权利要求30至36之一的多重装置用于生成白光混合光的用途，其特征在于，通过所述LED半导体本体(11)的工作电流来确定所述混合光的色品位置。
38.按权利要求26的用途，其特征在于，用所述相同的工作电流供应具有相同中心波长的LED半导体本体(11)。
39.采用权利要求19至29之一的LED模块(1)，或权利要求30至36之一的多重装置用于生成白光混合光的用途，其特征在于，如此来选择具有相同中心波长的所述LED半导体本体(11)的频度，使得在所有LED半导体本体(11)的相同导通电流的情况下生成白光混合光。
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