JPH01104048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104048U JPH01104048U JP19757987U JP19757987U JPH01104048U JP H01104048 U JPH01104048 U JP H01104048U JP 19757987 U JP19757987 U JP 19757987U JP 19757987 U JP19757987 U JP 19757987U JP H01104048 U JPH01104048 U JP H01104048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonded
- printed circuit
- circuit board
- semiconductor
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案による半導体装置の一実施例を
示す概略斜視図、第２図は第１図の実施例におけ
るチツプユニツトの概略斜視図である。第３図は
従来の半導体装置の一例を示す概略斜視図である
。 １０……半導体装置；１１……放熱板；１２…
…プリント基板部；１２′……チツプユニツト；
１３……セラミツク基板；１４……半導体チツプ
。
示す概略斜視図、第２図は第１図の実施例におけ
るチツプユニツトの概略斜視図である。第３図は
従来の半導体装置の一例を示す概略斜視図である
。 １０……半導体装置；１１……放熱板；１２…
…プリント基板部；１２′……チツプユニツト；
１３……セラミツク基板；１４……半導体チツプ
。
Claims (1)
- アルミニウム放熱板等の基板上に固定されたプ
リント基板上に、一列に並んでダイボンデイング
され且つワイヤボンデイングされた複数個の半導
体チツプを備えた半導体装置において、上記プリ
ント基板が半導体チツプの配列方向に関して複数
個のプリント基板部に分割されており、各プリン
ト基板部に半導体チツプをダイボンデイング及び
ワイヤボンデイングすることによりチツプユニツ
トとし、このチツプユニツトを上記アルミニウム
放熱板等の基板上に整列させて固定するようにし
たことを特徴とする、半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19757987U JPH0514518Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19757987U JPH0514518Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104048U true JPH01104048U (ja) | 1989-07-13 |
| JPH0514518Y2 JPH0514518Y2 (ja) | 1993-04-19 |
Family
ID=31488125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19757987U Expired - Lifetime JPH0514518Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514518Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP19757987U patent/JPH0514518Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514518Y2 (ja) | 1993-04-19 |