JPH0514518Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数個の半導体チツプがプリント基
板上に配設されている半導体装置に関するもので
ある。

〔従来の技術及び問題点〕

従来、サーマルプリンターヘツドのように多数
のICチツプ等の半導体チツプをプリント基板上
に整列させた半導体装置は、例えば第３図に示す
ように構成されている。即ち、第３図において、
半導体装置１は、アルミニウム（Al）放熱板２
の上に、接着剤等によりプリント基板３及びセラ
ミツク基板４を固定し、該プリント基板３の上に
一列に多数のICチツプ５を並べてダイボンデイ
ングし、さらにワイヤボンデイングすることによ
り構成されている。

しかしながら、一つのプリント基板３に対して
多数のICチツプ５が取り付けられていることか
ら、ICチツプ５の一つにチツプ不良やワイヤ不
接合があつた場合でも、半導体装置１全体が不良
となつてしまうので、ICチツプ５の数が多いた
め半導体装置１の歩留まりが非常に低下してい
た。しかも各ICチツプ５がプリント基板３に対
してダイボンデイングされ且つワイヤボンデイン
グされていることから、後にチツプ不良やワイヤ
不接合が生じたICチツプ５を交換することが困
難である等の問題があつた。

〔考案の目的〕

本考案は、以上の点に鑑み、各半導体チツプの
チツプ不良やワイヤ不接合による半導体装置全体
の不良を低減させ、半導体装置の歩留まりを向上
させるようにした半導体装置を提供することを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段及び作用〕

上記目的は、本考案によれば、Al放熱板等の
基板上に固定されたプリント基板上に、一列に並
んでダイボンデイングされ且つワイヤボンデイン
グされた複数個の半導体チツプを備えた半導体装
置において、上記プリント基板が半導体チツプの
配列方向に関して複数個のプリント基板部に分割
されており、各プリント基板部に半導体チツプを
ダイボンデイング及びワイヤボンデイングするこ
とによりチツプユニツトとし、これら各チツプユ
ニツトをAl放熱板等の基板上に整列させて固定
するようにした半導体装置により達成される。

この考案によれば、半導体装置を構成するプリ
ント基板が複数のプリント基板部に分割されてお
り、各プリント基板部上に半導体チツプを整列さ
せて該半導体チツプのダイボンデイング及びワイ
ヤボンデイングを行なつてチツプユニツトとした
ので、各チツプユニツトをAl放熱板等の基板上
に整列させて固定する前に、該チツプユニツトの
検査が可能であり、この検査で半導体チツプのチ
ツプ不良やワイヤ不接合がチエツクされるので、
半導体チツプのチツプ不良やワイヤ不接合が発見
された場合には、このチツプユニツトのみが不良
となるため、半導体装置全体が不良にはならず、
該半導体装置の歩留まりが向上する。

さらに、半導体装置の使用中に一つの半導体チ
ツプに不具合が生じた場合には、その半導体チツ
プが取り付けられているチツプユニツトのみを交
換すればよく、半導体装置全体を交換する必要は
ない。

〔実施例〕

以下、図面に示した実施例に基づいて本考案を
詳細に説明する。

第１図は、本考案による半導体装置の一実施例
を示しており、この半導体装置１０は、Al放熱
板１１の上に、接着剤等により長手方向に複数個
に分割されたプリント基板部１２と、このプリン
ト基板部１２の両側に該プリント基板部１２を挟
むように配設された二つのセラミツク基板１３を
固定し、このプリント基板部１２の上に一列に多
数のICチツプ１４を並べてダイボンデイングし
且つワイヤボンデイングすることにより構成され
ている。

本考案の半導体装置は以上のように構成されて
おり、その製造の際には、先ず第２図に示すよう
に、各プリント基板部１２の上に複数個の、図示
の場合４個の半導体チツプ１４を整列させて、該
半導体チツプ１４のダイボンデイング及びワイヤ
ボンデイングを行なつて、チツプユニツト１２′
を形成する。

ここで、該チツプユニツト１２′の検査が行な
われ、チツプ不良、ワイヤ不接合等があるものに
ついては不良として排除される。その後、上記チ
ツプユニツト１２′のうち検査に合格したものの
みを、予めAl放熱板１１の上でセラミツク基板
１３の間に接着剤等によつて接合することによ
り、半導体装置１０が完成する。

この場合、完成した半導体装置１０は、検査に
合格したチツプユニツト１２′のみにより製造さ
れているので、その歩留まりが大幅に向上するこ
とになる。また、半導体装置１０の完成後の検査
で不良が発見された場合や、該半導体装置１０の
使用中に不具合が発生した場合には、その不良又
は不具合がある半導体チツプ１４が取り付けられ
ているチツプユニツト１２′を交換することによ
り、完全な状態に回復され得る。

尚、半導体チツプ１４の駆動回路は図示されて
いないが、例えば電源回路部等のすべての半導体
チツプ１４に共通するものに関しては、セラミツ
ク基板１３に実装され、また駆動制御回路等の
個々の半導体チツプ１４に関するものは各プリン
ト基板部１２に実装され得る。

〔考案の効果〕

以上述べたように本考案によれば、Al放熱板
等の基板上に固定されたプリント基板上に、一列
に並んでダイボンデイングされ且つワイヤボンデ
イングされた複数個の半導体チツプを備えた半導
体装置において、上記プリント基板が半導体チツ
プの配列方向に関して複数個のプリント基板部に
分割されており、各プリント基板部に半導体チツ
プをダイボンデイング及びワイヤボンデイングす
ることによりチツプユニツトとし、このチツプユ
ニツトをAl放熱板等の基板上に整列させて固定
するように構成したから、半導体装置を構成する
プリント基板が複数のプリント基板部に分割され
ており、各プリント基板部上に半導体チツプを整
列させて該半導体チツプのダイボンデイング及び
ワイヤボンデイングを行なつてチツプユニツトと
したことにより、各チツプユニツトをAl放熱板
等の基板上に整列させて固定する前に、該チツプ
ユニツトの検査が可能であり、この検査で半導体
チツプのチツプ不良やワイヤ不接合がチエツクさ
れることができる。

従つて、半導体チツプのチツプ不良やワイヤ不
接合が発見された場合には、このチツプユニツト
のみが不良となるため、半導体装置全体が不良に
はならず、該半導体装置の歩留まりが向上する。

さらに、半導体装置の使用中に一つの半導体チ
ツプに不具合が生じた場合には、その半導体チツ
プが取り付けられているチツプユニツトのみを交
換すればよく、半導体装置全体を交換する必要は
ない。

かくして、本考案によれば、各半導体チツプの
チツプ不良やワイヤ不接合による半導体装置全体
の不良を低減させ、半導体装置の歩留まりを向上
させるようにした半導体装置が提供され得ること
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体装置の一実施例を
示す概略斜視図、第２図は第１図の実施例におけ
るチツプユニツトの概略斜視図である。第３図は
従来の半導体装置の一例を示す概略斜視図であ
る。 １０……半導体装置、１１……放熱板、１２…
…プリント基板部、１２′……チツプユニツト、
１３……セラミツク基板、１４……半導体チツ
プ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. アルミニウム放熱板等の基板上に固定されたプ
   リント基板上に、一列に並んでダイボンデイング
   され且つワイヤボンデイングされた複数個の半導
   体チツプを備えた半導体装置において、上記プリ
   ント基板が半導体チツプの配列方向に関して複数
   個のプリント基板部に分割されており、各プリン
   ト基板部に半導体チツプをダイボンデイング及び
   ワイヤボンデイングすることによりチツプユニツ
   トとし、このチツプユニツトを上記アルミニウム
   放熱板等の基板上に整列させて固定するようにし
   たことを特徴とする、半導体装置。