JPS61280685A - 光プリンタヘツド - Google Patents
光プリンタヘツドInfo
- Publication number
- JPS61280685A JPS61280685A JP60109650A JP10965085A JPS61280685A JP S61280685 A JPS61280685 A JP S61280685A JP 60109650 A JP60109650 A JP 60109650A JP 10965085 A JP10965085 A JP 10965085A JP S61280685 A JPS61280685 A JP S61280685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulators
- metal plate
- light emission
- printer head
- optical printer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ）産業上の利用分野
本発明は薄型の光プリンタヘラドロ関する。
口）従来の技術
近年、光プリンタヘッドに発光ダイオードアレイを用い
る事が活発Ｉ：検討されはじめたが１発光ダイオードア
レイを利用する上で問題となるのは既存のレーザプリン
タに対していかに長所を出丁かという事で、レーザの点
走査に対し主走査方同全巾にわたりて発光ダイオードア
レイを整列させ線走査をするようにして最大の長所を得
ている。
る事が活発Ｉ：検討されはじめたが１発光ダイオードア
レイを利用する上で問題となるのは既存のレーザプリン
タに対していかに長所を出丁かという事で、レーザの点
走査に対し主走査方同全巾にわたりて発光ダイオードア
レイを整列させ線走査をするようにして最大の長所を得
ている。
ところが線走査をするための光プリンタヘッドは２つの
問題点を有している。第１としてヘッド巾が広くなるこ
とである。斯る光プリンタヘッドは特開昭５９−２１０
６９２号公報や％開昭６０−４８：５８４号公報こも記
載されているが、！２／Ｃ示すよう（二絶縁基叛Ｉの略
中央部に帯状導体（１３ｔ−設け、その帯状導体α四の
上に複数の発光ダイオードアレイ（ＬＳａω・・・上載
置し配置ｋ行りているが。
問題点を有している。第１としてヘッド巾が広くなるこ
とである。斯る光プリンタヘッドは特開昭５９−２１０
６９２号公報や％開昭６０−４８：５８４号公報こも記
載されているが、！２／Ｃ示すよう（二絶縁基叛Ｉの略
中央部に帯状導体（１３ｔ−設け、その帯状導体α四の
上に複数の発光ダイオードアレイ（ＬＳａω・・・上載
置し配置ｋ行りているが。
このままでは絶縁基板側からの端子数が２０００〜４０
００本と極めて多くなるので、好ましくは絶縁基板Ｉの
上又は周辺区二部動素子を配置して端子数が１００本以
下砿；なるようにしている。このような光プリンタヘッ
ド区；おいては絶縁基板Ｉの表面Ｃ；発光ダイオードア
レイＵＯＳ−・・を配置しているので、少なくとも絶縁
基板α乃の巾をイイすることになり、それは基板中で３
５ｆ１以上、付属の配線等を含めると８０〜１００１１
１１となる。ところが元プリンタは感光体（ドラム又は
ベルト］の周囲に帯電器、トナー、転写器、除′亀器等
々光プリンタヘッドを含め多くの装置が対向配置されて
いるので、その巾は細ければ細い方がよい。前述したレ
ーザ光は走査されたビーム光のみが感光体区：導かれる
ので充分細く、また発光ダイオードアレイにシいても光
の巾そのものは高々１００μｍで、短焦点ンンズアレイ
等の光学系を含めてもその巾は１０ＭＪＩＩ程度である
。それに対し前述したヘッド巾８０〜１００１１はあま
りに広丁ぎる。
００本と極めて多くなるので、好ましくは絶縁基板Ｉの
上又は周辺区二部動素子を配置して端子数が１００本以
下砿；なるようにしている。このような光プリンタヘッ
ド区；おいては絶縁基板Ｉの表面Ｃ；発光ダイオードア
レイＵＯＳ−・・を配置しているので、少なくとも絶縁
基板α乃の巾をイイすることになり、それは基板中で３
５ｆ１以上、付属の配線等を含めると８０〜１００１１
１１となる。ところが元プリンタは感光体（ドラム又は
ベルト］の周囲に帯電器、トナー、転写器、除′亀器等
々光プリンタヘッドを含め多くの装置が対向配置されて
いるので、その巾は細ければ細い方がよい。前述したレ
ーザ光は走査されたビーム光のみが感光体区：導かれる
ので充分細く、また発光ダイオードアレイにシいても光
の巾そのものは高々１００μｍで、短焦点ンンズアレイ
等の光学系を含めてもその巾は１０ＭＪＩＩ程度である
。それに対し前述したヘッド巾８０〜１００１１はあま
りに広丁ぎる。
＠２の問題点は上述した帯状導体（１３の抵抗値５；よ
る′磁圧降下による輝度むらである。即ち帯状導体（１
３の抵抗値；二対し、１発光領域（ドツト］のみ点灯す
る時は大きな電圧降下は生じないが１例えば３〜１０ｍ
Ａ／ドツトの電流を全て又は多数の発光領域（ドツト）
に供給するとその発光領域（ドツト〕数は２０００〜４
１ｉ１００Ｃも及ぶので抵抗値が小さいといえども電圧
降下の大きさは発光ダイオードの順方向゛電圧（１７〜
２．０ｖ月二対し無視できなくなる。これは輝度のばら
つきとなり、印字品質を劣悪化させる。これ金防ぐため
絶縁基板（Ｌ釦；かえて金属基板を使う事が提案されて
いるが１発光ダイオードアレイ霞（Ｌｓ−・・の周辺に
は５〜１５本／Ｈの配線用パターン住沢４・・・が必要
で、今迄金属上にこのような高密度パターンを設ける具
体的製法が確立されていないので製品としてはあり得な
かうた。
る′磁圧降下による輝度むらである。即ち帯状導体（１
３の抵抗値；二対し、１発光領域（ドツト］のみ点灯す
る時は大きな電圧降下は生じないが１例えば３〜１０ｍ
Ａ／ドツトの電流を全て又は多数の発光領域（ドツト）
に供給するとその発光領域（ドツト〕数は２０００〜４
１ｉ１００Ｃも及ぶので抵抗値が小さいといえども電圧
降下の大きさは発光ダイオードの順方向゛電圧（１７〜
２．０ｖ月二対し無視できなくなる。これは輝度のばら
つきとなり、印字品質を劣悪化させる。これ金防ぐため
絶縁基板（Ｌ釦；かえて金属基板を使う事が提案されて
いるが１発光ダイオードアレイ霞（Ｌｓ−・・の周辺に
は５〜１５本／Ｈの配線用パターン住沢４・・・が必要
で、今迄金属上にこのような高密度パターンを設ける具
体的製法が確立されていないので製品としてはあり得な
かうた。
尚、絶＃ｉ１基板Ｉの一面に発光ダイオードアレイ（ｔ
ｓｕｓ・・・と駆ＭＪ素子とを配置すると、前述の如く
端子数を少なくできるものの、ヘッド巾（いいかえると
基板の面積〕を狭くしようとして素子（発光ダイオード
アレイと駆動素子〕の実装密度が高くなる。従りて素子
で発生した熱がこもリヤ丁（発光波長ずれ中短寿命化が
生じや丁い上、不良や急速劣化が発生し又は発見された
場合（二素子や配朦材の交換等が行ないにくいと％Ａ５
問題もありた。
ｓｕｓ・・・と駆ＭＪ素子とを配置すると、前述の如く
端子数を少なくできるものの、ヘッド巾（いいかえると
基板の面積〕を狭くしようとして素子（発光ダイオード
アレイと駆動素子〕の実装密度が高くなる。従りて素子
で発生した熱がこもリヤ丁（発光波長ずれ中短寿命化が
生じや丁い上、不良や急速劣化が発生し又は発見された
場合（二素子や配朦材の交換等が行ないにくいと％Ａ５
問題もありた。
ハ］発明が解決しようとする問題点
本発明は上述の点を考鷹してなされたもので。
巾が狭くかつ品質のよい印字ができる光プリンタヘッド
を提供するものである。
を提供するものである。
二）問題点を解決するための手段
本発明は配線部を有した絶縁体で金属板を挟持又は貼付
支持し、金属板の側直ζ二発光ダイオードアレイを載置
固着したもので、より好ましくはその絶縁体の表面に駆
動素子を載置したものである。
支持し、金属板の側直ζ二発光ダイオードアレイを載置
固着したもので、より好ましくはその絶縁体の表面に駆
動素子を載置したものである。
ホ〕作 用
これ５；より極めて薄型の光プリンタヘッドが得られ、
かつ金属板が従来の帯状導体にかわって電力供給路とな
るからドツト点灯童の変化≦：伴う輝度変化がない。そ
して基板の２面以上に素子があるので保守がしや丁い。
かつ金属板が従来の帯状導体にかわって電力供給路とな
るからドツト点灯童の変化≦：伴う輝度変化がない。そ
して基板の２面以上に素子があるので保守がしや丁い。
へ）実 施 例
第１図は本発明の実施例の光プリンタヘッドの斜視図で
ある。（１）（１）は表面（イ）及び側面（ロ）に配線
部（２）（２）・・・を有した絶縁体で、（３）はその
絶縁体（１）（１）亀；貼付され挟持された金属板であ
り、これらは一体となりで基板（４）を形成している。
ある。（１）（１）は表面（イ）及び側面（ロ）に配線
部（２）（２）・・・を有した絶縁体で、（３）はその
絶縁体（１）（１）亀；貼付され挟持された金属板であ
り、これらは一体となりで基板（４）を形成している。
（５）（５）・・・は基板（４）の露出した金属板（３
）側面（ハ）に固着された発光ダイオードアレイで、絶
縁体（１）（１）の側面（ロ）にある配線部（２バ２）
・・・にワイヤボンドａ線（６バ６）・・・等で配線が
施こされている。（７）（７）・・・は絶縁体（１）（
１）の表面（イ）に載置固着された発光ダイオードアレ
イ（５）（５）・・・の駆動素子である。
）側面（ハ）に固着された発光ダイオードアレイで、絶
縁体（１）（１）の側面（ロ）にある配線部（２バ２）
・・・にワイヤボンドａ線（６バ６）・・・等で配線が
施こされている。（７）（７）・・・は絶縁体（１）（
１）の表面（イ）に載置固着された発光ダイオードアレ
イ（５）（５）・・・の駆動素子である。
より具体的に説明すると、基板（４）の金属板（３）は
銅、黄銅、鉄又は合金等からなり、厚さ１５〜３Ｕ大き
さ２ ｏ 〜３ ｏｍｘ ２ ｏ ｏ 〜５０ ｏｌｌ
ｌｌで、絶縁体（１）（１）より少なくとＴｏ１側面（
図では下側〕が突出するような大きさである。また絶縁
体（１）（１）は厚さ１〜五５騙のセラミック板等から
なる。表面（イ）の配線部は印刷、メタライズ等（二よ
る平面状又は積層されたパターンよりなっているが、側
面（ロ）Ｃ；おいては高密度パターンとなりている。例
えば発光ダイオードアレイ（５］ （５）・・・が２０
ドツト／Ｈで両側口交互Ｃ’＠極を延在させていれば、
片側では１０本／ＪＥＩ（１００μｍピッチ）で配線す
る必要がある。そこで１５〜３μｍの金ペーストを側面
Ｃ；均一塗布し、１００μｍピッチで６０μｍずつ炭酸
ガスレーザで除去し、線巾７０μｍの導体部（２）（２
）・・・全形成した。
銅、黄銅、鉄又は合金等からなり、厚さ１５〜３Ｕ大き
さ２ ｏ 〜３ ｏｍｘ ２ ｏ ｏ 〜５０ ｏｌｌ
ｌｌで、絶縁体（１）（１）より少なくとＴｏ１側面（
図では下側〕が突出するような大きさである。また絶縁
体（１）（１）は厚さ１〜五５騙のセラミック板等から
なる。表面（イ）の配線部は印刷、メタライズ等（二よ
る平面状又は積層されたパターンよりなっているが、側
面（ロ）Ｃ；おいては高密度パターンとなりている。例
えば発光ダイオードアレイ（５］ （５）・・・が２０
ドツト／Ｈで両側口交互Ｃ’＠極を延在させていれば、
片側では１０本／ＪＥＩ（１００μｍピッチ）で配線す
る必要がある。そこで１５〜３μｍの金ペーストを側面
Ｃ；均一塗布し、１００μｍピッチで６０μｍずつ炭酸
ガスレーザで除去し、線巾７０μｍの導体部（２）（２
）・・・全形成した。
発ｉ／ （オー Ｆ７しく （５）（５）・・・ハＧ
ａ Ａ ａ Ｐ／ＧａＡａからなる巾１ＭＩＩ長さ８鱈
のもので表面６２１６０個の発光領域（ドツト］が中央
部６２１列に整列して選択拡散等こより設けである。（
図面では説明のため点線により１０ドツト７１発光ダイ
オードアレイを記載している。〕セしてオーミック接触
のなされた電極（図示せず〕がその発光領域の整列に対
し左右に交互（；投けであるので配線密度は発光領域の
密度の１／２（上記例では１０本／ａ）となっている。
ａ Ａ ａ Ｐ／ＧａＡａからなる巾１ＭＩＩ長さ８鱈
のもので表面６２１６０個の発光領域（ドツト］が中央
部６２１列に整列して選択拡散等こより設けである。（
図面では説明のため点線により１０ドツト７１発光ダイ
オードアレイを記載している。〕セしてオーミック接触
のなされた電極（図示せず〕がその発光領域の整列に対
し左右に交互（；投けであるので配線密度は発光領域の
密度の１／２（上記例では１０本／ａ）となっている。
発光ダイオードアレイ（５）（５）・・・は１列６；整
列固着されるので、整列工程をしや丁くする１：は金属
板（３）の側面は絶縁体（１）（１）の側面より多少低
い方がよいが、不良が発見されて発光ダイオードアレイ
（５）（５）・・・全除去する必要が生じた時に不便が
生じない様わずかな段差又は同一高さの方が好ましい。
列固着されるので、整列工程をしや丁くする１：は金属
板（３）の側面は絶縁体（１）（１）の側面より多少低
い方がよいが、不良が発見されて発光ダイオードアレイ
（５）（５）・・・全除去する必要が生じた時に不便が
生じない様わずかな段差又は同一高さの方が好ましい。
駆動素子（７１（７）・・・は単なるトランジスタアレ
ーではなくシフトレジスタや輝度調整用タイミングゲー
トなどを有したものが、端子数が著しく減少するので好
ましい。
ーではなくシフトレジスタや輝度調整用タイミングゲー
トなどを有したものが、端子数が著しく減少するので好
ましい。
ト】発明の効果
以上の構成１；より、このヘッドをケースに収納した場
合の厚みは２０霧以下にできるため、短焦点レンズアレ
イ等の光学系をそのヘッドケース先端で保持しても長手
方向側面ｉ二光学面を有する薄瑠の略直方体状に出来た
。また金属板を直接電力供給路とすることができるので
充分低い抵抗値となり、１ドツト点灯／半数ドツト点灯
の輝度変化は従来５乃至５０１ａあったのを１鳴未満と
することができた。さら【二、発見ダイオードアレイと
駆動素子はそれぞれ基板の異なる１１；載置してあり、
各々の素子が各基板面に対し突出部材となっているため
、不良等が発見された時の対応（検査、除去、交換等］
が行いや丁い。
合の厚みは２０霧以下にできるため、短焦点レンズアレ
イ等の光学系をそのヘッドケース先端で保持しても長手
方向側面ｉ二光学面を有する薄瑠の略直方体状に出来た
。また金属板を直接電力供給路とすることができるので
充分低い抵抗値となり、１ドツト点灯／半数ドツト点灯
の輝度変化は従来５乃至５０１ａあったのを１鳴未満と
することができた。さら【二、発見ダイオードアレイと
駆動素子はそれぞれ基板の異なる１１；載置してあり、
各々の素子が各基板面に対し突出部材となっているため
、不良等が発見された時の対応（検査、除去、交換等］
が行いや丁い。
第１図は本発明実施例の元プリンタヘッドの斜視図、第
２図は従来の光プリンタヘッドの斜視図である。 （１）（１）−・・絶縁体、（２）（２）・・・配線部
、（３）−・・金属板、（４）・・・基板、（５バ５）
−、、・・・発光ダイオードアレイ、（６バ６） 、、
。 ・・・ワイヤボンド細線、（７１（７）、、・・・駆動
素子出臥三洋電機株式会社外１名
２図は従来の光プリンタヘッドの斜視図である。 （１）（１）−・・絶縁体、（２）（２）・・・配線部
、（３）−・・金属板、（４）・・・基板、（５バ５）
−、、・・・発光ダイオードアレイ、（６バ６） 、、
。 ・・・ワイヤボンド細線、（７１（７）、、・・・駆動
素子出臥三洋電機株式会社外１名
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）表面および側面に配線部を有した絶縁体と、その絶
縁体に貼付された金属板とを有する基板と、基板の露出
した金属板側面に固着され絶縁体の側面の配線部に配線
が施こされた発光ダイオードアレイとを具備した事を特
徴とする光プリンタヘッド。 ２）前記絶縁体の表面に前記発光ダイオードアレイの駆
動素子が載置固着されている事を特徴とする前記特許請
求の範囲第１項記載の光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60109650A JPS61280685A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 光プリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60109650A JPS61280685A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 光プリンタヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280685A true JPS61280685A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14515662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60109650A Pending JPS61280685A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 光プリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280685A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63237968A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Nec Corp | Ｌｅｄプリンタヘツド |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP60109650A patent/JPS61280685A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63237968A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Nec Corp | Ｌｅｄプリンタヘツド |
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