JPS58500817A - 発光ダイオ−ドアレイ装置および影像転写装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は概して発光ダイオードアレイ装置、特にハイブリッド集積回路モジュ ールの形体にある発光ダイオードアレイ装置ＫＩＩし、また籍に影像転写装置に おいてこれらＯＩＩ置ｔｌ！用する方法Ｋｌｉするものである。この発明の発光 ダイオードアレイ装置は、フィルムを九は紙のような感光性の記録表面を露光す るか、まえはセレニウムドラムまたは酸化亜鉛紙のような写真複写用の受容体を 露光するかする丸めに転写され得るディスプレイを提供するＯに４ＩＫ適してい る。

この発明の発光ダイオードアレイ装置を影像転写装置に使用すると、高速度、高 解像度の光プリンタを達成することができる。この発明社また、高速度、高解像 度の写真植字機に適用でき、そして低解像度においては情報処理機能をもつ複写 機、グロック、そしてダツフイツクス出力を有する同様Ｏ装置に適用できる。

発明の背景 ガリウム−ヒ化物−リン化−〇発光ダイオードのような、エレクトロルミネセン ス素子として０発光ダイオードを組み込んだ視覚ディスプレイ装置が嵐く知られ ている。一般的に言えばこれらのディスプレイ装置は、ハイブリッド装置および モノリシック装置の一つの屋に分秒られる。モノリシック型の装置においては発 光ダイオード紘例えはエツチング技ｆｒｔ−使用して半導体クリスタル基板に形 成される。既知のハイブリッド渥装置におｉては多くの発光ダイオードチップが 只／′）０基板上に設けられる。

非常に高い解像１を達成することに関する問題のｌ′ｌ）杜、非常に多くの発光 ダイオードが非常に接近して一緒に位置付妙られるのを必要とすると言うことで ある。もし発光ダイオードが各々別々に選ｄれ得るよう個々に接近されているな らば、各ダイオードをアドレス指定するための制御ロジックおよび接続回路は複 雑になる。

これらの問題を解消するためのｌりの試みが米１ｉｊ４Ｉ許第３ツ０／／コＪ４ ！ｉｊ［ｌに記載されておシ、ディスプレイ素子がｌりの平面に配置されている ハイブリッド集積囲路モジュールを記載している。そしてディスプレイ素子を制 御するためのロジックはディスプレイ平面と垂直なもうｔ′）ｔｖＸｆｌｉに配 置され九集積回路である。これら複数個のモジュール紘並べて積み重ねられてデ ィスプレイ素子の列と行を一次元のアレイに作るように設計されている。この既 知の装置におｉては個々のダイオードは最大コ、Ｓダ（ＩＩ（７インチ）につき 約４１Ｏ個のダイオードを達成するように置かれている。

米国特許第３９参７を参θ号明細書には、関連したメモリと駆動回路とを有する 発光ダイオードを備え九ディスプレイ装置が記載されてお夛、それにおいてダイ オードはモノリシックの透明なプラナ−基板の反対側にエツチングされ、ダイオ ードとそれと組み合った電子回路とが基板の後面に作られている。ここに再び、 こＯ既知Ｏ装置はダイオードの列と行を走査するととに関係してお夛、個々のダ イオードは１．ｌダ露（＃！ミル＞ｉｌＫの中心から中心の間隔を有している。

米国特許第３９参り３６号は再度発光ダイオードディスプレイ装置Ｋ１１ｌ係し 、そこに紘アレイにおける隣シ同志の素子の中心間の距離を減するために非常に 小さいＬＩＤ装置が望まれるということが示されている。

この既知の特許においてはコ、ｊ４１■（０，１００インチ）程度の直径のダイ オード数置が非常に小さいとみなされている。

発光ダイオードの極度に精密な（例えばコ、ｊダ傷（１インチ）にＳＯＯまたは それよシさらに精密な】アレイを生産することに関する禁止事項は、ダイオード を駆動源に接続するための必要性が別に製造された、すなわち別の基板に作られ た回路を使用するということを意味するということであつ九。これは、異なつ九 構造の配置が一方ではＬＩＩｉＤ回路に必要であり他方では駆動回路に必要だか らである。さらに材料を処理することの不完全性の丸めに小さめルンネセンス素 子の収量り必然的に理論的に可能である屯のの部分たけである。

発明の要約 この発明の目的は、列および行に配列された素子のブロックではなく、発光素子 の実質的直線の配列（アレイ）に関係し先発光ダイオードディスプレイ装置を提 供することである。

この発明のもうｌ″：）の目的社アレイ内のダイオードの数が１．５ダ信ｍ　（ ７インチ）につき数１００個の素子程度であ夛、実際は１．５ダ信（７インチ） につき１０θＯ素子以上の発光ダイオードディスプレイ装置を提供することであ る。

この発明Ｏさらに別の目的は、個々のＬＩＤチップが、ＬＩＤ　（−駆動する関 連した駆動チップに実際的な態様で接続されている発光ダイオードアレイ装置を 作る方法を提供することである。

こＯ発明のさらにもうｌりの目的は、個々のダイオードで発した光を高効率で感 光記録表面に伝送可能な、上述のＬＥＤアレイの使用に基づいた種々の型の影像 転写装置を提供することである。

これらＯ目的を達成する九めに、まえ上述の困難を克服する丸めに、この発明の 発光ダイオードアレイ装置は、ＬＩＤチップを生産する第１の生産過程と、ラン ダムアクセスメモリおよびＬＩＬＤＩＫＷ／に回路からなるチップを生産する第 コの生産過程との好結果の試験された収量を一体化したハイブリッド回路モジュ ールを使用して−る。

この発明のさらなる目的は、比較的短いユニットの長さに製造されることができ 、かつ例えばペーパーマーキング（ｐａｐｅｒ　ｍａａｒｋｉｎｇ　）のために 印刷された出力ページの特定の幅に釣）合うよう適当な長さのプレイ内に直線態 様で集められることができる発光ダイオードアレイ装置を提供することである。

この発明のｌりの観点によれば、基板と、この基板上に装着され良路１のチップ であって、実質的に直線のアレイに配列された複数個の発光ダイオードが設けら れると共に、そのダイオードプレイの一側に嬌びる各ダイオードと組合り九個々 の第１の接触手段が設けられたものと、前記第１のチップの前記−側でその一側 から間を置いて前記基板上に装着された第コのチップであって、前記ダイオード の九めのアクセス可能メモリおよび駆動装置が設けられると共に、個々の第一〇 接触手段が設叶られ九ものと、前記第１の接触手段の６々會前記第コの接触手段 に接続する接続手段とを備えた発光装置が提供される。

この発明のもうｌりの観点によれば基板と、この基板上に装着され良路１のチッ プでろって、実質的に直線Ｏアレイに配列され友複数個の発光ダイオードが散状 られると共に、各ダイオードと組会ってそのダイオードプレイの−ｍ＞よび他側 に交互に延びる個々の嬉１０接触手段が散状られえものと、前記第１のチップの 前記−個および前記他側でそれらの−―および他惰からそれぞれ間を置いて前記 基板上に装着された一対の第一のチップであって、各々に、前記ダイオードのた めＯアクセス可能なメモリおよび駆動装置の総数の半分が設けられると共に、個 々の第−Ｏ接触手段も設けられたものと、前記ｆａｌの接触手Ｒ（Ｄ各々を前記 第コＯＩ！触手段のｌりに接続する接続手段とを備えた発光装置が提供される。

好ましくは第１の接触手段は前記第一の接触手段と整列され、前記接続手段は前 記それぞれの接触手段にりなげられる個々のワイヤを備えている。

コクのメモリ／駆動チップがダイオードチップＯ各側にｌ′）配列された装置は 特別の長所を有している。

ダイオード電極にｔＬ気的に接続され、かつ当然のこととして互いに絶縁されな けれとならないダイオードチップ接触手段は、交互の接触手段すなわちリードを 中心−の両側に出すことによってより効果的に作られる。

例えばこのことは改善された絶縁ギャップを維持したままで、ダイオードチップ の個々の接触手段を個々のダイオードの発光作用領域よりも大きく作ることを可 能とする。駆動回路が発光素子を定めている中心線の両側に独立して置かれると いうこの技術は、製品をかな夛改良する。さらなる長所は、半分の大きさの駆動 回路が不釣合に増加する製品から利益を得るということでらる。

これら２よび他の長所は、ダイオードが唯１つの直線の高ｇＩＨＩＬアレイ内に 置かれるかどうかに、また中心軸の一側および他側に交互のダイオードの段をも って互ｉ違いの列に置かれるかどうかに充当する。後者の場合には、置き換え１ 襠償するためにより複雑なメモリが必要である。

好ましく祉第１および第一のチップの各々は実質的に同じ厚さのものであシ、こ れによシチツプの上部表面は実質的に共通の平面内にある。このことは、ダイオ ードチップとＩＣチップ間の相互接続を簡単にし、を九最適な温度インピーダン スを確実にする。

普通の走査技術において、受入れ信号が解偉可能領域ｔ−調節するために使用さ れることは普通であり、すなわち信号は作用材料の領域近くを連続的に走査しか つ付勢し、各執域は全線ビーム走査の長さに正比例した短かめサイクル時間の間 だけ素早く信号Ｋｌｌ出される。それ故、ｔｏｏｏの解儂可能領域を有する２０ ．３−ｃｍ　（ｔインチン　の線において、各領域は全ｔｒｏｏｏ　のうちのｌ 単位時間ごとに処理される。

この発明の発光装置の好ましい特徴は、各作用発光素子すなわちダイオードがこ のダイオードと組合っ九ラッチす表わちメモリ装置を有してお夛、それ故この割 合がｌ対１１例えば、ｔｏｏｏｌｌｃおける１部からｔｏｏ　０　Ｋ：＄Ｐ　ｋ ｆるｔｏｏｏに増加され、このように高められ九エネルギー容量をもたなければ ならないという必要性を除去していることである。

さらにダイオードはラッチオンまたはラッチオフされるので、電子走査速度は線 置換え機構と厳密に同期ｔ−堆る必要はない。この厳密な電気−機械の同期を無 くせば、この発明の装置ｔ−，そしてその動作をより実際的かつ経済的にする。

ダイオードアレイの各素子領域と組合っているラッチを組込んだことのさらなる 利点は、明白なバンド幅の制限を改良する丸めに線内の所望のいくつかの場所で 、同時エントリが達成され得ることである。成る型の線と関係して同様の形状の シンボルが、例え不規則に概換見られたとしても文字発生器から同時にアドレス 指定され得る。、′４ＪＬ数のエントリ・ポイントが規則的にまた越年規則に、 またはこれら混合した状態で線内で間を置かれることができ、必ずしも連続的に 走査されない。

この発明の好ましい％黴によれば発光装置は複数個のモジュールを有し、その各 々は基板と、第１および第一の相互接続されたチップとを有し、各基板の幅はそ れによって支持されたダイオードアレイの長さに等しく、そしてモジュール社長 い連続線のダイオードプレイを提供するよう並んで隣接接触して組立てられる。

この発明のもう１つの観点によれば、上述したよりなをの発光装置と、前記ダイ オード・プレイからの光を受けるよう固定して取付けられ良入力端、およびこの 入力端から離れている出力端を有する光伝送装置と會組合わせて備えている影像 転写装置が提供される。

光伝送装置は光ファイバ・フィラメントのアレイ、すなわち例えば！イクロレン ズの線アレイを備えている。

この発ＦＩＡｔｔｔ友上述の型の発光装置を作る方法をも含んでお夛、この方法 は、前記ダイオードアレイの、前記基板の幅を横切る長さ寸法でもって、前記第 １のチン１１ｍ記基板上に装着する段階と、前記各第一のチップを前記第１のチ ップと並べて装着する段階と、前記第１の接触手段の各々と前記第一の接触手段 のそれぞれのｌりとの間で個々の接続ワイヤを超音波でつなげる段階とを備えて いる。

この発明を充分に理解するために、以下に図面を参照してこの発明の樵々の実施 例が説明される０図面において： 第１図はこの発明による発光ダイオードアレイ装置を概略的に示す平面図である 。

第２図は個々のダイオードが一列に配列され得る別の方法を示す園である。

第３図社第１図の発光装置の使用法を説明するために、この発明の一実施例によ る影像転写装置を概略的に示す側面図である。

第参図はこの発明の別の実施例による影像転写装置を概略的に示す側面図である 。

第ｊｗＡはさらに別の実施例による影像転ｆｆ１ｉ−装亀奮概略的に示す側画図 である。

まず第１図を参照すると、この発明の発光装置が総括的に符号ｌθで示されてい る。発光装置１０はセラミック基板ｌコ上に装着された多くのチップを備えて− るハイブリッド回路モジュールとして構成されている。モジュールは平面図で矩 形である。第１のチップｌダ（以後ＬＦｉＤチップと呼ぶ）は、例えば基板の長 辺に対して正確に直角にチップににかわを塗ることによって基板ｌコ上の中央に 位置づけられている。個々の発光ダイオードが符号１６で示されチップの上面に それらの実際のルミネセンスの面を有している。個々のダイオードｔｂｌｄお互 いに間を置かれているが、チップの単位長さあたりの多くのダイオードによって 極度に為ｉ密度で与えられている。ダイオードの直線配列（アレイ）はコ、Ｓ参 ａａ（７インチ）につ！！　３’００〜Ａ　００の密度で、特に黄色および赤の 発光材料で良好な収量（ｙｉｅ’ｌｄ）を達成して、首尾良く生産されてきた。

赤で発光するすなわち約ＩＩ　！　＆　、、で発光するダイオードをもって、セ してダデμピッチでの作用領域をもりて、コ、Ｓダａｍ　（７インチ）Ｋりきｔ ｏｏｏ個程度のダイオードの密度が曳好な収量を達成してきた。事実、各モジュ ール１０を約Ｊ、　／　？　ｊ　ｗｍ　（／／ｌ　ｔｈ　１ｎｃｈ　）の長さに 作ることが便利であり、この場合ダイオードチッグｌ参の端および基板１０の長 辺は正確に接地され、複数個のモジュールの組立体が並行して、連続的に長い直 線ダイオードプレイを作るのを可能とする。１つのこのような追加的なモジュー ルが第１図ＫＩＯＩＬで破憑で示されて−る。

例えＩｄ、ＬＢＤ素子／４Ｃ）直線配列（アレイ）を有するダイオードチップｌ 参を作ることが便利であ多、この場合チップマシーンは長さにおいて正確に３． ２５諺（０、／コｔインチ）（また＃′ｉＡ、！ｒ　Ｏｗ　（０，２５６インチ ）またはさらに受入れ可能な収量に関係し丸さらに別の好ましい寸法」であるよ うに切られ（５ａｖｎ　）　、離れた全ダイオード岸子の適当な数、すなわち３ ．１ｊ箇（０，ｌ−ｔインチ）の長さ内ｆｃｔコを個の素子を有する。ここに述 べ九特定の寸法および密度は単に実施例として与えられたにすぎな−ということ を強張しておく。上述したように上２ミック基板ｌコはＬＩＤチップｌダの選ば れた幅に正確に等しい幅を有してｉるが、その他の公称寸法も有する。この後者 の寸法は接続装置やり２ング手段のための適宜な大きさの支持体を提供するよう に選ばれる。

ＬＥＤチップ／ｌは総括的に／１で示−される接触手段が与えられてお夕、各ダ イオード素子ｌふとそれぞれ組合っている。これらの接触手段すなわちリードｉ ｔは適当なマスキング技術によってチップ上に植込まれた例えばアルミニウムで ある。アルミニウムトハ別。

ものとして金が接触材料として使用されても良い。各接触手Ｒｉｇは一端におい てダイオード電極の一万に接続され、ダイオード電極の他方は外部回路（図示せ ず）Ｋｍ絖される。各＊＊手段１１扛比較的挟−１インガ部−〇を有してお）、 そのフィンガ部コ０はチップの儒ｍｃ岡かつて比較的広ｉグレート部−一を形成 するように拡大されてｉる。ｍｔｓに示されるように接触手段１ｇは個々のダイ オード１４からチップ〇　一方Ｏ側および他方の備に肉かつて交互Ｋｆｆｉびて いる。

上述したようにこれは％に也直に高密にのものが良用され九場合にお−で長所を 有する。

基板ｌコの平らな頂部表両上でのＬＩＤチップ／参の各側止では、Ｌｌ！Ｄチッ プｌダから完全Ｋ１１ｌｌれて組立てられ九工Ｃチツプコダが装着されてｉる。

各ＩＣチツプコダＦｉＬＩＤチップｌダと同じａｔ有しておｐ基板の表面に対し て例えばにかわで付着されてｉる。各ＩＣチツプコ亭は、６ダ個０１ビット静的 ランダムアクセスメモリと６ダ個の定亀滝ＬＩＤ龜鋤とからな夛、各メモリビッ トは４＠１１０アドレスビツト、チップ付勢および読取シ・書込み信号を通して アクセスされ得る。、１つのデータピン、すなわちデータインとデータアウトが ある。データアウトは入力データと同じ１性を有し、その出力部ＩＩｋは定電流 ＬＩＤ駆動である。Ｒム舅の６亭ピツ）ｔｉｔえ並列に出力され、各出力は定電 流のＬＩＤ駆動を駆動する。外部の基準電圧は駆動を通る亀ａｔ調節するように 使用される。この外部電圧は次に外部の抵抗の値【変えることによりて―節され 得る。チップの為さはＪ、λＩ■（ＩＪ１ミル）以下であ夛、Ｎチャンネルシリ コンゲート技術で組立てられる。

ｌ−を個のダイオード素子１６の総数に対して、チツプコ亭の各々は、好ましい ＬＥＤの数に対する半分の数の能動メモリ、すなわち／　Ｊ　ｆ　ＬＩＤに対し て６参のメモリを有することが解る。低いエネルギ容量を有するように基不メモ リセルを構成し、そして次にこのようなセルのいくつか（普通すべてではない） 會、電気的に読み取られる時だけ有効なエネルギまで増幅することが普通性われ ているが、メモリ／駆動チップ２ダの特別の特徴は、この配列が１つのＬＩＤ素 子を直接駆動するに充分に強い各メモリビットを提供するということである。

ＩＣテップλダの駆動出力は接触手段］６として例えばアルミニウムまたは金か ら形成され、これらの接触材料−６は、中心に位置づけられたダイオードチップ ｌダの側面に延びる向い合り九接触材料／１と同じ間隔でもうて直奪的に配置さ れている。

この発明の重畳な特徴は駆動接触材料２６にダイオード接触材料／ｌを接続する ことＫある。好ましくは、一対の接触材料量の接続はそれぞれの接触プレートに 各端におして接続される、例えにアルミニウムを九杜金のワイヤの極端に薄ｉワ イヤを使用するととによって為される。これらの接続ワイヤがコｔで示されてい る。ワイヤーｔ＃ｉ極度に正確であるけれども比較的短くもあシ、それはＩＣチ ップ２ダが’ＬＥＤチップｌダに比較的接近して配置されて−るからである。ワ イヤコｔはそれ故それらの短い長さの為に相当な程度の固有の堅固さを有して− る。各ワイヤの端とそれと組合った接触プレートと０間の接続は好ましく杜超音 波結合によって行われる。この事は接触プレートワイヤ端を接触プレートと接触 させておき、そのワイヤをワイヤープレート間の結合を行う超音波振動下に置く ことを意味する。第７図に示され良ように、接触手段間のギャップを橋絡する危 険を最小とする丸めにワイヤの結合のために接触グレートココを友はコ４を互い 違いになるように交互にすることが望ましい。

ワイヤーｔＢ例えば樹脂ノリでカプセル封じされ、その樹脂ノリ紘接続の安定性 を増加するためにかつ装置の機械的城扱Ｖｈｔ可能とするために硬化されている 。

このカプセル封じ鉱ワイヤコｔが比較的長ｉ場合には特に必要である。

それぞれの接触手段間の相互接続を為す別の方法が使用されても嵐い。例えば１ つの別の方法では、チップが基板上に装着されチップは次に接触領域を露出した ｔまにしてマスキングされ、全てのコネクターを一緒に短絡するようにそＯＸ出 され友接触領域にわたって金属が配置され、セして次に短絡工ＩＮＫ先立って隣 の接触手段間にギャップが存在する場合には、これらは従来から良く知られてい るレーザートリミング装置によって橋絡されたギャップを横切って再び作り出さ れかり嬌ばされる。

チッグコ参にお妙る各ラノダムアクセスメモリはラングムアクセスメ毫りに対し て共通のオンボードアドレス符号化−路によってアドレス指定される。ｌコｔの ラッチされ九メモリＯ配列に対して、これはテのアドレス指定ワイヤと、アドレ スメモリが付勢されたかされないかを意味するデータワイヤと、複数のメモリ動 作を同期化するための全り費ツクワイヤとを必要とする。これらのアドレス指定 およびデータワイヤは菖／図では必要な−りＯ電源ワイヤと一緒に総括的に３０ で示されてお夛、各チッグコ参の、ＬＩＣＤチッグｌ参に近接し丸側と反対側の 儒にもたらされている。さらにテップ２亭のエツジにａり九接触グレート３コは 接着されたワイヤＪ亭によってアドレス−データワイヤ３０に接続されている。

このようなモジュールｉｏ　、ｔｏムなどの数が長いアレイを作るように隣接し た接触部で並んで組立てられる時は、上述のアドレスワイヤ、データワイヤ、ク ロックワイヤ、などを並列にすることが必要なだけである。

第１図に示されえ好ましい実施例においてはメモリ／駆動チッグコダｔｔＬＩｃ Ｄチップｌダの両側に設けられてｉるけれども、別に、−倍のメモリおよび駆動 容量を有しかりＬ］＋ＤチッグチッＯ内儒に砥びるダイオード１６からＯ全てＯ 接触手段を有する只ｌっのメモリ／駆動チツプコ亭を使用することもできる。こ の装置社ダイオード素子の低い１１［において実際的である。

もし全てＯチップの厚さが同じでるるならば、ワイヤコＩｔ通る相互黴絖を簡単 にするたけでなく最適の温度インビーｆンス〇丸めの条件を作るとｉう長所もあ る。

無コーは実質的に１瞭アレイＯ利益【達成するようにダイオード素子１６七−列 に配列する別の方法を示して−る。この実施例においては、ダイオード１６はダ イオードアレイの長軸３６の内ＩＩｌ＆よび他負に対して交互にオフセットされ ている。

上述したように、この発明Ｏ発光ｆ！籠は影像転写鉄ｔＯｓ分として獣用するよ う設計されており、それによシ光の【像が感光性の表面に送られる。ＬＩＤアレ イが量適の意味にお轄る情報処ｍ機艶を府するプリント出力【生じるために、付 勢され得る成る複合の影像は、それ嬬見えるようになるけれども、アレイの長軸 ３６と直角の方向に機械的に変位されなければならな−。

これはｔｈ続的な変位によってまたは影像鐵送謀体の連続的な移動によって達成 され得る。

不完全に連続する移動の場合には結果の＃像（例えとソリッドｌ）は局部的なＷ ｉ直におｉてのみ変化し、レーザま九はＣＲテビームによりて走査される影像は ギャップ、もしくは多分連続する走査−閣でＯ重複（よシ認めにくい）【示す。

アレイ内のＬＩＣＤ　Ｏ娩りかま九は全てが付勢され九時、それら【横切る記録 材料のにさのに曽として隣接しかつ平行なストリップを作り、そのストリップの 長さはそれらを横切る材料の移動ｔ−ｍ定することによって、かつ異った点の大 きさに適当な素子構成における、高解儂度Ｏ印刷影像のような基本的な幾つかＯ ノくターンまたは離れたパターンの結合を構成するようＬＩＤ　ｆ選択的に切換 えることによって決定され得る。

上述のモジュールを組込んだ影像転写装置において、普通の光学装置で感光性の シート材料上にまたは間接Ｏ影像記録キャリヤ上に普通見出されるエッヂフォー ルオフ　（ｓａｇ＠ｆａｌｌ−ｏｆｆ　）の無い忠実な記録を可能とするために 、モジュールに適当な影像転写装置を結合することが必要である。このような影 像転写装置は、製造中の適当な装置においてＬＩＤモジュールと結合されること ができる。

第３図は影像転写装置の一実施例を示してい、。ファイバ光学フイラメントヂ０ の直線７レイはＱ、、ＩＤチップｌダ上に位置付けられている。ファイバ光学プ レイは、例えば６μ直径の非常に多くのファイバを有しておｐｌ−束のファイバ が各ダイオードと組合う。

このこと社解像＆を改良する。ファイバ・アレイの長さはもちろんダイオードア レイの畏さと等しく、かり７アイパアレイ嬬フアイバを挾んでそれらファイバ會 ダイオードに対して画定して堆付ける一つの支持体亭コ、亭３間に装着される。

支持体ｑコ、亭３は例えばガラスプレートでありて良い。ファイバ・プレイの底 は支持体ダコ、ダ３の底よりわずかに下に突出しており、ファイバの底すなわち それらの入力端はダイオードと非常に接近しているように配列される。ファイバ の他端すなわち出力端は支持体ダコ、ダ３の上部表面と同じ高さにあるかまたは わずかに下にあり、その上部表面をおおって感光性の紙また社フィルムｑダが、 矢印ダ５に示された方向に通過するように配列されている。まず、使用される感 光性材料に応じて、ファイバの出力端は該感光性材料の表面に近接されるか、ま 現ａｔ必要とするフィルムまたは印画紙上の写真乳剤であって良い。

セレニウム・ドラム３０が最終記録媒体（代表的にはトーナ支持平面紙（ｔａｎ ｅｒ−ｃａｎｙｉｎｇ　ｐｌａｉｎ　ｐａｐｅｒ　）　）への中間転写媒体とし て働く、第４図に示された別の実施例においては、ドラムはその制限された寿命 および固い表面のために、ナイフ状のファイバ光プレイの固い表面との直接的な 接触にＬ適して−な−。要求される高解像［１２）影像転写がここてに、第３図 の光フアイバ装置を、日本板ガラスカンパニー（Ｎｉｐｐｏｎ　８ｈｅｅｔＧｌ ａｓｓ　Ｃｏｍｐａｎｙ）で商標名セルフォック（Ｂｅｘｆｏｃ　）のもとに製 造されているようなマイクロレンズＳコの直線配列に置換えることによって達成 されてｉる。このマイクロレンズアレイＳ−は、比較的もろいＬＩＤの発光ム・ ドラムｊＯの表面との間も６，３ｊ諷（ｌ／参ベインチン間隔にあるようＫｉｔ かれている。このようなアレイはｆ　／、０と等価な透過値を有して−るけれど も、この直線配列は必然的に、送られる光の量管減じる。記録媒体の移動速度を 適当に下げることによって、エネルギーの損失を補償することができる。

前述したように製造された形において、マイクロレンズのつながりた距離は焦点 合わせのような機械的な調節が必要であるような４のであ夛、取付手段の調節の ない予じめの機械化が実際的な形である。

所望のエネルギレベルが過度でなく、例えばｆ　／、００透過値で充分であるよ うな場合にお−て、さらなる選択として第Ｓ図に示すようにナイフ状の光７アイ パアレイを、取外し可能の光ガラスＳダを付は加えたマイクロレンズアレイＳ− と置換えることによって、上キャリヤ上へＯｗＬ接的な記録に適したものに作ら れることがてきる。このような光ガラスＳ参がドラムｓ。

とマイクロガラスアレイｊＪとの間に挿入される時、マイク寵レンズアレイの焦 点距離は約ｔ／Ｓだけ予じめ短かくされ、それ故、感光性材料が光ガラスの表面 ｔｉ６ｃ直かに接触して移動するのを可能とし、前述し国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　基板と、この基板上に装着され友第１のチップでありて、実質的に直線 のアレイに配列されえ複数個の発光ダイオードが般社られると共に、そＯダイオ ードアレイの一側に延びる各ダイオードと組合った個々の第１０接触手段が設け られたものと、前記第１のチップの前記−側でその一側から間を置いて前記基板 上に装着された菖コのチップであって、前記ダイオードのためのアクセス可能メ モリおよび駆動装置が設けられると共に、個々の第一の接触手段が設けられたも のと、前記第１の接触手段の各々を前記謳コの接触手段に接続する接続手段とを 備えた発光装置。 （２）基板と、この基板上に装着され良路１のチップであって、実質的に直線の アレイに配列され先夜数個の発光ダイオードが設けられると共に、各ダイオード と組合ってそのダイオードアレイの一側および他側に交互に延びる個々の第ｉｏ 接触手段が設けられ九ものと、前記第１のチップの前記−側および前記他側でそ れらの一側および他側からそれぞれ間を置いて前記基板上に装着された一対の第 一のチップであって、各々に、前記ダイオードのためＯアクセス可能なメモリお よび駆動装置の総数の半分が設けられると共に、個々の第一の接触手段も設けら れ友ものと、前記第２０＊触手段の各々を前記館コの接触手段のｌりに接続する 接続手段とを備え先発光装置。 （２）前記第１の接触手段状前記ｍコＯ接触手段と整列し、前記接続手段は前記 Ｏそれぞれの接触手段につながる個々のワイヤを備えてｉる請求の範囲第１項を 丸はｇコ項記載Ｏ発光装置。 （４）前記ワイヤはさｆ状である請求の範囲第３項記載の発光装置。 （２）前記１１１１０接触手段の各々はダイオードから延びる電気的導電材料Ｏ 比較的−狭い指と、前記接続手段が固定される同じ材料の比較的広い板とを備え てｉる請求の範囲第１項〜第参項いずれか記載の発光装置。 （６）少なくとも前記第１０接触手段および前記接続手Ｒ＆ｉアルミニウムであ る請求の範囲第１項〜第３項一ずれか記載の発光装置。 ａ）　ダイオードの配列は、中心軸の一側および他側へのダイオードの交互の段 を有する互い違いの列である請求の範囲１８１項〜第６項いずれか記載０発光装 置。 （２）前記第１および第１のチップの各々は、両チップの上部表面が実質的に共 通の平面内にあるように、実質的に同じ厚さである請求の範囲第１項〜第デ項い ずれか記載の発光装置。 （２）前記接近可能なメモリおよび駆動装置は、各ダイオードｔたはダイオード の適当な群が７レイ内のダイオードＯ１１番と無関係にアドレス指定され得るよ うに、各ダイオードごとに個々Ｏメモリ手段およびラッチ手段を備えている請求 ＯＳＳ第１項〜ｇ２項ｉずれか記載の発光装置。 −各嬉コのチップごとのアドレス指定およびデータワイヤは、前記第−Ｏ接触手 段が前記第１０チツプに向って延びる軸と反対のチップの側から出されてｉる請 求の範１１１１９項記載の発光装置。 軸　複数個のモジュー＃を備え、各モジュールは基板と、第１および第一の相互 接続され九チップとを備え、各基板の幅はこＯ基板に支持されるダイオードアレ イの長さに等しく、そして前記モジュールは長ｈｅＩｆｃｔ、た直線ダイオード プレイを提供するよう並んだ＊＊＊触で組立てられる請求の範囲第１項〜第１０ 漬いずれか記載０発光装置。 ｔＳｍ求ＯＳｇ第１１ｊ〜纂１／項いずレカＩＩＥ載ＯＲｆ。 装置と、前記ダイオードアレイからの光管受性るよう同定して取付けられ友人力 端、およびこの入力端から離れ九出力端を有する光伝送装置とｔ備えた影像転写 装置。 鋳　前記光伝送装置は、プレイのＩｉ−さを与える友めＯ支持体間に取付けられ え光ファイバフイツメントＯアレイを備え、このフィラメント・アレイの長さは ダイオード・プレイの長さに等しい請求の範５ｍ１−項記載の影像転写装置。 鱒　前記フィラメント・アレイの紙端は、前記ダイオードプレイの作用表面と接 近して前記支持体の下方に実画している請求の範囲第１３ｆｊ記載の影像転写装 置。 −前記光伝送装置はマイクロレンズの直線アレイを備えている請求の範囲第１コ 項紀軌の影像転写装置。 −前記マイクロレンズの出力端と感光性記録媒体との間に光ガラス素子を含み、 前記記録媒体は前記マイクロレンズから離れて前記ガラス素子の表面と接触して 移動する請求の範囲第ｉｓ項記載の影像転写装置。 １　前記光伝送装置の出力端は、前記ダイオードプレイの長軸と直角に前記光伝 送装置を通過するよう配列された感光性の記録媒体と直かに接触している請求の 範囲第１コ項〜謳／４項いずれか記載の影像転写装置。 ■　前記ダイオードアレイの、前記基板の幅を横切る長さ寸法でもって、前記第 １のチップを前記基板上に装着する段階と、前記各第一のチップを前記第１のチ ップと並べて装着する段階と、前記第１の接触手段Ｏ各々と前記第一の接触手段 のそれぞれのｌりとの間で個々の接続ワイヤを超音波的につ１ける段階とを備え え、請求０ｍ１１ｍ＠　／項〜嬉１／項いずれか記ｌ＠Ｏ発光装置を製造する方 法。 鱒　前記各第一のチップと基板によって支持される別の回路手段との間でさらに 別の接続ワイヤを超音波的にり′＆ける段階を含んだ請求の範囲第ｉｔ項記載の 発光装置を製造する方法。