JPS63302076A - Ｌｅｄアレイプリンタヘツド - Google Patents
ＬｅｄアレイプリンタヘツドInfo
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- JPS63302076A JPS63302076A JP62138558A JP13855887A JPS63302076A JP S63302076 A JPS63302076 A JP S63302076A JP 62138558 A JP62138558 A JP 62138558A JP 13855887 A JP13855887 A JP 13855887A JP S63302076 A JPS63302076 A JP S63302076A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
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- Led Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ＬＥＤアレイを用いたプリンタヘッドに関し
、特に複数の１．、 Ｅ Ｄアレイモジュールを搭載し
てなるＬＥＤアレイプリンタヘッドに関すろ。
、特に複数の１．、 Ｅ Ｄアレイモジュールを搭載し
てなるＬＥＤアレイプリンタヘッドに関すろ。
〈従来の技術〉
従来から、ページプリンタ或いはラインプリンタ等に、
Ｌ Ｅ ＤアレイとそのドライバＩＣ等とを配設した基
板を搭載したＬ Ｅ Ｄアレイプリンタヘッドを用いる
ことが提案されている。このようなヘッドをプリンタに
用いると、印字速度が改善されると共に鮮明な印字が得
られ更に騒音が低減されている。
Ｌ Ｅ ＤアレイとそのドライバＩＣ等とを配設した基
板を搭載したＬ Ｅ Ｄアレイプリンタヘッドを用いる
ことが提案されている。このようなヘッドをプリンタに
用いると、印字速度が改善されると共に鮮明な印字が得
られ更に騒音が低減されている。
しかるに、このようなプリンタヘッドには、Ｌｒ；：
Ｄ素子を比較的大きな基板にプリンタの印字幅分整列さ
せて搭載したものを用いているが、ＬＥＩ）素子をうね
り等を抑制し高い直線性をもって基板に搭載することが
難しかった。また、基板自体のそりやうねり等を抑制す
るため基板の板厚を１〜・］、’、２ｎｍ＋以」−にす
る必要がありプリンタヘッド自体が大形化しがちであっ
た。そのため、ＬＥＤ索了を用いた光プリンタを広幅紙
に対応させることが困難であった。
Ｄ素子を比較的大きな基板にプリンタの印字幅分整列さ
せて搭載したものを用いているが、ＬＥＩ）素子をうね
り等を抑制し高い直線性をもって基板に搭載することが
難しかった。また、基板自体のそりやうねり等を抑制す
るため基板の板厚を１〜・］、’、２ｎｍ＋以」−にす
る必要がありプリンタヘッド自体が大形化しがちであっ
た。そのため、ＬＥＤ索了を用いた光プリンタを広幅紙
に対応させることが困難であった。
そこで、例えば実開昭６０−１−３００５０号公報には
ＬＥＤアレイを小さな基板に搭載して複数のモジュール
を形成し、比較的大形のベース部材１−にり、 Ｅ Ｄ
アレイの整列すべき方向及びこの整列方向と直交する方
向の２方向に、ＬＥＤアレイのアライメントの基準とな
るような当接部材を突設し、前記した複数のモジュール
をベース部材に搭載すると共に押圧手段によって当接部
材に押圧し、各モジュールごとに高精度に位置決めを行
うようなプリンタヘッドが開示されている。しかるに、
ベース部材に高精度の突起をモジュールの数分だけ設け
る必要があり、また各モジュールごとに２方向への押圧
手段を設けなければならずベース部材の加工及びモジュ
ールの搭載作業が煩雑になりがちであった。
ＬＥＤアレイを小さな基板に搭載して複数のモジュール
を形成し、比較的大形のベース部材１−にり、 Ｅ Ｄ
アレイの整列すべき方向及びこの整列方向と直交する方
向の２方向に、ＬＥＤアレイのアライメントの基準とな
るような当接部材を突設し、前記した複数のモジュール
をベース部材に搭載すると共に押圧手段によって当接部
材に押圧し、各モジュールごとに高精度に位置決めを行
うようなプリンタヘッドが開示されている。しかるに、
ベース部材に高精度の突起をモジュールの数分だけ設け
る必要があり、また各モジュールごとに２方向への押圧
手段を設けなければならずベース部材の加工及びモジュ
ールの搭載作業が煩雑になりがちであった。
また、特開昭６１−７１６８２号公報には前記同様Ｌ
Ｅ １）アレイを搭載したモジ、１−ルをベース部材に
開設された孔を介して治具により位置決めすると共には
んだ付けにてこのベース部材に接着しモジュールのアラ
イメント即ちチップ部品のアライメントを行うものが開
示されている。しかるに、モジュールのベース部材への
搭載に特殊な冶具を用いなければならず、モジュールの
搭載作業が煩雑になりがちであった。
Ｅ １）アレイを搭載したモジ、１−ルをベース部材に
開設された孔を介して治具により位置決めすると共には
んだ付けにてこのベース部材に接着しモジュールのアラ
イメント即ちチップ部品のアライメントを行うものが開
示されている。しかるに、モジュールのベース部材への
搭載に特殊な冶具を用いなければならず、モジュールの
搭載作業が煩雑になりがちであった。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このような従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的
は、プリンタへッドーヒに複数のＬＥＤアレイが高精度
に整列されしかもＬＥＤアレイの搭載及び離脱作業が容
易なＬＥＤアレイプリンタヘッドを提供することにある
。
は、プリンタへッドーヒに複数のＬＥＤアレイが高精度
に整列されしかもＬＥＤアレイの搭載及び離脱作業が容
易なＬＥＤアレイプリンタヘッドを提供することにある
。
く問題点を解決するための手段〉
このような目的は、本発明によれば複数のＬＥＩ）アレ
イモジュールのＬ Ｆ、 Ｄアレイ同士が一直線に整列
するように、前記複数のモジ、７−−ルをベース部材に
並設してなる１、、、 Ｅ Ｄアレイプリンタヘッドで
あって、前記複数のモジュールの各々に前記１、、［ζ
Ｄアレイの整列方向と平行に形成された第１の基準面と
、前記ベース部材に形成された前記第１−の基準面との
対応基準面とが互いに密着し、かつ前記複数のモジュー
ルの各々が前記整列方向両端部に形成ぎれた一対の当接
部を有すると共に互−５＝ いに隣接する前記モジュールの対向する前記当接部同士
が互いに当接し、かつ前記整列方向のいずれか一方の端
部に搭載された前記モジュールの前記の当接部の一方と
前記ベース部材に形成された対応当接部とが互いに当接
するように前記複数のモジュールが前記ベース部材に搭
載されることを特徴とするＬＥＤアレイプリンタヘッド
を提供することにより達成される。
イモジュールのＬ Ｆ、 Ｄアレイ同士が一直線に整列
するように、前記複数のモジ、７−−ルをベース部材に
並設してなる１、、、 Ｅ Ｄアレイプリンタヘッドで
あって、前記複数のモジュールの各々に前記１、、［ζ
Ｄアレイの整列方向と平行に形成された第１の基準面と
、前記ベース部材に形成された前記第１−の基準面との
対応基準面とが互いに密着し、かつ前記複数のモジュー
ルの各々が前記整列方向両端部に形成ぎれた一対の当接
部を有すると共に互−５＝ いに隣接する前記モジュールの対向する前記当接部同士
が互いに当接し、かつ前記整列方向のいずれか一方の端
部に搭載された前記モジュールの前記の当接部の一方と
前記ベース部材に形成された対応当接部とが互いに当接
するように前記複数のモジュールが前記ベース部材に搭
載されることを特徴とするＬＥＤアレイプリンタヘッド
を提供することにより達成される。
く作用〉
このようにすると、プリンタヘッド上にＬＥＤアレイを
容易に整列して搭載できる。
容易に整列して搭載できる。
〈実施例〉
以下に添付の図面を参照して本発明を特定の実施例につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第１図〜第６図は、本発明に基づ＜ＬＥＤアレイプリン
タヘッドの第１の実施例を示す。
タヘッドの第１の実施例を示す。
第１図に示されているように、放熱部としてのヒートシ
ンク１には、後記するＬＥＤアレイ１１及びドライバＩ
Ｃ１４が配設されたモジュール２が一列に載置されてい
る。このモジュール２の上部には舌部９ａを有するフレ
キシブル配線基板９がモジュール２に部分的に接触する
ように装着されている（第２図）。ヒートシンク１のみ
を示す第３図及び第４図に良く示されているように、ヒ
ートシンク１のモジュール搭載面１ａには長手方向に高
精度の直線性をもって形成された基準面３ａと、この基
準面３ａに直交する方向に基準面３ａと同様に高精度の
直線性をもって形成された基準面３ｂとを有する段部３
が形成されている。また、モジュール搭載面１ａの第３
図に想像線で示されたモジュール２の端部近傍には、概
ね楕円形の四部４が形成されており、モジュール２のい
ずれかを交換等のために取外す際に、取外すべきモジュ
ールの底部に位置する四部４に図示されない工具を挿入
することにより容易に作業することができる。
ンク１には、後記するＬＥＤアレイ１１及びドライバＩ
Ｃ１４が配設されたモジュール２が一列に載置されてい
る。このモジュール２の上部には舌部９ａを有するフレ
キシブル配線基板９がモジュール２に部分的に接触する
ように装着されている（第２図）。ヒートシンク１のみ
を示す第３図及び第４図に良く示されているように、ヒ
ートシンク１のモジュール搭載面１ａには長手方向に高
精度の直線性をもって形成された基準面３ａと、この基
準面３ａに直交する方向に基準面３ａと同様に高精度の
直線性をもって形成された基準面３ｂとを有する段部３
が形成されている。また、モジュール搭載面１ａの第３
図に想像線で示されたモジュール２の端部近傍には、概
ね楕円形の四部４が形成されており、モジュール２のい
ずれかを交換等のために取外す際に、取外すべきモジュ
ールの底部に位置する四部４に図示されない工具を挿入
することにより容易に作業することができる。
第５図は、モジュール２を拡大して示しており、セラミ
ック基板からなる基板１０の中央には、例えば６４個で
あって良い複数のＬＥＤ素子を有すると共にモジュール
２の第５図に於ける左右方向幅に概ね等しい長さのＬ
Ｅ Ｄアレイ１１が搭載されている。ＬＥＤアレイ１１
の底部及び基板１０の一方の端面側の部分にはカソード
電極１２が設けられている。また、Ｌ Ｅ Ｄアレイ１
１のアノード電極はリードワイヤを介してパッド部及び
抵抗部とからなる配線部１３に接続されこの配線部１３
からリードワイヤを介してドライバＩＣ１４に接続され
ている。更に、ドライバＩＣ１４はリードワイヤを介し
てフレキシブル配線基板９との複数の接点１５に接続さ
れている。基板１０のＬＥＤアレイの整列方向両端部に
は、高精度に加工された基準面２ｂ及び基準面２Ｃが形
成され、接点１５が形成された側の端面にはこれら基準
面２ｂ及び基準面２Ｃに直交する基準面２ａが形成され
ている。ここで、モジュール２はその幅が小さいため、
基板１０の板厚が比較的小さい例えば０゜６３５ｍｍで
良く、１− Ｅ Ｄアレイプリンタヘッドが小型軽量化
されている。
ック基板からなる基板１０の中央には、例えば６４個で
あって良い複数のＬＥＤ素子を有すると共にモジュール
２の第５図に於ける左右方向幅に概ね等しい長さのＬ
Ｅ Ｄアレイ１１が搭載されている。ＬＥＤアレイ１１
の底部及び基板１０の一方の端面側の部分にはカソード
電極１２が設けられている。また、Ｌ Ｅ Ｄアレイ１
１のアノード電極はリードワイヤを介してパッド部及び
抵抗部とからなる配線部１３に接続されこの配線部１３
からリードワイヤを介してドライバＩＣ１４に接続され
ている。更に、ドライバＩＣ１４はリードワイヤを介し
てフレキシブル配線基板９との複数の接点１５に接続さ
れている。基板１０のＬＥＤアレイの整列方向両端部に
は、高精度に加工された基準面２ｂ及び基準面２Ｃが形
成され、接点１５が形成された側の端面にはこれら基準
面２ｂ及び基準面２Ｃに直交する基準面２ａが形成され
ている。ここで、モジュール２はその幅が小さいため、
基板１０の板厚が比較的小さい例えば０゜６３５ｍｍで
良く、１− Ｅ Ｄアレイプリンタヘッドが小型軽量化
されている。
第６図に示されているように、フレキシブル配線基板９
のプリンタヘッドとの接続部は中央に長方形の開口を有
する枠状をなし、その開口の内側に１７旧すてフレキシ
ブル配線基板９の遊端側端縁部から舌部９ａが形成され
ている。また、舌部９ａと相反する側には各モジュール
２に形成された複数の接点１５と接続するべく複数の接
点９ｂが形成されている。ここで、第６図に於て、接点
９ｂより延出する配線部分と舌部９ａより延出するコモ
ン電極とは、互いにフレキシブル配線基板９の表裏に配
設されている。
のプリンタヘッドとの接続部は中央に長方形の開口を有
する枠状をなし、その開口の内側に１７旧すてフレキシ
ブル配線基板９の遊端側端縁部から舌部９ａが形成され
ている。また、舌部９ａと相反する側には各モジュール
２に形成された複数の接点１５と接続するべく複数の接
点９ｂが形成されている。ここで、第６図に於て、接点
９ｂより延出する配線部分と舌部９ａより延出するコモ
ン電極とは、互いにフレキシブル配線基板９の表裏に配
設されている。
モジュール２をヒートシンク１に搭載するためには、第
１図に示されているように、まず最初のモジュール２１
を、基準面２１ａがヒートシンク１の基準面３ａにまた
基準面２１ｂが基準面３ｂに各々互いに密着するように
面１ａに搭載し、例えばエポキシ系接着剤であって良い
公知の接着剤で接着する。ここで、第３図及び第４図に
示されているように、ヒートシンク１の基準面３ａと基
準面３ｂとが交差する角部に孔５が穿設されているため
、この角部に於てモジュール２１とヒートシンク１との
密着性が阻害されることがない。
１図に示されているように、まず最初のモジュール２１
を、基準面２１ａがヒートシンク１の基準面３ａにまた
基準面２１ｂが基準面３ｂに各々互いに密着するように
面１ａに搭載し、例えばエポキシ系接着剤であって良い
公知の接着剤で接着する。ここで、第３図及び第４図に
示されているように、ヒートシンク１の基準面３ａと基
準面３ｂとが交差する角部に孔５が穿設されているため
、この角部に於てモジュール２１とヒートシンク１との
密着性が阻害されることがない。
−つ −
次に、モジュール２１に隣接してモジュール２２を、基
準面２１ｃと基準面２２ｂとが密着しかつヒートシンク
１の基準面３ａと基準面２２ａとが各々互いに密着する
ように面１ａに搭載し接着する。このように複数のモジ
ュール２を、隣接するモジュール及びヒートシンク１の
基準面により位置決めされるように搭載し接着する。こ
こで、第３図に示されているように、モジュール２１と
相反する側端部のモジュールと、ヒートシンク１の基準
面３ａと対向する面との間には空隙が形成されている。
準面２１ｃと基準面２２ｂとが密着しかつヒートシンク
１の基準面３ａと基準面２２ａとが各々互いに密着する
ように面１ａに搭載し接着する。このように複数のモジ
ュール２を、隣接するモジュール及びヒートシンク１の
基準面により位置決めされるように搭載し接着する。こ
こで、第３図に示されているように、モジュール２１と
相反する側端部のモジュールと、ヒートシンク１の基準
面３ａと対向する面との間には空隙が形成されている。
全てのモジュール２を搭載した後、コモン電極としての
舌部９ａとモジュール２のカソード電極１２とが互いに
整合し、フレキシブル配線基板９の複数の接点９ｂとモ
ジュール２の複数の接点１５とが互いに整合するように
フレキシブル配線基板９をこれらモジュール２の上部に
装着し、舌部９ａとカソード電極１２及び接点９ｂと接
点１５とを各々圧着等により接着する。実際には舌部９
ａを設ける代わりにカソード電極１２上に一様にコモン
電極を設けても良い。
舌部９ａとモジュール２のカソード電極１２とが互いに
整合し、フレキシブル配線基板９の複数の接点９ｂとモ
ジュール２の複数の接点１５とが互いに整合するように
フレキシブル配線基板９をこれらモジュール２の上部に
装着し、舌部９ａとカソード電極１２及び接点９ｂと接
点１５とを各々圧着等により接着する。実際には舌部９
ａを設ける代わりにカソード電極１２上に一様にコモン
電極を設けても良い。
このように搭載されたモジュール２のいずれかを故ＩＩ
Ｑ等のなめに取外す場合、舌部９ａの部分のはんだを除
去し前記した四部４より工具を挿入し取外すべきモジュ
ールを起こすことにより容易にモジュール２を離脱でき
る。
Ｑ等のなめに取外す場合、舌部９ａの部分のはんだを除
去し前記した四部４より工具を挿入し取外すべきモジュ
ールを起こすことにより容易にモジュール２を離脱でき
る。
第７図は第１の実施例の変形実施例を示す第３図に対応
する図であり、予め基準面３３ａが形成された概ね直方
体の部材３４と、予め基準面３３ｂが形成された部材３
５とがヒートシンク３１に精度良く螺着されている。本
実施例ｔこよれば、第１の実施例のようにヒートシンク
自体に精密な加工をする必要がない。それ以外は作用効
果とも第１の実施例と同様である。
する図であり、予め基準面３３ａが形成された概ね直方
体の部材３４と、予め基準面３３ｂが形成された部材３
５とがヒートシンク３１に精度良く螺着されている。本
実施例ｔこよれば、第１の実施例のようにヒートシンク
自体に精密な加工をする必要がない。それ以外は作用効
果とも第１の実施例と同様である。
第８図は第１の実施例の別の変形実施例を示す第５図に
対応する図であり、モジュール４２に於て１．、 Ｅ
Ｄアレイ４３とドライバＩＣ４４とが直接リードワイヤ
により接続されている。また、想像線にて示されるよう
にフレキシブル配線基板４９とモジュール４１のドライ
バＩＣ４３との接続はリードワイヤにて行われている。
対応する図であり、モジュール４２に於て１．、 Ｅ
Ｄアレイ４３とドライバＩＣ４４とが直接リードワイヤ
により接続されている。また、想像線にて示されるよう
にフレキシブル配線基板４９とモジュール４１のドライ
バＩＣ４３との接続はリードワイヤにて行われている。
また、カソード電極４５とフレキシブル配線基板４つと
の接続は舌部４９ａにより行われている。それ以外は作
用効果とも第１の実施例と同様である。
の接続は舌部４９ａにより行われている。それ以外は作
用効果とも第１の実施例と同様である。
第９図は第１の実施例の更に別の変形実施例を示す第５
図に対応する図であり、モジュール９２に於てＬＥＤア
レイ９３とドライバＩＣ９４とが２対設けられている。
図に対応する図であり、モジュール９２に於てＬＥＤア
レイ９３とドライバＩＣ９４とが２対設けられている。
それ以外は作用効果とも第１の実施例と同様である。本
実施例よれば第１の実施例に比較してモジュール９２が
広幅になることに伴いモジュール９２の数を減少でき、
各モジュール基板の形成及びモジュールのヒートシンク
への組付けの工数が削減され作業性が改善されている。
実施例よれば第１の実施例に比較してモジュール９２が
広幅になることに伴いモジュール９２の数を減少でき、
各モジュール基板の形成及びモジュールのヒートシンク
への組付けの工数が削減され作業性が改善されている。
第１０図は本発明に基づく第２の実施例を示しており、
第１の実施例と同様の部分には同一の符号を付しその詳
細な説明を省略する。
第１の実施例と同様の部分には同一の符号を付しその詳
細な説明を省略する。
本実施例は、Ｌ ＥＤアレイが例えば４０ Ｑ Ｄ Ｉ
）１以上の高解像度プリンタ用ヘッドに搭載された場合
のヒートシンク５１及びモジュール５２及びフレキシブ
ル配線基板５９を示している。モジュール５２の基板６
０の中央にはＬ Ｅ Ｄアレイ６２が配設されている。
）１以上の高解像度プリンタ用ヘッドに搭載された場合
のヒートシンク５１及びモジュール５２及びフレキシブ
ル配線基板５９を示している。モジュール５２の基板６
０の中央にはＬ Ｅ Ｄアレイ６２が配設されている。
Ｉ−Ｅ Ｄアレイ６２を介して互いに相反する側に配設
された一対のドライバＩＣ６３及び６４に対して、Ｌ
Ｅ Ｄアレイ６２の互いに隣接するＬＥＤ素子からアノ
ード電極としてのリードワイヤが交互に配線されている
。またり、ＥＩ）アレイ６２のカソード電極６５が、ド
ライバ■Ｃ６３及び６４を囲続するようにして設けられ
ると共にフレキシブル配線基板５９の舌部５９ａと接続
している。更に、ドライバＩＣ６３及び６４はリードワ
イヤを介して配線部６６及び６７に接続されこの配線部
６６及び６７からリードワイヤを介してフレキシブル配
線基板５９上に設けられた対応接点６８及び６つに接続
されている。
された一対のドライバＩＣ６３及び６４に対して、Ｌ
Ｅ Ｄアレイ６２の互いに隣接するＬＥＤ素子からアノ
ード電極としてのリードワイヤが交互に配線されている
。またり、ＥＩ）アレイ６２のカソード電極６５が、ド
ライバ■Ｃ６３及び６４を囲続するようにして設けられ
ると共にフレキシブル配線基板５９の舌部５９ａと接続
している。更に、ドライバＩＣ６３及び６４はリードワ
イヤを介して配線部６６及び６７に接続されこの配線部
６６及び６７からリードワイヤを介してフレキシブル配
線基板５９上に設けられた対応接点６８及び６つに接続
されている。
本実施例によれば、ヒーＩ・シンク５１の基準面５３ａ
とモジュール５２に形成された基準面５２ａとが互いに
密着し、更に隣接するモジュール同士の基準面５２１〕
と５２ｃとが互いに密着するようにヒートシンク５１に
モジュール５２が搭載さ１Ｂ−− れている。その作用及び効果は第１実施例と同様である
。
とモジュール５２に形成された基準面５２ａとが互いに
密着し、更に隣接するモジュール同士の基準面５２１〕
と５２ｃとが互いに密着するようにヒートシンク５１に
モジュール５２が搭載さ１Ｂ−− れている。その作用及び効果は第１実施例と同様である
。
第１１図は本発明に基づく第３の実施例を示す第２図に
対応する図であり、第１の実施例と同様の部分には同一
の符号を付しその詳細な説明を省略する。
対応する図であり、第１の実施例と同様の部分には同一
の符号を付しその詳細な説明を省略する。
本実施例によれば、コモン電極としてのカソード電極８
５がヒートシンク７１上に一面に形成されている。そし
て、このカソード電極８５上にモジュール７２が搭載さ
れモジュール７２の概ね中央部に設けられたスルホール
８６を介してＬＥＤアレイ８２とカソード電極８５とが
接続されている。また、フレキシブル配線基板７９がモ
ジュール７２に包着されず、モジュールとの接続部とし
ての遊端部が段部７３上に係合されている。フレキシブ
ル配線基板７９とドライバＩＣ８３とはリードワイヤに
より接続されている。上記のこと以外は第１の実施例と
作用効果とも同様である。
５がヒートシンク７１上に一面に形成されている。そし
て、このカソード電極８５上にモジュール７２が搭載さ
れモジュール７２の概ね中央部に設けられたスルホール
８６を介してＬＥＤアレイ８２とカソード電極８５とが
接続されている。また、フレキシブル配線基板７９がモ
ジュール７２に包着されず、モジュールとの接続部とし
ての遊端部が段部７３上に係合されている。フレキシブ
ル配線基板７９とドライバＩＣ８３とはリードワイヤに
より接続されている。上記のこと以外は第１の実施例と
作用効果とも同様である。
第１２図及び１３図は、本発明に基づく第４の実施例を
示す第１図及び第２図に対応する図であリ、第１の実施
例と同様の部分には同一の符号を付しその詳細な説明を
省略する。
示す第１図及び第２図に対応する図であリ、第１の実施
例と同様の部分には同一の符号を付しその詳細な説明を
省略する。
第１２図及び第１３図に示されているように、フレキシ
ブル配線基板１０９が各モジュール１０２の個別の接点
１１３に接触し、その上部にシリコンラバー１１−６を
介して圧接板１１．８がボルト締めされている。シリコ
ンラバー１１６を介していない部分にはフレキシブル配
線基板］−０９と圧接板１１８との間にスペーサ１２０
が設けられている。各モジュール１０２のカソード電極
１１２は、シリコンラバー１１４に包着されたコモン電
極としての銅薄板１１７に接触し、その上部に圧接板１
１５がボルト締めされている。シリコンラバー１１４を
介していない部分にはヒートシンク１−と圧接板］１５
との間にスペーサ１１９が設けられている。ここで、基
準面３ａ及び３ｂに当接する側端部即ち第１２図に於け
る左端部のモジュール］２１と第１２図に於ける左端部
のモジュール１２２には、その表面に全面に亘り導電部
が形成されており、銅薄板１１７とフレキシブル配線−
１５一 基板１０９とを接続する配線部となっている。
ブル配線基板１０９が各モジュール１０２の個別の接点
１１３に接触し、その上部にシリコンラバー１１−６を
介して圧接板１１．８がボルト締めされている。シリコ
ンラバー１１６を介していない部分にはフレキシブル配
線基板］−０９と圧接板１１８との間にスペーサ１２０
が設けられている。各モジュール１０２のカソード電極
１１２は、シリコンラバー１１４に包着されたコモン電
極としての銅薄板１１７に接触し、その上部に圧接板１
１５がボルト締めされている。シリコンラバー１１４を
介していない部分にはヒートシンク１−と圧接板］１５
との間にスペーサ１１９が設けられている。ここで、基
準面３ａ及び３ｂに当接する側端部即ち第１２図に於け
る左端部のモジュール］２１と第１２図に於ける左端部
のモジュール１２２には、その表面に全面に亘り導電部
が形成されており、銅薄板１１７とフレキシブル配線−
１５一 基板１０９とを接続する配線部となっている。
本実施例によれば、第１の実施例に比較してフレキシブ
ル配線基板の加工及びヒートシンク上での各接点同士の
接着作業が容易となっている。そのこと以外はその作用
効果とも第１の実施例と同様である。
ル配線基板の加工及びヒートシンク上での各接点同士の
接着作業が容易となっている。そのこと以外はその作用
効果とも第１の実施例と同様である。
尚、本発明は上記実施例に限定されず様々な応用が可能
であることは云うまでもなく、例えば、本実施例に於て
は１つのモジュールにｉ、 Ｅ ＤアレイとドライバＩ
Ｃとを搭載したが、ドライバＩＣを搭載せずにモジュー
ルを形成しても良い。また、本実施例に於てはモジュー
ルに於ける基板をアルミナセラミック基板としたが、ガ
ラス或いはガラスエポキシ樹脂からなるものであって良
い。
であることは云うまでもなく、例えば、本実施例に於て
は１つのモジュールにｉ、 Ｅ ＤアレイとドライバＩ
Ｃとを搭載したが、ドライバＩＣを搭載せずにモジュー
ルを形成しても良い。また、本実施例に於てはモジュー
ルに於ける基板をアルミナセラミック基板としたが、ガ
ラス或いはガラスエポキシ樹脂からなるものであって良
い。
〈発明の効果〉
このように、本発明によれば、ＬＥＤアレイを搭載した
モジュールに、隣接するモジュールとの当接部とベース
部材との密着基準面とを設け、ベース部材側に対応当接
部と対応基準面とを設けるのみで、Ｌ、 Ｅ Ｄアレイ
のアライメン１〜が容易となる。また、モジュールを小
さくすれば、一部のし、ＥＤ素子が故障等により交換す
る必要がある場合にも、１つのモジュールを取外すのみ
で良く、基板のパターン等を破損することもない。更に
ベース部材、特にモジュールと密着する基準面を高精度
に形成すれば広幅紙にも容易に適用可能なプリンタヘッ
ドを製作することができる。以上の事から本発明の効果
は極めて大である。
モジュールに、隣接するモジュールとの当接部とベース
部材との密着基準面とを設け、ベース部材側に対応当接
部と対応基準面とを設けるのみで、Ｌ、 Ｅ Ｄアレイ
のアライメン１〜が容易となる。また、モジュールを小
さくすれば、一部のし、ＥＤ素子が故障等により交換す
る必要がある場合にも、１つのモジュールを取外すのみ
で良く、基板のパターン等を破損することもない。更に
ベース部材、特にモジュールと密着する基準面を高精度
に形成すれば広幅紙にも容易に適用可能なプリンタヘッ
ドを製作することができる。以上の事から本発明の効果
は極めて大である。
第１図は本発明に基づ（ＬＥＤアレイプリンタヘッドの
要部を示す正面図である。 第２図は、第１図を■−■線より見た側断面図である。 第３図〜第６図は第１−図の一部を示す説明図である。 第７図は第１の実施例の変形実施例を示す第３図に対応
する図である。 第８図及び第９図は第１の実施例の別の変形実施例を示
す第５図に対応する図である。 第１０図は本発明に基づく第２の実施例を示す第１図に
対応する図である。 第１−１図は本発明に基づく第３の実施例を示す第２図
に対応する図である。 第１２図及び第１３図は本発明に基づく第４の実施例を
示す紹１図及び第２図に対応する図である。 １・・・ヒートシンク １ａ・・・モジュール搭載面
２・・・モジュール ２ａ、２ｂ、２Ｃ・・・基準
面３・・・段部 ３ａ、３ｂ・・・基準面４
・・・四部 ５・・・孔 ９・・・フレキシブル配線基板 ９ａ・・・舌部 ９ｂ・・・接点１０・・・基
板 １１・・・Ｌ、 Ｅ Ｄアレイ１２・・・
カソード電極 １−３・・・配線部１４・・・ドライバ
ＩＣ１，５・・・接点２１．２２・・・モジュール ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ・・・基準面 ２２ａ、２２ ｂ ＝−・基準面 ３１・・・ヒートシンク ３３ａ、３３ｂ・・・基準面
３４．３５・・・部材 ４２・・・モジュール４３・
・・ＬＥＤアレイ ４４・・・ドライバＩＣ＝ １８− ４５・・・カソード電極 ４つ・・・フレキシブル配線基板 ５１・・・ヒートシンク ５２・・・モジュール５２ａ
、５２ｂ、５２ｃ、５３ ａ・−基準面５つ・・・フレ
キシブル配線基板 ５９ａ・・・舌部 ６０・・・基板６２・・・Ｌ
ＥＤアレイ ６３．６４・・・ドライバＩＣ６５・・・
カソード電極 ６６．６７・・・配線部６８．６９・・
・対応接点７１・・・ヒートシンク７２・・・モジュー
ル ８３・・・段部７つ・・・フレキシブル配線基板 ８２・・・Ｌ Ｅ Ｄアレイ ８３・・・ドライバＩＣ
８５・・・カソード電極 ８６・・・スルホール９２・
・・モジュール ９３・・・ＬＥＤアレイ ９４・・・ドライバＩＣ１０
２・・・モジュール １０９・・・フレキシブル配線基板 １１２・・・カソード電極１１３・・・接点１１４・・
ウリ、コンラバー １１５・・・圧接板 １１６・・・シリコンラバー
１１７・・・銅薄板 １１８・・・圧接板１１９．
１２０・・・スペーサ
要部を示す正面図である。 第２図は、第１図を■−■線より見た側断面図である。 第３図〜第６図は第１−図の一部を示す説明図である。 第７図は第１の実施例の変形実施例を示す第３図に対応
する図である。 第８図及び第９図は第１の実施例の別の変形実施例を示
す第５図に対応する図である。 第１０図は本発明に基づく第２の実施例を示す第１図に
対応する図である。 第１−１図は本発明に基づく第３の実施例を示す第２図
に対応する図である。 第１２図及び第１３図は本発明に基づく第４の実施例を
示す紹１図及び第２図に対応する図である。 １・・・ヒートシンク １ａ・・・モジュール搭載面
２・・・モジュール ２ａ、２ｂ、２Ｃ・・・基準
面３・・・段部 ３ａ、３ｂ・・・基準面４
・・・四部 ５・・・孔 ９・・・フレキシブル配線基板 ９ａ・・・舌部 ９ｂ・・・接点１０・・・基
板 １１・・・Ｌ、 Ｅ Ｄアレイ１２・・・
カソード電極 １−３・・・配線部１４・・・ドライバ
ＩＣ１，５・・・接点２１．２２・・・モジュール ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ・・・基準面 ２２ａ、２２ ｂ ＝−・基準面 ３１・・・ヒートシンク ３３ａ、３３ｂ・・・基準面
３４．３５・・・部材 ４２・・・モジュール４３・
・・ＬＥＤアレイ ４４・・・ドライバＩＣ＝ １８− ４５・・・カソード電極 ４つ・・・フレキシブル配線基板 ５１・・・ヒートシンク ５２・・・モジュール５２ａ
、５２ｂ、５２ｃ、５３ ａ・−基準面５つ・・・フレ
キシブル配線基板 ５９ａ・・・舌部 ６０・・・基板６２・・・Ｌ
ＥＤアレイ ６３．６４・・・ドライバＩＣ６５・・・
カソード電極 ６６．６７・・・配線部６８．６９・・
・対応接点７１・・・ヒートシンク７２・・・モジュー
ル ８３・・・段部７つ・・・フレキシブル配線基板 ８２・・・Ｌ Ｅ Ｄアレイ ８３・・・ドライバＩＣ
８５・・・カソード電極 ８６・・・スルホール９２・
・・モジュール ９３・・・ＬＥＤアレイ ９４・・・ドライバＩＣ１０
２・・・モジュール １０９・・・フレキシブル配線基板 １１２・・・カソード電極１１３・・・接点１１４・・
ウリ、コンラバー １１５・・・圧接板 １１６・・・シリコンラバー
１１７・・・銅薄板 １１８・・・圧接板１１９．
１２０・・・スペーサ
Claims (2)
- （１）複数のＬＥＤアレイモジュールのＬＥＤアレイ同
士が一直線に整列するように、前記複数のモジュールを
ベース部材に並設してなるＬＥＤアレイプリンタヘッド
であつて、前記複数のモジュールの各々に前記ＬＥＤア
レイの整列方向と平行に形成された第１の基準面と、前
記ベース部材に形成された前記第１の基準面との対応基
準面とが互いに密着し、かつ前記複数のモジュールの各
々が前記整列方向両端部に形成された一対の当接部を有
すると共に互いに隣接する前記モジュールの対向する前
記当接部同士が互いに当接し、かつ前記整列方向のいず
れか一方の端部に搭載された前記モジュールの前記の当
接部の一方と前記ベース部材に形成された対応当接部と
が互いに当接するように前記複数のモジュールが前記ベ
ース部材に搭載されることを特徴とするＬＥＤアレイプ
リンタヘッド。 - （２）前記複数のモジュールの各々に形成された前記一
対の当接部が一対の第２の基準面を有し、前記ベース部
材に形成された前記対応当接部が前記第２の基準面との
対応基準面を有し、 互いに隣接する前記モジュールの対向する前記第２の基
準面同士が互いに密着し、 前記整列方向端部に搭載された前記モジュールの前記第
２の基準面のいずれか一方と前記ベース部材に形成され
た対応基準面とが互いに密着することを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載のＬＥＤアレイプリンタヘッド
。 （２）前記ベース部材が放熱部材を有することを特徴と
する特許請求の範囲第１項若しくは第２項に記載のＬＥ
Ｄアレイプリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62138558A JPS63302076A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Ｌｅｄアレイプリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62138558A JPS63302076A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Ｌｅｄアレイプリンタヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63302076A true JPS63302076A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15224950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62138558A Pending JPS63302076A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Ｌｅｄアレイプリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63302076A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0629508A3 (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-11 | Xeikon Nv | Temperature controlled led recording head. |
| US5751327A (en) * | 1993-06-18 | 1998-05-12 | Xeikon N.V. | Printer including temperature controlled LED recording heads |
| WO2007004572A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 発光装置 |
| JP2007296680A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Seiko Epson Corp | 発光装置および画像形成装置 |
-
1987
- 1987-06-02 JP JP62138558A patent/JPS63302076A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0629508A3 (en) * | 1993-06-18 | 1995-01-11 | Xeikon Nv | Temperature controlled led recording head. |
| US5751327A (en) * | 1993-06-18 | 1998-05-12 | Xeikon N.V. | Printer including temperature controlled LED recording heads |
| WO2007004572A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 発光装置 |
| US7800124B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-09-21 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Light-emitting device |
| US8044424B2 (en) | 2005-06-30 | 2011-10-25 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Light-emitting device |
| JP2007296680A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Seiko Epson Corp | 発光装置および画像形成装置 |
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