JPH0424857B2 - - Google Patents
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- JPH0424857B2 JPH0424857B2 JP60053132A JP5313285A JPH0424857B2 JP H0424857 B2 JPH0424857 B2 JP H0424857B2 JP 60053132 A JP60053132 A JP 60053132A JP 5313285 A JP5313285 A JP 5313285A JP H0424857 B2 JPH0424857 B2 JP H0424857B2
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- JP
- Japan
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- film carrier
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶，EL等のデイスプレイパネル
とこれを駆動する回路を高密度、薄型かつ、安価
に実装した実装体に関するものである。
とこれを駆動する回路を高密度、薄型かつ、安価
に実装した実装体に関するものである。
従来の技術
近年、液晶やELを用いた平板デイスプレイパ
ネルが開発、商品化されてきている。これらの平
板デイスプレイパネルは薄型のデイスプレイを実
現できるものの、平板デイスプレイパネルの端面
に導出された電極群にこれを駆動するための半導
体装置を接続する必要がある。これら電極の数は
平板デイスプレイの大きさにもよるが数100本か
ら数1000本に達するものであつた。第７図で従来
の構成について説明する。半導体装置はフラツト
パツク等のパツケージ１０に実装され、平板デイ
スプレイパネル７とほぼ同一寸法の回路基板１２
上に搭載される。パツケージ１０のリード１１
は、前記回路基板１２上に形成した配線パターン
１３に半田づけ固定され、前記配線パターン１３
は、回路基板１２に設けたスルーホールを介し
て、反対面の回路基板の電極１３′に接続される。
前記回路基板の電極１３′と平板テイスプレイパ
ネル７の電極８とは同一間隔で形成されるもので
ある。また前記回路基板の電極１３′と平板デイ
スプレイパネル７の電極８とほ、導電性領域と絶
縁性領域とを交互に積層した弾性接続体１４で接
続され、押え体１５で固定される。
ネルが開発、商品化されてきている。これらの平
板デイスプレイパネルは薄型のデイスプレイを実
現できるものの、平板デイスプレイパネルの端面
に導出された電極群にこれを駆動するための半導
体装置を接続する必要がある。これら電極の数は
平板デイスプレイの大きさにもよるが数100本か
ら数1000本に達するものであつた。第７図で従来
の構成について説明する。半導体装置はフラツト
パツク等のパツケージ１０に実装され、平板デイ
スプレイパネル７とほぼ同一寸法の回路基板１２
上に搭載される。パツケージ１０のリード１１
は、前記回路基板１２上に形成した配線パターン
１３に半田づけ固定され、前記配線パターン１３
は、回路基板１２に設けたスルーホールを介し
て、反対面の回路基板の電極１３′に接続される。
前記回路基板の電極１３′と平板テイスプレイパ
ネル７の電極８とは同一間隔で形成されるもので
ある。また前記回路基板の電極１３′と平板デイ
スプレイパネル７の電極８とほ、導電性領域と絶
縁性領域とを交互に積層した弾性接続体１４で接
続され、押え体１５で固定される。
この様な従来の平板デイスプレイパネルの実装
体の構成においては、半導体装置のパツケージは
リード数の増大とともに大型になり回路基板に搭
載され難くなり、平板デイスプレイ全体が大型す
るものであつた。また回路基板の電極を平板デイ
スプレイの電極と相対して、１対１で形成しなけ
ればならない。実際には数10cmの辺に数100μｍ
のピツチで電極を形成しなければならないから、
前記回路基板上の電極間隔の寸法は、熱膨張等で
累積誤差をきたし、完全な接続を得る事ができ
ず、接続不良を発生していた。更にまた、接続箇
所が著じるしく多い、例えば半導体装置のパツケ
ージ内のワイヤボンデイング、パツケージ１１の
半田づけ、弾性接続体の２箇所の部分と少なくと
も４箇所の接続を必要としこれは、信頼性を低下
させる原因になつていた。
体の構成においては、半導体装置のパツケージは
リード数の増大とともに大型になり回路基板に搭
載され難くなり、平板デイスプレイ全体が大型す
るものであつた。また回路基板の電極を平板デイ
スプレイの電極と相対して、１対１で形成しなけ
ればならない。実際には数10cmの辺に数100μｍ
のピツチで電極を形成しなければならないから、
前記回路基板上の電極間隔の寸法は、熱膨張等で
累積誤差をきたし、完全な接続を得る事ができ
ず、接続不良を発生していた。更にまた、接続箇
所が著じるしく多い、例えば半導体装置のパツケ
ージ内のワイヤボンデイング、パツケージ１１の
半田づけ、弾性接続体の２箇所の部分と少なくと
も４箇所の接続を必要としこれは、信頼性を低下
させる原因になつていた。
発明が解決しようとする問題点
従来のこの様な構成では、平板デイスプレイパ
ネルの実装体を大きさが著じるしく大きくなつた
り、あるいは、接続点数が多く接続の信頼性を低
下させる原因になつている。これは、実装体の構
成部品点数が多い事や、本当の平板デイスプレイ
パネルの実装体を実現できていない事によるもの
と思われる。
ネルの実装体を大きさが著じるしく大きくなつた
り、あるいは、接続点数が多く接続の信頼性を低
下させる原因になつている。これは、実装体の構
成部品点数が多い事や、本当の平板デイスプレイ
パネルの実装体を実現できていない事によるもの
と思われる。
そこで、本発明は、構成部品数を少なく、平板
デイスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を
極力接近させんとするものである。
デイスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を
極力接近させんとするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的手
段は、半導体装置のパツケージにフイルムキヤリ
ヤ方式を用い、リードを２方向に導出し、これを
枠体に載置するものである。
段は、半導体装置のパツケージにフイルムキヤリ
ヤ方式を用い、リードを２方向に導出し、これを
枠体に載置するものである。
作 用
この技術的手段による作用は次の様になる。す
なわちフイルムキヤリヤ方式で半導体装置を実装
し、リードを２方向のみに導出し、これを枠体に
載置する事により、一方のリードは少なくともデ
イスプレイパネルの電極と相対し、接するもので
ある。枠体と２方向に導出したリードを有するフ
イルムキヤリヤを用いる事により、位置合せが容
易でかつ、ピツチずれがなく、構成部品点数が著
じるしく少なく、小型，薄型の実装体を得る事が
できる。
なわちフイルムキヤリヤ方式で半導体装置を実装
し、リードを２方向のみに導出し、これを枠体に
載置する事により、一方のリードは少なくともデ
イスプレイパネルの電極と相対し、接するもので
ある。枠体と２方向に導出したリードを有するフ
イルムキヤリヤを用いる事により、位置合せが容
易でかつ、ピツチずれがなく、構成部品点数が著
じるしく少なく、小型，薄型の実装体を得る事が
できる。
実施例
本発明の一実施例を第１図〜第５図を用いて説
明する。まず第１図において、枠体４は回路基板
９を載置する第１の面４ａと、シリコーンゴム等
の弾性体１０を載置する第２の面４ｂがあり、第
１の面４ａと第２の面４ｂとの段差は傾斜面２２
を有し、第１の面４ａと傾斜面２２とが交わる領
域に凹部５が形成されている。
明する。まず第１図において、枠体４は回路基板
９を載置する第１の面４ａと、シリコーンゴム等
の弾性体１０を載置する第２の面４ｂがあり、第
１の面４ａと第２の面４ｂとの段差は傾斜面２２
を有し、第１の面４ａと傾斜面２２とが交わる領
域に凹部５が形成されている。
半導体装置１はフイルムキヤリヤ方式で実装さ
れ、リードは２方向に導出され、枠体４の傾斜面
２２上に配設され、一方のリード２は枠体４の第
１の面４ａと載置された回路基板９の配線パター
ン９ａに半田づけされ、他方のリード３は枠体４
の第２の面４ｂに設けた弾性体１０上に置かれて
いる。リード３上には平板デイスプレイパネル７
の電極８が置かれ、ネジ１６を締めて治具１１に
より弾性体１０を押圧し、その反発力によりパネ
ル，リード３が治具１１に対し押圧されるもので
ある。ここで前記リード３のピツチは前記デイス
プレイパネル７の電極８のピツチと同一に形成さ
れるものである。また半導体装置１は第２図に示
すようにフイルムキヤリヤ方式により、前記半導
体装置１の電極６上にTi−Pd−Au，Cr−Cu−
Au等の多層金属膜を介してAu突起10〜30μｍを
形成し、ポリイミド，ガラス入りエポキシフイル
ム２０上に形成したCu箔を蝕刻し、Snメツキ処
理したリード２，３にAn，Snの合金で接合され
るものである。あるいはまた、Au突起を剥離容
易な基板上に形成し、これを前記リードに転写接
合し、次いでリード上のAu突起を半導体装置１
のアルミ電極上に直接、接合する、いわゆる転写
バンプ方式を用いれば、低コストの実装体を得る
事ができる。
れ、リードは２方向に導出され、枠体４の傾斜面
２２上に配設され、一方のリード２は枠体４の第
１の面４ａと載置された回路基板９の配線パター
ン９ａに半田づけされ、他方のリード３は枠体４
の第２の面４ｂに設けた弾性体１０上に置かれて
いる。リード３上には平板デイスプレイパネル７
の電極８が置かれ、ネジ１６を締めて治具１１に
より弾性体１０を押圧し、その反発力によりパネ
ル，リード３が治具１１に対し押圧されるもので
ある。ここで前記リード３のピツチは前記デイス
プレイパネル７の電極８のピツチと同一に形成さ
れるものである。また半導体装置１は第２図に示
すようにフイルムキヤリヤ方式により、前記半導
体装置１の電極６上にTi−Pd−Au，Cr−Cu−
Au等の多層金属膜を介してAu突起10〜30μｍを
形成し、ポリイミド，ガラス入りエポキシフイル
ム２０上に形成したCu箔を蝕刻し、Snメツキ処
理したリード２，３にAn，Snの合金で接合され
るものである。あるいはまた、Au突起を剥離容
易な基板上に形成し、これを前記リードに転写接
合し、次いでリード上のAu突起を半導体装置１
のアルミ電極上に直接、接合する、いわゆる転写
バンプ方式を用いれば、低コストの実装体を得る
事ができる。
次に他の実施例について第３図を用いて説明す
る。この構成においては第１図で説明した枠体４
の凹部５は、枠体４の第１の面４ａ上に厚目の回
路基板９の載置し、これを傾斜面２２より少しく
離し凹部５ａを形成せしめている。
る。この構成においては第１図で説明した枠体４
の凹部５は、枠体４の第１の面４ａ上に厚目の回
路基板９の載置し、これを傾斜面２２より少しく
離し凹部５ａを形成せしめている。
次に本発明の一つの特徴である凹部の効果につ
いてのべる。第４図の構成の枠体４には凹部を形
成していない。この様な構成において、フイルム
キヤリヤを載置し、リード３とパネルデイスプレ
イパネル７を治具１１加圧すると、リード２は第
１面４ａの回路基板９の配線パターン９ａに半田
づけ固定されているから、加圧する事により弾性
体１０はその厚みが小さくなり、リード３は３ａ
の如く変形し、折曲がる。一方リード２も第１の
面４ａの方向におされるから変形２ａをきたす事
になる。このために、リード３が断線したり、あ
るいは、リード３のピツチがずれてしまいパネル
デイスプレイ７の電極８と相対する事が出来なく
なり、接続不良を発生させるものである。
いてのべる。第４図の構成の枠体４には凹部を形
成していない。この様な構成において、フイルム
キヤリヤを載置し、リード３とパネルデイスプレ
イパネル７を治具１１加圧すると、リード２は第
１面４ａの回路基板９の配線パターン９ａに半田
づけ固定されているから、加圧する事により弾性
体１０はその厚みが小さくなり、リード３は３ａ
の如く変形し、折曲がる。一方リード２も第１の
面４ａの方向におされるから変形２ａをきたす事
になる。このために、リード３が断線したり、あ
るいは、リード３のピツチがずれてしまいパネル
デイスプレイ７の電極８と相対する事が出来なく
なり、接続不良を発生させるものである。
ところが第５図の如く例えば枠体４に凹部５が
形成されていると治具１１により弾性体が縮少し
ても、フイルムキヤリヤは枠体４の傾斜面２２の
下方（第１の面４ａ）に押され、リード２が凹部
５に入りこむからリード２は軽く円形状２ａに曲
がり、フイルムキヤリヤ全体の寸法を一定に保つ
事ができるものである。
形成されていると治具１１により弾性体が縮少し
ても、フイルムキヤリヤは枠体４の傾斜面２２の
下方（第１の面４ａ）に押され、リード２が凹部
５に入りこむからリード２は軽く円形状２ａに曲
がり、フイルムキヤリヤ全体の寸法を一定に保つ
事ができるものである。
また半導体装置を載置した第２図のフイルムキ
ヤリヤを枠体４に配設する方法について第６図で
のべる。フイルムキヤリヤを載置するために枠体
４の傾斜面２２には前記フイルムキヤリヤとほぼ
同一寸法の溝２５が、デイスプレイパネルの電極
と相対して、複数個形成されている（第６図ａ）。
ヤリヤを枠体４に配設する方法について第６図で
のべる。フイルムキヤリヤを載置するために枠体
４の傾斜面２２には前記フイルムキヤリヤとほぼ
同一寸法の溝２５が、デイスプレイパネルの電極
と相対して、複数個形成されている（第６図ａ）。
フイルムキヤリヤを溝２５に配設するだけでデ
イスプレイパネルの電極とフイルムキヤリヤのリ
ードとの位置合せが完全に実施できるものであ
る。また第６図ｂの構成は枠体４の傾斜面２２に
は前記フイルムキヤリヤを配設すべき位置にピン
２６が設けられている。一方フイルムキヤリヤに
は前記ピン２６と合致する孔を形成し、これをピ
ン２６に差込む事によりフイルムキヤリヤを載置
すると同時にパネルデイスプレイパネルの電極と
の位置合せも行なうものである。
イスプレイパネルの電極とフイルムキヤリヤのリ
ードとの位置合せが完全に実施できるものであ
る。また第６図ｂの構成は枠体４の傾斜面２２に
は前記フイルムキヤリヤを配設すべき位置にピン
２６が設けられている。一方フイルムキヤリヤに
は前記ピン２６と合致する孔を形成し、これをピ
ン２６に差込む事によりフイルムキヤリヤを載置
すると同時にパネルデイスプレイパネルの電極と
の位置合せも行なうものである。
枠体４はアルミ等の金属でも良いし、樹脂で成
形する事もでき、枠体をデイスプレイパネルの化
粧枠として用いる事もできる。
形する事もでき、枠体をデイスプレイパネルの化
粧枠として用いる事もできる。
発明の効果
以上のように、本発明は次のような効果を得る
ことができる。
ことができる。
(1) 本発明の構成では構成部品が少なくかつ、半
導体装置の電極からのリードが直接、デイスプ
レイパネルの電極と接しており接続箇所が著じ
るしく少なく、信頼性が高いとともに、安価な
実装体を実現できるものである。
導体装置の電極からのリードが直接、デイスプ
レイパネルの電極と接しており接続箇所が著じ
るしく少なく、信頼性が高いとともに、安価な
実装体を実現できるものである。
(2) 枠体に凹部を形成してあるためフイルムキヤ
リヤのリードの応力をここで吸収できるので、
リードの損傷が著じるしく少なく、信頼性が高
い。
リヤのリードの応力をここで吸収できるので、
リードの損傷が著じるしく少なく、信頼性が高
い。
(3) また、本発明の構成では、接続箇所が少な
く、万一、半導体装置が破損しても、リード２
の半田づけのみを剥すだけで良いから、交換が
著じるしく容易である。
く、万一、半導体装置が破損しても、リード２
の半田づけのみを剥すだけで良いから、交換が
著じるしく容易である。
(4) 枠体の傾斜面と設けた溝，ピンにより、フイ
リムキヤリヤの配設が著じるしく容易でかつ、
デイスプレイパネルの電極との位置合せが、こ
れもまた著じるしく容易になるもので製造方法
が容易となる等の効果を有する。
リムキヤリヤの配設が著じるしく容易でかつ、
デイスプレイパネルの電極との位置合せが、こ
れもまた著じるしく容易になるもので製造方法
が容易となる等の効果を有する。
第１図は本発明の一実施例におけるデイスプレ
イパネルの実装体の要部構成を示す断面図、第２
図はフイルムキヤリヤ方式で実装した半導体装置
の斜視図、第３図は本発明の他の実施例の構成を
示す断面図、第４図は本発明の更に他の実施例で
あつて枠体に凹部を形成していない構成例を示す
断面図、第５図は同枠体に凹部を形成した場合の
リードの変形を示す断面図、第６図は枠体の実施
例の斜視図、第７図は従来の実装体の断面図であ
る。 １……半導体装置、２，３……リード、４……
枠体、５，５ａ……凹部、７……平板デイスプレ
イパネル、８……電極、９……回路基板、１０…
…弾性体、２５……溝、２６……ピン。
イパネルの実装体の要部構成を示す断面図、第２
図はフイルムキヤリヤ方式で実装した半導体装置
の斜視図、第３図は本発明の他の実施例の構成を
示す断面図、第４図は本発明の更に他の実施例で
あつて枠体に凹部を形成していない構成例を示す
断面図、第５図は同枠体に凹部を形成した場合の
リードの変形を示す断面図、第６図は枠体の実施
例の斜視図、第７図は従来の実装体の断面図であ
る。 １……半導体装置、２，３……リード、４……
枠体、５，５ａ……凹部、７……平板デイスプレ
イパネル、８……電極、９……回路基板、１０…
…弾性体、２５……溝、２６……ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路基板を載置した第１の面と弾性体を載置
した第２の面との間に傾斜面を有する段部が形成
され、かつ、前記第１の面と傾斜面とが交わる領
域に凹部を形成した枠体と、少なくとも２方向に
リードを導出し、一方のリードがデイスプレイパ
ネルの電極ピツチと同一である半導体装置を搭載
したフイルムキヤリヤおよび端面に電極を形成し
たデイスプレイパネルとからなり、前記枠体の傾
斜面にフイルムキヤリヤを配設せしめ、他方のリ
ードが前記第１の面に載置した回路基板に接合さ
れ、一方のリードが前記弾性体上に設置されかつ
デイスプレイパネルの電極と圧接された事を特徴
とするデイスプレイパネルの実装体。 ２ 枠体の凹部が、枠体自体に形成されるか、も
しくは、第１の面に載置した回路基板を傾斜面よ
り離す事によつて形成した凹部である事を特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のデイスプレイパ
ネルの実装体。 ３ 枠体の傾斜面にフイルムキヤリヤが埋設され
る溝を形成した事を特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のデイスプレイパネルの実装体。 ４ フイルムキヤリヤの周縁に孔を形成し、枠体
のフイルムキヤリヤを配設する傾斜面に前記フイ
ルムキヤリヤの孔と合致するピンを埋設した事を
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のデイスプ
レイパネルの実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053132A JPS61210651A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | ディスプレイパネルの実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053132A JPS61210651A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | ディスプレイパネルの実装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61210651A JPS61210651A (ja) | 1986-09-18 |
| JPH0424857B2 true JPH0424857B2 (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=12934286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60053132A Granted JPS61210651A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | ディスプレイパネルの実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61210651A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100627384B1 (ko) | 2003-11-11 | 2006-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 드라이버 ｉｃ 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100554419B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2006-02-22 | 엘지전자 주식회사 | 새로운 구조의 티씨피를 포함하는 플라즈마 표시 패널의 구동장치 |
| KR100553759B1 (ko) | 2004-04-29 | 2006-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 표시장치 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60053132A patent/JPS61210651A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61210651A (ja) | 1986-09-18 |
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