JPS63237968A - Ｌｅｄプリンタヘツド - Google Patents

Ｌｅｄプリンタヘツド

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JPS63237968A
JPS63237968A JP62073212A JP7321287A JPS63237968A JP S63237968 A JPS63237968 A JP S63237968A JP 62073212 A JP62073212 A JP 62073212A JP 7321287 A JP7321287 A JP 7321287A JP S63237968 A JPS63237968 A JP S63237968A
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JP
Japan
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substrate
emitting diode
substrates
light
light emitting
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JP62073212A
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Inventor
Norimasa Takada
高田　教正
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｌ　Ｅ　Ｄ　（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎ
ｇ　Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）プリンタヘッドに関
し、特に高信頼性でかつ低コストで歩留よく製造するこ
と金目的としたＬＥＤプリンタヘッドの構造に関する。
〔従来の技術〕
従来のＬＥＤプリンタヘッドを第４図（ａ）、Φ）に示
す。第４図（ａ）は平面図、第４図（ｂ）は、第４図（
ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図である。同図に示すよう
に、直線上に並んだ複数個の発光ダイオードチップ１と
複数個の駆動素子２を搭載した基板３が、アルミニウム
等からなる支持台４上に配置されている構造である。こ
の発光ダイオードチップ１は、１つのチップ上に複数個
の発光ダイオードを配列させたものが用いられる。ＬＥ
Ｄプリンタヘッドにおいては、各発光ダイオードからの
光は、所定の場所に精度よく照射されることが要求され
る。
このためには、発光ダイオードチップ１が搭載される基
板３は表面が平坦なことノ駒が少ないこと熱伝導率か高
いこと等が必要となり、通常はアルミナ基板が用いられ
る。また発光ダイオードチップ１と駆動素子２間の接続
は、ワイヤーボンディング法による金線またはアルミニ
ウム線５が従来より、よく用いられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のＬＥＤプリンタ、ラドは、以下に示す欠
点を有している。
第１に発光ダイオードチップ１及び駆動素子２を共に搭
載する基板３が広い面積を持つアルミナ基板であり、ガ
ラスエポキシ基板等のプリント配線基板と比較すると高
価である。
第２に、基板３上に搭載された複数個の発光ダイオード
チップ１あるいは駆動素子２のうち、１個でも不良があ
ると発光ダイオードチップ１、駆動素子２の両方を搭載
した基板全体全不良廃棄せざるを得ない。なぜならば、
たとえば１０μｍという極めて狭い間隔で直線上に搭載
されている発光ダイオードチップ１のうち不良チップの
みを交換することは不可能であるからである。
以上述べた欠点により、ＬＥＤプリンタヘッドを歩留よ
く低コストで製造することは極めて困難であり、高価格
とならざるを得なかった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のＬＥＤプリンタヘッドは、′？ｉ数個の発光ダ
イオードチップを搭載した第１の基板と、複数個の駆動
素子を搭載した第１の基板とは離間した第２の基板とが
、同一の支持台上に配置されている。
この第１の基板は、アルミナ、ＳｉＣ，ＡＩＮ　　等の
セラミック基板とし、第２の基板はガラスエポキシ樹脂
等の樹脂基板を使用する。
発光ダイオードチップは、１つのチップ上に複数個の発
光ダイオードを配列したものが用いられる。
この第１の基板上の、発光ダイオードチップの接続パッ
ドから、第２の基板上の配線へ、金属細線または金属箔
により接続することができる。
また第２の基板上の、駆動素子の接続パッドから、第１
の基板上の配線へ金属細線または金属箔により接続する
こともできる。
さらに、第１の基板上の発光ダイオードチップの接続パ
ッドと、第２の基板上の駆動素子の接続パッドとを金属
細線または金属箔により直接接続することもできる。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例を示したものであり、
第１図（ａ）は平面図、第１図（′ｂ）は第１図（ｊＬ
）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。
複数個の発光ダイオードチップ１を搭載する基板６ａと
、複数個の駆動素子２を搭載する基板６ｂが同一の支持
台４上に配置されている。
発光ダイオードチップ１を搭載する基板６ａ＃よ前述し
たように表面の平担性や反りかないこと、熱伝導性が良
好なことなどが要求されるためアルミナ、ＳｉＣ，また
はＡＩ！Ｎ等のセラミック基板が望ましい。また、駆動
素子２を搭載する基板６ｂは、基板６ａ（！：同じ材質
でもよいが、基板６ａはどは平担性や反りのないこと、
等が要求されないので、低コスト化するためには、ガラ
スエポキシ樹脂による基板等が望ましい。支持台４は放
熱効果を良くするため金属板が用いられる。
また駆動素子２と、発光ダイオードチップ１との接続は
、第１図０３）に示すように、発光ダイオードテップ１
の接続パッドから、駆動素子２を搭載する基板６ｂ上の
配線へワイヤーポンディング法による金線またはアルミ
ニウム線５によっているがテープ上に金Ｎ箔によりリー
ド線を形成し、このリード線に発光ダイオードチップ１
の電極パッドを圧着したものを用いて、リード線を基板
６ｂの配線へ直接取り付ける。Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ
Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）による接続も可
能である。
第２図は本発明の第２の実施例全示したものであり、第
２図（ａ）は平面図、第２図（１））は、第２図（ａ）
におけるｃ−ｃ’線断面図である。第１の実施例と異な
る点は、駆動素子２と、発光ダイオードチップ１との接
続が、駆動素子２の接続バットから、発光ダイオードチ
ップ１を搭載する基板６ａ上への配線に行なわれている
点である。
第３図は、本発明の第３の実施例を示したものであり、
第３図（ａ）は平面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）に
おけるＤ−Ｄ’線断面図である。第１の実施例と異なる
点は、駆動素子２と発光ダイオードチップ１との接続が
相互の接続パッド間で直接性なわれている点である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は以下に列挙する効果を有す
る。
第１に、高価なセラミックを使用する基板６ａ上には、
発光ダイオードチップ１のみを搭載するため、基板６ａ
の面積は小さくてすみ、材料費が削減できる。
第２に、発光ダイオードチップ１と、駆動素子２を搭載
する基板が別個のため支持台４上に配置し側基板を接続
する前もしくは支持台４に取り付ける前に、各々独立に
、例えばブロービングなどにより検査できる。すなわち
、発光ダイオードチップ１０１個に不良があっても、最
悪の場合発光ダイオードチップ１を搭載した基板６ａの
みを不良廃棄すればよく、製造法質が上がり、低コスト
となる。
第３に、場合によっては、発光ダイオードチップ１、駆
動素子２を支持台４上に配置し接続する。
前に、別個にスクリーニングできることである。
スクリーニングした良品のみ金組みあわせて、接続する
ことにより、高い信頼性が確保できる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例のＬＥＤプリンタ
ヘッドの平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ　−
Ｂ′線断面図、第２図（ａ）は本発明の第２の実施例の
ＬＥＤプリンタヘッドの平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のｃ−ｃ’線断面図、第３図（ａ）は本発明の第
３の実施例のＬＥＤプリンタヘッドの平面図、第３図（
＋））は第３図（ａ）ノＤ　−Ｄ’線断面図、第４図（
ａ）は従来のＬＥＤプリンタヘッドの平面図、第４図（
ｂ）は第４図（＆）のＡ−Ａ’線断面図である。 １・・・・・・発光ダイオードチップ、２・・・・・・
駆動素子、３．６＆、６ｂ−・・・・・基板、４・・・
・・・支持台、５・・・・・・金線マたはアルミニウム
線。 代理人　弁理士　　内　原　　　皿゛；・−・・コ゛、
日 （ｄ−９ 第１　ｖ （り） ＜ｂ） 第２　図 第３　司

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数個の発光ダイオードチップを搭載した第１の
    基板と、複数個の駆動素子を搭載した第２の基板とが、
    同一の支持台上に配置させていることを特徴とするＬＥ
    Ｄプリンタヘッド。
  2. （２）前記第１の基板はセラミックによって形成されて
    おり、前記第２の基板は樹脂により形成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＬＥＤプリン
    タヘッド。
JP62073212A 1987-03-26 1987-03-26 Ｌｅｄプリンタヘツド Pending JPS63237968A (ja)

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